TWI361204B - Resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device - Google Patents

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TWI361204B
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resin composition
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Kuroda Hirofumi
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Sumitomo Bakelite Co
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Description

1361204 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於半導體密封用樹脂组成物及使用其之半 導體裝置。 【先前技術】
近年在電子機器小型化、輕量化、高性能化的市場動向 中，正逐年朝半導體元件（以下亦稱「晶片」）高集聚化演 進，且亦將促進半導體裝置（以下亦稱「封裝體」）的表面 安裝化，因而對半導體密封用環氧樹脂組成物（以下亦稱 「密封材或密封材料」）的要求便越趨嚴苛。隨半導體裝置 的小型化、薄型化，針對半導體密封用環氧樹脂組成物便 要求更進一層的高流動性、高強度化。此外，特別係在半 導體裝置表面安裝化已為一般性技術的現況下，經吸濕的 半導體裝置在銲錫處理時將暴露於高溫中，將因氣化的水 蒸氣爆炸性應力而導致半導體裝置發生龜裂狀況，或在半 導體元件、引線框架、與環氧樹脂組成.物硬化物間之界面 發生剝離狀況，造成電性可靠度大幅降低的不良狀況發 生。此外，因為不要使用鉛的趨勢，而已逐漸改採融點較 高於習知的無鉛銲錫。因此種無鉛銲錫的使用，安裝溫度 便必須較習知高出約20 °C，因而將發生經安裝後的半導體 裝置可靠度較現況降低的問題。所以，防止如上述的可靠 度降低狀況，即提升耐銲錫性便成為一大課題。另外，就 從環保問題的觀點，亦逐漸要求在不使用Br化合物或氧化 銻等難燃劑的情況下施行難燃化。提升耐銲錫性與耐燃性 312XP/發明說明書(補件)/94-]1/94124853 1361204 的方法，有將無機填充劑進行高填充化，因為對前者而言， 將可達低吸水化，對後者而言，將可減少易燃樹脂成分， 因而屬有效方法。就從此種背景觀之，最近的環氧樹脂組 成物動向，便有強烈趨向於使用更低黏度樹脂，且調配入 更多無機填充劑的傾向。
為能在成形時維持著低黏度且高流動性，已知有使用熔 融黏度較低的樹脂（例如，參照專利文獻1 )。此外，為能 提高無機填充劑的調配量，已知有對無機填充劑利用矽烷 偶合劑施行表面處理的方法（例如，參照專利文獻2)。但 是，僅依賴該等方法，並無法兼顧高流動性及安裝時的耐 銲錫性與難燃化。 所以，本案申請人便提案藉由使用含聯苯骨架之苯酚芳 烷基型環氧樹脂與含聯苯骨架之苯酚芳烷基樹脂，俾獲得 耐銲錫性與耐燃性均優越的環氧樹脂組成物（例如，參照專 利文獻3 )。 然而，因應上述近年的高度化要求，將渴望更加提升耐 銲錫性、对燃性。 另一方面，在電子機器小型化、輕量化、高機能化的市 場動向.中，半導體逐年朝高集聚化演進，且將促進半導體 封裝體的表面安裝化，已有開發出新穎的區域表面安裝之 封裝體，並已從習知構造的封裝體開始移往此技術方向發 展。 區域表面安裝型半導體封裝體係以球柵陣列（以下稱 「B G A」）或追求更小型化的晶片尺寸封裝體（以下稱「C S P」） 312XP/發明說明書(補件)/94-11/94124853 1361204
為代表，該等技術係因應習知QFP、S0P所代表的表面安裝 封裝體，要求接近極限多針腳化•高速化而所開發者。關 於構造方面，在以雙順丁烯二醯亞胺•三畊（以下稱「B T」） 樹脂/銅箔電路基板所代表的硬質電路基板或以聚醯亞胺 樹脂薄膜/銅箔電路基板所代表的可撓性電路基板單面上， 搭載著半導體元件，並僅對此元件搭載面（即基板單面）利 用樹脂組成物等施行成形•密封。且在基板的元件搭載面 背面上形成二維排列的銲錫球，具有與安裝著封裝體的電 路基板間進行接合的特徵。此外，搭載著元件的基板，除 上述有機電路基板之外，亦可考慮使用引線框架等金屬基 板的構造。 該等區域表面安裝型半導體封裝體的構造係僅對基板 的元件搭載面，利用樹脂組成物施行密封，而銲錫球形成 面側則呈未密封的單面密封形態。但是，因為極少情況在 引線框架等金屬基板等之上，就連銲錫球形成面亦將存在 有數十从m程度的密封樹脂層，而元件搭載面則將形成數 百 至數mm程度的密封樹脂層，因而將形成實質的單面 密封。所以，將受到有機基板及金屬基板、與樹脂組成物 硬化物間之熱膨脹•熱收縮不均衡狀況，或樹脂組成物成 形•硬化時的硬化收縮之影響，使該等封裝體在剛成形後， 便容易發生翹曲狀況。況且，當在安裝著該等封裝體的電 路基板上施行銲錫接合的情況時，經由2 0 0 °C以上的加熱 步驟，此時將發生封裝體翹曲狀況，導致多數銲錫球無法 成平坦狀態，而從安裝著封裝體的電路基板上浮起，亦將 8 312XP/發明說明書(補件)/94-11/94124853 1361204 造成電性連接可靠度降低的問題發生。
在基板上實質僅單面利用樹脂組成物施行密封的封裝 體，在為能降低翹曲狀況方面，已知有減小樹脂组成物硬 化收縮的方法。有機基板將廣泛的使用如BT樹脂或聚醯亞 胺樹脂般之，玻璃轉移溫度（以下亦稱「T g」）較高的樹脂， 該等係具有較樹脂組成物成形溫度的1 7 0 °C附近更高的 Tg。此情況下，在從成形溫度冷卻至室溫的冷卻過程中， 有機基板的線膨脹係數僅在α 1區域中進行收縮。所以， 樹脂組成物的Tg亦較高，且其α 1亦與電路基板相同，甚 至可判斷若硬化收縮為零的話，翹曲狀況亦幾乎呈零狀 態。因而，便有提案藉由三酚曱烷型環氧樹脂與三酚甲烷 型苯酚樹脂的組合，而提高Tg並減小樹脂組成物硬化收縮 的方法（例如，參照專利文獻4 )。 再者，為能減少翹曲狀況，已知有使基板的線膨脹係數 與樹脂組成物硬化物的線膨脹係數相接近的方法。如同上 述，藉由使用熔融黏度較低的樹脂，並提高無機填充劑的 調配量，俾使α 1配合基板的方法（例如，參照專利文獻 5 )。此外，亦有提案使用可降低線膨脹係數的具萘環骨架 樹脂（例如，參照專利文獻6 )。然而，該等樹脂組成物雖 較難發生翹曲狀況，但是因為硬化物的吸水率偏高，因而 在銲錫處理時，將容易發生龜裂狀況。況且，在耐燃性方 面，亦是若未使用難燃劑的話便無法承受實用。就上述而 言，區域表面安裝型半導體封裝體亦渴求不致損及流動性 與硬化性，能滿足低翹曲性、耐銲錫性與耐燃性要求的技 312ΧΡ/發明說明書(補件)/94-11/9412仙53 9 ⑧ 1361204 術。 如上述，在引線框架封裝體 '區域表面安裝型半導體封 裝體二者，均渴望開發出能滿足所要求的高水準耐銲錫 性、对燃性及流動性，且可獲得低勉曲性的密封材。 (專利文獻1)日本專利特開平7- 1 3091 9號公報（第2〜10頁） (專利文獻2)日本專利特開平8-20673號公報（第2〜6頁） (專利文獻3)曰本專利特開平1 1 -1 40277號公報（第2〜11頁） (專利文獻4)曰本專利特開平1 1 -1 47940號公報（第2-7頁）
(專利文獻5)曰本專利特開平11-1541號公報（第2〜5頁） (專利文獻6)日本專利特開2001 -233936號公報（第2~8頁） 【發明内容】 (發明所欲解決之問題） 本發明係有鑑於上述問題而完成的，其主要目的在於提 供一種實現優越耐銲錫性與耐燃性，且具有良好流動性與 硬化性的半導體密封用樹脂組成物及使用其之半導體裝
(解決問題之手段） 本發明的半導體密封用樹脂組成物，係包含有：含有下 述一般式（1 )所示環氧樹脂（a)的環氧樹脂（A );在分子内具 有2個以上笨酚性羥基的化合物（B);無機填充劑（C );以 及硬化促進劑（D )。 (化1 ) 312XP/發明說明書(補件)/9木丨1/94丨24853 ]〇 ⑧ 1361204
(其中，上述一般式（1)中，R1、R2係指氫或碳數4以下的 烴基，且該等可互為相同亦可互異。η係指平均値，且為0 以上' 5以下的正數。）
本發明的半導體密封用樹脂組成物中，上述一般式（1) 所示環氧樹脂（a)係最好具有一般式（1 )中η = 0構造的成 分，佔環氧樹脂（a )整體的8 0 %以上者，藉此將可抑制樹脂 組成物黏度上昇狀況，實現優越的耐銲錫性與耐燃性，且 容易具有良好的流動性與硬化性。 本發明的半導體密封用樹脂組成物中，上述一般式（1 ) 所示環氧樹脂（a )的水解性氣量最好在3 0 0 p p m以下，藉此 將可抑制樹脂組成物的耐濕可靠度發生不良狀況，特別容 易具有優越的而才鋅錫性。 本發明的半導體密封用樹脂組成物中，上述在分子内具 有2個以上苯酚性羥基的化合物（B )最好含有下述一般式 (2 )所示化合物，藉此特別將實現優越的耐銲錫性與耐燃 性，且具有良好的流動性與硬化性。 (化2)
C—R1—C- H2 \ H2 R3
R3 ⑵ R4 312XP/發明說明書(補件)/94-11/9412耶53 11
1361204 (其中，上述一般式（2)中，R1係指伸苯基、伸聯苯基 (biphenylene)、伸萘基、或經伸苯基；R20H係指笨紛、 α -萘酚、或jS -萘酚。R3、R4分別係指導入於R2、R1中 的基，且氫或碳數10以下的烴基，該等可互為相同亦可互 異。η係平均値，且為1以上、1 0以下的正數。）
本發明的半導體密封用樹脂組成物中，上述在分子内具 有2個以上苯酚性羥基的化合物（Β )最好含有下述一般式 (3 )所示化合物，藉此將實現優越的耐銲錫性與耐燃性，且 具有良好的流動性與硬化性。 (化3)
(3) (其中，上述一般式（3 )中，R1係指伸苯基或伸聯苯基；R 2 係指氫或碳數4以下的烴；η係指平均値，且為1以上、5 以下的正數。） 本發明的半導體密封用樹脂組成物中，上述在分子内具 有2個以上苯酚性羥基的化合物（Β )最好含有下述一般式 (4 )所示化合物。此情況下，特別係連區域表面安裝型半導 體封裝體亦可實現低翹曲性，以及優越的耐銲錫性與耐燃 性，且具有良好的流動性與硬化性。 (化4) (S) 312ΧΡ/發明說明書(補件)/94-11/9412佔53 1361204
⑷
(其中，上述一般式（4)中，R1係指伸笨基或伸聯笨基；R2 係指氫或碳數4以下的烴基，且該等可互為相同亦可互 異。η係指平均値，且為1以上、1 0以下的正數。） 本發明的半導體密封用樹脂組成物中，上述在分子内具 有2個以上苯酚性羥基的化合物（Β)最好含有下述一般式 (5 )所示化合物。此情況下，特別將可獲得區域表面安裝型 半導體封裝體的低翹曲性。
⑸
(其中，上述一般式（5 )中，R1係指氫或碳數4以下的烴基， 且該等可互為相同亦可互異。η係指平均値，且為0以上、 8以下的正數。） 再者，上述一般式（5)所示化合物中，最好為重量平均 分子量在400〜600，且重量平均分子量（Mw) /數平均分子量 (Μ η )的分散比（（M w )八Μ η ))在1 · 4以下，軟化點在6 0〜7 0 °C 的化合物，藉此將可達低黏度且硬化性降低幅度較小，可 兼顧流動性與硬化性。此情況下，特別係在區域表面安裝 型半導體封裝體方面，將可維持低翹曲性與硬化性，更將 達成流動性的提升。 312XP/發明說明書(補件)/94-11 /94丨24853 13 1361204 本發明的半導體密封用樹脂组成物中，最好更含有從： 下述一般式（6 )所示環氧樹脂（a ’ - 1 )及下述一般式（7 )所示 環氧樹脂（a ’ - 2 )中至少選擇一者的結晶性環氧樹脂（a ’）。 此情況下，可將樹脂組成物形成更低黏度化、高流動化， 藉此即便將無機填充劑進行高填充化，仍可獲得良好的流 動性。當將無機填充劑進行高填充化的情況時，將可提升 財銲錫性與财熱性。
(其中，上述一般式（6 )中，R 1係指氫或碳數4以下的烴基， 且該等可互為相同亦可互異。η係指平均値，且為0以上、 5以下的正數。） (化7)
(7) (其中，上述一般式（7)中，R 1係指反或碳數4以下的烴基， 且該等可互為相同亦可互異。η係指平均値，且為0以上、 5以下的正數。） 本發明的半導體密封用樹脂組成物中，上述硬化促進劑 (D )最好為從下述一般式（8 )、（ 9 )及（1 0 )所示化合物中至少 選擇一者·» (S) 312ΧΡ/發明說明書(補件)/94-〗1/94124853 1361204 (化8) R1 Ί-t I R2—P一R4 I R3 」a
MbH (8) (上述一般式（8 )中，P係指磷原子。R 1、R 2、R 3及R 4係指 取代或非取代的芳香族基、或者取代或非取代的烷基，該 等可互為相同亦可互異。A係指芳香環上至少具有1個選 擇自羥基、羧基、硫醇（thiol)基中之官能基的芳香族有機
酸陰離子。AH係指芳香環上至少具有1個羥基、羧基、硫 醇基中任一者的芳香族有機酸。a、b係指1以上、3以下 的整數，c係指0以上、3以下的整數，且a = b。） (化9)
(9)
(上述一般式（9)中，X係指氫或碳數1以上、3以下的烷基； Y係指氫或羥基。m、η係指1以上、3以下的整數。） (化 1 0 ) R1
(10) (上述一般式（1 0 )中，Ρ係指磷原子。R卜R 3係指取代或非 取代的碳數1 ~ 1 2烷基、或者取代或非取代的碳數6〜1 2芳 312ΧΡ/發明說明書(補件)/94-11/94124853 15 1361204 基，可為全部相同亦可為互異。R4~R6係指氫原子或碳數 1~12的烴基，可為全部相同亦可為互異，亦可R4與R5鍵 結形成環狀構造。） 本發明的半導體密封用樹脂組成物中，最好更含有：矽 烷偶合劑（E);以及在構成芳香環的2個以上相鄰接碳原子 上，分別鍵結著經基的化合物07 )。
本發明的半導體密封用樹脂組成物中，上述化合物（F ) 最好為在構成芳香環的2個相鄰接碳原子上，分別鍵結著 經基的化合物。 再者，本發明的半導體密封用樹脂組成物中，上述化合 物（F )最好為在構成萘環的2個以上相鄰接碳原子上，分別 鍵結著經基的化合物。 再者，本發明的半導體密封用樹脂組成物中，上述化合 物（F )最好為在構成萘環的2個相鄰接碳原子上，分別鍵結 著經基的化合物。 本發明的半導體密封用樹脂組成物中，上述化合物（F ) 最好佔該樹脂組成物整體的0 . 0 1重量％以上。 本發明的半導體密封用樹脂組成物中，上述矽烷偶合劑 (E )最好佔該樹脂組成物整體的0. 0 1重量％以上、1重量％ 以下 。 本發明的半導體密封用樹脂組成物中，上述無機填充劑 (C )最好佔該樹脂組成物整體的8 0重量％以上、9 2重量％以 下。 本發明的半導體裝置係使用上述本發明的半導體密封 16 312XP/發明說明書(補件)制-11/94124853 1361204 用樹脂組成物，將半導體元件進行密封而成。 (發明效果） 依照本發明的話，將可獲得實現優越耐銲錫性與耐燃 性，且具有良好流動性與硬化性的半導體密封用樹脂組成 物。特別係當使用上述在分子内具有2個以上特定苯酚性 羥基的化合物、上述特定結晶性環氧樹脂的情況時，便可 獲得在區域表面安裝型半導體封裝體中，低翹曲性與流動 性均衡狀況良好的樹脂組成物。
再者，依照本發明的話，將可獲得未含Br化合物與氧 化銻等難燃劑，使用無鉛銲錫，且經考慮環保問題的高可 靠度半導體裝置。 【實施方式】 本發明係藉由含有：含下述一般式Ο)所示環氧樹脂（a) 的環氧樹脂（A )、分子内具有2個以上苯酚性羥基的化合物 (B )、無機填充劑（C )、以及硬化促進劑（D)，而獲得實現優 越耐銲錫性與耐燃性，且具有良好流動性與硬化性的環氧 樹脂組成物。 (化 1 1 )
(其中，上述一般式（1)中，R1、R2係指氫或碳數4以下的 312XP/發明說明書(補件)/94-]]/94124853 17 1361204 烴基，且該等可互為相同亦可互異。η係指平均値，且為0 以上、5以下的正數。） 以下，針對本發明進行詳細說明。
擊
本發明所使用的上述一般式（1 )所示環氧樹脂（a )，係在 環氧基間具有類似疏水性且剛直的蒽之骨架’且在分子構 造方面，芳香族骨架多於脂肪族骨架。此外，因為上述環 氧樹脂（a )的分子量較小，因此將顯示出低黏度樹脂的行 為。所以，藉由在含該環氧樹脂（a )的環氧樹脂（A )中，組 合著：後述在分子内具有2個以上苯酚性羥基的化合物 (B )、無機填充劑（C)、以及硬化促進劑（D)，所獲得的環氧 樹脂組成物便屬於流動性與硬化性均良好，且其硬化物的 吸濕率較低，在超過玻璃轉移溫度（以下稱「T g」）的高溫 區域中，將呈低彈性率狀態，且提升耐銲錫性。又，該環 氧樹脂組成物硬化物的難燃性優越 '交聯密度低之另一面 便是具有高Tg的特徵。另外，在式（1)中，縮合環上所鍵 結的R 1、R 2、及2個氧，亦可鍵結於縮合環中可鍵結的任 何部位處。本發明所使用的一般式（1 )所示環氧樹脂（a )有 如式（1 1 ) ，只要為式（1 )構造的話便可，其餘並無特別的限制。 (化 1 2 )
(Π) 312XP/發明說明書(補件)/94-11/94124853 18 ⑧ 1361204 (其中，式（1 1 )中，η係指平均値，且為〇以上、5以下的 正數
再者，式（1)所示環氧樹脂（a)中，具有一般式（1)中η = 0 構造的成分，最好佔環氧樹脂（a)整體的8 0 %.以上，尤以8 5 % 以上為佳。具有n = 0構造之成分的比率若在上述範圍内的 話，便可依低分子量成分較少，而抑制樹脂組成物黏度上 昇的狀況。另外，在本發明中，環氧樹脂具有η = 0構造之 成分的比率，係依利用液態層析儀測量所獲得的面積％表 示。此面積％係關聯於重量。液態層析儀測量例如可依如下 述測量條件求得。液態層析儀裝置：Τ 〇 s 〇 h製' S C - 8 0 1 0， 管柱：Tosoh 製 TSK-GEL ODS-120T (4.6*250)，管柱溫度：4 0 °C ，U V檢測波長：2 8 0 n m，流 量：1 . 0 m 1 /min，梯度：從水/乙腈= 60/40,歷時60分鐘改變為0/100, 並在0 / 1 0 0狀態下保持2 0分鐘。 再者，環氧樹脂（a )的水解性氣量最好在3 0 0 ppm以下， 尤以1 5 0 p p m以下為佳。若水解性氣量在上述範圍内，便可 抑制樹脂組成物的耐濕可靠度發生不良狀況，特別係將具 有優越的耐銲錫性。另外，本發明中，水解氣量係可根據 J I S K 7 2 3 6求得，使環氧樹脂中的氯在K 0 Η溶液中進行反 應，再將所生成的K C 1利用硝酸銀水溶液進行測量而求得 的濃度。 本發明中，在不致損及因使用一般式（1 )所示環氧樹脂 .(a )所產生效果的範疇内，亦可合併使用其他的環氧樹脂。 312XP/發明說明書(補件)/94-11/94124853 1361204
可併用的環氧樹脂可舉例如：聯苯型環氧樹脂、雙酚型環氧 樹脂、二苯乙烯型環氧樹脂、笨酚酚醛型環氧樹脂、.甲酚 酚醛型環氧樹脂、三酚甲烷型環氧樹脂、含伸笨基骨架苯 酚芳烷基型環氧樹脂、含伸聯笨基骨架苯酚芳烷基型環氧 樹脂、萘酚酚醛型環氧樹脂、含伸苯基骨架萘酚芳烷基型 環氧樹脂、含伸聯苯基骨架萘酚芳烷基型環氧樹脂、烷基 改質三酚甲烷型環氧樹脂、含三畊核環氧樹脂、二環戊二 烯改質苯酚型環氧樹脂等。若考慮半導體密封用環氧樹脂 組成物的封濕可靠度，所併用的環氧樹脂最好盡力減少離 子性不純物的N a離子或C 1離子，就從硬化性的觀點而言， 環氧當量最好為100~500g/eq。 再者，當併用環氧樹脂的情況時，一般式（1 )所示環氧 樹脂（a )的比率，係相對於總環氧樹脂（A )，最好為1 0重量 %以上，尤以3 0重量％以上為佳，特別以5 0重量％以上為佳。 若低於下限値，低吸濕化效果、低黏度化效果恐將較薄弱。 本發明中，與一般式（1 )所示環氧樹脂（a )併用的環氧樹 脂中，最好為從一般式（6 )所示環氧樹脂（a ’ - 1 )與一般式（7 ) 所示環氧樹脂（a ’ - 2 )中至少選擇一者的結晶性環氧樹脂 (a ’）。本發明所使用的一般式（6 )所示環氧樹脂（a ’ - 1 )與（7 ) 所示環氧樹脂（a ’ - 2 )係結晶性環氧樹脂，在常溫時呈固體 狀態，具有處置性優越，且成形時的熔融黏度非常低的特 點。因為該等結晶性環氧樹脂（a ’）的熔融黏度低於一般式 (1 )所示環氧樹脂（a )，故可藉由併用而提高環氧樹脂組成 物的無機填充劑（C )含有量，結果便可更加提升低翹曲性。 20 312XP/發明說明書(補件)/94-11 /94124853 1361204 此外，即便此槿調配，亦具有高流動性，且有半導體裝置 中的金線變形率較低的優勢。 (化 1 3 )
(6)
(其中，上述一般式（6 )中，R 1係指氫或碳數4以下的烴基， 且該等可互為相同亦可互異。η係指平均値，且為0以上、 5以下的正數。） (化 1 4 ) ^ R! OH ^ (7) (其中，上述一般式（7)中，R1係指氫或碳數4以下的烴基， 且該等可互為相同亦可互異。η係指平均値，且為0以上、
以下的正數。） 一般式（6 )所示環氧樹脂（a ’ - 1 )中，最好為作業性、實 用性均衡佳的4 , 4 ’ -二縮水甘油基聯笨或3 , 3 ’，5 , 5 ’ -四曱 基-4，4 ’ -二縮水甘油基聯苯以及此二者的熔融混合物。 一般式（7 )所示環氧樹脂（a ’ - 2 )中，最好為具有η = 0構 造之成分含有9 0 %以上的雙酚型環氧樹脂。此外，融點最 好為35。(：以上、60°C以下，尤以40°C以上、5.0°C以下為佳。 若融點在上述範圍内，便可抑制常溫中因樹脂發生結塊現 象，導致處置作業性變差劣，或抑制樹脂組成物的常溫保 312XP/發明說明書(補件)/94-11 /94124853 21 ⑧ 1361204 存性惡化等現象發生，且可抑制阻礙無機填充劑高填充化 的黏度上昇狀況發生。本發明中所謂環氧樹脂之融點係指 使用微分掃瞄熱量計（Seiko Instruments股份有限公司 製），當從常溫起依昇温速度5 °C /分進行測量時，融解尖 峰頂點的溫度。
當本發明所使用從一般式（6 )所示環氧樹脂（a ’ - 1 )與一 般式（7 )所示環氧樹脂（a 2 )中至少選擇一者的結晶性環 氧樹脂（a ’），以及一般式（1 )所示環氧樹脂（a )併用時，為 能將結晶性環氧樹脂（a ’）的特性發揮最大極限，最好在總 環氧樹脂（A )中，結晶性環氧樹脂（a ’）含有2 0重量％以上、 8 0重量％以下。若結晶性環氧樹脂（a ’）的比率在上述範圍 内，便均衡佳的獲得由結晶性環氧樹脂（a ’）所產生的低黏 度化效果，與由一般式（1 )所示環氧樹脂（a )所產生的高T g 化、耐燃性提升效果。 環氧樹脂（A )的調配量並無特別的限制，例如可設定為 環氧樹脂組成物整體的4 ~ 1 2重量％。 本發明所使用在分子内具有2個以上苯酚性羥基的化合 物（B )，其分子量、分子構造並無特別的限制，最好含有一 般式（2 )所示化合物。 (化1 5
?H H- ⑵ -f-c——R1——C——R2 —Vh V H2 \ H2 Vn R3 R4 R3 (其中，上述一般式（2)中，R1係指伸苯基、伸聯苯基、伸 萘基、或羥伸苯基；R20H係指苯酚' α-萘酚、或召-萘酚。 22 312ΧΡ/發明說明書(補件)/94-丨1/W124853 1361204 R 3、R 4分別係指經導入於R 2、R1中的基，且氫或碳數1 〇 以下的烴基，該等可互為相同亦可互異。η係指平均値， 且為1以上、10以下的正數。）
一般式（2 )所示化合物中，當R 1為伸苯基、伸聯苯基、 伸萘基的情況時，因為在笨酚性羥基間具有含疏水性伸 苯、伸聯苯' 伸萘基骨架的芳烷基（-ch2-iu-ch2-)’因此 交聯點間之距離將拉長。所以，使用該等的環氧樹脂組成 物之硬化物在高溫下將低彈性率化，且吸濕率將降低。藉 由突顯該等特性，對耐銲錫性提升將具有作用。此外，該 硬化物的難燃性優越、交聯密度低之另一面便是具有高财 熱性的特徵。此外，含伸萘基骨架的化合物中，將因萘環 而具有剛性俾提升T g，且因平面構造而利用分子間相互作 用使線膨脹係數降低，藉此便將提升區域表面安裝型半導 體封裝體的低翹曲性。另外，在一般式（2)所示化合物中， 當R1為羥伸笨基的情況時，因為含有多數個苯酚性羥基， 所以使用其的環氧樹脂組成物硬化物之交聯密度與Tg將 提高，且將可提升低翹曲性。 再者，一般式（2)所示化合物中，含笨酚性羥基的芳香 族基（-R2C0H)-)可為苯酚、α -萘酚、或冷-萘酚中任一者， 特別係當屬於萘酚的情況時，將如同上述含伸萘基骨架化 合物，藉由Tg上昇與線膨脹係數降低，而可獲得提升低翹 曲性的效果，而且因為具有多數個芳香族碳，因而亦將實 現耐燃性提升。 本發明所使用的一般式（2 )所示化合物，有如下式所示 312XP/發明說明書(補件)/94-11/94124853 ⑧ 1361204 化合物，惟並非特別限定於該等。 例如有下述一般式（3 )所示化合物。下述一般式（3 )所示 化合物有如：含伸苯基骨架的苯酚芳烷基樹脂、含伸聯笨基 骨架的笨酚芳烷基樹脂等，惟並不僅限於該等。若使用下 述一般式（3 )所示化合物，其硬化物的交聯密度較低，且具 有耐熱性較高，耐銲錫性優越，且與半導體元件、有機基 板及金屬基板間的密接性優越，難燃性亦優越的特徵。 (化 16)
—R1—C-2 H2 R2 R2 (其中，上述一般式（3 )中，R 1係指伸笨基或伸聯苯基；R 2 係指氫或碳數4以下的烴基，該等可互為相同亦可互異。η 係指平均値，且為1以上、5以下的正數。）
此外，尚可舉例如下述一般式（4)所示化合物。下述一 般式（4 )所示化合物有如：含伸苯基骨架的萘酚芳烷基樹脂 等，惟並不僅限於該等。若使用下述一般式（4 )所示化合 物，其硬化物將如上述，因萘環而可實現優越的耐銲錫性 與耐燃性，且可實現區域表面安裝型半導體封裝體的低翹 曲性 。 (化 17)
⑷ (其中，上述一般式（.4)中，R 1係指伸苯基或伸聯苯基；R 2 312ΧΡ/發明說明書(補件 V94-] I/94124853 24 ⑧ 1361204 係指氫或碳數4以下的烴基，且該等可互為相同亦可互 異。η係指平均値，且為1以上、1 〇以下的正數） 此外，尚可舉例如下述一般式（5 )所示化合物。下述一 般式（5 )所示化合物有如：苯酚酚醛樹脂或甲酚酚醛樹脂 等，惟並不僅限於該等。若使用下述一般式（5)所示化合 物，其硬化物的交聯密度與Tg均將提高，將實現區域表面 安裝型半導體封裝體的低翹曲性。 (化 1 8 )
(其中，上述一般式（5 )中，R 1係指氫或碳數4以下的烴基， 且該等可互為相同亦可互異。η係指平均値，且為0以上、 8以下的正數。）
本發明所使用的上述一般式（5 )所示化合物，最好為重 量平均分子量在400~600，重量平均分子量（Mw) /數平均分 子量（Μη)的分散比（（MwV( Μη))在1.4以下，且軟化點為 6 0 ~ 7 0 °C，藉此將呈低黏度狀態，且硬化性降低幅度較小， 將可實現兼顧優越的流動性與硬化性。此種特定一般式（5 ) 所示化合物的製造方法係不同於普通方法，採取在磷酸水 溶液中使笨酚類、曱醛類在懸浮/相分離狀態下進行聚合的 方法。詳細内容如W003/042267、W02004/020492中所揭。 依本方法所製得一般式（5)所示化合物，具有苯酚類單體量 特別小，且高分子量成分亦較少的窄分子量特點，若以軟 312XP/發明說明書(補件)/94-] 1/94] 248« 1361204 化點 分子 致損 平均 4 0 0, 將有 均分 子量
外， 況， 本 生效 醅性 性經 質苯
在 中，. 性與 30重 再 之調 整體 本 為基準，將較普通的苯酚樹脂屬於低黏度。使用此窄 量的一般式（5 )所示化合物之環氧樹脂組成物，將在不 及硬化性的前提下，突顯出優越的流動性特性。重量 分子量尤以4 5 0 ~ 5 5 0維加。若重量平均分子量未滿 將有出現硬化性降低與翹曲狀況，反之，若超越600’ 黏度上昇的情況。此外，若重量平均分子量（Mw)/數平 子量（Μη)的分散比（（MwV( Μη))超過1.4，將意味著分 擴大，而有出現黏度特性不均的情況，最好避免。另 若軟化點未滿6 0 °C ，將有出現硬化性降低與翹曲狀 反之，若超越70 °C ，將有黏度上昇的情況。 發明中，在不損及因使用一般式（2 )所示化合物所產 果的範疇内，亦可併用其他在分子内具有2個以上苯 羥基的化合物。可併用的在分子内具有2個以上苯酚 基的化合物，可舉例如：三酚曱烷型笨酚樹脂、萜烯改 酚樹脂、二環戊二烯改質苯酚樹脂等。就硬化性的觀 羥基當量最好為90g/eq以上、250g/eq以下。 分子内具有2個以上苯酚性羥基的化合物（B )整體 -般式（2)所示化合物的調配比率，就獲得提升财鮮錫 低翹曲性的效果之觀點，最好為1 0重量％以上，尤以 量％以上為佳，更以50重量％以上為佳。 者，在分子内具有2個以上苯酚性羥基的化合物（B ) 配量並無特別的限制，例如可設定為環氧樹脂組成物 的3~11重量％。 發明所使用的無機填充劑（C )，有如一般使用為密封 3! 2XP/發明說明書(補件)/94-11 /94124853 26 ⑧ 1361204
聲
材料用的熔融二氧化矽、球狀二氧化矽 '結晶二氧化矽、 氧化鋁、氮化矽、氮化鋁等，最適於使用的有如：球狀熔融 二氧化矽。無機填充劑粒徑若考慮對模具的填充性，最好 在0. 0 1 A m以上、1 5 0〆m以下。該等無機填充材可單獨使 用，亦可混合使用。此外，無機填充劑（C )的調配量最好為 環氧樹脂組成物整體的8 0重量％以上、9 2重量％以下。若 調配量在上述範圍内，便不致損及環氧樹脂組成物的流動 性，可抑制因吸水量增加而造成強度降低所導致的耐銲錫 性降低狀況發生，或抑制區域表面安裝型半導體封裝體的 魅曲狀況增加。 本發明所使用的硬化促進劑（D )係僅要促進環氧樹脂的 環氧基與苯酚性羥基間之反應的話便可，一般可利用使用 在半導體元件密封材的環氧樹脂組成物中所使用者。具體 例有如：有機膦、四取代鱗化合物、磷酸甜菜鹼化合物、膦 化合物與酿化合物的加成物等含峨原子化合物、1，8 -重氣 雙環（5, 4,0)十一烯-7、苄基二曱胺、2 -曱基咪唑等含氮原 子化合物。該等之中，最好為含磷原子化合物，特別若考 慮流動性的觀點，最好為四取代鐫化合物，且若考慮環氧 樹脂組成物硬化物在高溫下的低彈性率化，則最好為磷酸 甜菜始化合物、鱗化合物與醒化合物的加成物。 有機膦可舉例如：乙膦、苯膦等一級膦；二甲膦、二苯 膦等二級膦；三曱膦、三乙膦、三丁膦、三笨膦等三級膦。 四取代鎮化合物有如一般式（8 )所示化合物。 (化 1 9 ) 27 312XP/發明說明書(補件)/94-11/94 ] 24853 1361204 Γ R1 Ί-* [a]:Wc (8)
I R2—p—R4 ] L R3 」a
(上述一般式（8 )中，P係指磷原子。R 1、R2、R3及R4係指 取代或非取代的芳香族基、或者取代或非取代的烷基，該 等可互為相同亦可互異。A係指芳香環上至少具有1個選 擇自羥基、羧基、硫醇基中之官能基的芳香族有機酸陰離 子。AH係指芳香環上至少具有1個羥基、羧基、硫醇基中 任一者的芳香族有機酸。a、b係指1以上、3以下的整數’ c係指0以上、3以下的整數，且a = b。） 上述一般式（8 )所示化合物例如可依下述獲得。首先， 將四取代溴化鎮、芳香族有機酸及鹼均勻混合於有機溶劑 中，俾使此溶液系統内產生芳香族有機酸陰離子。接著， 添加水。如此便可沉澱出上述一般式（8 )所示化合物。上述 一般式（8 )所示化合物中，最好磷原子上所鍵結的R 1、R 2、 R 3及R 4係苯基，且A Η係芳香環上具有羥基的化合物，即 為苯酚類，且Α為該笨酚類的陰離子。 磷酸甜菜始化合物有如下述一般式（9 )所示化合物。 (化 20)
Yh (其中，上述一般式（9)中，X係指氫或碳數1以上、3以下 的烷基，Y係指氫或羥基。m、η係指1以上、3以下的整 28 312ΧΡ/發明說明書(補件)/94-11/94124853 1361204 數。） 上述一般式（9 )所示化合物係例如可依下述獲得。首 先，使三級膦的三芳香族取代膦、與重氮钂鹽相接觸，再 經由將上述三芳香族取代膦，取代為具有上述重氮鑌鹽的 重氮鑌基的步驟便可獲得。惟並不僅限於此方法。 膦化合物與酿化合物的加成物有如下述一般式（1 0)所 示化合物等。
(10) (其中，上述一般式（1 〇 )中，p係指磷原子。R 1 ~ R 3係指取 代或非取代的碳數1 ~ 1 2烷基、或者取代或非取代的碳數 6~12芳基，可相同亦可互異。R4~R6係指氫原子或碳數1~12 的烴基，可相同亦可互異，亦可R4與R5鍵結形成環狀構
造。） 上述膦化合物與醌化合物之加成物所使用的膦化合 物，最好為如：三苯膦、三（.烷基苯基）膦、三（烷氧基苯基） 膦、三萘膦、三（苄基）膦等，在芳香環上無取代、或存在 有烷基、烷氧基等取代基者；而烷基、烷氧基的有機基則 有如具有1〜6碳數的基。就取得容易的觀點最好為三苯膦。 再者，上述膦化合物與醌化合物的加成物所使用之醌化 合物，有如：〇 -苯醌、P -苯醌、蒽醌類，其中就保存安定性 的觀點而言，最好為P -苯醌。 312XP/發明說明書(補件)/94-11/94124853 29 ⑤ 1361204 上述膦化合物與醌化合物的加成物之製造方法，係藉由 在有機三級膦與醌化合物二者均可溶解的溶劑中，進行接 觸、混合便可獲得加成物。溶劑則可為如：丙酮或甲乙酮等 酮類，最好屬於對加成物的溶解性較低之溶劑。惟並不僅 限於此。 上述一般式（1 〇)所示化合物中，最好為磷原子上所鍵結 的Rl、R2及R3係笨基，且R4、R5及R6係氫原子的化合 物，亦即，使1 , 4 -苯醌與三笨膦進行加成的化合物。
本發明所使用硬化促進劑（D)的調配量，最好佔總環氧 樹脂組成物中的0. 1重量％以上、1重量％以下。若調配量 在上述範圍内，便可在不致損及流動性的前提下，獲得目 標硬化性。 本發明所使用的矽烷偶合劑（E )並未特別限定於環氧矽 烧、胺基矽烧、脲矽烷、硫醇基（mercapto)矽烷等，僅要 屬於能使環氧樹脂組成物與無機填充劑間產生反應，而提 φ升環氧樹脂組成物與無機填充劑間之界面強度的話便可。 本發明所使用在構成芳香環的2個以上相鄰接碳原子上， 分別鍵結著羥基的化合物（F )(以下亦稱「化合物（F )」）， 因為將藉由與矽烷偶合劑（E )的相乘效果，而抑制上述硬化 促進劑（D)保存時的反應，俾提升保存安定性，將明顯的提 升黏度特性與流動特性，因而矽烷偶合劑（E )便屬於為能充 分獲得化合物（F )效果而必要的化合物。藉由石夕炫偶合劑（E ) 與化合物（F )的併用，因為黏度較難上升，而將保持著流動 性，因而將可增加無機填充劑（C )的量，此情況下，將可更 312XP/發明說明書(補件)/94-丨1/94124853 30 1361204 加提升耐銲錫性、耐燃性及低翹曲性。此外，藉由矽烷偶 合劑（E )與化合物（F )的併用，本發明的環氧樹脂組成物在 常溫下仍能具有良好的保存安定性。 另外，該等矽烷偶合劑（E )可單獨使用亦可併用。本發 明所使用的矽烷偶合劑（E)調配量，最好佔總環氧樹脂組成 物中的0. 0 1重量％以上、1重量％以下，尤以0 · 0 5重量％以 上、0 . 8重量％以下為佳，更以0 · 1重量％以上、0 · 6重量％ 以下為佳。若矽烷偶合劑（E)調配量在上述範圍内，便可提
升與化合物（F )相乘效果的黏度特性與流動特性，且將可抑 制因環氧樹脂組成物的吸水性變大，而造成半導體封裝體 的耐銲錫性降低狀況發生。 本發明所使用構成芳香環的2個以上相鄰接碳原子上， 分別鍵結著羥基的化合物（F )，亦可具有除羥基以外的取代 基。化合物（F )可使用下述一般式（1 2 )所示單環式化合物或 下述一般式（1 3 )所示多環式化合物。 (化 2 2 )
OH
(其中，上述一般式（12)中，Rl、R5其中一者為羥基，當 其中一者為羥基時，另一者便為氫、羥基或除羥基以外的 取代基。R 2、R 3、R 4係指氫、羥基或除羥基以外的取代基。） (化 2 3 ) 312XP/發明說明書(補件)/94-11/9412牝53 (13) 1361204
R1 R2
R3 R4 (其中，上述一般式（13)中，R1、R7其中一者為羥基， 其中一者為羥基時，另一者便為氫、羥基或除羥基以外 取代基。R 2、R 3、R 4、R 5、R 6係指氫、羥基或除羥基以 的取代基。） 上述一般式（1 2 )所示單環式化合物的具體例，可舉例 笨二酚、五倍子酚、沒食子酸 '沒食子酸酯或該等的衍 物。此外，上述一般式（1 3 )所示多環式化合物的具體例 可舉例如.· 1 , 2 -二羥基萘、2, 3 -二羥基萘及該等的衍生物 該等之中，就從流動性與硬化性的控制容易度觀點，最 為在構成芳香環的2個相鄰接碳原子上，分別鍵結著羥 的化合物。此外，當考慮混練步驟中的揮發狀況時，尤 母核屬於低揮發性且比重安定性高之萘環的化合物為佳 此情況下，便可將化合物（F )具體的形成如I , 2 -二羥基 萘、2, 3 -二羥基萘及其衍生物等具有萘環的化合物。該 化合物（F )亦可併用2種以上。 該化合物（F )的調配量最好佔總環氧樹脂組成物中的 0.01重量％以上、1重量％以下，尤以0.03重量％以上、0 重量％以下為佳，更以0.05重量％以上、0.5重量％以下 佳。若化合物（F )調配量在上述範圍内，便可提升與矽烷 合劑（E )之相乘效果的黏度特性與流動特性，且將抑制環 樹脂組成物的硬化性降低與硬化物物性降低等狀況發生 當 的 外 如： 生 〇 好 基 以 〇 等 為 偶 氧 312XP/發明說明書(補件)/94· 11 /94 ] 24853 32 1361204 本發明的環氧樹脂組成物係以（A ) ~ ( F )成分為主成分， 除此之外，配合需要亦可適當調配入如：棕櫊蠟等天然蠟； 聚乙烯蠟等合成蠟；硬脂酸、硬脂酸鋅等高級脂肪酸及其 金屬鹽類；或者石蠟等脫模劑；碳黑、鐵丹等著色劑；矽 酮油、矽酮橡膠等低應力添加劑；氧化鉍水合物等無機離 子交換體等各種添加劑。
本發明的環氧樹脂組成物係將（A )〜（F )成分及其他添加 劑等，使用攪拌機等在常溫下施行均勻混合後，再利用熱 輥機或捏合機、擠出機等施行熔融混練，經冷卻後再施行 粉碎便可製得。 其次，圖1所示係使用本發明的半導體密封用樹脂組成 物，將半導體元件施行密封而構成半導體裝置一例的截面 構造圖。在晶片焊墊（die pad)102上，隔著片結（die bonding)材硬化體106固定半導體元件101。半導體元件 1 01與引線框架1 0 4之間利用金線1 0 3而連接。半導體元 件1 0 1係利用密封樹脂1 0 5而密封。 再者，圖2所示係使用本發明的半導體密封用樹脂組成 物，將半導體元件施行密封而構成半導體裝置另一例的截 面構造圖。在基板202單面上隔著片結材硬化體207，搭 載著半導體元件201，並實質的僅將此半導體元件201所 搭載基板面側的單面，利用密封樹脂2 0 5施行密封。基板 2 0 2上所設置的配線2 0 4與半導體元件2 0 1之間，係利用 金線203而連接。在基板202的元件搭載面背面，形成將 銲錫球2 0 6排列呈連接於配線2 0 4狀態。 312XP/發明說明書(補件)/94-limi24853 33 (8)
1361204 該等半導體裝置係密封樹脂1 〇 5或2 0 5使 本發明之環氧樹脂组成物，並利用轉移鑄模 射出成形模等習知成形方法施行成形而獲得 (實施例） 以下例示本發明實施例，惟本發明並不僅 配比率係重量份。 〈實施例系列I > <實施例I - 1 > 將下示成分利用攪拌機施行常溫混合，並 °c的熱輥機施行熔融混練，經冷卻後再施行 得環氧樹脂組成物。評估結果如表1所示。 環氧樹脂1 :上述式（Π )的環氧樹脂（a )(環 融點1 0 5 °C ，式（1 1 )中η = 0構造的成分比率·· 水解氯量：l〇Oppm) 笨酚樹脂1 :含伸聯苯基骨架苯酚芳烷基樹脂 或上述式（3 )所示化合物（明和化成製、Μ E Η -當量2 Ο 3，軟化點6 6 °C ，式（2 )中R 1 :伸聯苯 酚、R 3 :氫原子、R 4 :氫原子，式（3 )中R 1 :伸 氫原子） 熔融球狀二氧化矽（平均粒徑3 0 # m) 硬化促進劑1 :三苯膦 偶合劑1 : T -縮水甘油基丙基三甲氧基矽烷 用上述構成的 、壓縮模組、 〇 限於該等。調 利用8 0 ~ 1 0 0 粉碎，便可獲 氧當量180 ， 整體的85%， 6. 0重量份 ;上述式（2) 7 8 5 1 S S，羥基 基、R20H:苯 聯苯基、R 2 : 6. 7重量份 8 6. 0重量份 0. 2重量份 0. 6重量份 312XP/發明說明書(補件)/94-11/94丨24853 34 ⑥ 1361204 0. 05重量份 0. 2重量份 0. 3重量份 2, 3-二羥基萘 椋櫚蠟 ·*炭黑 [評估]
.螺旋流動：使用低壓轉鑄成形機，在根據Ε Μ Μ I - 1 - 6 6的螺 旋流動測量用模具中，將上述環氧樹脂組成物依模具溫度 1 7 5 °C 、注入壓力6 . 9 Μ P a、保壓時間1 2 0秒的條件施行注 入，並測量流動長度。螺旋流動係流動性的參數，數値越 大表示流動性越好。單位：c m。 •硬化扭矩比：使用硬度計（ORIENTEC(股）製，JSR硬度計 I V P S型），依模具溫度1 7 5 °C ，求取開始加熱後經9 0秒及 3 0 0秒後的扭矩，並計算硬化扭矩比：（9 0秒後的扭 矩）/( 3 0 0秒後的扭矩）。硬度計的扭矩係熱剛性的參數， 硬化扭矩比越大表示硬化性越好。單位：％。 .吸水率：使用轉鑄成形機，依模具溫度1 7 5 °C、注入壓力 7 . 4 Μ P a、硬化時間2分鐘的條件，形成直徑5 0 m m、厚度3 m m 的成形品，並依1 7 5 °C、8小時施行後硬化，再將所獲得的 成形品，在8 5 °C 、相對濕度8 5 %的環境下，施行1 6 8小時 的加滿處理，經測量重量變化，求得吸水率。單位：重量％。 .耐燃性：使用轉鑄成形機，依模具溫度1 7 5 °C、注入時間 15sec、硬化時間120sec、注入壓9.8MPa的條件，形成3.2mni 厚的難燃試驗片，並根據ϋ L 9 4 (垂直法）規格施行難燃試 驗。 《評估基準》 35 312ΧΡ/發明說明書(補件)/94-11/94124853 1361204 依據下述基準： 1)各試驗片的續燃時間； 2 ) 5根的續燃時間合計； 3 )第2次點火後的各試驗片續燃時間與無焰燃燒時間的合 計； 4 )有無各試驗片續燃或無焰燃燒至夾持具的情況； 5)有無從試驗片產生冒煙粒子、或因掉落物而使綿著火的 情況；
分級為： V - 0 : 1 ) 1 0秒以下、2 ) 5 0秒以下、3 ) 3 0秒以下、4 )無、5 ) 無、 V - 1 : 1 ) 3 0秒以下、2 ) 2 5 0秒以下、3 ) 6 0秒以下' 4 )無、5 ) 無、 V - 2 : 1 ) 3 0秒以下、2 ) 2 5 0秒以下、3 ) 6 0秒以下、4 )無、5 ) 有、 全燒：續燃時間達3 0秒以上的試驗片有2根以上。 •耐銲錫性：使用低壓轉鑄成形機，將在框體尺寸 14xl4xl.4mm 的 100pQFP(Cu 框架）上，黏著 6x6x0.30mm 之 S i晶片的框架，依模具溫度1 7 5 °C 、注入時間1 0 s e c、硬 化時間90sec、注入壓9.8MPa的條件施行成形，再依175 °C、8 h r的條件施行後硬化，然後依8 5 °C、8 5 % ' 4 8 h r的 條件施行加濕處理，再連續3次通過尖峰溫度2 6 0 °C的I R 迴流機（I R - r e f 1 o w ) ( 2 5 5 °C以上且1 〇秒x 3次），然後使用 超音波探傷機測量内部龜裂及有無剝離狀況。依1 0個封裝 312XP/發明說明書(補件)/94-11 /94124853 36 ⑤ 1361204 體中發生晶片剝離及/或内部龜裂的不良封裝體數量進行 判斷。 〈實施例I - 2 ~ I - 1 7、比較例I _ 1 ~ I _ 3 > 根據表1與表2的配方，如同實施例I -1，製造環氧樹 脂組成物，並如同實施例I - 1般的施行評估。評估結果如 表1與表2所示。 相關實施例I -1以外另行使用的成分，如下所示：
環氧樹脂2 :聯苯型環氧樹脂；上述式（6 )所示環氧樹脂 (a ’ - 1 )(日本環氧樹脂（股）製、Y X - 4 0 0 0 Η K，融點1 0 5 °C， 環氧當量1 9 1，式（6 )中R 1係3，3 ’，5，5 ’位為曱基，而其餘 則為氫原子。） 環氧樹脂3 :含伸聯苯基骨架苯酚芳烷基型環氧樹脂（曰 本化藥（股）製、N C - 3 0 0 0，軟化點5 6 . 5 °C ，環氧當量2 7 4 ) 苯酚樹脂2 :含伸苯基骨架苯酚芳烷基樹脂；上述式（2) 或式（3)所示化合物（三井化學（股）製、XLC-4L，軟化點65 °C ，羥基當量165，式（2)中R1:伸苯基、R20H:笨酚、R3: 氫原子、R4··氫原子，式（3)中R1:伸苯基、R2:氫原子） 苯酚樹脂3 :苯酚酚醛樹脂；上述式（2 )或式（5 )所示化合 物（軟化點8 0 °C ，羥基當量1 〇 5，式（2 )中R 1 :羥伸苯基、 R20H:苯酚、R3:氫原子、R4:氫原子，式（5)中R1:氫原子） 硬化促進劑2 : 1 , 8 -重氮雙環（5，4，0 )十一烯-7 (以下簡 稱「DBU」） 硬化促進劑3 :式（1 4 )所示硬化促進劑 (化 24) 37 312XP/發明說明書(補件)/94-丨1 /94124853 (14) 1361204 卜/L ηο""^^"5〇2_<〇·〇η 硬化促進劑4 :式（1 5 )所示硬化促進劑 (化 25)
1 , 2 •二經基蔡 苯二酚 五倍子酚 38 312XP/發明說明書(補件)/94-11 m 12补53 1361204
(Is 實施例（系列I) 卜 〇 cd OO cd Ο CD OO CD CO d oo CD oo o CO CZ5 s CO CO 卜 〇· o ο CO o c〇 卜 tD 86.0 CO C5 CO CD CO cS CNI CD CO czi CO CD F—H £ 卜 ο o <=> L〇 c=> cd OO CD 86.0 03 C3 CO CD (Si CZ3 CO CD CO <zi LO CJ> LO LO 卜 ο c> 〇> 寸 > Η 〇 cd OO CD Ο CD OO CO CD CO O CNI CNI c? CO <=) CO ◦ p .»4 LO LO 卜 t—Η CD o CD CO cr> CD OO CO 86.0 οα c? OO 〇· CNI o* CO CD* CO c=> s CO LO 卜 ο o CD CO ι·Ή cr> cd OO cd <=> cd oo Cvl CO oa <=> Csl cz> CO C=) s CO LO 卜 r-H ο <=> 1 > O r < 1—( LO 卜 LO 88.0 CN1 <=) CO c> oa c6 CNI <〇 CO C5 LO 05 05 LO LO o cz> CD 1 '< 05 卜： 05 oo 82.0 oa CD CO d oa <NI CI> CO C=j LO CD CO LO 0.26 o o cd oo CD 86.0 (N1 d> CO <〇 (NI C3 oa czi CO c=> i 1 oo io 卜 r-H o >· o oo oa 卜·· oo CO 00 01 86.0 CM C> CO CD oa 〇· s CO 〇· LO 05 LO CO CT) F—H CD CO 卜 i H CO CO 卜 cd 〇 cd oo OO c=! CO Q oo c! oo 〇· CO cr> LO CO 1 i CO LTD oo o CD CD co CO CD CN3 cd c=> CD OO oa CD CO oo d oo c=> CO o oa 1 t oo m CD CD <〇 r*H LO cd ΟΪ CD ◦ cd oo <NI d CO CD s cs oa c? CO c6 g LO 卜 d ο o 寸 卜 LO LO CD 186.0 C<i CD 05 C) CM cd CO c> CO CD CV3 ◦ r-H CO LO oo o ο > C5 CO o cd 卜 CD 86.0 <N1 ci c? in CD CNI d CO ci LO σ> LO LO 卜 o ο > C3> oo 〇 CD oo CD 86·』 CNl <〇 CO o' <NI C5 oo <=> CO 〇· g m m 卜 o ο o C3 cd 卜 CD 〇 CD OO <NJ C5 <x> o' s oo C5 CO <r> 0 t'1 < 1 1 LO LO 卜 c£ ◦ o 環氧樹脂1(a) 1_ _____ .里 環氧樹脂2(a’-l) 笨酚樹脂1 苯酚樹脂2 笨驗樹脂3 熔融球狀二氧化矽 硬化促進劑1 硬化促進劑2 硬化促進劑3 硬化促進劑4 偶合劑1 偶合劑2 2, 3-二羥基萘 1，2-二羥基萘 笨二齡 五倍子酚 棕櫊蠟 碳黑 1 螺旋流動 [cm] 硬化扭矩比 [%] 吸水率 [%] 耐燃性 （UL-94) 耐銲錫性 （n/10) 0 g g 6e ε5005ι46/(φ紫 1361204 (表2)
表2 比較例（系列I ) 1 2 3 環氧樹脂3 9.3 8. 0 環氧樹脂2 6.2 (B) 苯酚樹脂1 6. 6 笨酚樹脂2 4. 8 苯酚樹脂3 3. 5 (C) 熔融球狀二氧化矽 86.0 86.0 86.0 (D) 硬化促進劑1 0. 2 0. 2 0.2 (E) 偶合劑1 0.3 0. 3 0. 3 (F) 2, 3 -二經基萘 0.2 0.2 0. 2 棕櫊蠟 0. 2 0. 2 0. 2 碳黑 0.3 0.3 0.3 螺旋流動 [cm] 75 80 135 硬化扭矩比[% ] 60 57 52 吸水率 [% ] 0. 24 0.18 0.22 耐燃性 （U L - 9 4 ) V-1 V-1 全燒 耐銲錫性 （η / 1 0 ) 4 2 6 % 〈實施例系列I I > <實施例I I - 1 > 將下示成分利用攪拌機施行常溫混合，並利用8 0〜1 0 0 °C的熱輥機施行熔融混練，經冷卻後再施行.粉碎，便可獲 Φ得環氧樹脂組成物。評估結果如表3所示。 環氧樹脂1 :上述式（1 1 )的環氧樹脂（a )(環氧當量1 8 0， 融點1 0 5 °C ，式（1 1 )中η = 0構造的成分比率：整體的8 5 %， 水解氣量：100ppm) 8.1重量份 笨酚樹脂1 :上述式（2 )或式（5 )所示化合物（軟化點8 0 °C， 羥基當量105，式（2)中R1:羥伸苯基、R20H:苯酚、R3:氫 原子、R4:氫原子，式（5)中R1:氫原子） 4.7重量份 熔融球狀二氧化矽（平均粒徑3 0 // m) 8 6. 0重量份 40⑤ 312XP/發明說明書(補件)/94-11/94124853 1361204 0. 2重量份 0. 6重量份 0. 0 5重量份 0. 2重量份 0. 3重量份 硬化促進劑1 :三苯膦 偶合劑1: r -縮水甘油基丙基三甲氧基矽烷 2, 3 -二經基备 棕櫊蠟 碳黑 [評估]
相關螺旋流動、硬化扭矩比、吸水率、耐燃性，如同實 施例系列I般的施行評估。相關熱彎曲彈性率、封裝體翹 曲量、财銲錫性，如下述施行評估。 .熱彎曲彈性率：使用轉鑄成形機，依模具溫度1 7 5 °C、注 入壓力9 . 8 Μ P a、硬化時間1 2 0秒的條件，成形出長：8 0 m m、 寬：10mm、厚：4mm的試驗片，經施行後硬化，再依175 °C施 行8小時的加熱處理，然後根據J I S K 6 9 1 1測量熱彎曲彈 性率（2 6 0 °C )。單位：N / m m2。 •封裝體翹曲量：使用轉鑄成形機，依模具溫度180 °C、注 入壓力7 . 4 Μ P a、硬化時間2分鐘的條件，成形出2 2 5 p B G A (基 板：厚度0.36mm，雙順丁烯二醯亞胺•三畊/玻璃纖維布基 板，封裝體尺寸：24x24mm、厚度：1.17mm，矽晶片：尺寸 9x9mm、厚：0.35mm，將晶片與電路基板的輝塾利用直徑 2 5 // m的金線焊接）。然後所施行的後硬化係在1 7 5 °C下施 行8小時的加熱處理。在室溫中從冷卻後的封裝體之閘極 朝對角線方向，使用表面粗度計測量高度方向的位移，並 將位移差最大値視為「起曲量」。單位：// m。 •耐銲錫性：使用轉鑄成形機，依模具溫度1 8 0 °C、注入壓 41 312XP/發明說明書(補件)/94-11/94〗24853 1361204 力7.4MPa、硬化時間2分鐘的條件，成形出225pBGA(基板： 厚度0.36mm、雙順丁烯二醯亞胺•三畊/玻璃纖維布基 板，封裝體尺寸：24x24mm、厚1. 17mm，石夕晶片：尺寸9x9mm、
厚0.35mni，將晶片與電路基板的銲墊利用直徑25ym的金 線施行焊接）。後硬化係在1 7 5 °C下施行8小時的加熱處 理，將8個經施行過後硬化處理的封裝體，在8 5 °C、相對 濕度6 0 %中，施行1 6 8小時的加濕處理後，施行I R迴流處 理（依照26(TC、JEDEC . Leve 1 2條件）。利用超音波探傷機 觀察處理後的内部有無剝離及龜裂狀況，並計數不良封裝 體的個數。不良封裝體個數為η個時便記為n/8。 〈實施例 11_2~11-16、比較例 11_1~11_6〉 依照表3、表4及表5的配方，如同實施例I I -1般的製 造環氧樹脂組成物，並如同實施例I I - 1般的施行評估。評 估結果如表3、表4及表5所示。 相關除實施例I I - 1以外另行使用的成分，說明如下： 環氧樹脂2 :聯苯型環氧樹脂；上述式（6)所示環氧樹脂 (a ’ - 1 )(日本環氧樹脂（股）製、Y X - 4 0 0 0 Η K、融點1 0 5 °C 、 環氧當量1 9 1，式（6 )中R 1係3，3 ’，5，5 ’位為曱基，其餘則 為氫原子。） 環氧樹脂3 :三酚甲烷型環氧樹脂（曰本環氧樹脂（股） 製、E - 1 0 3 2 Η 6 0、軟化點6 0 · 0 °C 、環氧當量1 7 1 ) 苯酚樹脂2 :含伸聯苯基骨架苯酚芳烷基樹脂；上述式（2 ) 或上述式（3 )所示化合物（明和化成製、MEH - 7 8 5〗S S '羥基 當量2 0 3、軟化點6 6 °C ，式（2 )中R 1 :伸聯苯基、R 2 Ο Η :苯 42 312ΧΡ/發明說明書(補件)/94-11/94124853 1361204 酚 ' R 3 : I 氫原子） % 苯紛樹 MEH-7500 硬化促 稱「 DBUj 硬化促 (化 26) 原子、R 4 :氫原子，式（3 )中R 1 :伸聯笨基、R 2 : 脂3 :三酚曱烷型苯醅樹脂（明和化成（股）製、 、軟化點1 1 0 . 0 °C 、羥基當量9 7 ) 進劑2 : 1，8 _重氮雙環（5 , 4 , 0 )十一烯-7 (以下簡 ) 進劑3 :式（1 4 )所示硬化促進劑
[Ph/]2 Ό
OH -1 (14) 硬化促 (化 27)
偶合劑 1 , 2 _ 二 苯二盼 五倍子 進劑4 :式（1 5 )所示硬化促進劑 (15) 2:7 _硫醇基丙基三曱氧基石夕烧 羥基萘 酚 43 312XP/發明說明書(補件)/94-11/94124853 1361204 (表3) 表3 實施例（系列I I ) 1 2 3 4 5 6 7 8 (A) 環氧樹脂1 ( a ) 8. 1 8. 1 8. 0 7.7 8.2 4.1 7. 3 8. 1 環氧樹脂 2(a’ -1 ) 4.1 (B) 苯酚樹脂】 4. 7 4.7 4.7 4.5 4.8 4. 6 2.8 4. 7 苯酚樹脂2 2. 8 苯酚樹脂3 (C) 熔融球狀二氧化 矽 86.0 86.0 86.0 86.0 86.0 86.0 86.0 86.0 (D) 硬化促進劑1 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 0.2 0. 2 0. 2 (E) 偶合劑1 0.6 0. 3 0. 1 0.9 0.3 0.3 0.3 偶合劑2 0. 3 (F) 2，3 -二羥基萘 0. 05 0.2 0.5 0.2 0.02 0.2 0 . 2 0.2 棕櫚蠟 0. 2 0.2 0. 2 0. 2 0. 2 0.2 0 . 2 0. 2 碳黑 0.3 0 . 3 0. 3 0.3 0 . 3 0. 3 0. 3 0.3 螺旋流動[c m ] 10 0 98 93 102 95 10 6 1 05 100 孟化扭矩m 63 65 66 61 66 62 58 64 吸水率 [%〕 0.22 0. 22 0.22 0.22 0.22 0.22 0.20 0.22 耐燃性 （UL-94) V- 0 V-0 V-0 V-0 V-0 V- 1 V-0 V-0 III [N/mm2] 1140 1160 1170 1170 1180 1120 800 1160 ίί t It 「^ 翹曲量L 」 52 53 52 53 53 63 63 53 耐銲錫性（n / 8 ) 0 0 0 0 0 2 0 0 44 312XP/發明說明書(補件)/9‘ 11/9412牝53 1361204
(表4) 實施例（系列I I ) 9 10 11 12 13 14 15 16 (A) 環氧樹脂1(a) 10.6 6.8 8.1 8. 1 8. 1 8.1 8. 0 8. 1 (B) 苯酚樹脂1 6.2 4. 0 4.7 4. 7 4. 7 4. 7 4. 7 4. 7 (C) 熔融球狀二氧化矽 82.0 88. 0 86.0 86.0 86. 0 86.0 86.0 86.0 (D) 硬化促進劑1 0.2 0. 2 0. 2 0.2 0. 2 硬化促進劑2 0.2 硬化促進劑3 0.3 硬化促進劑4 0. 2 (E) 偶合劑1 0.3 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 0.3 0.3 (F) 2, 3-二羥基萘 0.2 0. 2 0.2 0. 2 0. 2 1, 2 -二經基蔡 0.2 苯二酚 0.2 五倍子酷 0. 2 棕櫚蠟 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 0.2 0.2 0. 2 0. 2 碳黑 0.3 0. 3 0.3 0.3 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 螺旋流動 [cm] 158 78 100 100 10 1 93 110 98 硬化扭矩比 [% ] 54 70 65 64 64 67 63 65 吸水率 [%] 0.26 0.18 0.22 0. 22 0.22 0.21 0.22 0.22 耐燃性 （UL-94) V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 曲彈性[Ν/πιπιΊ 1040 1480 1160 1150 1160 1170 1170 1100 馨裝體翹曲[ym] 65 44 54 53 53 53 55 54 耐銲錫性 （n/8) 0 0 0 0 0 0 0 0 312XP/發明說明書(補件)/94-11/94124853 45 1361204 (表5) 表5 比較 例（系列 II) 1 2 3 4 環 氧 樹 脂 2(a’ -1) 8.5 8.3 環 氧 樹 脂 3 8. 2 7. 9 (B) 苯 酚 樹 脂 1 4.9 4.5 苯 酚 樹 脂 3 4. 6 4.3 (C) 熔 融 球 狀 二 氧 化矽 86.0 86.0 86.0 86.0 (D) 硬 化 促 進 劑 1 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 (E) 偶 合 劑 1 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 (F) 2, 3- 冒一- 基 萘 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 標 橺 蠟 0.2 0.2 0. 2 0.2 碳 黑 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 螺 旋 流 動 [cm ] 80 85 98 1 05 硬 化 扭 矩 比 [%] 75 72 65 61 吸 水 率 [%] 0. 28 0.26 0.25 0. 24 耐 燃 性 (UL-94) 全燒 全燒 全燒 全燒 熱 彎 曲 彈 性 率 [N / m m2 ] 5 0 0 0 4 5 0 0 1800 1600 封 裝 體 翹 曲 量 [^ m ] 38 45 92 98 耐 銲 錫 性 (η / 8 ) 8 8 6 6
〈實施例系列I I I > 實施例與比較例所使用的苯酚樹脂A ~ E均為式（5 )所示 苯酌·樹脂，其特性如表6所示。
表6 苯酚樹脂 A B C D E 重量平均分子量 500 600 350 650 1500 Mw/Mn 1. 2 1.3 1. 3 2. 2 3.6 軟化點（°C ) 65 68 58 68 90. 0 羥基當量（g/eq) 104 1 04 104 104 105 46 312XP/發明說明書(補件)m-11/9412^53
1361204 〈實施例I I I - 1 > 將下示成分利用攪拌機施行常溫混合，並利用8 0 °C的熱輥機施行熔融混練，經冷卻後再施行粉碎，4 得環氧樹脂組成物。評估結果如表7所示。 環氧樹脂1 :上述式（1 1 )的環氧樹脂（a )(環氧當量 融 點 1 0 5°C，式（1 1 )中 η = 0 構造的成 分比率 :整體 的 水 解 氯 量 :10 Oppm ) 8. 1 重 苯 酚 樹 脂 A 4. 7 ，重 熔 融 球 狀 二氧化矽（平均粒徑 30 μ m) 86. 0 3 硬 化 促 進 劑1 :三苯膦 0. 2 :重 偶 合 劑 1 : : 7 -縮水甘油基丙基 三曱氧基矽 烧 0. 6 丨重 2, 3- 二 羥 基萘 0.05 1 棕 櫚 蠟 0. 2 :重 碳 里 0. 3 丨重 [評估] 相關螺旋流動、硬化扭矩比、吸水率、耐燃性，女 施例系列I般的施行評估。此外，相關熱彎曲彈性4 裝體翹曲量、耐銲錫性，如同實施例系列I I般的施行 〈實施例 III_2~ 111-17、比較例 III-1~III-12> 依照表7、表8及表9的配方，如同實施例I I I -1 製造環氧樹脂組成物，並如同實施例I I I - 1般的施f 估。評估結果如表7、表8及表9所示。 相關除實施例I I I -1以外另行使用的成分，說明 環氧樹脂2 :聯苯型環氧樹脂；上述式（6 )所示環氧 312XP/發明說明書(補件)/94-11 /94124853 -100 ί可獲 180 ' 85% > 量份 量份 ί量份 量份 量份 i量份 量份 量份 同實 i、封 評估。 般的 ί·評 下： 樹脂 47 1361204 (a ’ - 1 )(日本環氧樹脂（股）製、Y X - 4 0 0 0 Η K、融點1 0 5 °C、 環氧當量1 9 1，式（6 )中R 1係3 , 3 ’，5，5 ’位為甲基，其餘則 為氫原子。） 環氧樹脂3 :三酚曱烷型環氧樹脂（日本環氧樹脂（股） 製、E - 1 0 3 2 Η 6 0、軟化點6 0 . 0 °C 、環氧當量1 7 1 )
苯酚樹脂1:含伸聯苯基骨架苯酚芳烷基樹脂；上述式（2) 或上述式（3 )所示化合物（明和化成製、Μ E Η - 7 8 5 1 S S、羥基 當量2 0 3、軟化點6 6 °C ，式（2 )中R 1 :伸聯苯基、R 2 0 Η :苯 酚' R3:氫原子、R4:氫原子，式（3)中R1:伸聯苯基、R2: 氫原子） 苯酚樹脂2 :三酚曱烷型苯酚樹脂（明和化成（股）製、 Μ Ε Η - 7 5 0 0、軟化點1 1 0 . 0 °C 、羥基當量9 7 ) 硬化促進劑2 : 1，8 -重氮雙環（5，4，0 )十一烯-7 (以下簡 稱「DBU」） 硬化促進劑3 :式（1 4 )所示硬化促進劑 (化2 9 (ph/]2 (14) 硬化促進劑4 :式（1 5 )所示硬化促進劑 (化 30)
偶合劑2 : 7 -硫醇基丙基三甲氧基矽烷 1，2 -二經基萘 48 312XP/發明說明書(補件)/94-11/94124853 1361204 苯二酚 五倍子酚 (表7) 表 實施例 (系列11 ] ) 1 2 3 4 5 6 7 8 9 (A) 環氧樹脂1(a) 8. 1 8. 1 8. 0 7. 7 8. 2 8. 1 4. 1 7. 3 8. 1 環氧樹脂2(a’ -1) 4. 1 (B) 苯酚樹脂A 4. 7 4. 7 4. 7 4. 5 4. 8 4. 6 2. 8 4. 7 苯酚樹脂B 4. 7 苯酷樹脂1 2. 8 (C) 熔融球狀二氧化矽 86. 0 86. 0 86. 0 86. 0 86. 0 86. 0 86. 0 86. 0 86. 0 (D) 硬化促進劑1 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 (E) 偶合劑1 0. 6 0. 3 0. 1 0. 9 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 偶合劑2 0. 3 (F) 2，3 -二經基萘 0. 05 0. 2 0. 5 0. 2 0. 02 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 掠櫚蠟 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 『炭黑 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 螺旋流動 [cm ] 120 116 113 124 112 110 135 112 121 k化扭矩比 i%] 58 59 57 57 58 60 55 56 58 吸水率 [幻 0. 23 0. 22 0. 22 0. 22 0. 22 0. 23 0. 24 0. 20 0. 23 耐燃性 （UL-94) V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-1 V-0 V-0 熱彎曲彈性率 [N/mm2] 1090 1110 1120 1120 1130 1150 1070 750 1110 封裝體麵曲量 [//m] 55 53 55 55 52 51 66 65 55 耐銲錫性 （n/8) 0 0 0 0 0 0 2 0 0 312XP/發明說明書(補件)/94-11/94124853 49 ⑤ 1361204 (表8)
表 實施例（系列 II) 10 11 12 13 14 15 16 17 (A) 環氧樹脂1(a) 10. 6 6. 8 8.1 8. 1 8. 1 8. 1 8. 0 8. 1 (B) 苯酚樹脂A 6. 2 4. 0 4. 7 4. 7 4. 7 4. 7 4. 7 4. 7 (C) 熔融球狀二氧化矽 82. 0 88. 0 86. 0 86. 0 86. 0 86. 0 86. 0 86. 0 (D) 硬化促進劑1 0.2 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 硬化促進劑2 0. 2 硬化促進劑3 0. 3 硬化促進劑4 0. 2 (E) 偶合劑1 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 0· 3 0. 3 0. 3 0. 3 (F) 2, 3-二羥基萘 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 1，2-二羥基萘 0. 2 苯二酚 0.2 五倍子酚 0. 2 棕櫊蠟 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 0.2 碳黑 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 螺旋流動 [cm] 178 99 121 120 121 113 122 118 硬化扭矩比 [%] 49 65 59 59 58 58 58 58 吸水率 [%] 0. 26 0. 18 0. 22 0. 22 0. 22 0. 22 0. 22 0. 22 耐燃性 （UL-94) V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 熱彎曲彈性率[N/mm2] 990 1430 1110 1100 1110 1120 1120 1050 封裝體翹曲量[β m ] 68 46 56 56 55 55 57 55 耐銲錫性 （n/8) 0 0 0 0 0 0 0 0 312XP/發明說明書(補件)/9(11/94〗24853 50⑤ 1361204 (表9) 表 比較例（系列11 I ) 1 2 3 4 5 6 7 8 環氧樹脂2(a’ -1) 8. 5 8. 3 8. 3 8. 3 環氧樹脂3 8.2 7.9 7. 9 7.9 (B) 苯酚樹脂C 4. 9 4. 5 苯酚樹脂D 4. 9 4.5 苯酚樹脂E 4. 9 4.5 苯紛樹脂2 4. 6 4.3 (C) 熔融球狀二氧化矽 86. 0 86. 0 86. 0 86. 0 86. 0 86. 0 86. 0 86. 0 (D) 硬化促進劑1 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0. 2 0.2 0. 2 (E) 偶合劑1 0.3 0. 3 0.3 0.3 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 (F) 2，3 -二經基萘 0. 2 0.2 0. 2 0.2 0. 2 0. 2 0. 2 0.2 棕櫊蠟 0. 2 0.2 0. 2 0.2 0. 2 0.2 0. 2 0.2 卜炭黑 0.3 0.3 0. 3 0.3 0.3 0. 3 0. 3 0. 3 螺旋流動 [cm] 80 118 95 81 98 155 135 99 硬化扭矩比 [% ] 75 58 60 74 65 48 51 68 吸水率 [%〕 0.2 8 0. 2 7 0. 2 8 0. 2 8 0.2 5 0. 2 4 0.2 5 0. 2 5 耐燃性 （UL-94) 全 燒 全 燒 全 燒 全 燒 全 燒 全 燒 全 燒 全 燒 熱彎曲彈性率 [N/mm2] 500 0 370 0 400 0 480 0 180 0 150 0 170 0 230 0 封裝體麵曲量[//m] 38 68 65 42 92 102 92 93 耐銲錫性 （η / 8) 8 6 6 7 6 6 6 7
〈實施例系列I V > <實施例I V - 1 > 將下示成分利用攪拌機施行常溫混合，並利用8 0〜1 0 0 °C的熱輥機施行熔融混練，經冷卻後再施行粉碎，·便可獲 得環氧樹脂組成物。評估結果如表1 0所示。 環氧樹脂1 :式（1 1 )的環氧樹脂（a )(環氧當量1 8 0、融點 1 0 5 °C ，式（1 1 )中η = 0構造的成分比率：整體的8 5 %，水解 氣量：100ppm) 5.8重量份 笨酚樹脂1 :含伸苯基骨架萘酚芳烷基樹脂；式（1 6 )所示 笨酚樹脂（軟化點8 5 °C 、羥基當量2 1 0 ) 6 . 8重量份 51 312XP/發明說明書(補件)/94-1〗/94124853 1361204 化31
γ03^η ⑽ 炫融球狀二氧化妙（平均粒徑3 0 v m: 硬化促進劑1 :三苯膦 8 6. 0重量份 0. 2重量份 偶合劑1:7-縮水甘油基丙基三甲氧基石夕烧 0.6重量份 2, 3-二羥基萘 棕櫚蠟 0. 05重量份 0. 2重量份 0. 3重量份 碳黑 [評估] 相關螺旋流動、硬化扭矩比、吸水率、耐燃性，如同實 施例系列I般的施行評估。此外，相關熱彎曲彈性率、封 裝體翹曲量、耐銲錫性，如同實施例系列I I般的施行評估。 〈實施例 I V - 2 ~ I V - 1 6、比較例 I V - 1 ~ I V - 6 > 依照表1 0、表1 1及表1 2的配方，如同實施例IV -1般 的製造環氧樹脂組成物，並如同實施例I V - 1般的施行評 估。評估結果如表10、表1 1及表12所示。 除實施例IV - 1以外另行使用的成分，說明如下： 環氧樹脂2 :聯苯型環氧樹脂；上述式（6 )所示環氧樹脂 (曰本環氧樹脂（股）製、YX-4 0 0 0 HK、融點105°C、環氧當 量1 9 1，式（6 )中R 1係3，3 ’，5, 5 ’位為甲基，其餘則為氫原 子。） 環氧樹脂3 :三酚甲烷型環氧樹脂（日本環氧樹脂（股） 製、E - 1 0 3 2 Η 6 0、軟化點6 0 · 0 °C 、環氧當量1 7 1 ) 52 312XP/發明說明書(補件)/94-11/94124853 1361204 苯酚樹脂2:含伸聯苯基骨架苯酚芳烷基樹脂；上述式（2) 或上述式（3)所示化合物（明和化成製、MEH-7851SS、羥基 ' 當量2 0 3、軟化點66°C ，式（2)中R1 :伸聯苯基、R20H:笨 酚、R3:氫原子、R4:氫原子，式（3)中R1:伸聯笨基、R2: 氫原子） 苯酚樹脂3 :三酚甲烷型苯酚樹脂（明和化成（股）製、 Μ E Η - 7 5 0 0、軟化點1 1 0 . 0 °C 、羥基當量9 7 ) 硬化促進劑2 : 1 , 8 -重氮雙環（5 , 4 , 0 )十一烯-7 (以下簡 •稱「DBU」） ' 硬化促進劑3 :式（1 4 )所示硬化促進劑 1 (化 3 2 ) (14) 硬化促進劑4 :式（1 5 )所示硬化促進劑
{15) 偶合劑2:7-硫醇基丙基三曱氧基矽烷 1, 2-二羥基萘 苯二酚 五倍子酚 (表 10) 53 312XP/發明說明書(補件)m-l 1/94124853 1361204 表ίο 實施例（系列IV ) 1 2 3 4 5 6 7 8 (A) 環氧樹脂1 (a) 5.8 5. 9 5. 9 5.6 6.0 3. 0 6.0 5.9 環氧樹脂2(a’ -1) 3. 0 (B) 笨酚樹脂1 6. 8 6.9 6. 8 6. 6 7.0 6.8 3. 4 6.9 苯酚樹脂2 3. 4 (C) 熔融球狀二氧化矽 86. 0 86. 0 86.0 86. 0 86. 0 86. 0 86. 0 86. 0 (D) 硬化促進劑1 0.2 0. 2 0. 2 0. 2 0.2 0.2 0.2 0. 2 ⑴ 偶合劑1 0.6 0. 3 0.1 0. 9 0. 3 0. 3 0.3 偶合劑2 0. 3 (F) 2, 3-二羥基萘 0.05 0.2 0. 5 0. 2 0. 02 0. 2 0. 2 0.2 棕櫊蠟 0.2 0. 2 0. 2 0. 2 0.2 0.2 0.2 0. 2 碳黑 0. 3 0.3 0.3 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 0.3 螺旋流動 [cm] 93 88 85 96 83 96 94 92 硬化扭矩比 i % ] 52 55 56 51 57 50 50 54 吸水率 [% ] 0.16 0.16 0. 16 0. 1 6 0.16 0.16 0. 15 0. 16 耐燃性 （UL-94) V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-1 V-0 V-0 熱彎曲彈性率[N/mm2] 720 720 740 750 760 650 600 730 封裝體勉曲量[//m] 39 38 37 43 38 42 43 38 耐銲錫性 （n/8) 0 0 0 0 0 1 0 0 54 3 ] 2XP/發明說明書(補件)/94-11 /94124853 1361204 (表 1 1 ) 表11 實施例（系列 [V) 9 10 11 12 13 14 15 16 (A) 環氧樹脂1(a) 7.8 5. 0 5. 9 5.9 5. 9 5.9 5.9 5. 9 (B) 苯酚樹脂1 9. 0 5. 8 6. 9 6.9 6. 9 6. 9 6. 8 6. 9 (C) 熔融球狀二氧化矽 82. 0 88. 0 86. 0 86. 0 86. 0 86. 0 86. 0 86. 0 (D) 硬化促進劑1 0.2 0. 2 0.2 0.2 0. 2 硬化促進劑2 0. 2 硬化促進劑3 0.3 硬化促進劑4 0.2 (E) 偶合劑1 0. 3 0.3 0. 3 0. 3 0.3 0.3 0.3 0.3 (F) 2, 3-二羥基萘 0.2 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 12-二羥基萘 0. 2 苯二酚 0. 2 五倍子酚 0.2 棕櫚蠟 0.2 0. 2 0. 2 0. 2 0.2 0. 2 0.2 0. 2 碳黑 0. 3 0.3 0.3 0. 3 0. 3 0. 3 0.3 0. 3 螺旋流動 [cm] 148 74 90 90 91 84 100 88 硬化扭矩比 [% ] 49 60 55 54 55 56 53 55 吸水率 [% ] 0. 2 0. 13 0. 1 6 0. 16 0.16 0. 15 0. 16 0. 16 耐燃性 （UL-94) V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 熱彎曲彈性率[N/mmz] 620 980 710 720 720 730 740 700 封裝體翹曲量[Aim] 50 30 39 39 38 38 40 39 而才銲錫性 （η / 8 ^ 0 0 0 0 0 0 0 0 55 φι 312XP/發明說明書(補件)/94-11 /94124853 1361204 (表 12)
表12 比較例（系列I V) 1 2 3 4 環氧樹脂2 (a ’ -】） 8. 5 6. 1 環氧樹脂3 8. 2 5. 8 (B) 苯酚樹脂1 7. 1 6.7 苯酚樹脂3 4. 6 4.3 (C) 熔融球狀二氧化矽 86. 0 86. 0 86. 0 86. 0 (D) 硬化促進劑1 0. 2 0. 2 0. 2 0.2 (E) 偶合劑1 0. 3 0. 3 0.3 0. 3 (F) 2，3 -二經基萘 0.2 0. 2 0. 2 0.2 棕櫚蠟 0. 2 0. 2 0.2 0. 2 碳黑 0. 3 0. 3 0. 3 0.3 螺旋流動 [cm ] 80 82 98 115 硬化扭矩比 [% ] 75 68 65 62 吸水率 [% ] 0. 28 0. 24 0. 25 0.. 2 3 耐燃性 〖UL-94) 全燒 全燒 全燒 全燒 熱彎曲彈性率[N/mm2] 5000 3500 1800 1400 封裝體麵曲量[Aim] 38 45 92 98 对鲜錫性 （n/8) 8 8 6 6 〈實施例系歹|J V> v U引線框架用密封材之評估](表13-15) 〈’實:施例V - 1 > 將下示成分利用攪拌機施行常溫混合，並利用8 0 °C以 φ上、1 0 0 °C以下的熱輥機施行熔融混練，經冷卻後再施行粉 碎，便獲得環氧樹脂組成物。評估結果如.表1 3所示。 環氧樹脂1 :上述式（1 1 )所示環氧樹脂（a)(環氧當量 1 8 0、融點1 0 5 °C ，式（1 1 )中η = 0構造的成分比率：整體的 8 5 %、水解氯量：1 0 0 ppm ) 1. 8重量份 環氧樹脂2 :聯苯型環氧樹脂：上述式（6 )所示環氧樹脂 (a ’ - 1 )(日本環氧樹脂製、Y X 4 0 0 0 Η K、環氧當量1 9 1、融點 1 0 5 °C ，式（6 )中R 1係3 , 3 ’，5，5 ’位為甲基，其餘則為氫原 子） 4 · 3重量份 56 312XP/發明說明書(補件)m-l 1/94124853 1361204 苯酚樹脂1:含伸聯笨基骨架笨酚芳烷基樹脂；上述式（2) 或上述式（3)所示化合物（明和化成製、MEH-7851SS、羥基 當量203、軟化點66°C ，式（2)中R1:伸聯苯基、R20H:苯 酚、R3:氫原子、R4:氫原子，式（3)中R1:伸聯苯基、R2: 6. 7重量份 8 6 . 0重量份 0 . 2重量份 0 . 3重量份 0 . 2重量份 0. 2重量份 0. 3重量份 氫原子） 熔融球狀二氧化矽（平均粒徑3 0 // m ) 硬化促進劑1 :三苯膦 偶合劑1 : T -缩水甘油基丙基三曱氧基矽烷 2 , 3 -二經基萘 棕櫚蠟 碳黑 [評估] 相關螺旋流動、硬化扭矩比、吸水率、耐燃性，如同實 則施行如同 施例系列I般的施行評估"相關耐銲錫性 實施例系列I之耐銲錫性般的評估。此外，相關金線變形 1，則依如下述施行評估。 •金線變形1:使用低壓轉鑄成形機，將框體尺寸 28x28x3. 2mm 的 208pQFP(Cu 框架上黏著 10x10x0. 35mm 的 S i晶片，並施行金線焊接搭線的框架。平均金線長：4 m m )， 依模具溫度1 7 5 °C、注入時間1 〇 s e c、硬化時間9 0 s e c、注 入壓9. 8MPa之條件，成形出封裝體，再將此封裝體利用軟 X線透視裝置進行觀察，並將金線301的變形率如圖3所 示，依[金線朝垂直方向的最大位移量（X)]/ [金線長 (Ι)]χ100表示。單位：％。 312XP/發明說明書(補件)m-11 /9412财53 57 ⑧ 1361204 〈實施例V - 2 - V - 2 0、比較例V - 1〜V - 3 > 如同實施例V -1，依照表1 3、表14、表1 5的配方製造 出環氧樹脂组成物，並如同實施例V - 1般的施行評估。評 估結果如表1 3、表14、表1 5所示。 除實施例V - 1以外另行使用的成分，說明如下： 環氧樹脂3 :上述式（7 )所示環氧樹脂（a ’ - 2 )(曰本環氧 樹脂製、Y L 6 8 1 0、環氧當量1 7 2、融點4 5 °C ，式（7 )中R 1 : 曱基、n = 0構造的成分比率：整體的99%以上）
環氧樹脂4 :含伸聯苯基骨架苯酚芳烷基型環氧樹脂（曰 本化藥（股）製、NC- 3 0 0 0 '軟化點56. 5它、環氧當量2 7 4 ) 苯酚樹脂3 :上述式（2 )或式（3 )所示化合物（三井化學 (股）製、XLC-4L、軟化點65°C 、羥基當量165，式（2)中 R1:伸苯基、R20H:笨酚、R3:氫原子、R4:氫原子，式（3) 中R1:伸苯基、R2:氫原子） 苯酚樹脂4 :苯酚酚醛樹脂；上述式（2 )或式（5 )所示化合 物（SUMITOMO BAKELITE (股）製、PR-HF-3、軟化點 8 0 °C、 羥基當量105，式（2)中R1:羥伸苯基、R20H:笨酚、R3:氫 原子、R4:氫原子，式（5)中R1:氫原子） 硬化促進劑2:1, 8 -重氮雙環（5,4, 0)十一烯-7 硬化促進劑3 :式（1 4 )所示硬化促進劑 (化 34)
OH -1 312XP/發明說明書(補件)/94-11 /94124853 ⑤ (14) 1361204 硬化促進劑4 :式（1 5 )所示硬化促進劑 (化 35)
偶合劑2 : 7 -硫醇基丙基三曱氧基矽烷 1 , 2 -二經基蔡 苯二酚
(表 13)
表13 實施例（系列V) 1 2 3 4 5 6 7 8 (A) 環氧樹脂1(a) 1.8 4. 2 3. 0 3. 0 3. 0 2. 9 3. 1 2. 9 環氧樹脂2(a’ -1) 4. 3 1.8 3. 0 3. 0 3. 0 2. 9 3. 1 環氧樹脂3(a’ -2) 2. 9 (B) 苯酚樹脂1 6. 7 6. 9 6. 7 6. 8 6. 7 6. 5 6. 9 6. 9 (C) 熔融球狀二氧化矽 86. 0 86. 0 86. 0 86. 0 86. 0 86. 0 86. 0 86. 0 (D) 硬化促進劑1 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 (E) 偶合劑1 0. 3 0. 3 0. 6 0. 3 0. 1 0. 9 0. 3 0. 3 (F) 2，3 -二經基萘 0. 2 0. 2 0. 1 0. 2 0. 5 0. 2 0. 0 0.2 棕櫚蠟 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 碳黑 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 03 0. 3 0. 3 0.3 螺旋流動 [cm ] 135 100 128 120 110 130 115 131 硬化扭矩比[%] 42 52 45 48 50 44 50 43 吸水率 [%] 0. 19 0. 18 0. 18 0. 18 0. 18 0. 18 0. 18 0. 19 耐燃性 （UL-94) V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 金線變形1 [%] 1.8 2. 1 1. 9 1.9 2. 0 1.8 1. 9 1.8 耐銲錫性1 (n/10) 1 0 0 0 0 0 0 1 312XP/發明說明書(補件)/94-11 /9412邶53 ⑤ 1361204 (表 14) 表14 實施例（系列1 /) 9 10 11 12 13 14 15 16 (A) 環氧樹脂1 3. 3 2. 1 3. 6 3. 0 3. 9 2. 5 3. 0 3. 0 環氧樹脂2 3. 3 2. 1 3. 6 3. 0 3.9 2.5 3. 0 3. 0 環氧樹脂4 2. 1 (B) 苯酚樹脂1 6. 4 2. 8 6. 8 8. 9 5. 7 6. 8 6. 8 苯酚樹脂3 6. 1 苯酚樹脂4 2. 8 (C) 熔融球狀二氡化矽 86.0 86.0 86.0 86.0 82.0 88. 0 86.0 86.0 (D) 硬化促進劑1 0. 2 0.2 0.2 0. 2 0. 2 0. 2 0.2 0.2 (E) 偶合劑1 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 偶合劑2 0. 3 (F) 2, 3-二羥基萘 0.2 0.2 0.2 0. 2 0.2 0.2 1，2-二經基萘 0. 2 苯二酚 0. 2 棕櫊蠟 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 02 碳黑 0. 3 0. 3 0.3 0. 3 0. 3 0. 3 0.3 0. 3 螺旋流動 [cm ] 108 107 101 128 188 92 122 123 硬化扭矩比[%] 51 51 56 46 33 55 48 48 吸水率 ί%ί 0. 18 0. 17 0. 20 0. 18 0. 21 0. 15 0. 18 0. 18 耐燃性 （UL-94) V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 金線變形1 [%] 2.0 2.0 2. 1 1.8 1. 2 2. 2 1.9 1. 9 耐銲錫性1 (n/10) 0 0 1 0 0 0 0 0
60 (S) 312XP/發明說明書(補件)/94-11/94124853 1361204 (表 15) 表15 ，施例（系列V) 比較例（系列V) 17 18 19 20 1 2 (A) 環氧樹脂1 3. 0 3.0 3.0 3.0 環氧樹脂2 3. 0 3.0 3.0 3. 0 6.2 環氧樹脂3 5.9 (B) 苯酚樹脂1 6.8 6.8 6.7 6.8 6. 6 6.9 (C) 熔融球狀二氡化矽 86. 0 86. 0 86. 0 86. 0 86. 0 86.0 (D) 硬化促進劑1 0.2 0.2 0.2 硬化促進劑2 0. 2 硬化促進劑3 0.3 硬化促進劑4 0.2 (E) 偶合劑1 0. 3 0.3 0.3 0.3 0. 3 0.3 (F) 2, 3-二羥基萘 0.2 0.2 0.2 0. 2 0.2 五倍子酚 0.2 棕櫚蠟 0. 2 0. 2 0.2 0. 2 0.2 0.2 碳黑 0.3 0. 3 0.3 0.3 0.3 0.3 螺旋流動 [cm ] 122 116 131 121 165 175 硬化扭矩比 i%] 48 49 46 48 35 33 吸水率 [%] 0. 18 0. 18 0. 18 0. 18 0.22 0. 24 耐燃性 （UL-94) V-0 V-0 V-0 V-0 V-2 V-2 金線變形1 [%] 1.9 1.9 1.8 1.9 1.7 1.5 耐銲錫性1 (n/10) 0 0 0 0 4 7 < BGA用密封材之評估 > (表16~17)
<實施例V - 2 1 > 將下示成分利用攪拌機施行常溫混合，並利用8 0 °C以 φ上、1 0 0 °C以下的熱輥機施行熔融混練，經冷卻後再施行粉 碎，便獲得環氧樹脂組成物。評估結果如表1 6所示。 環氧樹脂1 :上述式（1 1 )所示環氧樹脂（環氧當量1 8 0、 融點1 0 5 °C ，式（1 1 )中η = 0構造的成分比率：整體的8 5 %， 水解氣量：100ppm) 1.8重量份 環氧樹脂2 :聯苯型環氧樹脂；上述式（6 )所示環氧樹脂 (日本環氧樹脂製Y X 4 0 0 0 Η K、環氧當量1 9 1、融點1 0 5 °C ， 式（6 )中R 1係3，3 ’，5, 5 ’位為曱基，而其餘則為氫原子） 61 312XP/發明說明書(補件)/94-11/94124853 1361204 重量份 苯酚樹脂2:上述式（2)或上述式（4)所示化合物（新曰鐵 化學製' S N - 4 8 5、羥基當量2 1 0、軟化點8 5 °C ，式（2 )中 R1:伸笨基、R20H:yS -萘酚、R3:氫原子、R4:氫原子，式（4) 中R1 :伸笨基、R2:氫原子） 6.7重量份 熔融球狀二氧化*夕（平均粒徑3 0 μ m ) 86. 0重量份 硬化促進劑1 :三苯膦 偶合劑1 : 7 -縮水甘油基丙基三曱氧基矽烷 2, 3-二羥基萘 棕櫚蠟 碳黑 0.0. 0. 0.0. 重量份 重量份 重量份 重量份 重量份 [評估]
相關螺旋流動、硬化扭矩比 '吸水率、耐燃性，如同實 施例系列I般的施行評估。此外，相關熱彎曲彈性率、封 裝體翹曲量，如同實施例系列I I般的施行評估。相關对銲 錫性2，則如同實施例系列I I中的耐銲錫性般施行評估。 另外，相關金線變形2則依如下述施行評估。 .金線變形2 :使用低壓轉鑄成形機，依模具溫度1 8 0 °C、 注入壓力7. 4 MPa、硬化時間2分的條件，成形出2 2 5pBGA (基 板為厚度0.36mm、雙順丁烯二醯亞胺.三畊/玻璃纖維布 基板，封裝體尺寸係2 4 X 2 4 m m、厚：1. 1 7 m m，矽晶片係尺寸 9x9mm、厚：0.35mm，將晶片與電路基板的銲墊利用直徑 2 5 // m的金線施行焊接。平均金線長5 m m)的封裝體，再將 該封裝體利用軟X線透視裝置進行觀察，並將金線3 0 1的 312XP/發明說明書(補件)/94-11/94】24853 62 1361204 變形率如圖3所示，依[金線朝垂直方向的最大位移量 (X)]/[金線長（Ι)]χ100表示。單位：％。 <實施例V - 2 2〜V - 4 0、比較例V - 4〜V - 6〉 如同實施例V - 2 1，依照表1 6、表1 7、表1 8的配方，製 造出環氧樹脂組成物，並如同實施例V - 2 1般的施行評估。 評估結果如表1 6、表1 7、表1 8所示。 (表 16) 表16 % 1施例（系列V) 21 22 23 24 25 26 27 28 (A) 環氧樹脂1 1.8 4. 1 2. 9 3. 0 2. 9 2. 8 3. 0 2. 9 環氧樹脂2 4.2 1.8 2. 9 3.0 2. 9 2. 8 3. 0 環氧樹脂3 2. 9 (B) 笨酚樹脂2 6.8 7. 0 6. 8 6. 9 6. 8 6. 6 7. 0 7. 1 (C) 熔融球狀二氧化矽 86. 0 86. 0 86. 0 86. 0 86.0 86. 0 86.0 86.0 (D) 硬化促進劑1 0.2 0. 2 0.2 0.2 0.2 0.2 0. 2 0. 2 (E) 偶合劑1 0.3 0. 3 0. 6 0. 3 0. 1 0. 9 0. 3 0. 3 (F) 2, 3-二羥基萘 0. 2 0. 2 0. 05 0. 2 0. 5 0. 2 0. 02 0. 2 棕搁蠟 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 碳黑 0.3 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 丨 螺旋流動 [cm] 110 90 98 96 93 102 92 108 硬化扭矩比 [%] 45 54 48 50 51 48 51 45 吸水率 i%] 0. 18 0. 16 0. 16 0. 16 0. 16 0. 16 0. 16 0. 17 而子燃性 （UL-94) V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 熱彎曲彈性率 [N/^mz] 600 720 650 650 660 660 690 610 封裝體翹曲量 [；/m] 48 38 43 42 41 46 42 46 金線變形2 [%] 2.0 2. 2 2. 1 2. 1 2. 2 2. 0 2.2 2. 0 耐銲錫性2 (n/8) 1 0 0 0 0 0 0 1
63 312XP/發明說明書(補件)/94-11/94124853 1361204 (表 17)
表17 實施例（系列V) 29 30 31 32 33 34 35 36 (A) 環氧樹脂1 3. 3 2. 1 3.6 3. 0 3. 9 2. 5 3. 0 3. 0 環氧樹脂2 3. 3 2. 1 3. 6 3.0 3. 9 2. 5 3. 0 3. 0 環氧樹脂4 2. 1 (B) 苯酚樹脂2 6. 5 2.8 6.9 9. 0 5.8 6.9 6. 9 苯紛樹脂3 6. 1 笨紛樹脂4 2.8 (C) 熔融球狀二氧化矽 86. 0 86. 0 86. 0 86. 0 82. 0 88. 0 86. 0 86. 0 ⑼ 硬化促進劑1 0. 2 0. 2 0. 2 0.2 0. 2 02 0. 2 0. 2 (E) 偶合劑1 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 偶合劑2 0. 3 (F) 2, 3-二羥基萘 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 1,2-二羥基萘 0. 2 苯二酚 0. 2 棕櫊蠟 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 0. 2 碳黑 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 螺旋流動 [cm] 90 92 88 98 156 84 99 98 硬化扭矩比 [%] 53 51 53 50 42 55 50 50 吸水率 [%] 0. 16 0. 16 0.18 0. 18 0. 20 0. 14 0. 16 0. 16 耐燃性 （UL-94) V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 熱彎曲彈性率[N/mm2] 700 620 740 660 580 800 640 640 封裝體翹曲量[/zm] 46 47 44 42 55 30 42 43 金線變形2 [%] 2. 2 2.2 2.2 2. 1 1.8 2. 2 2. 0 2. 0 耐銲錫性2 (n/8) 0 0 1 0 0 0 0 0 312XP/發明說明書(補件)/94-11/94丨24853 64 ⑧ 1361204 (表 18) 表18 1 f施例（系列V) 比較例（系列V) 37 38 39 40 4 5 (A) 環氧樹脂1 3. 0 3. 0 2. 9 3. 0 環氧樹脂2 3. 0 3. 0 2. 9 3. 0 6. 1 環氧樹脂3 5. 8 ⑻ 苯酚樹脂2 6. 9 6. 9 6. 8 6. 9 6. 7 7. 0 (C) 熔融球狀二氡化矽 86. 0 86. 0 86.0 86. 0 86. 0 86.0 (D) 硬化促進劑1 0. 2 0.2 0. 2 硬化促進劑2 0. 2 硬化促進劑3 0. 3 硬化促進劑4 0.2 (E) 偶合劑1 0.3 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 (F) 2, 3-二羥基萘 0.2 0.2 0. 2 0.2 0. 2 五倍子酚 0.2 棕櫚蠟 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0. 2 碳黑 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 0. 3 螺旋流動 [cm ] 98 91 106 95 140 151 硬化扭矩比 [%] 50 51 48 50 43 42 吸水率 0. 16 0.16 0. 16 0.16 0. 17 0. 19 对燃性 （UL-94) V-0 V-0 V-0 V-0 全燒 全燒 熱時曲彈性率[N/mm2] 650 660 660 640 590 550 封裝體翹曲量[//m] 42 41 43 41 60 65 金線變形2 [%] 2. 0 2. 1 1.9 2. 1 1.8 1. 8 耐銲錫性2 (n/8) 0 0 0 0 4 6
(產業上之可利用性） 依照本發明，便可獲得具有優越的耐銲錫性，即便未使 用難燃劑，仍可具有優越的耐燃性，且具有良好流動性與 硬化性的半導體密封用樹脂組成物。特別係當將上述在分 子内具有2個以上特定笨酚性羥基的化合物與上述特定結 晶性環氧樹脂組合使用的情況時，便可獲得在區域表面安 裝型半導體封裝中具有低翹曲性與流動性均衡佳的樹脂組 成物。所以，本發明的樹脂組成物頗適於引線框架表面安 裝型及區域表面安裝型的半導體裝置封裝體用。 【圖式簡單說明】 65 312XP/發明說明書(補件)/94-11/9412补53 1361204 圖1為使用本發明之環氧樹脂组成物的半導體裝置一例 之截面構造圖。 圖2為使用本發明之環氧樹脂組成物的半導體裝置另一 例之截面構造圖。 圖3為本發明的金線變形率之說明圖。 【主要元件符號說明】
10 1 半 導 體 元 件 1 02 晶 片 焊 墊 1 03 金 線 1 04 引 線 框 架 10 5 密 封 樹 脂 10 6 片 結 材 硬 化 體 20 1 半 導 體 元 件 202 基 板 203 金 線 204 S己 線 20 5 密 封 樹 脂 2 0 6 銲 錫 球 207 片 結 材 硬 化 體 30 1 金 線 312XP/發明說明書(補件)/94-1丨/94!24853 66

Claims (1)

1361204 公告本 十、申請專利範圍： NOV 2 5 2011 (〇(；年/1月4曰修正+ 替換本 1. 一種半導體密封用樹脂組成物，係包含有：含有下述 一般式（1)所示環氧樹脂（a)的環氧樹脂（A);在分子内具有 2個以上苯酚性羥基的化合物（B );無機填充劑（C);以及 硬化促進劑（D );
(其中，上述一般式（1)中，R1、R2係指氫或碳數4以下的 烴基，且該等可互為相同亦可互異；η係指平均値，且為0 以上、5以下的正數）； 上述在分子内具有2個以上苯酚性羥基的化合物（Β)係 含有下述一般式（2 )所示化合物；
(其中，上述一般式（2 )中，R 1係指伸笨基、伸聯笨基 (biphenylene)、伸萘基或經伸苯基；R20H係指笨紛、α -萘酚、或；S -萘酚；R3、R4分別係指導入於R2、R1中的基， 且為氫或碳數10以下的烴基，該等可互為相同亦可互異； η係平均値，且為1以上、1 0以下的正數）； 上述無機填充劑（C)係從熔融二氧化矽、球狀二氧化 矽、結晶二氧化矽、氧化鋁、氮化矽及氮化鋁中選擇之至 少一者； 67 94124853 1361204 上述硬化促進劑（D)係從有機膦、四取代鎮化合物、磷 酸甜菜礆化合物、膦化合物與醌化合物的加成物、1,8 -重 氮雙環（5, 4,0)十一烯-7、苄基二甲胺及2 -曱基咪唑中選 擇之至少一者； 上述環氧樹脂（A )係佔總環氧樹脂組成物中的4〜1 2重量 % ； 上述在分子内具有2個以上苯紛性經基的化合物（B )係 佔總環氧樹脂組成物中的3〜1 1重量％ ;
上述無機填充劑（C )係佔總環氧樹脂組成物中的8 0 ~ 9 2 重量％ ; 上述硬化促進劑（D)係佔總環氧樹脂組成物中的0 . 1 ~ 1 重量％。 2.如申請專利範圍第1項之半導體密封用樹脂組成物， 其中，上述一般式（1 )所示環氧樹脂（a )係含有佔環氧樹脂 (a)整體的80 %以上之具一般式（1)中n = 0之構造的成分者；
(其中，上述一般式（1)中，R1、R2係指氫或碳數4以下的 烴基，且該等可互為相同亦可互異；η係指平均値，且為0 以上、5以下的正數）。 3.如申請專利範圍第1項之半導體密封用樹脂組成物， 其中，上述一般式（1 )所示環氧樹脂（a )的水解性氣量係在 68 94124853 1361204 300ppm 以下。 4.如申請專利範圍第1項之半導體密封用樹脂組成物， 其中，上述在分子内具有2個以上苯酚性羥基的化合物（B) 係含有下述一般式（3 )所示化合物；
(其中，上述一般式（3 )中，R 1係指伸苯基或伸聯苯基；R 2 係指氫或碳數4以下的烴，且該等可互為相同亦可互異；η 係指平均値，且為1以上、5以下的正數）。 5.如申請專利範圍第1項之半導體密封用樹脂組成物， 其中，上述在分子内具有2個以上苯酚性羥基的化合物（Β) 係含有下述一般式（4 )所示化合物；
(其中，上述一般式（4 )中，R 1係指伸苯基或伸聯苯基；R 2 係指氫或碳數4以下的烴基，且該等可互為相同亦可互 異；η係指平均値，且為1以上、1 0以下的數）。 6.如申請專利範圍第1項之半導體密封用樹脂組成物， 其中，上述在分子内具有2個以上笨酚性羥基的化合物（Β) 係含有下述一般式（5 )所示化合物；
69 94124853 1361204 (其中，上述一般式（5)中，R1係指氫或碳數4以下的烴基， 且該等可互為相同亦可互異；η係指平均値，且為0以上、 8以下的正數）。 7.如申請專利範圍第6項之半導體密封用樹脂組成物， 其中，上述一般式（5)所示化合物係重量平均分子量在 400〜600，且重量平均分子量（Mw) /數平均分子量（Μη)的分 散比（（M w ) / ( Μ η ))在1. 4以下，軟化點為6 0〜7 0 °C ;
(其中，上述一般式（5)中，R1係指氫或碳數4以下的烴基， 且該等可互為相同亦可互異；η係指平均値，且為0以上、 8以下的正數）。
8.如申請專利範圍第1項之半導體密封用樹脂組成物， 其中，進一步含有.·從下述一般式（6 )所示環氧樹脂（a ’ _ i ) 及下述一般式（7)所示環氧樹脂（a’-2)中選擇之至少一者 的結晶性環氧樹脂（a ’），且在總環氧樹脂（A)中，結晶性環 氧樹脂（a ’）含有2 0重量％以上、8 0重量％以下；
且該等可互為相同亦可互異；η係指平均値，且為0以上、 5以下的正數）； 70 94124853 (7) 1361204
(其中，上述一般式（7)中，R1係指氫或碳數4以下的烴基， 且該等可互為相同亦可互異；η係指平均値，且為0以上、 5以下的正數）。
9.如申請專利範圍第1項之半導體密封用樹脂組成物， 其中，上述硬化促進劑（D)係從下述一般式（8)、（9)及（10) 所示化合物中選擇之至少一者； R1 "}·· ΜΗ (8) I R2— ρ一R4 I R3 」a (上述一般式（8 )中，P係指磷原子；R 1、R 2、R 3及R 4係指 取代或非取代的芳香族基，或者取代或非取代的烷基，該 等可互為相同亦可互異；A係指芳香環上至少具有1個選 擇自羥基、羧基、硫醇（thiol)基之官能基中任一者的芳香 族有機酸之陰離子；AH係指芳香環上至少具有1個羥基、 羧基、硫醇基中任一者的芳香族有機酸；a及b係指1以 上、3以下的整數，c係指 0以上、3以下的整數，且a = b);
(上述一般式（9 )中，X係指氫或碳數1以上、3以下的烷基； Y係指氫或羥基；m、η係指1以上、3以下的整數）； 71 94124853 (10) 1361204 R1 r\
(上述一般式（1 0 )中，P係指磷原子；R卜R 3係指取+ 取代的碳數1〜12烷基，或者取代或非取代的碳數6-基，可為全部相同亦可為互異；R4〜R6係指氫原子或 1〜12的烴基，可為全部相同亦可為互異，亦可R4與 結形成環狀構造）。 1 0.如申請專利範圍第1項之半導體密封用樹脂組 物，其中，進一步含有：矽烷偶合劑（E);以及在構居 環的2個以上相鄰接碳原子上分別鍵結著羥基的化名 (F)； 上述矽烷偶合劑（E )係從環氧矽烷、胺基矽烷、脲；e 硫醇基矽烷中選擇之至少一者； 上述在構成芳香環的2個以上相鄰接碳原子上分另( 著羥基的化合物（F )係下述一般式（1 2 )所示單環式化 或下述一般式（1 3 )所示多環式化合物； t或非 -12芳 碳數 R5鍵 成 〔芳香 ，物 夕烷、 丨鍵結 合物 0H
(其中，上述一般式（12)中，R1、R5其中一者為羥基 當其中一者為羥基時，另一者為氫、羥基或羥基以外 代基；R2、R3、R4係氫、羥基或羥基以外的取代基） 94124853 ，而 的取 72 (13) 1361204 R1 R2
R3 R4 (其中，上述一般式（13)中，Rl、R7其中一者為羥基，而 當其中一者為羥基時，另一者為氫、羥基或羥基以外的取 代基；R2、R3、R4、R5、R6係氫、羥基或羥基以外的取代 基）； 上述矽烷偶合劑（E )係佔總環氧樹脂組成物中的0 . 0卜1 重量％ ; 上述化合物（F )係佔總環氧樹脂組成物中的0 . 0卜1重量 % 1 1 .如申請專利範圍第1 0項之半導體密封用樹脂組成 物，其中，上述化合物（F)係在構成芳香環的2個相鄰接碳 原子上，分別鍵結著羥基的化合物。
1 2 .如申請專利範圍第1 0項之半導體密封用樹脂組成 物，其中，上述化合物（F )係在構成萘環的2個以上相鄰接 碳原子上，分別鍵結著羥基的化合物。 1 3 .如申請專利範圍第1 0項之半導體密封用樹脂組成 物，其中，上述化合物（F)係在構成萘環的2個相鄰接碳原 子上，分別鍵結著羥基的化合物。 1 4. 一種半導體裝置，係使用申請專利範圍第1項之半 導體密封用樹脂組成物，將半導體元件進行密封而成。 73 94124853
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