TWI356087B - Manufacturing method of display device - Google Patents

Description

1356087 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明為有關一種顯示裝置之製造方法，特別是有關一 種在顯示面板上經由黏著劑黏著透明基板（保護蓋）之顯示 裝置之製造方法。 【先前技術】 液晶顯示裝置等顯示裝置從小型行動電話到大型τν用 都被採用作為各種大小的顯示裝置。 圖11為說明過去液晶顯示裝置之截面圖。在圖u中表示 將例如液as顯示面板專顯示面板PNL插入行動電話等殼體 CAS中之狀態。液晶顯示面板之情況，顯示面板pNL例如 具有.基板SUB1、基板SUB2、將基板SUB1與基板SUB2 貼合之密封材料SL、封入由基板SUB1、基板SUB2及密封 材料SL所包圍之内部的液晶LC、配置於基板SUB1之與液 晶LC相反側的偏光板POL1及配置於基板SUB2之與液晶LC 彳目反偵!J的POL2。 顯示面板PNL配置為與設於殼體c AS的開口部相重疊。 殼體CAS之開口部上用雙面膠帶TAP等黏著例如玻璃、丙 烯（PMMA)等透明基板（保護蓋）C〇v。而且，圖u所示之 液晶顯示裝置之情況’顯示面板PNL與透明基板COV之間 存在空氣層介入之空間SP。 圖11所示者以外’例如有如專利文獻1，經由紫外線硬 化型或熱硬化型之黏著劑將增強基板等之透明基板黏著於 液晶顯示面扳者。當時，專利文獻1中記載有為抑制氣泡 126800.doc U56087 的殘留在外周幵;成勒度為1〇，嶋〜⑽，〇〇〇 CP(卜p=i mPa.s) 之同黏度黏著劑，於其内側塗佈黏度為m，綱cP之低 黏度黏著劑’藉由在真空下(減壓下)貼合，即使捲入直徑 為1 mm左右的]、名.A >r. . 乳泡’返回大氣壓，亦可使氣泡消滅。且 ' 作為不易捲入氣泡之黏度，記載有100〜looocp。 • 另外關於抑制氣泡殘留的技術，例如有專利文獻2、 專利文獻3專利文獻2中記載有將熱硬化型之黏著劑與氣 •:包配置爲圖案狀’設定為不硬化之第1加熱溫度並設定為 減壓（真二），以溶解氣泡，此後，增加壓力並以第2加熱溫 度進行硬化。並記載有此時將黏著劑形成為點或交叉條紋 (格子狀），塗佈時其黏度為1〇〇〇 cp以上，以第…熱溫度 加熱時之黏度為10〇 cp以下。 又，專利文獻3中記載有為了不殘留氣泡而進行真空貼 合時，將紫外線硬化型之暫時固定用黏著樹脂酉己置於角 上將熱硬化型之密封用黏著樹脂形成為線狀或點狀。 Φ [專利文獻丨]特開平10-254380號公報 [專利文獻2]特開2006-36865號公報 [專利文獻3]特開2〇〇5-243413號公報 • 【發明内容】 . 但是’圖11所示之結構之情況，由於空氣層介於空間讣 之部分，有時會因空氣層與透明基板c〇v等之間的折射率 不同而產生表面反射，因此視見度降低。 而且，專利文獻1中所記載之技術之情況，由於低黏户 黏考劑黏度低，有必要在外周設置高黏度黏著劑。因此^ 126800.doc 1356087 塗佈步驟變得複雜。再者，如果不以高精度控制低黏度黏 著劑之高度，就會在與高黏度黏著劑之間產生階差，反而 有可能產生大氣泡。 又，專利文獻2中所記載之技術之情況，設《為不使熱 • 硬化型黏著劑硬化之第丨加熱溫度而降低黏度時，有可能 ·· 貼》的基板彼此會偏移。而且，在升高到第2加熱溫度 時，有時會超過顯示面板之耐熱溫度。 鲁 再者’專利文獻3中所記載之技術之情況，㈣將熱硬 化型之密封用黏著樹脂形成為線狀或點狀時之大小、黏度 沒有記载，鄰接密封用黏著樹脂之間較大分離之情況，有 w月b捲入大氣泡。而且，由於是熱硬化型，有時會超過顯 示面板之耐熱溫度。 又上述課題以外之其他課題可從本案說明書全體記載 及圖式中瞭解。 、、在本發明之液晶顯示裝置之製造方法中，經由黏著劑在 •'咸壓氣氛下將顯示面板與透明基板貼合時，藉由設計黏著 劑之黏度、塗佈圖案、貼合時氣泡的大小、硬化方法等之 中的1個以上，以抑制氣泡的殘留。 本發明之結構，例如可為如下者。 ⑴種顯示裝置，其係於顯示面板上經由黏著劑黏著 透明基板；其製造方法包括： 塗佈步驟’其係於上述顯示面板或上述透明基板上用特 定圖案塗佈上述黏著劑； 貼合步驟’其係比上述塗佈步驟之後’經由上述黏著劑 126800.doc U^0U87 貼合上述顯示面板與上述透明基板；及 硬化步驟’其係比上述貼合步驟之後，使上述黏著劑硬 化； 上述塗佈步驟中’上述黏著劑之黏度為2GG0〜5000 mPa· s ; • 上述貼〇步驟中，於上述塗佈步驟所塗佈之上述黏著劑 • 擴大在氣'包大小最大且1 mm以下之狀態下，經由上述黏 #劑將上述顯示面板與上述透明基板於比大氣壓更低之減 • 壓氣氛下貼合； 上述硬化步驟中’照射紫外線使上述黏著劑硬化。 (2) (1)中可以為上述黏著劑之黏度為2〇⑼〜3〇〇〇 mPa.s之 結構。 (3) (2)中可以為利用分配器塗佈上述黏著劑之結構。 (4) (1)中可以為上述黏著劑之黏度為3000~5000 mPa.s之 結構。 ()()中*7以為利用絲網印刷塗佈上述黏著劑之結構。 • 中可以為利用噴墨塗佈上述黏著劑之結構。 (7)(1)至（6)任一項中可以為上述黏著劑之上述特定圖案 有間距為1 · 5 _以下的格子狀圖案之結構。 • ⑻⑴至（6)任-射可以為上述黏著劑之上述特定圖案 - 有複數點圖案之結構。 (9) (1)至（8)任—項中可以為上述貼合步驟中，真空度為 1〜5 0 Torr之結構。 (10) (1)至⑼任-項中可以為上述貼合步驟中，在上述氣 泡大小最大且0.5 mm以下之狀態下，經由上述黏著劑貼合 126800.doc -9- 1356087 上述顯示面板與上述透明基板之結構。 ⑴）（1)1(10)任一項中可以為上述貼合步驟中，為了貼 合之面側凸起’而—面彎曲上述顯示面板一面經由上述黏 著劑貼合上述顯示面板與上述透明基板之結構。 . (12)(11)中可以為上述顯示面板有第1基板及與上述第1 .· 基板相對配置之第2基板； 上述第1基板之厚度與上述第2基板之厚度的合計為〇.6 mm以下之結構。 (13) (1)至（12)任一項中可以為上述硬化步驟中，利用熱 與上述紫外線兩方使上述黏著劑硬化之結構。 (14) (13)中可以為上述透明基板於一部分有遮光部之結 構。 、口 (15) (13)或（14)中可以為上述熱為5〇〜抓 之結構。 (16) ⑴至（15)任—項中可以為上述透明基板包含玻璃、 丙烯酸系樹脂中之一方或兩方之結構。 • (17)(1)至（16)任一項中可以為上述黏著劑包括丙婦酸系 樹脂或環氧樹脂之結構。 (18) (1)至（17)任-項中可以為上述貼合步驟以及上述硬 化步驟中，在貼合上述顯示面板與上述透明基板之狀態 下以夾八疋位固疋上述顯示面板與上述透明基板各個之 結構。 (19) ⑴至（18)任—項中可以為上述黏著劑硬化後之彈性 率在25°C時為^⑽〜丨⑽^⑼以之結構。 (20) ⑴至(19)任一項中可以為上述顯示面板為液晶顯示 126800.doc 丄乃6087 面板之結構。 一例’本發明可以在不脫離技術思

本發明之代表性效果如下。 、呈由黏著劑將透明基板黏著於顯示面板上時，可抑制氣 泡之殘留。 又，上述構成始終為一例 想範圍内進行適當變更。而 有關本發明之其他效果可從說明書全體記載中瞭解。 【實施方式】 面參照圖式一面說明本發明之實施例。且，各圖及各 實施例中’在同一個或類似構成要素附上相同符號，省略 說明。 [實施例1] 圖1為說明本發明實施例1之顯示裝置一例之截面圖。實 施例1中’以顯示面板PNL上運用液晶顯示裝置之情況為 例加以說明°圖1還表示將液晶顯示面板等顯示面板PNL 插入行動電話等殼體CAS中之狀態。顯示面板PNL包含： 例如玻璃等透光性之絕緣基板即基板Sub 1 ;例如玻璃等 透光性之絕緣基板即基板SUB2 ;貼合基板SUB丨與基板 SUB2之密封材料SL ;封入由基板subi、基板SUB2及密封 材料SL所包圍之内部的液晶；配置於基板SUB 1之與液 晶LC相反侧的偏光板P〇L1 ;及配置於基板SUB2之與液晶 LC相反側的偏光板P〇L2。且，雖未圖示，但於基板SIJB1 之液晶LC侧’矩陣狀形成有薄膜電晶體或像素電極等，有 126800.doc •11· 1356087 時也稱為TFT基板。雖未圖示，但於基板SUB2之液晶Lc 側，形成有彩色濾光片或對向電極等，有時也稱為對向基 板。又，基板SUB1與偏光板POLl之間以及基板SUB2與偏 光板POL2之間中之至少有一方可以配置相位差板等。並 且本發明不太受限於顯示面板PNL之結構，因此也可以是 這裏說明之結構以外的結構。 而且，顯示面板PNL上經由黏著劑ad黏著例如玻璃、丙 烯（PMMA)等透明基板（保護蓋）c〇v。圖1中顯示將透明基 板COV黏著於偏光板POL2上之例，但並不限於此。而 且’黏著有透明基板COV之顯示面板PNL被配置為與設置 於喊體CAS之開口部重疊。圖1顯示於殼體cas開口部之内 部插入透明基板C0V之例。這裏作為透明基板C〇v、黏著 劑AD、偏光板P0L2等材質如使用折射率大致相等之材 質’則可抑制表面反射，因此可以抑制視見度降低。特別 是玻璃和丙烯酸系樹脂之折射率大致相等，所以最好採用 這些材料。不過，不限定於這一組合，也可以使用兩種材 料之間的折射率差為〇·丨以下的材料。當然，表面反射如 為可容許範圍内’使用折射率差為〇1以上的材料也無 妨。 顯不面板PNL與殼體CAS之間配置有間隔物SPC。如使 間隔物SPC具有黏著性或黏合性則 可以固定。又，也可於 間隔物SPC使用有彈性之材料。再者，如用例如矽酮橡膠 等防水性材料將間隔物SPC形成框狀，則可防止水等從殼 體CAS之開口部侵入。 126800.doc 1356087 圖2A〜圖2C為說明本發明實施例1之顯示裝置製造方法 之一例的立體圖。首先，如圖2 A所示，在透明基板c〇V上 塗佈黏著劑AD。此時，如後所述’最好以特定圖案塗佈 黏著劑AD。又，除透明基板C0V的周邊部外塗佈黏著劑 AD ’則能夠防止黏著劑ad向透明基板COV外部溢出而麗 落’是有利的。而且，就此狀態放置片刻，黏著劑會擴 大，氣泡尺寸會變小。 其次’如圖2B所示’必要時將透明基板c〇v翻過來。然 後，在比大氣壓低的減壓氣氛下，例如真空度為丨〜％

Torr ’最好為5〜10 Torr ’經由黏著劑AD貼合顯示面板pnl 與透明基板COV。此時，使用黏著劑AD黏度在硬化前之 狀態為2000~5000 mPa · s者，塗佈步驟中塗佈之黏著劑ad 擴大’成為氣泡大小最大且1 mm以下，更理想的為〇5 mm以下之狀態。在此狀態下進行貼合時，貼合後真空氣 泡將擴散’變得不明顯。因此，可抑制氣泡之殘留。 並且’ ¥黏者劑AD黏度比2000 mPa*s過低時，所塗佈 之黏著劑AD就會溢出透明基板c〇V之外而灑落。或者在 翻轉透明基板COV時垂落。又，當黏著劑aD黏度比5000 mPa.s過高時，黏著劑AD不易擴大，氣泡容易殘留。 又’塗佈黏著劑AD時使用分配器之情況下，黏度最好 為2000〜3000 mPa · s。使用絲網印刷時黏度最好為 3000〜5000 mPa.s。使用喷墨時黏度最好為2〇〇〇〜5〇〇〇爪〜”。 並且，黏著劑AD最好含有丙烯酸系樹脂或環氧樹脂， 但也可使用例如矽樹脂等其他材料者。還可使用例如環氧 I26800.doc -13- 1356087 丙稀酸酯之類的混合材料。 又，在減壓氣氛下所進行<時機最好在黏著劑ad塗佈 前，但不局限於此，最好至少在貼合之時點於減壓氣氛下 進行。 .· 其：欠，如圖2C所示，在進行過貼合之狀態下，進行uv ·. '、?、射（紫外線照射，藉此使紫外線硬化型黏著劑AD硬 化因使用紫外線硬化型黏著劑AD，不用擔心顯示面板 Φ PNL之耐熱度而可藉由熱步驟硬化。根據必要在UV照射 前進行氣泡檢查，放置片刻直到氣泡消失。而且，在貼合 狀態下，按照黏著劑AD之黏度或塗佈量，如圖2C所示， 也可使黏著劑AD擴大到透明基板c〇v之端部。 這裏黏著劑AD之硬化前黏度不太高，故最好於貼合步 驟及硬化步驟中，在貼合顯示面板PNL與透明基板c〇v之 狀態下，至硬化完成，以未圖示之夾具定位固定顯示面板 PNL與透明基板COV各個。 • 並且，最好硬化後黏著劑AD之彈性率在溫室（25。〇時為 1，000〜100,000 Pa。藉此，在貼合熱膨脹率不同之材料彼 此時，也可藉由黏著劑AD緩和應力。而且，硬化後黏著 . 劑AD之彈性率可以用熱機械分析（TMA : Therm〇 - Mechanical Analysis)測定。 其次，說明塗佈黏著劑AD之圖案之例。圖3為說明塗佈 黏著劑之圖案一例之平面圖。圖4為說明以圖3之圖案所塗 佈之黏著劑擴大後之樣態的平面圖。圖3表示將黏著劑ad 塗佈成格子狀圖案之例。這裏，最好黏著劑AD之間距ρι 126800.doc -14- 1356087 為0.5 mm以上h5 _以下。最好黏著劑ad之幅度^為〇2 mm以上1麵以下。在此階段，氣泡大小叫則_也無 妨。片刻後’如圖4所示，黏著劑AD擴大，成為幅度 W2>W1。且，間距P2與間距ρι相等。氣泡大小心比剛塗 佈後的氣泡大小d 1變小》 這裏重要的點是，不將黏著劑AD同樣平坦地進行塗 佈，而是敢於形成為小氣泡殘留之圖案。並且，各個氣泡

被分裂，因此每個氣泡大小d2都很小。將黏著劑ad同樣 平化之情況或沒有塗佈之區域（氣泡）大之情況，有可能 捲入大氣泡，但敢於殘留被分裂的小氣泡而貼合，貼合時 可減低捲入大氣泡之可能性。因此，即使在貼合後，也可 抑制真空氣泡大小為真空氣泡擴散可不顯著程度（例如氣 泡大小最大值為1 mm以下，最好為〇 5 mm以下）的氣泡。 貼合後殘留的真空氣泡在結束黏著劑八0硬化前擴散並變 得不顯著。 圖5為說明塗佈黏著劑之圖案其他例子之平面圖。圖6為 說明以圖5之圖案所塗佈之黏著劑擴大後之樣態的平面 圖。圖5表示以間距P1、幅度（直徑）W1之點圖案塗佈黏著 劑AD之例。在此情況下，各個點不連接在一 <，因此無 黏著劑AD部分之大小會非常大，成為大小心。這些點擴 大時，成為幅度W2>W1 ’如圖6相互連接，因此各個氣泡 被分裂成大小d2，變小。 且本發明不局限於圖3〜圖6所說明之圖案，也可在其 他圖案上塗佈黏著劑AD。又’實施例丨中說明了在透明基 126800.d〇c •15· 1356087 板cov側上塗佈點著^MD之例，但不局限於此，也可在 顯示面板PNL側上塗佈黏著劑AD。 [實施例2] 圖7為說明本發明實施例2之顯示裝置製造方法一例之側 面圖。貼合顯示面板PNL與透明基板c〇v時，如圖7所 示，使顯示面板PNL-面彎曲-面貼合成貼合面側凸起， 藉此可降低捲入大氣泡的可能性。此時最好基板811扪之 厚度tl與基板SUB2之厚度t2之合計狀8 _以下，更好為 0.6 mm以下。關於下限沒有特別限制，但最好合計是〇1 mm以上。 再者，圖7表示彎曲顯示面板PNL之例，但不限於此， 也可將透明基板cov或者將顯示面板PNL與透明基板c〇v 兩者一面彎曲一面貼合成貼合面側凸起。 [實施例3] 圖8為說明本發明實施例3之顯示裝置一例之截面圖。與 實施例1之圖1不同之點為黏著劑AD延伸到偏光板p〇L22 端部。例如調整黏著劑AD之黏度、塗佈圖案或塗佈量， 貼合時可以使黏著劑AD擴大到比透明基板端部更外 侧。或是將黏著劑AD塗佈到顯示面板pNL側也可實現。 [實施例4] 圖9為說明本發明實施例4之顯示裝置一例之截面圖。與 實施例3之圖8不同之點為透明基板COV由透明基板COV1 與透明基板COV2構成。透明基板c〇Vl與透明基板COV2 之間由未圖示的黏著劑黏著在一起。透明基板COV2比透 126800,doc 1356087 明基板COV1外形更大。透明基板C0V2比殼體CAS之開口 部外形更大。而且，透明基板COV2與殼體CAS間配置有 間隔物SPC。透明基板C0V1可由例如玻璃構成，透明基板 COV2可由丙烯（pmma)構成。圖9所示之透明基板COV之 結構始終是一例’但不限於此，也可運用其他結構。 [實施例5] 圖10為說明本發明實施例5之顯示裝置一例之截面圖c 與實施例4之圖9不同之點為透明基板COV之一部分有遮光 部SHD。例如以包圍顯示面板Pnl之顯示區域周圍之方式 框狀形成遮光部SHD。 在此情況下’在與遮光部SHD重疊之區域，因紫外線照 射不能夠使黏著劑AD充分硬化，所以最好利用熱與紫外 線兩方面將黏著劑AD硬化。但此情況下，考慮顯示面板 PNL的耐熱溫度最好為50〜80〇c，更好為55〜7(rc的溫度。 若是此程度的溫度，可以利用輸出較大者（例如丨50 mW以 上）作為進行UV照射的電燈實現。且，沒有必要使黏著劑 AD 100%硬化，因此可進行熱輔助程度之溫度便可。 [實施例6] 實施例5中說明的利用熱輔助之紫外線硬化也可適用於 透明基板COV上沒有形成遮光部SHD者。 [實施例7] 實施例1〜6中’取代間隔物SPC，或者與間隔物SPC —起 以由未圖示之矽酮橡膠等防水性材料構成的第2間隔物全 部堵塞殼體CAS與透明基板COV之間的間隙亦可。藉此便 126800.doc •17· ^56087 可防水。又，一體構成間隔物SPC與第2間隔物亦可。 [實施例8] 作為顯示面板PNL，不局限於液晶顯示面板，也可適用 於例如有機EL顯示面板等其他形式之顯示面板。 ' 以上使用實施例對本發明加以說明，但至此之各實施例 • 中所說明之結構始終是一例，本發明在不脫離技術思想之 範圍内可進行適當變更。再者，各實施例中說明之構成只 φ 要不相互矛盾’可組合運用。 【圖式簡單說明】 [圖1]為說明本發明實施例丨之顯示裝置一例之截面圖。 [圖2A〜圖2C]為說明本發明實施例i之顯示裝置製造方法 一例的立體圖。 [圖3]為說明塗佈黏著劑圖案之一例之平面圖。 [圖4]為說明以圖3之圖案所塗佈之黏著劑擴大後之樣態 的平面圖。 • [圖5]為說明塗佈黏著劑之圖案之其他例子之平面圖。 [圖6]為說明以圖5之圖案所塗佈之黏著劑擴大 離 的平面圖。 7〜 [圖7]為說明本發明實施例2之顯示裝置製★方 側面圖。 1 j ; [圖8]為說明本發明實施例3之顯示裝置—例 [圖9]為說明本發明實施例4之顯示裝4 一例 Γ 1 m ιέ?圖。 ]為說明本發明實施例5之顯示裝 圖。 列之截面 126800.doc -18- 1356087 [圖π]為說明過去液晶顯示裝置之截面圖 【主要元件符號說明】 AD 黏著劑 CAS 殼體 COV 透明基板 LC 液晶 PNL 顯示面板 POL1 偏光板 POL2 偏光板 SHD 遮光部 SL 密封材料 SPC 間隔物 SUB1 基板 SUB2 基板 TAP 雙面膠帶 126800.doc -19-

Claims (1)

1. 第096143263號專利申請案 中文申請專利範圍替換本(100年9月） EL修正替換頁 十、申請專利範圍·· 顯示裝罟係 h 一種顯示裝置之製造方法，其特 經由黏著劑將透明基板料於顯示面板上而成；該製造 方法包括以下步驟： 塗佈步驟，其係於上述顯示面板或上述透明基板上以 特定圖案塗佈上述黏著劑； 貼合步驟’其係於上述塗佈步驟之後，經由上述黏著 劑貼合上述顯示面板與上述透明基板；及 硬化y驟，其係於上述貼合步驟之後，使上述黏著劑 硬化； it塗佈步驟中’上述點著劑之黏度為2〇〇〇〜5 mPa.s ; 上述貼5步驟中，於上述塗佈步驟所塗佈之上述黏著 ^擴大，在氣泡大小最大且〇5 mm以下之狀態下，經由 上述黏著劑將上述顯#面板與上述透明基板於比大氣壓 更低之減壓氣氛下貼合； 上述硬化步驟中，照射紫外線使上述黏著劑硬化。 2. —種顯示裝置之製造方法，其特徵在於：該顯示裝置係 經由黏著劑將透明基板黏著於顯示面板上而成；該製造 方法包括以下步驟： 塗佈步驟，其係於上述顯示面板或上述透明基板上以 特定圖案塗佈上述黏著劑； 貼合步驟，其係於上述塗佈步驟之後，經由上述黏著 劑貼合上述顯示面板與上述透明基板；及 126800-1000919.doc $月日修正替換頁 硬化步驟’其係於上述貼合步驟之後，使上述黏著劑 硬化； ‘ 上述塗佈步驟中’上述黏著劑之黏度為2000〜5000 mPa*s ； 上述貼合步驟中，於上述塗佈步驟所塗佈之上述黏著 W擴大，在氣泡大小最大且1 mm以下之狀態下，一面彎 曲上述顯示面板以使貼合之面側凸起，一面經由上述黏 著劑將上述顯示面板與上述透明基板於比大氣壓更低之 減壓氣氛下貼合； ， 上述硬化步驟中’照射紫外線使上述黏著劑硬化。 3· 一種顯示裝置之製造方法，其特徵在於：該顯示裝置係 經由黏著劑將透明基板黏著於顯示面板上而成；該製造 方法包括以下步驟： 塗佈步驟’其係於上述顯示面板或上述透明基板上以 特定圖案塗佈上述黏著劑； 貼合步驟’其係於上述塗佈步驟之後，經由上述黏著 劑貼合上述顯示面板與上述透明基板；及 硬化步驟’其係於上述貼合步驟之後，使上述黏著劑 硬化； 上述塗佈步驟中，上述黏著劑之黏度為2〇〇〇〜5〇〇〇 mPa·s ; 上述貼合步驟中，於上述塗佈步驟所塗佈之上述黏著 劑擴大’在氣泡大小最大且1 mm以下之狀態下，經由上 述黏著劑將上述顯示面板與上述透明基板於比大氣壓更 126800-I000919.doc m正替換頁 低之減壓氣氛下貼合； 上述透明基板於一部分有遮光部， 上述硬化步帮中，利用熱與上述紫外線兩方面使上述 黏著劑硬化。 4.:種顯示裝置之製造方法，其特徵在於：該顯示裝置係 經由黏耆劑將透明基板黏著於顯示面板上而成；該製造 方法包括以下步驟： 塗佈步驟，其係於上述顯示面板或上述透明基板上以 特定圖案塗佈上述黏著劑； 貼合步驟’其係於上述塗佈步驟之後’經由上述黏著 劑貼合上述顯示面板與上述透明基板；及 硬化v驟，其係於上述貼合步驟之後，使上述黏著劑 硬化； 上述塗佈步驟中’上述黏著劑之黏度為2000〜5〇〇〇 mPa*s ； 上述貼合步驟中，於上述塗佈步驟所塗佈之上述黏著 d擴大，在氣泡大小最大且丨mm以下之狀態下，經由上 述黏著劑將上述顯示面板與上述透明基板於比大氣壓更 低之減壓氣氛下貼合； 上述硬化步驟中，照射紫外線使上述黏著 劑硬化， 上述貼合步驟以及上述硬化步驟中，在貼合上述顯示 面板與上述透明基板之狀態下，以失具定位固定上述顯 示面板與上述透明基板各個。 一種顯不裝置之製造方法，其特徵在於：該顯示裝置係 126800-1000919.doc 1356087 年月日修正替換頁inn Q 經由黏著劑將透明基板黏著於顯示面板上而成 方法包括以下步驟： 該製造 塗佈步驟，其係於上述顯示面板或上述透明基板上以 特定圖案塗佈上述黏著劑； 貼合步驟，其係於上述塗佈步驟之後，經由上述黏著 劑貼合上述顯示面板與上述透明基板；及 硬化步驟，其係於上述貼合步驟之後，使上述黏著劑 硬化； 上述塗佈步驟中，上述黏著劑之黏度為2〇〇〇〜5〇〇〇 mPa.s ; 上述貼合步驟中’於上述塗佈步驟所塗佈之上述黏著 劑擴大’在氣泡大小最大且1 mm以下之狀態下，經由上 述黏著劑將上述顯示面板與上述透明基板於比大氣壓更 低之減壓氣氛下貼合； 上述硬化步驟中，照射紫外線使上述黏著劑硬化， 上述點著劑硬化後之彈性率在25 t時為1,000〜100,000 Pa ° 6·如請求項i〜5中任一項之顯示裝置之製造方法其中上 述黏著劑之黏度為2000〜3000 mPa.s。 7. 如請求項6之顯示裝置之製造方法，其中利用分配器塗 佈上述黏著劑。 8. 如叫求項1〜5中任一項之顯示裝置之製造方法，其中上 述黏著劑之黏度為3000〜5000 mPa.s。 9·如印求項8之顯示裝置之製造方法其中利用絲網印刷 126800-1000919.doc 1356087 塗佈上述黏著劑 10.如請求項1〜 3〒任—項之顯示裝置之製造方法，其中利 用噴墨塗佈上述黏著劑。 11如明求項1〜5中任-項之顯示裝置之製造方法，其中上 述钻著劑之上述特定圖案有間距為1.5 mm以下的格子狀 圖案。 12. 如明求項u中任一項之顯示裝置之製造方法，其中上 述黏著劑之上述特定圖案有複數點圖案。 13. 如s月求項卜5中任一項之顯示裝置之製造方法，其中上 述貼合步驟中，真空度為 1 〜50 Ton*。 14·:請求項2之顯示裝置之製造方法，其中上述顯示面板 /、有第1基板及與上述第1基板相對配置之第2基板； 上述第1基板之厚度與上述第2基板之厚度的合計為 0.6 mm以 下。 15.如請求項3之顯示裝置之製造方法，其中上述埶為50〜80 〇C。 ’、 16·如請求項丨〜5中任一項之顯示裝置之製造方法，其中上 述透明基板包含玻璃、丙烯酸系樹脂中之—方或兩方。 如月求項1〜5中任一項之顯示裝置之製造方法，其中上 述黏著劑包括丙烯酸系樹脂或環氧樹脂。 18.如請求項丨“令任一項之顯示裝置之製造方法，其中上 述顯示面板為液晶顯示面板。 126800-1000919.doc