TWI355325B - - Google Patents

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1355325 九、發明說明： I：發明所屬之技術領域3 發明領域 本發明係有關於一種將ic (Integrated Circuit)等之 5 電子零件壓縮成形之方法及使用於該方法之裝置》 C先前技術3 發明背景 以往，係如第7圖所示，安裝於基板82之電子零件83 係使用模組品81及顆粒樹脂84進行壓縮成形如下。 10 首先，準備用以將具有上模85與下模86之電子零件壓 縮成形之模組品81。又’於下模86設置模穴87。其次，離 型膜88被覆於模穴87。接著，將顆粒樹脂84供給至模穴87 内。然後’加熱顆粒樹脂84。藉此，將顆粒樹脂84熔融。 其次，關閉上模85與下模86。藉此，將安裝於基板82之電 15子零件83浸潰於模穴87内之熔融樹脂。結果，藉由對應於 模穴87之形狀之樹脂成形體填封電子零件83。藉此完成壓 縮成形。 上述壓縮成形方法中，係使用供給機構89以將顆粒樹 脂84供給至模穴87内。供給機構89係如第7圖所示，具有遮 2〇板90。又，供給機構89設有具有預定量之顆粒樹脂84之貫 通孔91。供給機構89在使用時，首先插入於上模85與下模 86之間的空間。其次，打開供給機構妁之遮板9〇。藉此， 顆粒樹脂84由貫通孔91往模穴87落下。 【專利文獻1】日本專利公開公報特開2004 —216558 5 1355325 上述壓縮成形中，藉由打開供給機_之遮板9〇,使 顆粒樹賴由貫通孔91往模咖落下時，顆粒樹賴之一 部份92會殘存於供給機構89之貫通孔9卜因此，供給至模 穴87内之樹脂量容易發生不足。因此會產生供給至模穴 87内之樹脂量的信賴性低之問題。該問題在使用粉狀樹 脂，粉倾脂，或麵狀樹料其_脂㈣來取代顆粒 樹脂時也會發生。

本發明之目的在於提供—種可提高供給至模穴之樹脂 材料之量的信賴性之電子零件之樹脂成形方法。 10 【發'明内容】 發明概要 本發明之電子零件之壓縮成形方法中，準備包含具有 模穴之下模之模組品。其次，準備包含具有對應於模穴之 開口之树月曰收容空間之模板。對樹脂收容空間供 料。將離型膜載置於模板，以覆蓋樹脂收容空間、。°藉由曰朝

模板及引離型膜，樹脂材料的移動會因為離型膜而受到抑 制。然後，將模板翻轉。其次，模板移動到模穴之上方位 置。藉由變化樹脂收容空間的壓力狀態，模穴被覆離型膜。 此時’樹脂材料可由樹脂收容空間往被覆有離型模之模穴 20 落下。 圖式簡單說明 第1圖係概略顯示實施例1之電子零件之壓縮成形方法 中所使用之用以收容樹脂之模板與供給樹脂材料之機構之 立體圖’且顯示樹脂材料供給至模板之狀態。 6 1355325 第2圖係概略顯示實施例1之模板之截面圖，且顯示離 型膜被覆於投入有樹脂材料之模板之狀態。 ' 第3圖係概略顯示實施例1之模板之截面圖，且顯示第2 Μ • 圖所示之被覆有離型膜之模板翻轉之狀態。 5 第4圖係概略顯示實施例1之模組品之截面圖，且顯示 第3圖所示之模板移送到模組品之狀態。 第5圖係概略顯示實施例1之模組品之截面圖，且顯示 樹脂材料由模板之貫通孔往模穴剛落下後之狀態。 φ 第6圖係概略顯示實施例1之模組品之截面圖，且顯示 10 模組品關閉之狀態。 第7圖係概略顯示習知之電子零件之壓縮成形方法中 所使用之模組品之縱截面圖。 第8圖係顯示實施例2之電子零件之壓縮成形方法中， 將以框架挾持離型膜之前的狀態。 15 第9圖係顯示實施例2之電子零件之壓縮成形方法中， 樹脂材料剛往模板之樹脂收容空間投入後之狀態。 • 第10圖係顯示實施例2之電子零件之壓縮成形方法 中，以被框架挾持之離型膜關閉模板之開口之狀態。 第11圖係顯示實施例2之電子零件之壓縮成形方法 20 中，被框架挾持之離型膜緊密附著於顆粒樹脂之狀態。 . 第12圖係顯示在實施例2.之電子零件之壓縮成形方法 - 中，藉由吸附被覆離型膜之模板設置於内裝載機之狀態。 第13圖係顯示實施例2之電子零件的電子零件之壓縮 成形方法中，在模組品打開之狀態下，安裝於内裝載機之 7 1355325 模板在離型膜介於其中之狀態下，載置於下模上之狀態。 第14圖係顯示實施例2之電子零件的電子零件之壓縮 • 成形方法中，樹脂材料由模板之樹脂收容空間往下模之模 • 穴供給後之狀態。 ' 5 第15圖係顯示實施例2之電子零件的電子零件之壓縮 成形方法中，樹脂材料由模板往下模供給後，使模板振動 之狀態。 第16圖係顯示實施例2之電子零件的電子零件之壓縮 • 成形方法中，模組品關閉之狀態。 10 第17圖係概略顯示用於說明實施形態之電子零件之壓 縮成形方法之預備加熱機構的平面圖。 第18圖係顯示實施例3之電子零件的電子零件之壓縮 成形方法中，使用預備加熱機構之狀態。 第19圖係顯示實施例3之電子零件的電子零件之壓縮 15 成形方法中，預先經過加熱之樹脂材料設置於離型膜上之 框架内之狀態。 • 第20圖係顯示實施例3之電子零件的電子零件之壓縮 成形方法中，具有均一厚度之樹脂材料殘存於離型膜上之 狀態。 20 第21圖係顯示其他例之電子零件之壓縮成形方法中所 使用之模組品。 • 第22圖係顯示習知之電子零件之壓縮成形方法中所使 用之模組品之截面圖，並顯示樹脂材料往模穴供給後之狀 態。 8 1355325 第23圖係概略顯示實施例4之成形機構之截面圖，且顯 示將要於離型膜形成凹部之狀態。 • 第24圖係概略顯示實施例4之成形機構之截面圖，且顯 - 示於離型膜形成凹部時之狀態。 ' 5 第25圖係概略顯示實施例4之成形機構之截面圖，且顯 示於離型膜形成凹部後之狀態。 第26圖係概略顯示實施例4之電子零件之壓縮成形裝 置之用以投入樹脂材料之機構之截面圖。 φ 第27圖係概略顯示實施例4之電子零件之壓縮成形裝 10 置之藉由振動使樹脂材料平坦化之機構之截面圖。 第28圖係概略顯示實施例4之電子零件之壓縮成形裝 置之藉由按壓使樹脂材料平坦化之工具之截面圖。 第29圖係顯示實施例4之電子零件之壓縮成形裝置 中，内裝載機將要吸附於凹部具有業已平坦化之顆粒樹脂 15 之離型膜之狀態。 第30圖係顯示實施例4之電子零件之壓縮成形裝置 # 中，内裝載機將吸附於凹部具有業已平坦化之顆粒樹脂之 膜後之狀態。 第31圖係顯示實施例4之電子零件之壓縮成形裝置 20 中，於模穴之上方位置配置内裝載機狀態。 \ 第32圖係顯示在實施例4之電子零件之壓縮成形裝置 * 中，吸附於内裝載機之離型膜的凹部插入模穴之狀態。 第33圖係顯示實施例4之模組品打開之狀態。 第34圖係顯示實施例4之模組品關閉之狀態。 9 第35圓係顯示實施例5之電子零件之壓縮成形裝置 中’内裝載機配置於模穴之上方位置之狀態。 第36圖係顯示實施例5之電子零件之壓縮成形裝置 中吸附於内裝載機之離型膜之凹部嵌入於模穴之狀態。 第37圖係顯示實施例6之電子零件之壓縮成形裝置 中’内裝載機配置於模穴之上方位置之狀態。 第3 8圖係顯示實施例6之電子零件之壓縮成形裝置 中，吸附於内裝載機之離型膜的凹部插入於模穴之狀態。 第39圖係顯示實施例7之電子零件之壓縮成形裝置 中，供給機構之組裝步驟。 第4 0圖係顯示實施例7之電子零件之壓縮成形裝置 中，投入機構往模板之貫通孔投入樹脂材料之狀態。 第41圖係顯示實施例7之電子零件之壓縮成形裝置 中，模板之貫通孔内之業以平坦化之樹脂材料。 第42圖係顯示實施例7之電子零件之壓縮成形裝置 中，内裝載機將要吸附具有平面形狀之離型膜，即，不具 有凹部之離型膜之狀態。 第43圖係顯示實施例7之電子零件之壓縮成形裝置 中，内裝載機吸附具有平面形狀之離型膜時之狀態。 第44圖係顯示實施例7之電子零件之壓縮成形裝置 中’内裝載機藉由吸附保持具有平面形狀之離型膜並使之 移動之狀態。 第45圖係顯示實施例7之電子零件之壓縮成形裝置 中，内裝載機配置於模穴之上方位置之狀態。 第46圖係顯不實施例7之電子零件之壓縮成形裝置 中，吸附於内裝載機且具有平面形狀之離型膜插入模穴之 狀態。 第47圖係顯示習知之電子零件之壓縮成形裝置中供 給機構往模穴供給樹脂材料後之狀態。

C貧方式；J 較佳實施例之詳細說明 其-人’》兒明本發明之實施形態之電子零件之壓縮成形 方法及使用於該方法之裝置。 實施例1 以下’參照圖式制本發明之實施例&電子零件之壓 縮成形方法及使用於該方法之裝置^ (包含電子零件之壓縮成形用之模組品之裝置） 首先’說明包含本發明之電子零件之壓縮成形方法中 所使用之模組品之裝置。 如第4圖〜第6圖所示，模組品:固定之上模2、 及配置成與上模2對向之可動下模3。上模2之模模面設有基 板裝設部4。下模3設有壓縮成形用之模穴巧。 本實施例之壓縮成形裝置具有，内裝載機9、外裝載機 (未圖示）、加熱機構（未圖示）、及閉模機構（未圖示）。 内裝載機9係將裝著有祕樹脂6與電子零件7之基板8 (成 形前基板）同時或個別供給至上模2與下模3之間的空間。 外裝載機係祕組絲Α賴纟仏丨所壓縮㈣、即經樹脂 填封之基板8。加熱機構係將模組品❿熱到預定溫度。閉 1355325 模機構係，定之壓力_上模2與下模3。 再者電子零件7係在朝向下模3之狀 態下裝設於基板 裝〇又口P &八5之開口 1〇係朝向上模2。下模3設有用以將 離里膜11在私八5吸附之吸引機構。又，吸引機構具有如： 5吸引1冑工路;U '及真空吸引機構。吸引孔係設置於下 模3内部，通達下模3之模面及模穴5之表面。 λ内裝載機9於其下部具有卡止部如。卡止部％係用 以卡止如第2圖所示之樹脂收容用之模板㈣q，内裝載 機9於其上。p具有基板栽置部外。基板8係呈使電子零件7朝 10向下方之狀態載置於基板載置部9b。 本實施例之縮成形裝置中’係使用如第2圖所示之離型 膜11。離型膜11係被覆於下模3之模面及模穴5之表面。内 裝載機9可將顆粒樹脂6供給至被覆有離型膜u之模六$ 内。又，内裝載機9可將裝著有電子零件7之基板8裝設於基 15 板裝設部4。 松組。口1藉由閉模機構而以預定之壓力關閉。模穴5係 藉由加熱機構而加熱。又，樹脂材料6在模穴5内溶融。因 此’電子零件7會浸潰於炫融之樹脂材料6。χ，施加預定 ^壓力於杈六5内之樹脂材料6。根據本實例之裝置，電子零 件7填封於對應於模穴5形狀之樹脂成形體以内。又，供給 顆粒樹脂6至模組品丨之機構係使用以第丨圖〜第3圖說明之 樹脂收容用模板21。 (樹脂收容用模板之構成） 如第1圖〜第3圖所示，樹脂收容用模板21，即托盤係 12 具有可收容預定量之顆粒樹脂6之樹脂收容空間（凹部） 22。樹脂收容空間22係具有開口 23。於開口 23之周圍設有 周緣部24。又，樹脂收容空間22係對應於模穴5之凹陷部。 供給至樹脂收容空間22之顆粒樹脂6由於全體係具有薄片 形狀，因此當落下時，適合模穴5之形狀。 執行壓縮成形時，首先如第1圖所示，在模板21上於樹 脂收容空間22收容預定量之顆粒樹脂6。其次，如第2圖所 示’於周緣部24及開口 23被覆預定大小之離型膜11。藉此， 收容有顆粒樹脂6之樹脂收容空間22之開口 23由離型膜11 封閉。 (模板内之真空吸引機構之構成） 雖然未圖示，但於模板21設有真空吸引機構。真空吸 弓丨機構係強制將空氣由離型膜11所封閉之樹脂收容空間22 之内部往外部排出。真空吸引機構具有如真空泵等 '設置 於模板21本體之開關閥、及使開關閥與真空泵等連通之真 空管等真空路徑。真空管設置成可安裝於開關閥或拆卸。 要使用真空吸引機構’首先打開開關閥。其次，藉由 真空泵且通過真空路徑由樹脂收容空間22強制將空氣往外 部排出。然後’關閉開關閥。藉此，樹脂收容空間22内之 空間設定在預定之真空度。其結果，離型膜11被覆且固定 於模板21。藉此’形成樹脂供給完成之模板25。又，之後， 真空管亦可由模板25之開關閥拆卸。又，本發明係如後所 述’由第2圖及第3圖可知，經供給樹脂之模板25在翻轉後 插入上模2與下模3之間的空間。 1355325 又，於周緣部24設置多數吸引孔。樹脂收容空間22内 之空氣由吸引孔藉由真空吸弓丨機構被強制排出。又，亦可 藉由使離型膜11吸附於周緣部24，模板21之開口 23被覆於 離型膜11。又，離型膜11對模板21之被覆亦可藉由在模板 5 21内部通過延伸到樹脂收容空間22之吸引孔之真空吸引， 及自通過周缘部24到模面之吸引孔之真空吸引兩者來執 行。 又，模板21中之樹脂收容空間22内，或者透過通過周 緣部24到模面之吸引孔之真空吸引亦可如後述之持續執 10 行’直到已翻轉且樹脂供給完成之模板25插入上模2與下模 3之間的空間為止。 (樹脂材料之供給機構的構成） 為了將預定量之顆粒樹脂6供給至模板21，係如第1圖 所示，使用供給機構31。供給機構31可計量顆粒樹脂6·»又， 15 供給機構31可供給均一厚度之顆粒樹脂、即每單位面積供 給一定量之樹脂量至模板21的樹脂收容空間22。又，供給 機構31具有可接收顆粒樹脂之接收機構31a’及可送出顆粒 樹脂之送出機構31b。 又，接收機構31a具有：將預定量之顆粒樹脂6投入模 20 板21之樹脂收容空間22之投入機構32、及用以計量投入模 板21之預定量之顆粒樹脂6之進料計量機構（測力計/load cell) 33。又，如第1圖所示，投入機構32具有顆粒樹脂之 送料斗34、及使顆粒樹脂振動及移動然後投入模板21之線 性振動進給器35。 14 1355325 又’送出機構仙具有模板載置部 (未圖示）、振動均 化機構未圖不）、及模板計量機構（測力計）36。模板 載置部載置模板21。振私认 ' 振動均~化機構係藉由使模板21振 動，而使樹脂收容办> 二間22内之顆粒樹脂6振動。藉此，顆粒 樹月曰6朝X方向及γ方向移動其結果在樹脂收容空間^ 内，顆粒_日6之厚度均—化。其結果是形成每單位面積具

又’顆粒樹脂6亦可藉由使用接收機構31a之進給計量 ίο機構33進行之冲里程序、及樹脂材料之接收機構3ib之模板 計量機構36進行之計量程序兩者進行計量。又亦可僅使 用該等兩計量程序中之任一者進行之。 又，亦可在由線性振動進給機35往模板21之樹脂收容 空間22投入顆粒樹脂6時，藉由模板載置機構移動模板21。

有疋里的顆粒樹脂。也就是說顆粒樹脂G平坦化。模板 »十量機構36制以計量應投人至模板21之顆粒樹脂6。 又，若模板21之樹脂收容空間22中之顆粒樹脂6殘存有 凹凸時，藉由於模板21施加振動作用，或者使用刮刀使該 顆粒樹脂6之凹凸成為平坦面，令顆粒樹脂6的厚度均—化。 (電子零件之壓縮成形方法） 其次，參照圖式，詳細說明本發明之電子零件之壓縮 20 成形方法。 本發明之電子零件之壓縮成形方法中，首先，如第i 圖所示，供給機構31係使顆粒樹脂6少量少量地振動，由線 性振動進給機35往模板21之樹脂收容空間22落下。其次， 使樹脂收容空間22内之顆粒樹脂6連續地振動，朝X方向或 15 1355325 Y方向移動。藉此’顆粒樹脂6形成每單位面積具有一定量 之樹脂量。其結果是，顆粒樹脂6之厚度均一化。顆粒樹脂 . 6在投入樹脂收容空間22之狀態下’分別由計量機構33及進 • 給計量機構36來計量。因此’預定量之顆粒樹脂6在樹脂收 5容空間22内平坦地形成。 其次’如第2圖所示，離型膜11載置於供給有顆粒樹脂 6之模板21上’以堵塞開口 23。然後，空氣藉由真空吸引機 構由周緣部24附近之空間及樹脂收容空間22通過模板21之 φ 吸引孔而強制往外部排出。其結果，樹脂收容空間22内之 10空間的真空度設定在預定値。藉此’開口 23被離型膜11所 覆蓋，同時離型膜11緊密附著於周緣部24。因此，形成被 覆有離型膜11且投入有樹脂材料6之模板21，即樹脂供給完 成之模板25。模板25之樹脂材料6的移動係受離型膜11所抑 制。 15 又’接著，如第3圖所示，將樹脂供給完成之模板25 翻轉。然後，内裝載機9之卡止部9a卡止業經翻轉之模板 ® 25。此時，安裝有電子零件7之基板8係在電子零件7朝向下 方之狀態下載置於内裝載機9之基板載置部9b。 其次’如第4圖所示，打開上模2與下模3，於其等之間 20的空間插入内裝載機9。此時，於模穴5的上方位置配置内 ' 裝載機9。又，基板8在電子零件7朝向下方之狀態下裝設於 - 上模2之基板裝設部4。其次’模板25與下模3之模面抵接而 覆蓋模穴5之開口 1〇。此時，離型膜11在被覆有模板21之狀 態下’緊密附著於下模3之模面，以堵塞模穴5之開口 1〇。 16 1355325 又，離型膜11之外周部吸附於下模3之模面。藉此，離型膜 11之外周部由下模3之模面與周緣部24所挾持。此時模穴 5之開口 1〇與模板21之開口 23位於大略相同之平面内。 其次，藉由打開開關閥，模板25之樹脂收容空間22的 5狀態會由常塵狀態變化成真空狀態。此時，下模柄近的空 氣在下模3内通過分別延伸到模穴5之表面及下模3之模面 之吸引孔而被強制往外部排出。因此，如第5圖所示，離型 膜U會緊_著於下模3之模面及模穴5的表面。此時，離 型膜11中對應於模穴5之開口 1〇的部分往模穴5内移動。因 H)此，模穴5表面由離型膜u被覆。在該狀態下，顆粒樹脂6 由上方位置之樹脂收容空間22往下方位置之模穴5落下，供 給至緊密附著有離型膜11之模穴5内。 又如第5圖所不，當模板21之樹脂收容空間^位於模 穴5之上方時’顆粒樹脂6保持在樹脂收容空㈣内具有均 15 -厚度之薄片形狀。因此，可由樹脂收容空間22往模穴艰 給預定量之顆粒樹脂6全部。 其次，由模組品i取出内裝載機9。然後，如第6圖所示， 模組品Η系以預定之壓力關閉。藉此，朝模穴5内之樹脂施 加預定之壓力。此時’安裝於基板8之電子零件7浸潰於模 穴5内之炫融樹脂内。藉此，電子零件7由對應於模穴5形狀 之樹脂成形體12所填封。 又’實施例之電子零件之壓縮成形方法中係使用熱 硬化性之樹脂材料，但本發明之電子零件之製造方法中亦 可使用熱可塑性之樹脂材料。 17 1355325 .. 内。 【實施例2】 以下，參照圖式說明實施例2之電子零件的壓縮成形方 . 法及使用於該方法之裝置。 ' 5 (電子零件之壓縮成形用模組品的構成） 首先，使用第14圖〜第20圖說明電子零件之壓縮成形 裝置1001 (以下，也稱為「裝置1〇01」）。 裝置1001具有：模組品、内裝載機ι〇13、及上裝載機 • (未圖示）。内裝載機ίου係將安裝有成形前之電子零件 ίο 1004之基板1005及樹脂材料供給至模組品。上裝載機由模 組品取出成形後之基板。模組品具有：固定位置之上模 1002、及與上模1002相對向之可動下模1〇〇;^又，模組品 具有用以加熱樹脂之機構（未圖示）、及以預定壓力將上模 1002與下模1〇03緊固之機構（未圖示）。 15 又’上模之模面包含有基板裝設部1006。基板1005 係在電子零件1004朝向下方之狀態下裝設於基板裝設部 • 1006。又’下模1003具有模穴1008。模穴1008具有朝向上 方之開α聊。又’構成模穴醒之底面的構件係可將模 穴1008内之樹脂朝上方按壓。該構件稱為按壓構件⑺㈨。 20 又，作為樹脂材料之一例之顆粒樹脂1010係供給至下 • 模1003之模穴1008。又，上模1〇〇2與下模1〇〇3之間係由閉 . 模機構以預定之壓力關閉。藉此，電子零件1004浸潰於在 模穴1008内藉由加熱而熔融之樹脂材料中。再者，顆粒樹 脂1010係藉由用以加熱下模1〇〇3之機構而熔融。又，模穴 21 1008内之熔融樹脂係由按壓構件1009所按壓。此時，產生 預定之樹脂壓。最後，電子零件1004會填封於對應於模穴 1008之形狀之樹脂成形體1〇11内。也就是說，電子零件係 壓縮成形。 又，雖然未加以圖示，但在下模1003設有與下模1003 之模面及模穴1008之表面連通之多數吸引孔。真空泵等真 空吸引機構會由該吸引孔將空氣強制往外部排出。藉此， 後述之離型膜1012吸附於下模1003之模面及模穴1008之表 面0 又，内裝載機1013可將預定量之顆粒樹脂1〇1〇供給至 模穴1008内’並且可將基板1〇〇5供給至基板裝設部1〇〇6。 藉由内裝載機1013亦可同時進行將顆粒樹脂1010供給至模 穴1008與藉由内裝載機1013將基板1〇〇5供給至基板裝設部 1006，但亦可個別進行。又，外裝載機（未圖示）可由上 模1002與下模1003之間的空間取出模穴1〇〇8内之樹脂成形 體1011及基板1005。 又，下模1003具有：後述之用以挾持離型膜之框架 1021、及使框架1021朝上下方向移動之移動機構1〇14。又， 移動機構1014具有：可於前端安裝卡止具1〇23之桿部 1015、 及使桿部1015朝上下方向移動之汽缸（驅動機構） 1016。 (離型膜及離型膜挾持用之拖架} 其次，使用第8圖說明可挾持離型膜l〇i2之框架1〇21。 如第8圖所示，框架1021於其内側具有貫通孔，且具 1355325 有：上框架部1021a，與上框架部1021a對向之下框架部 1021b 。 ' 離型膜1012係由上框架部1021a與下框架部1021b所挾 • 持。藉此，離型膜1012以預定力被拉伸。以下，挾持有離 5 型膜1012之框架1021稱為附有薄膜之框架1022。又，離型 膜1012亦可延伸到附有薄膜之框架1〇22之外側。又，附有 薄膜之框架1022安裝有用以卡止其周緣部之卡止具1023。 進而’卡止具1023構成為可分別安裝於内裝載機1013 # 之移動機構1017 (桿部1018之前端）及下模1003之移動機 10構1014 (桿部1015前端）或由該等處拆下。 使用裝置1001時，卡止具1023係由内裝載機1013之移 動機構1017交接到下模丨〇〇3之移動機構1〇丨4 ^藉此，卡止 具1023及附有薄膜之框架1〇22沿著桿部1015往下方移動。 又’離型膜1012係由捲筒狀之膜所拉出之膜切斷成預 15定大小者。又’離型膜1012係切斷成對應於具有模穴1〇08 之下模1003之模面大小所須之最小限度的大小。又，離型 ® 膜1012之大小只要係可完全被覆下模1003之模面左右之大 小即可，可考慮由上框架部1021a與下框架部1〇21b所挾持 之部分的大小來決定。因此，離型膜1〇12之大小會稍大於 2〇 下模1003之模面。 - 因此，實施例2之電子零件之壓縮成形方法中，相較於 離型膜由送出輥子往模組品送出並且藉由捲取輥子捲取之 捲繞供給方式，可減少丨次樹脂成形所需之離型膜之大小。 具體而言，根據本實施例之電子零件的壓縮成形方法，捲 23 丄妁5325 取供給方式中所需之存在於送出輥子與模組品之間之離型 • 臈及存在於模組品與捲取輥子之間的離型膜大部分都變得 不需要。因此，可減少離型膜的消耗量。 (樹脂收容用模板） 5 其次’使用第9圖說明用以將顆粒樹脂1010供給至模六 1008内之模板1031 (盤）。 模板1031具有收容預定量之顆粒樹脂1010之樹脂收容 空間（凹部）1032。樹脂收容空間1032具有開口 1〇33。模 • 板1031具有收容開口 1〇33之周緣部1〇34。 10 預定量之顆粒樹脂1〇1〇係如第9圖所示，藉由後述之供 給機構1041投入模板1031之樹脂收容空間1〇32。顆粒樹脂 1010具有在模板1031内為均一之厚度。又，由於顆粒樹脂 1010在樹脂收容空間1032中，在常溫具有保形性，因此具 有均一之厚度。也就是說，顆粒樹脂1010具有薄片形狀。 15 然而’顆粒樹脂1010係彼此未熔接之多數顆粒之集合體。 因此’在顆粒之間形成有連通孔。也就是說，顆粒樹脂1 〇 1 〇 • 係成海綿狀。又，樹脂收容空間1032係對應於模穴1008之 凹部。因此，如後所述，預定量之顆粒樹脂1010 —面維持 具有均一厚度之狀態，並由樹脂收容空間1032供給至模穴 20 1008 0 又，如後所述，當模板1031翻轉時，樹脂收容空間1032 内具有均一厚度之顆粒樹脂1010會由下模1003之模面的位 - y 置落下至模穴1008之底面的位置。此時，顆粒樹脂1010會 在維持均一厚度之狀態下進行供給。因此，相較於顆粒樹 24 1355325 脂1010在模穴1008内具有凸狀之情況，顆粒樹脂1010在模 穴1008内由下面朝上面以均一的速度熔融。 ‘ 進而，各個顆粒樹脂1010自體内部所含之空氣及水分 * 會通過構成顆粒樹脂1010之顆粒之間的連通孔（連通路 ' 5 徑），由顆粒樹脂1010之下面側往上面側均一且自然地移 動。因此，可防止在模穴1008内所成形之樹脂成形體loii 發生空隙等。 如第11圖所示，周緣部1034及開口 1033係由離型膜 • 1012所被覆。藉此，收容有顆粒樹脂1010之樹脂收容空間 10 1032會由離型膜1012所封閉。離型膜1012及附有薄膜之框 架1022則如第12圖所示，在翻轉後，藉由設置於内裝載機 1013之移動機構1017移動。 又，内裝載機1013係如第13圖所示，可將翻轉之模板 1031載置於下模1003上，使模穴1008與樹脂收容空間1032 15 炎著離型膜1012相鄰。又，如第13圖所示，經翻轉之模板 1031之開口 1033、離型膜1012、及模穴1008之開口 1〇〇7實 • 質上會重疊於同一位置。又，離型膜1012成為由下模1003 與經翻轉之模板1031挾持之狀態。 藉此’樹脂收容空間1032與模穴1008内之空間形成封 20 鎖空間。又’封鎖空間由離型膜1012所分隔。然後，離型 \ 膜1012吸附於模穴1008，成為沿著模穴1〇〇8之形狀的形 * 狀。也就是說，離型膜1012由開口 1033之位置移動到模穴 1008之表面的位置。 進而，隨著離型膜1012之移動，顆粒樹脂1〇1〇由樹脂 25 1355325 收容空間1032落下至模幻〇〇8。因此，可防止顆粒樹脂讓 往樹脂收容空間1032及模穴1〇〇8之外部飛散。因此，可防 止顆粒樹脂1010因為落下於下模1〇〇3之模面上或落下於基 . 板1005上時之衝擊所造成之飛散而附著於模面上等。其結 ' 5果可防止模面上等殘存有樹脂屑等異物。其結果可提升製 品之生産性。 (真空吸引機構之構成） 其次，說明使離型膜緊密附著於模板之真空吸引機構。 φ 雖然沒有加以圖示，但樹脂收容用之模板1031設有一 10真空吸引機構’可由藉由離型膜1012所封閉之樹脂收容空 間1032強制將空氣朝外部排出。真空吸引機構係具有如真 空泵。模板1031之樹脂收容空間1032設有開關閥。開關閱 與真空吸引機構之間通過真空管等之真空路徑而連通。開 關閥可安裝於真空管及由該處拆下。 15 當打開模板1031之開關閥時，真空吸引機構會通過真 空管及開關閥而由樹脂收容空間10 3 2往外部強制將空氣排 • 出。然後，當關閉開關閥時，樹脂收容空間1032會設定成 預定之真空度。藉此，離型膜1012可被覆且固定於模板 1031。又，其次，亦可由模板1031及開關閥拆下真空管。 20 在模板1031之開口 1033由離型膜1012被覆之狀態下， • _ 對樹脂收容空間1032施行真空吸引。藉此，供給有顆粒樹 • 脂1010之樹脂收容空間1032設定成預定之真空度。結果， 第11圖所示，離型膜1012會緊密附著於樹脂收容空間1032

I 之顆粒樹脂1010。 26 1355325 又，雖然沒有加以圖示，但亦可採用將預定數之吸引 孔設置於周緣部1〇34,藉由真空㈣機構（包含真空管及開 ’ 關閥）使周緣部1034附近之空氣往外部強制排出之方法。藉 : 此，可藉由使離型膜1012吸附於周緣部1034,以離型膜1012 • 5堵塞模板1031之開口 1033。又，可使用對樹脂收容空間丨〇32 施行真空吸引之方法，與通過設置於周緣部1〇34之吸引孔 施行真空吸引之方法兩者以使離型膜1〇12吸附於模板 1031。又，藉由通過周緣部1〇34之吸引孔施行真空吸引， • 使離型膜1012吸附於模板1〇31之程序亦可持續執行到内裝 10載機進入上模1002與下模1003之間。又，若是藉由離 型膜1012之吸附而固定於模板丨们丨，藉此抑制顆粒樹脂 1010之移動的話，亦可吸引孔連通於模六1〇〇8，而不連通 於周緣部1034附近之空間。 (内裝載機之構成） 15 其次，說明用以將顆粒樹脂1010供給至模穴1008内之 内裝載機（成形前材料之供給機構）1〇13。 ® 内裝載機1013係如第11圖〜第14圖所示，具有本體 1025、可安裝於本體1025及拆卸之裝卸台1026。又，本體 1025包含有載置安裝有電子零件之基板1005之基板載 20置部1027。裝卸台1026包含有：裝設模板1031之裝設部 - 1028、使附有薄膜之框架1022朝上下方向移動之移動機構 1017、設置成可安裝於本體1025及拆卸之基台部1029。又， 内裝載機1013可將安裝有電子零件1〇〇4之基板1〇〇5與顆粒 樹脂1010供給至上模1002及下模1〇〇3。 27 又，移動機構ΗΠ7包含有：裝著有卡止具刪之桿部 UH8、及使桿部麵朝上下方向移動之汽& (驅動機構） 刪。又，移動機構刪可使桿部腦之前端插入於卡止 具1〇23。又，汽缸ΗΠ9可使卡止具1〇23朝上下方向移動。 又，模板1031在樹脂收容空間1〇32朝下方之狀態下， 裝著於裝卸台1026之裝設部1028。又，移動機構1〇17可使 離型膜1012接觸模板1031以蓋住開口 1〇33。 又，如後所述，當顆粒樹脂1010往模穴1〇〇8供給時， 卡止具1023會卡止附有薄臈之框架1〇22，且由移動機構 1017 (桿部1018)交接到移動機構1〇14 (桿部1〇15)。顆粒 樹脂1010供給至模穴1008時，卡止具1023與附有薄膜之框 架1022—同往下方移動。 其次，說明由内裝載機1〇13拆卸之裝卸台1〇26。裝卸 台1026於其中一主表面上設有用以裝設模板1〇31之裝設部 1028。又’裝卸台1026於另一主表面上具有設置成本體1〇25 可拆卸之基台部1029。又，裝卸台1〇26係如第1〇圖所示， 在裝設部1028朝向上方之狀態下設置於基台部1〇29上。 然後，如第11圖所示，藉由移動機構1017使離型膜1〇12 朝下方移動，以蓋上投入有顆粒樹脂1〇1〇之模板1〇31之開 口 1033。藉此，離龍H)12在由狀之拉伸力之狀態下被 覆於模板1031。 又，如第12圖所不，裝卸台1〇26安裝於内裝載機1〇13 後，裝設部1028安裝於内裝載機1〇13之下面。又，如第13 圖所示，當内裝載機1013插入於上模1〇〇2與下模1〇〇3之間 1355325 時，模穴1008之開口 1007與模板1031之開口丨033係相對向。 因此，使内裝载機1013朝下方移動。藉此，模板1〇31 • 之開口丨〇33可在離型膜1012介於其中之狀態下，鄰接於下 . 模10〇3之開口 1007。此時，樹脂收容空間1032具有顆粒樹 ' 5 脂1010。 (樹脂材料之供給機構的構成） 其次’說明第9圖所示之供給機構1041。 供給機構1041係將預定量之顆粒樹脂1〇 1〇供給至模板 • 1〇31之樹脂收容空間1032。供給機構1041具有一計量預定 1〇量之顆粒樹脂1 〇 1 〇後投入模板1031之計量投入部1042。 又，供給機構1041具有模板載置部1〇43。模板載置部1〇43 载置有裝著有模板1031之裝卸台1026。又，計量投入部1〇42 —面計量預定量之顆粒樹脂1010並使之振動且移動，並且 才又入模板1031之樹脂收谷空間1〇32。又，模板載置部1043 15使裝卸台1026振動。藉此，模板1〇31之樹脂收容空間〖ο〗〗 内的顆粒樹脂1010可形成均一的厚度。也就是說，模板1031 之樹脂收容空間1032内，預定量之顆粒樹脂1〇1〇會平坦化。 又，該模板1031内具有均一厚度之顆粒樹脂1〇1〇與後 述之實施例3所揭示之經加熱後具有固定形狀之顆粒樹脂 20 1〇52不同，其顆粒之間係互不熔接之狀態。又，模板1〇31 — 内之顆粒樹脂1010亦可使用「到刀」而形成均一厚度，來 ' 取代模板載置部1043藉由振動而使顆粒樹脂1010之厚度均 一 〇 (使用模板内之顆粒樹脂之電子零件的壓縮成形方 29 1355325 法） 首先說明形成附有薄膜之框架1022之程序。 -如第8圖所示，下框架部10211)之上載置預定大小之離 「塑膜1012。其次，離型膜1〇12之上載置上框架部1〇21a。然 - 5後，上框架部1021a及下框架部1021b以預定之壓力挾持離 塑膜1012。藉此’形成附有薄膜之框架1〇22。此時，挾持 於上框架部1021a及下框架部1〇2 lb之離型膜1〇12係以預定 之力拉伸。又，離型膜1012係可完全被覆於下模1〇〇3之模 • 面左右之大小，且只要具有包含挾持框架1〇2i所必要之部 10分的大小即可。又，離型膜1〇12亦可由框架1021朝外方伸 出。又，上框架部1021a及下框架部丨〇2ib係由卡止具1023 所卡止。 其次，說明往樹脂收容用之模板1〇31供給顆粒樹脂 1010之程序。 15 如第9圖所示，裝卸台丨〇26由内裝載機1013拆下，並使 裝設部1028朝上方載置於模板載置部1〇43之上。其次，模 Φ 板1031在開口 1033朝向上方之狀態下裴著於裝設部1〇28。 其次’在計量所需量之顆粒樹脂1〇1〇後，由計量投入 部1042往模板1031之樹脂收容空間1032投入。藉此，完成 20 供給有顆粒樹脂1010之模板1031。 . 此時，模板載置部1043施加振動於模板1〇31。藉此， 樹脂收容空間1032内之顆粒樹脂1 〇 1 〇的厚度會均一。藉 此’顆粒樹脂1010形成薄片狀。此時，構成顆粒樹脂1〇1〇 之多數的顆粒同士係互不炫接。 30 1355325 其次，說明投入有顆粒樹脂loio之模板i〇3i的開口 1033由離型膜1012被覆之程序。 首先，如第10圖所示，保持於附有薄膜之框架1022之 離型膜1012被覆於投入有顆粒樹脂1010之模板1031的上 5 面。此時，裝著於附有薄膜之框架1022之卡止具1〇23插入 於内裝載機1013 ( 1025)之移動機構1017之桿部1〇18之前 端。 其次，移動機構10Π5之汽缸1019往下方移動。藉此， 離型膜1012移動到供給有顆粒樹脂1010之模板1〇31的開口 10 1〇33。其結果是開口 1033由離型膜1012所封閉。 又，離型膜1012被覆於模板1031後，亦可於被覆有離 型膜1012之模板1031内之空間施行真空吸引。藉此，樹脂 收容空間1032設定為預定之真空度。其結果是離型膜1012 吸附於模板1031。 15 又，亦可與前述真空吸引同時施行用以通過周緣部 1034之吸引孔使離型膜1〇12往周緣部1034吸附之真空吸 弓卜又，亦可僅施行通過周緣部1034之吸引孔使離塑膜1012 往周緣部1034吸附之真空吸引。 其次，裝卸台1026由模板載置部1043拆卸。此時，如 20第11圖所示，裝卸台1026具有：附有薄膜之框架1〇22、及 投入預定量之顆粒樹脂1010且施行真空吸引之模板1031。 其次’說明裝卸台1026在具有供給有顆粒樹脂1〇1〇之 模板1031、與挾持著離型膜之附有薄膜之框架1〇22之狀態 下’裝著於内裝載機1013之本體1025之程序。 31 1355325 首先，將第11圖所示之裝卸台1026翻面。此時，模板 1031被覆有離型膜1012之面定位於裝卸台1〇26之下側。其 ’ 次，在模板1031翻面之狀態下，於本體1025安裝裝卸台1026 * 之基台部1029。藉此，形成第12圖所示之内裝載機ion。 * 5 此時，顆粒樹脂1010在具有均一厚度之狀態下，存在於開 口 1033由離型膜1012封閉之樹脂收容空間1032内。 其次’使用第13圖及第14圖，說明顆粒樹脂供給至模 穴内之程序。 Φ 如第13圖所示，首先，内裝載機1.013插入上模1002與 1〇 下模1〇〇3之間。其次，内裝載機1013移動到上方。藉此， 基板1005在電子零件1004朝向下方之狀態下裝設於上模 1002之基板裝設部1006。其次，内裝載機1〇13朝下方移動。 藉此，内裝載機1013之下面接觸於下模1〇〇3之模面。又’ 模板1031之開口 1033、模穴1008之開口 1〇〇7、及離型膜1〇12 15 係大略定位於同一平面内。 其次，如第14圖所示，卡止具1〇23在卡止附有薄膜之 ® 框架1022之狀態下，由内裝載機1〇13之桿部1〇18的前端拆 卸，安裝於移動機構1014中之桿部1〇15的前端。也就是説’ 卡止具1023係由桿部1018往桿部1〇15交接。 20 又，移動機構1014朝下方移動。藉此，離型膜1012在 - 施加預定拉伸力之狀態下被覆於下模1〇〇3之模面。然後’ - 由模穴1〇〇8將空氣強制排出。藉此，離型膜1〇12緊密附著 於模穴1008的表面。此時，設置於模板1〇31之真空泵停土 真空吸引，藉此模板1031之樹脂收容空間1〇32由真空狀態 32 1355325 變化成常壓狀態。 藉此’如第14圖所示，在離型膜1〇12被覆於模穴1〇〇8 表面之狀態下’顆粒樹脂1010由樹脂收容空間1032往模穴 1008落下。顆粒樹脂1010與離型膜1〇12在具有均一厚度之 5狀態下，落下至模穴1〇〇8的底面。其次，如第15圖所示， 内裳載機1013朝上方移動後’由上模1002與下模1〇〇3之間 的空間取出。 又’必須除去殘存於樹脂收容空間1032内之顆粒樹脂 1010時’在下模1〇〇3之模面與模板1〇31下面之間形成了預 10定空間之狀態下，模板1 〇31亦可朝水平方向或上下方向振 動。藉此’幾乎全部的顆粒樹脂1〇1〇會由樹脂收容空間丨032 往模穴1008落下《此種情況下，亦可具有内裝載機1〇32對 模板1031施與振動之機構。 其次，如第16圖所示，關閉上模1〇〇2與下模1〇〇3。此 15時，顆粒樹脂⑴⑴在被覆有離型膜1012之模穴1008内因加 熱而熔融。因此’安裝於基板1〇〇5電子零件1〇〇4浸潰於熔 融樹脂。然後’按壓構件1009對模穴1〇〇8内之熔融樹脂施 加預定壓力。 在經過使溶融樹脂硬化所必須之時間後，打開上模 20 1002與下模1〇〇3。藉此’在模穴1〇〇8内形成對應於模穴1〇〇8 之形狀的樹脂成形體1011。電子零件1〇〇4填封於樹脂成形 體1011内。藉此，完成壓縮成形。其次，上裝載機由裝置 1001取出成形完成基板、即基板1〇〇5及樹脂成形體1〇11。 根據上述方法，顆粒樹脂1010在由下模1〇〇3與模板 33 1355325 1031形成之密閉空間内，由樹脂收容空間1〇32往模穴1008 移動’顆粒樹脂1010不會飛散而往樹脂收容空間1032及模 穴1008以外的部位附著。因此，可防止顆粒樹脂1〇1〇殘存 於下模1003之模面或基板1〇〇5成為樹脂屑等的異物m2。 5因此’可提升作為製品之樹脂成形體1011的生産性。 又’根據上述方法，顆粒樹脂1010保持其形狀，然後 供給到模穴1008。因此，可提升供給至模穴1〇〇8之樹脂量 的信賴性。 又，根據上述方法，顆粒樹脂1010在具有均一厚度之 10狀態下供給至模穴1008。因此，可使顆粒樹脂1010有效率 地在厚度方向上均一地熔融。 又’根據上述方法，樹脂收容空間1〇32中，顆粒樹脂 1010係具有連通孔。因此’當顆粒樹脂1010在模穴1008内 加熱而熔融時，顆粒樹脂1〇1〇内部所含之空氣及水分等會 15通過連通孔而自然往外部排出。結果，可防止空隙等殘存 於樹知成形體。又，推測按壓各個顆粒樹脂1〇1〇後成為 多數顆粒之間的間隙之多數連通孔會消失。 【實施例3】 以下，根據圖式，詳細說明本發明之實施例3之電子零 20件的壓縮成形方法。 (模組品之構成） 首先如第21圖所不，電子零件之壓縮成形裝置1〇5〇 中’基本的構成構件'特別是模組品的構成構件與 實施例2 (參照第13圖〜第16圖）中所說明之模組品相同。因此， 34 1355325 該等之構成構件則標上互為相 同之標號，不重複該等之構 成構件之說明。 (預備加熱機構） 如第17圖及第18圖所示，本實施例之電子零件的壓縮 5成形裝置1050具有預備加熱機構1051。預備加熱機構1051 在將顆粒樹脂1010供給至模穴1008之前，不會按壓顆粒樹 脂1010 ’而是藉由將顆粒樹脂1010加熱而使顆粒樹脂1010 全體的厚度均一化。 如第17圖及第18圖所示，預備加熱機構1051具有：加 10熱部丨〇53、藉由加熱部1053進行加熱之加熱面1〇56。加熱 面1056載置有已載置框架1054之離型膜1055。又，預備加 熱機構1051具有關閉框架1054之上側開口之蓋構件1057。 加熱部1053之加熱面1〇56通過離型膜1055將供給至離型膜 1055上之框架1054内且具有均一厚度之顆粒樹脂丨〇1〇加 15熱。結果形成具有均一厚度之顆粒樹脂1052。 又，如後所述，顆粒樹脂1010或1052與蓋構件1〇57之 間設有預定間隔。因此，蓋構件1057不會接觸到顆粒樹脂 1052。又，雖然沒有圖示，但預備加熱機構1051具有用以 將顆粒樹脂1010投入離型膜1055上之框架1054内之機構。 20 (顆粒樹脂） 框架1054内之顆粒樹脂1010藉由平坦化機構形成均一 的厚度。又，使樹脂材料平坦化之機構可使用利用振動之 機構、或「刮刀」等。又，如第17圖及第18圖所示，顆粒 樹脂1010係在離型膜1055介於其中之狀態下裝設於加熱面 35 1355325 1056上。框架1054内之顆粒樹脂1〇1〇可預先加熱，即可以 使用再加熱而再溶融程度的溫度加熱。此時，框架1〇54内 之顆粒樹脂1010形成均一的厚度。結果，形成薄片狀之顆 粒樹脂1052。 5 如此，由於顆粒樹脂1052的厚度均一化，因此顆粒樹 脂1052全體可均一地溶融。又，顆粒樹脂1〇52係顆粒之間 表面的一部藉由加熱而互相熔接之集合體。因此，顆粒樹 脂1052係海綿狀。又，海綿狀之顆粒樹脂1052與藉由加熱 炫融之樹脂材料、藉由按壓固定之樹脂材料、及混煉粉末 10樹脂等之樹脂材料不同，其特徵在於其内部具有連通孔。 又，如第20圖所示，亦可在未使用框架1054之狀態下， 將在離型膜1055上具有均一厚度之顆粒樹脂1052供給至第 21圖所示之壓縮成形裝置1050。又，顆粒樹脂（集合體） 1052亦可預先加熱到可藉由再加熱而再溶融之程度的溫 15 度’亦可加熱到安裝於基板1005之電子零件1004可壓縮成 形之程度的溫度。 又’當顆粒樹脂1010加熱時，框架1054之上側開口亦 可以蓋構件1057覆蓋。此種情況下，顆粒樹脂1010在框架 1054内由下層部均一地加熱到上層部。 20 又，亦可於框架1054之上側開口上設置加熱部1058取 代蓋構件1057。又，框架1054内之顆粒樹脂1010亦可在預 定間隔β加熱部進行加熱。此種情況下，與使用蓋構件1〇57 的情况相同，框架1054内之顆粒樹脂1〇1〇由其下層部均一 地加熱到上層部。 36 (藉由加熱顆粒樹脂進行之電子零件的壓縮成形方 法） 其次’如第21圖所示’說明使用顆粒樹脂1〇52實行壓 縮成形之方法。 首先，如第21圖所示，離型膜1〇55之端部由内裝載機 1〇59所挾持。此時，顆粒樹脂1〇52在離型膜ι〇55上且存在 於載置於離型膜1G55上之框架1()54内^其次，内裝載機1〇59 插入上模1G02與下模刪之間的"。然後，内裝載機刪 往下方移動。藉此’離型膜1〇55與模穴1〇〇8的表面接觸。 與此同時，框架1054在離型膜1〇55置於其中之狀態下，載 置於下模1003之模面上。 其-人，藉由真空吸引將空氣由下模之模面及模穴 1008内之空間強制排出。離型膜1055緊密附著於下模1〇〇3 之模面及模穴1〇08之表面，此時，顆粒樹脂1〇52在載置於 離型膜1G55之狀H下，自下模翻之模面落下到模穴画 的底面。 其次，關閉上模1002與下模10〇3。藉此，裝著於基板 _之電子零件職在模穴聰内浸潰於藉由加熱而溶融 之樹脂材料内。然後，在經過熔融之樹脂材料硬化所必要 之時間後，打開上模1002與下模10〇3。藉此，電子零件1〇〇4 在模穴1008内填封於對應於模穴1〇〇8之形狀之樹脂成形體 l〇l 1 内。 藉由上述實施例3之電子零件的壓縮成形方法也可達 到與實施例2之電子零件的壓縮成形方法同樣之效果。 1355325 再者，使用於實施例3之離型膜咖與實施例2同樣具 有對應於具有模穴刪之下模_之模面大小的大小、 又，該離型膜1〇55係藉由捲取狀之離型膜的拉出及切斷而 作成。 5 (其他實施例之顆粒樹脂） 亦可使用在常溫下保持—絲狀（厚度）之樹脂材料， 來取代上述實施例之顆粒樹脂。該樹脂材料也可藉由振動 而均-化。又’亦可使用到料使樹脂材料之厚度均一化。 再者，使用在常溫保持-定形狀之樹脂材料時，係如使用 10在常溫下不會保持一定形狀之樹脂材料時，不需要使用預 備加熱機構1051進行預備加熱。再者，使用在常溫下保持 疋形狀（厚度）之樹脂材料時，也可與使用在常溫下不 會保持一定形狀之樹脂材料時所得之效果同樣的效果。 又，各實施例中，亦可使用熱可塑性之樹脂材料來取 15代熱硬化性之樹脂材料。又’各實施例中，亦可使用具有 預定粒徑分布之粉狀狀樹脂材料或粉末狀樹脂材料等各種 樹脂材料來取代顆粒狀樹脂材料。進而，各實施例中，亦 可使用矽系之樹脂材料或環氡系之樹脂材料來取代樹脂材 料。又，樹脂材料亦可使用具有透明性之樹脂材料、具有 20半透明性之樹脂材料、含有燐光物資、及螢光物質之樹脂 材料等任何樹脂材料。又’上述各實施例中，亦可使用^ 常溫且在常壓之環境下缝體狀之液狀樹脂來取代顆粒樹 脂。 ' 與在前述背景技術欄中所述之習知技術同樣之習知技 38 1355325 術’係如第47圖所示’進行使用電子零件之壓縮成形裝置 之模組品，藉由樹脂材料將安裝於基板之電子零件壓縮成 形之方法。 該方法中，使用搭載於電子零件之壓縮成形裝置21〇1 5之模組品。模組品具有上模2102與下模2103。該裝置中， 顆粒樹脂2106供給至被覆有離型膜2104之模穴2105内。在 该狀態下’顆粒樹脂2106可藉由加熱而熔融。然後，關閉 上模2102與下模2103。藉此，安裝於基板2121之電子零件 2122浸潰於模穴2105内之溶融的樹脂材料中。又，藉由底 10面構件2107對模穴2105内之熔融樹脂施加壓力。藉此，形 成對應於模穴2105之形狀之樹脂成形體。其結果，藉由樹 脂成形體填封電子零件。

又，如第47圖所示，使用供給機構21〇8以將顆粒樹脂 2106供給至模穴2105内。供給機構21〇8具有貫通孔21〇9、 與設置於其下部側之遮板2110。又，藉由供給機構21〇8打 開遮板2110，顆粒樹脂2106由貫通孔2109内之空間往模穴 2105落下。 根據第47圖所示之習知之壓縮成形裝置，供給機構 2108與模穴2105之底面之間的距離相當大。因此，當顆粒 20樹脂2106碰撞到模穴2105之底面時，附著於顆粒樹脂2106 之粉末容易飛散。又，附著於顆粒樹脂2106或顆粒樹脂21〇6 之粉末會因為碰撞到模穴2105之底面而飛散，因此，附著 於被覆於下模2103之模面之離型膜21〇4及未被覆有離型膜 之下模2103的一部分。結果，在下模21〇3之模面及基板2121 39 殘存有樹脂屑等之異物（硬化物）。因此，必須藉由清潔而 除去附著於下模2103之異物。又，會因附著於基板之異物 而使製品之成品率降低。結果製品的生産性降低。 又’也有因顆粒樹脂2106的附著而使遮板2110沒有動 作°因此’必須中斷壓縮成形裝置的使用。結果，製品之 生産性降低。 又’貫通孔2109之周面殘存有顆粒樹脂2106之一部份 2106a。因此，無法以高精確度將顆粒樹脂2106往模穴2105 供給。結果，無法提昇對供給至模穴之顆粒樹脂2106之樹 脂量的信賴性。 又，模穴2105内之顆粒樹脂2106的厚度會不均一。例 如，顆粒樹脂2106會形成凸狀等。此種情況下，無法在模 八2105内將顆粒樹脂2106均等地加熱。因此’會發生樹脂 材料中由其他部分分離之部分殘存等不良狀況發生。 又，前述問題在使用粉狀樹脂、粉末樹脂、或液狀樹 脂等其他樹脂材料以取代顆粒樹脂時也會發生。 以下所述之實施例4〜7所揭示之發明係為了解決使用 前述第47圖說明之習知裝置及法之問題而作成者，其發明 目的係提昇壓縮成形所製得之製品的生産性。又，本發明 之其他目的提昇往模穴供給之樹脂材料之樹脂量的信賴 性。又，本發明之其他目的係可以均一厚度將樹脂材料供 給至模穴内。又，本發明之其他目的可提升在模穴内壓縮 成形之樹脂成形體的品質及信賴性。 【實施例4】 1355325 以下，參照圖面詳細說明本發明之實施例之電子零件 的壓縮成形方法及使用於該方法之裝置。 (電子零件之壓縮成形裝置之構成^ 首先，使用第31圖〜第34圖，說明電子零件之壓縮成 ' 5形裝置2〇〇1 (以下，也單稱為「裝置2001」。）之模組品。 裝置2001具有：模組品、及將裝著有電子零件2〇〇5之 基板2006及顆粒狀之顆粒樹脂2007同時或個別供給至模組 品之内裝載機2002。又，裝置2001具有由模組品取出基板 • 2006之上裝載機（無圖示）。 10 又’模組品具有··位置固定之上模2003、及配置成與 上模2003對向之可動下模2004。裝置2〇〇1具有將上模2003 及下模2004加熱到預定溫度之機構（無圖示）。又，裝置2〇〇1 具有可以預定壓力關閉上模2003及下模2004之閉模機構 (無圖示）。 15 又’上模2003具有一基板裝設部2008，基板裝設部2008 係在電子零件2005朝向下方之狀態下裝設安裝有電子零件 ® 20〇5之基板2006。又，下模2004設有具有朝上方之開口 2009 之模穴2010。又，模穴2010之底面係由朝上方按壓模穴2010 内之顆粒樹脂2007之底面構件2011所構成。 20 裝置2001中，基板2006係在電子零件2005朝向下方之 - 狀態下裝設於上模2003之基板裝設部2008。又，顆粒樹脂 ' 2007供給至下模2004Φ模穴2010内。又，上模2003及下模 2004係以預定之壓力關閉。藉此，電子零件2005浸潰於在 模穴2010内熔融之樹脂材料中。 (S ) 41 1355325 又，模穴2010内之熔融樹脂係被底面構件2〇11所按 壓。藉此，對模穴2010内之熔融樹脂施加預定壓力^又， 在模穴2010内形成對應於模穴2〇1〇之形狀之樹脂成形體 2012 °電子零件填封於該樹脂成形體2012内。 5 下模2004雖未加以圖示，但其兩端分別具有連通於模 穴2010及真空管之預定數的吸引孔。真空管為真空路徑之 一例。又，下模2〇〇4具有一經由吸引孔而將模穴2〇 1〇内之 空氣強制往外部排出之真空泵。真空果為真空吸引機構之 一例。真空吸引機構由模穴2〇1〇内之空間經由吸引孔而往 ίο外部空間強制將空氣排氣。藉此，具有凹部之薄膜2015之 凹部2014吸附於模穴2〇1(^其結果是凹部2〇14插入模穴 2010。此時，顆粒樹脂2〇〇7在凹部2014内平坦化。 (供給機構） 又，裴置2001係如第23圖〜第28圖所示，於模組品的 15外部具有供給機構2021 ’且供給機構2021係將顆粒樹脂 2007供給至具有凹部之薄膜2015之凹部2014。又，供給機 構2021具有：成形機構2022、投入機構2023、藉由振動使 顆粒樹脂2007平坦化之機構（無圖示）。 成形機構2022係如第23圖〜第25圖所示，於離型膜 2〇 2013形成對應於模穴2010形狀之凹部2014。投入機構2023 係如第26圖所示，計量顆粒樹脂2007後，往凹部2014供給 預定量之顆粒樹脂2007。藉由振動使顆粒樹脂2007平坦化 之機構係如第27圖所示，藉由使模2024振動，使凹部2014 内之顆粒樹脂2007振動。藉此，顆粒樹脂2007在凹部2014 42 1355325 内平坦化。凹部2014中預定量之顆粒樹脂2007呈具有均一 厚度之狀態。 (成形機構） • 成形機構2022於離型膜2013形成具有對應於模穴2010 5之形狀之凹部2014之具有凹部之薄膜2015。又，如第23圖 〜第25圖所示，成形機構2022具有：裝設有離型膜2013之 模2024、及藉由按壓使離型膜2013成形之沖壓機2025。又， 模2024係設置於供給機構2021之基台上。又，模2024具有 • 用以使離型膜2013成形之凹部2026。又，模2024成為成形 10 面2027 。 成形機構2022中，如第23圖所示’在離型膜2013裝設 於成形面2027之狀態下，則如第24圖所示，沖壓機2025將 離型膜2013往凹部2026壓入。藉此，如第25圖所示，於離 型膜2013形成對應於模2024之凹部2026之凹部2014。也就 15 是說，執行離型膜2013之壓製成形。又，如第25圖所示， 凹部2014具有對應於模穴2010之形狀。 • 又，如後所述，供給有顆粒樹脂2007且具有凹部之薄 膜2015插入模穴2010。此時，顆粒樹脂2007在平坦化之狀 態下具有一定形狀。又’凹部2014藉由在模穴2010内之真 20 空吸引進行之吸附而伸長’因此宜小於模穴2010之形狀。 - 雖然沒有加以圖示’但由凹部2026之表面及成形面 • 2027經由模2024之内部往外部連通之吸引孔係延伸的。成 形機構2022具有一由凹部2026内之空間通過吸引孔往外部 空間將空氣強制排出之真空吸引機構。藉由該真空吸引機 43 1355325 構之作用’離型膜2013形成具有對應於凹部2026之形狀之 凹部2014之具有凹部之薄膜2015。 (投入機構） 又’供給機構2021係如第26圖所示，具有一計量顆粒樹 5 脂2007，並將預定量之顆粒樹脂2007供給至凹部2014之投 入機構2023。再者，供給機構2021亦可具有計量機構（無 圖示），該計量機構與具有凹部之薄膜2015同時計量供給至 模頭2024之凹部2014之顆粒樹脂2007。 (振動使顆粒樹脂平坦化之機構） 10 又，裝置2001中雖然沒有圖式，但設有使供給機構2021 之基台朝水平方向或垂直方向振動之機構。如第27圖所 示，該機構係使基台振動。藉此，模2024振動。其結果是 顆粒樹脂2007藉由在具有凹部之薄膜2015之凹部2014内振 動而平坦化。其結果是，在凹部2014内形成具有預定量之 15 均一厚度之顆粒樹脂2007。 再者，如第28圖所示，亦可藉由按壓平坦具2028按壓 顆粒樹脂2007，凹部2014内之顆粒樹脂2007形成均一之厚 度。又，亦可使用「刮刀」作為使顆粒樹脂2007平坦化之 器具。 20 (内裝載機） 裝置2001具有將顆粒樹脂2007供給至模組品之内裝載 機2002。内裝載機2002具有作為將樹脂材料往模穴供給之 機構的機能。又，内裝載機2002係如第29圖所示，具有： 平板狀之本體2031、及用以使離型膜2013吸附於本體2031 44 1355325 之下面2032之機構（無圖示）。因此，如第3〇圖所示，具有 凹部之薄膜2015吸附於本體2031之下面2〇32。 又，用以吸附離型膜2〇13之機構雖然未加以圖示，但 . 具有：由本體2031之下面2032通過其内部而延伸之吸引 5孔、通過吸引孔將空氣強制排出之真空泵、及使吸引孔與 真空泵連通之真空管等。該等為真空吸引機構。真空吸引 機構由本體2031之下面2032之附近的空間經由吸引孔及真 工管往其他空間強制排出空氣。藉此，具有凹部之薄膜2015 Φ 吸附於本體2031之下面2032。 10 又’本體2031雖然未加以圖示，但具有可使本體2〇31 振動而使顆粒樹脂2007平坦化之機構。因此，該機構可藉 由使本體2031振動，而使凹部2014内之顆粒樹脂2007振 動。據此，凹部2014内之顆粒樹脂2007平坦化。其結果是 具有均一厚度之顆粒樹脂2007形成於凹部2014内。又，當 15 載置有顆粒樹脂2007之具有凹部之薄膜2015藉由内裝載機 2002搬送時，若顆粒樹脂2007之厚度為不均一時，亦可藉 • 由前述之機構使離型膜2013振動，使顆粒樹脂2007平坦化。 (樹脂材料之供給方法） 首先，如第23圖〜第25圖所示，說明設置於供給機構 20 2〇21之基台之成形機構2022形成具有凹部之薄膜2015之步 \ 驟。 • 如第23圖所示，於模2024上裝設離型膜2013。其次， 如第24圖所示，沖壓機2025按壓離塑膜2013。藉此’離型 膜2013由模2024之凹部2026與對應於凹部2026之沖壓機 45 1355325 2025所挾持。其結果如第25圖所示，於離型膜2013形成凹 部2014。 又，如第23圖〜第25圖所示，亦可僅使用模2024形成 • 薄膜來取代使用成形機構2022形成薄膜。又，在離型膜2013 " 5 裝設於模2024之成形面2027之狀態下，亦可藉由凹部2026 内之空間通過在模2024内部延伸之吸引孔往外部空間強制 排出空氣，形成對應於凹部2026之形狀之凹部2014。 其次，如第26圖所示，投入機構2023將顆粒樹脂2007 • 投入凹部2014内。其次，如第27圖所示，用以令裝置2001 10 所具有之顆粒樹脂平坦化之機構使供給機構2021之基台、 模2024、及具有凹部之薄膜2015振動。藉此，對凹部2014 内之顆粒樹脂2007施加振動。其結果，顆粒樹脂2007在凹 部2014内平坦化。因此，顆粒樹脂2007在凹部2014内具有 均一厚度。又，以後，設有具有均一厚度之顆粒樹脂2007 15 供給之凹部2014之具有凹部之薄膜2015也稱為平坦化樹脂 載置膜2016。 ® (樹脂材料之搬送） 其次，如第29圖〜第32圖所示，說明内裝載機2〇〇2將 平坦化樹脂載置膜2016供給至模組品之步驟。 20 如第29圖所示，内裝載機2002朝下方移動。藉此，緊 . 密附著於模2024之具有凹部之薄膜2015吸附於内裝載機 2002之本體2031的下面2032。其次，如第30圖所示，在具 有凹部之薄膜2015固定於内裝載機2002之下面2032之狀態 下，内裝載機2002往上方移動。其次，如第31圖所示，固 46 1355325 定有平坦化樹脂載置薄膜2016之内裝載機2002搬送到模穴 2010。此時，平坦化樹脂載置薄膜2016吸附之内裝載機2002 插入上模2003與下模2004之間。藉此，内裝載機2002會定 • 位於下模2004之模穴2010的上方。 5 其次，如第32圖所示，具有凹部之薄膜2015之凹部2014 插入模穴2010。其次，内裝載機2002結束具有凹部之薄膜 2015之吸附。然後，如第33圖所示，内裝載機2002朝上方 移動。藉此，在具有凹部之薄膜2015結束被覆於模穴2010 • 及下模2004之模面之步驟。 10 (壓縮成形） 其次，使用第34圖說明裝著於基板2006之電子零件 2005在模穴2010内藉由樹脂材料壓縮成形之步驟。在被覆 有凹部2014之模穴2010内，顆粒樹脂2007藉由加熱而溶 融。然後，如第34圖所示，關閉上模2003與下模2004。藉 15 此’在基板2006裝設於上模2003之狀態下，安裝於基板2〇〇6 之電子零件2005浸漬於模穴2010内之熔融的樹脂材料。然 ® 後’模穴之底面構件2011按壓模穴2010内之熔融樹脂。藉 此’對模穴2010内之熔融樹脂施加預定壓力。在經過用以 使熔融樹脂硬化所必須之時間後，打開上模2003與下模 20 2004。藉此，安裝於基板2006之電子零件2005填封於對應 ' 於模穴2010之形狀之樹脂成形體2012内。 - (作用效果） 根據本實施例之電子零件的壓縮成形方法，顆粒樹脂 2007係在载置於離型膜2013之狀態下供給於模穴2010。因 47 1355325 此’將樹脂材料供給於模穴之機構不會殘存有顆粒樹脂 2007。其結果是供給於模穴2〇1〇之顆粒樹脂2007之量的信 賴性高。 又’可對模穴2010供給具有均一厚度之顆粒樹脂 5 2007。因此’可在模穴2010内將顆粒樹脂2007均等地加熱 溶融化。結果，可防止在模穴2〇1〇之樹脂材料中發生由其 他部分分離之部分。因此，可提升樹脂成形體2012之品質 及信賴性。 又’本實施例之電子零件的壓縮成形方法中，内裝載 10機2002使載置有顆粒樹脂2〇〇7之離型膜2〇13由模穴2〇1〇之 上方位置往模穴2010移動，藉此顆粒樹脂2〇〇7供給於模穴 2010。因此，根據本實施例之電子零件之壓縮成形方法， 不會像使顆粒樹脂2007往模穴2010落下之習知方法，在顆 粒樹脂2007碰撞到模穴2〇1〇時產生顆粒樹脂2〇〇7等飛散。 15藉此，可防止異物殘存於下模或基板表面上。因此，不需 要異物之清潔，並且可防止附著於基板之異物導致製品之 成品率低下。因此，可提升構成製品之一部份份之樹脂成 形體2012的生産性。 又’由於不需要在習知之顆粒樹脂2007的供給機構設 20置遮板等機構，因此可防止遮板因為顆粒樹脂的附著而無 法動作等問題發生。因此，可提升製品的生産性。 又，模穴2010内之顆粒樹脂2〇〇7具有均一的厚度。因 此，熱會由顆粒樹脂2〇〇7的下面以均一的速度傳導到上 面。藉此，由於構成顆粒樹脂2〇〇7之顆粒之間存在有連通 48 1355325 孔，因此顆粒樹脂2007中所含之空氣及水分通過連通孔往 外部放出。因此，可防止空隙於樹脂成形體内形成。 • 【實施例5】 - 其次，使用第35圖及第36圖’說明實施例5之電子零件 ' 5 的壓縮成形方法及使用於該方法之裝置° 又，第35圖及第36圖所示之電子零件之壓縮成形裝置 之模組品、與第33圖等所示之實施例4之模組品之間基本上 具有相同構造。因此，該等相同構造則賦與相同標號，不 • 重複說明。 10 如第35圖及第36圖所示，裝置2041具有下模2004。下 模2004具有模穴2010。模穴2010之底面係由底面構件2011 所構成。模穴2010嵌入有具有凹部之薄膜2015之凹部 2014。顆粒樹脂2007供給至凹部2014。顆粒樹脂2007呈平 坦化且具有均一之厚度。又，具有凹部之薄膜2015可藉由 15 内裝載機2042插入模穴2010。 又’内裝載機2042具有：具有貫通孔2043之本體2044、 • 及關閉貫通孔2043、及可防止樹脂飛散之蓋構件2045。如 第35圖及第36圖所示，蓋構件2045嵌入於貫通孔2043。又， 與實施例4相同，雖然内裝載機2042之本體2044未圖示，但 20其具有—由下面2〇47通過本體2044之内部之吸引孔。又， ' 由於平坦化樹脂載置薄膜2〇16 (具有凹部之薄膜2015)係 過連通於模八2〇1〇之吸引孔而吸引模穴内之空氣， 因此緊密附著於模穴2〇1〇。 又為了使複數之電子零件能夠在丨個模穴2〇1〇内一次 49 < S ) 1355325 壓縮成形’因此具有本實施例之蓋構件2045之内装載機 2042宜使用於模穴2010的底面非常大之情況。 又，内裝載機2042吸附於平坦化樹脂載置薄膜2016 時’如第36圖所示，蓋構件2045之下面2047與業經平坦化 5 之顆粒樹脂2007的上面之間存在有間隔S。也就是說，蓋 構件2045的下面2047與顆粒樹脂2007的上面未接觸。因 此，可防止顆粒樹脂2007附著於蓋構件2045的下面2047。 根據實施例4之裝置，當内裝載機2002吸附平坦化樹脂 載置薄膜2016時，恐怕凹部2014内之顆粒樹脂2007會飛散 10 而附著於本體2031的下面2032。然而，根據實施例5之裝 置，由於有前述間隔S，因此可防止顆粒樹脂2007附著於 蓋構件2045的下面2047。又，蓋構件2045的下面2047相當 於實施例4所示之内裝載機2002之本體2031的下面2032。 其他，根據本實施例之電子零件的壓縮成形方法及使 15用於該方法之裝置，可達到與實施例4之裝置所可得到之效 果同樣的效果。 【實施例6】 其次，使用第37圖及第38圖，說明實施例6之電子零件 的壓縮成形裝置及方法。第37圖及第38圖所示之電子零件 20 的壓縮成形裝置之模組品、與第33圖等所揭示之實施例4之 模組品之間基本上具有相同構造。因此，該等相同構造之 間則賦與相同標號，不重複說明。 如第37圖及第38圖所示，本實施例之裝置2051具有下 模2004及内裝載機2052。下模2004具有模穴2010。模穴2010 50 1355325 之底面係由底面構件2〇ii所構成。又，内裝載機2〇52係搬 運將顆粒樹脂2007供給至之凹部2014之具有凹部之薄膜 2015。内裝载機2〇52具有：本體2〇54、按壓平坦化機構 • 2055、及薄膜固定具2057。本體2054具有貫通孔2053。按 ' 5壓平坦化機構2055可藉由按壓而使凹部2014内之顆粒樹脂 2007平坦化。薄膜固定具2057將供給顆粒樹脂2007於凹部 2014之具有凹部之薄膜2〇15固定於本體2054之下面2056。 又，按壓平坦化機構2055具有：使貫通孔2053内朝上 Φ 下方向移動之按壓平坦化構件2058、、及設置於本體2054與 10 按壓平坦化構件2058之間之彈簧等彈性構件2059。按壓平 坦化構件2058之按壓面可藉由按壓使凹部2014内之顆粒樹 脂2007平坦化。結果，顆粒樹脂2〇〇7之厚度會變得均一。 又’亦可於按壓平坦化構件2058之按壓面設置如鐵氟龍（登 録商標）等對於樹脂之離型性良好之樹脂離型層2060。又， 15 亦可在具有凹部之薄膜2 015拉開之狀態下緊密附著於内裝 載機2052之本體2054的下面2056。 ^ 根據上述本實施例之電子零件的壓縮成形裝置，可得 到與實施例4之電子零件之壓縮成形裝置所獲得之效果同 樣的效果。 20 又’本實施例中，當内裝載機2052搬運具有凹部之薄 犋2015，亦可藉由以按壓平坦化構件2058按壓凹部2014内 ' 之顆粒樹脂2007，使顆粒樹脂2007平坦化。又，本實施例 中’當内裝載機2052搬運具有凹部之薄膜2〇15時，或者是 内裝載機2052將顆粒樹脂2007供給至模穴2〇1〇内時，若顆 51 1355325 粒樹脂2007的形狀崩壞時’則可藉由按壓平坦化構件2058 按壓凹部2014内之顆粒樹脂2007 ’使顆粒樹脂2007平坦化。 【實施例7】 • 其次，使用第39圖〜第46圖說明實施例7之電子零件的 ' 5 壓縮成形裝置及方法。 第39圖〜第41係顯示用以供給樹脂材料之機構，第42 圖〜第44圖係顯示内裝載機，第45圖及第46圖係顯示電子 零件之壓縮成形裝置。 • 第39圖〜第46圖所示之電子零件的壓縮成形裝置之模 10 組品、與第33圖等所示之實施例4之模組品之間基本上具有 相同構造。因此，對於該等相同構造則賦與相同標號，不 重複說明。又，實施例7之方法並非是於供給顆粒樹脂2007 前’於離型膜2013形成凹部2014，此點與前述之實施例4〜 實施例6的方法不同·。 15 更具體而言，本實施例之電子零件的壓縮成形方法 中’當顆粒樹脂2007供給至模穴2010時，具有平面形狀之 擊 離型膜2〇13朝模穴2010被吸弓丨。藉此，離型膜2〇 13緊密附 著於模穴2010。結果，對應於模穴2〇 1〇之形狀之凹部2〇 14 與同等之凹部成形於離型膜2013。 2〇 (電子零件之壓縮成形裝置） - 本實施例之電子零件之壓縮成形裝置2061(以下，單稱 為「裝置2061」。）具有：與第33圖及第34圖所示者同樣之 上模2003及下模2004。又，裝置2061具有一可由呈捲取狀 態之離型膜切取具有預定大小之平面形狀之離型膜2〇13之 52 1355325 切斷機構（未圖示）。 又，裝置2061係如第39圖〜第43所示，於模組品之外 部具有供給機構（基台）2062。供給機構（基台）2062將 顆粒樹脂2007投入離型膜2013上後，在離型膜2〇 13上使顆 5粒樹脂2007平坦化。又’裝置2061具有一將載置於離型膜 2013上之顆粒樹脂2007搬運到模組品之内裝載機2063。 (模組品） 本實施例之下模2004係如第45圖及第46圖所示，具有 模穴2010。模穴2010具有開口 2009。模穴2010之底面係由 10底面構件2011所構成。雖然沒有圖示，但裝置2〇61由模穴 2010内之空間往外部將空氣強制排出之真空吸引機構（未 圖示），以使離型臈2013被覆模穴2010。真空吸引機構可藉 由該吸引作用使離型膜2013緊密附著於模穴2〇1〇。 (供給機構） 15 又，本實施例之供給機構2062具有：薄膜載置構件 2064、基台、框架2065、及投入機構2023及用以使顆粒樹 脂2007平坦化之機構（未圖示）。薄膜載置構件2064上載置 有離型膜2013。基台上載置有薄膜載置構件2064。框架2065 載置於離型膜2013上。投入機構2023在計量顆粒樹脂2〇〇7 2〇 後投入至框架2065内。用以使顆粒樹脂2007平坦化之機構 使基台振動。 又，框架2065具有貫通孔2066。貫通孔2066為供給顆 粒樹脂2007之空間。因此’貫通孔2066皆對應於模穴2〇1〇 之形狀。又’貫通孔2066具有上側開口與下模開口。如第 53 1355325 40圖所示，貫通孔2066之下側開口係由離型膜2〇丨3所封閉。 又，與實施例4〜實施例6同樣，使顆粒樹脂2〇〇7平坦 化之機構可藉由使供給機構2062之基台、薄膜載置構件 . 2064、離型膜2013及框架2065振動而在貫通孔2066内使顆 - 5粒樹脂2007振動。結果’顆粒樹脂2〇〇7平坦化。又，該進 行平坦化之機構係亦可藉由按壓貫通孔2066内之顆粒樹脂 2007而進行平坦化之機構。藉由該等之平坦化機構，顆粒 樹脂2007的厚度成均一。再者，顆粒樹脂2〇〇7在除去框架 • 2065後’在平坦化狀態下殘存於離型膜2〇13上。 1〇 (内裝載機） 如前所述’如第42圖〜第44圖所示’本實施例之裝置 2061與實施例4〜6之裝置同樣具有將顆粒樹脂2007供給至 模穴2010内之内裝載機2063。内裝載機2063具有：本體、 及固定於本體之下面之模板2067。又，模板2067之下部設 15 有作為對應於模穴2010之形狀之凹部之樹脂收容空間 2068。因此，模板2067之下部由樹脂收容空間2068的開口 鲁 2069、及包圍開口 2069之周緣部2070而構成。又，如第42 圖及第43圖所示，當用以保持模板2067之内裝載機2063往 下方移動時，載置有業經平坦化之顆粒樹脂2007之離型膜 2〇 2013接觸模板2067的下面、即周緣部2070。藉此，顆粒樹 - 脂2007收容於模板2067之樹脂收容空間2068。也就是說， . 顆粒樹脂2007由離型膜2013與模板2067包覆於内。因此， 模板2067及顆粒樹脂2007搬送到模穴2010時，顆粒樹脂 2007則不會飛散。又，顆粒樹脂2007係在收容於樹脂收容 54 1355325 空間2068内之狀態下被搬送，因此可保持其平坦性。 又’雖然沒有圖示’但周緣部2070設有用以吸附離型 膜2013之吸引孔。又，吸引孔係通過真空管與真空泵連通。 真空泵為真空吸引機構之一例，真空管為真空路徑之一 5例。因此’離型膜2013利用真空泵之吸引作用吸附於模板 2067之周緣部2〇7〇。藉此’開口2069被離型膜2013封閉。 因此’將内含顆粒樹脂2007附有薄膜之模板2071可藉由内 裝載機2063往模穴2010搬送。 再者’當離型膜2013吸附於模板2067時，樹脂收容空 10間2068内之空氣亦可通過連通模板2067之樹脂收容空間 2068之吸引孔往外部排出。藉此，可輔助離型膜2〇13對模 板20 67的吸附。 又’連通於模板2071之吸引孔之真空管設有開關閥。 開關閥係成可拆卸地設置在真空管。因此，在真空吸引結 15 束後，關閉開關閥，並由開關閥拆卸真空管管。另一方面， 實行真空吸引時，打開開關閥。藉此，内裝載機2063可利 用真空泵的作用藉由吸附來保持附有薄膜之模板2071並可 搬運到模穴2010。 又’如第45圖所示，附有薄膜之模板2071係藉由内裝 20 載機2063抵接於下模2004。藉此，模穴2010内之空間及樹 脂收容空間2068由下模2004及模板2071所密閉。此時，保 持顆粒樹脂2007之模板2071在離型膜2013挾持於其間之狀 態下，載置於下模2004之模面上以封住開口 2009。又，模 板2067之開口 2069、模穴2010之開口 2009及離型膜2013大 55 1355325 略位於同一平面内。 在此狀態下，模穴2010内之空間的空氣可藉由真空吸 引而往外部排出。藉此，離型膜2013在模六2010内移動。 其結果是’離型膜2013對應於模穴2010之形狀而吸附於模 5 六2010之表面。此時，樹脂收容空間2068内之顆粒樹脂2007 與離型膜2013 —同落下到模穴2〇1〇之底面。其結果是具有 均一厚度之顆粒樹脂2〇〇7會供給至被覆有離型膜2013之模 穴2010内。 (將電子零件壓縮成形之壓縮成形方法） 10 其次’說明本實施例之電子零件之壓縮成形方法。首 先，如第39圖所示，準備離型膜2013。其次，離型膜2013 載置於放置於供給機構2〇62上之薄膜載置構件2064的上 面。然後，於離型膜2013上設置框架2065。其次，如第40 圖所示，投入機構2023計量顆粒樹脂2007，並將顆粒樹脂 15 2007投入框架2065之貫通孔2066。此時，顆粒樹脂2007係 形成如凸形。接著，如第41圖所示，用以使樹脂平坦化之 機構（未圖示）係藉由振動使框架2065之貫通孔2066内之 顆粒樹脂2007平坦化。結果，形成具有均一厚度之顆粒樹 脂2007 。 其次，框架2065由離型膜2013上之位置除去。顆粒樹 脂2007在具有均一厚度之狀態下殘存於離型膜2〇13上。其 次，如第42圖及第43圖所示，使保持模板2〇67之内裝載機 2063往下方移動。藉此，模板2067之開口 2069與離型膜2013 位於大略同—平面内。又，模板2067之周緣部2070與離型 56 (S ) 1355325 膜2013接觸。結果，顆粒樹脂2〇〇7被離型膜2⑽與模板2〇67 包覆於内。此時，顆粒樹脂扇7維持著在模板施7之樹脂 收容空間2068内平坦化之狀態。 其-人，空氣由離型膜2013與周緣部2〇7〇之間的空間通 5過模板2067之周緣部2070的吸引孔往外部排出。結果，離 型膜2013吸附於周緣部2070。藉此，形成保持顆粒樹脂2〇〇7 之模板2071。 其次，内裝載機2063往上方移動。藉此，如第44圖所 示，附有薄臈之模板2071在由内裝載機2〇63保持之狀態下 10 插入上模與下模2004之間。 其次，如第45圖所示，内裝載機2〇63由模穴2〇1〇上方 的位置往下方移動。藉此，保持顆粒樹脂2〇〇7之模板2〇71 抵接於下模2004以封住模穴2010。此時，模板2〇67之開口 2069、模穴2010之開口 2009、及離型膜2〇13係位於大略同 15 一平面内。 其次，模穴2010内之空氣藉由真空吸引機構而往外部 排出。藉此，如第46圖所示’離型膜2013對應於模穴2010 之形狀而吸附於模穴2010的表面。結果，形成如前述實施 例4〜實施例6所示之具有對應於具有凹部之薄膜2015之凹 20 部2014之離型膜2013。 此時，顆粒樹脂2007在該形狀維持在離型膜2013上之 狀態下由模板2067的樹脂收容空間2068落下到模穴2010之 底面。也就是說，顆粒樹脂2007維持具有均一厚度之狀態 並落下。換言之，顆粒樹脂2007的平坦性在落下之前後仍 57 1355325 可維持。又，若顆粒樹脂2007之平坦性在模六2010内崩壞 時，亦可藉由利用振動使顆粒樹脂平坦化之機構使内裝載 機2063振動，顆粒樹脂2007在模穴2010内成平坦化。 其次，停止使離型膜2013吸附於模板2067之真空吸 5引。然後’内裝載機2063往上方移動後，由上模與下模2〇〇4 之間的空間往外部朝水平方向移動。 其次’與實施例4〜實施例6同樣加熱下模2004。藉此， 顆粒樹脂2007由模穴2010之底面受熱。其熱會由顆粒樹脂 2007之下面以均一的速度傳導到上面。又，業經平坦化之 10顆粒樹脂2〇〇7之顆粒之間存在有間隙。該間隙係作為連通 孔。因此，顆粒樹脂2007中所含之空氣及水分會通過連通 孔而朝外部排氣。可防止空隙殘存於在模穴2〇1〇内壓縮成 形之樹脂成形體2012。 其次’關閉上模與下模2004。此時，基板2〇〇6會裝設 15 於上模之基板裝設部2008。因此，安裝於基板2〇〇6之電子 零件2005會浸潰於熔融之樹脂材料中。其次，底面構件2〇11 對模穴2010内之熔融樹脂施加壓力。然後，經過硬化所必 要之時間，安裝於基板2006之電子零件2005會填封於對應 於模穴2010之形狀之樹脂成形體2012内。 20 根據上述本實施例之電子零件的壓縮成形裝置及方 法，可達到與上述實施例之電子零件的壓縮成形裝置及方 法所得效果相同之效果。 又’本實施例中’顆粒樹脂2〇07亦可藉由按壓而平坦 化’來取代對模板2067之樹脂收容空間2068的顆粒樹脂 58 1355325 2007施加振動以使顆粒樹脂2007平坦化，或者是對被覆有 離型膜2013之模穴2010内之顆粒樹脂2〇〇7施加振動以使顆 粒樹脂2007平坦化。 ' 又，在各實施例中係使用熱硬化性之樹脂材料，但亦 5可使用熱可塑性之樹脂材料來取代之。又，各實施例中， 係使用顆粒狀之樹脂材料，但亦可使用具有預定之粒徑分 布之粉狀樹脂材料、或者是粉末狀之樹脂材料等各種形狀 之樹脂材料來取代之。又，各實施例中，亦可使用如矽系 • 之樹脂材料或環氧系之樹脂材料。又，各實施例中’亦可 10使用具有透明性之樹脂材料、具有半透明性之樹脂材料、 含有燐光物質及螢光物質之樹脂材料。又，上述各實施例 中，亦可使用在常溫且為常壓之環境氣體中成液體狀之液 狀樹脂來取代顆粒樹脂。 15 【圖式簡單說明】 第1圖係概略顯示用以收容實施例丨之電子零件之壓縮 • 成形方法中所使用之樹脂之模板與供給樹脂材料之機構之 立體圖’且顯示樹脂材料供給至模板之狀態。 第2圖係概略顯示實施例丨之模板之戴面圖，且顯示離 20型膜被覆於投入有樹脂材料之模板之狀態。 - 第3圖係概略顯示實施例1之模板之截面圖，且顯示第2 圖所示之被覆有離型膜之模板翻過來之狀態。 第4圖係概略顯示實施例1之模組品之截面圖，且顯示 第3圖所示之模板移送到模組品之狀態。 59 u第5圖係概略顯示實施例！之模組品之截面圖且顯示 樹脂材料由模板之貫通孔往模穴剛落下後之狀態。 ^第6圖係概略顯示實施例1之模組品之截面圖，且顯示 模組品關閉之狀態。 第7圖係概略顯示習知之電子零件的壓縮成形方法中 所使用之模組品之縱截面圖。 第8圖係顯示實施例2之電子零件的壓縮成形方法中， 離型膜即將被框架挾持之前的狀態。 第9圖係顯示實施例2之電子零件的壓縮成形方法中， 樹脂材料剛往模板之樹脂收容空間投入後之狀態。 第⑺圖係顯示實施例2之電子零件的壓縮成形方法，模 板之開口被挾持於框架之離型膜封閉之狀態。 第11圖係顯示實施例2之電子零件的壓縮成形方法 中，挾持於框架之離型膜緊密附著於顆粒樹脂之狀態。 第12圖係顯示在實施例2之電子零件的壓縮成形方法 中，離型膜藉由吸附被覆之模板設置於内裝載機之狀態。 第13圖係顯示實施例2之電子零件之電子零件的壓縮 成形方法中，在模組品打開之狀態下，裝著於内裝載機之 模板在離型膜介於其中之狀態下，載至於下模上之狀態。 第14圖係顯示實施例2之電子零件之電子零件的壓縮 成形方法中，樹脂材料由模板之樹脂收容空間往下模之模 穴供給後之狀態。 第15圖係顯示實施例2之電子零件之電子零件的壓縮 成形方法中，樹脂材料由模板往下模供給後，使模板振動 1355325 之狀態。 第16圖係顯示實施例2之電子零件之電子零件的壓縮 成形方法中，模組品關閉之狀態。 • 第17圖係概略顯示使用於說明實施形態之電子零件的 5 壓縮成形方法之預備加熱機構之平面圖。 第18圖係顯示實施例3之電子零件之電子零件的壓縮 成形方法中，使用預備加熱機構之狀態。 第19圖係顯示實施例3之電子零件之電子零件的壓縮 • 成形方法中，預先經過加熱之樹脂材料設置於離型膜上之 10 框架内之狀態。 第20圖係顯示實施例3之電子零件之電子零件的壓縮 成形方法中，具有均一厚度之樹脂材料殘存於離型膜上之 狀態。 第21圖係顯示其他例之電子零件之壓縮成形方法中所 15 使用之模組品。 第22圖係顯示習知之電子零件的壓縮成形方法中所使 ® 用V、之模組品之截面圖，並顯示樹脂材料往模穴供給後之 狀態。 第23圖係概略顯示實施例4之成形機構之截面圖，且顯 20 示了即將於離型膜形成凹部之狀態。 . 第24圖係概略顯示實施例4之成形機構之截面圖，且顯 示了於離型膜形成凹部時之狀態。 第25圖係概略顯示實施例4之成形機構之截面圖，且顯 示了於離型膜形成凹部後之狀態。 61 1355325 第26圖係概略顯示實施例4之電子零件之壓縮成形裝 置之用以投入樹脂材料之機構。 第27圖係概略顯示實施例4之電子零件之壓縮成形裝 置之藉由振動使樹脂材料平坦化之機構。 " 5 第28圖係概略顯示實施例4之電子零件之壓縮成形裝 置之藉由按壓使樹脂材料平坦化之工具之截面圖。 第29圖係顯示實施例4之電子零件的壓縮成形裝置 中，内裝載機即將吸附於凹部具有業已平坦化之顆粒樹脂 • 之離型膜之狀態。 10 第30圖係顯示實施例4之電子零件的壓縮成形裝置中， 内裝載機即將吸附於凹部具有業已平坦化之顆粒樹脂之7 <小A後之狀態。 第31圖係顯示實施例4之電子零件的壓縮成形裝置 中，於模穴之上方位置配置内裝載機狀態。 15 第3 2圖係顯示在實施例4之電子零件的壓縮成形裝置 中，吸附於内裝載機之離型膜的凹部插入模穴之狀態。 ® 第33圖係顯示實施例4之模組品打開之狀態。 第34圖係顯示實施例4之模組品關閉之狀態。 第35圖係顯示實施例5之電子零件之壓縮成形裝置 20 中，内裝載機配置於模穴之上方位置之狀態。 一 第3 6圖係顯示實施例5之電子零件之壓縮成形裝置 中，吸附於内裝載機之離型膜之凹部嵌入於模穴之狀態。 第37圖係顯示實施例6之電子零件之壓縮成形裝置 中，内裝載機配置於模穴之上方位置之狀態。 62 第3 8圖係顯示實施例6之電子零件之壓縮成形裝置 中，吸附於内裝載機之離型膜的凹部嵌入於模穴之狀態。 第39圖係顯示實施例7之電子零件之壓縮成形裝置 中，供給機構之組裝步驟。 第40圖係顯示實施例7之電子零件之壓縮成形裝置 中，投入機構往模板之貫通孔投入樹脂材料之狀態。 第41圖係顯示實施例7之電子零件之壓縮成形裝置 中’模板之貫通㈣之業以平坦化之樹脂材料。 第42圖係顯示實施例7之電子零件之壓縮成形裝置 中，内裝载機即將吸附具有平面形狀之離型膜，即 ，不具 有凹部之離型骐之狀態。 第43圖係顯示實施例7之電子零件之壓縮成形裝置 内裝載機。及附具有平面形狀之離型膜時之狀態。 第4 4圖係顯示實施例7之電子零件之壓縮成形裝置 中内裝載機藉由吸附保持具有平面形狀之離型膜一面使 之移動之狀態。 $ 4 5 ®係_不實施例7之電子零件之壓縮成形裝置 中内裝载機配置於模穴之上方位置之狀態。 第46圖j系显§ —途^ , '、·-貝不實知例7之電子零件之壓縮成形裝置 中吸附於内裝載機且具有平面形狀之離型膜插入模 穴之 狀態。 第47圖係顯不習知之電子零件之壓縮成形裝置中，供 機構在&八供給樹脂材料後之狀態。 1355325 【主要元件符號說明】 1...模組品 31a...送出機構 2…上模 3 lb…接收機構 3…下模 32…投减構 4…基板裝設部 33...進給計量麵 5...模穴 34···送料斗 6.··顆粒樹脂 35...線性振動進給器 7...電子零件 36...模板計量機構 8.. 81...模組品 9...内裝載機 82…基板 9a...卡止部 83...電子零件 9b...基板載置部 84...顆粒樹脂 10".開口 85…上模 11...離型膜 86…下模 12...樹脂成形體 87...模穴 21...模板 88...離型膜 22…樹脂收容空間 89...供給機構 23···開口 90…遮板 24...周緣部 91·.·貫通孔 25…模板 92...顆粒樹脂之一部份 31...供給機構 1001·.·模組品（裝置） 64 1355325

1002.. .上模 1003···下模 1004.. .電子零件 1005.. .基板 1006…基板裝設部 1007.. .開口 1008…模穴 1009…按壓構件（模穴底面構件） 1010.. .顆粒樹脂 1011…樹脂成形體 1012.. .離型膜 1013···内裝載機（供給機構） 1014.. .移動機構 1015."桿部 1016.. .汽缸 1017.. .移動機構 1018.. .桿部 1019".汽缸 1021.. .框架 1021a...上框架部 1021b...下框架部 1022.. .附有薄膜之框架 1023.. .卡止具 1025…本體 1026.. .裝卸台 1027.. .基板載置部 1028…裝設部 1029.. .基台部 1031.. .模板 1032.. .樹脂收容空間 1033…開口 1034.··周緣部 1041…供給機構 1042.. .計量投入部 1043.. .模板載置部 1050.. .電子零件之壓縮成形裝置 1051.. .預先加熱機構 1052.·.顆粒樹脂 1053.. .加熱部 1054.. .框架 1055…離型膜 1056.··加熱面（裝設面） 65 1355325

1057…蓋餅 1058.. .加熱機構 1059.. .内裝載機 2001.. .電子零件之壓縮成形裝置 2002.. .内裝載機 2003.. .上模 2004.. .下模 2005.. .電子零件 2006…紘 2007…顆粒樹脂 2008···基板裝設部 2009".開口 2010.. .模穴 2011…底面構件 2012…樹脂成形體 2013.. .離型膜 2014.. .凹部 2015…具有凹部之薄膜 2016.. .平坦化樹脂載置薄膜 2021…供給機構（基台） 2022…成形機構 2023…投减構 2024…模 2025.. .沖壓機 2026.. .凹部 2027…成形面 2028.. .按壓平坦具 2031…本體 2032…下面 2041.. .電子零件之壓縮成形裝置 2042…内裝載機 2043…貫通孔 2044···本體 2045."蓋構件 2046.. .下面 2047.. .下面 2051.. .電子零件之樹脂填封成形 裝置 2052.. .内裝載機 2053.. .貫通孔 2054."本體 2055.. .按壓平坦彳Λ構 66 1355325 2056...下面 2101...電子零件之壓縮成形裝置 2057...薄膜固定具 2102...上模 2058...按壓平坦彳匕構件 2103...下模 2059…彈‘麟件 2104...離型膜 2060…樹脂離型層 2105...模穴 2061...電子零件之壓縮成形裝置 2106."顆粒樹脂 2062...供給機構（基台） 2106a...顆粒樹脂之一部份 2063…内裝載機 2107...底面構件 2064...薄膜載置構件 2108...供給構件 2065··.薄膜 2109...貫通?L 2066...貫通孔 2110…遮板 2067...模板 2121···基板 2068...樹脂收容空間 2122...電子零件 2069."開口 2070...周緣部 2071…附有薄膜之模板 S...間隔 67

Claims (1)

1355325 第97108668號專利申請案申請專利範圍替換本 2011.7.26 十、申請專利範圍： . 1. 一種電子零件之壓縮成形方法，包含下述步驟： 準備包含具有模穴之下模之模組品； 準備具有對應於前述模穴之樹脂收容空間之模板； 5 對前述樹脂收容空間供給樹脂材料； 將離型膜載置於前述模板，以覆蓋前述樹脂收容空 間； 藉由使前述離型膜吸附於前述模板，使前述樹脂材 ® 料内含在前述模板與前述離型膜； 10 在將内含前述樹脂材料之前述離型膜及前述模板 翻轉後，朝前述模穴移動；及 藉由變化前述樹脂收容空間之壓力狀態，以前述離 型膜被覆前述模穴，並且由前述樹脂收容空間將前述樹 脂材料供給至被覆有前述離型膜之前述模穴。 15 2.如申請專利範圍第1項之電子零件之壓縮成形方法，更 ^ 具有一在對前述樹脂收容空間供給前述樹脂材料之步 驟中，或者在對前述樹脂收容空間供給前述樹脂材料之 步驟前，計量前述樹脂材料之步驟。 3. 如申請專利範圍第1項之電子零件之壓縮成形方法，更 . 20 具有一在對前述樹脂收容空間供給前述樹脂材料之步 驟後，使前述樹脂材料平坦化之步驟。 4. 如申請專利範圍第1項之電子零件之壓縮成形方法，其 中前述樹脂材料係具有預定之粒徑分布之粉狀樹脂材 料。 68 1355325 第 97_8 2—-- 5. 如U利範園第1項之電子零件之壓縮成形方法其 . 巾前麟料料為_邊之職㈣。 八 6. 如申明專利fe圍第！項之電子零件之壓縮成形方法其中 .前述樹脂㈣為粉諸之樹脂材料。 5 7.如U利範圍第丨項之電子零件之壓縮成形方法，其 中則述樹脂材料為液體狀《樹脂材料。 8〆種電子零件之壓縮成形方法，包含有下述步驟： 準備具有模穴之下模、具有樹脂收容空間之模板、 φ 及離型膜； 1〇 將樹脂材料投入前述樹脂收容空間； 在前述樹脂收容空間内使前述樹脂材料平坦化； .. 以框架挾持前述離型膜； 以刖述離型膜被覆前述模板，以利用前述離型膜封 閉包含業經平坦化之前述樹脂材料之前述樹脂收容空 ι5 間； 將以前述離型膜被覆之前述模板翻轉； • 使前述離型膜接觸前述下模，以利用被覆於業經翻 轉之前述模板之前述離型膜封閉前述模穴；及 以前述離型膜被覆前述模穴，並且使前述樹脂材料 由前述樹脂收容空間往前述模穴落下。 9.如申請專利範圍第8項之電子零件之磨縮成形方法，其 中在以前述離型膜被覆前述模板之步財，前述樹脂收 容空間係設定為赋之真空狀態，且在以前述離型膜被 覆前述模穴之步驟中，使前述樹脂收容空間由真空狀態 69 1355325

變化成常壓狀態。 ίο.如申請專利範圍第8項之電子零件之壓縮成形方法其 中在使前述樹脂材料落下之步射，使業_轉之前述 模板振動。 5 11.-種電子零件之壓縮成形方法，包含有下述步驟： 準備具有模穴之下模及離型膜； 將框架載置於前述離型膜上； 將Μ脂材料投入前述框架内之離型膜上； 以則述離型膜被覆前述模穴，並且使前述樹脂材料 0 往前述模穴落下；及 使前述離型膜上之前述樹脂材料平坦化， 並在使别述樹脂材料平坦化之步驟後，除去前述框 架。 12. —種電子零件之壓縮成形方法，包含有下述步驟： 5 準備具有模穴之下模及離型膜； 將框架載置於前述離型膜上； 將樹脂材料投入前述框架内之離型膜上； 以前述離型膜被覆前述模穴，並且使前述樹脂材料 往前述模穴落下；及 0 使前述離型膜上之前述樹脂材料平坦化， 且在前述樹脂材料平坦化之步驟中，藉由預先加熱 前述框架内之樹脂材料之製程，使前述樹脂材料平坦 化。 13. 如申請專利範圍第12項之電子零件之壓縮成形方法，其 70 $97108668號專申請專利範圍藏^~~搬又％ 中在前述預先加熱之製程後，除去前述框架。 14·如1請專利範圍第12項之電子零件之壓縮成形方法，其 中前述樹脂材料為顆粒狀之劃旨材料，且在前述預先加 熱之製程巾’構成前義粒狀之樹崎料之顆粒互相炫 接0 &如申請專利範圍第8、11A12項中任-項之電子零件之 墾縮成t方法’其巾前述樹脂材料係具有預定之粒徑分 布之粉狀樹脂材料。 如申。月專利範圍第8、u^2項中任一項之電子零件之 ’縮成m其中前述樹脂材料係顆粒狀之樹脂材 料。 17·如申請專利範圍第8、11及12項中任-項之電子零件之 塗縮成形方法’其中前述樹脂材料係粉末狀之樹脂材 料。 A如申請專利範圍第8、11A12項中任—項之電子零件之 壓縮成心方法，其中前述樹脂材料係液體狀之樹脂材 19· 一種電子零件之壓縮成形裝置，包含有： 下模，係具有模穴者； 20 框架，係挾持離型膜者； 模板，係具有收容樹脂材料之樹脂收容空間者. 轉 ，：章係將被覆有前述離型膜之前述模板翻 4 ’使業_轉之前述模板朝前述模穴移動，以 ㈣㈣材料«述離型膜被覆之前述根穴落 71 1355325 5

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20 第97108668號專利申請案申請專利範圍替換本 2011.7.26 下者；及 真空吸引機構，係吸引前述離型膜，使前述離型膜 緊密附著於前述模穴者。 20. —種電子零件之壓縮成形裝置，包含有： 下模，係具有模穴者； 投入機構，係將樹脂材料投入載置於離型膜上之框 架内者； 移動機構，係使前述離型膜朝前述模穴移動，使前 述模穴被前述離型膜被覆，且前述樹脂材料可往前述模 穴落下者；及 真空吸引機構，係吸引前述離型膜，使前述離型膜 緊密附著於前述模穴者。 21. —種電子零件之壓縮成形方法，包含有下述步驟： 準備具有模穴之下模； 準備離型膜； 於前述離型膜形成對應於前述模穴形狀之凹部； 將樹脂材料投入前述凹部；及 將於前述凹部具有前述樹脂材料之前述離型膜裝 設於前述下模，使前述凹部插入前述模穴， 其中在前述投入之步驟後，在將前述離型膜裝設於 前述下模之步驟結束之間，使前述樹脂材料平坦化。 22. —種電子零件之壓縮成形方法，包含有下述步驟： 準備具有模穴之下模； 準備離型膜； 72 1355325 第 97108668 號專利申請案 ^¾¾¾¾¾¾ 2^1.7.26 - 於前述離型膜形成對應於前述模穴形狀之凹部； 將樹脂材料投入前述凹部；及 將於前述凹部具有前述樹脂材料之前述離型膜裝 設於前述下模’使前述凹部插入前述模穴， 其中在將刚述離型膜裝設於前述下模之步驟結束 後，使前述樹脂材料平坦化。 23·如申4專職圍第21或22項之電子零件之壓縮成形方 法’其中前_脂㈣的平坦㈣藉由㈣前述樹脂材 料來實現。 10 24.如中明專利㈣第21或22項之電子零件之壓縮成形方 法，其中刖述樹脂材料的平坦化係藉由按壓前述樹脂材 料來實現。 25· -種電子零件之壓縮成形方法，包含有下述步驟： 準備具有模穴之下模； 15 模板準備具有樹脂收容空間之模板； 準備離型膜； 將框架載置於前述離型膜上； 將樹脂材料投入至前述框架内之前述離型犋上. 藉由從前述離型膜上拆下前述框架，使前述樹脂 20 料殘存於前述離型膜上； 9 以前述模板覆蓋前述離型膜上之前述樹脂材科， 前述樹脂材料插入前述樹脂收容空間； 使 藉由使前述離型膜吸附於前述模板，使前述樹 料内含在前述模板與前述離型膜； 73 1355325 5 • 第97108668號專利申請案申請專利範圍替換本 2011.7.26 將内含有前述樹脂材料之前述模板及前述離型膜 朝前述模穴搬送；及 使前述離型膜緊密附著於前述模穴，並且使前述樹 脂材料由前述模板之前述樹脂收容空間往前述模穴内之 空間落下。 26. 如申請專利範圍第25項之電子零件之壓縮成形方法，更 具有一於前述離型膜上使框架内之前述樹脂材料平坦 化之步驟。 27. 如申請專利範圍第21、22及25項中任一項之電子零件之 10 壓縮成形方法，其中前述樹脂材料係具有預定之粒徑分 布之粉狀樹脂。 28. 如申請專利範圍第2卜22及25項中任一項之電子零件之 壓縮成形方法，其中前述樹脂材料係顆粒樹脂。 29. 如申請專利範圍第21、22及25項中任一項之電子零件之 15 壓縮成形方法，其中前述樹脂材料係粉末樹脂。 • 30. 如申請專利範圍第21、22及25項中任一項之電子零件之 壓縮成形方法，其中前述樹脂材料係液體狀之樹脂材 料。 31. —種電子零件之壓縮成形裝置，包含有： . 20 下模，係具有模穴者； 離型膜，係用以覆蓋前述模穴者； 形成機構，係於前述離型膜形成對應於前述模穴之 形狀之凹部者； 投入機構，係將樹脂材料投入前述凹部内者； 74 1355325

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20 搬送機構，係將具有前述凹部之離型膜朝前述模穴 搬送者；及 平坦化機構，係用以使前述凹部内之前述樹脂材料 平坦化者。 32. —種電子零件之壓縮成形裝置，包含有： 下模，係具有模穴者； 離型膜，係用以覆蓋前述模穴之表面者； 框架，係被載置於前述離型膜上者； 投入機構，係將樹脂材料投入至前述框架内之前述 離型膜上者； 模板，係藉由吸附前述離型膜，而與前述離型膜一 同内含前述樹脂材料者； 搬送機構，係將與前述離型膜一同内含前述樹脂材 料之前述模板朝前述模穴搬送者； 真空吸引機構，係使前述離型膜緊密附著於前述模 穴者；及 平坦化機構，係具有一使投入前述離型膜上之前述 框架内之前述樹脂材料平坦化者。 33. 如申請專利範圍第31或32項之電子零件之壓縮成形裝 置，其中使前述樹脂材料平坦化之機構係對前述樹脂材 料施加振動之機構。 34. 如申請專利範圍第31或32項之電子零件之壓縮成形裝 置，其中使前述樹脂材料平坦化之機構係按壓前述樹脂 材料之機構。 75