TWI344581B - Printing plate and method for fabricating the same - Google Patents

Description

1344581 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明關於-種形成_的印刷方法，特別是—種可以將且 _設_的印衡料齡印繼訂的印刷缺其製打 【先前技術】 ^常，液晶顯示裝置和半導體裝置是透過重複沉積複數層和 糊塗覆層的編龄為了沉積每—層，必須進行沉積製程， ^i^^^^^^#(Chemicalcvd^^ 〇 進行光微影製程來蝕刻塗覆層。 如果由於複數層的形成使沉積和钱刻製程變得複雜，則生產 力將會降低。批，對於大規魅絲說，採科—化的沉積和 蝕刻製程是理想的。 使用化學氣她積和紐製程來塗覆複數層㈣成圖案，和 使用光微影製程使塗覆層形成圖案相比較而言，藉由印刷方式形 成圖案是更簡單、容易。 在藉由印卿錢案的製財，麵設㈣從印刷板被印刷 到印刷滾肚之後，藉由在純上滾動印刷滾筒崎印刷滾筒的 印刷材料再次神桐基板的表面上，從而在基板上形成所需圖 案。在這種情況下，在基板和印刷滾筒之間產生了物理接觸，導 致基板和印刷滾筒之間出現多方__，而，由於印刷方法 有利於大規模生產’所以這種方法可透過多方面的修改得以發展。 ' 以下將結合附圖描述習知 「第1A圖」至「第lnt 刷方法和印刷板。 面圖。 ®」所不為習知技術之印刷方法的剖 卜的，_圖」所不’準備印刷板，其上具有虚破秋趣TD 上的預賴案形狀相同的有機材料2〇。有。破璃基板10 如「第 IB H! άιί-- 如「第^ 將印刷材料3〇塗覆在印刷板上。 筒㈣，二。：=:著塗層45的印· 6〇上形成具有預設圖案的印刷材料30 / 藉以在基板 板，其增侧輪咖如的印刷 「:又圖案的有機材料2〇將形成在破璃基板10上。 剖面圖。 _圖」戶斤示為習知技術之印刷板製程的 首先’如「第2Aiu 化_ ⑽將有機材料2G、金屬層25和光 序地錢在_基板K)的整個表面上。 設=圖」所示，光微影技術將光阻35形成具有預 金屬Us第K圖」所示’利用形成圖案的光阻％作為光罩餘刻 1344581 如「第2D圖」所示’利用形成圖 作為光罩兹刻有機材料2〇。 〃先P 35和金屬層乃 金屬^「第沈圖」所示’透過移除形成圖案的光阻35和 金屬層25,在玻璃基板上 ㈣尤阻35和 以完成印刷板的製造。^成具有預設圖案的有機材料20 , 在習知技術的印刷板中，有 基板10上。 ^4_成在破璃 技術的印刷方法和印刷板具有下述缺陷。 印刷=圖」所示，在印刷板上滾動黏著塗，如 嶋㈣，以將塗覆在印刷板上的印刷材料％印==的 上。在這種情況下，麵45财由有機材料 ^ 45 3。被印刷在有機材料之間。然而，印刷 =刷材料 板的有機材料有元全地從印刷 案。 目此，不可能形成微小的圖 如第2D圖」所示，當利用形成圖査μ 作為光罩_有機材料2。時，有;=且35和金屬層25 刻成所雜樹4 2G的末端部分沒有被蝕 程形成半導體和液晶-裝置的製 【發明内容】 參於上述問題’本發_主要目的在於提供—射 圖案的印刷板及其製造方法。 成精確 7 因此，為達上述目的，本發明所揭露之-種印刷板，包含有： 玻璃基板及在麵基板的表面以預設雜形成複數個溝槽。表面 、㈣一山N刀上形成之溝槽的直ϋ足以收容用於半導體裝置或液 晶顯示裝置的製_印刷材料。 本發明所揭露之—種印刷板的製造方法，包含有下列步驟： :玻續基板上形成金屬層；將金朗形成具有預郷狀的圖案； 透L形成圖案的金屬層作為光罩钱刻玻璃基板至預設深度。 、在本發騎揭露之㈣方法中，_玻璃基板自身形成圖案 代替利用有機材料形細案，從而有可能形成微小圖案。 為了在玻璃基板上形成圖案，利用形成圖案的金屬層作為光 罩來姓刻麵基板。這觀財法分域式_方法和/或濕式钱 刻方法。 採用濕式軸方法，可在水平和録兩财向上侧玻璃基 ^因而’儘管_金屬層作為鮮侧玻璃基板，但报難形成 取k的微小_。採用乾式爛方法，可使水平方向上破璃基板 不被餘刻。因此’如果採用乾式_方法，利用金屬層作為光罩 侧破璃基板’形·小的_將變得容易許多。由此，採用乾 式蝕刻方法蝕刻玻璃基板更好。 採用乾式钱刻方法，金屬層和玻璃基板都被餘刻。然而，金 屬層的侧率小於玻璃基板的_率。因此，當二者同時被侧 時’破璃基板被_的深度大於金被侧的深度。 因此，考慮到金屬層的厚度和玻璃基板的钱刻深度，利用金 屬層作為鮮_朗基板可以被重魏行，從研以將玻璃基 板姓刻到所需深度。 有關本發明的特徵與實作，魏合圖式作最佳實施例詳細說 明如下。 【實施方式】 以下將依照附圖詳細描述本發明的實施例。相同的標號儘可 能代表相同或相似的元件。 以下將依照附圖詳細描述本發明之印刷方法和印刷板。 「第3A圖」至「第3H圖」所示為依照本發明實施例之印刷 板製程的剖面圖。「第4A圖」至「第4D圖」所示為依照本發明 實施例之在玻璃基板上形成金屬層圖案的製程的剖面圖。 如「第3A圖」所示，在具有第一部分(將被蝕刻)和第二部分 (無需蝕刻)的玻璃基板1〇〇的整個表面上形成第一金屬層2〇〇。 如「第3B圖」所示’將第一金屬層2〇〇形成預設形狀的圖案， 這樣第一金屬層200將存留在玻璃基板1〇〇的第二部分上。 以下將依照「第4A圖」至「第4D圖」描述將第一金屬層200 形成圖案的較佳方法。 首先’如「第4A圖」所示’在玻璃基板10〇的第一金屬層 200上形成光阻300。 如「第4B圖」所示，透過使用光照和顯影的光微影製程將光 »01 阻300形成預設形狀的圖案 金屬層 接著，如「第4D圖」所示， 依照「第4A圖」至「第4D 將第一金屬層200形成圖案。 移除形成圖案的光阻300。 圖」的製程，在玻璃基板1〇〇上 然後，如「第3C圖」所示，各丨丄、 、】用形成圖案的第一金屬層2〇〇 作為光罩將玻璃基板100钱刻預 J^D又冰度。如圖所示，可採用乾式 蝕刻法來蝕刻玻璃基板100。 、如「第3D圖」所示，移除形成圖案的第一金屬層200,以製 成具有玻璃基板100的第一圖案的印刷板。 此時’玻璃基板100的钱刻深度取決於第一金屬層的厚 度。換句話說，當姓刻玻璃基板100時，第一金屬層朋也在被 /S金屬層200白祕刻率低於玻璃基板1〇〇的银刻 =。例如’當採用乾式侧法時，第—金屬層的侧率大約 疋200埃/分，玻璃基板100的钱刻率大約是在800埃/分至2000 埃/刀之間。因此’第一金屬層2〇〇和玻璃基板100的姓刻率之比 大約在1 : 4至1 ·· 1〇之間。 此要在預没厚度之下姓刻玻璃基板100或者在少於預 A時間it他刻，那麼侧製程將在第_金屬層2⑻完全地被姓 刻之刖完成。例如，w 2_埃，那麻〜 W刀第金屬層200的厚度為 的糊-I 的時間最多w分鐘，因此綱基板_ 钱4度最大約為2咖埃(2微米）。因此，如 〇mm度低於2 m，那麼透過「第3a圖」至「第^圖 所不的一個製程即可 」 的韻刻深度大於2微乎，1日秘 果需要玻璃基板100 '*且不增加第-金屬層200的厚度，那 麼必需多次重複上述製程。 另一方面，如果增加第一金屬層的厚度，那麼不用增加 製程_複次數就可使玻璃基板1〇〇的_深度隨之增加。然而， 使較厚的第-金屬層20(^成圖案較困難。因此，第一金屬層· 的厚度的增量應有-個關。這樣相應地關了玻璃基板勘的 姓刻深度的增加。 如先前所述，如果沒有獲得「第3D圖」所示的具有第一圖案 的玻璃基板1〇〇的理想蝕刻深度，並且不能增加第一金屬層200 的厚度，那麼可重複進行如下製程。 如「第3E圖」所示’在玻璃基板1〇〇上形成第二金屬層2〇〇a。 如「第3F圖」所示，將第二金屬層2〇〇&形成圖案。此時， 如「第3F (1)圖」所示，第二金屬層2〇〇a的圖案與「第3B圖」 中的圖案相同。換句話說，可將第二金屬層2〇此形成圖案，這樣 第二金屬層200a可僅存留在第二部分上。 11 個留在第 分㈣它第—/說’其上形成有第二金屬層職的第-部 八第一 $分相比寬度較窄。 ’’第4Α圖」至「第4D圖」所示的 層200&的_較佳。 順—錢 此後如「第3G圖」所示，利用第二金 =玻璃基板_。如上圖所示，卿基板峨= 如第％⑴圖」所示，在形成第二金屬層施的圖案的 製程中’如果第二金屬層2〇〇a的圖案與「第犯圖」相同，那麼 钮刻深度也-致。如「第3G⑵圖」所示，如果第二金屬層施 圖案與「第3B圖」不同，那麼钕刻深度就不一致。 如第3H11」所示，接著移除形成圖案的第二金屬層2·， 以完成具有玻璃基板K)〇的第二圖案的印刷板的製造。如「第3h ⑴圖」所不’絲可能形成具有爛深度—致的細的玻璃基 板’或者如「第3H⑵圖」所示，形成具有蝴深度不一致的 溝槽的玻螭基板。 重複執行湘第二金屬層職作為光罩侧賴絲100的 製程’以獲得玻璃基板1〇〇的理想餘刻深度。在附圖中，上述製 12 程已被重複—次。_，如有必要，可多次重複上述製程。如果 第二金屬層2GGa較薄，那麼可增加製簡重複次數。從這方面來 虎幵/成較厚的金屬層較佳。然而，如上所述，增加金屬層的厚 度，在形成金屬層圖案方面也增加了困難。因此，形成的金屬層 的厚度應該在適於形成圖案的製程的麵内較佳。 至乂 ’冓槽的見度及深度小於其他溝槽中之至少一個的寬度 及冰度。換句話說’至少—個溝槽的寬度與深度大於其他 之至少一個的寬度及深度。 曰中 依照本發明的印刷方法，可利用玻璃基板自身形成圖案的譽 f代利用有機材料形成圖案的製程。從而預防形成不精確的圖 案0 而且 ，如果金屬層的騎厚，無法使玻板的飯刻達 到理想深度，那麼可重; ⑴董步驟。因此，_金屬層被钱 刻’但仍可綱破璃基板至理想深度。 如果重複執躲刻步驟，可透過在金屬層上應用多種形成圖 案的方法軸錄鮮微。 種屯成圖 定本=本Γ以前述之較佳實施例揭露如上’然其並非用以限 内，合可二技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍 田-許之更動與濁飾，因此本發明之專利保護範 本說明書所附之申請專利範_界定者為基準。 /、 【圖式簡單說明】 13 丄丄 =圖至第ID圖為習知技術印刷方法的製程的剖面圖。 圖至第2E圖為習知技術印刷板製程的剖面圖。 程的剖面 3H _錢綱讀亀狀印刷板的製

上的料麵本㈣之較峨例之將玻璃基板 成圖案的製程的剖面圖。 L主要元件符號說明】 10、 20 100 玻璃基板 有機材料 金屬層 印刷材料 光阻 印刷滾筒

25 30 35、3〇〇 40 45 60 2〇〇 2〇〇a 塗:層 基板 第一金屬層 第二金屬層 14

Claims (1)

1. Ϊ344581 u -α~---- ；十、申請專利範圍： 1. 一種印刷板的製造方法，包含有下列步驟： 於一玻璃基板上形成一金屬層，· 將該金屬層形成具有—預設形狀的圖案； 、·以該金屬層作為_光罩並紐_朗基板至—預設深 度以形成複數個溝槽，其中當該玻璃基板進行侧時，該金屬 層係以姓刻率比1:4至1:10之條件進械刻，其中該侧 ^ 率比係為該金屬層之姓刻率對該玻璃基板之侧率；及 重複形成另—金屬層、將該另—金屬層形成圖案及钱刻該 玻璃基板至少-讀縣，其找驗重涵次數係依照該金 屬層的厚度和該玻璃基板的一钱刻厚度； 其中至少-個該溝槽的寬度與深度大於其他該溝槽中之 至少一個的寬度及深度； 其中在該玻璃基板的朗過程巾該玻璃基板上未被放置 _ 一有機材料。 2. 如申請專利範圍第i項所述之印刷板的製造方法，其中該金屬 層的該預設形狀與該另-金屬層形成的每—個圖案都相同。 3. 如申請專利範圍第i項所述之印刷板的製造方法，其中該金屬 層的該預設形狀至少與該另-金屬相—侧案不同。 4. 如申請專利範圍第1項所述之印刷板的製造方法，其中將該金 屬層形成具有一預設形狀的圖案的步驟，包含下列步驟：' 於該金屬層上塗覆一光阻； 15 ， 將該光阻形成具有該預設形狀的圖案 使用已形成該 金屬層；及 預設形狀的圖案之該絲作為光罩钱刻該 移除該形成圖案的光阻。 5’如申請專利範圍第丨項所述之印刷板的製造方法，其中形成複 數個溝槽之表面的非_部份之大小足以收容—印刷材料，= 印刷材料剌於-半導體裝置的製程或—液晶顯稀置的= 程。 6. 如申請專利範圍第5項所述之印刷板的製造方法，其中該半導 體裝置的製程或該液晶顯示裝置的製程包含： 沿著一印刷板的一表面滾動一第一印刷滾筒，以在該印刷 板的一餘刻表面上印刷一預設材料； 沿著該印刷板的該表面滾動―第二印刷賴，將該印刷板 的舰刻表面上的具有所需圖案的該預設材料轉移到該第二 印刷滾筒上；及 在另-基板上滾動該第二印刷滾筒，以在該另一基板的一 表面印刷具有該所需圖案的該預設材料。 7. —種印刷板的製造方法，包含有下列步驟： 有帛。15刀和—第二部分的一基板上形成一第一 金屬層； 將該第-金屬層形成圖案，以使該第一金屬層存留在該基 1344581 100年3月11曰替換頁 金屬層作為一光罩並乾蝕刻該基 板的該第二部分上； 藉由形成圖案的該第— 板至一預設深度； 從該基板上移除該第一金屬層； \ 於該基板上形成一第二金屬層； > 將該基板上的該第二金屬層形成一預設形狀的圖案；及 藉由形成_的該第二金屬層作為—光罩並乾侧該基 Ihr 板至該預®衣度以形成複數個溝槽. 其中當該賴基缺桃騎，該第—金助與該第二金 屬層係以侧率比1:4至之條件進行_，其中雜 刻率比係為該第-金屬層之_率賴玻璃基板之侧率，以 及該第二金屬層之_率對該朗基板之侧率；及其中至少 一個該溝槽的寬度與財大於其他該溝槽中之至少一個的寬 度及深度； ^ 其中在該玻璃基板的蝕刻過程中該破璃基板上未被放置 一有機材料。 8. 如申請專利範圍第7項所述之印刷板的製造方法，其中將該第 二金屬層形成圖案，以使其存留在該基板的該第二部份上。 9. 如申請專利範圍第7項所述之印刷板的製造方法，其中將該第 二金屬層形成圖案，以使其存留在該基板的該第二部份和至少 一個該第一部份上。 17 以4581 1 1^·ΑΙΙΙϊ5Μΐΐ 〇·如申請專利範圍第7項所述之印刷板的製造方法，其中該至少 一個第一部份的寬度不同於其它該第一部份的寬度。 11. 如申請專利範圍第7項所述之印刷板的製造方法，其中形成複 數個溝槽之表©的非烟部份之大小足以收容—印刷材料，該 印刷材料係用於-半導艘裝置的製程或一液晶顯示裝置的製 程。 12. 如申請專利範圍第7項所述之印刷板的製造方法，其中該半導 體裝置的製程或該液晶顯示裝置的製程，包含下列步驟： 沿著-印刷板的一表面滾動一第一印刷滾筒，以在該印刷 板的一姓刻表面上印刷一預設材料； 沿著該印臟賴表Φ滾動U卩刷，將該印刷板 的該姓刻表面上的具有所需圖案的該預設材料轉移到該第二 印刷滾筒上；及 在另-基板上滾動該第二印刷滾筒，以在該另一基板的一 表面印刷具有該所需圖案的該預設材料。 13. -種液晶顯示裝置的製造方法，包含下列步驟： 提供-印刷板，其中該印刷板的該表面以—預設形狀來钱 刻成具有複數個溝槽之一第一基板； 沿著該印刷板的-表面滾動H刷滾筒，財該印刷 板的該表面上印刷一預設材料； 沿著該印刷板的該表面滾動一第二印刷滾筒，將該印刷板 18 1344581 的該表面上的具有所靈 滾筒上，·及 圖案的該預設材科轉移到該第二印刷 第基板上滾動該第二印刷 -表面印刷具有該所需 抑第-基板的 吓而圖案的該預設材料； 其中該提供該印刷板之步驟包括有： 於該第-基板切成—金屬層； 將《亥金屬層形成具有—預設形狀的圖案；及 、以該金屬層作為—光罩並乾㈣絲板至—預設深度以 形成複數個縣，其巾當該第—基板進行侧時，該金屬層係 以侧率比1 . 4至1 ·· 1G之餅進行侧，射紐刻率比 係為該金屬層之钱刻率對該第一基板之蝕刻率；及 重複形成另-金屬層、將該另一金屬層形成圖案及_該 玻璃基板至少一次的製程，其中該製程重複的次數係依照該金 屬層的厚度和該玻璃基板的一蝕刻厚度； 其中至少一個該溝槽的寬度與深度大於其他該溝槽中之 至少一個的寬度及深度； 其中在該玻璃基板的蝕刻過程中該玻璃基板上未被放置 一有機材料。 14. 如申請專利範圍第13項所述之液晶顯示裝置的製造方法，其 中該第一基板包含一玻璃基板。 15. 如申請專利範圍第13項所述之液晶顯示裝置的製造方法，其 19 ; 衰筒被該預設材料完全塗覆。 ㈣ ’如申請專利範圍第13項所述之液晶顯示裝置的製造方法， 中該第二基板係一液晶顯示器基板。 、 17.如申請專利範圍第13項所述之液晶顯示裝置的製造方法， 中該第二基板係一半導體基板。 ' 18·如申請專利範圍第13項所述之液晶顯示裝置的製造方法，其 中該第一基板和該第二基板係由同種材料製成。 '