DE102005052509A1

DE102005052509A1 - Druckplatte und Verfahren zum Herstellen derselben

Info

Publication number: DE102005052509A1
Application number: DE102005052509A
Authority: DE
Inventors: Chul Ho Kim
Original assignee: LG Philips LCD Co Ltd
Current assignee: LG Display Co Ltd
Priority date: 2004-11-04
Filing date: 2005-11-03
Publication date: 2006-05-11
Anticipated expiration: 2025-11-04
Also published as: US8372749B2; TWI344581B; GB2419847B; FR2877264B1; CN1789007A; KR100641006B1; FR2877264A1; US20060091106A1; CN100515794C; DE102005052509B4; US7914691B2; GB0522390D0; GB2419847A; US20110159689A1; TW200619856A; KR20060040099A

Abstract

Druckplatte und Verfahren zum Herstellen derselben. Zunächst wird eine Metall-Schicht auf einem Glas-Substrat geformt. Die Metall-Schicht wird dann unter Ausbildung einer vorbestimmten Form strukturiert. Das Glas-Substrat wird als nächstes bis zu einer vorbetsimmten Tiefe geätzt unter Verwendung der strukturierten Metall-Schicht als Maske, und die Metall-Schicht wird entfernt. Falls notwendig, können zusätzliche Metall-Schichten in demselben oder in einem anderen Muster auf dem Glas-Substrat geformt werden und das Glas-Substrat nach dem Formen einer jeden Metall-Schicht darauf geätzt werden, bis die gewünschte Ätz-Tiefe bezüglich des Glas-Substrats erreicht wird.

Description

Die Anmeldung beansprucht die Priorität der am 4 November 2004 eingereichten koreanischen Patentanmeldung P2004-89311, welche hiermit durch Bezugnahme mitaufgenommen wird.
Die Erfindung betrifft ein Druckverfahren zum Formen eines Musters, und insbesondere eine Druckplatte, um ein Druckmaterial mit/in einem vorbestimmten Muster auf eine Druckrolle aufzudrucken, und ein Verfahren zum Herstellen derselben.

Im Allgemeinen werden eine LCD-Vorrichtung und eine Halbleiter-Vorrichtung mittels Wiederholens der Schritte des Abscheidens einer Mehrzahl von Schichten und Ätzens der abgeschiedenen Schichten geformt. Um jede der Schichten abzuscheiden, wird ein Abscheidungs-Prozess, wie zum Beispiel der CVD-Prozess (CVD = Chemical Vapor Deposition = Gasphasenabscheidung) oder Sputtern, durchgeführt. Ferner wird ein Photolithographie-Prozess durchgeführt, um die abgeschiedenen Schichten zu ätzen.

Wenn der Abscheidungs- und der Ätz-Prozess aufgrund der Bildung von einer Mehrzahl von Schichten kompliziert sind, wird die Produktivität herabgesetzt. Folglich ist es wünschenswert, vereinfachte Abscheidungs- und Ätz-Prozesse für die Massenproduktion bereitzustellen.

Im Vergleich zu dem Formen des gewünschten Musters mittels Abscheidens der Mehrzahl von Schichten unter Verwendung eines CVD-Prozesses bzw. eines Sputter-Prozesses und Strukturierens der abgeschiedenen Schichten unter Verwendung von einem Photolithographie-Prozess, ist das Formen des gewünschten Musters mittels Aufdruckens einfacher und leichter.

Bei dem Prozess des Formens des gewünschten Musters mittels Aufdruckens wird nachdem ein vorbestimmtes Material von einer Druckplatte auf eine Druckrolle übertragen wurde bzw. auf die Druckrolle aufgedruckt wurde, das auf die Druckrolle aufgedruckte Material auf die Oberfläche von einem Substrat aufgedruckt mittels Rollens der Druckrolle auf dem Substrat, wodurch das gewünschte Muster auf dem Substrat geformt wird. In diesem Fall wird ein physikalischer Kontakt zwischen dem Substrat und der Druckrolle erzeugt, wodurch verschiedene Probleme hinsichtlich des Substrats und der Druckrolle verursacht werden. Da das Druckverfahren jedoch vorteilhaft für die Massenproduktion ist, wurden verschiedene Modifikationen des Druckverfahrens entwickelt.

Im Folgenden werden ein Druckverfahren und eine Druckplatte gemäß dem Stand der Technik unter Bezugnahme auf die angehängte Zeichnung beschrieben.

Die 1A bis 1D sind Querschnittsansichten zu unterschiedlichen Zeitpunkten während eines Druckverfahrens gemäß dem Stand der Technik.

Wie in 1A gezeigt, wird eine Druckplatte bereitgestellt, aufweisend ein organisches Material 20, welches in der vorbestimmten Form strukturiert ist, auf einem Glas-Substrat 10.

Wie in 1B gezeigt, wird ein Druckmaterial 30 auf die Druckplatte aufgebracht.

Wie in 1C gezeigt, wird eine Druckrolle 40 mit einer daran anhaftenden Beschichtung 45 auf der bzw. entlang der Druckplatte gerollt, wodurch das Druckmaterial 30 auf die Beschichtung 45 aufgedruckt wird.

Wie in 1D gezeigt, wird die das Druckmaterial 30 aufweisende Druckrolle 40 auf einem Substrat 60 gerollt. Folglich wird das Druckmaterial 30 auf das Substrat 60 aufgedruckt, wodurch das Druckmaterial 30 mit/in dem vorbestimmten Muster auf dem Substrat 60 geformt wird.

Nachfolgend wird detailliert eine Druckplatte beschrieben, bei welcher das organische Material 20 in einem vorbestimmten Muster auf dem Glas-Substrat 10 geformt ist.

Die 2A bis 2E sind Querschnittsansichten zu unterschiedlichen Zeitpunkten während eines Verfahrens zum Herstellen der Druckplatte gemäß dem Stand der Technik.

Zunächst werden, wie in 2A gezeigt, das organische Material 20, eine Metall-Schicht 25 und ein Photoresist 35 der Reihe nach auf der gesamten Oberfläche von dem Glas-Substrat 10 aufgebracht.

Wie in 2B gezeigt, wird der Photoresist 35 mittels eines Photolithographie-Prozesses unter Ausbildung einer vorbestimmten Form strukturiert.

Wie in 2C gezeigt, wird die Metall-Schicht 25 unter Verwendung des strukturierten Photoresists 35 als Maske geätzt.

Wie in 2D gezeigt, wird das organische Material 20 unter Verwendung des strukturierten Photoresists 35 und der strukturierten Metall-Schicht 25 als Maske geätzt.

Daraufhin wird, wie in 2E gezeigt, das organische Material 20 mittels Entfernens des strukturierten Photoresists 35 und der Metall-Schicht 25 in dem vorbestimmten Muster geformt, womit die Druckplatte fertiggestellt ist.

Bei der Druckplatte gemäß dem Stand der Technik wird ein organisches Material 20 in dem vorbestimmten Muster auf dem Glas-Substrat 10 geformt.

Jedoch weisen das Druckverfahren und die Druckplatte gemäß dem Stand der Technik folgende Nachteile auf.

Zunächst wird, wie in 1C gezeigt, die Druckrolle 40 mit der daran anhaftenden Beschichtung 45 auf der Druckplatte gerollt, so dass das auf die Druckplatte aufgebrachte Druckmaterial 30 auf die Beschichtung 45 aufgedruckt wird. In diesem Fall ist die Beschichtung 45 ebenso hauptsächlich aus einem organischen Material geformt. Folglich ist das Druckmaterial 30 während des Aufdruckens zwischen den organischen Materialien. Jedoch kann es sein, dass das Druckmaterial 30 nicht vollständig von dem organischen Material 20 der Druckplatte auf die Beschichtung 45 übergeht, d.h. nicht vollständig auf die Beschichtung 45 aufgedruckt wird. Folglich kann es sein, dass es nicht möglich ist, ein feines exaktes Muster zu formen.

Wie in 2D gezeigt, ist es möglich, dass die Endabschnitte von dem organischen Material 20 nicht unter Ausbildung des gewünschten Musters geätzt werden können, wenn das organische Material 20 unter Verwendung des strukturierten Photoresists 35 und der strukturierten Metall-Schicht 25 als Maske geätzt wird, so dass es erneut sein kann, dass es nicht möglich ist, ein für die Verwendung in der Halbleiter- und/oder LCD-Herstellung ausreichend feines Muster zu formen.

Gemäß der Erfindung weist eine Druckplatte ein Glas-Substrat und eine Mehrzahl von Nuten in dem Glassubstrat auf, welche eine Oberfläche mit einer vorbestimmten Form formen. Vorzugsweise weisen diejenigen Abschnitte der Oberfläche, in welchen die Nuten nicht ausgebildet sind, Abmessungen auf, welche ausreichend sind, um ein Druckmaterial aufzunehmen, welches zur Verwendung bei der Herstellung von zumindest einer von einer Halbleiter-Vorrichtung und einer LCD-Vorrichtung geeignet ist.

Ferner schafft die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen einer Druckplatte, aufweisend die Schritte: Formen einer Metall-Schicht auf einem Glas-Substrat, Strukturieren der Metall-Schicht unter Ausbildung einer vorbestimmten Form und Ätzen des Glas-Substrats bis zu einer vorbestimmten Tiefe unter Verwendung der strukturierten Metall-Schicht als Maske.

Bei dem Druckverfahren gemäß der Erfindung erfolgt das Formen des Musters unter direkter Verwendung des Glas-Substrats, d.h. das Glas-Substrat selbst wird verwendet, anstatt unter Verwendung des organischen Materials zum Formen des Musters, so dass es möglich ist, ein feines exaktes Muster zu formen.

Um das Glas-Substrat zu strukturieren, wird das Glas-Substrat unter. Verwendung der strukturierten Metall-Schicht als Maske geätzt. Der Ätz-Prozess ist ein Trockenätz-Prozess und/oder ein Nassätz-Prozess.

Bei Anwendung eines Nassätz-Prozesses, wird das Glas-Substrat sowohl in horizontaler als auch in vertikaler Richtung geätzt. Folglich ist es bestenfalls schwierig ein feines Muster zu formen, obgleich das Glas-Substrat unter Verwendung der Metall-Schicht als Maske geätzt wird. Bei Anwendung eines Trockenätz-Prozesses wird das Glas-Substrat nicht in horizontaler Richtung geätzt. Folglich ist es leichter ein feines Muster zu formen, wenn das Glas-Substrat unter Verwendung der Metall-Schicht als Maske mittels des Trockenätz-Prozesses geätzt wird. Insofern ist es bevorzugt, das Glas-Substrat unter Anwendung des Trockenätz-Prozesses zu ätzen.

Bei Anwendung des Trockenätz-Prozesses wird sowohl die Metall-Schicht als auch das Glas-Substrat geätzt. Jedoch ist die Ätz-Rate bezüglich der Metall-Schicht kleiner als die Ätz-Rate bezüglich des Glas-Substrats. Folglich wird das Glas-Substrat bis zu einer größeren Tiefe geätzt als die Metall-Schicht, wenn beide simultan geätzt werden.

Demgemäß kann das Ätzen des Glas-Substrats nach reiflicher Erwägung der Dicke der Metall-Schicht und der Ätz-Tiefe bezüglich des Glas-Substrats wiederholt durchgeführt werden jeweils unter Verwendung einer Metall-Schicht als Maske, wodurch das Glas-Substrat bis zu der gewünschten Tiefe geätzt wird.

Es ist zu verstehen, dass sowohl die vorangehende allgemeine Beschreibung als auch die folgende detaillierte Beschreibung der Erfindung exemplarisch und erklärend sind und dafür vorgesehen sind, eine weitere Erläuterung der beanspruchten Erfindung bereit zu stellen.

Die angehängte Zeichnung, welche aufgenommen wurde, um eine weitere Erläuterung der Erfindung bereitzustellen, und welche in der Beschreibung aufgenommen ist und einen Teil der Beschreibung bildet, zeigt Ausführungsformen der Erfindung und dient zusammen mit der Beschreibung zur Erläuterung des Prinzips der Erfindung.

In der Zeichnung sind:

die 1A bis 1D Querschnittsansichten zu unterschiedlichen Zeitpunkten während eines Druckverfahrens gemäß dem Stand der Technik,

die 2A bis 2E Querschnittsansichten zu unterschiedlichen Zeitpunkten während eines Verfahrens zum Herstellen einer Druckplatte gemäß dem Stand der Technik,

die 3A bis 3H Querschnittsansichten zu unterschiedlichen Zeitpunkten während des Verfahrens zum Herstellen einer Druckplatte gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung und

die 4A bis 4D Querschnittsansichten zu unterschiedlichen Zeitpunkten während des Verfahrens zum Formen eines Metall-Schicht-Musters auf einem Glas-Substrat gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung.

Die Erfindung wird im Folgenden anhand bevorzugter Ausführungsformen der Erfindung mit Bezugnahme auf die Zeichnung detailliert erläutert. Wenn möglich, werden in der Zeichnung für gleiche oder ähnliche Teile in unterschiedlichen Figuren die gleichen Bezugszeichen verwendet.

Im Folgenden werden mit Bezug auf die angehängte Zeichnung das Druckverfahren und die Druckplatte gemäß der Erfindung beschrieben.
Die 3A bis 3H sind Querschnittsansichten zu unterschiedlichen Zeitpunkten während des Verfahrens zum Herstellen einer Druckplatte gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung. Die 4A bis 4D sind Querschnittsansichten zu unterschiedlichen Zeitpunkten während des Verfahrens zum Formen eines Metall-Schicht-Musters auf einem Glas-Substrat gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Wie in 3A gezeigt, wird eine erste Metall-Schicht 200 auf der gesamten Oberfläche von einem Glas-Substrat 100 geformt, welches erste Abschnitte 102, welche geätzt werden sollen, und zweite Abschnitte 104, welche nicht geätzt werden sollen, aufweist.
Wie in 3B gezeigt, wird die erste Metall-Schicht 200 unter Ausbildung einer vorbestimmten Form strukturiert, derart, dass die erste Metall-Schicht 200 auf den zweiten Abschnitten 104 von dem Substrat 200 erhalten bleibt.
Das bevorzugte Verfahren zum Strukturieren der ersten Metall-Schicht 200 wird mit Bezug auf die 4A bis 4D beschrieben.
Zunächst wird, wie in 4A gezeigt, ein Photorestist 300 auf der auf dem Glas-Substrat 100 geformten Metall-Schicht 200 geformt.
Wie in 4B gezeigt, wird der Photorestist 300 unter Ausbildung der vorbestimmten Form strukturiert mittels eines Photolithographie-Prozesses, aufweisend einen Lichteinstrahlungs-Schritt und einen Entwicklungs-Schritt.
Wie in 4C gezeigt, wird als nächstes die Metall-Schicht 200 unter Verwendung des strukturierten Photoresists 300 als Maske geätzt. Die Metall-Schicht 200 wird durch Anwendung eines Trockenätz-Prozesses oder eines Nassätz-Prozesses geätzt.
Dann wird, wie in 4D gezeigt, der strukturierte Photoresist 300 entfernt.
Die Metall-Schicht 200 wird gemäß dem in den 4A bis 4D gezeigten Verfahren auf dem Glas-Substrat 100 strukturiert.
Danach wird, wie in 3C gezeigt, das Glas-Substrat 100 unter Verwendung der strukturierten Metall-Schicht 200 als Maske bis zu einer vorbestimmten Tiefe geätzt. Wie gezeigt, wird das Glas-Substrat 100 trocken geätzt.
Dann wird, wie in 3D gezeigt, die strukturierte erste Metall-Schicht 200 entfernt, womit die Druckplatte, aufweisend das Glas-Substrat 100 mit einem ersten Muster, hergestellt ist.
Hierbei ist die Ätz-Tiefe bezüglich des Glas-Substrats 100 abhängig von der Dicke der ersten Metall-Schicht 200. Das heißt, wenn das Glas-Substrat 100 geätzt wird, wird auch die erste Metall-Schicht 200 geätzt. Jedoch ist die Ätz-Rate bezüglich der ersten Metall-Schicht 200 geringer als die Ätz-Rate bezüglich des Glas-Substrats 100. Zum Beispiel ist beim Trockenätzen die Ätz-Rate bezüglich der Metall-Schicht 200 ungefähr 200 Å/Minute und die Ätz-Rate bezüglich des Glas-Substrats 100 ungefähr 800 Å/Minute bis 2000 Å/Minute. Folglich ist das Ätz-Verhältnis von Metall-Schicht 200 zu Glas-Substrat 100 ungefähr 1:4 bis 1:10.
Folglich wird der Ätz-Prozess abgeschlossen, noch bevor die erste Metall-Schicht 200 vollständig weggeätzt ist, solange die Menge an geätztem Glas-Substrat 100 unterhalb einer vorbestimmten Menge ist bzw. das Ätzen für eine Dauer stattfindet, welche geringer ist als eine vorbestimmte Zeitdauer. Wenn zum Beispiel die Ätz-Rate bezüglich der ersten Metall-Schicht 200 ungefähr 200 Å/Minute ist, die Ätz-Rate bezüglich des Glas-Substrats 100 ungefähr 2000 Å/Minute ist und die erste Metall-Schicht 200 ungefähr 2000 Å dick ist, so kann das Ätzen für ein Maximum von 10 Minuten durchgeführt werden, und folglich ist die maximale Ätz-Tiefe bezüglich des Glas-Substrats 100 ungefähr 20000 Å (2 μm). Demgemäß ist es möglich, die Druckplatte mit dem in den 3A bis 3D gezeigten Verfahren zu formen, wenn die gewünschte Ätz-Tiefe bezüglich des Glas-Substrats 100 unterhalb 2 μm ist. Wenn die gewünschte Ätz-Tiefe bezüglich des Glas-Substrats 100 jedoch oberhalb 2 μm ist, ist es notwendig, das oben genannte Verfahren mehrmals zu wiederholen, wenn es nicht wünschenswert ist, die Dicke der Metall-Schicht 200 zu erhöhen.
Alternativ kann die Ätz-Tiefe bezüglich des Glas-Substrats 100 auch erhöht werden, ohne die Anzahl der Verfahrensschritte anzuheben, wenn die Dicke der Metall-Schicht 200 erhöht wird. Jedoch kann es schwierig sein, eine dicke Metall-Schicht 200 zu strukturieren. Folglich kann es eine Grenze bezüglich des Betrags geben, um welchen die Dicke der ersten Metall-Schicht 200 erhöht werden kann. Demgemäß wird hierdurch die Erhöhung der Ätz-Tiefe bezüglich des Glas-Substrats 101 eingegrenzt.
Wenn die gewünschte Ätz-Tiefe bezüglich des Glas-Substrats 100, aufweisend das in 3C gezeigte erste Muster, nicht erreicht wird und die Dicke der Metall-Schicht 200 nicht erhöht werden kann, werden, wie oben angedeutet, zusätzliche repetitive Prozesse wie folgt durchgeführt.
Wie in 3E gezeigt, wird eine zweite Metall-Schicht 200a auf dem Glas-Substrat 100 geformt.
Wie in 3F gezeigt, wird die zweite Metall-Schicht 200a strukturiert. Hierbei kann, wie in 3F(1) gezeigt, das Muster der zweiten Metall-Schicht 200a dasselbe Muster sein als dasjenige aus 3B. Mit anderen Worten kann die zweite Metall-Schicht 200a derart strukturiert werden, dass die zweite Metall-Schicht 200a nur auf den zweiten Abschnitten 204 verbleibt.
Alternativ kann, wie in 3F(2) gezeigt, dass Muster der zweiten Metall-Schicht 200a von demjenigen aus 3B verschieden sein. Wie in 3F(2) gezeigt, wird die zweite Metall-Schicht 200a derart strukturiert, dass die zweite Metall-Schicht 200a auf den zweiten Abschnitten 204 und auf zumindest einem von den ersten Abschnitten 202a verbleibt. Alternativ weist derjenige von den ersten Abschnitten 202a, auf dem die zweite Metall-Schicht 200a geformt ist, eine geringere Weite auf als die anderen ersten Abschnitte 202.
Vorzugsweise wird die zweite Metall-Schicht 200a gemäß dem in den 4A-4D gezeigten Verfahren strukturiert.
Danach wird, wie in 3G gezeigt, das Glas-Substrat 100 unter Verwendung der zweiten Metall-Schicht 200a als Maske geätzt. Wie oben gezeigt, kann das Glas-Substrat 100 trocken geätzt werden.
Wenn das in dem Prozess des Strukturierens der zweiten Metall-Schicht 200a geformte Muster der zweiten Metall-Schicht 200a gleich demjenigen aus 3B ist, ist die Ätz-Tiefe einheitlich, wie in 3G(1) gezeigt. Andernfalls, wenn das Muster der zweiten Metall-Schicht 200a von dem Muster aus 3B verschieden ist, ist die Ätz-Tiefe nicht einheitlich, wie in 3G(2) gezeigt.
Dann wird, wie in 3H gezeigt, die strukturierte zweite Metall-Schicht 200a entfernt, womit die Druckplatte, aufweisend das Glas-Substrat 100 mit einem zweiten Muster, fertig gestellt ist. Das Ergebnis kann ein Glas-Substrat mit Nuten 110 mit einer einheitlichen Ätz-Tiefe sein, wie in 3H(1) gezeigt, oder ein Glas-Substrat mit Nuten 120, 122 mit einer nicht einheitlichen Ätz-Tiefe sein, wie in 3H(2) gezeigt.
Der Prozess des Ätzens des Glas-Substrat 100 unter Verwendung der zweiten Metall-Schicht 200a als Maske wird repetitiv durchgeführt, wodurch ermöglicht wird, dass das Glas-Substrat 100 bis zu einer gewünschten Tiefe geätzt werden kann. In der Zeichnung ist der oben genannte repetitive Prozess einmal durchgeführt. Jedoch ist es möglich, falls notwendig, den oben genannten Prozess mehrmals zu wiederholen. Wenn die zweite Metall-Schicht 200a dünn ist, steigt die Anzahl der Wiederholungen des Prozesses an. Insofern ist es bevorzugt, eine dicke Metall-Schicht zu formen. Jedoch steigt, wie oben beschrieben, mit der Erhöhung der Metall-Schicht-Dicke auch die Schwierigkeit des Strukturierens der Metall-Schicht an. Folglich ist es bevorzugt, eine Metall-Schicht mit einer Dicke innerhalb eines angemessenen Rahmens für den Strukturier-Prozess zu formen.
Die zumindest eine von den Nuten, welche eine geringere Weite als die anderen Nuten aufweist, weist eine geringere Tiefe als die anderen Nuten auf. Mit anderen Worten weist zumindest eine von den Nuten, welche eine größere Weite aufweisen als die anderen Nuten, eine größere Tiefe als die anderen Nuten auf.
Bei dem Druckverfahren gemäß der Erfindung wird für den Prozess des Formens des Musters das Glas-Substrat selbst verwendet, anstatt organisches Material zum Formen des Musters zu verwenden. Folglich ist es möglich, das Formen von ungenauen Mustern zu verhindern.
Zusätzlich können repetitive Ätz-Schritte durchgeführt werden, wenn die Metall-Schicht nicht dick genug ist, um ein Ätzen des Glas-Substrats bis zu der gewünschten Tiefe zuzulassen. Folglich ist es möglich, das Glas-Substrat bis zu der gewünschten Tiefe zu ätzen, obgleich die Metall-Schicht weggeätzt wird.
Wenn wiederholt Ätz-Schritte durchgeführt werden, ist es möglich, verschiedene Masken-Formen zu formen mittels Anwendens verschiedener Strukturierungs-Verfahren auf die Metall-Schichten für die Maske.
Es ist ersichtlich, dass vom Fachmann verschiedene Modifikationen und Variationen vorgenommen werden können, ohne vom Geist oder vom Umfang der Erfindung abzuweichen. Folglich ist es beabsichtigt, die Modifikationen und Variationen der Erfindung in dem in den angehängten Ansprüchen bestimmten Umfang mit ein zu beschließen.

Claims

Druckplatte, aufweisend: ein Glas-Substrat und eine Mehrzahl von Nuten, wobei jede von den Nuten eine vorbestimmte Form aufweist, um ein Druckmaterial auf die Oberfläche von dem Glas-Substrat aufzudrucken.
Druckplatte gemäß Anspruch 1, wobei die Mehrzahl von Nuten eine einheitliche Tiefe aufweist.
Druckplatte nach Anspruch 1, wobei die Mehrzahl von Nuten eine nicht einheitliche Tiefe aufweist.
Druckplatte nach Anspruch 3, wobei zumindest eine von den Nuten, welche eine größere Weite aufweisen als zumindest eine von den anderen Nuten, eine größere Tiefe aufweist als die zumindest eine von den anderen Nuten.
Druckplatte nach Anspruch 1, wobei zumindest eine erste von den Nuten eine andere Weite aufweist als zumindest eine zweite von den Nuten.
Verfahren zum Herstellen einer Druckplatte, aufweisend die Schritte: Formen einer Metall-Schicht auf einem Glas-Substrat, Strukturieren der Metall-Schicht unter Ausbildung einer vorbestimmten Form und Ätzen des Glas-Substrats bis zu einer vorbestimmten Tiefe unter Verwendung der strukturierten Metall-Schicht als Maske.
Verfahren nach Anspruch 6, wobei die Schritte des Formens einer Metall-Schicht, des Strukturierens der Metall-Schicht und des Ätzens des Glas-Substrats zumindest einmal wiederholt werden.
Verfahren nach Anspruch 7, wobei die vorbestimmte Form der Metall-Schicht bei jedem Schritt des Strukturierens der Metall-Schicht dieselbe ist.
Verfahren nach Anspruch 7, wobei die vorbestimmte Form der Metall-Schicht bei zumindest einem Schritt des Strukturierens der Metall-Schicht anders ist.
Verfahren nach Anspruch 7, wobei die Anzahl der Wiederholungen von der Dicke der Metall-Schicht und der Ätz-Tiefe bezüglich des Glas-Substrats abhängig ist.
Verfahren nach Anspruch 6, wobei das Ätzen des Glas-Substrats das Trocken-Ätzen des Glas-Substrats umfasst.
Verfahren nach Anspruch 6, wobei das Strukturieren der Metall-Schicht unter Ausbildung der vorbestimmten Form aufweist: Aufbringen eines Photoresist auf der Metall-Schicht, Strukturieren des Photoresists unter Ausbildung der vorbestimmten Form, Ätzen der Metall-Schicht unter Verwendung des strukturierten Photoresists als Maske und Entfernen des strukturierten Photoresists.
Verfahren nach Anspruch 6, wobei der nicht geätzte Bereich der Oberfläche, in welcher Nuten geformt sind, ausreichende Abmessungen aufweist, um ein Druckmaterial aufzunehmen, welches für die Verwendung bei der Herstellung von zumindest einer von einer Halbleiter-Vorrichtung und einer LCD-Vorrichtung geeignet ist.
Verfahren zum Herstellen von zumindest einer von einer Halbleiter-Vorrichtung und einer LCD-Vorrichtung, aufweisend das Verfahren gemäß Anspruch 13, Aufdrucken eines vorbestimmten Materials auf die geätzte Oberfläche der Druckplatte mittels Rollens einer ersten Druckrolle entlang der Oberfläche der Druckplatte, Transferieren des vorbestimmten Materials von der geätzten Oberfläche der Druckplatte auf eine zweite Druckrolle in dem gewünschten Muster mittels Rollens der zweiten Druckrolle entlang der Oberfläche der Druckplatte und Aufdrucken des vorbestimmten Materials auf die Oberfläche von einem anderen Substrat in dem gewünschten Muster mittels Rollens der zweiten Druckrolle auf dem anderen Substrat.
Verfahren nach Anspruch 6, wobei das Glas-Substrat während dem Ätzen des Glas-Substrats frei von auf dem Glas-Substrat aufgebrachtem organischem Material ist.
Verfahren zum Herstellen einer Druckrolle, aufweisend die Schritte: Formen einer ersten Metall-Schicht auf einem Substrat, welches erste Abschnitte und zweite Abschnitte aufweist, Strukturieren der ersten Metall-Schicht, derart, dass die erste Metall-Schicht auf den zweiten Abschnitten von dem Substrat erhalten bleibt, Ätzen des Substrats bis zu einer vorbestimmten Tiefe unter Verwendung der strukturierten ersten Metall-Schicht als Maske, Entfernen der ersten Metall-Schicht von dem Substrat, Formen einer zweiten Metall-Schicht auf dem Substrat, Strukturieren der zweiten Metall-Schicht auf dem Substrat unter Ausbildung einer vorbestimmten Form, Ätzen des Substrats bis zu einer vorbestimmten Tiefe unter Verwendung der strukturierten zweiten Metall-Schicht als Maske.
Verfahren nach Anspruch 16, wobei die zweite Metall-Schicht derart strukturiert wird, dass sie auf den zweiten Abschnitten von dem Substrat erhalten bleibt.
Verfahren nach Anspruch 16, wobei die zweite Metall-Schicht derart strukturiert wird, dass sie auf den zweiten Abschnitten und zumindest einem von den ersten Abschnitten von dem Substrat erhalten bleibt.
Verfahren nach Anspruch 16, wobei der zumindest eine von den ersten Abschnitten eine andere Weite aufweist als die anderen ersten Abschnitte.
Verfahren nach Anspruch 16, wobei der nicht geätzte Bereich der Oberfläche, in welcher Nuten geformt sind, ausreichende Abmessungen aufweist, um ein Druckmaterial aufzunehmen, welches für die Verwendung bei der Herstellung von zumindest einer von einer Halbleiter-Vorrichtung und einer LCD-Vorrichtung geeignet ist.
Verfahren zum Herstellen von zumindest einer von einer Halbleiter-Vorrichtung und einer LCD-Vorrichtung, aufweisend: das Verfahren gemäß Anspruch 20, Aufdrucken eines vorbestimmten Materials auf die geätzte Oberfläche der Druckplatte mittels Rollens einer ersten Druckrolle entlang der Oberfläche der Druckplatte, Transferieren des vorbestimmten Materials von der geätzten Oberfläche der Druckplatte auf eine zweite Druckrolle in einem gewünschten Muster mittels Rollens der zweiten Druckrolle entlang der Oberfläche der Druckplatte und Aufdrucken des vorbestimmten Materials auf die Oberfläche von einem anderen Substrat in dem gewünschten Muster mittels Rollens der zweiten Druckrolle auf dem anderen Substrat.
Verfahren nach Anspruch 16, wobei das Glas-Substrat während dem Ätzen des Glas-Substrats frei von auf dem Glas-Substrat aufgebrachtem organischem Material ist.
Verfahren zum Herstellen von zumindest einer von einer Halbleiter-Vorrichtung oder einer LCD-Vorrichtung, aufweisend die Schritte: Aufdrucken eines vorbestimmten Materials auf die Oberfläche von einer Druckplatte mittels Rollens einer ersten Druckrolle entlang der Oberfläche der Druckplatte, wobei die Druckplatte ein erstes Substrat mit einer Mehrzahl von Nuten aufweist, welche in einer vorbestimmten Form in die Oberfläche geätzt sind, Transferieren des vorbestimmten Materials von der Oberfläche der Druckplatte auf eine zweite Druckrolle in einem gewünschten Muster mittels Rollens der zweiten Druckrolle entlang der Oberfläche der Druckplatte und Aufdrucken des vorbestimmten Materials auf die Oberfläche von einem zweiten Substrat in dem gewünschten Muster mittels Rollens der zweiten Druckrolle auf dem zweiten Substrat.
Verfahren nach Anspruch 23, wobei das Substrat ein Glas-Substrat umfasst.
Verfahren nach Anspruch 23, wobei die erste Druckrolle vor dem Rollen der ersten Druckrolle entlang der Oberfläche der Druckplatte vollständig mit dem vorbestimmten Material beschichtet wird.
Verfahren nach Anspruch 23, wobei das zweite Substrat ein LCD-Substrat ist.
Verfahren nach Anspruch 23, wobei das zweite Substrat ein Halbleiter-Substrat ist.
Verfahren nach Anspruch 23, wobei das erste Substrat und das zweite Substrat aus dem im Wesentlichen gleichem Material geformt sind.