FR2877264A1 - Plaque d'impression et procede pour fabriquer celle-ci. - Google Patents
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Abstract
Une plaque d'impression et un procédé pour fabriquer celle-ci sont décrits.Le procédé comprend l'application d'une résine photosensible sur la couche de métal; le modelage de la résine photosensible selon la forme prédéterminée; la gravure de la couche de métal en utilisant la résine photosensible mise en forme pour agir en tant que masque; et l'enlèvement de la résine photosensible mise en forme.Premièrement, une résine photosensible (300) est formée sur la couche de métal (200) du substrat en verre (100); ensuite la résine photosensible (300) est mise en forme, selon la forme prédéterminée, par photolithographie; la couche de métal (200) est alors gravée en utilisant la résine photosensible (300) mise sous une forme qui lui permet d'agir en tant que masque. La couche de métal (200) est gravée en utilisant une gravure sèche ou une gravure humide; la résine photosensible (300) mise en forme est ensuite enlevée.
Description
PLAQUE D'IMPRESSION ET PROCEDE POUR FABRIQUER CELLE-CI
Domaine technique de l'invention La présente invention concerne un procédé d'impression pour former un motif, et plus particulièrement, une plaque d'impression et un procédé pour fabriquer une telle plaque, dans le but d'imprimer une base d'impression présentant le motif pré-déterminé sur un rouleau d'impression.
Contexte Généralement, les dispositifs d'affichage à cristaux liquides et les dispositifs à semi-conducteurs sont réalisés par des étapes successives de dépôt de couches, puis par gravure des couches. Pour le dépôt de chacune des couches, des opérations de dépôt tels que CVD (dépôt chimique en phase vapeur) et pulvérisation peuvent être mises en oeuvre. Pour la gravure des couches appliquées peut être utilisée, entre autre la photolithographie.
Les opérations de dépôt et de gravure sont compliquées en raison de la nécessité de formation d'une pluralité de couches, ce qui entraîne une diminution de la productivité. Par conséquent, il est souhaitable de disposer de procédés de dépôt et de gravure simplifiés permettant une fabrication en grande série.
Par comparaison avec les procédés de formation du motif souhaité par réalisation d'une pluralité de couches en utilisant la technique de CVD et la pulvérisation ainsi que le modelage ou mise en forme des couches appliquées par utilisation de la photolithographie, se sont avérés plus simples et plus aisés les procédés impliquant la formation du motif souhaité par impression.
Dans le procédé de formation du motif souhaité par impression, une fois que la base prédéterminée a été réalisée par impression sur un rouleau d'impression depuis une plaque d'impression, la base imprimée sur le rouleau d'impression est re-imprimée sur une surface d'un substrat en faisant rouler le rouleau d'impression sur le substrat, de manière à former le motif souhaité sur le substrat. Dans ce cas, un contact physique est créé entre le substrat et le rouleau d'impression, ce qui provoque différents problèmes entre le substrat et le rouleau d'impression. Cependant, du fait que le procédé d'impression est avantageux pour la fabrication en grande série, il a été développé avec différentes modifications.
Ci-dessous sont décrits, en référence aux figures annexés, un procédé d'impression et une plaque d'impression selon l'art antérieur.
Les figures 1A à ID sont des vues en coupe transversale du procédé d'impression selon l'art antérieur.
RABrevets\24500A24524FR051027-tradTXT doc - 3 novembre 2005 - 1,13 Sur la figure lA est représentée une plaque d'impression consistant en un matériau organique 20, ayant la forme prédéterminée, disposée sur un substrat en verre 10.
La figure 1B montre l'application d'une base d'impression 30 sur la plaque d'impression.
Comme décrit sur la figure 1C, un rouleau d'impression 40, comprenant un revêtement 45, qui adhère sur ce rouleau, est amené à rouler sur la plaque d'impression, de telle manière que la base d'impression 30 soit imprimée sur le revêtement 45.
La figure ID montre comment le rouleau d'impression 40, comportant la base d'impression 30, roule sur un substrat 60. Ill résulte de c e qui précède que la base d'impression 30 est imprimée sur le substrat 60, et donc que la base d'impression 30 du motif prédéterminé est reproduite sur le substrat 60.
On décrit maintenant de manière détaillée une plaque d'impression où le maté- riau organique 20 du motif prédéterminé est appliqué sur le substrat en verre 10.
Les figures 2A à 2E sont des vues en coupe transversale du procédé pour fabri- quer la plaque d'impression selon l'art antérieur.
Premièrement, comme décrit sur la figure 2A, le matériau organique 20, une couche de métal 25 et une résine photosensible 35 sont successivement appliqués sur la surface entière du substrat en verre 10.
En référence à la figure 2B, la résine photosensible 35 est mise sous la forme prédéterminée par photolithographie.
Comme décrit sur la figure 2C, la couche de métal 25 est gravée, la résine photosensible 35 étant mise sous une forme qui lui permet d'agir en tant que masque.
Comme le:montre la figure 2D, le matériau organique 20 est gravé, la résine photosensible 35 et la couche de métal 25 étant mises sous une forme qui leur permettent d'agir en tant que masque.
Après cela, comme décrit sur la figure 2E, le matériau organique 20 est mis sous une forme, correspondant à celle du motif prédéterminé, sur le substrat en verre I0; la résine photosensible 35 et la couche de métal 25, étant enlevée de manière à achever la plaque d'impression.
Dans la plaque d'impression de l'art antérieur, le matériau organique 20 est formé selon le motif prédéterminé sur le substrat en verre 10.
Cependant, le procédé d'impression et la plaque d'impression selon l'art anté- rieur présentent les inconvénients suivants.
Premièrement, comme décrit sur la figure 1 C, le rouleau d'impression 40, sur lequel le revêtement 45 adhère, roule sur la plaque d'impression, de sorte que la base d'impression:30 appliquée sur la plaque d'impression s'imprime sur le revêtement RBrel etsA24500A24524FR051027-tradTXT doc - 3 novembre 2005 - y 13 45. Dans ce cas, le revêtement 45 est, en général, également formé d'un matériau organique. En conséquence, la base d'impression 30 est imprimée sur des matériaux organiques. Cependant, le matériau organique 20 de la plaque d'impression peut ne pas être complètement transféré de la base d'impression 30 et donc ne pas être complètement imprimé sur le revêtement 45. En fait, il s'avère difficile, de former un motif très petit.
Comme décrit sur la figure 2D, lors de la gravure du matériau organique 20 en utilisant la résine photosensible 35 et la couche de métal 25 mises en forme pour agir en tant que masque, les parties d'extrémité du matériau organique 20 peuvent ne pas être gravées selon le motif souhaité, de sorte que, également, il semble être difficile, voire impossible, de former des très petits motifs convenant à une utilisation pour la fabrication de semi-conducteurs et/ou d'afficheurs à cristaux liquides.
Claims (26)
1. Plaque d'impression comprenant: - un substrat en verre; et - une pluralité de rainures, chacune ayant une forme prédéterminée, pour imprimer une base d'impression sur une surface du substrat en verre.
2. Plaque d'impression selon la revendication 1, dans laquelle la pluralité de rainures a une profondeur uniforme.
3. Plaque d'impression selon la revendication 1, dans laquelle la pluralité de rainures a des profondeurs non uniformes.
4. Plaque d'impression selon la revendication 3, dans laquelle au moins l'une des rainures ayant une largeur plus élevée que celle d'au moins l'une des autres rainures a une profondeur supérieure à celle de l'au moins une des autres rainures.
5. Plaque d'impression selon la revendication 1, dans laquelle au moins une première des rainures a une largeur différente d'au moins une deuxième des 20 rainures.
6. Procédé pour fabriquer une plaque d'impression, le procédé comprenant: - la formation d'une couche de métal sur un substrat en verre; - le modelage ou mise en forme de la couche de métal selon une forme prédéterminée; et - la gravure du substrat en verre à une profondeur prédéterminée en utilisant la couche de métal mise en forme pour agir en tant que masque.
7. Procédé selon la revendication 6, comprenant en outre la répétition de la formation d'une couche de métal, du modelage de la couche de métal, et de la gravure du substrat en verre au moins une fois.
8. Procédé selon la revendication 7, dans lequel la forme prédéterminée du métal est la même dans chaque modelage ou mise en forme de la couche de métal.
RBrevets\24500A24524FR051027-tradTXT dot - 3 novembre 2005 - 9/13 9. Procédé selon la revendication 7, dans lequel la forme prédéterminée du métal est différente dans au moins un modelage ou mise en forme de la couche de métal.
10. Procédé selon la revendication 7, dans lequel le nombre de répétitions dépend de l'épaisseur de la couche de métal et de la profondeur de gravure du substrat en verre.
11. Procédé selon la revendication 6, dans lequel la gravure du substrat en 10 verre comprend la gravure sèche du substrat en verre.
12. Procédé selon la revendication 6, dans lequel le modelage de la couche de métal selon la forme prédéterminée comprend: - l'application d'une résine photosensible sur la couche de métal; - le modelage de la résine photosensible selon la forme prédéterminée; - la gravure de la couche de métal en utilisant la résine photosensible mise en forme pour agir en tant que masque; et - l'enlèvement de la résine photosensible mise en forme.
13. Procédé selon la revendication 6, dans lequel une partie non gravée d'une surface dans laquelle des rainures sont formées a des dimensions suffisantes pour accepter une base d'impression pouvant être utilisée dans la fabrication d'un dispositif à semi-conducteur et/ou d'un dispositif d'affichage à cristaux liquides.
14. Procédé de fabrication d'au moins l'un parmi un dispositif à semiconducteur ou un dispositif d'affichage à cristaux liquides comprenant le procédé selon la revendication 13, l'impression d'une base prédéterminée sur une surface gravée de la plaque d'impression en faisant rouler le premier rouleau d'impression sur la surface de la plaque d'impression, le transfert du matériau prédéterminé selon un motif souhaité sur la surface gravée de la plaque d'impression sur un second rouleau d'impression en faisant rouler le second rouleau d'impression sur la surface de la plaque d'impression, et l'impression du matériau prédéterminé selon le motif souhaité sur une surface d'un autre substrat en faisant rouler le second rouleau d'impression sur l'autre substrat.
15. Procédé selon la revendication 6, dans lequel, durant la gravure du substrat en verre, le substrat en verre est exempt d'un matériau organique qui a été disposé sur le substrat en verre.
R \Brevets\24500A24524FR05 f 027-tradTXT. doc - 3 novembre 2005 - IO/ 13
-
-
- 17.
16. Procédé pour fabriquer une plaque d'impression comprenant: - la formation d'une première couche de métal sur un substrat ayant des premières parties et des secondes parties; - le modelage ou mise en oeuvre de la première couche de métal de sorte que la première couche de métal reste sur les secondes parties du substrat; - la gravure du substrat à une profondeur prédéterminée en utilisant la première couche de métal mise sous une forme faisant masque; l'enlèvement de la première couche de métal du substrat; - la formation d'une seconde couche de métal sur le substrat; le modelage de la seconde couche de métal sur le substrat selon une forme prédéterminée; la gravure du substrat à la profondeur prédéterminée en utilisant la seconde couche de métal mise en forme pour agir en tant que masque.
Procédé selon la revendication 16, dans lequel la seconde couche de métal est mise en forme pour rester sur les secondes parties du substrat.
18. Procédé selon la revendication 16, dans lequel la seconde couche de métal est mise en forme pour rester sur les secondes parties et au moins l'une des 20 premières parties du substrat.
19. Procédé selon la revendication 16, dans lequel au moins une des premières parties a une largeur différente de celle des autres premières parties.
20. Procédé selon la revendication 16, dans lequel une partie non gravée d'une surface dans laquelle des rainures sont formées a des dimensions suffisantes pour accepter une base d'impression pouvant être utilisée dans la fabrication d'un dispositif à semi-conducteur et/ou un dispositif d'affichage à cristaux liquides.
21. Procédé de fabrication d'au moins l'un parmi un dispositif à semiconducteur ou un dispositif d'affichage à cristaux liquides comprenant: le procédé selon la revendication 20, l'impression d'une base prédéterminée sur une surface gravée de la plaque d'impression en faisant rouler un premier rouleau d'impression sur la surface de la plaque d'impression, le transfert du matériau prédéterminé selon un motif souhaité sur la surface gravée de la plaque d'impression sur un second rouleau d'impression en faisant rouler le second rouleau d'impression sur la surface de la plaque d'impression, et l'impression du matériau prédéterminé selon le motif R\Brevets\24500\24524FR051027-tradTXT.doc - 3 novembre 2005 - I l- 13 souhaité sur une surface d'un autre substrat en faisant rouler le second rouleau d'impression sur l'autre substrat.
22. Procédé selon la revendication 16, dans lequel, durant la gravure du substrat en verre, le substrat en verre est exempt d'un matériau organique qui a été disposé sur le substrat en verre.
23. Procédé de fabrication d'au moins l'un parmi un dispositif à semiconducteur ou un dispositif d'affichage à cristaux liquides, le procédé comprenant: - l'impression d'une base prédéterminée sur une surface d'une plaque d'impression en faisant rouler un premier rouleau d'impression sur la surface de la plaque d'impression, la plaque d'impression contenant un premier substrat avec une pluralité de rainures gravées selon une forme prédéterminée sur la surface; - le transfert du matériau prédéterminé selon un motif souhaité sur la surface de la plaque d'impression sur un second rouleau d'impression en faisant rouler le second rouleau d'impression sur la surface de la plaque d'impression; et - l'impression du matériau prédéterminé selon le motif souhaité sur la surface d'un second substrat en faisant rouler le second rouleau d'impression sur le second substrat.
24. Procédé selon la revendication 23, dans lequel le substrat comprend un substrat en verre.
25. Procédé selon la revendication 23, dans lequel le premier rouleau d'impression est entièrement revêtu avec la base prédéterminée avant de faire rouler le premier rouleau d'impression sur la surface de la plaque d'impression.
26. Procédé selon la revendication 23, dans lequel le second substrat est un substrat d'afficheur à cristaux liquides.
27. Procédé selon la revendication 23, dans lequel le second substrat est un substrat de semi-conducteur.
28. Procédé selon la revendication 23, dans lequel les premier et second substrats sont formés sensiblement du même matériau.
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