CN100515794C - 印版及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种印版和印版制造方法，其中印版制造方法包括用于在玻璃基板上形成金属层的第一步骤；用于以预定形状对金属层构图的第二步骤；以及用于通过将构图的金属层用作掩模将玻璃基板蚀刻至预定深度的第三步骤。

Description

印版及其制造方法
本申请要求享有2004年11月4日在韩国递交的韩国专利申请No.P2004-89311的权益，在此将该文件结合进来作为参考。
技术领域
本发明涉及一种用于在LCD器件和半导体器件中形成图案的印刷方法，特别是涉及一种将预定图案的印刷材料印到印刷辊上的印版及其制造方法。
背景技术
通常，通过进行沉积多个层和蚀刻涂布后的层的重复步骤来形成LCD器件和半导体器件。为了沉积各层，必须进行例如CVD(化学汽相沉积)和溅射法的沉积工序。而且，进行光刻工序来蚀刻涂层。
如果由于形成多个层而使沉积和蚀刻工序变复杂，则降低了生产率。因而，对器件的大规模生产必须提供简化的沉积和蚀刻工序。
与通过以CVD和溅射法涂布多个层和以光刻法对涂层构图来形成所需图案的工序相比，通过印刷来形成所需图案的工序更简单和容易。
在通过印刷形成所需图案的工序中，在将预定材料从印版印刷到印刷辊上之后，通过在基板上滚动印刷辊将印刷辊上的印刷材料再印刷到基板的表面上，从而在基板上形成所需图案。在这种情况下，在基板与印刷辊之间产生物理接触，因而限制了印刷法的应用。然而，简单的印刷法对大规模生产是有利的，由此已经开发了各种改进方法。
以下，参照附图将描述根据现有技术的印刷法和印版。
图1A至图1D示出了根据现有技术的印刷法的截面图。
如图1A所示，制备了印版，其中在玻璃基板10上以预定形状对有机材料20进行构图。
参照图1B，在印版上涂布印刷材料30。
如图1C所示，其上粘附有橡皮布45的印刷辊40在印版上滚动，因而印刷材料30印刷在橡皮布45上。
如图1D所示，具有印刷材料30的印刷辊40在基板60上滚动。因而，印刷材料30被再印刷到基板60上，由此在基板60上形成预定图案的印刷材料30。
此时，将详细描述其中在玻璃基板10上形成有预定图案的有机材料20的印版。
图2A至图2E示出了根据现有技术的印版的制造工序的截面图。
首先，如图2A所示，在玻璃基板10的整个表面上顺序涂布有机材料20、金属层30和光刻胶35。
参照图2B，通过光刻法以预定的形状对光刻胶35构图。
如图2C所示，在采用构图的光刻胶35作为掩模的情况下蚀刻金属层30。
如图2D所示，在将构图的光刻胶35和金属层30用作掩模的情况下蚀刻有机材料20。
之后，如图2E所示，通过去除构图的光刻胶35和金属层30在玻璃基板10上以预定图案形成有机材料20，从而完成印版。
在现有技术印版中，在玻璃基板10上以预定图案形成有机材料20。
然而，根据现有技术的印刷方法和印版具有下面的缺点。
首先，如图1C所示，其上粘附有橡皮布45的印刷辊40在印版上滚动，所以涂布在印版上的印刷材料30被印刷到橡皮布45上。在这种情况下，橡皮布45通常由有机材料形成。因此，印刷材料30在两有机材料之间被印刷。然而，印刷材料30可能从印版的有机材料20不能完全印刷到橡皮布45上。因而，无法形成精细的图案。
如图2D所示，当在将构图的光刻胶35和金属层30用作掩模的情况下蚀刻有机材料20时，可能没有以所需图案蚀刻有机材料20的端部，从而无法形成精细的图案。
发明内容
因此，本发明涉及一种印版及其制造方法，能够基本上克服因现有技术的局限和缺点带来的一个或多个问题。
本发明的一个目的是提供一种印版及其制造方法，其中通过直接蚀刻玻璃基板来形成所需图案以获得精确图案。
本发明的附加优点和特征将在后面的描述中得以阐明，通过以下描述，将使它们对于本领域普通技术人员在某种程度上显而易见，或者可通过实践本发明来认识它们。本发明的这些和其他优点可通过书面描述及其权利要求以及附图中具体指出的结构来实现和得到。
为了实现这些和其它优点，按照本发明的目的，作为具体和广义的描述，一种印版包括玻璃基板；以及多个槽，其中各槽具有预定形状以将印刷材料印刷在另一基板的表面上，其中该多个槽形成为具有不同的宽度。
在另一个方面，一种印版的制造方法包括用于在玻璃基板上形成金属层的第一步骤；用于以预定形状对金属层进行构图的第二步骤；以及用于通过将构图的金属层用作单层掩模将玻璃基板蚀刻至预定深度的第三步骤。
根据本发明又一方面，一种印版的制造方法，包括：在有多个第一部分和多个第二部分的玻璃基板上形成第一金属层；构图所述第一金属层保留以在所述基板的第二部分上；采用所述构图后的第一金属层作为单层掩模将所述玻璃基板蚀刻至预定深度；从所述基板上去除第一金属层；在所述基板的整个表面上形成第二金属层；以预定的形状对所述基板上的第二金属层进行构图；以及采用所述构图后的第二金属层作为单层掩模将所述基板蚀刻至预定深度。
在根据本发明的印刷法中，在构图图案的工序中使用玻璃基板本身代替用于形成图案的有机材料，从而可以形成精细的图案。
为了对玻璃基板进行构图，将构图的金属层用作掩模蚀刻玻璃基板。
此时，蚀刻法被分为干刻法和湿刻法。
在湿刻法的情况下，沿水平和垂直方向都蚀刻玻璃基板。因此，即使在将金属层用作掩模的情况下蚀刻玻璃基板，无法形成精细图案。同时，在干刻法的情况下，玻璃基板在水平方向没有被蚀刻。因而，如果通过干刻法在将金属层用作掩模的情况下蚀刻玻璃基板，可以形成微小图案。在这个方面，优选地以干刻法蚀刻玻璃基板。
在干刻法中，金属层以及玻璃基板被蚀刻。然而，金属层对于干刻法的蚀刻速率小于玻璃基板对于干刻法的蚀刻速率。因而，当蚀刻金属层时玻璃基板被较厚地蚀刻。
因此，考虑到金属层的厚度和玻璃基板的蚀刻深度，重复进行用于在将金属层用作掩模的情况下蚀刻玻璃基板的步骤，从而将玻璃基板蚀刻至所需深度。
应该理解，上面的概括性描述和下面的详细描述都是示意性和解释性的，意欲对本发明的权利要求提供进一步的解释。
附图说明
本申请所包含的附图用于进一步理解本发明，其与说明书结合并构成说明书的一部分，所述附图表示本发明的实施方式并与说明书一起解释本发明的原理，在附图中：
图1A至图1D示出了根据现有技术的印刷法的工序的截面图；
图2A至图2E示出了根据现有技术的印版的制造工序的截面图；
图3A至图3H示出了根据本发明优选实施方式的印版的制造工序的截面图；以及
图4A至图4D示出了根据本发明优选实施方式的用于在玻璃基板上形成金属层图案的工序的截面图。
具体实施方式
现在将详细参照本发明的优选实施方式，在附图中示出了其示例。如可能，则在附图中将使用相同的附图标记表示相同或相似部件。
以下，将参照附图描述根据本发明的印刷法和印版。
图3A至图3H示出了根据本发明优选实施方式的印版的制造工序的截面图。图4A至图4D示出了根据本发明优选实施方式的用于在玻璃基板上形成金属层的图案的工序的截面图。
如图3A所示，在玻璃基板100的整个表面上形成金属层200，该玻璃基板100具有第一部分(将要被蚀刻的)和第二部分(不会被蚀刻的)。
参照图3B，以预定的形状对第一金属层200进行构图，从而使第一金属层保留在基板200的第二部分上。
参照图4A至图4D说明用于对第一金属层200进行构图的优选方法。
首先，如图4A所示，在玻璃基板100的金属层200上形成光刻胶300。
如图4B所示，通过使用光照射和显影工序的光刻法以预定形状对光刻胶300进行构图。
如图4C所示，在将构图的光刻胶300用作掩模的情况下蚀刻金属层200。以干刻法或湿刻法蚀刻金属层200。
如图4D所示，去除构图的光刻胶300。
根据图4A至图4D的工序在玻璃基板100上对金属层200进行构图。
之后，如图3C所示，在将构图后的第一金属层200用作掩模的情况下以预定深度蚀刻玻璃基板100。此时，优选地以干刻法蚀刻玻璃基板100。
如图3D所示，去除构图后的第一金属层200，从而制造具有第一图案的玻璃基板100的印版。
此时，玻璃基板100的蚀刻深度取决于第一金属层200的厚度。具体地说，如上所述，在使用干刻法的情况下，借助于对金属层200的蚀刻速率低于对玻璃基板100的蚀刻速率，第一金属层200以及玻璃基板100被蚀刻。例如，金属层对于干刻法的蚀刻速率为大约200
Figure C20051010914300081
/分钟，并且玻璃基板对于干刻法的蚀刻速率为大约800
Figure C20051010914300082
/分钟至2000
Figure C20051010914300083
/分钟。
假设第一金属层200对于干刻法的蚀刻速率为大约200/分钟，玻璃基板100对于干刻法的蚀刻速率为大约2000
Figure C20051010914300085
/分钟，并且在玻璃基板100上以2000的厚度形成第一金属层，当蚀刻玻璃基板100时蚀刻第一金属层200。因而，在完全蚀刻第一金属层200之前完成蚀刻工序。即，蚀刻工序最多执行10分钟，并且玻璃基板100的蚀刻深度最大为大约20,000
Figure C20051010914300087
(2μm)。因此，如果玻璃基板100的所需蚀刻深度低于2μm，可以用图3A至图3D中的一个工序来形成印版。然而，如果玻璃基板100的所需蚀刻深度大于2μm，必须多次重复上述工序。
此时，如果形成厚金属层，优选地，玻璃基板100的蚀刻深度增加。在形成厚金属层的情况下，难以进行构图工序。因此，第一金属层200中的厚度增加是有限的，因而玻璃基板100中的蚀刻深度的增加也是有限。
以下，没有获得如果图3D所示的具有第一图案的玻璃基板的所需蚀刻深度，将进行以下额外重复工序。
如图3E所示，在玻璃基板100上形成第二金属层200a。
如图3F所示，对第二金属层200a构图。此时，如图3F(1)所示，第二金属层200a的图案可以与图3B的图案相同。换句话说，第二金属层200a被构图以保留在第二部分上。
在如图3F(2)所示情况下，第二金属层200a的图案可以与图3B的图案不同。换句话说，第二金属层200a被构图以保留在第二部分上以及至少第一部分之一上。另外，所述至少第一部分之一比第一部分中其它的宽度更窄。
优选地，根据图4A至图4D对第二金属层200a进行构图。
之后，如图3G所示，采用第二金属层200a作为掩模对玻璃基板100蚀刻。如上所述，优选地，以干刻法蚀刻玻璃基板100。
如图3G(2)所示，在用于对第二金属层200a构图的工序中，如果第二金属层200a的图案与图3B的图案不同，那么蚀刻深度不一致。
如图3H所示，去除构图后的第二金属层200a，从而制造具有第二图案的玻璃基板100的印版。
如果采用第二金属层200a作为掩模重复进行蚀刻玻璃基板100的工序，可以将玻璃基板100蚀刻至所需深度。在附图中，上述工序重复一次。然而，如果需要，可以多次重复上述工序。如果第二金属层200a薄，工序的重复次数增加。在这个方面，优选地形成厚金属层。如上所述，如果金属层厚，难以进行构图工序。因此，优选地在适合构图工序的范围内形成具有预定厚度的金属层。
至少一个其宽度比其它槽窄的槽具有比其它槽更浅的深度。换句话说，至少一个其宽度比其它槽宽的槽具有比其它槽更深的深度。
如上所述，根据本发明的印刷法和印版具有下面的优点。
在根据本发明的印刷法中，构图图案的工序中采用玻璃基板本身代替使用用于形成图案的有机材料，从而可以避免不精确图案。在用有机材料在基板上形成图案的情况下，难以形成精确图案。而且，即使具有有机材料的橡皮布的滚轮在印版上滚动，印刷材料完全印刷在橡皮布上，从而形成精细图案。
考虑到金属层的厚度和玻璃基板的蚀刻深度，执行用于蚀刻的重复步骤。因而，即使金属层被蚀刻，可以将玻璃基板蚀刻至所需深度。
当执行用于蚀刻的重复步骤时，可以通过对作为掩模的金属层应用不同的构图方法来形成不同形状的掩模。
很明显，本领域技术人员可在不背离本发明精神或范围的基础上对本发明做出修改和变化。因此，本发明意欲覆盖落入本发明权利要求及其等效范围内的各种修改和变化。

Claims (14)

1、一种印版，用于在LCD器件和半导体器件制造中，通过印刷辊在另一基板上印制图案，包括：
玻璃基板；以及
多个槽，其中所述各槽具有预定形状以将印刷材料印刷在所述另一基板的表面上，其中该多个槽具有不同的宽度，而且所述多个槽中至少一个宽度比其它槽更宽的槽具有比其它槽更深的深度。
2、根据权利要求1所述的印版，其特征在于，所述多个槽中，相同宽度的槽以均匀的深度形成。
3、根据权利要求1所述的印版，其特征在于，所述多个槽中，不同的宽度的槽以不均匀的深度形成。
4、一种印版的制造方法，用于在LCD器件和半导体器件制造中，通过印刷辊在另一基板上印制图案，包括：
用于在玻璃基板上形成金属层的第一步骤；
用于以预定形状对所述金属层进行构图的第二步骤；以及
用于通过将所述构图的金属层用作单层掩模将所述玻璃基板蚀刻至预定深度的第三步骤，该步骤中，所述玻璃基板形成多个槽，所述多个槽具有预定形状以将印刷材料印刷在所述另一基板的表面上，其中所述多个槽具有不同的宽度，而且所述多个槽中至少一个宽度比其它槽更宽的槽具有比其它槽更深的深度。
5、根据权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括用于重复执行所述第一、第二和第三步骤至少一次的第四步骤。
6、根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述第四步骤中用于构图所述金属层的方法与在所述第二步骤中用于构图所述金属层的方法相同。
7、根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述第四步骤中用于构所述金属层的方法与在所述第二步骤中用于构图所述金属层的方法不同。
8、根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述重复步骤的次数取决于所述金属层的厚度和所述玻璃基板的蚀刻深度。
9、根据权利要求4所述的方法，其特征在于，以干刻法执行所述蚀刻玻璃基板的步骤。
10、根据权利要求4所述的方法，其特征在于，用于以预定形状对所述金属层构图的工序包括：
在所述金属层上涂布光刻胶；
以预定形状对所述光刻胶进行构图；
通过将所述构图的光刻胶用作掩模蚀刻所述金属层；以及
去除所述构图的光刻胶。
11、一种印版的制造方法，用于在LCD器件和半导体器件制造中，通过印刷辊在另一基板上印制图案，包括：
在有多个第一部分和多个第二部分的玻璃基板上形成第一金属层；
构图所述第一金属层，以使构图后的第一金属层保留在所述基板的第二部分上；
采用所述构图后的第一金属层作为单层掩模将所述玻璃基板蚀刻至预定深度；
从所述基板上去除第一金属层；
在所述基板的整个表面上形成第二金属层；以预定的形状对所述基板上的第二金属层进行构图；以及
采用所述构图后的第二金属层作为单层掩模将所述基板蚀刻至预定深度；
所述基板形成多个槽，所述多个槽具有预定形状以将印刷材料印刷在所述另一基板的表面上，其中所述多个槽具有不同的宽度，而且所述多个槽中至少一个宽度比其它槽更宽的槽具有比其它槽更深的深度。
12、根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述第二金属层被构图以保留在所述基板的第二部分上。
13、根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述第二金属层被构图以保留在所述基板的第二部分上以及第一部分中至少之一上。
14、根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述第一部分中至少之一具有与其它第一部分不同的宽度。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100641006B1 (ko) * 2004-11-04 2006-11-02 엘지.필립스 엘시디 주식회사 인쇄판
KR101157968B1 (ko) * 2005-11-21 2012-06-25 엘지디스플레이 주식회사 인쇄판의 제작방법 및 그를 이용한 액정표시소자 제작방법
KR101287385B1 (ko) 2007-01-31 2013-07-18 엘지디스플레이 주식회사 레지스트 인쇄패턴 장치 및 레지스트 인쇄패턴 장치용클리체 형성방법
KR101300033B1 (ko) * 2007-02-14 2013-08-29 엘지디스플레이 주식회사 레지스트 패턴 인쇄장치 및 레지스트 인쇄패턴 장치용클리체 형성방법
KR100957703B1 (ko) * 2007-04-13 2010-05-12 주식회사 엘지화학 미세패턴 형성 방법
KR101274713B1 (ko) * 2009-12-07 2013-06-12 엘지디스플레이 주식회사 인쇄판의 제조 방법 및 그를 이용한 박막 패턴의 제조 방법
CN101852987B (zh) * 2010-05-19 2012-02-22 易继红 一种金属表面可控灰度连续阶调工艺
KR101726641B1 (ko) * 2011-08-03 2017-04-26 엘지디스플레이 주식회사 인쇄판의 제조 방법
KR101232828B1 (ko) * 2012-02-23 2013-02-13 한국기계연구원 파티션이 형성된 클리쉐 및 이를 이용하는 전자 인쇄 장치 및 방법
CN102602881B (zh) * 2012-04-01 2014-04-09 杭州士兰集成电路有限公司 Mems封帽硅片的多硅槽形成方法及其刻蚀掩膜结构
JP2014130267A (ja) * 2012-12-28 2014-07-10 Think Laboratory Co Ltd グラビアシリンダー及びその製造方法
CN107416761B (zh) * 2016-05-23 2019-06-28 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 一种半导体器件及其制造方法和电子装置
US10802185B2 (en) * 2017-08-16 2020-10-13 Lumentum Operations Llc Multi-level diffractive optical element thin film coating
CN110429106B (zh) 2019-07-05 2021-01-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制备方法
KR20210086285A (ko) * 2019-12-31 2021-07-08 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4448485A (en) * 1981-07-10 1984-05-15 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Harmonic generation using a surface of metal particles
US4632898A (en) * 1985-04-15 1986-12-30 Eastman Kodak Company Process for fabricating glass tooling
US4895790A (en) * 1987-09-21 1990-01-23 Massachusetts Institute Of Technology High-efficiency, multilevel, diffractive optical elements
KR0153260B1 (ko) * 1989-06-16 1998-11-02 기다지마 요시도시 미세패턴의 인쇄방법
JPH06501734A (ja) 1990-09-28 1994-02-24 ザ、プロクター、エンド、ギャンブル、カンパニー 汚れ除去剤含有洗剤におけるポリヒドロキシ脂肪酸アミド
JPH04286736A (ja) * 1991-03-15 1992-10-12 Sharp Corp 光メモリ素子のマスター原盤用基板の製造方法
JPH04326589A (ja) * 1991-04-25 1992-11-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 印刷配線基板とその製造方法
JP2502852B2 (ja) 1991-09-02 1996-05-29 松下電器産業株式会社 凹版およびその製造方法
JPH06219781A (ja) 1993-01-21 1994-08-09 Nippon Sheet Glass Co Ltd ガラス凹版の製造方法
JP3301557B2 (ja) 1993-07-28 2002-07-15 大日本印刷株式会社 位相シフトフォトマスクの製造方法
JPH07319152A (ja) 1994-05-24 1995-12-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd ガラス系脆性基体印刷凹版の作製方法
JP3122349B2 (ja) 1995-09-05 2001-01-09 キヤノン株式会社 オフセット印刷方法、装置及びこれを用いた画像形成装置
FR2739280B1 (fr) * 1995-09-29 1997-11-07 Oreal Composition cosmetique comprenant au moins un polymere silicone greffe et au moins un copolymere bloc lineaire polysiloxane-polyoxyalkylene
JPH11291639A (ja) * 1998-04-10 1999-10-26 Sony Corp 記録材及び記録方法
JP2000098116A (ja) * 1998-09-18 2000-04-07 Canon Inc 素子又は素子作製用モールド型の作製方法
JP2000238447A (ja) * 1999-02-18 2000-09-05 Canon Inc 印刷凹版、印刷凹版の製造方法及び記憶媒体
US6869750B2 (en) * 1999-10-28 2005-03-22 Fujitsu Limited Structure and method for forming a multilayered structure
GB0104611D0 (en) * 2001-02-23 2001-04-11 Koninkl Philips Electronics Nv Printing plates
JP2003004916A (ja) * 2001-06-20 2003-01-08 Dainippon Printing Co Ltd 表示装置の窓材、その製造方法、及び表示装置
KR100825315B1 (ko) * 2001-12-29 2008-04-28 엘지디스플레이 주식회사 잉크인쇄용 클리체 및 그 제조방법
KR100909414B1 (ko) * 2002-12-18 2009-07-24 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시 소자의 제조 방법
KR100914200B1 (ko) * 2002-12-27 2009-08-27 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시 소자의 제조 방법
KR20040062016A (ko) 2002-12-31 2004-07-07 엘지.필립스 엘시디 주식회사 배향막 형성 방법
TWI232958B (en) * 2003-06-03 2005-05-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Method of fabricating an aspherical lens
TWI223113B (en) * 2003-07-24 2004-11-01 Ind Tech Res Inst Method for manufacturing liquid crystal display device
KR100641006B1 (ko) * 2004-11-04 2006-11-02 엘지.필립스 엘시디 주식회사 인쇄판

Also Published As

Publication number Publication date
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