TWI338354B - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- TWI338354B TWI338354B TW96104276A TW96104276A TWI338354B TW I338354 B TWI338354 B TW I338354B TW 96104276 A TW96104276 A TW 96104276A TW 96104276 A TW96104276 A TW 96104276A TW I338354 B TWI338354 B TW I338354B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- substrate
- terminal
- tape
- terminals
- alignment
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/068—Thermal details wherein the coefficient of thermal expansion is important
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0278—Flat pressure, e.g. for connecting terminals with anisotropic conductive adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/166—Alignment or registration; Control of registration
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
1338354 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於在熱膨脹率比基#大之捲帶基板上具備複 數並設之捲帶側端子之端子裝置及其連接方法。 【先前技術】 先前,例如在作為平面顯示I置之液晶顯示裝置等中, 像素在作為平面顯示元件之液晶面板的液晶單元上形成為 矩陣狀,作為驅動該等像素之開關元件之薄膜電晶體 (TFT),介以作為安裝有驅動該等薄膜電晶體用之驅動冗 之基板之聚醞亞胺膠帶等具有可撓性之捲帶承載封裝 (Tape Carrier Package ; TCp),藉由所謂的外引腳黏合 (Outer Lead Bonding ; OLB)而電性且機械性地連接於形成 有各種電路之基板上。 即,在作為構成液晶單元之基材之玻璃基板側藉由例 如氧化銦錫(IT0)等並設複數個基材側端子即玻璃側端 子,在捲帶承載側,藉由例如銅等併設複數個捲帶側端 子,使該等玻璃側端子與捲帶側端子對置,藉由異方性導 電膠骐即 ACF (Anisotropic ConducUve FUm)進行熱壓合, 從而將兩端子分別電性且機械性地連接。 准,在液晶單元之玻璃基板與聚醯亞胺膠帶等捲帶基板 中,其熱膨脹率不同,在藉由熱壓合連接兩端子時,捲帶 基板會比玻璃基板延長更多。因此,在連接前之捲帶側端 子中m考慮該延長之差而言u有間距,即進行所謂的 縮i t正,並在熱壓合時構成為破璃側端子之間距與捲帶 118010.doc 1338354 側端子之間距相等(例如參照專利文獻1 )。 [專利文獻1]曰本特開2003-249527號公報 然而,在上述端子裝置,由於全部捲帶側端子被縮小修 正’故在將連接前之捲帶側端子向玻璃側端子對位即對準 時’操作者必須利用監視器等’一邊監視連接部,一邊考 慮捲帶基板之延長而決定捲帶側端子之配置。即為使全 部捲帶側端子正確地連接於玻璃侧端子,必須將全部捲帶 φ 側端子配置在與玻璃側端子相偏離之位置,存在正確的對 準作業需要經驗和時間等不易對準之問題。 本發明係鑒於上述問題而完成者,其目的在於提供一種 可將基材側端子與捲帶側端子之一部分簡單且確實地連接 之端子裝置及其連接方法。 【發明内容】 [解決問題之技術手段] 本發明具備.基材;並設於該基材上之複數個基材側端 • 子;熱膨脹率比前述基材大之捲帶基板;和與前述基材側 端子相對應,在前述捲帶基板上複數並設之捲帶側端子; 刖述捲帶側端子包含:可與一個前述基材侧端子對位之對 位用端子;和將該對位用端子在與一個前述基材側端子對 位之狀態下,藉由熱壓合使前述捲帶基板膨脹而與其他前 述基材側端子電性且機械性地連接之連接端子。 並且,在熱膨脹率比基材大之捲帶基板上並設之複數個 捲帶側端子上,設置可與一個基材側端子對位之對位用端 子;和將該對位用端子在與一個前述基材側端子對位之狀 U8010.doc 1338354 態下’藉由熱壓合而使捲帶基板膨脹,從而與其他前述基 材側端子電性且機械性地連接之連接端子。 【實施方式】 根據本發明,將捲帶側端子之一部分作為與基材側端子 之一部分對位用之對位用端子使用,並可簡單而確實地連 接基材側端子與捲帶側端子之連接端子。 以下,參照圖1及圖2説明本發明之一實施形態之構成。 圖2係顯示作為平面顯示裝置之液晶顯示裝置之一部 刀在本圖2中,1係作為平面顯示元件之主動矩陣式液晶 顯示元件即液晶單元。該液晶單元〗包含:作為第】基板之 陣列基板2 ·,作為第2基板之對向基板3 ;夾持並保持在該 等陣列基板2及對向基板3之間之未圖示之液晶層,基板 2、3藉由未圖示之密封劑黏著在該液晶層周圍,而保持液 曰曰層。並且,在該液晶顯示面板】之中央部,設有可顯示 圖像之圖像顯示區域即矩形之有效顯示部5。在該有效顯 示部5 ’纟囷示之複數個像素分別沿著液晶單元!之縱向及 橫向配置成矩陣狀。 陣列基板2備有作為具有透光性基材之絕緣基板即玻璃 基板11 ’在該玻璃基板U之一個主面即内表面,相互大約 正交地配置有未圖示之信號線和掃指線。再者,有效顯示 部5之像素分別位於該等信號線和掃描線所分割圍繞之各 區域。又’在該等各個像素中’分別設有作為開關元件之 薄膜電晶體(TFT)和像素電極。該等像素電極電性連接於 同-像素内之薄膜電晶體上,由該薄膜電晶體控制。 II80I0.doc 1338354 此外,玻璃基板11自液晶單元丨之有效顯示部5分別突出 一側緣和兩端緣,該突出之一側緣和一端緣分別構成細長 矩形之額緣部即連接部13、14。在該等連接部13、14,並 有自液BB單元1之有效顯示部5之一側緣和一端緣分別引 出之引出線組即圖1(a)及圖1(b)所示之作為複數個基材側 端子之玻璃側端子15a、15b(以下,有時設該等玻璃側端 子15a、15b之任一或全部為玻璃側端子15) ^並且,該等 φ 玻璃側端子15a、15b介以作為圖2所示之捲帶基板之捲帶 承載封裝(Tape Carrier Package,以下簡稱為 TCP) 16a、 1 6b ’電性且機械性地連接於作為連接側基板之閘極基板 的閘極印刷電路板(Print Circuit Board ; PCB) 17和作為連 接側基板之源極基板的源極印刷電路板丨8上。 圖1(a)及圖1(b)所示之玻璃側端子15係藉由例如氧化銦 錫4導電性構件形成之外引腳黏合(〇uter Lead Bonding ; OLB)端子’互相大約等間隔地配置成例如58_〜8〇^等 φ 之窄間距。 圖2所示之TCP 16a,藉由例如聚醯亞胺膠帶等具有可挽 性且比玻璃基板11熱膨脹率大之合成樹脂等構件形成為四 角形狀,在圖2所示之上下方向上,以複數且約等間隔地 間隔而形成。又’各TCP 16a在並設有連接於玻璃基板n 側之複數個捲帶側端子21 a之同時,還分別安裝有與液晶 單元1之各薄膜電晶體之閘極電極電性連接之閘極驅動用 1C即閘極驅動器22a,即所謂的覆晶薄膜(c〇F : Chip Qn FPC)膠帶。 I18010.doc 1338354 TC!M6b藉由例如聚酿亞胺膠帶等具有可撓性且比玻璃 基板11熱膨脹率大之合成樹脂等構件形成為四角形狀,在 圖2所示之左右方向上,以複數且約等間隔地間隔形成。 又’各Dub在並設有連接於破璃基板u側之圖ι⑷及圖 1㈨所…复數個捲帶側端子21b之同時,還分別安裝有與 液晶單元1之各薄膜電晶體之源極電極電性連接之源極驅 動用1C即源極驅動器22b,即所謂的覆晶薄膜膠帶。
另,以下,有時稱各TCP 16a、101)之任一或全部為 測6,纟捲帶側端子21a、21b之任一或全部稱為捲帶側 端子21 ’各驅動器22a、22b之任一或全部稱為驅動器u。 捲帶側端子21係、藉由例如銅等導電性構件形成之外引腳 黏合(OLB)端子,位於最外端之捲帶側端子21,21分別與位 於最外端之玻璃側端H.5,U5成為對位(對準)用之一對對 位用端子之5, 25,且位於該等對位用端子25, 25之間之其他
棒帶側%子2 1刀別成為與玻璃側端子1 $連接用之連接端子 26 〇 一對對位用端子25, 25位於連接端子26之兩側,即捲帶 側端子21之最外端。又,該等對位用端子25,乃僅作為與 位於最外端之玻璃側端子15,15對位而利用,其係不與驅 動器22荨電性連接之虛設端子。因而,位於最外端之玻璃 側端子1 5, 1 5亦為不與有效顯示部5(圖2)等電性連接之虛 設端子。 各連接端子26互相大約等間隔地配置,並藉由未圖示之 異方性導電膠膜(Anisotropic Conductive Film ;以下簡稱 DSOlO.doc 1338354 為ACF)與最外端以外之玻璃側端子丨5熱壓合,即連 接。此處,該等連接端子26之間距在圖1(a)所示之連接前 狀態下比玻璃側端子15之間距窄,故為使其在圖i(b)所示 之連接後之狀態下,藉由TCP】6之熱膨脹而與玻璃側端子 . 15之間距大約相等,根據TCP16之材質之熱膨脹率實施所 謂的縮小修正。因而,各對位用端子25沒有實施如此之縮 小修正,而對於相鄰之連接端子26,則以比連接端子26, 鲁 26之間距寬之間隔配置。 並且,藉由玻璃基板11、玻璃側端子15、TCP16&捲帶 側端子2 1構成端子裝置2 7。 返回圖2,閘極印刷電路板17設有用於驅動閘極驅動器 22a之未圖示之各種電路,介以Tcpi6a分別與閘極驅動器 22a電性連接。同樣,源極印刷電路板以設有用於驅動源 極驅動Is 22b之未圖示之各種電路,介以TCpi6b*別與閘 極驅動器2 2 b電性連接。 • 下面,説明上述一實施形態之端子裝置之連接方法。 將安裝有驅動器22之TCP〗6之各自一端部介隔未圖示之 異方性導電膠膜,配置於形成像素及薄膜電晶體等之液晶 單元1之連接部13、14上。 此時,操作者藉由與放大連接部13、14附近之未圖示之 顯微鏡等相連接之監視器等進行監視,如圖i⑷所示,以 位於最外端之玻璃側端子15, 15為標準,使對位用端子25, 25叠合於該等玻璃側端子15, 15上。 忒狀態下,右將TCP16熱壓合於玻璃基板丨丨上,則藉由 118010.doc 1338354 向TCP 16之左右方向的熱膨脹’如圖1(b)所示,對位用端 子25, 25向位於最外端之玻璃側端子15, 15之外方偏離,連 接端子26與玻璃側端子15位置相疊合,該等連接端子26與 玻璃側端子1 5實現電性連接。 如此’根據上述一實施形態,在並設於熱膨脹率比玻璃 基板11大之TCP1 6之複數個捲帶側端子21上,設有可與最 外端之玻璃側端子15, 15對位之對位用端子25, 25,且在使 φ 對位用端子25,25與最外端之玻璃側端子15, 15對位之狀態 下實施熱壓合,從而設置藉由TCP 16之熱膨脹與其他玻璃 側端子15電性且機械性地連接之連接端子26,藉此,將捲 帶側端子2 1之一部分作為對位用端子25,25使用,不必依 靠操作者對於TCP 1 6之延長等所造成之捲帶側端子2丨之位 置變化之經驗及直覺等,可簡單且確實地連接玻璃側端子 15與連接端子26。 尤其在利用於液晶單元丨等之端子裝置,如上所述,因 Φ 為玻璃側端子1 5之間距設定為較窄,所以連接端子26與玻 璃側端子15之位置若偏離,則有發生短路或無法連接至所 希望之電路等問題之虞,故如上所述,將玻璃側端子。與 捲帶侧端子21簡單地對位,確實地電性且機械性地連接連 接端子26與玻璃側端子15,從而提高安裝成品率及安裝可 靠性。 又對位用端子25,25雖然在連接狀態下與最外端之玻 璃侧端子1 5,1 5有位置偏離,但是如果預先將對位用端子 ,矛最外端之玻璃側端子15,15作為虛設端子,就不會 】180l0.doc 1338354 產生如此之偏離導致之電性問題。 此外,將對位用端子25,25配置於連接端子26之兩側, 即捲帶側端子21之最外端,從而藉由二者之對位用端子25 確^捲帶側端子21之寬度方向,在可簡單且確實地對位連 接時之連接端子26與玻璃側端子15之同時,在TCpi6藉由 熱膨脹而延長時,因為各對位用端子25向玻璃側端子丨5之 外側偏離,所以亦不會與其他玻璃側端子丨5接觸。 • 另’在上述一實施形態中,在將玻璃基板11側與TCP 16 側電性且機械性地連#時,才采用上述構成,㈣可在例如 將各P刷電路板17、18作為基材,將丁CP16電性且機械性 地連接於該等印刷電路板17、18時採用。 又對位用知子25雖然設置有一對,但是在僅設置一個 之情形或者設置三個以上之情开),亦彳達到與上述一實施 形態同樣之作用效果,同時,設'置對位用端子25之位置如 果在TCP16熱膨脹時不與玻璃側端子15相接觸之位置等, Φ 則即使不是捲帶側端子2丨之最外端亦可。 此外, 板(FPC : 捲帶基板亦可為TCP以外,例如可撓性印刷電路 板(FPC : Flexib丨e Printed Circuit)或覆晶薄膜等。
【圖式簡單說明】 t置用之配線,但亦可完全應用
118010.doc 1338354 面圖。 【主要元件符號說明】
1 液晶單元 2 陣列基板 3 對向基板 5 有效顯示部 11 作為基材之玻璃基板 13、 14 連接部 15 ' 15a、15b 作為基材側端子之玻璃側端子 16、 16a' 16b 作為捲帶基板之捲帶式封裝(TCP) 17 閘極印刷電路板 18 源極印刷電路板 21、 21a、21b 捲帶側端子 22 驅動器 22a 閘極驅動器 22b 源極驅動器 25 對位用端子 26 連接端子 27 端子裝置 118010.doc
Claims (1)
1338354 — ------- 第0%1〇4276號專利申請案 竹年子月修正本 ’中文申請專利範圍替換本(99年7月)L---- 十、申請專利範圍: - 1· 一種端子裝置,其特徵為具有: * 基材; 並排設於該基材上之複數個基材側端子; 熱膨脹率比前述基材大之捲帶基板;和 與前述基材側端子相對應並排設於前述捲帶基板上之 複數個捲帶側端子; 前述捲帶側端子包含: Φ 可與前述基材側端子對位之對位用端子;和 將該對位用端子在與前述基材側端子對位之狀態下, 藉由熱塵合使4述捲帶基板膨脹而與其他前述基材側端 子電性且機械性地連接之連接端子; /、中4述對位用端子係在前述捲帶側端子之最外端設 有對,且河述連接端子中在前述連接端子間之各間距 被縮小修正,而前述對位用端子與前述連接端子間之間 距則未被縮小修正。
如7求項1之端子裝置,其中除在前述捲帶側端子之最 外端有一對别述對位用端子外,該對位用端子還設置 於前述捲帶側端子之其他位置。 士吻求項1之端子裝置,其中前述對位用端子及前述基 材側端子係虛設端子。 士 :长項1之端子裝置,其中前述基材係印刷電路基板。 、項1之為子裝置,其中前述捲帶基板係捲帶承裁 封裝。 il80I0-990726.doc 1338354 6·如4求項1之端子裝置,其中前述捲帶基板係軟性印刷、 電路基板。 7·如請求項丨之端子裝置,其中前述捲帶基板係覆晶薄膜 (COF)印刷電路基板。 8·如請求項丨之端子裝置,其中在前述基材與前述捲帶基 板之間設置異方性導電膜而進行前述熱壓合。 9· 一種端子裝置之連接方法,該端子裝置具有: 基材;並設於該基材上之複數個基材側端子;熱膨脹 率比前述基材大之捲帶基板;和與前述基材側端子相對 應且並設於前述捲帶基板上之複數個捲帶側端子;該方 法之特徵為: Λ 將前述捲帶側端子之-部分作為對位用端子,使其與 一個前述基材側端子疊合而對位; 將前述捲帶基板向前述基材進行熱壓合,從而使前述 捲帶基板膨脹,藉此,將前述捲帶側端子之其他部分作 為連接端子與其他前述基材側端子電性且機械性地連:; 其中位於最外端之-對前述捲帶側端子係作為前述對 位用端子,且前述連接端子中在前述連接端子間之各間 距被縮小修正,而前述對位用端子與前述連接端 間距則未被縮小修正。 曰 10·如請求項9之端子裝置之連接方法,Α ^1,1 Λ- JL ^ ^ t /、中除在前述捲帶 側縞子之最外端設有一對前述對位用端子外 端子還設置於前述捲帶側端子之其他位置。" Π·如請求項9之端子裝置之連接方法,1 ,、τ剐述對位用端 118010-990726.doc 1338354
子及前述基材側端子係虛設端子。 12.如請求項9之端子裝置之連接方法,其中在前述基材與 前述捲帶基板之間設置異方性導電膜而進行前述熱壓 合。 118010-990726.doc
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006115946A JP2007288062A (ja) | 2006-04-19 | 2006-04-19 | 端子装置およびその接続方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200802768A TW200802768A (en) | 2008-01-01 |
TWI338354B true TWI338354B (zh) | 2011-03-01 |
Family
ID=38618724
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW96104276A TW200802768A (en) | 2006-04-19 | 2007-02-06 | Electric terminal device and method of connecting the same |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8975756B2 (zh) |
JP (1) | JP2007288062A (zh) |
TW (1) | TW200802768A (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010243585A (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-28 | Funai Electric Co Ltd | 液晶モジュール |
JP5526756B2 (ja) * | 2009-12-21 | 2014-06-18 | 船井電機株式会社 | 液晶表示装置の実装方法及びそれに適するチップ搭載配線基板 |
US20160335835A1 (en) * | 2015-05-15 | 2016-11-17 | Wms Gaming Inc. | Gaming systems and electronic gaming machines with multi-display device arrangements |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3039507B2 (ja) * | 1998-03-06 | 2000-05-08 | 日本電気株式会社 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
US6414741B2 (en) * | 2000-05-10 | 2002-07-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of manufacturing flat-panel display device |
JP2002032030A (ja) | 2000-05-12 | 2002-01-31 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の製造方法、端子の接続方法、電気光学装置および電子機器 |
JP2002009412A (ja) | 2000-06-26 | 2002-01-11 | Sanyo Electric Co Ltd | フレキシブル基板の接続方法及び接続構造並びに表示装置 |
JP2003133677A (ja) * | 2001-10-29 | 2003-05-09 | Advanced Display Inc | フレキシブル回路基板の圧着構造 |
JP2003249527A (ja) | 2002-02-26 | 2003-09-05 | Seiko Epson Corp | テープ基板、電子部品、電子機器及びテープ基板の端子配置方法 |
JP2003295218A (ja) * | 2002-04-04 | 2003-10-15 | Advanced Display Inc | 表示装置 |
-
2006
- 2006-04-19 JP JP2006115946A patent/JP2007288062A/ja active Pending
-
2007
- 2007-02-06 TW TW96104276A patent/TW200802768A/zh unknown
- 2007-04-13 US US11/783,932 patent/US8975756B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200802768A (en) | 2008-01-01 |
US20070246836A1 (en) | 2007-10-25 |
JP2007288062A (ja) | 2007-11-01 |
US8975756B2 (en) | 2015-03-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5274564B2 (ja) | フレキシブル基板および電気回路構造体 | |
US20080186293A1 (en) | Display device including wiring board | |
JP2004138704A (ja) | 表示体構造、表示体構造の製造方法および電子機器 | |
TW200823579A (en) | Board device and board | |
TWI338354B (zh) | ||
JP3498448B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
US20080018849A1 (en) | Display element | |
KR20070102048A (ko) | 액정표시장치 | |
JP2006066676A (ja) | 電気光学装置及び電子機器 | |
JP2007178668A (ja) | 平面表示装置及びその製造方法 | |
JP4343328B2 (ja) | 表示装置 | |
JP2004111810A (ja) | 複合基板の製造方法、複合基板の構造、電気光学装置及び電子機器 | |
JP2002217237A (ja) | 平面表示装置 | |
JP2005300920A (ja) | 表示装置及び液晶表示装置 | |
CN215576013U (zh) | 显示装置 | |
JP5332219B2 (ja) | 電気光学装置の製造方法 | |
JPH0643471A (ja) | 液晶表示装置 | |
JP3575482B2 (ja) | 表示装置 | |
JP2012142341A (ja) | 中継基板とフレキシブル基板の配線構造及び配線方法、並びに、パネル型表示装置 | |
JP3911931B2 (ja) | 液晶装置、液晶装置の製造方法及び電子機器 | |
JP3675250B2 (ja) | 電気光学装置の製造方法 | |
JP3482881B2 (ja) | 半導体実装構造、液晶装置及び電子機器 | |
JP3716564B2 (ja) | 半導体要素の実装構造及び液晶表示装置 | |
KR100747191B1 (ko) | 평판표시장치 | |
JPH11264999A (ja) | 液晶装置、及び該液晶装置の製造方法 |