JP2007178668A - 平面表示装置及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】一つの細長いフレキシブル配線基板(FPC)が、該表示パネルの一辺に沿って接続され、裏面側に折り返された平面表示装置及びその製造方法において、組み立て後に加熱を含む処理を行っても、表示パネルの位置ズレが生じないものを提供する。
【解決手段】FPC1には、表示パネル2のX側端面2Aに沿って2つのスリット11が設けられ、これに、裏側フレーム3の縁部上面から突き出す位置決めタブ31が挿通する。位置決めタブ31は、表示パネル2のX側端面2Aに当接して、表示パネル2の位置決めを行う。なお、FPC1にはX側の各駆動ICチップ4に対応して接続端子部15が設けられるが、スリット11は、隣り合う2つの接続端子部15の間の、機械的にのみ接続する箇所12Aに沿って設けられる。
【選択図】図1

Description

本発明は、液晶表示装置等の平面表示装置、及びその製造方法に関する。特には、表示パネルに駆動入力を行うためのフレキシブル配線基板(FPC)が、該表示パネルの一辺に沿った箇所に電気的かつ機械的に接続されたものに関する。
液晶表示装置等の平面表示装置は、薄型、軽量、低消費電力といった特徴を生かして、各種コンピューターや携帯用端末機器等のための画像表示装置として広く用いられている。特には、小型の携帯用テレビから大型の壁掛け用テレビ、小型ノートパソコン及びその他各種携帯情報端末、及び、車載用のカーナビゲーションシステム等のための画像表示装置等にも広く用いられるようになってきた。
以下に、光透過型のアクティブマトリクス型液晶表示装置を例にとり、その構成について簡単に説明する。
一般に、アクティブマトリクス型液晶表示装置は、マトリクスアレイ基板(以下アレイ基板と呼ぶ)と対向基板とが所定の間隔をなすよう近接配置され、この間隔中に、両基板の表層に設けられた配向膜を介して液晶層が保持されて成っている。
アレイ基板においては、ガラス等の透明絶縁基板上に、信号線と走査線とが絶縁膜を介して格子状に配置され、格子の各マス目に相当する領域にITO(Indium-Tin-Oxide)等の透明導電材料からなる画素電極が配される。そして、格子の各交点部分には、各画素電極を制御するスイッチング素子が配されている。スイッチング素子が薄膜トランジスタ(以下、TFTと略称する。)である場合には、TFTのゲート電極は走査線に、ドレイン電極は信号線にそれぞれ電気的に接続され、さらにソース電極は画素電極に電気的に接続されている。対向基板は、ガラス等の透明絶縁基板上にITO等から成る対向電極が配置され、またカラー表示を実現するのであればカラーフィルタ層が配置されて構成されている。
周縁部では、例えば、その一長辺側及び一短辺側において、アレイ基板が対向基板から突き出して、外部からの駆動信号の入力を行うための棚状領域をなしている。これら棚状領域には、信号線や走査線に駆動信号等を入力するための接続パッドが配列される。
周縁部に駆動ICチップを配置し上記接続パッドに入力を行う方式としては、駆動ICチップを搭載した、テープキャリアパッケージ(TCP)と呼ばれる矩形状のフレキシブル配線を棚状領域に実装するOLB(Outer Lead Bonding)方式、及び、駆動ICチップを棚状領域に直接実装するCOG(Chip On Glass)方式がある。このような実装にあたり、ACF(異方性導電膜)等の導電接続材を介して、TCP先端の端子面、または駆動ICチップの下面の端子形成面が、棚状領域に搭載されるとともに、この棚状領域上の接続パッド群と電気的に接続されるのが一般的である。すなわち、フェースダウン実装が行われる。このような実装は、一般に熱圧着ツールを用いて行われ、例えば駆動ICチップの下面に貼り付けたACFに対して170乃至200℃の加熱が10乃至20秒間行われるように、熱圧着操作を行う。
次に、COG方式を例にとり、平面表示装置の周縁部の典型的な構成について説明する。
平面表示装置の一長辺(X端辺)側の棚状領域には、信号線に画像信号(データ信号)を入力するための複数の信号線駆動用(X側)の駆動ICチップが実装され、一短辺(Y端辺)側の棚状領域には、各走査線にTFTの駆動ゲート電圧等を逐次供給するための複数または一つの走査線駆動用(Y側)の駆動ICチップが実装される。
これらX側及びY側の各駆動ICチップへの信号等の入力には、例えば、X端辺に沿って配される一つの長尺帯状のフレキシブル配線基板(以降、FPCと略称する。)を用い、棚状領域に予め形成されたFPC−IC間接続用のパターン配線を介して、該FPCから各駆動ICチップへの入力を行う。
平面表示装置を組み立てるには、例えば、表示パネルを収納または載置した裏面側フレームに、ベゼルカバーがネジ止め等により組み付けられ、これら裏面側フレーム及びベゼルカバーが、表示パネルの周縁部を狭圧するようにして表示パネルを固定する。この組み付けの際、表示パネルが裏面側のフレーム上のリブ状突起等により、所定位置に来るように位置決めされる。また、ベゼルカバーが裏面側フレームに対して適宜位置決めされる。そして、このように位置決めされた状態で、表示パネル及びベゼルカバーが裏面側フレームに対して位置ずれ不能に組み付けられるのである。平面表示装置がバックライト型である場合は、表示パネルの裏面側に面光源装置が配置され、一般には、面光源装置の導光板が裏面側のフレームに収納される。
上記のような、裏面側フレーム材に対する表示パネル及びベゼルカバーの位置決めに際しては、表示パネル上の画像表示領域の縁が、ベゼルカバーの内端縁よりわずかに内側に来るように位置合わせされる。
近年、このような平面表示装置において、特には車載用や携帯用の表示装置において、周縁の画像非表示領域(「額縁領域」と呼ばれる)の幅を一層小さくすること(「狭額縁化」と呼ばれる)が求められており、そのため、表示パネルとベゼルカバー等との位置合わせ精度の要求も、一層高くなっている。特に、携帯用や車載用等の平面表示装置にあっては、一層の狭額縁化が求められるとともに、過酷な使用条件にあっても長期にわたって動作信頼性を確保することが求められている。
そこで、表示パネルとベゼルカバーとの位置合せの精度を向上すべく、裏面側フレーム材(樹脂フレーム)に対する表示パネル及びベゼルカバーの位置決めを、裏面側フレーム材から表側へと突き出す一つの共用の位置決めリブにより行なうことが提案されている(特許文献1)。
一方、上記のフレキシブル配線基板は、通常、表示パネルとの接続後に、該接続領域から裏面側フレームの裏面へと延びるように、裏面側フレーム材に沿って折り返されて固定される。このように折り返す作業が必ずしも容易でないことから、折り曲げ箇所に沿って、複数本の肉厚部を設けておくことも提案されている(特許文献2)。
他方、COG実装のための熱圧着操作により生じる応力を緩和させるべく、駆動IC実装後に60℃2時間といった「なまし熱処理」を行うことが提案されている(特許文献3)。
特開2002−072914公報 特開2002−141620公報 特開2000−235349公報
ところが、平面表示装置の製造工程中、特には加熱養生や耐久性検査工程中に、表示パネルと裏面側フレーム材との間に、多少のズレ動きが生じ、所定の位置決め状態から外れることがあり問題となっていた。
本件発明者は、上記問題点に鑑み鋭意検討した結果、裏面側に折り返されたフレキシブル配線基板が、加熱を受けた際に、折り返しの前の状態へ戻ろうとすることに起因して、表示パネルを、折り返し箇所の側へと引き出す応力が加わることを見出した。そして、この際の位置ズレを防止するとともに、製造工数や部材コストを増加させないものを見出すべく鋭意検討を行った。
本発明の平面表示装置は、マトリクス表示を行う画素領域、及び、その周縁に配置される駆動入力部を備えた表示パネルと、前記駆動入力部に電気的かつ機械的に接続される複数の出力端子群を有し外部から前記表示パネルへの信号入力を行うフレキシブル配線基板と、前記表示パネルをその裏面側から保持するフレーム材と、前記フレーム材に固定されるか、または一体に設けられて前記フレーム材の縁部から表側へと突き出し、前記表示パネルの端面に当接するように該端面に沿って延びる位置決め部材とを備え、前記フレキシブル配線基板は、前記端面に沿って延びる抜き部を備え、該抜き部は、隣り合う2つの前記出力端子群に挟まれる箇所に沿って配置され、また、前記抜き部を前記位置決め部材が挿通することを特徴とする。
また、本発明の平面表示装置の製造方法は、矩形状の基板上にマトリクス表示を行う画素領域を備え、該基板の一辺に沿って駆動入力部が配置された表示パネルを作製する工程と、前記駆動入力部に、フレキシブル配線基板の複数の出力端子群を電気的かつ機械的に接続する工程と、前記表示パネルをフレーム材に載置するとともに該フレーム材の縁部から突き出す板状またはリブ状の位置決め部材に前記表示パネルの端面を突き当てて該フレーム材に対する位置決めを行う工程と、前記フレキシブル配線基板を前記フレーム材の裏面側へと折り曲げてこの状態で固定する工程と、この後に加熱、または加熱及び冷却を加える工程とからなり、前記フレキシブル配線基板として、隣り合う2つの前記出力端子群に挟まれた箇所に沿って抜き部が設けられたものを用い、前記位置決めの工程において、前記表示パネルの一辺に沿った端面と、前記抜き部中に配置された一つまたは複数の前記位置決め部材との間の突き当てにより、該突き当て面に垂直な方向での前記表示パネルの位置決めが行われ、この突き当て状態が、少なくとも、前記加熱、または加熱及び冷却を加える工程の終了まで維持されることを特徴とする。
平面表示装置の組み立て後の加熱工程の際、フレキシブル配線基板から表示パネルへと応力が加わることに起因する表示パネルの位置ズレを防止することができる。
本発明の一実施形態について図1乃至2を用いて説明する。
図1の平面的な斜視図には、本実施形態の平面表示装置について、フレキシブル配線基板(FPC)1の折り返し及びベゼルカバーの装着を行う前の様子を模式的に示す。また、図2には、組み立て後の平面表示装置の積層断面構造について模式的に示す。
図示の実施形態において、平面表示装置10は、COG方式のアクティブマトリクス型の液晶表示装置であり、帯状のフレキシブル配線基板(FPC)1が、表示パネル2の一長辺(X側端面2A)に沿った箇所に装着されている。また、表示パネル2が載置される裏面側フレーム3は、導光板34、及び不図示の管状光源を収納してバックライトユニットをなしている。具体例において、平面表示装置10は、有効表示領域の対角寸法が7乃至9インチのワイド型(縦横寸法比が約1/2)であり、主としてカーナビゲーション装置等の車載用として用いられるものである。また、フルカラーのXGA表示を行うものであり、画素領域には、1024×3本の信号線と、768本の走査線とが配列されている。
図2の断面図に示すように、表示パネル2は、アレイ基板21及び対向基板22を、配向膜及び液晶層を介して組み合わせてなる。下方のアレイ基板21は、上方の対向基板22よりも大きく形成されて、一長辺(X側端面2A)側に突き出した部分が信号線駆動入力のための棚状周縁部25を形成している。この棚状周縁部25には、ACF5(図2、異方性導電膜)を介して信号線駆動のための駆動ICチップ4が直接搭載され、これにより駆動ICチップ4の下面の入出力バンプと基板上の入出力リード線27(図1)とが端子接続される。駆動ICチップ4は、通常、細長い長方形の平板状であり、表示パネル2のX端辺2Aに沿って、一列をなし、所定の間隔をおいて配置される。
図示の例において、表示パネル2のX側端面2Aに沿って、6個の駆動ICチップ4-1乃至4-6が棚状周縁部25上に装着されている。また、駆動ICチップ4間の間隔は、均等でなく、2個組み(例えば4-1と4-2)の単位でまとまるように配列されている。すなわち、駆動ICチップ4-1と駆動ICチップ4-2との間隔は狭いが、駆動ICチップ4-2と駆動ICチップ4-3との間隔は、かなり大きい。そして、駆動ICチップ4-3と駆動ICチップ4-4との間隔は、狭く、駆動ICチップ4-1及び4-2がなす間隔に等しい。
なお、図示の例において、アレイ基板21が一短辺(Y側端面2C)の側に突き出して形成される棚状周縁部29には、1個のY側駆動ICチップ4-Yが実装されている。
また、図示の例において、各駆動ICチップ4に駆動入力を行うためのFPC1は、表示パネル2のX端面2Aに沿って配される1本の帯状をなす帯状本体部14と、その外側の縁から枝状に突き出す入力端子部18とからなる。帯状本体部14における内側の縁部14Aは、その全長にわたって、棚状周縁部25上にACF5(図2)を介して接着されて一つの細長い接続領域12をなしている。この接続領域12中において、各駆動ICチップ4に沿った箇所が、対応する駆動ICチップ4のための出力端子部15であり、それ以外の箇所が、機械的接続のみを行う部位である。但し、接続領域12におけるY側棚状周縁部29の側の端部13は、Y側駆動ICチップ4-Yに駆動信号を供給するための端子部をなしており、Y側棚状周縁部29上のIC入力用リード線27及びACF5を介して駆動ICチップ4-Yの下面のバンプに電気的に接続している。
FPC1の各出力端子部15の下面には、内側の縁部14Aに沿って、出力端子が並列される。出力端子は、FPC1の裏面(折り曲げた場合の内側面)上の枝配線19の先端部であり、FPCを貫くコンタクトホール17を介して、FPC1の表の面(折り曲げた場合の外側面)上の主配線16に接続している。コンタクトホール17は、主配線16から枝配線19へと駆動信号を分配するための配線分岐部をなしている。なお、FPC1は、ポリイミドからなるベースフィルムの表面に、金属パターンによる配線及び絶縁膜が設けられたものである。
一方、表示パネル2の棚状周縁部25上における、出力端子部15がかぶさる箇所には、駆動ICチップ4に入力を行うためのIC入力側リード線27が設けられる。このIC入力側リード線27の表示パネル内側の端部が、駆動ICチップ4の下面の入力側バンプに、ACF5を通じて電気的に接続されている。また、駆動ICチップ4下面の出力側バンプは、画素領域26の信号線から引き出された引き出し配線28の先端部(パッド部)に、ACF5を介して電気的に接続している。
図1に示すように、FPC1には、X側端面2Aに沿って延びる2つのスリット11が設けられている。これらスリット11は、駆動ICチップ4-2と駆動ICチップ4-3との間、及び、駆動ICチップ4-4と駆動ICチップ4-5との間の箇所に沿って配置されている。すなわち、駆動ICチップ4間の間隔が広がった箇所に沿って配置されている。言い換えると、スリット11は、接続端子部15同士の間隔が広がった箇所に対応して配置されている。なお、図示の例で、隣り合う接続端子部15に挟まれた箇所12Aは、接続領域12中にあって、機械的にのみ接続する箇所である。また、一具体例において、スリット11の長さは、接続端子部15に挟まれた箇所12Aの長さにほぼ等しいか、少し短い。
また、これら2つのスリット11には、裏側フレーム3の縁部上面から表側へと垂直に突き出す位置決めタブ31が挿通している。この位置決めタブ31は、裏側フレーム3に表示パネル2を載置するにあたり、スリット11に挿通されるが、この際に、表示パネル2を突き当てて、短辺方向(Y方向)における表示パネル2の位置決めを行うのに用いられる。位置決めタブ31の寸法は、例えば、長さが5乃至15mmであり、幅ないし厚みが0.2乃至2mmである。
一方、Y側棚状周縁部25Yと対向する側(Y対向側、図の左側)においても、裏側フレーム2の縁部上面から2つの位置決めタブ32が垂直に突き出している。表示パネル2が裏側フレーム3に載置された際、表示パネル2のY対向側の端面2Bがこれら位置決めタブ32に突き当てられて、表示パネル2の長辺方向(X方向)における位置決めが行われる。
X側及びY対向側の位置決めタブ31,32は、図1に示す例において、同一寸法であり、いずれも細長い板状ないしリブ状となっている。また、図2に略示する例において、裏側フレーム3と一体の金属板からなる。例えば、フレームの外郭をなす金属板が表側へと折り返されて形成される。裏側フレーム3が樹脂からなる場合、樹脂フレームに差し込まれた金属板であっても良く、また、樹脂フレームから延在されて突き出すリブ状の突起であっても良い。X側の位置決めタブ31が挿通されるFPC1のスリット11は、幅及び長さが該位置決めタブ31よりも少し大きい寸法に形成される。特に、長さは、Y対向側位置決めタブ32を用いた位置決めを容易に行えるように、位置決めタブ31の端面との間に適当な遊びを有するように形成される。また、スリット11の表示パネル側の縁11Aは、図2に示すように、表示パネル2のX側端面2Aにほぼ一致する位置に配置される。これは、突き当てによる位置決めに支障を来たさないようにするとともに、FPC1と表示パネル2との機械的な接続の領域をなるべく広くとるためである。
図2中に示すように、表示パネル2を裏側フレーム3上に載置する際、これらの間に挟まれる箇所に、予め粘着剤層35が設けられる。例えば、粘着フィルムが貼り付けられるか、または、粘着剤液がディスペンサーによって塗布される。そのため、上記位置決めの後は、特段の外力を受けないならば、位置決めされた際の状態に保たれる。このようにして、表示パネル2が裏側フレーム3上に貼り付けられ位置決めされた後、FPC1は、裏側フレーム2の上下の稜線のところで折り曲げられ、裏側フレーム2の裏面に沿うように折り返される。この折り返し操作の際、FPC1を外側へと多少乱暴に引っ張っても、位置決めタブ31が表示パネル2の移動を防いでいるため、表示パネル2に位置ズレが生じない。なお、通常、折り返し操作の後、FPC1がネジ止め等により裏側フレーム2の裏面に固定される。
FPC1の折り返し操作の後、表示パネル2の表側からベゼルカバー6が被(かぶ)せられる。図2の断面図により模式的に示すように、ベゼルカバー6の内向きエッジは、下面が傾斜したテーパー状になっている。内向きエッジの先端6Aと、画素領域26の縁とは、近接しており、間隔D1は具体例において0.6mmである。したがって、表示パネル2の位置が0.6mm以上ずれると、画素領域26の縁部が隠れてしまうこととなる。また、対向基板22の内側面に画素領域26を囲むように設けられる樹脂製遮光層23の外縁と、ベゼルカバー6の内向きエッジのテーパーの根元部6Bとの間隔も近接しており、間隔D2は具体例において0.6mmである。したがって、本具体例において、表示パネル2の位置が0.6mm以上ずれると、光漏れが生じるおそれがある。
ベゼルカバー6が裏側フレーム3にネジ止めされ、平面表示装置10の組み立てが完了した後、まず、「バーンイン(burn-in)」と呼ばれる高温動作テストが行われる。具体例において、70℃に保ちつつ10分間の動作テストが行われる。「バーンイン」は、局部的な応力の除去などのための加熱養生を兼ねるものであり、一般に、初期故障があるデバイスまたはパラメータが過度に偏移したデバイスを除くために、全品について行われる。
次いで、「非動作温度サイクルテスト(TST)」と呼ばれる温度耐久性試験が行われる。これは、平面表示装置を、動作させずに、一旦80℃にまで加熱した後、−20乃至−30℃にまで冷却する操作を1乃至3回行い、その後の正常動作を確認するテストである。これにより、平面表示装置が過酷な条件でも長期間にわたって正常に動作することを保証可能とするもので、通常、全品について行われる。
製品組み立て後に上記のような加熱や加熱−冷却サイクルが加えられると、FPC1のベースフィルムは、折り目の箇所での固定状態が緩和ないし解除される。すなわち、FPC1のベースフィルムは、折り曲げ前のまっすぐに延びた状態に戻ろうとする。そのため、表示パネル2をそのX端面2Aの側へと引き出そうとする力を加えるのであり、この力の大きさは、粘着剤層35による表示パネル2と裏側フレーム3との固定の力を上回るおそれがある。ところが、表示パネル2のX端面2Aは、X側の一対の位置決めタブ31に当接しているため、この方向への位置ずれが防がれている。
次に、図3乃至4を用いて比較例の平面表示装置について説明する。図3乃至4は、それぞれ、上記図1乃至2に対応する平面的な斜視図、及び積層断面図である。
図3中に示すように、比較例の平面表示装置10’においては、上記図1乃至2の例に示す形態と同様の構成において、X側位置決めタブ31に代えて、X端面に対向する端面2Dに突き当てられる一対のX対向側位置決めタブ33が設けられる。したがって、FPC1には位置決めタブを挿通するためのスリットが設けられていない。
組み立て後に上記「バーンイン」や「非動作温度サイクルテスト(TST)」のための加熱が行われたならば、表示パネル2をX端面2Aの側に引き出す力が加えられる。前述したように、FPC1のベースフィルムが折り曲げ前の状態へ戻ろうとするからである。これによる位置ズレの力が、粘着剤層35による固定を上回った場合には、表示パネル2がX端面2Aの側の方向へとずれ動くこととなる。この位置ズレの寸法が許容位置ズレ寸法、例えば0.6mmを超えた場合、縁部での光漏れが生じるか、または、画素領域の縁部が部分的にベゼルカバーの下に隠れてしまう。したがって、加熱工程の後、過度の位置ズレが生じた製品について、再度の組み立てを要する場合が生じ得る。
上記に説明した実施の形態において、FPCにスリットが設けられるとして説明したが、スリットに代えて、矩形状または湾入状の切り欠きであっても良い。この場合、FPCと表示パネルとの機械的接続強度が、上記のスリットの場合に比べて多少低くなる他は、全く同様である。また、X側及びY対向側における位置決めタブは、2個がなるべく大きな間隔を置いて配置されるのが位置決め精度を確保する観点から好ましいが、場合によっては1辺あたり1個でも良く、また、3個以上であっても良い。
また、上記の例においては、駆動ICチップ4の基板外側の縁に沿って入力リード線27の端子部が設けられ、これにFPC1の接続端子部15が電気的に接続されるものとして説明したが、駆動ICチップ4間に挟まれる箇所に入力リード線27の端子部が配置され、これに、FPC1の枝部に設けられた接続端子部15が電気的に接続するのであっても良い。この場合は、FPC1のスリット11が、駆動ICチップに沿った箇所に設けられることとなる。しかし、この場合も、スリット11及び位置決めタブ21は、隣り合う2つの接続端子部15に挟まれる箇所に沿って、設けられる。
上記においては、TFT型液晶表示装置の場合を例にとり説明したが、TFD(MIM)型の液晶表示装置や、有機EL素子からなる平面表示装置等であっても同様である。
本発明の実施形態になる平面表示装置について模式的に示す平面図的な断面斜視図である。ベゼルカバー等を装着する前の状態にて示す。 図1の平面表示装置の模式的な積層断面図である。 比較例の平面表示装置について、図1に対応する平面図的な断面斜視図である。 図3の平面表示装置についての、図2に対応する積層断面図である。
符号の説明
1 FPC 10 平面表示装置 11 スリット
12 接続領域 12A 機械的接続領域 15 接続端子部
2 表示パネル 21 アレイ基板 22 対向基板
2A X側端面 2B Y対向側端面 26 画素領域
3 裏側フレーム 31 X側位置決めタブ 32 Y対向側位置決めタブ
35 粘着剤層 4 駆動ICチップ 5 ACF
6 ベゼルカバー

Claims (4)

  1. マトリクス表示を行う画素領域、及び、その周縁に配置される駆動入力部を備えた表示パネルと、前記駆動入力部に電気的かつ機械的に接続される複数の出力端子群を有し外部から前記表示パネルへの信号入力を行うフレキシブル配線基板と、前記表示パネルをその裏面側から保持するフレーム材と、
    前記フレーム材に固定されるか、または一体に設けられて前記フレーム材の縁部から表側へと突き出し、前記表示パネルの端面に当接するように該端面に沿って延びる位置決め部材とを備え、
    前記フレキシブル配線基板は、前記端面に沿って延びる抜き部を備え、該抜き部は、隣り合う2つの前記出力端子群に挟まれる箇所に沿って配置され、
    前記抜き部を前記位置決め部材が挿通することを特徴とする平面表示装置。
  2. 前記位置決め部材が、板状の金属片、またはリブ状の突起からなることを特徴とする請求項1の平面表示装置。
  3. 前記フレキシブル配線基板が、前記接続領域から、前記フレーム材の裏面側へと延びるように折り曲げられていることを特徴とする請求項1または2の平面表示装置。
  4. 矩形状の基板上にマトリクス表示を行う画素領域を備え、該基板の一辺に沿って駆動入力部が配置された表示パネルを作製する工程と、前記駆動入力部に、フレキシブル配線基板の複数の出力端子群を電気的かつ機械的に接続する工程と、前記表示パネルをフレーム材に載置するとともに該フレーム材の縁部から突き出す板状またはリブ状の位置決め部材に前記表示パネルの端面を突き当てて該フレーム材に対する位置決めを行う工程と、前記フレキシブル配線基板を前記フレーム材の裏面側へと折り曲げてこの状態で固定する工程と、この後に加熱、または加熱及び冷却を加える工程とからなり、
    前記フレキシブル配線基板として、隣り合う2つの前記出力端子群に挟まれた箇所に沿って抜き部が設けられたものを用い、
    前記位置決めの工程において、前記表示パネルの一辺に沿った端面と、前記抜き部中に配置された一つまたは複数の前記位置決め部材との間の突き当てにより、該突き当て面に垂直な方向での前記表示パネルの位置決めが行われ、この突き当て状態が、少なくとも、前記加熱、または加熱及び冷却を加える工程の終了まで維持されることを特徴とする平面表示装置の製造方法。
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