TWI333001B - Environmentally friendly surface treated steel sheet for electronic components excellent in solder wettability, resistance to formation of whiskers, and stability of appearance over time and method of production of same - Google Patents

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Description

九、發明說明: C 明戶斤屬名好名真3 技術領域 本發明係有關於一種使用為電氣製品之電子零件,且 具有優異之焊接性、耐晶鬚性及外觀經時穩定性等特性, 更不含有鉛、6價鉻等增加環境負荷物質之用於電子零件之 表面處理鋼板及其製造方法。 【先前技術】 背景技術 一般而言,對於電氣製品之電子零件,主要以於鋼板 表面具有8.4〜11.2g/m2之Sn鍍層之表面處理鋼板(以下稱 為#75〜#1〇〇鍍錫鋼板)、或不會產生晶鬚之鍍鉛錫鋼片或 焊鑛鋼板’作為具有優異焊料潤濕性之表面處理鋼板,其 原因係由於近年來電氣製品小型化而使得電子零件之間隔 狹小’結果’在鑛錫鋼板會因為成長於鍵錫層之針狀單会士 晶(晶鬚)而產生直接短路或破壞絕緣層等問題。對於上述防 止產生晶鬚的方法,已有人提出鍍合金化(特公昭58 2598 號公報、特開昭49-129號公報等)及電鍍後之後處理(特公昭 56-47955號公報、特公昭56-47956號公報、特開昭59·143〇89 號公報、特開昭62_77481號公報等)的方法,此外,使藉由 適當化合金組成與鉻酸鹽處理層而改善焊接性之表面處理 鋼板(特開平2-270970號公報、特開平3-183796號公報)亦已 實用化。 最近,從地球環境問題的觀點來看,對於增加環境負 荷之有害物質開始限制使用,特別以6價鉻或鉛為對象進行 規範,因此除了鉛-錫焊料外,對於可達成鍍鋼板之無鉛化 或無6價絡化之代替素材需求也曰漸迫切。 在特開2002-2498 8 5號公報中記載有以p+Mg2皮膜代 替鉻酸鹽處理皮膜的方法’特開2002-256481號公報、特開 2003-253469號公報、特開平2003-253470號公報中記載了無 鉻酸鹽處理皮膜、或有磷酸鹽皮膜的方法,特開 2003-105587號公報中以含有V之皮膜來代替鉻酸鹽處理皮 膜的方法,又,特開2003-213454號公報、特開2004-2204243 號公報、特開2004-218051號公報則記載有設置有機樹脂皮 膜來代替鉻酸鹽處理皮膜的方法,而一部分方法也已實用 化。 如上所述,吾人亟需一種環境對應型且焊料潤濕性及 耐晶鬚性兩者皆優異之電子零件用表面處理鋼板。 f考务明内3 發明揭示 本發明係提供一種不含有會造成環境負荷之有害物質 的鉛與6價鉻而具有焊料潤濕性、耐晶鬚性,且表面外觀安 定之電子零件用表面處理鋼板及其製造方法。 以下詳述本發明。本發明係可—面確保較現今於短時 間浸潰於熔融焊料中後焊接之使用作為電子零件用途的鍍 鉛錫鋼片更優異之蒸餾處理後的烊料潤濕性,並且,可確 保為鑛錫鋼板問題之时晶鬚性,更可減少表面外觀之時間 變化的表面處理鋼板。可藉由對於在鋼板或鍍见鋼板上具 1333001 有進行Sn及Zn電鍵後之熱擴散處理'或Sn_Zn合金電鑛而形 成之Sn-Zn合金皮膜的電子零件用表面處理鋼板,指定 Sn-Zn合金皮膜的附著量與Zn(重量)/sn(重量)比率,並且賦 予以磷酸-鋅-鎂為主體之無機皮膜代替習知之鉻酸鹽皮 5 膜,來達成上述目的。 即,本發明係一種具有優異之焊料潤濕性、耐晶鬚性 及外觀經時穩定性且用於環境對應型電子零件之表面處理 鋼板’其係在鋼板或鍍Ni鋼板上,具有藉由3η&Ζη電鍍後 之熱擴散處理、或Sn-Zn合金電鍍而形成之%_2:11合金皮膜 10的用於電子零件之表面處理鋼板,其特徵在於:上述Sn_Zn 合金皮膜之附著量為3g/m2以上,而sn-Zn合金皮膜之Zn(重 量)/Sn(重量)比率為0.001〜〇 1,以〇 〇〇1〜〇 〇1更佳,且於 該Sn-Zn合金皮膜上具有p+Zn+M[g附著量為〇丨〜 100mg/m2、以〇.1〜i〇mg/m2更佳,並且以磷酸_鋅鎮為主體 15 之無機皮膜。 該等用於環境對應型電子零件之表面處理鋼板的製造 方法’係不除去在鋼板或鍍Ni鋼板上藉由Sn及Zn電鍍後之 熱擴散處理、或Sn-Zn合金電鍍而形成之Sn-Zn合金皮膜表 層之氧化鋅膜,而在重磷酸鎂溶液中以30°C以上、7(TC以 20 下之溫度浸潰處理,然後直接水洗,在17(TC以下乾燥。更 宜將前述重磷酸鎂溶液中之浸潰處理溫度設定為50eC以 上、70。(:以下,更將其後之水洗後乾燥溫度設定為丨⑻艺以 下。 本發明之表面處理鋼板係具有優異焊料潤濕性、耐晶 7 鬚性、外觀>叫安定料作為電子零制途之性能者。藉 由本發明’可提供用於魏Μ型電子零件之表面處理鋼 板。 圖式簡單說明 第1圖係顯示本發明品之皮膜截面之表層構造圖的圖。 第2圖係顯示無機皮膜之P+Zn+Mg附著量與Sn-Zn合金 皮膜之Zn(重$ )/sn(重量)比率與焊料潤濕性間之關係的 圖。 第3圖係顯示Sn-Zn合金皮膜之Zn(重量)/Sn(重量)比率 及P+Zn+Mg附著量與外觀變化之關係的圖。 第4圖係顯示Sn_Zn合金皮膜之Zn(重量)/Sn(重量)比率 與而ί晶鬚性間關係的圖。 C實施方式】 實施發明之最佳型態 以下說明本發明之限定範圍。 第1圖顯示本發明品之表面處理鋼板之皮膜截面的表 層構造。圖中之記號1表示鋼板(未圖示)上之Sn-Zn合金皮 膜、或者是於鋼板界面具有Ni鍍層或Fe-Ni擴散層(未圖示) 之表面處理層表層的Sn-Zn合金皮膜,記號2表示Sn-Zn合金 皮膜1上為本發明特徵之以磷酸-鋅-鎂為主體之無機皮膜。 Sn-Zn合金皮膜係成為本發明之基本的皮膜,其附著量從焊 料潤濕性及耐鏽性之觀點來看,最低至少需為30g/m2以 上,而關於上限,本發明雖無特別限定,但從與成本之關 係來看,一般為50g/m2左右。 關於Sn-Zn合金皮膜之製造方法,除了於鋼板電鍍Sn、 Zn後藉由熱擴散處理而得者外,也可藉由直接在鋼板上以 電鍍被覆Sn-Zn合金的方法、或於炼融Sn-Zn浴中浸潰鋼板 的所謂熔融鍍法來製造,又對於上述3個方法,可如特開平 2-270970號公報及特開平3-183796號公報,藉由使用實施基 礎鍍Ni之鋼板而於鋼板界面形成Ni鍍層或Fe-Ni擴散層、於 表層形成Sn-Zn合金,本發明對於Sn-Zn合金皮膜之形成方 法並無特別限定。藉由實施基礎鍍Ni,於Sn-Zn合金皮膜較 薄的情況下’可發現Sn-Zn合金皮膜均一化而改善耐鏽性的 傾向。 接者’說明關於Sn-Zn合金皮膜之Zn(重量)/Sn(重量)比 率及以填酸-鋅-鎮為主體之無機皮膜的限定,藉由在附著量 3g/m以上、Zn(重量)/Sn(重量)比率為〇.〇1以下之sn_Zn合金 皮膜上,形成P+Zn+Mg附著量為0.1〜l〇〇mg/m2之以填酸_ 鋅-鎂為主體之無機皮膜,可抑制蒸餾處理等之加速處理後 的氧化膜成長,並可確保優異的焊料潤濕性(第2圖)與表面 外觀之安定性(第3圖)。又,將Zn(重量)/Sn(重量)比率之下 限設定為G.0G1以上’可如第4圖所示般確保耐晶鬚性。 第2圖顯示在Sn_Zn合金皮膜之附著量為5 〇〜2〇 〇g/m2 之情況下,表層之以磷酸-鋅-鎂為主體之無機皮膜的 ^Zn+Mg附著量與Sn—Zn合金皮膜之Zn(重量)/Sn(重量)比 率…焊料潤濕性間之關係。此時,焊料潤濕性評價係使用 記錄焊料半月面之時間變㈣裝置,進行Sn_Ag系無錯焊 接而焊劑係使用非活性型與活性型2種將試材進行1〇5 1333001
°〇之蒸餾加速試驗8小時後,再試驗潤濕性。蟬押 汁1貝係以非活 性焊劑之潤濕時間(零點交又時間)為3秒以内者為〇 . 焊劑3秒以内者為□,活性焊劑3秒以上者為父。如圖 β 料潤濕性3秒以下的範圍為Ζη(重量)/Sn(重量)比率〇工' 5下、P+Zn+Mg附著量為〇.img/m2以上,特別是&(重 量)/Sn(重量)比率〇·〇ι以下、P+Zn+Mg附著量〇 之範圍内,即使是非活性焊劑也會顯示出非常良好的潤濕 性。關於上限,由於超過l〇〇mg/m2會妨礙焊料潤濕性,= 將P+Zn+Mg附著量限定於i〇〇mg/m2以下,非活性焊劑時則 10 以10mg/m2以下為佳。 第3圖顯示Sn-Zii合金皮膜之Zn(重量)/Sn(重量)比率與 耐濕試驗前後之外觀變化指數(色彩色差計之測定值:b* 值之增加部分)結果。耐濕試驗前後之b*值之增加部分小 於1.0評價為〇,1.0〜小於2.0為△,2.0以上為X。如第3 15圖所示’在無機皮膜之P+Zn+Mg附著量(^丨〜⑽邮如2之範 圍内,Zn(重量)/Sn(重量)比率〇.〇1以下則幾乎不見色差變化 而為〇,但大於0.01〜0.1則可確認色差變化而為△,更超 過〇.1時則評價變為X。 第4圖顯示關於Sn-Zn合金皮膜之zn(重量)/Sn(重量)比 率與耐晶鬚性的結果。耐晶鬚試驗係將試材進行彎曲9〇。及 犬出加工後,在與耐濕試驗同樣的6〇。匸、9〇%RHt氣體環 境中經過3個月。評價係以目視及掃描型電子顯微鏡來進 行’坪價基準為〇:產生晶鬚小於1〇〇μπ1,X :產生晶鬚 ΜΟμιη以上。如第4圖所示,對於耐晶鬚性,與無機皮膜之 10 P+Zn+Mg附著量無關,而Zn(重量)/sn(重量)比率在0.001以 上時產生之晶鬚會小於ΙΟΟμιη。 從以上結果來看,關於Ζη(重量)/sn(重量)比率的限定 範圍,為了具有良好财晶鬚性宜在〇 〇〇 1以上,從使用活性 焊劑時之焊料潤濕性來看則宜在01以下,從使用非活性焊 劑時之焊料潤濕性來看則宜為0.01以下,而無機皮膜之 P+Zn+Mg附著量範圍則限定於〇.丨〜丨〇〇mg/m2(非活性焊劑 則以至10mg/m2為止為佳)。 接著,詳述關於本發明之以磷酸-鋅-鎂為主體之無機皮 膜的製作方法的限制。 特開2002-249885號公報中揭示之方法為:習知之在 Sn-Zn合金皮膜上形成以磷酸鎂為主體之無機皮膜的表面 處理鋼板,此時,如實施例所示,形成Sn_Zn合金皮膜後, 以硫酸實施後處理後再浸潰於重磷酸鎂溶液。如上所述, 藉由以硫酸除去Sn-Zn合金皮膜上之氧化鋅膜,可使重麟酸 鎂溶液不與辞反應,而形成以磷酸鎂為主體之無機皮膜。 然而’在本發明中,藉由不除去Sn-Zn合金皮膜上之氧化鋅 膜,而使氧化辞膜之氧化辞與重磷酸鎂溶液直接反應,可 形成以磷酸-鋅-鎂為主體之無機皮膜,結果,可得到細緻且 安定(不溶於水)者,即使下限量O.lmg/m2也可維持防止氧化 機能。又,在製作步驟上,也可在浸潰於重磷酸鎂溶液後 進行水洗,而在連續處理線之構成上,也可直接利用現行 之水洗、乾燥步驟。 處理液之重磷酸鎂溶液濃度若在1〜l〇〇g/L之範圍内 1333001 則無問題,以1〇〜5〇g/L更佳。又,關於無法避免而混入之 磷酸、硫酸及其他重磷酸鹽(Na、Ca、AL· Nh4等)則無特別 限定。 關於處理液之溫度,由於會對Sn-Zn合金皮膜上之氧化 鋅膜的氧化鋅與重磷酸鎂溶液的直接反應產生較大影響, 故以較高溫為佳,為了在連續處理線上以短時間(10秒以下) 結束反應,必須在3(TC以上。以可在短時間内確保均一反 應之50°C更佳,上限則為會增加溶液蒸發量之7〇°C以下。 ίο 關於處理方法,以浸潰處理為佳,雖也可利用電解方 法’但由於成本會增加,且電流密度控制也為極微量之附 著量範圍,故實際上難以實行。 15 關於處理後之水洗、乾燥步驟’與一般的鋼板連續處 理相同,但關於乾燥溫度,設定為17〇〇c以下為相對於皮膜 安定性之必須條件。若超過170。(:,則會產生皮膜中之水合 物減少而減低皮膜密著性的現象。因此,乾燥溫度的上限 為170C,以一般的i〇〇°c以下更佳。 實施例 以下根據實施例說明本發明之内容。於第丨表根據實施 20 例整理㈣化詳細條狀㈣及比較_龍評價結果。 (實施例1) 對用通常的方法冷軋及退火之低碳冷軋鋼板以通常的 方法進行脫脂、酸洗後,依順岸 /、 只序以(1)所不之條件進行鍍Ni, (2)所不之條件進行鍍Sn,_ ()所不之條件進行鏡z 藉由通電電阻加熱方式在大^ 丁⑽接著, 次虱中以鋼板表面溫度250〜350 12 1333001
°C進行0.5秒以上的加熱處理,於表層形成Sn-Zn合金皮 膜。此外,更連續地以(4)所示之條件形成以磷酸-鋅-鎂為 主體之無機皮膜後,提供作為各種評價試驗。 (1)鍍 Ni 5 (i)鍍浴條件 NiS04.7H20 : 200〜300g/L H2S04 : 0〜50g/L H3BO3 : 40g/L (ii)鍍膜條件 鍍浴溫度:40〜50°C 電流密度:5〜30A/dm2 10 (2)鑛 Sn (i) 鍍浴條件 (ii) 鍍膜條件 15 硫酸錫:20〜30g/L 苯紛項酸:20〜30g/L 乙氧基化α-萘盼績酸:2〜3g/L 鍍浴溫度:35〜45°C 電流密度:2〜30A/dm2
(3)鍍 Zn (i)鍍浴條件 20 (ii)鍍膜條件 2價Zn離子:60〜120g/L 苯酚磺酸:50〜150g/L 乙氧基化α-萘酚:2〜7g/L 鍍浴溫度:40〜50°C 電流密度:5〜30A/dm2 (4)磷酸-鋅-鎂皮膜形成處理 ⑴鍍浴條件 重磷酸鎂水溶液:1〜20g/L (ii)處理條件 鍍浴溫度:60〜70°C(浸潰1〜5秒) 13 常溫(浸潰1〜5秒) 100°C(5 秒) (iii) 水洗 (iv) 乾燥 (實施例2) 對用通$的方法冷軋及退火之低碳冷軋鋼板以通常的 5方法進订脱脂、酸洗後,依順序以實施例1之⑴所示之處理 條件進行鍍Nl,(5)所示之條件HSn-Zn合金’接著,以實施 例1之(4)所不之條件形成以碌酸务錢為主體之無機皮膜 後’提供作為各種,試驗。 (5)Sn-Zn合金熔融電鍵 (1)鑛浴條件 Sn.Zn合金(Zn(重f:)/Sn(重量)比 率=0.001 〜0.1) (ii)鍍膜條件 15 制) (實施例3)
鍍浴溫度:250〜300°C 浸潰時間:1秒 鍍劑附著量:30〜4〇g/m1(拭淨控 决冷軋及退火之低碳冷軋鋼板以通常的 方法進行脫脂、峻漆i 疋傻,依順序以實施例1之(1)所示之處理 條件進行鍍Ni,(;6彳沐_ 4不之條件施行鍍Sn-Zn合金,接著,以 只施例1之(4)所不之條件形成以磷酸·鋅-鎂為主 無機 皮膜後’㈣作^種評價試驗。 (6)鐘Sn-Zn合金 ⑴鍍浴條件
烷醇磺酸:10〜200g/L 14 1
價Zn離子:1〜50g/L 1333001
2價Sn離子:loo〜5〇〇g/L (11)鍍膜條# 冑浴溫度:50〜60°C 電流密度:10〜200A/dm2 (比較例1-1) 5 此例係以設定為以下所顯示之(7)之鉻酸鹽處理條件代 替實施例1中之(4)的比較例,其他項目皆與實施例)相同。 (7)鉻酸鹽處理
⑴鍍浴條件 Cr03 : 50〜l〇〇g/L (ii)鍵浴溫度 :40〜5CTC(浸潰5秒) (比較例1-2) 係比較例1-1中省略鉻酸鹽處理條件(7)之比較例,其他 項目皆與實施例1相同。 (比較例1-3) 係於貫施例1中之(4)之處理前在硫酸浴中進行浸潰處 15理的比較例’可除去Sn-Zn皮膜上之氧化辞膜。其他項目皆 與實施例1相同。 (比較例1-4) 係於實施例1中之(4)之處理前在硫酸浴中進行浸潰處 理,除去Sn-Zn皮膜上之氧化鋅膜,更在(4)的條件下,以電 20鍍浴溫度60〜70t增長浸潰時間為1〇〜15秒的比較例,而 其他項目皆與實施例1相同。 (比較例1-5) 係於實施例1中之(4)之處理條件下,將處理後之水洗、 乾燥溫度設定為180°C的比較例,而其他項目皆與實施例1 15 1333001 相同。 (比較例1-6) 係於實施例1中,將Sn-Zn合金皮膜之Zn(重量)/Sn(重量) 比率設定為0.0005的比較例,而其他項目皆與實施例1相 5 同。 (比較例2) 係單面之鍍Sn量為11.2g/m2之電鍍鍍錫鋼板(稱為#100 鍍錫鋼板)。 (比較例3) 10 係單面之鍍Pb量為30g/m2之鍵船鋼板(稱為鍍錯錫鋼 板)。 以上,將本發明實施例、比較例提供作以下所示之(a) 〜(c)之評價試驗,來比較特性。此外,對於實施例,在評 價試驗前依以下所示<1>〜<3>之方法測定sn-Zn合金皮膜 15之附著量(g/m2)、Zn(重量)/Sn(重量)比率、無機皮膜之 P+Zn+Mg附著量(mg/m子)。 (a)焊料潤濕性試驗 焊料潤濕性試驗係使用記錄焊料半月面之時間變化的 裝置(TARUTIN KESTER社製 SWET-2100),使用 Sn_Ag_Bi 2〇系無鉛焊料(TARUTIN KESTER社製SA2515)及非氯系焊劑 (TAMURA技研社製NA200)與含有氯之活性焊劑(日本 SUPERS社製NS828),將試材储川穴之蒸顧加速試驗 8小時後,再試驗潤濕性。評價係以非活性焊劑之濁濕時間 (零點交叉時間)為3秒以内者為〇,活性焊劑3秒以内者為 16 1333001 □,活性焊劑5秒以上者為χ。 (b) 耐晶鬚試驗 而十晶鬚試驗係將試材進行彎曲9〇。及突出加工後,在封 濕試驗的60°C、90%RH之氣體環境中經過3個月。評價係以 5目視及掃描型電子顯微鏡來進行,評價基準為〇:產生晶 鬚小於100Km,X :產生晶鬚ΙΟΟμχη以上。 (c) 外觀變化試驗 外觀變化試驗係在耐濕試驗6〇l、9〇%RH之氣體環境 中經過1個月。評價係以色彩色差計(MIN0LTA camera社 10製CR-300)測定b*值,試驗前後之差小於2.〇評價為〇,2 〇 以上為X。 <l>Sn-Zn合金皮膜之附著量(g/m2) 使用螢光X射線分光分析裝置,從事先準備好的如與 Zn之質量檢量線求出各自的質量,將該等之和作為%_ζη 15 合金皮膜之附著量。 <2>Zn(重量)/Sn(重量)比率 從與<ι>相同方法求出之%與以之質量求出zn(重 量)/Sn(重量)比率。 無機皮膜之p+Zn+Mg附著量(mg/m2) 20 對於p ’使用螢光x射線分光分析裝置,從事先準備好 的質量檢量線求出質量,對於Mg則對以酸溶解表層皮膜之 溶液使用原子吸光分析裝置,從事先準備好的質^檢量線 求出質量。又,對於皮膜中之仏量,藉由奥譜電子分光儀 測定表層皮膜中之P與Zn的強度比,從前述?量以計算求出 17 1333001
Zn量,將該等之和作為p+Zn+Mg附著量。 第1表顯示詳細實施例及比較例之特性評價結果整 理。實施例1-1〜4係顯示電鍍Sn-Zn合金皮膜後施行熱擴散 合金化之例’實施例2-1與2-2係顯示以熔融電鍍形成之例, 5 此外實施例3顯示以合金電鍍形成之例的特性評價結果。比 較例1-1係電鍍後實施熱擴散處理後,形成鉻酸鹽皮膜者, 而比較例1 - 2係顯示未進行鉻酸鹽處理之例。比較例1 _ 3及比 較例1-4係在實施例ι_ι中,在重磷酸鎂水溶液中進行浸潰處 理前以硫酸溶液處理之例。比較例1-5係在實施例1-1中,在 10 重磷酸鎂水溶液中浸潰處理後的水洗、乾燥步驟中,將乾 燥溫度設定為180°C的例。比較例K係在實施例1-1中, Zn(重量)/Sn(重量)比率之Zn(重量)/Sn(重量)比率設定為 0.0005之例。比較例2及3分別顯示現行比較材的#100鍍錫 鋼板與鐘錯锡鋼片的結果。 15 如該等實施例,以磷酸·-鋅-鎂為主體之皮膜在焊料潤濕 性較鉻酸鹽處理來得好,經過一段時間之外觀變化也無問 題,表現出較比較材之#1〇〇鍵錫鋼板或鍵鉛錫鋼片同等以 上的優異特性。 18 1333001
ο —- η 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 X X 〇 m 變化 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 X X X X X 〇 〇 〇 (a) 焊料 潤濕性 〇 □ 〇 □ 〇 〇 〇 X X X X X 〇 □ □ 無機皮膜 P+Zn+Mg附著置 (rag/m2) <r^3 ο <>3 <Γ〇 CO Ο 以金屬Cr換算爲 2mg/mz 〇 P+Mg附著量 0. 01 P+Mg附著量 0. i ΙΛ 〇 一 以金屬Cr換算爲 5ing/niz 〇 處理條件 s 5: ft ft 5: 5 ο-»·· 揉 硫酸前處理 t: (4) 乾燥180^ 重鉻酸 電解 1 Sn-Zn合金皮膜 -运 «2 _ί *w Jgjfl *= s 00 0. 001 —η 〇 0. 01 ο 0. 01 1_ o. ooi 1 〇·〇〇】 Ί Ο 〇 〇 〇 〇 0. 0005 1 1 附著* (g/ffi2 ) ο 〇 ΙΛ ΙΛ m CO t: ◦ ο ϊ: 5; Sn=12 Pb+Sn=35 Sn-Zn合金皮 膜之製法 鍍膜方法 «鍍 4- 熱擴散處理 5: ®銀 + 1熔融鍍膜 5ϊ 電鍍 + 熱擴散處理 % // (#100鍍錫鋼板) nk 鸛庭: 嫌I II 兹蜃 03 00 寸 •rH 03 實施例3 ϊ-t 03 C0 ΙΟ iD 比蛟例2 比蚊例3 實施例1 一 |實施例1 - 實施例1 — 實施例1 - 實施例2 - 實施例2 — 比較例1 一 比蚊例1 — 比蛟例1 — 比較例1 一 比蛟例1 ~ 1比較例ί — 19 1333001 I:圖式簡單說明:! 第1圖係顯示本發明品之皮膜截面之表層構造圖的圖。 第2圖係顯示無機皮膜之P+Zn+Mg附著量與Sn-Zn合金 皮膜之Zn(重量)/Sn(重量)比率與焊料潤濕性間之關係的 5 圖。 第3圖係顯示Sn-Zn合金皮膜之Zn(重量)/Sn(重量)比率 及P+Zn+Mg附著量與外觀變化之關係的圖。 第4圖係顯示Sn-Zn合金皮膜之Zn(重量)/Sn(重量)比率 與耐晶鬚性間關係的圖。 10 【主要元件符號說明】 1.. . Sn-Zn合金皮膜 2.. .無機皮膜
20

Claims (1)

  1. 第95129377號專利申請案申請專利範圍替換本ί___ 99年7月 十、申請專利範圍:开7 2
    1. —種具有優異之焊料潤濕性、埘晶鬚性及外觀經時穩定 性且用於環境對應型電子零件之表面處理鋼板,係在鋼 板或鑛Ni鋼板上具有藉由Sn及Zn電鑛後之熱擴散處理 或Sn-Zn合金電鍍而形成之Sn-Zn合金皮膜者,其特徵在 於:上述Sn-Zn合金皮膜之附著量為3g/m2以上,Sn Zn 合金皮膜之Zn(重量)/Sn(重量)比率為〇.〇〇1〜〇],且於 該Sn-Zn合金皮膜上具有p+Zn+Mg附著量為〇」〜 10mg/m2並且以磷酸-辞-鎂為主體之無機皮臈。 2. 如申請專利範圍第1項之具有優異之焊料潤濕性、耐晶 鬚性及外觀經時穩定性且用於環境對應型電子零件之 表面處理鋼板,其中前述Sn-Zn合金皮膜之Zn(重 量)/Sn(重量)比率為o.ooi〜om。 3. —種如申請專利範圍第丨或2項之具有優異之焊料潤濕 性、耐晶鬚性及外觀經時穩定性且用於環境對應型電子 零件之表錢_板的製造枝,係獨去在鋼板或锻 Ni鋼板上藉由Sn及Zn電鍍後之熱擴散處理或%_2〇合金 電鑛而形成之Sn-Zn合金皮膜表層之氧化鋅膜,而在重 填酸鎮溶液中以3 01:以上、7 〇 t以下之溫度作浸潰處 理’然後直接水洗’在170。〇以下乾燥。 4. 如f請專圍第3項之具有優異之焊料_性、对晶 鬚性及外觀經時穩定性且用於環境對應型電子零件之 表面處理鋼板之製造方法,其係料述重魏縣液中 之浸潰處理溫度設定為5(TC以上'靴以下更將其後 1333001 之水洗後乾燥溫度設定為100°C以下。
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