TWI330873B - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
TWI330873B
TWI330873B TW093139083A TW93139083A TWI330873B TW I330873 B TWI330873 B TW I330873B TW 093139083 A TW093139083 A TW 093139083A TW 93139083 A TW93139083 A TW 93139083A TW I330873 B TWI330873 B TW I330873B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
piezoelectric element
horn
mounting seat
pin
pressing
Prior art date
Application number
TW093139083A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200529341A (en
Original Assignee
Shinkawa Kk
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Kk filed Critical Shinkawa Kk
Publication of TW200529341A publication Critical patent/TW200529341A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI330873B publication Critical patent/TWI330873B/zh

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/10Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating making use of vibrations, e.g. ultrasonic welding
    • B23K20/106Features related to sonotrodes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/002Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
    • B23K20/004Wire welding
    • B23K20/005Capillary welding
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301Capillary
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01005Boron [B]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01006Carbon [C]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01033Arsenic [As]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)
  • Apparatuses For Generation Of Mechanical Vibrations (AREA)

Description

1330873 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明,係有關邊藉壓電元件使銲針振動邊進行接合 作業的打線裝置。 【先前技術】 就藉麼電元件使銲針(capi 11 ary)振動的打線裝置而 言’舉例有專利文獻丨。該構造將壓電元件裝入銲頭 (bonding arm)的銲針安裝部附近,俾在銲頭的軸線方向使 銲針振動。於銲頭,供施加預壓於壓電元件的預壓用螺栓 係設在壓電元件後部的銲頭軸線上。 (專利文獻1)曰本專利第3245445(曰本特開平5_ 275502號)公報 l π 0月π谷j 上述習知技術,由於供施加預壓於壓電元件的預壓用 螺栓係設在壓電元件後部的銲頭軸線上,故若不自裝置卸 下銲頭,即無法進行壓電元件的預虔調整及壓電元件的更 換,很不方便,會有維修性不佳的問題。 本發明在於提供,可不須自裝置卸下銲頭,即能進行 ==調一件的更換,俾謀求維修性的 為解決上述問題,本發明之申請專利範圍第^項 線裝置’係將壓電元件裝人銲頭的銲針安裝部附近 備供施加預歷於壓電元件的預歷施加機 I、 線方向使銲針振動,其特徵在於: ^頭的料 1330873 該預壓施加機構具備:自銲頭的外周操作之外部操作 部;以及轉換部,將該外部操作部的移動轉換成該鲜頭的 軸線方向的移動,以施加預壓於該壓電元件。 為解決上述問題,本發明之申請專利範圍第2項,係 於上述申請專利範圍第丨項中,該預壓施加機構具備:配 設於該屡電元件後方的前方及後方楔狀安裝座,以及自該 銲頭的外周螺合於該後方楔狀安裝座的預壓用螺栓;利用 該預壓用螺栓的旋轉,使該後方楔狀安裝座在該預壓用螺 栓方向移動,並使該前方楔狀安裝座在銲頭的軸線方向移 動’藉以施加預壓於該壓電元件。 馮解決上述問題,本發明之申請專利範圍第3項,係 於上述中請專利範圍第丨項中,該預壓施加機構具備·配 =於㈣電^件後方的安裝座,以及用以在該銲頭的軸線 方向移動該安裝座的偏心銷; 、5亥偏心銷具備:以能旋轉的方式支承於鲜頭的轴部, =該軸部偏心且以能自外部操作的方式突出於該銲頭 作部,#由該操作部的操作,使該安裝座在』 、.$向移冑’以施加預壓於該壓電元件。 由於申請專利範圍第 頭的外周操作之外部操作部項機咖 ;==換:該銲頭的轴線以的移:,=二= 仍可進行預壓調整。又在ρ μ、使不自裝置卸下鲜頭’ 換壓電元件情況下,即使不自 1330873 裝置卸下銲頭’仍可進行更換,謀求維修性的提高。 【實施方式】 藉第1圖及第2圖說明本發明之打線裝置之第1實施 形態。將插通銲線(wire)2的銲針3固定於銲頭i的前端。 於銲頭1,在銲針3的安裝部附近形成壓電元件用孔la, 壓電7L件用孔la之二側部成為由薄壁部構成的彈性部lb、 lb。於壓電疋件用孔ia的後部側(於第】圖中右側)形成安 裝座用孔lc。分別於壓電元件用孔la及安裝座用孔“配 設壓電元件4及二個楔狀安裝座5、6。保持壓電元件4及 楔狀安裝座5、6於壓電元件用孔la及安裝座用孔ic,又 為施加懸於壓電元件4 ’於後方楔狀安裝座6形成母螺 紋,自銲頭1的側面插入的預壓用螺检7螺合於母螺紋。 於^,磨電το件4配設成其變形方向與輝針3的中心轴線 正交’並在銲頭!的軸線方向伸縮。且於第2圖中,符號8 係試料。 後方横狀安*座6即在預 ' 方向)移動。由於楔狀安裝座5 及6的接觸面係形成楔 ΛΛ ^ 莰禊狀女裝座5會在銲針3 的方向(前頭C方向)移動。笋此 忐 錯此施加預壓於壓電元件4。 由於預壓用螺栓7如此 置卸下媒Μ / °又於^頭1的側面’故即使不自裝 坪下知頭,仍可旋轉箱原田评j t 一 逢用螺栓7來進行預壓調整。又 住更換壓電元件4愔 藉由自銲頭1…P使不自裝置卸下銲頭卜仍可 藉由自⑷旋鬆預壓用螺栓7來進行。 其次,對其動作加以說明 按口動作藉由銲頭1於水 7 1330873 平面内的移動及上下作動,使 方A较缸 丄 針3於水平面内並在上下 方向移動’由於藉習知的方法 ± Φ -tv SE 仃,故省略其詳細說明。 右施加電壓於壓電元件4,壓 βρ ^ ^ si 1 ^ 電疋件4的伸縮所產生的振動 即經由知頭1傳至銲針3。藉 ^ ^ 9 ^ 〇 得至此知針3的振動能量,使 鲜線2與试料8接合,亦即打線。 藉第3圖及第4圖說明本發明 不發明之打線裝置之第2實施 t態。又,以相同符號標示 埴株^ 畀引述實施形態相同或相當的 構件’ 4略其詳細說明。 J义貫施形態中,壓電元件用 孔la及安裝座用孔lc自上 ,.^ y 扯,^ w卜I穿形成。本實施形態 雖…、如同刖述實施形態’麼電元件用孔㈣上面向下貫穿 形成,不過,安裝座用孔lc係自一側面貫穿另—側面形成。 又,垂直形成母螺紋於楔狀安裝座6,自銲頭!的下方插入 的預壓用螺栓7螺合於母螺紋。 β、因此,料人預壓用螺栓7,後方㈣安裝座6即在預 昼用螺栓7的方向(箭頭D方向)移動。由於換狀安裝座5 及6的接觸面係形成楔形狀’故楔狀安裝座5會在銲針3 的方向(箭頭E方向)移動◦藉此,施加預壓於壓電元件4。 由於預壓用螺;^ 7如此設於銲頭i的下面側,故即使不自 裝置卸下銲頭1,仍可旋轉預壓用螺栓7來進行預壓調整。 又在更換壓電元件4情況下,即使不自裝置卸下銲頭1,仍 可藉由自銲頭1卸下預壓用螺栓7來進行。又當然可將預 壓用螺栓7設於銲頭丨的上面側。 藉第5圖說明本發明之打線裝置之第3實施形態。本 實施形態使用偏心銷10來替代前述各實施形態的楔狀安裝 1330873 座5 L及預壓用螺栓7。於壓電元件用孔配設壓電元件 4及^形安裝座u的直立部lla’安裝座心平面部爪 配設於f頭1的下面。安裝座11藉固^螺絲12固定於銲 "" 文裝座11的固疋螺絲12部分形成有較該固定螺絲 12的螺紋部為大的孔llc,俾安裝座u可在銲^的轴線 =向移動。該偏心銷1G的轴部―以能旋轉的方式支承於 銲頭1自軸°卩10a偏心的操作部i〇b係貫穿安裝座η的 平面部lib。操作部10b貫穿的安裝座u的操作部孔Ud 係开/成/σ與#頭1的軸線方向正交的方向延伸的長孔。 因此,若在略微旋鬆固定螺絲12狀態下,在箭頭G方 向旋轉操作部1 〇b ’偏心銷! 〇即以軸部j 〇a為中心旋轉, 操作4 1 Gb /σ安裝座! !的操作部孔} i d移動至銲針3側(箭 頭H方向)。藉此’安裝座u在箭頭H方向移動以施加 預壓於壓電元件4。於預壓調整後,鎖緊岐螺絲12,將 偏心銷1 0固定於銲頭!。由於在本實施形態中,偏心銷工〇 ㈣作部10b亦設於銲頭!的外周,故即使不自裝置卸下 銲頭1 ’仍可旋轉操作部10b,預壓調整。又在更換壓電元 件4情況下’即使不自裝置卸下桿頭i,仍可藉由自銲頭i 卸下固定螺絲12來進行。 【圖式簡單說明】 第1圖係表示本發明之打線裝置之第丨實施形態的要 部立體圖。 第2(a)圖係第1圖的侧視圖,第2(b)圖係第2(&)圖的 A—A線截面圖。 ^二圖係表示本發明之打線裝置之第2實施形態的要 視圖 $4(a)_^3圖的側視圖,第4⑻ 圖係第3圖的俯 部 第5广係、表示本發明之打線裝置之第3實施形態的要 )係(b )的F ~ F線截面圖,(b )係仰視圖。 1 2 3 4 5、 7 10 10a 10b 【主要元件符號說明】 銲頭 銲線 薛針 壓電元件 横狀安裝座 預壓用螺栓 偏心銷 軸部 操作部 安裝座 11

Claims (1)

1330873 專利申請案第93139083號申請專利範圍修正本2〇]〇年丨月 十、申請專利範園:p和,月,I修 1.-種打、«置,壓電光的銲針安裝 部附近,並具備供施加預歷於麗電元件的預歷施加機構, 俾在銲頭的轴線方向使銲針振動,其特徵在於·· 該預壓施加機構具備:配設於該壓電元件後方的前方 及後方模狀安裝座,以及自該鲜頭的外周螺合於該後方择 狀安裝座的預壓用螺栓;利用該預壓用螺栓的旋轉,使該 後方楔狀安裝座在該預屡用螺栓方向移動,並使該前方棒 狀安裝座在銲頭的軸線方向移動,藉以施加預壓於該壓電 元件。 2. 一種打線裝置’係將墨電元件裝入銲頭的銲針安裝 部附近,並具備供施加預壓 ^ ^ . 預壓於壓電兀件的預壓施加機構, 碩的軸線方向使銲針振動,其特徵在於: 該預麼施加機構具備:配設於該壓電元件後方的安裝 座,以及用以在該鮮頭的軸線 " 向移動該安裝座的偏心銷; 该偏心銷具備··以能 以及與該轴部偏心且:的方式支承於銲頭的轴部, 的外周的#作部,藉 項 銲頭的軸線方向移動,^ Λ Ρ的知作,使該安裝座在該 動以她加預壓於該壓電元件。 十一、圖式: 如次頁
TW093139083A 2004-02-20 2004-12-16 Wire bonding apparatus TW200529341A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004045130A JP4535235B2 (ja) 2004-02-20 2004-02-20 ワイヤボンディング装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200529341A TW200529341A (en) 2005-09-01
TWI330873B true TWI330873B (zh) 2010-09-21

Family

ID=34858095

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW093139083A TW200529341A (en) 2004-02-20 2004-12-16 Wire bonding apparatus

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7565994B2 (zh)
JP (1) JP4535235B2 (zh)
KR (1) KR100649893B1 (zh)
TW (1) TW200529341A (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5583179B2 (ja) * 2012-08-03 2014-09-03 株式会社カイジョー ボンディング装置
JP6316340B2 (ja) * 2016-06-02 2018-04-25 株式会社カイジョー ボンディング装置、ボンディング方法及びボンディング制御プログラム
CN115427161A (zh) 2021-02-10 2022-12-02 株式会社新川 超声波焊头

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5718130A (en) 1980-07-08 1982-01-29 Citizen Watch Co Ltd Frequency dividing circuit
JPS63297048A (ja) 1987-05-29 1988-12-05 Seiko Epson Corp インクジェット記録ヘッド
JP2556161B2 (ja) 1990-02-21 1996-11-20 三菱電機株式会社 平面型表示装置
JPH0448663A (ja) 1990-06-14 1992-02-18 Brother Ind Ltd 積層縦効果圧電素子
JP3245445B2 (ja) * 1992-03-26 2002-01-15 株式会社新川 ワイヤボンデイング装置
JP3525313B2 (ja) 1995-06-30 2004-05-10 太平洋セメント株式会社 レバー変位拡大機構付位置決め装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW200529341A (en) 2005-09-01
US20050184128A1 (en) 2005-08-25
JP2005236136A (ja) 2005-09-02
KR20050083021A (ko) 2005-08-24
US7565994B2 (en) 2009-07-28
KR100649893B1 (ko) 2006-11-27
JP4535235B2 (ja) 2010-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI330873B (zh)
JP4292277B2 (ja) 超音波接合装置
JP3848637B2 (ja) 超音波接合装置
JP4192025B2 (ja) レール穿孔機
JP3745927B2 (ja) 実装装置
JP3692080B2 (ja) 超音波ボンディング装置と、そのボンディング方法
KR101203827B1 (ko) 초음파 용접장치
CN213289729U (zh) 蓝宝石球面精磨装置
CN212688955U (zh) 一种工程桩拔桩装置
CN201559026U (zh) 一种焊接装置
JP3351303B2 (ja) バンプ付電子部品のボンディング方法
CN208547538U (zh) 一种剪切夹具
CN217913403U (zh) 一种振镜式焊接夹具
CN217668041U (zh) 一种杠杆气缸压紧装置
JP2012024771A (ja) 超音波振動接合装置および超音波振動接合方法
CN217571284U (zh) 一种超声波焊接装置辅助定位结构
KR200392711Y1 (ko) 치간칫솔 제조용 초음파 융착기
JP2009056502A (ja) X型サ―ボガン
JP2866266B2 (ja) ワイヤボンディング装置
JPH06295941A (ja) ワイヤボンディング装置
JP3656631B2 (ja) 電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置
JP2009101369A (ja) 抵抗溶接機
JPH0536270Y2 (zh)
JP3575372B2 (ja) ワイヤボンディング装置
JP4144551B2 (ja) 電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees