TWI328989B - Soldered package, manufacturing method of same, and utilization of same - Google Patents

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1328989 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於即使為較重零件亦可安裝之銲接安裝構 造、其製造方法及相關用途。 【先前技術】 利用銲接將積體電路（iC)封裝或晶片狀之電子零件（安裝 零件）安裝於基板上之方法，有從基板之内側（與安裝電子

零件之面相對之面）加熱，使銲錫熔解而進行之方^。此 =法為了使銲錫熔解，必須以較銲錫之溶解溫度高出相當 多之高溫加熱基板之内側。其結果將使銲錫接合部之美2 ^内側部分’因熱Μ力而產生氣泡。此外，此方法在料 時，因必須以機器加壓電子零件，也會產生鲜錫接合部之 短路與移位的問題。 為解決這些問題’有以自動對準來安裝基板之電子零件 的方法。所謂自動對準，乃异 利用溶解之鋒錫之表面張力 與應力，將電子零件提高，透 , ^ 力之復原力，使該電子 準卽-沪位置換s之，所謂自動對 =疋’因加熱炫解之銲錫於基板之電極上擴散之時，藉 基板電極之位置。 ”件之電極移動至對應於 二:二自動對準具有使基板與安裝於基板上之電子 高精確度定位之電子②：因此自動對準在要求 例安裝方法中，廣受注目。 例如，非專利， j用自動對準進行光纖電 113I68.doc 1328989 纜之線芯與受光元件中心之定位。卜 此文件中將要求較高精 確度定位之光學構件，利用自動對準定位。 此外，又如專利文件1及2中，同樣敘述了利用自㈣ 準，安裝IC封裝（ChipScaIei^吻，⑽)與晶片狀之電 子零件。 具體而言，專利文件1之中，將所謂晶片零件（電阻、電 容器等）及1C零件等電子零件安裝（面安裝）於印刷電路板上

時，該電子零件之安裝位置’可利用自動對準來決定。專 利文件1之中’為使自動對準順利進行，在安裝電子零件 時，以超音波振動印刷電路板。 另方面，專利文件2之巾，則透過1C封裝零件（CSP)及 鋅錫接合部(端子部分)之形狀(面積)及配置之調整，提高 自動對準之效果。 如上所述，由於自動針進古，土 Jim τ早方法利用的是熔解之銲錫之表 面張力’一直適用於較輕兩

„ 之令件的文裝。例如1C封裝（1C 早顆之Bear chip安裝，哲 P蒗QFP專），晶片狀之電子零件等之定 位，皆使用自動對準方法。 [專利文件一] 曰本國公開特許公起 ..b _ 〇 讦a報特開2003-188515號公報（2003年 7月4日公開） 、卞 [專利文件二] 曰本國公開特許公鉬 8 B 報特開2003-243757號公報（2003年 8月29日公開） \ 丁 [非專利文件一] 113168.doc

Journal 〇f Applied Mechanics，V〇i.62 ’ 390-397 頁， 1995年6月 [發明所欲解決之問題] <’、；而過去自動對準方法並不適用於較重之電子零件的 2裝。因自動對準方法所利用的是熔解銲錫之表面張力， 若：裝於基板上之電子零件過重，表面張力將無法承受其 重里而發揮不了作用。如果表面張力起不了作用，自然 無法透過自動對準來進行高精確度之定位。 、 近來安裝於數位相機與行動電話上之相機模組，一般皆 具有自動對焦、自動變焦等多功能。如這般多功能之二 模組’特別需要高精準度之定位。 但是多功能型之相機模組之重量也必然較重，因此盔法 利用自動對準來進行高精確度之定位。 加上多功能型之相機模組等，特別需要高精轉度之定 位，因此較重之電子零件的安裝，也特別渴望能適用自動 對準之技術。 勒 且專利文件1之中記載，為使自動對準產生，其前提要 件為，於安裝零件與溶解銲錫之間起作用之表面張力，與 安裝零件重量之彈性平衡。由此記載可知，自動對準之適 用對象僅限於較輕之零件’此為現狀。 此外’如專利文件所示，對銲接之印刷電路板施加超音 波振動’可能因該震動而使與印刷電路板接合之電子 有損傷之虞。 此外’如專利文件2所示，即使調整銲錫接合部之形狀 113168.doc 1328989 及配置，也無法改變銲錫之表面張力所進行之自動對進 因此，接合於基板上之電子零件力’。 法發生作用，即無法得到自動對準之效果：表面張力將無 本發明有鐘於上述之門β音甘〇 方法將重旦釤# '、的為提供利用自動對準 其製造方法，與利用該安裝構造、製造j ，及 造及電子機器。 、法之銲接安裝構 【發明内容】 形: = 本發明之銲接安裝構造，其特徵為： 上所形二及在安裝於該基板上之安裝零件 部包含鲜錫接合用H鲜錫接合部接合，上述鲜錫接合 场接口用之#錫部及支撐安裝零 根據上述之構造，接合基 “。 部，其具有銲接用之銲锡部，及^女裝電極之鲜錫接合 部。因此，切部心*押 安裝零件用之支撑 _，藉此，以支心件=用以進行自 動對準進行銲錫部的定位。音=零件的同時，可利用自 裝電極透過自動對準定 〜P彳製造出基板電極與安 裝零件較重，亦二::動之^ 板電極與安裝電極定位精 進仃疋位’且可提供基 ..莆確度咼之銲接安裝構造。 卜’過去要使基板電極 安裝零件必須小型、輕:裝由電=動對準進行 表面張力來支撐安裝零侔 Μ僅利料解銲錫之 之重量。 ，因此必須能夠承受住安裝零件 11316S.doc 1328989 =與安裝電極，故基板與安裝零件可確實接合。因此可 如供接合穩定性高之銲接安裝構造。 本發月之銲接安裝構造之中，較 於上述銲錫接合部之中央部份。切部設置 根據上述之構造， 錫接合部之中央部份 撐。 由於支#安裝零件之支㈣，位於鲜 ，故支撐部可提供安裝零件穩定之支

本發明之銲接安裝構造之中，上述鐸錫接合部較好的是 使用無錯之銲錫。如此可提供兼顧環保之銲接安裝構造。 :發明之薛接安裝構造之中，上述安裝零件亦可為光學 兀：。舉例而t，上述光學元件應為相機模組。 安裝於數位相機或行動電話上等之光學元件，安裝於基 板上時’特別需要精確度高之定位。 —根據上述構造’如上述之光學元件，可透過自動對準進 行鬲精確度之定位。 立本發明之鲜接#裝構造之中，鲜錫接合部之鲜錫 #，可杈支撐部寬大。如此，表面張力將較易起作用，使 自動對準順利進行。 本發明之銲接安裝構造之中，上述銲錫接合部之支撐 部，可較銲錫部寬大。如此，即使安裝零件較重，亦可確 實支撐該安裝零件。 本發明之銲接安裝構造之中，上述支撐部至少表面亦係 4自金、銀 '銅、錫，及此等合金之群中的材料所 構成者。此類材料因與銲錫之親和性高且導電性佳，可實 113l68.doc 1328989 現南品質之鲜接β 為達成上述之目的’本發明之銲接安裝 的特徵為：該銲接安裝構造係形成於基板上之基板= 在安裝於該基板上之安裝零件上所形成之安二出及 接合部接合者，其製造方接極由銲錫 部…安裝零件用之支撑一 ΐ二支I:裝零件，一面利用構成銲錫部之銲錫的自動 對丰進订基板電極與安裝電極之定位。 4據二二法，由於形成具備輝錫部與支標部之銲錫接 二=支揮安裝零件，銲錫部用以自動對準， 牙。#女裝零件的同時，透過形成銲錫部之銲錫 ㈣解，進行自動對準。因此，即使安裝零 利用自動對準方式進行定位。此外，亦可製 =了 與安裝電極高精確度定位之銲接安裝構造。-^ 本：明之輝接安裝構造之製造方法之中，作 部，也可以使用球狀構件。 又得 :據二述方法，由於支樓部係由球狀構件所構成 熔解之㈣使基板與安裝基板之相對水平方向之移動，球 狀構件亦隨之旋轉。因此自動對準可順利進行。 本發明之銲接安裳構造之製造方法之中，作為上述基板 電極及安裳電極，較好的是使用形成有凹部之電極。 根據上述方法，因上述基板電極及安裝電極形成有凹 部’自動對準進行時，球狀構件之旋轉，將使分別設於基 板電極與安裝電極上之凹部停止於相對向之位置。亦即各 II3I68.doc 1328989 電極之凹部，中間挾著球狀構件，該位置 位置。如此，自動對準進行時’支標部可確實固子準之 極之凹部。因此，可提升基 疋於各電 確度。 4裝電極之定位之精 本發明之銲接安裝構造之製造方法之中 可使用銲膏。如此，銲錫將較容易塗佈。乍為上述銲錫 本發明之電子機器，其特 構造。 〃特徵為具備前述之任-銲接安裝 根據上述之構造，可提供具備利用 度定位之銲接安萝椹、止认— 勒野準進订局精確 相機等 構…子機器。例如行動電話、數位 =達成上述目的，本發明之銲接安裝方法其特徵為. 上板電極及在安裝於該基板上之安裝零件 接人用： 錫接合部接合，且形成具有銲錫 r 切安裝料用之切部之銲錫接合 和-面以上述支撑部支撐安裝零件，—面利用構 款銲錫的自動對準進行基板電極與安裝電極之定位-。、 根據上述之構造’與銲接安裝構造之製造方法相同，即 使文裳零件較重’仍可透過自動對準進行定位。因此，基 板電極與安裝電極可進行高精確度之定位。 Α [發明之效果] 本發明如上所述，銲錫接合部由用以鋅接之鐸錫部，及 支樓安裝零件之支”所構成。因此，即使安裝零件較 重，亦可利用自動對準進行定位。如此，可產生能提供基 113168.doc 板電極與安裝電極定位精 稱磾度尚之銲接安裝構造之效果。 本發月之'、他目的、特徵、及優點’應已於下充分記 載此外，本發明之優點，在接下來參考附加圖面之說明 中’應可清楚明瞭。 【實施方式】 以下就本發明之實施方式，«圖1至圖U加以說明。 此外’本發明不限定於此。 本實施形態將說明的銲接安裝構造，為行動電話及數位 相機等電子機||均具備之相機模組構造（固體攝影裝置 圖12為本實施方式之相機模組構造1()之部分橫剖面圖。圖 1為圖12之才目機模組構造1〇之銲錫帛合部周圍之橫剖面 圖。圖11為圖12之相機模組構造1〇之印刷電路板1之平面 本實施方式之相機模組構造1〇，由印刷電路板（基板 與安裝於印刷電路板之丨相機模組（安裝零件；光^元件 :)3 ’由銲錫接合部5接合而組成。換言《，相機模組構 造10之組成，是於印刷電路板1之上，透過銲锡接合部（銲 接墊）5 ’將相機模組3安裝於其上。 印刷電路板1，如圖n所示為片狀之基板，其中一面上 有複數之基板電極2，及連接器8。 基板電極2用以銲接相機模組3。意即相機模組3(圖η未 顯示）是安裝於複數之基板電極2之部分。 連接器8用以連接相機模組構造丨〇與其他 卞1〒。例如， 連接器8可透過相機模組3將所拍攝之影像資料，傳送給其 113168.doc 13 1328989 他構件。印刷電路板即如此發揮中繼站之功能。 相機模組3為裝置於行動電話或數位相：等 件。相機模組3之底面上形成複數 兄冓 雷政拓卜令且j泰 女褒電極4，其與印刷 電路板上之基板電極2相對應。此外，該複數 及安裝電極4,配置於相對之位置 ：12 合·意即基板電極2及安裝電極4為接合::鎮接合部5接 本實施方式中，如圖1所示，基板電極2與安裝電極4上 分別形成凹部2〇3與鳩’且支撐部17( 與凹部20b之間。 於凹。P2〇a 再者，基板電極2與安裝電極4 銅、鍵銲錫卜 锻上金屬（鎮金、鍍 在此說明本實施方式之相機模組構造之特徵。 相機模組構造1〇之最大特徵為’基板電極2與安裝電極4 透過自動對準定位，诖桩其拉帝4 女裒電極4 合部5,由妓拉 與安裝電極4之銲錫接 鲜接用之銲錫所構成之銲錫部16 ’以及支撐數 位相機模組3之支撐部17所組成。 再者，「基板電極2與安裝電極4之定位」，例如， 電極2與安裝電極4位於相對之位 土 谷電極配置排列於所 ㈣之自。本實施方式之巾m料㈣部16及支樓 # 17之自動對準來進行。 =對準必須利用熔解之銲錫之表面張力及應力禮起安 2件。因此’過去之自動對準，僅用於K：封裝等較小且 安裝零件。這U為較重之安裝零料要進行自動 對準，炫解之鲜錫將無法承受該重量，表面張力無法起作 "3l68.doc 14 1328989 用0 ==力及應力，結果發現銲錫均句分散度變差，輝接

f且有損於接合穩定性。另外也嘗試藉由調P 度來控制銲錫之料狀態，但因需要極高度之溫度調整皿 目前現實中不適於大量生產。 正

=發明者積極思考之結果’注意到過去之銲接合部 白僅使用單一之銲錫，因此想到由銲錫部16及支律部17 組成銲錫接合部之方法。 即本實施方式之相機構造10之中，為使利用自動對準之 印刷電路板！及相機模組3⑶更詳細說明，其中亦包含基 板電極2與安裝電極4)進行高料度^位，銲錫接合部^ ::表面張力撑起相機模組3之銲錫部“，以及支擇數位 相機杈組3之支撐部1 7所組成。

冬發明者首先利用炫解時表 若更詳細說明’本實施方法之中，銲錫接合部5中之支 撐部17,其材料之熔解溫度較構成銲錫部16之材料為高。 如此’為形成銲錫部16而轉銲錫時，支禮部⑽不會炫 解’維持固體狀態<·因&，如相機模組3之較重的安裝構 件’也能獲得支#部17確實之支禮。此外，固體的支推部 17在支擇相機模組3的同時，可透過熔解之銲錫（銲錫㈣ 之銲錫）之自動對準進行定位。 再者，銲錫部16部份與支撐部17部分於銲錫接合部5之 比例（銲錫部16或支標部17於銲錫接合部5之占有率）並無特 別規疋，可依照相機模組3等安裝零件加以設定。例如安 H3168.doc 1328989 裝零件較輕時’若銲錫部16的比例較高，表面張力較易起 作用，使自動對準順利進行。另一方面，若如相機模組3 等安裝零件較重時，若支撐部17的比例較高，可確實支撐 該安裝零件。 再者，上述構造之中，支撐部17位於銲錫接合部5之中 央。卩伤，可穩定支撲相機模組3。此外，基板電極2與安裝 電極4覆蓋住銲錫接合部5，可確實連接印刷電路板丨與相 機模組3，由此構成接合穩定性高之相機模組構造。構成 銲錫接合部5之將於後敘述。 本實施方式如圖11，基板電極2由配置成四角形之複數 電極所構成。且僅有位於四角形之四角之基板電極2，與 由銲錫部16及支撐部17所構成之銲錫接合部5連接，配置 於四角之外之基板電極2，則僅與銲錫部16連接。另外如 圖ίο所不，由銲錫部〗6及支撐部17所構成之銲錫接合部 5 ’亦可形成於所有基板電極2之上。 /如此，由銲錫部16及支撐部17構成之銲錫接合部5，可 形成於基板電極2之至少_部份之上。基板電極2之配置， 可配合需安裝之零件，不需特別限制。 其次說明本實施方式之相機模組構造10之製造方法。圖 2〜圖8為相機模組構造1〇製造工程之橫剖面示意圖。 本貫施方式之相機模組構造1〇之製造方法，具備形成於 印刷電路fel之基板電極2，形成於相機模组3之安裝電極 4,以及形成用以接合以上兩者之銲錫接合部5之工程（銲 錫接合部形成工程）。 H3168.doc 16 1328989 本實施方式之相機模組構造ίο之製造方法，其特徵為此 銲錫接合部形成工程之中’在銲錫接合部5由支撐部17及 銲錫部16形成之時’基板電極2與安裝電極4也將透過自動 對準進行定位。 以下詳細説明相機模組構造丨0之製造方法。 首先’如圖2所示，於印刷電路板1上之基板電極2之部 分，配置銲錫遮罩100，以供應銲錫。銲錫遮罩1〇〇形成比 _ 基板電極2對應之部分稍寬之開口處。因此，將銲錫遮罩 1 〇〇配置於印刷電路板i上時，印刷電路板i之基板電極2將 露出形成之部份。其次，為在銲錫遮罩1〇〇之開口處（即露 - 出之基板電極2)上形成支撐部17，配置球狀構件（例如小珠 子）。將形成支撐部17所需之小珠子撒於銲錫遮罩1〇〇之 上，即可於銲錫遮罩】00之開口處輕鬆供應構成支撐部厂 構件亦即可破貫於基板電極2上供應形成支禮部17所 而之小珠子。 • 其次，如圖3所示，再由銲錫遮罩100之上方塗佈（印刷） 銲錫。[U 6之銲錫。此處銲錫部〗6之銲錫，使用銲膏，利用 銲錫印刷將銲錫部16之銲錫塗佈於銲錫遮罩之開口 處。此外，塗佈銲錫部〗6之銲錫時，需使銲錫部16之銲錫 匕覆住構成支樓部17之小珠子，來塗佈形成鲜錫部所需 銲錫如此，如圖3所示，構成支撐部17之小珠子，將被 包裹在譯錫部16之内部。 八人士圖4所不，將形成銲錫部丨6所需之銲錫塗佈完 畢後，從印刷電路板！取下銲錫遮罩1〇〇。如此，如圖5所 Π 3168.doc 1328989 示，印刷電路板丨之基板電極2之上，將形成由銲錫部16及 支撐部17構成之銲錫接合部5(銲錫墊）^且銲錫遮罩之 開口處，因較基板電極2稍大，基扳電極2因而被銲錫部】6 及支撐部17所覆蓋。 再者，此處構成銲錫部16之銲錫之熔解溫度，應較構成 支撐部1 7之小珠子之熔解溫度（熔點）更低。 其次，如圖6所示，於辉錫接合部5之上，利用裝配機

(搬運裝置)配置相機模組3。此時，形成於相機模組3之安 裝電極4 ’將位於與印刷電路板工之基板電極2之相定位 置，配置相機模組3。

此時相機模組3需進行高精確度之定位，但是裝配機所 配置之相冑模組3 ’肖基板電極2及安裝電極4之定位並不 精確。如圖6之虛線所示，基板電極2及安裝電極4應配置 之位置（自動對準位置），基板電極2與安裝電極*應位於相 對之位置，且各電極之兩端分別對齊（與凹部20a及凹部 :〇b相對之位置)’但圖6所示之基板電極2與安裝電極4之 :位並不精確。因&，必須如圖6虛線箭頭所示，將相機 拉組3往左側移動’使基板電極2與安裝電極4位置對齊。 對此不精確之定相，士^^ α λ丨m 自動對準。 I貫施方式㈣轉1錫來進行 ^則所述’構成銲錫部16之銲錫之料溫度，較構成支 〇 之]珠子之熔解溫度為低。因此進行自動對準時， 於構成㈣部16之銲錫之料溫度，並低於構成 牙。之小珠子之溶解溫度來進行加熱。如此，如圖7 113168.doc 1328989 所示’構成銲錫部16之銲錫料解，而構成支樓和之小 珠子不會㈣1此，即使構料錫部16之銲_解，相 機模組3也可獲得不熔解之支撐部17之支撐。因此、銲锡 部16與支樓部17,將不會因為無法承受相機模組3之重量 而被壓垮（圖中箭頭）。 再者，此加熱可利用如迴銲裝置來進行。此外，相機模 組3’不僅受到支料17的支撲，也受㈣解之構成鲜錫 部16之銲錫之表面張力的支撐。 此外，此加熱將使構成銲錫部16之銲錫，往水平方向分 散擴張，比較圖6與圖7即可得知，銲錫部16之厚度（高度） 變薄（低）。意即，透過加熱，基板電極2與安裝電極4之間 的距離縮小。此外，熔解之構成銲錫部16之銲錫與安裝電 極4之間的表面張力將起作用，構成支撐部17之小珠子（固 體）將支偉相機模組。 在支撐部17支撐相機模組3之狀態下，熔解構成銲錫部 16之銲錫，如圖8所示，構成銲錫部16之銲錫將因彈性應 力，往水平方向（圖中箭頭）移動。利用此移動使基板電極2 與女裝電極4進行定位（圖中之虛線）。如此，銲錫部16因彈 性應力起定位之作用，支撐部17則起支撐相機模組3之作 用’進行自動對準。 本貫施方式之中，由於支撐部採用球狀之小珠子，因此 配合構成銲錫部16之銲錫使印刷電路板1與相機模組3往相 對之水平方向之移動，構成支撐部17之小珠子將會旋轉。 因此自動對準可順利進行。 113168.doc -19- 上328989 此外，凹部20a與20b分別形成於基板電極2及安裝電極4 上’因此自動對準進行時，構成支撐部1 7之小珠子，將固 定於與凹部20a及凹部20b相對之位置，且不會再前進。因 此基板電極2及安裝電極4之定位將更加正確。 最後將熔解之銲錫部16冷卻，即完成銲錫接合部5之成 形。

如此，根據本實施方式，支撐部〗7支撐相機模組之同 時，可透過熔解之銲錫部16之銲錫之表面張力得到自動對 準之效果❶因此，即使印刷電路板〗上安裝的是如相機模 組3之較重之構件，過去因無法承受相機模組3之重量導致 無法得到自動對準效果之問題，可獲得解決。 相對於此，過去構成銲錫接合部5之材料僅為單一（一 種）輝錫’因此相機模組3所獲得之支樓僅有溶解之銲錫之 表面張力。意即僅由構&銲錫部】6之鲜錫之表面張力’來 支擇相機模組3。但是僅憑表面張力，無法支揮如相機模 組3-類較重之安裝零件，因此自動對準無法進行。此 外’為獲得料之㈣之表面張力及應力，若使用炼解時 表面張力較高之鲜錫做為單一銲錫，因表面張力較高，會 導致銲接不良（不分散）並損及穩定性。 者本實施方式之中，銲錫部16可採用單一種類之鲜 錫亦可私用特性相異之複數種類之銲錫。該複數種類之 銲錫，其料溫度及/或表面張力不同亦可。 此外，本實施方式之中，先形成支撐部17之小珠子予辑 ㈣’再供應形成銲錫部16之銲錫，但形 113168.doc 1328989 成銲錫部16銲錫與形成支撐部17之小珠子，复 ，特別限制。同時供應或先行供應形成銲錫部2 此外’本實施方式之中’構成支樓部17為球狀之小珠 子’但構成支撐部17之材料，並無特別限制。支撐部 由如玻璃、陶曼、金屬等構成。此外，由鲜接品質1觀點

來看’支#部17應使用與銲錫親和性及導電性佳之材料， 如金（AU)、銀（Ag)、銅（Cu)、錫（s 之合金中任意選擇之材料亦可。 …此四項金屬 此外’本實施方式之中’如圖"所示，支撐部”僅形成 於基板電極2之一部分之上，但支撐部17亦可配置於任意 於基板電極2之上’如圖10所示，將支撐部17配置於所有 之基板電極2之上亦可。

此外，本實施方式之中’構成支樓部17、供應予銲錫遮 罩⑽開口處之小珠子，-個小珠子供應予—個基板電極 2。但亦可供應複數個小珠子予基板電極2，使之形成複數 個支撐部1 7。圖1 3即為在銲錫接合部5形成2個支撐部丨了之 才買剖面不意圖。如圖13所示，在銲錫接合部5所形成之支 推部17若為複數亦可。 圖13之構造中’凹部2〇a及凹部2〇b，具有防止支撐部17 滑動之功能《此外’支撐部丨7支撐相機模組3，由於銲錫 溶解時銲錫之粘度所產生之應力，可進行自動對準。 再者’如圖13 ’即使支撐部17之配置未對稱，同樣可進 行自動對準。這是由於相機模組構造之中，配置複數個如 113I68.doc 1^28989 圆13之構造，各部分都將牽引相機模組3，使相機模組3配 置於適當之位置。 本實施方式之中，構成銲錫部16之銲錫之熔解溫度及熔 解時間’可考慮裝配於印刷f路板1Jl之零件（相機模組3) …、J·生再加以疋。思即構成銲錫部1 6之銲錫之嫁解溫 纟及料温度時間’只要設定於不會損害印刷電路板】及 相機模組3之範圍即可，其餘並無特別限制。 Φ 例如圖9為貫際上將相機模組3銲接於印刷電路板丨時熔 解銲錫之咖度變化圖。如圖9所示，將構成鲜錫部^之鲜 錫維持在炫解溫度以下之預熱溫度（Tp)一段時間，使印刷 ' 電2板1上之溫度達到平均。其後再以高於銲錫部16之熔 度（Τ1)加熱，再急速冷卻以防止顆粒化（正式加熱）。 圖9之中，嗳相機模組3之耐熱條件而限制之安裝最高溫 X為Tmax，則構成銲錫部〗6之銲錫之熔解溫度（丁丨）必須 不滿Tmax，但支揮部17之轉溫度⑽可高於丁麵。此 #外:度通常是由室溫開始慢慢上升，以不滿構成銲錫部16 銲錫之熔解溫度（T1)之溫度進行一段時間之預熱，其後 再將溫度提升至高於構成銲錫部16之銲錫之炼解溫度，再 急速冷。 。者構成銲錫部16之銲錫之熔解溫度，其範圍於14〇 210C較183 (:〜190°C為佳❶支撐部17之熔解溫度並盔 ㈣限制’但需高於銲錫部16。此外’構成鲜錫部16之銲 锡與支樓部17之溶解溫度差，雖然並無特別限制，但是溫 度相差越大，越可確實達到僅料銲錫部⑽目的。 U3168.doc -22· 1328989 古 構成銲錫部1 6之銲錫，應採用與支撐部1 7親和性 立材料例如支標部j 7之材料由金、銀、錫或鑛上以上 金屬所構成’構成輝錫部16之銲錫則應採用錫、 銀、、叙或銦。如此，薛錫部16與支撑部】7不須分開，即可 形成銲錫接合部5。 旦s 本實施方式所用之銲錫種類雖無特別限制，但考 里保因素’應採用所讀|Θ 斤明，…釓知錫。無鉛銲錫例如錫銀類 ‘曰錫★錫鋅類鮮錫，錫叙類銲錫，錫銦類録錫，錫銀鋼類 銲錫等，並無特別限制。此外， 無特別限制。 料錫所含之成分比例亦 ^外’構成銲錫部之銲踢’可加入助銲劑。換言之，構 成銲錫部16之銲錫，死或人‘ 為3有助銲劑等之銲膏（膏狀銲 錫如此可提升銲錫之均勻分散度及流㈣ 之自動對準效果。 又忖文间 助銲劑之種類，可依形杰 成於女裝零件及基板上之電極成

为來決；t ’並無特職制。可做為助㈣ 性助鲜劑(氣化辞—氣化錢類之混合鹽類等)，緩和J 有機酸及其誘導體等），非腐㈣助銲劑（松樹樹脂二 香）與異丙醇之混合物等），★、货 '谷性助銲劑（松香類助銲劑 專）’低殘逢助銲劑（固體成分5%以下之有機酸活性劑 香類或樹脂類之助銲劑等）β Α 本實施t式之料接合部5,亦可“下方式構成。圓 13及圖14为別為一錫接合部 意圖。 之其他構成方式之橫剖面示 113168.doc •23· 1328989 圖1之構造中’一個鲜錫接合部5只有一個支撐部17之部 分，但圖13之構造中，一個銲錫接合部5則有複數個支撐部 17之部分（圖1 3中為兩個）。此構造可穩定支撐相機模組3 ^ 此外，圖1之構造中，基板電極及安裝電極4分別位於印 刷電路板1及相機模組3之内側且凹陷，並具有凹部2〇a、 20b。此外，支撐部17由球狀之小珠子所構成，但圖14之 構造中’基板電極與安裝電極是平坦的。 Φ 本實施方式之相機模組構造10之製造方法，亦可做為銲 接安裝方法。如此，基板與安裝零件可利用自動對準進行 高精確度之定位，並與銲錫接合。 - 本發明不限於上述之實施方式，於專利請求範圍内可進 • 行種種變更。意即，於專利請求範圍内，透過適當之技術 手段之組合，所獲得之實施方式，亦適用於本發明之技術 範圍。 [產業上之應用] # 本發明由於銲錫接合部由複數之銲錫所構成，可在支撐 安裝於基板上之電子零件的同時，透過自動對準進行定 位。除此之外，適用於所有銲接安裝構造，電子零件産業 均可利用。將較重之電子零件銲接於接合用基板（印刷電 路板）上時，如數位相機及行動電話等攝影用鏡頭與固體 攝影粒子結合之相機模組等，尤其適用本發明。 【圖式簡單說明】 圖1係與本發明相關之銲接安裴構造之銲錫接合部之橫 剖面示意圖。 113168.doc •24· 1328989 圓2係形成圖1之鲜錫接合部之工程之橫剖面示意圓。 圖3係形成圖1之銲錫接合部之工程之橫剖面示意圖。 圖4係形成圖1之銲錫接合部之工程之橫剖面示意圖。 圖5係形成圖1之銲錫接合部之工程之橫剖面示意圖。 圖6係形成圖1之銲錫接合部之工程之橫剖面示意圖。 圖7係形成圖1之鲜錫接合部之工程之橫剖面示意圖。 圖8係形成圖1之辑錫接合部之w之橫剖面示意圖。

圖9係用於圖1之銲錫接合部之溫度變化圖表。 圖 圖1〇係與本發明相關之銲接安裝構造之印刷電路板平面 之銲接安裝構造之其他印刷電路板 圖11係與本發明相關 平面圖。 分橫剖面圖。 之輝錫接合部 圖12係與本發明相關之鮮接安裝構造之 圖13係與本發明相關之其他銲接安裝構: 之橫剖面圖。 ’

圖14係與本發明相關 之橫剖面圖。 之另外銲接安裝構造之銲錫接合部 [主要元件符號說明】 印刷電路板（基板） 基板電極（形成凹部之電極） 相機模組（安裝零件、光學元件） 女裝電極（形成凹部之電極） 銲錫接合部 ^ 相機模組構造（銲接安裝構造） 113168.doc •25- 1328989

16 銲錫部 17 支撐部（球狀構件） 20a，20b 凹部 -26- 113168.doc

Claims (1)

1328989 , 弟095127495號專利申請案 :. 中文申請專利範圍替換本(99年3月） 十、申請專利範圍： 經由銲錫接合部接合； 上 二=::= 述_接合部包含銲錫接合用之銲錫料切安裝 令件用之支撐部； 之自動對準 基板電極與安裝電極係以薛錫部與支撑部 而定位； 上 料； h遠支撐部含有熔解溫度高於構成銲錫部之銲錫的材 上 述支撐部之與基板電極及安裝電極接觸之部分 係被銲錫部所包覆； 進而’上述支撐部被挾於上述基板電極及安裝電極所 各別形成之凹部。 求項1之_接安裝構造，其中上述支撐部係由導電 性物質所構成者。 電 :.St求項1之銲接安裝構造，其中上述支禮部為球狀。 • ^月求項1之鲜接安裝構造’纟中上述基板電極及安裝 包極被上述銲錫接合部所覆蓋。 又 5.如凊求項！之銲接安裝構造，其中上述 述銲錫接合部之中央部。 U於上 之銲接安裝構造，其中上述銲錫部係由無錯 麵錫所構成者。 ”月求項1之銲接安裝構造’其中上述安裝零件為光學 113168-990312.doc 1328989 元件》 ' 8. 如請求項7之銲接安裝構造，其中上述光學元件為相機 模組。 9. 如請求項1之銲接安裝構造’其中上述銲錫接合部之鲜 錫部區域較支撐部區域更寬。 i〇.如請求項1之銲接安裝構造，其中上述銲錫接合部之支 撐部區域較銲錫部區域更寬。 u‘如請求項1之銲接安裝構造，其甲上述支撐部至少表面 係由任意選自金、銀、銅、錫及此等合金之群中的材料 所構成者。 12· 一種銲接安裝構造之製造方法，其特徵為：該銲接安裝 構造係形成於基板上之基板電極及在安裝於該基板上之 安裝零件上所形成之安裝電極由銲錫接合部接合者，其 製造方法係： ' 形成具有銲錫接合用之銲錫部及支撐安裝零件用之支 撐部的銲錫接合部； 以炫解溫度高於構成鋒錫部之銲錫的材料形成上述支 樓部； 以鋅錫部覆蓋上述支撑部之與基板電極及安裝電極接 觸之部分以外； 進而將上述支撑部挾於上述基板電極及安裝電極所 各別形成之凹部；且 一面以上述支料支擇安裝零件，-面㈣構成銲錫 部之銲錫的自動對準進行基板電極與安裝電極之定位。 113168-990312.doc 1328989 13. 如請求項12之銲接安裝構造之製造方法，其中作為上 支撐部，使用球狀構件。 14. 如請求項13之銲接安裝構狀製造μ，其巾作為上述 基板電極及安裝電極，使用形成有凹部H 15. 如請求項12之銲接安裝構造之製造方法，其中作為上述 述 銲錫，使用銲膏 —種電子機器，其特徵為具備 銲接安裝構造。 17· —種銲接安裝方法， 如請求項1〜1丨中任一項之 .^ 其特徵為：將形成於基板上之基板 電極及在安裝於該基板上之 土极 文裝令件上所形成之安裝電 極由銲錫接合部接合； 形成具有鲜錫接合用夕名曰# 使0用之如錫部及支撐安裝 撐部的銲錫接合部； 零件用之支 以炼解溫度高於構成銲 撑部； 錫部之銲錫的材料形成上述支 以銲錫部覆蓋上述支禮部之與基极 觸之部分以外； 電極及安裝電極接 進而，將上述支#部挾於上 述基板電極及安裝電極所 各別形成之凹部；且 部之銲錫的樓。15支樓安裝零件，-面利用構成録錫 干錫的自動對準進行基板電極與安裝電極之定位。 113] 68-990312.doc