TWI327488B - - Google Patents

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TWI327488B
TWI327488B TW096116519A TW96116519A TWI327488B TW I327488 B TWI327488 B TW I327488B TW 096116519 A TW096116519 A TW 096116519A TW 96116519 A TW96116519 A TW 96116519A TW I327488 B TWI327488 B TW I327488B
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Kazunobu Yamaguchi
Shinji Takase
Atsuo Kajima
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Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
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    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like

Description

1327488 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於狹縫塗布機（slit coater)之預備吐出裝置 【先前技術】 使用狹縫塗布機在玻璃基板或半導體晶圓等的各種基 板表面連續塗布光阻或顯影液時，在塗布作業與塗布作業 之待機中，吐出噴嘴的前端會和空氣接觸而使塗布液的濃 度局部上昇。若在這種狀態下進行塗布作業，高濃度化之 塗布液會造成縱條紋之產生，或有發生膜斷裂之危險性。 爲了解決這些問題，既有的預備吐出裝置，係在塗布作業 之前，朝引液輥子（priming roller)上吐出微量的塗布液以 除去高濃度的塗布液（例如參照專利文獻1 )。 上述預備吐出裝置，係朝在洗淨槽內配置成可旋轉之 引液輥子上吐出塗布液，經由引液輥子之旋轉，利用刮除 器來除去吐出的塗布液。進一步使其通過洗淨槽內之洗淨 液中而將殘存於引液輥子上之塗布液除去。洗淨後之引液 輥子，經來自空氣噴嘴之乾燥空氣噴射後，再進行下次的 予備吐出。 〔專利文獻1〕日本特開2005-329340號公報 【發明內容】 上述既有的預備吐出裝置，係將洗淨液槽所排出之洗 -5- (2) (2)1327488 淨液回收，將回收後的洗淨液經由再循環流路供給至噴淋 噴嘴以進行再利用。然而，由於刮除器之塗布液除去性能 不足，引液輥子是以表面殘存有塗布液的狀態通過洗淨槽 中，因此會污染洗淨槽內之洗淨液。因此，必須經常將洗 淨槽內之洗淨液更換成新的洗淨液，而有運轉成本高的缺 點。 本發明之目的係提供一種預備吐出裝置，其能進一步 提昇吐出至引液輥子表面之塗布液的除去性能，而有助於 洗淨液的再循環。 本發明之另一目的，係提供一能大幅減低新洗淨液的 使用量之預備吐出裝置。 本發明之預備吐出裝置係具備：用來收容洗淨液之洗 淨液槽、於洗淨槽內配置成可旋轉且讓來自狹縫噴嘴之塗 布液附著之引液輥子、朝該引液輥子噴射洗淨液之第1洗 淨液噴射噴嘴、沿著引液輥子之旋轉方向配置於較前述第 1洗淨液噴射噴嘴更後段側且用來刮除前述引液輥子上附 著的塗布液之刮除器 '朝通過前述洗淨液槽內的洗淨液中 之後的引液輥子噴射洗淨液之第2洗淨液噴射噴嘴、朝通 過第2洗淨液噴射噴嘴後的引液輥子噴射乾燥空氣之空氣 噴嘴，而構成之預備吐出裝置，其特徵在於：用來排出前 述刮除器從引液輥子刮除的塗布液之排出路係鄰接刮除器 而設置，被前述刮除器刮除後的塗布液係經由前述排出路 排至廢液槽。 在本發明，係將吐出至引液輥子上的塗布液用刮除器 -6 - (3) (3)1327488 刮除，將刮除後的塗布液排至排出路，再經由排出路排至 與洗淨液槽分開設置之廢液槽，因此能解決用來收納引液 輥子之洗淨液槽內的洗淨液被塗布液污染的問題。結果， 能使洗淨液槽內的洗淨液維持較清淨的狀態，又藉由在再 循環路設置過濾器而能將洗淨液槽內的洗淨液予以再利用 ，因此能減少洗淨液之消耗量。 本發明之預備吐出裝置之較佳實施例，係用可彈性變 形之樹脂板片等來構成刮除器，且將刮除器配置成其前端 能和引液輥子的表面密合，藉此使存在於引液輥子表面之 塗布液被前述刮除器刮除，而將刮除後的塗布液經由前述 排出路排至廢液槽。關於刮除器，只要使用聚氨酯、聚乙 烯橡膠、矽橡膠等的可彈性變形橡膠板片，即可使彈性板 片之前端密合於引液輥子表面。在此密合狀態下使引液輥 子旋轉，吐出至引液輥子上的塗布液會藉由刮除器幾乎完 全刮除。接著，將刮除後的塗布液經由排出路排至廢液槽 ，可大幅減低洗淨液槽內的洗淨液被塗布液污染的程度。 此外，作爲刮除器之構件，除彈性橡膠材料，也能使用 SUS、各種合成樹脂等之各種板片構件。 在本發明，將吐出至引液輥子上之塗布液用刮除器刮 除，並經由排出路排至廢液槽，因此可解決塗布液混入洗 淨液槽內的問題。結果，能將洗淨液槽內的洗淨液予以再 循環利用，可減少新洗淨液的消耗量而降低運轉成本。 【實施方式】 (4) (4)1327488 第1圖係採用本發明之預備吐出裝置之塗布裝置的俯 視圖，第2圖係該預備吐出裝置之截面圖。 如第1圖所示，塗布裝置係在基座上設置一對平行的 導軌R，R，在相當於該等導軌R,R中間位置之基座上面的 中央固定基板W之載台S，以跨越該基板載台S的方式架 設能在導軌R，R間行進之移動機構M，M，在該等移動機構 Μ,Μ之前後架設梁柱而構成俯視框狀之框架F，在該框架 F上透過昇降裝置安裝狹縫噴嘴Ν。 此外，在底座Β之一端側設置預備吐出裝置1。預備 吐出裝置1係由預備吐出部1與再循環部2所構成。預備 吐出部1具有洗淨液槽10，在洗淨液槽10內收容洗淨液 。在洗淨液槽10內將引液輥子11配置成可旋轉。將引液 輥子1 1配置成能使其一部分浸漬於洗淨液中，經由朝箭 頭方向旋轉而用洗淨液槽內的洗淨液將其洗淨。引液輥子 11係由不鏽鋼、鋁、鈦、碳、鍍鉻等所構成，其直徑爲 30〜200mm，長度比狹縫噴嘴之長方向長度稍長。此外， 洗淨液噴射噴嘴，可使用包含2流體噴嘴方式之各種洗淨 液噴射噴嘴。 在進行預備吐出時，在引液輥子11上方配置狹縫噴 嘴N，由其下端朝引液輥子11上吐出微量的塗布液。在 引液輥子11的周圍，從狹縫噴嘴之吐出位置起，沿著箭 頭方向依序配置第1洗淨液噴射噴嘴12、第1刮除器13 。接下來，經過浸漬於洗淨液中的部位，依序配置第2洗 淨液噴射噴嘴14、第2刮除器15及空氣噴嘴16。 -8- (5) (5)1327488 對吐出至引液輥子11上的塗布液，第1洗淨液噴射 噴嘴12會噴射洗淨液。接著，經由引液輥子之旋轉，當 移動至與第1刮除器13相對向的位置時，引液輥子上的 塗布液會被第1刮除器1 3施以刮除。在本發明之第1刮 除器13，例如係由聚氨酯、聚乙烯、矽橡膠等的彈性板片 所構成。將該彈性板片裝設成使其前端壓接於引液輥子11 的表面。藉此，可彈性變形的回復力會作用於彈性板片， 利用該回復力能使彈性板片的前端抵接於引液輥子表面。 如此般，藉由彈性板片來構成刮除器1 3，刮除器的前端與 引液輥子的表面會成爲毫無間隙之密合狀態，而能確實地 刮除引液輥子表面上殘存的塗布液。 被第1刮除器13刮除的塗布液，係排至開口於刮除 器的上側表面之排出路1 7，經由該排出路1 7排至廢液槽 1 8。在本實施例，爲了強制進行朝向廢液槽1 8之排出， 係在排出路17的中段設有吸引機構19。結果，存在於引 液輥子上之塗布液’會被第1刮除器幾乎完全除去，而排 出至與洗淨液槽分開設置之廢液槽，因此能解決洗淨液槽 內的洗淨液被塗布液污染的缺點。 然後，引液輥子通過洗淨液槽內的洗淨液，在通過洗 淨液中的期間將殘存於引液輥子表面之塗布液除去。接著 進一步旋轉至與第2洗淨液噴射噴嘴14相對向的位置。 第2洗淨液噴射噴嘴14會對引液輥子n表面強力地噴射 洗淨液。藉由此噴射洗淨液而將殘存的塗布液幾乎完全除 去。 -9- (6) (6)1327488 引液輥子進一步旋轉，藉由第2刮除器15將殘存於 表面的洗淨液刮除。第2刮除器1 5，和第1刮除器1 3同 樣地係由彈性板片所構成。 接著，移動至與空氣噴嘴16相對向的位置，由空氣 噴嘴噴射乾燥空氣而對引液輥子表面實施乾燥處理。 其次說明再循環手段。在洗淨液槽10的底部設置排 出孔2 1，以將洗淨液槽內的洗淨液排至循環路。在洗淨液 槽10，設置用來調整洗淨液槽的液面之液面調整用廢液構 件22，以將溢出的洗淨液排至循環路。前述二個循環路係 結合於單一循環路，並連接於三通閥23之入口。三通閥 23之第1出口，係經由第1泵24連接於再循環箱25。再 循環箱25含有過濾器，藉由該過濾器來除去洗淨液中殘 存的塗布液，而以清淨洗淨液的狀態供給至第2泵26。三 通閥23之第2出口係經由管路連接於第2泵26。第2栗 26之出口連接於緩衝槽27。在本例中，雖是使用設於洗 淨液槽的底部之排出孔及液面調整用廢液構件雙方來進行 洗淨液的循環，但也能僅使從液面調整用廢液構件溢出的 洗淨液進行循環。 緩衝槽27，係貯藏著經再循環箱的過濾器清淨後的洗 淨液，並被供給未使用的洗淨液（新洗淨液）。因此，在緩 衝槽27中貯藏著更清淨的洗淨液。緩衝槽27具有二個出 口 27a、27b以及入口 27c。第1出口 27a係對第1洗淨液 噴射噴嘴12供給洗淨液，第2出口 27b係對第2洗淨液 噴射噴嘴14供給洗淨液，入口 27c係供給狹縫噴嘴洗淨 -10- (7) (7)1327488 用的新鮮洗淨液。藉由設置該再循環系統，可將清淨液接 近新洗淨液狀態之洗淨液供給至各噴淋噴嘴，因此能使引 液輥子表面維持更清淨的狀態。 本發明並非限於上述實施例而能做各種不同的變形與 變更。例如，也能在用來刮除吐出至引液輥子上的塗布液 之刮除器設置吸引機構，將刮除器所刮除的塗布液經由吸 引機構排至排出路。藉由吸引塗布液，能在第1刮除器爲 止將可能附著於引液輥子之塗布液除去，而能防止污染的 發生原因。如此般，藉由設置吸引機構，能解決被刮除器 刮除的塗布液殘留於刮除器上之問題。 【圖式簡單說明】 第1圖係採用本發明之預備吐出裝置之塗布裝置的俯 視圖。 第2圖係該預備吐出裝置之截面圖。 【主要元件符號說明】 1 :預備吐出裝置 2 :再循環部 10 :洗淨液槽 11 :引液輥子 N :狹縫噴嘴 12:第1洗淨液噴射噴嘴 13 :第1刮除器 -11 - (8) 1327488 1 4 :第2洗淨液噴射噴嘴 1 5 :第2刮除器 16 :空氣噴嘴 1 7 :排出路 18 :廢液槽 19 :吸引機構 2 1 :排出孔
22 :液面調整用廢液構件 2 3 :三通閥 24 :第1泵 25 :再循環箱 26 :第2泵 27 :緩衝槽
-12

Claims (1)

1327488 十、申請專利範圍 p卜年v月·^修(更)正替換頁 第96 1 1 65 1 9號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國99年4月23日修正 1-一種預備吐出裝置，係具備：用來收容洗淨液之洗 淨液槽、於洗淨槽內配置成可旋轉且讓來自狹縫噴嘴之塗 φ 布液附著之引液輥子、朝該引液輥子噴射洗淨液之第1洗 淨液噴射噴嘴、沿著引液輥子之旋轉方向配置於較前述第 1洗淨液噴射噴嘴更後段側且用來刮除前述引液輥子上附 著的塗布液之刮除器、朝通過前述洗淨液槽內的洗淨液中 . 之後的引液輥子噴射洗淨液之第2洗淨液噴射噴嘴、朝通 _ 過第2洗淨液噴射噴嘴後的引液輥子噴射乾燥空氣之空氣 噴嘴，而構成之預備吐出裝置，其特徵在於： 用來排出前述刮除器從引液輥子刮除的塗布液之排出 φ 路係鄰接刮除器而設置，被前述刮除器刮除後的塗布液係 經由前述排出路排至廢液槽。 2. 如申請專利範圍第1項之預備吐出裝置，其中，前 述刮除器係由可彈性變形之合成樹脂材料製的板片所構成 〇 3. 如申請專利範圍第1或2項之預備吐出裝置，其中 ，在前述刮除器的附近，設置用來吸引被刮除器刮除的塗 布液之吸引機構，被該吸引機構吸引之塗布液係經由前述 排出路排至廢液槽。 1327488 μ年Y月Μ日修(更)正替換\·ί —— ______ί 4. 如申請專利範圍第1或2項之預備吐出裝置，其中 ，具有連接於前述洗淨液槽之緩衝槽’將該緩衝槽連接於 前述第1及第2洗淨液噴射噴嘴’經由該緩衝槽將收容於 前述洗淨液槽之洗淨液供給至前述第1及第2洗淨液噴射 噴嘴而進行再循環。 5. 如申請專利範圍第4項之預備吐出裝置，其中，在 前述洗淨液槽與緩衝槽之間連接著具備過濾器（用來除去 污染物）之再循環箱，自前述洗淨液槽排出之洗淨液係通 過過濾器成爲清淨的洗淨液後再供給至第1及第2洗淨液 噴射噴嘴。 6. 如申請專利範圍第5項之預備吐出裝置，其中，在 前述緩衝槽，係供給未使用的洗淨液’將回收自前述洗淨 液槽且通過前述過濾器後的洗淨液與未使用的洗淨液混合 後再供給至前述第1及第2洗淨液噴射噴嘴。
-2
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