TWI304621B - Tft substrate for display device and manufacturing method of the same - Google Patents

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TWI304621B TW095103469A TW95103469A TWI304621B TW I304621 B TWI304621 B TW I304621B TW 095103469 A TW095103469 A TW 095103469A TW 95103469 A TW95103469 A TW 95103469A TW I304621 B TWI304621 B TW I304621B
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Description

1304621 九、發明說明: 相關申請案的交互引述 本申請案主張2005年2月11曰於韓國智慧局提申之韓 國專利申請案案號2005-0011575的優先權,其全部揭示係 5 於本文中併入以作為參考資料。 C 明所屬《^技冬好領3 發明領域 本發明有關一種用於一種顯示裝置的薄膜電晶體基板 及其製造方法。 10 【爾Γ治L称ί】 發明背景
因為一 LCD是一較CRT更薄、更輕且消耗較少電 力,LCD已經普遍地被用來作為一種平坦式面板顯示器。 LCD典型地包含一個共同電極與彩色濾光片形成於其上的 15上基板,一個像素電極與薄膜電晶體(TFT)形成於其上的 下基板,以及被注入於該等上和下基板之間的液晶。 一個驅動電路驅動該TFT對應至各像素,藉此導致液晶 分子改變其等的定向。該等液晶分子定向的此種改變控制 自一背光傳送至該等彩色濾光片的光線量。 20 該TFT包含一個閘極電極、一個源極電極、一個汲極電 極,以及-形成-個通道區的半導體層。非晶形矽或聚矽 被用於該半導體層,並且該非晶形發具有低切斷電流^。然 而,該非晶形石夕有一缺點是當其被光線照射時 JL產生 漏洩電流。該漏洩電流妨礙一儲存電衮哭 兔谷為維持需要的電 5 1304621 壓,藉此產生一閃爍或一餘像。 為了避免該非晶形矽被暴露於該背光的光線之下,一 個全島結構(full island structure)已經被引入,其被設計成於 一個閘極電極區内形成該非晶形矽(亦即,只於一重疊該閘 5 極電極的區域内被形成)。然而,此一結構不利地具有一低 的孔徑比率(aperture ratio),因為當該閘極電極的大小變大 時,該孔徑比率隨之降低,以及此一結構也導致rC延遲, 因為當一資料線路與該閘極電極重疊的區域變大時,RC延 遲隨之增加。 10 【發明内容】 發明概要 因此,本發明的一方面是要提供一種用於一種顯示裝 置的TFT基板,其具有一高的孔徑比率與導致較少的餘像, 以及其製造方法。 15 本發明的前述及/或其他方面透過提供一種用於一種 顯示裝置的TFT基板也被達成,該TFT基板包含:一含有一 個閘極電極的閘極佈、線;料佈線,《包含—資料線, 個被連接至5亥資料線的源極電極與一個被連接至一像素 電極的沒極電極;以及一被配置在該閘極佈線和該資料佈 20線之間的半導體層,其中在該沒極電極之下的半導體層被 配置於該閘極電極的一區域之内以及在該源極電極之^的 半導體層自該閘極電極延伸向外。 依據本發明的-實施例,該半導體層包含非晶形石夕。 依據本發明的另一個實施例,該T F τ進一步包含一電阻 6 1304621 接觸層,其被配置在該半導體層和該資料佈線之間且具有 如該半導體層相同的圖樣。 本發明的前述及/或其他方面透過提供一種用於一種 顯不裝置的TFT基板也被達成,該TFT基板包含··一含有一 5個閘極電極的閘極佈線;一資料佈線,其包含一資料線, 個被連接至該資料線的源極電極與一個被連接至一像素 私極的汲極電極;以及一半導體層,其被配置在該閘極佈 線和忒資料佈線之間並且在該源極電極與該汲極電極之間 形成一個通道區,其中被該汲極電極重疊的半導體層被配 置於忒閘極電極的一區域内,以及被該源極電極重疊的半 導體層自該閘極電極延伸向外。 本發明的前述及/或其他方面透過提供一種用於一種 $示,置的TFT基板之製造方法也被達成,該製造方法包 含:藉由沉積間極佈線材料預圖樣化來形成一包含一個問 15極電極的閘極佈線, • 於该閘極佈線上形成一個部分地重疊該閉極電極的半 源極電極與一個汲極電極, 自該閘極電極延伸向外,以及在 導體層’以及藉由沉積資料佈線材料和圖樣化來形成一個
以及在該汲極電極之下的半導體 層被配置於該閘極電極的一區域之内。 只施例,於上述的實施例中 該閘極電極延伸向外(亦即, ’該源極 進入一不 依據本發明的一實施例, 電極的一部分可以自該閘極電 重疊該閘極電極的區域)。 圖式簡單說明 7 1304621 由下列例示實施例的說明,結合以下的附圖,以上及/ 或其他方面以及本發明的優點將變得明顯且更容易瞭解: 第1圖是一依據本發明的第一個實施例之TFT基板的布 局圖; 5 第2圖是第1圖之沿著線IMI所取得的一截面圖; 第3圖是一依據本發明的第一個實施例之一閘極佈線 與一半導體層的布局圖; 第4圖是一依據本發明的第一個實施例之一半導體層 與一資料佈線的布局圖; 10 第5圖是一依據本發明的第一個實施例之一閘極佈線 與一資料佈線的布局圖; 第6A至8B圖是說明一種依據本發明的第一個實施例 之一種TFT基板的製造方法之圖示; 第9圖是一依據本發明的第二個實施例之一種TFT基板 15 的布局圖; 第10圖是第9圖之沿著線X-X所取得的一截面圖; 第11圖是一依據本發明的第三個實施例之一種TFT基 板的布局圖;以及 第12圖是第11圖之沿著線XII_XII所取得的一截面圖。 20 【實施方式】 較佳實施例之詳細說明 現在詳盡地參見本發明之例示的實施例,本發明之實 施例係於附圖中說明,其中相同的參考編號意指全文中相 同的元件。藉由參考圖示,該等實施例被如下說明以解釋 8 1304621 本發明。 依據第一個實施例的一種TFT基板丨將透過參考第 圖予以說明如下。 現在參考第1至4圖,一閘極佈線21與22被形成於一絕 5緣基板11上。該閘極佈線21與22包含一以一橫向的方向延 伸的閘極線21與一個被連接至該閘極線21的閘極電極22。 一由例如,氮化矽(SiNx)所製成的閘極絕緣層31被形成 於δ亥絕緣基板η上且覆蓋該閘極佈線21與22。 一由例如’非晶形石夕所製成的半導體層32被形成於該 10閘極電極22的閘極絕緣層31上。一由例如,大量地摻雜η 一 型的不純物之矽化物或是η+氫化的非晶形矽製成的電阻接 觸層33被形成於該半導體層32上。 一資料佈線41、42,與43被形成於該電阻接觸層33與 該閘極絕緣層31上。該資料佈線41、42,和43於一實施例 15中可以具有一Mo單層的結構或是一Mo/Al/Mo三層的結構。 該資料佈線41、42,和43被配置於一縱向的方向。該 資料佈線41、42,和43包含一交叉該閘極線21且界定一個 像素的資料線41,一個自該資料線41分岔出去、延伸至該 電阻接觸層33的上面部分之源極電極42,以及一個和該源 20 極電極42分隔且被配置於該電阻接觸層33的上面部分、在 該源極電極42對面的汲極電極43。該源極電極42於一實施 例中具有一U形。 一鈍化層51被形成於該資料佈線41、42,和43以及未 被該資料佈線41、42,和43覆蓋的該半導體層32上。該鈍 9 1304621 化層51較佳地由透過電漿辅助化學汽相沉積(pEcvD)方法 所沉積的氮化矽(SiNx)、a-Si:C:0或a-Si:〇:F,及/或含有丙 烯fe基的有機絕緣材料所製成。透過pECVD方法所沉積的 該a-Si:C:〇層與該^&..0:17層各具有低的介電常數,於一實 5施例中是低於4。因此,即使其等在厚度上是薄的,此等層 具有很少的寄生電容(parasitic capacitance)。並且,當與其 他層相比較時,此等層具有良好的黏著性質與高的階梯覆 蓋(step coverage)。另外,因為此等層是由無機的材料製 成,其等比有機絕緣層具有一較高的熱穩定性。 10 5亥鈍化層51具有一個暴露該汲極電極43的接觸孔71。 一個像素電極61被形成於該鈍化層51上以及通經該接觸孔 71而被電力地連接至該汲極電極43且被配置於一像素區域 中。該像素電極61是由透明導電材料所製成,例如: 氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)或氧化銦辞(indium zinc 15 〇xide,IZ0)。此處,該像素電極61重疊該閘極線21,藉此 組成一儲存電容器。在該閘極佈線21與22被配置以增加該 儲存電容之處,一儲存電容佈線可以被添加於相同層。 該閘極佈線21與22、該半導體層32,以及該資料佈線 41、42,和43於該TFT基板1上的一布局將進一步將予以說 20 明如下。 參考第3圖,該閘極佈線21與22以及該半導體層32的一 布局將首先予以說明。該半導體層32的一大部分重疊該閘 極電極22,但是該半導體層32的一些部分A與B不重疊該閘 極電極22。於此一結構中,該閘極電極22的大小可能是更 1304621 小的’因為該閘極電極22不需要覆蓋該整個半導體層32。 該汲極電極43被形成於該半導體層32完全地重疊該閘極電 極22的—區域上,以及該源極電極42被形成於該半導體層 32自δ亥閘極電極22延伸向外(參見,如,第2圖)至一不重疊 5 該閘極電極22的區域之一區域上。 參考第4圖,該半導體層32與該資料佈線41、42,和43 的一布局將予以說明。該整個源極電極42重疊該半導體層 32,但是該汲極電極43只有一部分重疊該半導體層32。該 半導體層32的一些部分(:與〇不被該資料佈線41、42,和43 ίο覆盍,以及此等部分的一些也不被該閘極佈線21與22覆 盍。該等不被該閘極佈線21與22或是該資料佈線Μ、42, 和43所覆蓋的區域E*F(第1圖)被暴露在該背光所發出的 光線下。 參考第5圖,該閘極佈線21與22以及該資料佈線41、 15 42,和43的-布局將予以說明。該汲極電極犯的一部分重 疊該閘極電極22,以及該源極電極42的一部分〇不重疊該問 極電極22。 此一種TFT基板具有下列的優點。 首先,因為被形成於該源極電極42之下的該半導體層 2〇 32沒有完全地被該閘極電極22錢,該_電極22的大小 能比全島的結構中先前可能的為更小。因此,該閑極電極 22的大小係小於-全島的結構中的,以及因而—孔徑比率 是車父南的。 其次,介於該等佈線之間的RC延遲被降低。如第5圖 11 1304621 所顯示的’該源極電極42的一個G部分自該閘極電極22延伸 向外。因而,該源極電極42與該閘極電極22重疊的區域變 得縮小,藉此降低該RC延遲。 第三,由一漏洩電流導致的餘像較少發生。被形成於 5該汲極電極43下的該半導體層32完全地被該閘極電極22覆 盍(參照第2圖的H),藉此從該汲極電極43至該源極電極42 的漏洩電流不被產生。另一方面,不被該閘極電極22或該 源極電極42所覆蓋的區域E和F(第1圖)被暴露於該背光發 出的光線下。因此,從該源極電極42至該汲極電極43的漏 10洩電流產生,因為一孔電流(hole current)係起始地產生自被 暴露於來自該背光的光線下之半導體層42的區域E和F。然 而,從該源極電極42至該汲極電極43的漏洩電流不引起餘 像,因為餘像是由從該汲極電極43至該源極電極42的漏洩 電流所導致。 15 以上的實施例能以各種方式予以修飾。例如,該半導 體層32的區域E可以重疊該閘極線21或該資料線41,藉此該 區域E不被暴露在該背光發出的光線下。 現在參考第6A至8B圖,一依據第一個實施例的TFT之 製造方法將予以說明。第6B圖、第7B圖,以及第8B圖是各
20 別地沿著線VIB-VIB、VIIB-BIIB,以及VIIIB-VIIIB、第6A 圖、第7A圖,以及第8A圖的截面圖。 首先,如第6A與6B圖所顯示的,該包含該閘極線21和 該閘極電極22的閘極佈線21與22係藉由沉積閘極佈線材料 以及繼之使用一遮罩、透過照相平版印刷予以圖樣化而被 12 1304621 形成於孩纟巴緣基板11上。該閘極電極22以小於全島的結構 而被形成,藉此提高該孔徑比率。 接下來,如第7A和7B圖所顯示,氮化矽製成的層31、 非晶形矽製成的層32,以及非晶形矽製成的層33相繼地被 5沉積。然後,如第8A*8B圖所顯示,透過層32和層33的照 相平版印刷,該半導體層32與該電阻接觸層33被形成於在 該閘極電極22上方的閘極絕緣層31上。該半導體層的一個 部分,該汲極電極43要被形成於其上,被形成於該閘極電 極22的區域内。該半導體層32的另一個部分,該源極電極 10 42要被形成於其上,係自該閘極電極22延伸向外。因此, 該半導體層3 2部分地重疊該閘極電極2 2。 之後,如被進一步地顯示於第8八和犯圖中,該資料佈 線41、42,和43藉由沉積資料佈線材料以及繼之使用一遮 罩、透過照相平版印刷予以圖樣化而被形成。該資料佈線 15 41、42,和43包含交又該閘極線21的該資料線41,被連接 至该資料線41且延伸於該閘極電極22上的該源極電極42, 以及和分隔並相對該源極電極42的該汲極電極43。接著, 未被该資料佈線41、42,和43覆蓋的摻雜的非晶形矽層33 被蝕刻,藉此劃分該摻雜的非晶形矽層33成為二部分且暴 20路"於被劃分、推雜的非晶形石夕層33之間的該半導體層 32。然後,一氧電漿(0Xygen plasma)處理較佳地於該暴露 出的半導體層32上進行以安定被暴露的表面。 於一實施例中,該資料佈線41、42,和43可以具有一 Mo單層的結構或一 Mo/Al/MoS層的結構。 13 1304621 该源極電極42具有一U形,以及該源極電極42的一些部 分不重登該閘極電極22。該汲極電極43部分地重疊該閘極 電極22,以及在該汲極電極43下的該半導體層32被配置於 該閘極電極22的區域内。 5 之後,如第1和2圖所顯示,透過使用一 化學汽相沉積(chemical vapor deposition) (CVD)方法來成 長氮化矽、a-Si:C:0,或a-Si:0:F或是塗覆一有機絕緣層, 一純化層51被形成。接下來,暴露該汲極電極幻的接觸孔 71藉由照相平版印刷方法而被形成。 10 最後,一氧化銦錫(IT0)或氧化銦鋅(IZO)層被沉積以及 接而藉由照相平版印刷而被圖樣化以形成通經該接觸孔71 而被連接至该及極電極33的像素電極61,導致完成該TFT 基板1。 一種依據第二個實施例的TFT基板將參照第9和10圖予 15 以說明如下。 不像第一個實施例,一整個源極電極42重疊一個閘極 電極22。和第一個實施例一樣,在一個汲極電極幻下的整 個半導體層32重疊該閘極電極22,以及一在該源極電極42 下的半導體層32自該閘極電極22延伸向外。 2〇 依據第二個實施例,該源極電極42與該閘極電極22重 疊的一區域變得更大,藉此增加RC延遲。然而,該閘極電 極22的大小變得比一全島的結構更小,藉此提高該孔徑比 率。而且’自該汲極電極43指向該源極電極42的一漏洩電 流不產生’藉此減少餘像。 14 1304621 一種依據第三個實施例的TFT基板將參照第]_丨和12圖 予以說明如下。 不像第一個實施例,一個通道區具有一筆直的形狀。 像第一個實施例一樣,在一個汲極電極43下的整個半導體 5層重豐該閘極電極22,以及一在一源極電極42下的半導 體層32自該閘極電極22延伸向外。 依據第三個實施例,該閘極電極22的大小變得比一全
島的結構更小,藉此提高該孔徑比率。並且,沒有自該汲 極電極43指向該源極電極42的漏洩電流,藉此減少餘像。 10 依據本發明的該等實施例之TFT與TFT基板不只能被 使用在LCD中,也可被使用在有機發光二極體(〇LED)中。 於此,OLED使用一有機材料,當其接收一電子訊號 日寸,其本身會發光。此一具有一成層的結構之〇LED包含: 陰極層(像素龟極)、一空穴注入層(h〇ieiayer)、 15 一空穴傳送層(h〇le transporting layer)、一發光層、一電子 傳送層、一電子植入層(electr〇nimplantati〇nlayer),以及一 陽極層(counter electrode)。依據本發明的該等實施例,該 TFT基板的汲極接觸部分被電力地與陰極層連接,藉此傳送 一貧料信號。另一方面,該TFT基板的汲極接觸部分能被電 20 力與陽極層連接。 雖然本發明的一些實施例已經被顯示且說明,那些在 本技藝中具有技藝者可以了解到此等實_可以被進行改 變而不背離本發明的原理與精神,本發明的範_由附隨 的申請專利範圍與其等的均等物所定義。 15 1304621 L圖式簡單說明3 第1圖是一依據本發明的第一個實施例之TFT基板的布 局圖; 5 第2圖是第1圖之沿著線II-II所取得的一截面圖; 第3圖是一依據本發明的第一個實施例之一閘極佈線 與一半導體層的布局圖; 第4圖是一依據本發明的第一個實施例之一半導體層 與一資料佈線的布局圖; 10 第5圖是一依據本發明的第一個實施例之一閘極佈線 與一資料佈線的布局圖; 第6A至8B圖是說明一種依據本發明的第一個實施例 之一種TFT基板的製造方法之圖示; 第9圖是一依據本發明的第二個實施例之一種TFT基板 15 的布局圖; 第10圖是第9圖之沿著線X-X所取得的一截面圖; 第11圖是一依據本發明的第三個實施例之一種TFT基 板的布局圖;以及 第12圖是第11圖之沿著線XII-XII所取得的一截面圖。 20 【主要元件符號說明】 1 TFT基板 11 絕緣基板 21 閘極線 22 閘極電極 31 閘極絕緣層 32 半導體層 33 電阻接觸層/非晶形石夕層 41 資料線 16 1304621 42 源極電極 43 51 鈍化層 61 71 接觸孔 沒極電極 像素電極
17

Claims (1)

1304621 十、申請專利範圍: 1. 一種用於一顯示裝置的薄膜電晶體基板,其包含: 一含有一個閘極電極的閘極佈線; 一資料佈線,其包含一資料線,一個被連接至該 5 資料線的源極電極,以及一個被連接至一像素電極的 >及極電極, 以及一被配置在該閘極佈線和該資料佈線之間 的半導體層, 其中在該汲極電極之下的半導體層被配置於一 10 重豐該問極電極的區域之内^以及在該源極電極之下 的半導體層延伸向外至一不重疊該閘極電極的區域。 2. 如申請專利範圍第1項之薄膜電晶體基板,其中該半 導體層包含非晶形矽。 3. 如申請專利範圍第1項之薄膜電晶體基板,其進一步 15 包含一電阻接觸層,其被配置在該半導體層和該資料 佈線之間且具有如該半導體層相同的圖樣。 4. 如申請專利範圍第1項之薄膜電晶體基板,其中該源 極電極的一部分自該閘極電極延伸向外。 5. 如申請專利範圍第1項之薄膜電晶體基板,其中該源 20 極電極不自該閘極電極延伸向外。 6. 如申請專利範圍第1項之薄膜電晶體基板,其中該汲 極電極的一部分自該閘極電極延伸向外。 7. 一種用於一顯示裝置的薄膜電晶體基板,其包含: 18 1304621 一含有一個閘極電極的閘極佈線;
一資料佈線,其包含一資料線、一個被連接至該 資料線的源極電極與一個被連接至一像素電極的汲 極電極, 以及一半導體層,其被配置在該閘極佈線和該資 料佈線之間並且在該源極電極與該汲極電極之間形 成一個通道區’其中被該〉及極電極重豐的半導體層被 配置於一重疊該閘極電極的區域之内,以及被該源極 電極重疊的半導體層延伸向外至一不重疊該閘極電 極的區域。 8. 如申請專利範圍第7項之薄膜電晶體基板,其中該源極電 極的一部分自該閘極電極延伸向外。 9. 如申請專利範圍第7項之薄膜電晶體基板,其中該半導體 層包含非晶形石夕。 15 10.如申請專利範圍第7項之薄膜電晶體基板,其進一步包含 一電阻接觸層,其被配置在該半導體層和該資料佈線之 間且具有如該半導體層相同的圖樣。 11.如申請專利範圍第7項之薄膜電晶體基板,其中該源極電 極不自該閘極電極延伸向外。 20 12.如申請專利範圍第7項之薄膜電晶體基板,其中該汲極電 極的一部分自該閘極電極延伸向外。 13. —種供用於一顯示裝置的薄膜電晶體基板之製造方法, 其包含: 19 1304621 形成一含有一個閘極電極的閘極佈線; 於該閘極佈線上形成一個部分地重疊該閘極電極 的半導體層;以及 於該半導體層上形成一個源極電極與一個汲極電 5 極,在該源極電極之下的半導體層延伸向外至一不重疊 該閘極電極的區域5以及在該〉及極電極之下的半導體層 被配置於一重疊該閘極電極的區域之内。 14.如申請專利範圍第13項之製造方法,其中該源極電極的 一部分自該閘極電極延伸向外。 10 15.如申請專利範圍第13項之製造方法,其中該半導體層包 含非晶形矽。 16.如申請專利範圍第13項之製造方法,其進一步包含形成 一電阻接觸層,其被配置在該半導體層和該資料佈線之 間且具有如該半導體層相同的圖樣。 15 17.如申請專利範圍第13項之製造方法,其中該源極電極不 自該閘極電極延伸向外。 18.如申請專利範圍第13項之製造方法,其中該汲極電極的 一部分自該閘極電極延伸向外。 20
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI697054B (zh) * 2010-09-10 2020-06-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 電晶體,液晶顯示裝置及其製造方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101085451B1 (ko) * 2005-02-11 2011-11-21 삼성전자주식회사 표시장치용 박막트랜지스터 기판과 그 제조방법
US7897971B2 (en) * 2007-07-26 2011-03-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
US8035107B2 (en) * 2008-02-26 2011-10-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing display device
TWI453835B (zh) * 2012-01-11 2014-09-21 Chunghwa Picture Tubes Ltd 畫素結構及其製作方法
JP6110693B2 (ja) * 2012-03-14 2017-04-05 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
TWI476934B (zh) * 2012-07-25 2015-03-11 Innocom Tech Shenzhen Co Ltd 薄膜電晶體基板、其顯示器及其製造方法
CN104134699A (zh) * 2014-07-15 2014-11-05 京东方科技集团股份有限公司 一种薄膜晶体管、阵列基板及显示装置
CN109884833B (zh) * 2019-05-09 2019-09-03 南京中电熊猫平板显示科技有限公司 一种多路分用电路、液晶显示装置以及像素补偿方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0289392A (ja) 1988-09-27 1990-03-29 Matsushita Electric Works Ltd プリント配線板の反り矯正装置
US5399884A (en) * 1993-11-10 1995-03-21 General Electric Company Radiation imager with single passivation dielectric for transistor and diode
US5414283A (en) * 1993-11-19 1995-05-09 Ois Optical Imaging Systems, Inc. TFT with reduced parasitic capacitance
JPH10133216A (ja) * 1996-11-01 1998-05-22 Hitachi Ltd アクティブマトリクス型液晶表示装置
JPH10228031A (ja) 1997-02-14 1998-08-25 Advanced Display:Kk 薄膜トランジスタアレイ基板
JP3308498B2 (ja) * 1998-07-31 2002-07-29 富士通株式会社 液晶表示パネル
US6157048A (en) * 1998-08-05 2000-12-05 U.S. Philips Corporation Thin film transistors with elongated coiled electrodes, and large area devices containing such transistors
TW413949B (en) * 1998-12-12 2000-12-01 Samsung Electronics Co Ltd Thin film transistor array panels for liquid crystal displays and methods of manufacturing the same
JP2001308333A (ja) 2000-04-21 2001-11-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜トランジスタ
KR20020016311A (ko) 2000-08-25 2002-03-04 주식회사 현대 디스플레이 테크놀로지 박막 트랜지스터의 액정표시소자
KR20020042898A (ko) 2000-12-01 2002-06-08 구본준, 론 위라하디락사 액정표시장치용 어레이기판과 그 제조방법
JP2002368228A (ja) 2001-06-13 2002-12-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置とその駆動方法
EP1497867A2 (en) * 2002-04-24 2005-01-19 E Ink Corporation Electronic displays
KR100525442B1 (ko) 2002-08-23 2005-11-02 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자 및 그의 제조방법
KR100900541B1 (ko) * 2002-11-14 2009-06-02 삼성전자주식회사 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판
KR100935670B1 (ko) * 2003-04-04 2010-01-07 삼성전자주식회사 액정표시장치, 박막 트랜지스터 표시판 및 그의 제조 방법
KR101085451B1 (ko) * 2005-02-11 2011-11-21 삼성전자주식회사 표시장치용 박막트랜지스터 기판과 그 제조방법

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI697054B (zh) * 2010-09-10 2020-06-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 電晶體,液晶顯示裝置及其製造方法
US11043509B2 (en) 2010-09-10 2021-06-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transistor, liquid crystal display device, and manufacturing method thereof
TWI771691B (zh) * 2010-09-10 2022-07-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 電晶體,液晶顯示裝置及其製造方法
TWI816470B (zh) * 2010-09-10 2023-09-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 液晶顯示裝置

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Publication number Publication date
KR20060090877A (ko) 2006-08-17
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US20110186849A1 (en) 2011-08-04
CN100448012C (zh) 2008-12-31
JP2006222431A (ja) 2006-08-24
US20060180837A1 (en) 2006-08-17
KR101085451B1 (ko) 2011-11-21
JP4481942B2 (ja) 2010-06-16

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