TWI303954B - Apparatus and methods for a fixed impedance transformation network for use in connection with a plasma chamber - Google Patents

Apparatus and methods for a fixed impedance transformation network for use in connection with a plasma chamber Download PDF

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Description

1303954 玖、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明涉及電子元件製造,尤其是用於與電漿室連接 的固定的阻抗轉換網路的裝置和方法。 【先前技術】
電漿室典型地用於處理基材,例如半導體晶片、玻璃 板、聚合物基材等。電漿室可包含導電元件,當被射頻(RF ) 信號激發時,該導電元件具有電感器的性質,例如線圈或 扼流器(c h 〇 k e s)和/或具有電容的性質。當被R F信號驅動 時,這些“有效”的電感和/或“有效”的電容在電漿室和 其元件限定的電路中産生電抗分量。這些電抗分量基本上 能增加與電漿室相連的電阻抗和驅動所需的電壓量。因 而,將使電漿室無效且面臨可靠性問題。 【發明内容】 在本發明的特定實施例中,提供用於驅動電漿室的固 定的阻抗轉換網路的裝置包括:適合於在主動式RF匹配 網路和與電漿室相連的電漿室負載之間連接的預匹配網 路。預匹配網路包括(1 )第一電容性元件;(2 )與第一電 容性元件並聯連接以形成並聯電路的電感性元件,並聯電 路給出主動式RF匹配網路的輸出的增加阻抗以使驅動電 漿室負載所需的電壓減小;(3 )連接到並聯電路和適合連 接電漿室負載的第二電容性元件。第二電容性元件至少部 分減小或消除對應於與電漿室負載相連的電感的電抗。 在本發明的特定實施例中,提供用於驅動電漿室的固 定的阻抗轉換網路的方法包括(1 )在主動式RF匹配網路 5 1303954 和與電漿室相連的電漿室負載之間連接預匹配網路;(2 ) 用預匹配網路的第一電路元件部分地減小和/或消除電漿 室負載的電抗;(3 )用預匹配網路的第二電路元件逐步增 加由主動式RF匹配網路的輸出引起的(seen )阻抗。
在特定實施例中,用於提供用於驅動電漿室的固定的 阻抗轉換網路的裝置包括適應於在主動式RF匹配網路和 與電漿室相連的電漿室負載之間連接的預匹配網路。預匹 配網路適合於(1 )至少部分地減小或消除了對應於與電漿 室負載相連的電感的電抗;(2 )對主動式RF匹配網路的 輸出呈現步進阻抗,以使驅動電漿室負載所需的電壓減 小。本發明亦提供多個其他態樣。 從以下的詳細描述、附加申請專利範圍和附圖,本發 明的其他的特徵和態樣將變得更顯而易見。 【實施方式】 本發明提供了固定的阻抗轉換網路或用於連接主動式 RF匹配網路和電漿室的預匹配網路,以使(1 )增加通過 主動式RF匹配網路的輸出引起的阻抗;和/或(2 )減小所 需的驅動電漿室的電壓或功率。 根據本發明預匹配網路可以用來減小電漿室負載的電 抗分量,以減小在驅動電漿室所需的電壓和電流之間的相 角(phase angle)和增加網路的功率係數,因此導致驅動電 漿室負載所需電壓的減小。本發明的預匹配網路也可用於 呈現在主動式RF匹配網路的輸出中被引起的高或“步進 (stepped-up)” 阻抗。因而,主動式RF匹配電路可在低電 壓下驅動電漿室負載。這導致主動式RF匹配網路的運行 更有效和可靠,且主動式RF匹配網路的所需運行範圍可 以被減小。 6 1303954
第1圖說明了根據本發明的示範性固定元件阻抗轉換 網路或預匹配網路。參考第i圖,通常用參考數位3〇〇代 表的本發明的裝置包括RF信號産生器3〇2、RF傳輸線3〇4 和主動式RF匹配網路306。通過RF傳輸線3〇4將由RF 信號産生器3 02産生的RF信號傳輸到主動式RF匹配網路 306 〇
RF仏號産生為302可爲適應於給電漿室負載提供RF 4吕號的任何適合的RF信號産生器。主動式rf匹配網路 3 06可爲適合於爲與由本發明的裝置3〇〇驅動的電漿室相 連的電漿至負載320&供阻抗匹配的任何主動式電路。下 文參考附第2圖說明示範性主動式rf匹配網路,儘管可 以使用任何適合的主動式RF匹配網路。 裝置300還包括預匹配網路308,該預匹配網路包括 所示的與電感的元件(例如,電感3 1 2 )並聯的第一電容 性元件(例如,第一電容3 10 ),在第1圖的實施例中該電 感的元件是抽頭的扼流器。在另一個實施例中電感3 1 2是 線圈。 顯示的與電容3 1 0/電感3 1 2電路串聯的第二電容性的 元件(例如,第二電容3 14 ),且是預匹配網路3 0 8的輸出 電容。電容310的電容值和電感312的電感值可選擇爲與 提供的所需阻抗匹配裝置3 00或同樣的元件(如下面進一 步描述的)一致的任何適合的值。 裝置300還包括電感316,該電感是與預匹配網路308 連接的電漿室(參看,例如,第3圖)的電漿負載320的 “有效的”電感和電漿室負載的320的“有效”電阻 3 1 8。如所示電感3 1 6和電阻3 1 8與預匹配網路3 0 8的輸出 串聯。 電漿室負載(plasma chamber load)320可是與任何電 7 1303954 漿室相連的使用具有該電漿室的裝置300的負載。在另一 個實施例中,電漿室負載320可以是任何集成的元件電漿 室負載。 電漿室負載320的“有效”阻抗包括在操作和同樣使 用期間在電漿室中形成的各自電漿群的阻抗和/或各自電 漿室的任何元件的其他阻抗。
作爲例子,電漿室的尺寸(未示出)可導致“有效的” 電感或具有約1 2 — 1 5歐姆(電感性的)的電感性電抗的電 感3 1 6的值和“有效”電阻或電阻3 1 8的值約0 · 3 — 2 · 0歐 姆,如前述合併參照的美國專利臨時申請號第 60/5 8 7,1 95(2 004年7月12日所申請)的專利。在該實施例 中,儘管可以使用其他值,但第一電容310可具有約200 皮法的電容量,電感312可具有約0.729微亨的電感量和 第二電容314可具有約1250的電容量。 預匹配網路3 0 8可被用於減小主動式RF匹配網路3 0 6 輸出的電壓和電流。例如,當通過施加從主動式RF匹配 網路306提供的RF信號時,第二電容314産生容抗,該 容抗起到部分消除或減小由電漿負載3 2 0的電感3 1 6産生 的感抗的作用。電漿負載部件感抗的減小導致用於驅動電 漿室負載320的電壓和電流之間的相角Θ的減小和提供增 加功率因素,或電壓和電流之間0的佘弦值,該余弦值是 必須的以驅動或向各自的電漿室負載3 2 0供電。 預匹配網路308也可用於增加通過主動式RF匹配網 路引起的負載的阻抗,以便將相同使變換爲“改進的”負 載(例如,通過第一電容3 1 0和電感3 1 2的平行配合。 在示範性實施例中,選擇第一電容3 1 0以使其與電感 3 1 2以選擇的工作頻率産生共振。在示範性實施例中選擇 的工作頻率是或大約是13.56MHz,第一電容310和電感 8 1303954
的平行配合可呈現高的或“步進的,,阻抗到主動式RF t配衾固狄 ’ 306的輸出。引起的在主動式RF匹配網路306 燕J出0^7古n 一 裝室巧勺或步進”的阻抗起到減小所需驅動各自的電 所=負裁320的電壓量的作用。驅動各自的電漿室負載320 而電壓的減少提供了主動式Rf匹配網路3 〇 6的更有效 和可靠的工作。 六 在實施例中,預匹配網路308的部件(例如,第一電 各3 1 〇、哲
進比第二電容314和/或電感312)能被選擇以提供步
率大約爲3 · 1的阻抗。在另一個實施例中,預匹配網 3 0 R AA ^ 、。卩件能被選擇以提供步進比率大約爲4 : 1的阻 抗例如,電感3 1 2可放大阻抗的有效部分(通過抽頭的 疋位)和第二電容3 1 4可防止阻抗的虛數部分變得太高。 在該方式’預匹配網路308可將由主動式rf匹配網路306 引起的阻抗放置在適合主動式RF匹配網路306工作的正 常的或預期的範圍之内。 前面的描述僅公開了發明的示範性實施例。落入本發 明的範圍的上述公開裝置和方法的修改對於本領域的技術 人員是顯而易見的。例如,在另一個示範性實施例中,設 計主動式RF匹配網路3 0 6以使預匹配網路3 0 8的部件一 起集成或同樣的集成到一起。 第2圖說明集成的主動式RF匹配/預匹配網路3 22的 上述示範性實施例。集成的匹配網路3 2 2包括所示的連接 到預匹配網路3 08的主動式RF匹配網路3〇6。在第2圖的 示範性實施例中’主動式RF匹配網路3 0 6包括可調的旁 路電容3 2 4和可調的串聯電容3 2 6。控制器3 2 8連接到每 個可調電容324、326且可周期的拙樣通過主動式rf匹配 網路3 06 (例如’在點3 3 0 )引起的負載阻抗以及基於負載 阻抗的變化調整可調電容3 2 4、3 2 6。例如,控制器3 2 8可 9 1303954 每秒十次調整改變負載阻抗,或以一些其他的時間間隔。 因爲主動式RF匹配網路3 06可具有工作的有限範圍,預 匹配網路308可被應用於在主動式RF匹配網路306的工 作範圍内設置負載阻抗。 第3圖說明根據本發明提供的第一示範性電漿處理系 統350。參考第3圖,第一處理系統350包括:包括以預 定距離離開基材支架3 5 6設置的噴頭3 5 4的電漿室3 5 2。
基材支架3 5 6在電漿室3 52内處理期間適應於支援基材 S。通過RF功率源3 5 8和經過使用的主動式RF匹配網路 3 06和預匹配網路3 08 (前面描述的)將RF功率傳送到電 漿室3 5 2。RF外殼箱3 6 0,例如法拉第氏罩,可被應用以 阻止在RF功率傳送到電漿室3 5 2 (例如,在特定實施例中 2 0 — 2 5 KW,儘管可以使用其他的功率範圍)期間不希望的 輻射的分散。 通過適合的氣體流到電漿室3 52内(通過噴頭3 54 ) 和通過經RF功率源3 5 8,主動式RF匹配網路306和預匹 配網路308將RF功率傳送到噴頭354在電漿室352内産 生電漿。在第3圖所示的實施例中,預匹配網路位於RF 外殼箱360之内。很清楚,可以另外的設置預匹配網路 3 0 8。例如,第4圖說明根據本發明提供的第二示範性電漿 處理系統3 7 0,其中預匹配網路3 0 8位於電漿室3 5 2之内。 第5圖說明根據本發明提供的第三示範性電漿處理系統 380,其中預匹配網路308位於電漿室352之内或與主動式 RF匹配網路306集成。 因此,雖然公開了與實施例有關的本發明,然應清楚 的是其他實施例亦可能落入本發明的精神和範圍内,如下 面申請專利範圍所限定者。 10 1303954 【圖式簡單說明】 第1圖說明本發明的示範性實施例,其提供了阻抗轉 換網路或用於連接用於驅動電漿室的主動式RF匹配網路 的預匹配網路。 第2圖說明根據本發明提供的集成的主動式RF匹配/ 預匹配網路的示範性實施例。 第3圖說明根據本發明提供的第一示範性電漿處理系 統。
第4圖說明根據本發明提供的第二示範性電漿處理系 統。 第5圖說明根據本發明提供的第三示範性電漿處理系 統。 【主要元件符號說明】 300 裝置 302 RF信號產生器 304 RF傳輸線 306 主動 式RF匹配網路 308 預匹配網路 3 10 第一 電容 3 12 電感 3 14 第二 電容 3 16 電感 3 18 電阻 320 網路 電漿室負載 322 主動 式RF匹配/預匹配 324 旁路電容 326 串聯 電容 328 控制器 350 第一 處理系統 352 電漿室 354 喷頭 356 360 基材支架 RF外殼箱 358 RF功率源 11 1303954 370 第二示範性電漿處理系統 3 80 第三示範性電漿處理系統
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Claims (1)

1303954 π年7月孓曰修(叉)正替換頁 第 ^ 月修正 备:、攀請專利範圍 1一種提供一用於驅動一電聚室之固定限抗轉換網路的方 法,包括: 在一主動式RF匹配網路和一與電漿室相連的電漿室 負載之間連接一預匹配網路; 以預匹配網路的第一電路元件至少部分地減小和/或 消除電漿室負載的電抗;和 藉由具有預匹配網路之第二電路元件的主動式RF匹 配網路的輸出引起阻抗的步進。 2·如申請專利範圍第1項所述之方法,進一步包括: 將預匹配網路與主動式匹配網路集成或將預匹配 網路集成到主動式RF匹配網路上。 3 ·如申請專利範圍第 將預匹配網路與 漿室上。 1項所述之方法,進一步包括: 電殽室集成或將預匹配網路集成到 電 4·如申請專利範圍 將預匹配網路 預匹配網路集成到 第1項所述之方法,進一步包括: 與和電漿室相連的RF傳送箱集成或將 和電聚室相連的RF傳送箱上。 5·種提供用於驅動一 置’包括: 電漿室 的固定阻抗轉換網路之裝 一預匹配網路,摘 —盥雷將hi 《耦接在一主動式RF匹配網路和 ,、更漿室相連的電漿 於: 乂至負载之間,其中該預匹配網路適 ^ 4刀減小或消除對應於與電漿室負載相連之 13 1303954 月f日修ct)正替换頁I 電感的電抗,和 對主動式RF匹配網路的輸出呈現步進(step-up)阻 抗,以使驅動電漿室負載所需的電壓減小。 6.如申請專利範圍第5項所述之裝置,其中預匹配網路包 括: 一第一電容性元件; 一電感性元件,與第一電容性元件並聯以形成平行電 路;以及 一第二電容性元件,連接並聯電路且適於連接電漿室 負載。 7. 如申請專利範圍第6項所述之裝置,其中該第一電容性 元件和該第二電容性元件中至少一個包括電容器。 8. 如申請專利範圍第6項所述之裝置,其中電感性元件包 括線圈。 9. 如申請專利範圍第6項所述之裝置,其中電感性元件包 括抽頭扼流器(tapped choke)。 1 0.如申請專利範圍第5或6項所述之裝置,其中預匹配網 路提供約爲3 : 1阻抗步進比(step-up ratio)。 11. 如申請專利範圍第5或6項所述之裝置,其中預匹配網 路提供約爲4 : 1阻抗步進比。 12. 如申請專利範圍第5或6項所述之裝置,其中預匹配網 14 1303954 啊年7月斗日修(取正替換頁 路與主動式RF匹配網路係集成或集成到主動式RF匹配網 路上。 1 3 ·如申請專利範圍第5或6項所述之裝置,其中預匹配網 路與電漿室係集成或集成到電漿室上。 14 ·如申請專利範圍第5或6項所述之裝置,其中預匹配網 路與和電漿室相連的RF傳送箱集成或集成到RF傳送箱 上。 1 5. —種提供用於驅動電漿室的固定阻抗轉換網路的系 統,包括: 一 RF功率源; 一主動式RF匹配網路,連接到RF功率源且適於從 RF功率源接收RF信號; 一電漿室,具有電漿室負載;及 一預匹配網路,連接在主動式RF匹配網路和電漿室 負載之間,其中該預匹配網路適於: 至少部分減小或消除對應於一與電漿室負載相連之 電感的電抗;以及 對主動式RF匹配網路的輸出呈現步進阻抗,以使 驅動電漿室負載所需的電壓減小。 1 6.如申請專利範圍第1 5項所述之系統,其中預匹配網路 包括: 一第一電容性元件; 一電感性元件,與第一電容性元件並聯以形成平行電 路;和 15 1303954 一第二電容性元件,連接並聯電路且適於連接電漿室 負载。 17.如申請專利範圍第16項所述之系統,其中第一電容性 元件和第二電容性元件中至少一個包括電容。 1 8.如申請專利範圍第1 6項所述之系統,其中電感性元件 包括線圈。 19.如申請專利範圍第16項所述之系統,其中電感性元件 包括抽頭扼流器。 20·如申請專利範圍第1 5項所述之系統,其中預匹配網路 提供約爲3 : 1阻抗步進比。 2 1 ·如申請專利範圍第1 5項所述之系統,其中預匹配網路 提供約爲4 : 1阻抗步進比。 22·如申請專利範圍第1 5項所述之系統,其中預匹配網路 與主動式RF匹配網路係集成或集成到主動式RF匹配網路 上。 2 3.如申請專利範圍第15項所述之系統,其中預匹配網路 與電漿室集成或集成到電漿室上。 24·如申請專利範圍第1 5項所述之系統,其中預匹配網路 與一和電漿室相連的RF傳送箱係集成或集成到RF傳送箱 上0 16
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060027327A1 (en) 2004-07-12 2006-02-09 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for a low inductance plasma chamber
US20070080141A1 (en) * 2005-10-07 2007-04-12 Applied Materials, Inc. Low-voltage inductively coupled source for plasma processing
CN101374381B (zh) * 2007-08-20 2011-07-27 清华大学 实现射频阻抗匹配的方法及射频阻抗匹配系统
US20100139562A1 (en) * 2008-12-10 2010-06-10 Jusung Engineering Co., Ltd. Substrate treatment apparatus
KR101617781B1 (ko) * 2009-02-13 2016-05-03 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 플라즈마 챔버 전극을 위한 rf 버스 및 rf 리턴 버스
US9305750B2 (en) * 2009-06-12 2016-04-05 Lam Research Corporation Adjusting current ratios in inductively coupled plasma processing systems
US9039864B2 (en) * 2009-09-29 2015-05-26 Applied Materials, Inc. Off-center ground return for RF-powered showerhead
BR112014029509B1 (pt) * 2012-06-01 2020-11-10 Dsm Ip Assets B.V micela no núcleo do complexo coacervado contendo metal, processo para fabricação, uso e bebida compreendendo a dita micela
JP2015162266A (ja) * 2014-02-26 2015-09-07 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置
KR20190003815A (ko) * 2016-05-27 2019-01-09 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 정전 척 임피던스 평가
US20180175819A1 (en) * 2016-12-16 2018-06-21 Lam Research Corporation Systems and methods for providing shunt cancellation of parasitic components in a plasma reactor
JP7330182B2 (ja) * 2017-11-17 2023-08-21 エヴァテック・アーゲー 真空プラズマ処理へのrfパワーの伝送
CN207811869U (zh) * 2018-01-09 2018-09-04 京东方科技集团股份有限公司 Pecvd设备
CN116015318A (zh) 2018-12-29 2023-04-25 华为技术有限公司 一种多频段射频前端器件,多频段接收机及多频段发射机
CN114121581B (zh) * 2020-08-27 2024-04-05 中微半导体设备(上海)股份有限公司 等离子体处理装置
US11508563B1 (en) * 2021-05-24 2022-11-22 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for processing a substrate using improved shield configurations

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61174633A (ja) * 1985-01-29 1986-08-06 Ulvac Corp スパッタエッチング装置
JP3101420B2 (ja) * 1992-04-28 2000-10-23 東京エレクトロン株式会社 ドライエッチング装置
US5815047A (en) * 1993-10-29 1998-09-29 Applied Materials, Inc. Fast transition RF impedance matching network for plasma reactor ignition
US5695619A (en) * 1995-05-25 1997-12-09 Hughes Aircraft Gaseous pollutant destruction method using self-resonant corona discharge
US5907221A (en) * 1995-08-16 1999-05-25 Applied Materials, Inc. Inductively coupled plasma reactor with an inductive coil antenna having independent loops
US6252354B1 (en) * 1996-11-04 2001-06-26 Applied Materials, Inc. RF tuning method for an RF plasma reactor using frequency servoing and power, voltage, current or DI/DT control
US5654679A (en) * 1996-06-13 1997-08-05 Rf Power Products, Inc. Apparatus for matching a variable load impedance with an RF power generator impedance
US5952896A (en) * 1997-01-13 1999-09-14 Applied Materials, Inc. Impedance matching network
JP3710081B2 (ja) * 1997-11-30 2005-10-26 アルプス電気株式会社 プラズマ処理装置
JP4467667B2 (ja) * 1999-05-21 2010-05-26 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
DE60043505D1 (de) 1999-05-06 2010-01-21 Tokyo Electron Ltd Apparat für die plasma-behandlung
US6363882B1 (en) * 1999-12-30 2002-04-02 Lam Research Corporation Lower electrode design for higher uniformity
JP3377773B2 (ja) * 2000-03-24 2003-02-17 三菱重工業株式会社 放電電極への給電方法、高周波プラズマ発生方法および半導体製造方法
WO2001073814A2 (en) 2000-03-28 2001-10-04 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for controlling power delivered to a multiple segment electrode
TW502264B (en) 2000-08-26 2002-09-11 Samsung Electronics Co Ltd RF matching unit
KR100842947B1 (ko) 2000-12-26 2008-07-01 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 플라즈마 처리 방법 및 플라즈마 처리 장치
JP4024053B2 (ja) * 2002-02-08 2007-12-19 キヤノンアネルバ株式会社 高周波プラズマ処理方法及び高周波プラズマ処理装置
JP3977114B2 (ja) * 2002-03-25 2007-09-19 株式会社ルネサステクノロジ プラズマ処理装置
JP3966788B2 (ja) 2002-08-30 2007-08-29 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
JP4753276B2 (ja) * 2002-11-26 2011-08-24 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
JP4553247B2 (ja) * 2004-04-30 2010-09-29 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
US20060027327A1 (en) 2004-07-12 2006-02-09 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for a low inductance plasma chamber

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