TWI299352B - - Google Patents

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1299352 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種含多磷酸類化合物之無鹵素接著 劑，特別是關於一種應用於軟性印刷電路板之含多磷酸類 化合物之無鹵素接著劑。 【先前技術】 印刷電路板是所有電子電機產品的基礎，為因應世界 環保潮流的趨勢，材料的無鉛、無鹵化成為目前各廠家的 重點開發項目。 幸人性印刷電路板（Flexible Printing Circuit，FPC，簡稱 軟板)係以具有可撓性基材製成之印刷電路板，因其具備可 撓性，可在有限空間及特殊形狀的產品中進行三度^間立 體配線，使產品符合輕、薄、短、小之需求，因此廣泛應 用在筆記型電腦、手機、液晶顯示器、數位相機等電 口 J ’又 品0 將可聚合樹脂應用於接著已是眾所皆知的技術 刷電路板，特別是軟性印刷電路板的接著上，一般的接著 劑係以無阻燃性之樹脂，配合外加阻燃劑之方式達到阻燃 目前大部分使用之接著劑通常在其成份中加入淳 準.然劑以達到阻燃效果（如：UL94 VTM_〇阻燃效果標 著添而近年為因應環保的需求，以錢素的組成作為ί 心:性國環！規範要求’往為符合電子材料 化物66 、、工吊而透過大置粉體的添加，也因此降低樹脂固 、可撓性，且其含溴之成分及燃燒過程中所產生的戴 5 1299352 奥辛物質皆不符環保趨勢。 為付5環<呆起勢’用於接著劑中之組合物需為無鹵素 ^物，然而並非所有無鹵素阻燃劑皆適合應用於軟性印 ϋΐ路板，’因為軟性印刷電路板的製造過程中必須經過高 :衣耘=说製転，如為覆蓋膜則需保護金屬線 免於環i兄中的濕氣造成氧化，因此應用於軟性印刷電路 =必須擁有耐高溫和抗吸濕性；如現在市面上常用的麟酸 ，類（phosphate)阻燃劑，其小分子不具有高耐熱性並且 谷^吸水，例如以中華民國124〇746專利號技術中所使用的 以—乙基填酸酯即為碟酸酯類（ph〇sphate)阻燃劑，其沸 點只有216t，溶於水，但隨溫度升高而分解，並不適用於 軟性印刷電路板製程之高溫高濕環境。 口此，本叙明係開發一種具有阻燃性、高可撓曲性、 耐高溫與抗吸濕性等特性，以取代原本使用於軟性印刷電 路板之含溴之接著劑。 【發明内容】 為p決含_素材料對環境造成的污染，本發明之目的 在，發热i素之接著劑，藉以取代應用於印刷電路板，特 f是應用於軟性印刷電路板之含溴之接著劑。本發明之接 著劑必須具有高可撓曲性、抗吸濕及阻燃性，且對金屬及 塑膠基材具有良好之接著強度。 一 ^為達上述目的，本發明提供一種含多磷酸類化合物之 無鹵素接著劑，其係包含··至少一無鹵素環氧樹脂口一硬 1299352 其中，前述多填酸類無鹵素阻燃劑包含聚填酸胺 (ammonium polyphosphate，APP )、密胺聚鱗酸（melamine polyphosphate，MPP )、密胺焦磷酸（Melamine Pyrophosphate ) 或其混合物。 前述接著劑係可進一步包含一無機粉體。 前述接著劑亦可進一步包含一矽烷類化合物。 本發明之含多石粦酸類化合物之無鹵素接著劑，其使用 多破酸類阻燃劑’（polyphosphate )使其高分子特性較磷酸酯 類具有更鬲的耐熱性和抗吸濕性，可作為印刷電路板之接 著劑，特別是作為軟性印刷電路板之接著劑，具有高可撓 曲性，抗吸濕性與阻燃性等特性。 【實施方式】 枝勺tr、之—種含多磷酸類化合物之無㈣接著劑，其 彈ί—無4素環氧樹脂；一硬化劑；一催化劑；一 多磷酸類無i素議劑。 樹脂、3〜彳其組成係為：刪重4份之無11素環氧 重量份之彈匕伤之=劑、〇.2〜2.5重量份之 而在較佳^ 重量份之多魏類阻燃劑。 為：刚重量本發明之接著劑其組成係 0.2~1重量份之^素％乳樹脂、7〜16重量份之硬化劑、 量份之多錢2G〜4G重量份之料體；及10,重 A^外牧頬热_素阻燃劑。 至 高接氧，較佳係為無-素環氧樹脂，以提 難’在巍的實施態樣中，無i素環氧$ 1299352 脂係可具有如下化學式(i)所示之結構 ⑴；

0 其中A係為 1 或是氫、或非齒素取代之 經基、烧基或烧氡基，R係為氫、未取代或非_素取代之炫 基或烷氧基，其中當R為氫時即為9，10-二氫基-9-氧-10-磷酸 菲 -10- 氧 (9, lO-dihydro-9-oxa-lO-phosphaphenanthrene-10-oxide ， DOPO) 〇

0-P^( 本發明所稱之硬化劑（curing agent)係為該技術領域 熟知此項技藝者所知之硬化或固化之材料，其係包含，但 不限於二胺基二笨石風（diaminodiphenyl sulfone，DDS)、 雙氰二醯胺（dicyandiamide，DICY )、己二酸二醯肼（adipic dihydrazide，ADH)、酚醛樹脂或其混合物。 本發明所稱之彈性體（elastomer)係為該技術領域熟知 此項技藝者所知之提供可撓性之材料，其係包含，但不限 於端叛基聚 丁二稀丙烯腈（carboxy terminated butadiene acrylonitrile，CTBN )、端胺基聚 丁二烯丙烯腈（amine terminated butadiene acrylonitrile) ATBN、聚胺、聚醋（例 1299352 如· PET树脂）或其混合物。 本發明所稱之催化劑（catalyst)係為該技術領域熟知 此項技藝者所知之用以催化硬化或固化反應之材料，其係 包含’但不限於2-甲基口米口坐（2-methyl imidazole，2MI)、 2-乙基-4-甲基味 cr坐（2-ethyl-4-methylimidazole，2E4MI)、 三苯磷酸（triphenyl phosphate，TPP)或其混合物。 本發明含多磷酸類化合物之無_素阻燃劑包含聚磷酸 胺（ammonium polyphosphate，APP )、密胺聚磷酸（melamine polyphosphate，MPP )、密胺焦磷酸（Melamine

Pyrophosphate )或其混合物等分子結構中包含兩個以上磷 酸分子結構之化合物，在較佳的實施態樣中，本發明之阻 燃劑係使用密胺聚磷酸，藉由其大分子及苯環結構使其具 有車父一般阻燃劑不易吸濕、較高的耐熱性及較高的接著力。 本發明之接著劑中之無鹵素環氧樹脂進一步係可利用 二種無函素環氧樹脂的混用，以調整接著劑之各項特性。 ^如利用—平均環氧#量小於期之無_素環氧樹脂及一 平均環氧當量大於3⑻之無鹵素環氡樹脂混合使用，且混用 之比例係可根據其中之-之平均環氧當量而不需限定之， =若平均環氧當量小於3GG之無i素環氧樹脂添加量增加 二=環氧樹脂可選用具有更高平均環氧當量之 本發明之接著劑係可進一步包含一填充 填充物係為該技術領域熟知此項技蓺去:M ’ 供阻燃效果之材料，例如無機粉體^ °之亦可用以提 氫氧化鎂（Magnesium Hydroxide)、-气儿、匕含’但不限於 〜乳化矽（Silica)、矽酸 1299352 鎂氫氧化物（Magnesium silicate hydroxide，Talc)、奈米黏 土（Nano-Clay)、二氧化鈦（Titanium Di〇xide)、氮化硼（b〇r〇n nitride，BN)或其混合物。 本發明之接著劑係亦進一步包含一偶合劑，偶合劑之 功能係可提高接著劑與金屬表面的接著特性，並加強接著 劑之财熱耐濕性及提高耐熱性，其具體實施態樣係 類化合物。

^本發明之接著劑欲使用時可均勻塗膜於一基材上，塗 膜厚f可從5至5GUm ’基材可為金屬或是塑膠薄膜；若塗膜 於塑^基材並經烘烤（溫度範圍從70°C至200。〇至可使用 $狀〜後#即‘彳于彳于一多層膜組合物（a)，而若將組合物膜 形成=銅箔上並經烘烤（溫度範圍從7〇它至2〇〇。〇)至可使 ，的程度後，得一多層膜組合物(b);組合物(a)與一離型膜 疊層^軟性電路板用之覆蓋賴膜(⑺veday);組合物⑷ 人銅石：!：層壓合並且硬化則為3 layer產品，組 形膜疊層後為背膠銅箱。 古1 t發明之無鹵素接著劑塗佈於聚醯亞胺膜並與銅箔經 同溫壓合後經疊層熱壓後具有以下性質：阻燃性達到UL94 VTM_〇,準、90。剝離強度（Peel strength)大於〇.6kg/cm( IPC 頂650標準）、撓曲次數（MIT)大於800次（Jis C6471 〇·38 )耐向溫（s〇ider fi〇at 260°C，lOsec ; IPC TM650 )、 抗高溫高濕（85%RH/85 〇c 24hr之9〇。剝離強度大於 0.6kg/cm) ο 、 、I而在較佳的實施態樣中，本發明之無鹵素接著劑塗佈 於聚醯亞胺膜並與銅箔經高溫壓合後經疊層熱壓後具有以 10 1299352 下性質··阻燃性達到UL94 VTM-0標準、90。剝離強度（Peel strength )大於 1 Akg/cml； IPC TM650標準）、撓曲次數（MIT ) 大於 1000次（JIS C6471 R=0.38)、耐高溫（Solder float 288 °C，lOsec ; IPC TM650)、抗高溫高濕（ 85%RH/85°C24hr 之90°剝離強度大於lkg/cm)。 以下實施態樣係用於進一步了解本發明之優點，並非 用於限制本發明之申請專利範圍。 實施例1·以無鹵素多麟酸類化合物為阻燃劑之接著劑 (一） 配製 化合物Dow Corning Z6020和50重量份做為阻燃 現 磷酸（購自NISSAN Chem，PMP-100)加入於、=之欲胺聚 中，然後將溶液以研磨機研磨4小時，得到_ = ^EIC浴夜 37%〜45%之組合物溶液。 里百刀比 取20重量份之CTBN橡膠溶於26〇重量份甲 ^ (Methyl Ethyl Ketone，MEK)溶劑中，接著將 1〇〇 = 雙酚A環氧樹脂（其係包含40重量份之購自南亞之产^ 1份 NPH28E及60重量份NPES-902)、164重量份做 之用之4,4，-二胺基二苯颯（DDS)、〇.#量份做為^ =則 2-乙基-4-甲基咪唑（2E4MI)、1.2重量份做為偶合劑之 測試 將前述組合物溶液以塗佈機 塗佈在聚醯亞胺犋上， 以 1299352 7 5 C供箱乾無1 〇分鐘，異將接莫；^也a 里丹扣接者層與銅箔以170°C高溫壓合 後得一軟板接者劑以供各項物性檢測。 漂，測試之部分係依照IPC ΤΜ65。2·4·9 Meth〇d c規範 之;^法只她^撓曲性（MIT)之測試係依照JIS C6471 R=〇 38 規範之方法貫施，剝離強度測試係依照1]?(： TM65〇 2·4·9

Method Α規範之方法實施；阻燃性測試係依照UL94 VTM規

範之方法貫加，及溢膠測試:依照IPC TM650 2.3 方法實施。 實施例2·以無齒素多鱗酸類化合物為阻燃劑之接著劑 (二） …、 配製之步驟及測試方法與實施例1相同，惟配製部分將 CTBN橡膠改為40重量份和MEK改為300重量份。 實施例3·以無鹵素多鱗酸類化合物為阻燃劑之接著劑 (三） 配製之步驟及測試方法與實施例1相同，惟配製部分將 CTBN橡膠改為6〇重量份和MEK改為310重量份。 比較例1·彈性體對接著劑性質的影響 表—係為實施例1〜3中不同重量比之彈性體（CTBN ) 對接著劑應用於接著劑所需性質之量測比較，由表中可 之，隨著彈性體CTBN的增加，剝離強度及溢膠性質雖然提 升，但撓曲次數會下降。 12 1299352 表一 實施例 1 2 3 CTBN重量份 20 40 60 剝離強度（kg/cm) 0.7 0.9 1.3 溢膠（um) 445 258 240 撓曲次數（MIT) 1079 1177 603 龜 實施例4·以無鹵素多磷酸類化合物為阻燃劑之接著劑 (四） 取40重量份CTBN溶於260重量份MEK中，接著取100 重量份雙酚A環氧樹脂（50重量份南亞環氧樹脂 NPEL-128E和50重量份NPES-902)、7重量份DICY、0.5重量 份2E4MI、1.2重量份Dow Corning Z6020偶合劑和50重量份 的密胺聚磷酸（NISSAN Chem·，PMP-100)加入MEK溶液 中，再利用研磨機研磨MEK溶液4小時，得到一重量百分比 37%〜45%之接著劑溶液。 參 測試方法舆實施例1.所述之測試標準相同。 實施例5·無鹵素接著劑（五） 配製之步驟與實施例4相同’惟將改為320重量 份，同時將密胺聚磷酸改為9〇重量份氫氧化鎂（Mg(OH)2)。 測試方法與實施例1.所述之測試標準相同。 實施例6·無齒素接著劑（六） 1299352 配製之步驟與實施例4相同，惟將改為360重旦 份，同時將密胺聚磷酸改為12〇重量份二氧化石夕⑺⑻广 測試方法與實施例1·所述之測試標準相同。 2 比較例2·阻燃劑對接著劑性質的影響 表二係為實施例4〜6中不同阻燃物對接著劑應性質之 量測比較，由表中可之，多磷酸類阻燃劑（密磷酸， MPP ’ NISSAN Chem· ’ ΡΜΡ-100，含石粦量 1《5%，含氮45% ) 在使用量為氫氧化物或矽氧化物之一半即可達到阻燃試驗 標準 UL94VTM0。 表二 實施例 4 5 6 阻燃劑（重量份） MPP(50) MgOH2(90) Silica(120) 阻燃試驗（UL 94VTM0 ) Pass Failed Failed 實施例7·以無齒素多磷酸類化合物為阻燃劑之接著劑 (七） 取20重量份CTBN橡膠溶於280重量份ΜΕΚ溶劑中，接 著取100重量份環氧樹脂（南亞環氧樹脂NPEL-134 40重量 份、NPES-901，40重量份和ΝΡΡΝ-631，20重量份）、7重量 份DICY、〇·5重量份2Ε4ΜΙ、30重量份的密胺聚磷酸 (NISSAN Chem·，ΡΜΡ-100，含磷量 14.5%，含氮45%)、5 重里伤Si〇2和5重量份Nanocaly奈米黏土加入MEK溶液中， 然後將；谷液以研磨機研磨4小時，得到一重量百分比 37%~45%之接著劑溶液。 14 1299352 測試方法與實施例ι·所述之測式標準相同。 實施例8·以無鹵素多磷酸類化合物為阻燃劑之接著劑 (八) 配製之步驟與實施例7相同’惟將密胺聚磷酸（NISSAN Chem.，PMP-100)改為4〇重量份。 測試方法與實施例1·所述之測試標準相同。 實施例9.以無鹵素多磷酸類化合物為阻燃劑之接著劑 (九） 配製之步驟與實施例7相同’惟將密胺聚磷酸改為另一 含磷量較低型號（NISSAN Chem·，PMP-200，含磷量10.6%) 之商品80重量份。 測試方法與實施例1·所述之測試標準相同。 實施例10·以無鹵素多磷酸類化合物為阻燃劑之接著 劑（十） 配製之步驟與實施例7相同，惟將密胺聚磷酸改為另一 含磷量較低型號（NISSAN Chem·，PMP-200)之商品90重量 份。 測試方法與實施例1·所述之測試標準相同。 比較例3·不同之含磷量阻燃劑對接著劑性質之影響 1299352 表三係為實施例7〜1〇中不同含磷量阻燃物對接著气 性質之量測比較，由表中可之，含磷量較高之含磷阻燃^ 在較少的使用量下即可達到阻燃標準。 表三 實施例 7 8 9 10 阻燃劑（重量份） PMP100 PMP100 PMP200 PMP200 (30) (40) (80) (90) 阻燃試驗 UL94VTM0 Failed Pass Failed Pass 實施例11·以無ώ素多碌酸類化合物為阻燃劑之接著 劑（十一）

取40重量份CTBN橡膠溶於280重量份ΜΕΚ溶劑中，接 著取100重量份雙酚Α環氧樹脂（40重量份南亞環氧樹脂 NPEL-128E和60重量份NPES-902)、15.5重量份DDS、0.5重 量份2E4MI和50重量份的密胺聚磷酸（NISSAN Chem·， PMP-100)加入ΜΕΚ溶液中，並加入偶合劑Dow Corning Z6020，1 ·2重量份。Dow Corning Z6020化學式如下所示： ch3 NH〜_ h3c、二 0 \〇 / h3c

Dow Corning Z-6020 之後將溶液以研磨機研磨4小時，得到一重量百分比 1299352 37%〜45%之接著劑溶液。 測試方法與實施例1·所述之測試標準相同。 實施例12·以無函素多磷酸類化合物為阻燃劑之接著 劑（十二） 配製之步驟與實施例1丨相同，惟將DDS用量改為14·5重 量份並以及加入2.4重量份偶合劑Dow Corning Ζ6020。 測試方法與實施例1·所述之測試標準相同。 實施例13·以無齒素多磷酸類化合物為阻燃劑之接著 劑（十三） 配製之步驟與實施例11相同’惟將DDS用量改為14.5重 量份並以及加入2.4重量份偶合劑Dow Corning Z6020及5重 量份Dow Corning Z6040。Dow Corning Z6020化學式如下 所示··

Dow Corning Z-6040。 測試方法與實施例1.所述之測試標準相同。 比較例4·偶合劑對接著劑性質的影響(I) 由下表四可知，實施例11〜13之接著劑配方中加上偶合 1299352 dJ ( Dow Corning ’ Z6020 Silane)可得到較佳的耐熱性（通 過漂錫288°C，10秒）；同時加入偶合劑可降低溢膠和提昇 耐溫濕性（溫濕度試驗，85%RH/85°C/24小時，剝離強度可 達到1·4 kg/cm)。如實施例14同時添加Z6040偶合劑，可獲 得更低的溢膠。 ^ 表四 實施例 11 12 13 Z6020偶合劑，重量份 1.2 2.4 ------ 2.4 Z6040偶合劑，重量份 無 無 5 剝離強度，kg/cm 1.5 1.4 —— 1.4 漂錫試驗（288°〇1〇秒） Pass Pass Pass 溢膠（um) 355 260 90 溫濕度試驗85°C/85%RH， 剝離強度，kg/cm 1.4(24h) 1.5(24h) 1.3(24h)

實施例14·以無函素多磷酸類化合物為阻燃劑之接著 劑（十四） 取40重量份CTBN橡膠溶於280重量份MEK溶劑中，接 著取100重量份雙酚A環氧樹脂（50重量份南亞環氧樹脂 NPEL-134和50重量份NPES-907)、8重量份DDS、0.5重量份 2E4MI和50重量份的密胺聚磷酸（NISSAN Chem.， PMP-100)加入MEK溶液中，之後將溶液以研磨機研磨4小 時，得到一重量百分比37%〜45%之接著劑溶液。 測試方法與實施例1·所述之測試標準相同。 1299352 實施例15·以無齒素多磷酸類化合物為阻燃劑之接著 劑（十五） 配製之步驟與實施例14相同，惟將DDS改為7重量份並 加入1.2重量份偶合劑Dow Corning Ζ6020。 測試方法與實施例1·所述之測試標準相同。 實施例16·以無鹵素多磷酸類化合物為阻燃劑之接著 劑（十六） 配製之步驟與實施例14相同，惟將1〇〇重量份雙酚A環 氧樹脂改為50重量份南亞環氧樹脂NPEL-128E和50重量 NPES-907 份。 測試方法與實施例1·所述之測試標準相同。 實施例17·以無鹵素多磷酸類化合物為阻燃劑之接著 劑（十七） 配製之步驟與實施例14相同，惟將1〇〇重量份100重量 份雙酚A環氧樹脂改為50重量份南亞環氧樹脂NPEL-128E 和50重量份NPES-907、DDS改為7重量份和並加入1.2重量份 偶合劑Dow Corning Z6020。 測試方法與實施例1.所述之測試標準相同。 比較例5·偶合劑對接著劑性質的影響(η) 1299352 由下表五可知，實施例14〜17之接著劑配方中比較偶八 劑（Dow Corning，Z6020 Silane)的有無，可得知添加偶二 劑之接著劑具有較佳的耐熱性，且在通過漂錫288¾，1〇秒 後，仍可維持相同之水準。 乂 表五 實施例 14 15 16 —— 17 雙酚A環氧樹脂 (重量份:重量份） 環氧當量 240 : 1650 (50:50) 環氧當量 240 : 1650 (50:50) 環氧當量 180 : 1650 (50:50) 180 : 1650 (50:50) Z6020偶合劑（重量份） 無 1.2 無 1.2 剝離強度，kg/cm 0.7 0.9 0.8 0.8 漂錫試驗(288°C-10秒），剝離 強度，kg/cm 0.5 0.9 0.2 0.7

實施例18·以無鹵素多磷酸類化合物為阻燃劑之接著 劑（十八） 配製之步驟與實施例14相同，惟將MEK改為300重量 份，DDS改為12.6重量份，並加入1·2重量份偶合劑Dow Corning Z6020及20重量份的聚酯（Polyester，購自 TOYOBO Vylon 200)做為抗吸濕劑。 實施例19.具含多磷酸類化合物無函素阻燃劑接著劑 (十九） 配製之步驟與實施例14相同，惟將MEK改為330重量份 20 1299352 並將DDS改為12·6重里’同時加入偶合劑D〇w Corning Z60201.2重量份及40重量份的聚酯（p〇iyester，購自 TOYOBO Vylon 200)。 比較例6·添加抗吸濕劑對接著劑性質的影響 由下表六可知’實施例15、18及19之接著劑配方中比 車父抗吸濕劑（聚酯）的添加，可得知添加聚酯之接著劑具 有較佳的抗高溫高濕度試驗性質。 ^ 表六

聚酯（RV200)，重量份 溫^度試驗85°C/85%RpT 剝離強度（kg/cm) 0.6(58h) 〇.7(58h) 1 .〇(58h) 應用於印刷電二之^二酸類化合物之無_素接著劑可 著劑時，具有高;特別是軟性印 可進-步配合偶合劑之使用1濕性與阻難等特性，並 需具備之包含高^來提南其應用於接著劑時所 5至度耐熱性等性質。 態樣 在本說明書中所揭t认 合，本說明書巾所揭所有龍都可能與其他方法結 朽路的呀-個特徵都可能選擇性的以相 1299352 同、相等或相似目的特徵所取代，因此，除了特別顯著的 特徵之外，所有的本說明書所揭露的特徵僅是相等或相似 特徵中的一個例子。 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以 限定本發明，任何熟悉此技藝者，在不脫離本發明之精神 和範圍内，當可作各種之更動與潤飾。

22 1299352

【圖式簡單說明】 無 【主要元件符號對照說明】 無 23

Claims (1)

1299352 十、申請專利範圍： 1 1. 一種含多磷酸類化合物之無鹵素接著劑，其係作為 接著劑之用，該接著劑係包含： 100重量份之至少一無鹵素環氧樹脂並以其做 為基準； 3〜20重量份之硬化劑； 0.2〜2·5重量份之催化劑； 20〜50重量份之彈性體；及 5〜90重量份之多填酸類無鹵素阻燃劑； 其中前述無鹵素環氧樹脂具有如下化學式（I)所示之結 構· 「A Α，

0 一卜Ο 其中Α係為 或是氫、或非鹵素取代之 經基、烧基或炫氧基，R係為氬、未取代或非鹵素取代之烧 基或烧氧基。。 2.如申請專利範圍第1項所述之接著劑，其係包含： 100重量份之至少一無鹵素環氧樹脂並以其做 為基準； 7〜16重量份之硬化劑； 1299352 η 0·2〜1重量份之催化劑； 20〜40重量份之彈性體；及 10〜50重量份之多磷酸類無鹵素阻燃劑。 3二如申請專利範圍第丨項所述之接著劑，其中前述無鹵 f環氧樹脂係為無鹵素環氧樹脂。 “ 4·如申請專利範圍第1項所述之接著劑，其中前述硬化 钟J 包含—胺基二苯礙（diamin〇diphenyl sulf〇ne，DDS)、 雙氰二醯胺（dicyandiamide，DICY )、己二酸二醯肼（adipic dihydrazide，ADH)、紛醛樹脂或其混合物。 5·如申請專利範圍第1項所述之接著劑，其中前述彈性 體包含^羧基聚丁二烯丙烯腈（carb〇Xy terminated butadiene acrylonitrile，CTBN)、端胺基聚 丁二烯丙烯腈 (amine terminated butadiene acrylonitrile，ATBN )、聚胺、 聚乙烯對苯二甲酸酯或其混合物。 6·如申請專利範圍第1項所述之接著劑，其中前述催化 劑包含2_甲基咪唾（2-methyl imidazole，2MI)、2-乙基-4-曱基咪唾（2_ethyl-4-methyl imidazole，2E4MI)、三苯構酸 (triphenyl phosphate，TPP)或其混合物。 7·如申請專利範圍第1項所述之接著劑，其中前述含多 填酸類無鹵素阻燃劑包含聚碟酸胺（ammonium polyphosphate，APP )、密胺聚填酸（melamine polyphosphate，MPP )、密胺焦填酸（Melamine Pyrophosphate ) 或其混合物。 8·如申請專利範圍第1項所述之接著劑，其係可進一步 包含一無機粉體。

25 1299352 Λ 9·如申請專利範圍第8項所述之接著劑，其中前述無機 粉體包含氫氧化鎂（Magnesium Hydroxide)、二氧化石夕 (Silica)、石夕酸鎂氫氧化物（Magnesium silicate hydroxide， Talc)、奈米黏土(Nano-ciay)、二氧化鈦(Titanium Dioxide)、 氮化硼（boron nitride，BN)或其混合物。 10·如申請專利範圍第1項所述之接著劑，其係可進一步 包含一作為偶合劑之矽烷類化合物。 11·如申請專利範圍第1項所述之接著劑，其係可進一步 包含一聚酯類化合物做為抗吸濕劑。 12·如申請專利範圍第1項所述之接著劑，其係作為印刷 電路板之接著劑之用。 13·如申請專利範圍第13項所述之接著劑，其中前述印 刷電路板係為軟性印刷電路板。 14·如申請專利範圍第1項所述之接著劑，其係包含：一 無鹵素環氧樹脂；一硬化劑；一催化劑；一彈性體；及一 多磷酸類無鹵素阻燃劑；前述無鹵素接著劑塗佈於聚醯亞 胺膜並與銅箔經高溫壓合後具有以下性質：阻燃性達到 UL94 VTM-0 標準、90。剝離強度（Peel strength )大於 0.6kg/cm (IPC TM650標準）、撓曲次數（MIT)大於8〇〇 次（JIS C6471 R=0.38 )、耐高溫（Solder float 260。(：，lOsec ; IPCTM650)、抗高溫高濕（85%RH/85°C24hr之90。剝離強 度大於 0.6kg/cm)。

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