TWI297077B - Electroconductive contact probe - Google Patents

Description

1297077 玖、發明說明 (發明說明應敘明：發明所屬之技術領域、先前技術、内容、實施方式及圖式簡單說明） 【發明所屬之技術領域3 技術領域 本發明大致是有關於一種導電接觸探針，且特別是有 5關於一種接觸探針，其適用於測試高積體性半導體裝置與 具有多數欲接觸之高密度配置點的其他測試物體。 發明背景

這種接觸探針通常包含一板構件狀之支承件，且該支 1〇承件具有多數通過其厚度的支承孔；一收納在各支承孔中 的壓縮螺旋彈簧；及一對連接於該壓縮螺旋彈簧之各軸向 端的針構件。這種導電接觸探針通常被使用在一欲測試之 物體與一測試裝置之電路板之間。

若為一具有兩可移動端之接觸探針，則各螺旋彈簧之 15兩針構件由該支承件之對應側突出且由於形成在該支承件 中之肩部等而無法脫出某一限度。若為一僅具有一可移動 端之接觸探針，則其中一針構件以一類似之方式來避免脫 出’且另-針構件靠抵一連接於該支承件之對應側之電路 板的對應墊。 20 /任—情形中，為了由各螺旋彈簧獲得-有利彈力， δ亥螺旋彈簧係以一預受力 ▲ to又刀之狀態來女裝。藉此，可以將相 對該針構件之收縮行程之彈力減至最小。 但是’發明人發現到當在各接觸探針中之接觸單元(各 包括一壓縮螺旋彈箬盥一斟 疋U叹置在該螺旋彈簧之各軸向端 5 1297077 玖、發明說明 上的針構件）之數目增加至滿足可測試現代半導體裝置之言 密度配置端子或塾的要求時，在該接之螺旋彈: 之總彈力將會大到使它非常難以對該支承件提供_適當機 械強度。因為各接觸單元非常小，各接觸單元之彈力也可 以非常小，但是該等接觸單元之數目在某些用㈣試先進 半導體裝置之接觸探針中會大到使總彈力變得非常大。 5 10 特別地，因為各接觸單元之至少一針構件必須可以藉 -形成在該支承孔中之肩部等來防止脫出，這種肩部等二 -直受到該螺旋彈簧之預負冑’因此，總彈力負載將作： 在該肩部上且會將該支承件之—部份與另—部份互相推開 〇 當該等螺旋彈簧之麼縮負載足夠大時，該支承件構件 通常是由多數受到這壓縮負載之多層支持構件所製成的支 承構件會-曲，彎折或變形。這將使該等針構件之自由端 15之位置產生喪失精確性與增加該等針構件之移動阻力等問 題。這些問題可以藉由增加對應支持構件之厚度來避免。° 但是’當用以測試該測試物體之訊號的頻率變高時， 該接觸探針必須可配合這種高頻訊號。例如，總長度（該測 試訊號之通路的長度）最好能減少最小，這可藉由以減少各 20支持構件之厚度而減少該支承件之總厚度（各導電接觸單元 之軸向長度）來達成，但該支持構件之厚度減少會使機械強 度減少並且構成問題。 當在-半導體裝置上藉由在-高温環境中施加一電屢 一段長時間（由數小時至數十小時）來進行老化測試時，該 1297077 玖、發明說明 5 等支持構件必須使用-如陶究等具有一相當低熱勝嚴係數 之絕緣材料’但是，當該等支持構件係由如陶究等易碎材 料製成時’它們在彈力負載大時會受損。因此，在某些情 形中，-必須具有小厚度之導電接觸探針的支持構件= 使用陶究材料。當該接觸單元欲在一室溫環境下使用時， 該等支持構件可使用塑膠材料，但是即使是在這種情形下 ，該等支持構件也會在負载作用下變形。 C 明内—容J 發明概要 10 15 有雲於先前技術的這些問題，本發明之主要目的是提 供-種接觸探針，其適於測試高積體性半導體震置與具有 多數欲接觸之高密度配置點的其他測試物體。 本發明之第二目的是提供一接觸探針，其結構簡單且 製造成本低。 本發明之第三目的是提供一種接觸探針，其可構成為 一極薄結構。 、本發明之第四目的是提供一種接觸探針，其支承件可 以由缺乏有利機械性質但在其他方面是必要的材料製成。 依據本發明’至少大部份的目的可藉由提供一種導電 接，探針來達成’該導電接觸探針包含：-支承構件，具 有:數通過該支承構件之厚度的支承孔；-導電螺旋彈簧 ’係破收容在各支承孔中；一對導電接觸構件，係設置在 該螺旋彈簧之各轴向端上；及一結合部份，係設置 承孔中以防+ $ t 至一 一接觸構件脫離該支承孔；該等導電螺 20 1297077 玖、發明說明 旋彈簧係安裝在該等支承孔中以在該接觸探針之靜止狀態 下貫質上是不受力的。 依據這結構，因為該導電螺旋彈簧與導電接觸裝置係 安裝在該支承孔中且該螺旋彈簣係以一不受力之狀態放置 5，當至少一接觸裝置無法由該支承孔之一對應端突出時， 防止該導電接觸構件脫出之結合部份未受到該螺旋彈菁之 壓力負载。因此，相對於先前技術，即使當該支承件具有 一小厚度時，亦可避免該支承件之彎曲或彎折，並且該支 承件可使用如喊材料之具有小熱膨脹係數的絕緣材料1 1〇 纟各螺旋彈簣之各軸向端上的接觸構件兩者均可包含 針構件，在這種情形下，一對結合部份可設置在各支承孔 之各軸向端中以防止該等針構件脫出該支承孔，或者，一 結合部份可僅設置在各支承孔之兩轴向端之其中一端以防 止該對應針構件脫出該支承孔。在任一種情形中，各結合 15部份可由一形成在各支承孔中之肩部來構成。如果該支承 構件包合多層支持構件，則該肩部可以很方便地形成於相 鄰兩支持構件之間，而該等相鄰兩支持構件具有形成在其 中互相同軸但直徑不同的支承孔。 依據本發明之-較佳實施例，在各螺旋彈簧之其中一 20軸向端上的接觸構件包含一針構件，且在該螺旋彈菩之另 一軸向端上之接觸構件由該螺旋彈菁之一螺旋端構成，今 結合部份係僅設置在各支承孔中以防止該針構件脫出。這 。構減人组件之數目與組裳工作量，且因此有助於減少製 造成本。 1297077 玫、發明說明 通书，-測試裝置之電路板連接於該支承件之_側， 且對應側之接觸構件結合該電路板之塾，因此，在這側上 之接觸構件不必無法脫出且就這側而論，—結合部份可不 设置在各支承孔中。 5 10 15 如果在該接觸探針之未設置一結合部份之該側上之導 電接觸構件的自由端係與該支承件之外表面齊平，藉由檢 視該等接觸構件距離在安裝狀態中之外表面的㈣，可: 輕易地檢出在該總成中之缺陷。 圖式簡單說明 以下將配合附圖說明本發明，其中· 第1圖疋-用於-實施本發明之接觸探針單元中的接 觸探針支承件的平面圖； 第2圖是該接觸探針單元沿著第丨圖之線ιι π所截取 的部份縱向截面圖； 第3圖是將螺旋彈簧與針構件組裳在該接觸探針支持 構件中之模式的視圖； 第4圖是類似第2圖之視圖，顯示本發明之第二實施 例； ' 例； 第 圖是類似第2圖之視圖，顯示本發明之第三實施 第6圖是一示意圖’顯示一具有密集配置之針構件之 接觸探針（第四實施例）；及 例 第7圖是-部份縱向截面圖，顯示本發明之第五實施 20 1297077 玖、發明說明 ϋ實施方式】 較佳實施例之詳細說明 第1圖是在一實施本發明之接觸探針中之導電接觸單 元用支承件1的平面圖，當欲測試之物體由，例如，一 8 5英忖晶圓構成時，該支承件1可由一具有八英吁（大約 200mm)直徑之碟片構成，一 8英吋晶圓通常產生數十至數 百個半導體晶片，而一 12英吋（大約300mm)晶圓則通常產 生數千個半導體晶片。 請參閱第1圖，一導電接觸探針用之支承件丨在平面 1〇視圖上係呈類似於欲測試之晶圓的圓形，且在如同在先前 技術中一般地對應於形成在該晶圓中之晶片之電極處，具 有多數用以容納多數導電接觸單元。在圖中，該等支承孔 2係以稍微誇大之方式顯示，且少於真正之數目。 第2圖是沿著第i圖之線關所截取的部份縱向截面 15圖，顯示本發明之導電接觸單元的實施例。如第2圖所示 ’二個在第1圖之平面圖中具有相同形狀支持構件3、*與 5係層疊成上、中與下層以形成-供-導電接觸探針用之 三層支承件。 該等支持構件3、4與5可以均由如使該等支承孔2可 以高精度形成之塑膠材料或高耐熱之陶:是材料等相同的材 料衣成’如果要藉由在必要處嵌入模製、塗布或沈積絕緣 材料來產生必要之絕緣性，亦可使用金屬材料與丰導體材 料。該等支持構件3、4與5係均具有一相似之圓盤形狀， 且係藉由使用未顯示在圖中之螺栓等而被固持定位於第2 1297077 玖、發明說明 圖所示之疊合狀態，使用用以連結該疊合總成之螺检使該 總成可以《地分離與重新組合以達成維修與其他目的。x 請參閱第2與3圖，其中—外（在第2圖中為上）支持 構件3具有多數階狀孔，各階狀孔包括互相同轴設置的小 5徑孔2a與大徑孔2b。其他的支持構件4與5形成有多數 筆直孔2e與2d’各筆直孔2(：與2(1具有與該大徑孔^相 同之直控。因此各支承孔2係由對應階狀孔2a與2b及對 應筆直孔2c與2d構成。 10 15 卜 μ 分條嗍早7L之導電部份包含一導電螺 旋彈黉8與一對由設置在該螺旋彈菁8之各端上之導電接 觸針構件9與1G構成之導電接觸構件，且該等針構件9盘 10的自由端係互相遠離。其中—(或下)針構件9(在第3圖 :之下針構件)包含一具有一朝向第3圖下方之尖端的針部 ^ I—形成在該針料9a之基端處且具有-較該針部 刀2為大之加大直徑的凸緣部份％，與—由該凸緣部份 9大出（在第3 ®中為向上）遠離該針部份％之凸塊部份 ::且針部份9a、凸緣部份9b與凸塊部份％係設置成互 具目P針構件1()(或在第3圖中之上針構件）包含一 :部/向第3圖上方之尖端的針部份他，—形成在該 的^部^之基端且具有一小於該針部份咖之較小直徑 “77 1〇b’與-由該凸塊部份l〇b突出(在第3圖中 ^1)遠離該針部份10a之柄部他，且針部份-、凸 77 10b與柄部10c係設置成互相同抽。 該螺旋彈菁8包含一在其下部的緊密捲繞部份8a與一 20 1297077 坎、發明說明 5 10 15 在其上部之疏鬆捲繞.部份8b，如第3圖所示。其中一針構 〃之凸塊礼9c敗人由該緊密捲繞部份所形成之螺 旋端中’且另一針構件10之凸塊部份10b職入由該疏乾 揚繞部份8b所形成之另-螺旋端中。這些凸緣部份9b A ⑽可藉由該螺旋彈簣之捲繞或彎曲力量或者藉由焊接而 ^亥螺叙彈貫8之對應端結合’當使用焊接時，該等凸緣 C與1 Ob及該等對應螺旋端之間可以鬆⑱地故套在一 起。

當該螺旋彈簀8與導電針構件9與1()安裝在該對應支 承孔中且該螺旋„ 8未受應力且以其线長度伸長時， 亥柄4 lGe之自由端與鄰接該疏鬆捲繞部份8b之緊密捲繞 部们a的末端-致’因此，當該螺旋彈簧8在它用於測試 而又£ $曲時’该緊密捲繞部份8a與該柄部他接觸，使 得在兩針構件9與10之間導通之電氣訊號可以流經該緊密 捲繞部份8a與柄冑1()c且不會流經該疏鬆捲繞部份朴。

因此，該電訊號可在兩針構件9與1G之間軸向或筆直地流 動’且這使得該接觸單元極適於測試用至|;高頻率之新一代 晶片。 該螺旋彈簣8與該等針構件9與1()的—體結合總成係 2〇藉由將它以第3圖中所示之箭號插入該支承孔2中而被安 裝在該支持構件3、4與5中，該接觸單元可以第3圖所示 之倒轉之方向或第2圖所示之正常方向來使用，在任一種 情形中，當安裝如第4圖所示之該螺旋彈簧8與該等針構 件9與10之總成時，該總成可藉由與形成在該小徑孔仏 12 1297077 玖、發明說明 與大徑孔2b之間之肩部結合的其中一針構件9之凸緣部份 9b來防止脫出該支承孔2。因此，在該小徑孔“與大徑孔 2b之間形成之肩部與該凸緣部份9b防止該總成朝一方向（ 第3圖中之向下方向）脫出。 5 在第2圖所示之已完成安裝狀態中，該測試裝置之電

路板11藉由，例如使用螺栓而連接於該接觸探針之下侧， 且該支承件1之階狀直徑孔係面向上且該支承孔2之筆直 孔係面向下。該電路板u在對應於該等針構件1〇之位置 處具有多數端子11a，在第2圖所示之已完成安裝狀態中 1〇 ，各針構件10之針部份l〇a結合對應之端子Ua，且這防 止由該螺旋彈簧8與針構件9與1〇構成之總成朝另一方向 脫出該支承孔2。 依據本發明之實施例，在第2圖所示之已完成安裝狀 態或在該接觸探針之靜置狀態下，各針構件1〇之自㈣ 15 幾乎未結合該電路板u之對應端子I。，換言之該

螺旋彈簧8係在一未受力之狀態。例如，相對於與第3圖 所示之螺旋彈簧8與針構件9與1()_體結合的各接觸單元 ’當未施加負載於該螺旋彈簧8時，在凸緣部份外與該針 構件之尖端H)a間的長^大致等於該支承孔】之大握孔 20 2b、2C與2d之深度D。 •电峪板11的端子lla大致 ▼ ， * *认主人 在圖中之支承件i之下表面齊平，延伸在該凸緣部份外 該針部份1〇a之間的各接觸單元的部份係被收納在具有 度〇之大徑孔2b、2(^2d中。同時，因為該長度L盒， 13 1297077 玖、發明說明 度D大致互相相等，故在組裝完成之狀態下，實質上沒有 明顯的負載施加於該螺旋彈簧8，因此，遠離該電路板11 之支持構件3將會被該螺旋彈簧8向上推，且即使當該支 持構件3之厚度很小，例如1mm，亦可與習知結構相反地 5 避免該支持構件3之彎曲或折曲。因此，這實施例極適用 於較大之支承件（具有200至300mm之直徑範圍者）。 另亦可配置成使每一針部份10a之尖端係被收納在該 對應大徑孔2b中，換言之，該長度L略小於該深度D。或 者，為了避免由於在各螺旋彈簧8與對應針構件10之間的 10 連接模式之變化及/或在欲接觸之物體上之端子或點之高度 的變化所造成之長度L的變化·，該長度L可以稍大於該深 度D，使得各針構件之針部份9a由該支承孔稍微突出，且 有利地配合這些變化。 如此，該支持構件3之厚度可以減至最小，如有必要 15 ，該支持構件3可使用具有一低熱膨脹係數之陶瓷材料或 其他絕緣材料。陶瓷材料通常是易碎的，但本發明之結構 可防止由這種材料製成之支持構件3破裂、剝落或者受損 。藉由讓其他支持構件4與5使用類似之材料，該接觸探 針可以自由地用於進行涉及在高溫環境（大約150° C)下施 20 加電壓一段長時間（由數小時至數十小時）的老化測試。簡 言之，因為該等支持構件之機械強度之要求可以降低，在 該支持構件所使用之材料選擇的自由度上可以增加。 較佳地，在該長度L與深度D之間的關係可以選定為 使該針部份l〇a之突出該支承件1(朝向該電路板11)之長 14 1297077 玖、發明說明 度在構成該螺旋彈簧8之各接觸單元之安裝狀態下儘可能 地小，並且該等針構件9與10或針部份1〇a《乎未接觸該 電路板11⑽針部份⑽甚局微縮人該支承件丨之外^ · 面無娜如何，畲該電路板11組合時必須使之針部份1〇a $、子11 a上的壓力減至最小。同時，藉由檢視當該等 螺旋彈簧8及針構件9與1G安裝在該支承件丨中時，該等 針部份10a由該支承件i之外表面突出之長度，可以㈣ 也仏出在該總成中之缺陷，並且亦可輕易地雲別該等螺旋 彈簧8及針構件9與1 〇的狀態。 鲁 10 ▲請參閱第2圖，當該接觸探針如圖中之箭號所示般地 抵欲賴之晶U 26且該等上針構件9之針部份％向 上突出時，該等針部份9a與對應的電極％接觸，且該等 針部份9a與l〇a最後彈性地結合對應電極施與端子山 。此時，該針構件9被推入該等支承孔中某一行程，且這 15產生-螺旋彈簧之彈性收縮，以適切地建立在該等接職 針與晶圓26之間以及在該接觸探針與電路板u之間的必、 要電接觸。因此，可以在該晶圓上進行一預定的電氣測試 · ，在這情形下，該等螺旋彈簧8之彈力負載僅施加於該電 路板11與晶圓26上，且未施加於支持構件3、4與5上。 、 2〇 纟前述實施例中，該接觸探針支承件具有-包括三個 支持構件3 4與5的二層結構，但亦可依據該等支承孔之 尺寸與間距而由-單一支持構件構成，這種單層結構係顯 不在第4圖中。第4圖所示之支持構件3可類似於前述實 也例之支持構件’且對應於前述實施例之零件係以相似之 15 ι“7〇77 玖、發明說明 榡號表*且不重覆這些零件之說明。 第4圖所示之接觸探針支承件具有各由_在單一支持 3中之P自狀直彳£孔所形成的支承孔2，且—螺旋彈菩$ X對導電針構件9與1G係被收納在各支承孔2中。當其 1針構件9不需要明顯之行程時，該螺旋彈簧8之疏鬆 4份8b不必报長，且該支承件1可以由—僅包括一支 、構件3之單層結構構成。在這種情形下，該支承件】之 厚度可以再進一步減少。 10 15

—各螺方疋彈黃8之各端上之導電接觸裝置係由-對名 前述實施例中之針構件9與1G所構成，但在面向該電路相 11之各螺旋彈* 8之各端上之接觸裝置可由-第5圖所元 之螺％端8e(在所示實施例中之疏鬆捲繞部份之螺旋端）摘 成’以使賴旋端8e接觸對應料Ua。料減少所需針 冓:之數目’且藉由減少組成元件之數目與所需組裝工作 之I而有助於減少製造成本。

在—具有前述結構之導電接觸探針令，因為該等螺旋 彈簧—8在前述安裝狀態中並未受力，因此可以在密集地配 置大量針構件10時特職得到—有利的優點而可配合欲測 試之晶片之電極’如第6圖所示。例如，當欲測試一半導 體裝置封裝基材時，它可在每平方公分中包含侧或 3000個以上之塾（端子等），且即使各彈簧之彈力非常小， 總彈力亦會大到足以使一板構件狀之支承件可以在這負载 下彎曲。但是在前述接觸探針中，由於各螺旋彈簧在安裝 狀態時實質上未提供彈力負載，總負載大致是零，且可避 16 1297077 玖、發明說明 免該支承件之彎曲或其他變形。 第7圖顯示一具有兩可移動端之接觸探針，圖中所示 之各導電接觸單元具有一導電螺旋彈簧3〇與一對鄰接螺旋 彈簧之各端的導電針構件29與3卜並藉此提供兩可移動 5端。用以支持這些接觸單元之支承件係藉由疊合三塑膠支 持構件28、32與33而形成，該上支持構件28具有多數小 徑孔，而各小徑孔以一可軸向滑動之方式收納對應接觸單 兀之其中-針構件29，㈣其自由端移人與移出該支承件 ’且該對應螺旋彈簧係被收納在一設置於中間支持構件％ 1〇中之大徑孔與-設置在該下支持構件33中之階狀直捏孔的 大徑部中。另一針構件31則被可滑動地收納在該下支持構 件中之階狀直徑孔的小徑部中，以將其自由端移入與移出 該支承件。It上針構件29具有一被收納在該中間支持構件 32之大徑孔中的凸緣部份，以防止該下針構件29脫出該 15 支承件。 在所示之安裝狀態中，該等壓縮螺旋彈簧3〇係在未受 力之狀態，因此，料職㈣不會絲_欲推動該 等上與下支持構件28與33互相遠離的力，當該接_針 之兩端抵觸-欲測試之物體與一測試裝置之電路板時，該 2〇等壓縮彈簧在這兩外部構件之間被壓縮，且在各接觸點處 產生一必要之彈性結合力。 因此，這實施例可將施加於該支承件之應力減至最小 ’此外，使該等壓縮螺旋彈簧3〇呈—未受力狀態可另外提 供簡化組裝過程之優點。組裝該接觸探針必須在使該等支 17 1297077 玫、發明說明 持構件28、32與33互相結合之前先將該等針構件29與 31以及壓縮螺旋彈簧3〇放入對應支承孔中，如果該等螺 旋彈簧30在該安裝狀態中預受力時，該等支持構件、 32與33必須抵抗該等壓縮螺旋彈簧之總彈力，且這會明 5顯地破壞組裝工作之單純性。另一方面，依據所述實施例 ，當結合該等支持構件28、32與33時不必對抗彈力，且 這簡化該組裝工作。 在前述結構中，因為包含一導電螺旋彈簧與導電接觸 構件之各接觸單元係安裝在對應支承孔中且該螺旋彈簧係 10王一貫質上未受力之狀態，當至少一導電接觸構件由於該 支承件之一部份而無法由該支承孔之一對應端突出時，防 止該導電接觸構件脫出之部份未受到該螺旋彈簧之壓力負 載。因此，即使當該支承件是由一薄板構件及/或未具有有 動之機械性質時，亦可與先前技術相反地避免該支承件之 15彎曲、彎折或破裂，且該支承件可以安全地使用如陶究材 料之具有一小熱膨脹係數與其他材料性質之材料。因此， 在這情形中，即使它形成為一高度密集之單元，該接觸探 針亦可安全地用於進行涉及在一高溫環境（大約ΐ5(Γ〇中 施加一電壓一段長時間（由數小時至數十小時）來進行老化 20測試的老化測試。 當欲測試一半導體裝置封裝基材時，它可在每平方公 分中包含3000或3000個以上之墊（端子等），且即使各彈 黃之彈力非常小，總彈力亦會大到足以使一板構件狀之支 承件可以在這負載下彎曲。但是在前述接觸探針中，由於 18 1297077 玖、發明說明 各螺旋彈簀在安裝狀態時實質上未提供彈力負載，總負載 大致是零，且可避免該支承件之彎曲或其他變形。 特別地，如果該等接觸單元係安裝在對應支承孔中， 5 10 15 20 使得在該在該支承件之-側上之導電接觸構件的自由端係 與該支承件之外表面齊平，則藉由檢視該等接觸構件距離 在安裝狀態中之外表面的突出距離，可以輕易地檢出在該 總成中之缺陷。 在該支承件之一側上之婁雪拉 V電接觸構件可各構成該導電 螺旋彈菁之-螺旋端，因此，它可以是其中—接觸構件構 成-與該螺旋彈簧結合之針構件而另一接觸構件構成一螺 旋端。這結構減少組件之數目與組裝工作量，且因此有助 於減少製造成本。 雖然本發明已透過其較佳實施例加以說明過了，但是 對於所屬技術領域中具有通常知識者而言，在不偏離以下 申請專利範圍所述之本發明之範嘴的情形下，可有各種替 代例與變化例。 【圖式簡單說明】 =圖是-用於-實施本發明之接觸探針單元中的接 觸板針支承件的平面圖； 第2圖是該接觸探針單元沿著第丨圖之線 的部份縱向截面圖； 構件中第之31是將螺旋彈菁舆針構件組裝在該接觸探針支持 構件中之模式的視圖； 弟4圖是類似第2圖之視圖，顯示本發明之第二實施 19 1297077 玖、發明說明 例； 第5圖是類似第2圖之視圖，顯示本發明之第三實施 例； 第6圖是一示意圖，顯示一具有密集配置之針構件之 5 接觸探針（第四實施例）；及 第7圖是一部份縱向截面圖，顯示本發明之第五實施 例。

【圖式之主要元件代表符號表】

1…支承件 10c...柄部 2…支承孔 11…電路板 2a…小徑孔 11a...端子 2b…大徑孔 26…晶圓 2c，2d···筆直孔 26a···電極 3,4,5…支持構件 28,32,33···支持構件 8a...緊密捲繞部份 29,31…針構件 8b...疏鬆捲繞部份 30...螺旋彈簧 8c…螺旋端 9…針構件 9a···針部份 %...凸緣部份 9c...凸塊部份 10…針構件 10a···針部份 10b...凸塊部份 20

Claims (1)

1. 92108909號專利申請案請專利範圍 種導電接觸探針，包含·· 申凊專利範圍修正本96年12月 -支承構件，其包括複數個經層合之支持元件，且且 有多數個貫穿過該支承構件厚度的a承孔； 、 5 一導電螺旋彈箐， 一對導電接觸構件 上；及 係被收容在各支承孔中； ，係設置在該螺旋彈簧之各軸向端 10 15 …份，係設置在各支承孔中以防止該等接觸構 件之至少-者脫離該支承孔，且使得該一接觸構件之—特定 長度能突出該相對應的支承孔； 該等導電螺旋彈簧係安裝在該等支承孔中，以在該接 觸構件之靜止狀態下該等導電螺旋彈簧實質上是不受力的。 2. 如申請專利範圍第！項之導電接觸探針，其中在各螺旋彈菁 各軸向端上的接觸構件包含針狀構件。 、 3. 如申請專利範㈣2項之導電接觸探針，其中—心 ㈣設置在各支承孔之各軸向端中以防止該二針狀構件二 該支承孔。

   4.如申請專利範圍第2項之導電接觸探針，其中一結合部份僅設 置在各支承孔之兩轴向端之其中—端以防止該對應針狀構^ 脫出該支承孔。 2〇 5· 請專利範圍第！項之導電接觸探針，其中在各螺旋彈菁之 其中一軸向端上的接觸構件係包含一針狀構件，且在該螺旋彈 貫之另一軸向端上之接觸構件係由該螺旋彈簧之一螺旋端所 構成，該結合部份係設置在各支承孔中僅以防止該針狀構件脫 出。

   21 沉·場-4、I —樂禅請專利範圍 6 專利範圍第1項之導電接觸探針，其中該結合部份係設 各支承孔中以防止只有其中一接觸構件脫出該支承孔，且 另接觸構件係經安裝為與該支承構件之外表面大致齊平。 7·如申請專利範圍第！項之導電接觸探針，其中該結合部份包含 一形成在各支承孔中之肩部。 8. =申請專利範圍第7項之導電接觸探針，其中該肩部係形成在 ^之兩支持元件之間’而該二支持元件具有互相為同轴但具 有不同直徑之支承孔形成於其中。 9· 一種導電接觸探針，包含·· 10 支承構件，其包含至少_支持元件層，且界定有多 數個貫穿過該支承構件厚度的支承孔； 一導電螺旋彈簧，係被收容在各支承孔中； -導電接觸構件，係設置在該螺旋彈簧之各軸向端上，· 15 -結合部份’係設置在各支承孔中以防止_接觸構 件脫離該支承孔，且使得該一接觸構件之一特定長度能 突出該相對應的支承孔；及 電路板係層合在该支承構件之一側上，該側係 背離前述該一接觸構件； 20 該等導電螺旋彈簧係安裝在該等支承孔中，以在該接 觸構件之靜止狀態下各導電螺旋彈菁係以其自然長度延伸。 H).如申請專利範圍第9項之導電接觸探針，其中在各螺旋彈簧之 各軸向端上的接觸構件包含針狀構件。 11.如申請專利範圍第10項之導電接觸探針，其中一結合部份係 僅設置在各支承孔之二軸向端之—者以防止該相對應之針狀 22

   申請專利範圍 構件脫出該支承孔。 12·如申請專利範圍第9項導 接觸探針，其中在各螺旌敎 -軸向端上的接觸構件係包含_ ’、每貫之 v . 構件’且在該螺旋彈箬之 :一轴向端上之接觸構件係由該螺旋彈簧之一螺旋端二 出。 又置在各支承孔中僅以防止該針狀構件脫 13·如申請專利範圍第9項之 罨接觸探針，其中該結合部份係設 、各支承孔中以防止各該螺旋彈簧之接觸構件的只有一者 脫出4支承孔，且另一接觸構件係經安裝為與該支承構件之外 表面大致齊平。 ίο I專㈣圍第9項之導電接觸探針，其中該結合部份包含 t成在各支承孔中之肩部。

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