JP4187121B2 - ピン状ボスのプレス成形方法 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プレス加工によって板材にピン状ボスを一体に形成するプレス成形方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば図11に示すように精密機器部品である歯車102はフレーム等の板材101に立設された別体のスタッドピン103によって回転自在に軸支される構成が採用されていた。尚、スタッドピン103の板材101への取付方法としてはカシメ、ねじ込み、圧入、接着等が採用されていた。
【0003】
ところが、別部品であるスタッドピン103を用いると部品点数が増加するばかりか、作業工程が複雑化してコストアップを招くという問題がある。
【0004】
そこで、別体のスタッドピン103に代えて図12に示す板伸び成形或は図13に示す半抜き成形によって板材201,301にピン状ボス201a,301aをそれぞれ直接形成する試みがなされている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図12及び図13に示す従来のボス成形方法は材料の伸びを利用したものであるため、材料の伸びや板厚に制約を伴い、ボス201a,301aの高さHを余り高くすることができなかった。図12に示すボス201aの高さHは板材201の板厚tの3倍程度まで(H≦3t)、図13に示すボス301aの高さHは板材301の板厚tと同程度(H≒t)に抑えられていた。
【0006】
本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、板材に所望の高さのピン状ボスを高精度に一体に形成することができるピン状ボスのプレス成形方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、先端テーパ状のパンチを板材に押し込んでテーパ状ダイとの間で板材を圧潰することによって該板材の板厚よりも薄いテーパ部を備えたテーパ付ボスを板材に形成する予備工程と、該予備工程によって板材に形成された前記テーパ付ボスを所定の径まで再絞りすることによって順次高さが高くなる垂直ボスを形成する再絞り工程と、該再絞り工程によって形成された前記垂直ボスの全体をリストライクするリストライク工程を経て板材の一部にピン状ボスを一体成形することを特徴とする。
【0008】
従って、本発明によれば、従来のように材料の伸びによってではなく、主に圧潰による材料の塑性流動と再絞り加工との組合せによってピン状ボスを形成するため、高さが比較的高い(板材の板厚の最大7倍まで)ピン状ボスを高精度に形成することができる。
【0009】
又、本発明方法によれば、ピン状ボスは板材の任意の位置に極めて局部的に形成されるため、板材全体に影響を及ぼすような歪みの発生は皆無となる。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【0011】
図1〜図5は本発明方法をその工程順に示すプレス装置要部の断面図、図6〜図10は各工程(図1〜図5に対応)における板材の形状変化を示す断面図である。
【0012】
先ず、本発明方法を実施するためのプレス装置の概略構成を図1に基づいて説明する。
【0013】
プレス装置は上型10と下型20を含んで構成されており、上型10はダイプレート11、ダイ12、ダイホルダー13、バッキングプレート15及びダイホルダー16を有し、下型20はブランクホルダー21とパンチホルダー22及びパンチ23を有している。
【0014】
そして、上型10の一部を構成する前記ダイ12はダイホルダー13に嵌合保持されており、その中心部には小径の円孔12aが貫設されている。そして、この円孔12aには、前記ダイプレート11に形成された円孔11aを貫通するノックアウトピン14が上方から挿入されて嵌合されており、このノックアントピン14は前記バッキングブレート15との間に縮装されたスプリング17によって下方に付勢されている。又、ダイ12の下端中心部には前記円孔12aから下方に向かって広がる円錐状のテーパ面12bが形成されている。
【0015】
他方、下型20の一部を構成する前記パンチ23の上端部には上方に向かって先細りの円錐状テーパ面23aが形成されており、このテーパ面23aと前記ダイ12に形成されたテーパ面12bの傾斜角θは60°に設定されている。
【0016】
而して、本発明方法においては、板厚t(=1.8mm)の板材である金属プレート1が下型20のブランクホルダー21上に載置されてセットされた後、図1に示す予備工程において金属プレート1が上型10と下型20に挟持された状態でパンチ23の先端テーパ部23aが金属プレート1に下方から押し込まれる。すると、図1に示すように金属プレート1の一部はパンチ23によって押し上げられてこれにテーパ部1a−1が形成され、このテーパ部1a−1はパンチ23の先端テーパ面23aとダイ12のテーパ面12bとの間で圧潰される。この結果、金属プレート1のテーパ部1a−1の材料は図1に矢印にて示すように両テーパ面12b,23aに沿って斜め上方へと流動し、テーパ部1a−1の板厚t’は均一に薄くなり、図6にも示すように金属プレート1の一部には高さh0のテーパ付ボス1aが形成される。尚、本実施の形態では、予備工程においてテーパ部1a−1の板厚t’は金属プレート(素材)1の板厚tの30%程度(t’=0.3t)まで薄くなり、テーパ付ボス1aの高さh0はパンチ23の外径d0の85%程度(h0=0.85d0)となる。
【0017】
上述の予備工程によって金属プレート1の一部にテーパ付ボス1aが形成されると、図2〜図4に示す再絞り工程によってテーパ付ボス1aが再絞りされる。
【0018】
即ち、再絞り工程においては、図1及び図6に示すテーパ付ボス1aが先ず図2に示すダイ12とパンチ23によって再絞りされる。
【0019】
図2に示す再絞り工程においては、金属プレート1の一部に形成されたテーパ付ボス1a(図1及び図6参照)が内径D1 (=φ6.6mm)の円孔12cを有するダイ12と外径d1 (=5mm)の円柱状先端部23bを有するパンチ23によって再絞り成形され、金属プレート1には図2及び図7に示すような形状を有する外径D1 、高さh1 の垂直ボス1bが形成される。この場合、再絞りの際の材料の縮みによって材料には余肉が発生するため、図2及び図7に示す垂直ボス1bの高さh1 は予備工程によって形成されたテーパ付ボス1aの高さh0 よりも若干(10%程度)高くなる(h1 =1.1h0 )。尚、図2に示す再絞り工程に使用されるダイ12の円孔12cの下端内周縁に形成された円弧曲面部(R部)の曲率半径Rは金属プレート(素材)1の板厚tの2倍(R=2t)に設定されている。
【0020】
而して、図2に示す再絞り工程においては、金属プレート1の一部に形成された垂直ボス1b(図2及び図7参照)が形成された金属プレート1は圧縮状態にあるスプリング17の付勢力によって下動するノックアウトピン14によってダイ12から取り出され、この取り出された金属プレート1に対しては続いて図3及び図4に示す再絞り工程が順次実行される。
【0021】
即ち、図3に示す再絞り工程においては、金属プレート1の一部に形成された垂直ボス1b(図2及び図7参照)が内径D2 (=φ5.0mm)の円孔12dを有するダイ12と外径d2 (=φ3.6mm)の円柱状先端部23cを有するパンチ23によって再絞り成形され、金属プレート1には図3及び図8に示すような形状を有する外径D2 、高さh2 の垂直ボス1b’が形成される。
【0022】
そして、上記垂直ボス1b’は図4に示す再絞り工程において内径D3 (=φ4.0mm)の円孔12eを有するダイ12と外径d3 (=φ2.4mm)の円柱状先端部23dを有するパンチ23によって再絞り成形され、金属プレート1には図4及び図9に示すような形状を有する外径D3 、高さh3 の垂直ボス1b”が形成される。
【0023】
而して、図2〜図4に示す再絞り工程を経て金属プレート1に最終的に形成された垂直ボス1b”(図4及び図9参照)は図5に示すリストライク工程において内径D(=φ4.0mm)の円孔12fを有するダイ12と外径d(=2.4mm)の円柱状先端部23eを有するパンチ23によってリストライクされ、図5及び図10に示すように金属プレート1の一部には直径D、高さHの所望のピン状ボス1cが一体的に形成される。ここで、最終的に得られるピン状ボス1cの高さHは予備工程によって形成されるテーパ付ボス1a(図1及び図6参照)の高さh0 の1.4倍程度(H=1.4h0 )、つまり、金属プレート(素材)1の板厚tの7倍程度まで(H≦7t、本実施の形態ではH≦12mm)高められ、ピン状ボス1cの高さHは予備工程におけるパンチ23の外径d0 (図1参照)を調整することによって任意に制御することができる。尚、図6〜図10において鎖線は前工程における金属プレート1の変形状態をそれぞれ示す。
【0024】
以上のように、本発明方法においては、従来のように材料の伸びによってではなく、主に圧潰による材料の塑性流動と再絞り加工との組合せによってピン状ボスを形成するため、高さHが比較的高い(金属プレート1の板厚tの最大7倍まで(H≦7t))ピン状ボス1cを高精度に形成することができる。
【0025】
そして、本発明方法によれば、ピン状ボス1cは金属プレート1の任意の位置に極めて局部的に形成されるため、金属プレート1全体に影響を及ぼすような歪みの発生は皆無となる。
【0026】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、先端テーパ状のパンチを板材に押し込んでテーパ状ダイとの間で板材を圧潰することによって該板材の板厚よりも薄いテーパ部を備えたテーパ付ボスを板材に形成する予備工程と、該予備工程によって板材に形成された前記テーパ付ボスを所定の径まで再絞りすることによって順次高さが高くなる垂直ボスを形成する再絞り工程と、該再絞り工程によって形成された前記垂直ボスの全体をリストライクするリストライク工程を経て板材の一部にピン状ボスを一体成形するようにしたため、板材に所望の高さのピン状ボスを高精度に一体に形成することができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明方法(予備工程)を示すプレス装置要部の断面図である。
【図2】本発明方法(再絞り工程)を示すプレス装置要部の断面図である。
【図3】本発明方法(再絞り工程)を示すプレス装置要部の断面図である。
【図4】本発明方法(再絞り工程)を示すプレス装置要部の断面図である。
【図5】本発明方法(リストライク工程)を示すプレス装置要部の断面図である。
【図6】本発明方法における予備工程によって形成されるテーパ付ボスの形状を示す断面図である。
【図7】本発明方法における再絞り工程によって形成される垂直ボスの形状を示す断面図である。
【図8】本発明方法における再絞り工程によって形成される垂直ボスの形状を示す断面図である。
【図9】本発明方法における再絞り工程によって形成される垂直ボスの形状を示す断面図である。
【図10】本発明方法におけるリストライク工程によって形成されるピン状ボスの形状を示す断面図である。
【図11】別部材であるスタッドピンによる歯車の軸支構造を示す断面図である。
【図12】プレス成形(板伸び成形)による従来のピン状ボスの成形方法を示す断面図である。
【図13】プレス成形(半抜き成形)による従来のピン状ボスの成形方法を示す断面図である。
【符号の説明】
1 金属プレート(板材)
1a テーパ付ボス
1b,1b’,1b” 垂直ボス
1c ピン状ボス
10 上型
11 ダイプレート
12 ダイ
13 ダイホルダー
14 ノックアウトピン
15 バッキングプレート
16 ダイホルダー
17 スプリング
20 下型
21 ブランクホルダー
22 パンチホルダー
23 パンチ

Claims (1)

  1. 先端テーパ状のパンチを板材に押し込んでテーパ状ダイとの間で板材を圧潰することによって該板材の板厚よりも薄いテーパ部を備えたテーパ付ボスを板材に形成する予備工程と、該予備工程によって板材に形成された前記テーパ付ボスを所定の径まで再絞りすることによって順次高さが高くなる垂直ボスを形成する再絞り工程と、該再絞り工程によって形成された前記垂直ボスの全体をリストライクするリストライク工程を経て板材の一部にピン状ボスを一体成形することを特徴とするピン状ボスのプレス成形方法。
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