TWI295146B - Circuit board assembly and flat coil - Google Patents
Circuit board assembly and flat coil Download PDFInfo
- Publication number
- TWI295146B TWI295146B TW093102943A TW93102943A TWI295146B TW I295146 B TWI295146 B TW I295146B TW 093102943 A TW093102943 A TW 093102943A TW 93102943 A TW93102943 A TW 93102943A TW I295146 B TWI295146 B TW I295146B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- coil
- circuit board
- layer
- flat
- heat sink
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 25
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 claims description 3
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 230000001172 regenerating effect Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035807 sensation Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
- B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
- B42D9/00—Bookmarkers; Spot indicators; Devices for holding books open; Leaf turners
- B42D9/001—Devices for indicating a page in a book, e.g. bookmarkers
- B42D9/002—Devices for indicating a page in a book, e.g. bookmarkers permanently attached to the book
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0033—Printed inductances with the coil helically wound around a magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/08—Cooling; Ventilating
- H01F27/22—Cooling by heat conduction through solid or powdered fillings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
- H01F5/003—Printed circuit coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09072—Hole or recess under component or special relationship between hole and component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/1003—Non-printed inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10439—Position of a single component
- H05K2201/10462—Flat component oriented parallel to the PCB surface
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10507—Involving several components
- H05K2201/10515—Stacked components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10507—Involving several components
- H05K2201/10522—Adjacent components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10689—Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
1295146 玖、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 發明背景 發明領域 5 本發明係有大致有關於電路板總成且,特別是有關於 一種具有形成一電感器之扁平線圈的電路板總成。 先前技術之說明 目前已有一種作為一電漿顯示器之驅動電路之電路板 10 總成,其具有一驅動ic與安裝在一單一電路板上之週邊電 路元件。該電漿顯示器之各顯示元件在被視為一負載時係 被視為一電容器,且當施加一電壓至各顯示元件(電容器) 上時進行充電與放電以達顯示之目的。當透過一電感器再 生時,電力由各顯示元件釋出,並且再生之電力蓄積在一 15分開設置之電容器中以使用該蓄積電力以對下一個顯示元 件(電容器)充電。即,各顯示元件之電力係透過一電感器再 生與再使用。 目前已有一種作為用於前述應用之電感器的爲平線圈 元件,這種扁平線圈元件是一具有扁平形狀且藉由一製造 2〇印刷電路板之方法積層多數導電電線層與絕緣層所產生的 線圈,且一形成在各層中之線圈部係藉由通孔連接(請參照 曰本專利公開申請案第2002-280230號)。 因為該線圈係形成為扁平狀,因此在垂直該扁平、線_ 元件之扁平平面的方向上會產生一磁場,故在許多種情形 1295146 中,該扁平線圈元件係安裝成以一直立狀態與一電路板垂 直,使得由該扁平線圈元件所產生之磁場不會受到該電路 板圖案配線影響。 另一方面,目前已有一種並聯地將一具有爲平線圈元 5 件安裝之變壓器安裝至一電路板的方法,在這種方法中, 一藉由組合多數扁平線圈之扁平變壓器與一電路板之邊緣 連接,使得該扁平變壓器不會與該電路板重疊(請參照曰本 未公開專利申請案第5-304764號)。 在構成用於一電漿顯示器之驅動電路的前述電路板總 10 成中,其他的電路元件係安裝在該驅動1C之周邊,第1圖是 一構成一電漿顯示器之驅動電路的電路板總成之立體圖。 在第1圖所示之電路板總成中,一為一驅動1C之電源模組2 係安裝在一電路板1上,且其他電路元件係安裝在該電源模 組2之周邊。 15 通常,一扁平線圈元件3係配置在負載側,即,該電路 板1之輸出側,且一如電容器4之大組件係配置在一輸入 側。通常,該扁平線圈元件3係安裝在該電路板1上,使得 該元件之扁平面垂直於該電路板1以藉由減少在該電路板1 之安裝面積而使該電路板1迷你化。此外,因為該電源模組 20 2具有一產生大量熱的高積體化驅動IC5,可在該電路板1設 置作為一熱排出裝置的散熱器6。 在第1圖所示之前述電路板總成中,如果由該電源模組 2所產生之熱的量隨著高積體化而增加時,在該散熱器6與 該扁平線圈元件3之間的距離卻減少。由於該扁平線圈元件 1295146 3產生一磁場,所以如果該散熱器6位在該扁平線圈元件之 附近,則該散熱器6之一部份將位在由該扁平線圈元件3所 產生之磁場中。該散熱器6是如铭之金屬製成且,如此,如 果由該扁平線圈元件3所產生之磁場施加於該散熱器6,則 5 在該散熱器6中將產生渦電流。這種渦電流會造成欲由包括 該扁平線圈元件3之電流再生電路再生之電力的損失。 此外,因為該電路板之配線層(圖案配線)是由金屬製 成,所以在一配線層中會產生渦電流且即使在該扁平線圈 元件3並聯地安裝在該電路板1上且靠近它之情形下,亦會 10 產生電力損失。 【發明内容】 發明概要 本發明之一般目的是提供一種可避免前述問題之改良 且有用的電路板總成。 15 本發明之一特定目的是提供一種電路板總成,該電路 板總成具有一安裝在一電路板上之扁平線圈元件’使得即 使當該扁平線圈元件與一具有大散熱器之電路零件一起安 裝在該電路板上時亦不會產生電力損失。 為了達到前述目的,本發明之一特徵是提供一種電路 20 板總成,該電路板總成包含:一電路板;一模組,係安裝 在該電路板上且具有一電子電路裝置及一連接於該電子電 路裝置之散熱器;及一扁平線圈元件,其中該散熱器具有: 一延伸部,係由該電子電路裝置突出並且平行於該電路板 之一表面,又,一沒有設置圖案電線之線圈安裝區域係形 I295146 成在該電路板面向該延伸部之一部份中,且該扁平線圈元 件係平行於該電路板安裝,且該扁平線圈元件之一線圈部 面向該線圈安裝區域。 依據本發明,即使該扁平線圈元件配置在該散熱器之 5延伸部下方,且在該扁平線圈元件平行於該電路板之狀態 下’由該扁平線圈元件所產生之磁場亦不會受到在該電路 板中之圖案配線之影響。因此,該扁平線圈元件可以配置 在該散熱器之延伸部下方,以有效地使用該電路板之區 域。故’即使該散熱器加大,亦不需要加大該電路板,且 10 可得到具有可有效率地安裝於其上之組件的電路板總成。 在本發明中,較佳地,該線圈安裝件係一藉由移除該 電路板之一部份而形成之開孔。此外,較佳地,在該散熱 器之延伸部份與該扁平線圈元件之間的距離係設定為一在 該延伸部内不會由於該扁平線圈元件所產生之磁場而產生 15渦電流的距離。或者,在該散熱器之延伸部之一部份中可 設置一開孔,且該部份係面向該扁平線圈元件。 此外,較佳地,本發明可應用於一種電路板總成,其 中該模組是一用以驅動一電漿顯示器之電源模組,且該扁 平線圈元件提供一用以使該電漿顯示器之電力再生之電 2〇感。較佳地,該散熱器之延伸部在該電源模組之輸出側上 延伸。 另外,本發明之另一特徵係提供一種扁平線圈,該扁 平線圈包3 · —線圈部,係由設置在_多層基板之各層上 之圖案配線所形成者,其中該線圈部係藉由一導電部與一 1295146 對應端子電氣連接’且該導電部係朝該多層基板之厚度方 向延伸’亚且各層之線圈部係構成且配置成可以藉由使該 等端子短料與ϋ之線圈部電氣連接。 此外,本發明之另-特徵係提供—種扁平線圈 ,該扁 5 線圈包含:―線圈部,係形成在-多層基板之最上層與 ° ’、中層上,其中該線圈部係藉由一導電部與一 對應端子電氣連接,且該導電部係朝該多層基板之厚度方 向延伸,並且各層之線圈部係構成且配置成可以藉由使該 等端子短路而與另—層之線圈部電氣連接。 10 纟本發明之扁平線圈中,即使在料平線圈藉由使作 為中間端子之端子短路而產生後,該線圈之圈數亦可以依 需要改變。 另外,本發明之另-特徵提供一種電路板總成,該電 路板總成包含:-電路板;一模組,係安裝在該電路板上 15且具有-電子電路裝置與—連接於該電子電路裝置之散熱 器;及前述扁平線圈,係形成於該電路板中,其中該散熱 為具有一由該電子電路装置突出且平行於該電路板之一表 面延伸的延伸部,且該扁平線圈係形成在一面向該散熱器 之延伸部之區域中。又,在該散熱器之延伸部之一部份中 20設有一開孔,且該部份面對該扁平線圈元件。 本發明之其他目的、特徵與優點將可在與附圖一起研 讀以下詳細說明時,由該詳細說明更加了解。 圖式簡單說明 第1圖是構成一電漿顯示器之驅動電路之電路板總成 1295146 的立體圖; 第2圖是本發明之第一實施例之電路板總成的橫截面 圖, 第3圖是本發明之第二實施例之電路板總成的橫截面 5 圖; 第4圖是本發明之第三實施例之電路板總成的橫截面 圖; 第5圖是一形成在一多層基板中之線圈部之分解立體 圖; 10 第6圖是顯示一線圈之結構的立體圖,該線圈於一平行 於一基板之表面之方向產生一磁場; 第7圖顯示一結構之圖,其中在一具有第5圖所示之結 構的線圈中之圈數是可調整的;及 第8圖是一顯示一結構的立體圖,其中在一具有第6圖 15 所示之結構的線圈中之圈數是可調整的。 L實施方式3 較佳實施例之詳細說明 以下將參照附圖進行本發明之數個實施例的說明。 首先將參照第2圖說明本發明之第一實施例,第2圖是 20 本發明之第一實施例之電路板總成10之橫截面圖,且本發 明之第一實施例之電路板總成10構成一用以驅動一電漿顯 示器之驅動電路。該電路板總成10包含一具有由銅箔等預 先形成之電路圖案之電路板11,與一安裝在該電路板11上 之電源模組12。多數包括一扁平線圈元件13與一用以再生 10 1295146 電流之電容器14的元件係配置在該電源模組12四週。 該電源模組12具有一驅動IC15,該驅動1(:15是一用以 驅動一電漿顯示器之半導體裝置(一電子電路裝置)。由於該 驅動IC15高積體化且在操作時產生熱,該驅動1€具有一由 5如銘荨金屬製成且作為—散熱裝置的散熱器16。由該驅動 IC15所產生之熱量會隨著該驅動IC15之高積體化而增加, 且該散熱器16變得更大。在本實施例中,該驅動1(:15之平 面尺寸大於該電源模組12之平面尺寸,且該散熱器16具有 一由該驅動1C 15突出且平行於該電路板15之延伸部16a。 10 如電容器14等之大電路零件係配置在該電源模組12之 輸入侧(第2圖之左侧),另一方面,用以電流再生之扁平線 圈元件13係以儘可能配置在靠近該負載(該電漿顯示器)處 為佳,且因此,該扁平線圈元件13係配置在該電源模組12 之輸出側。 15 當該散熱器16具有與該驅動IC15相同之尺寸時,即, 未設置前述延伸部16a時,該扁平線圈元件13可以藉由配置 成與該電源模組12之輸出側垂直而安裝在該電路板上。但 是,當該散熱器16加大且形成有該延伸部16a時,在該扁平 線圈元件13與該驅動IC15之間的距離必須夠大,以將該驅 20動IC15安裝在該垂直狀態。此外,此時之狀態係該散熱器 16之延伸部16a位在該扁平線圈元件13之線圈部份附近,故 會由於該扁平線圈元件13所產生之磁場而在該延伸部16a 内產生渦電流。 如此,在此實施例中,該扁平線圈元件13係配置且安 1295146 裝在該電路板11上且在該散熱器16之延伸部16a下方,並且 該扁平線圈元件13係放置在該電路板11上。在這種狀態 下,該電路板11之一部份位在該扁平線圈元件13之線圈部 之附近。雖然一金屬圖案配線形成在該電路板11上,但靠 5 近該扁平線圈元件13之線圈部之部份係設定為其中未形成 該圖案配線之區域(線圈安裝區域)。因此,可防止由於該扁 平線圈元件13所產生之磁場造成之渦電流流經該圖案配線 而產生之電力損失。 此外,在該扁平線圈元件13與延伸在該扁平線圈元件 10 13上方之該散熱器16之延伸部16a之間的距離D係設定成使 由該扁平線圈元件13之磁場產生之渦電流不會在該延伸部 中流動或即使產生該渦電流,該渦電流亦小至可忽略之程 度。 如前所述,在此實施例之電路板總成10中,該扁平線 15 圈元件13之面積可藉由將該扁平線圈元件13配置在該延伸 部16a下方且呈一疊置狀態而有效地使用。因此,如果一散 熱面積藉由加大該散熱器16而增加,則不需要加大該電路 板11,藉此可得到有效地安裝多數組件之電路板總成。 以下將配合第3圖說明本發明之第二實施例,且第3圖 20 是本發明之第二實施例之電路板總成10A之橫截面圖。在第 3圖中,與第2圖所示之零件相同之零件將賦與相同之標 號,且將省略其說明。 第3圖所示之電路板總成10A具有與前述電路板總成10 相同之結構,但在該電路板11中形成有一開孔部11a,且該 12 1295146 P歼1孔部lla係形成在-對應於在前述電路板總成财之電 路板11之安裝區域A的位置。此外,該開孔部⑴具有一主 要與由該扁平線圈元件13之線圈部所形成之磁場有關之尺 寸。 5 例如,如果該圖案配線未形成在該電路板11之安裝區 域A中,則-電源層或一接地層會設置在該安裝區域八中。 此外,該電路板11之某些材料會對由該扁平線圈元件13所 產生之磁場有影響,因此,在此實施例中,該開孔部Ua係 形成在該電路板11之安裝區域A中,即,由該扁平線圈元件 10 13產生該磁場處,以防止該電路板11影響該扁平線圈元件 13之功能。 以下將配合第4圖說明本發明之第三實施例,且第4圖 是本發明之第三實施例之電路板總成1〇B之橫截面圖。在第 4圖中’與第3圖所示之零件相同之零件將賦與相同之標 15 號,且將省略其說明。 第4圖所示之電路板總成10B具有與前述電路板總成 10A相同之結構,但在該散熱器16之延伸部16a中形成有一 開孔部16b ’且該開孔部16b係直接形成在該扁平線圈元件 13之線圈部上方,且具有一主要與由該扁平線圈元件13之 20線圈部所形成之磁場有關之尺寸。 當在該扁平線圈元件13與該散熱器16之延伸部16a之 間的距離D無法成為一大距離時,此實施例特別有效。即, 若一相當大之渦電流由於該扁平線圈元件13之線圈部產生 之磁場而在該延伸部16a中流動,則所形成之該開孔部16b 13 1295146 可減少該渦流所產生之面積。該開孔部16b僅形成在位於該 扁平線圈元件13之線圈部之正上方的區域中就已足夠了, 且因此,由於形成該開孔部16b而減少之散熱器16之散熱面 積小。 5 如前所述,在此實施例中,沒有在該扁平線圈元件13 之兩側附近產生滿電流之材料’且因此,該扁平線圈元件 13可以位在該電路板11且不會產生電力損失。在此應注意 的是雖然在此實施例中設有該電路板11之開孔部lla與該 散熱器16之開孔部16b,但是如果該電路板u僅有一小的影 10 響’則可僅在該散熱裔16上没置開孔部16b而不必在該電路 板11中形成該開孔部lla。 雖然在前述實施例中本發明係應用於用以驅動該電聚 顯示器之電路板總成,但是本發明不限於具有在操作時發 熱之電子電路裝置的電路板總成。 15 此外,雖然在前述第一至第三實施例中,該扁平線圈 元件13係安裝在電路板11上,但是該扁平線圈元件I)之線 圈部可以藉由結合在該電路板11中而形成。即,該線圈部 係在形成該電路板11時形成在一適當位置處,該扁平線圈 元件13可以藉由一在一般電路板内形成圖案配線之方法, 20且因此,若在形成該電路板11時可能的話,該線圈部可以 在該圖案配線形成於該電路板11内時同時形成。 以下將對在前述實施例中使用之扁平線圈元件13之結 構簡要地说明。如前所述,該扁平線圈元件i 3可使用一般 的電路板製造方法來形成。在此應注意的是下述之線圈部 1295146 亦可在該線圈部事先結合於前述電路板11之狀態下形成。 該扁平線圈元件13具有形成在一板材料中之線圈狀_ 案配線,且亦具有用以安裝之端子。第5圖是一分解立趙 圖,顯示一形成在一多層基板(在第5圖中為四層)中之線圈 5 部結構。 一對應於大約一圈之線圈部22·1係藉由進行圖案配線 而形成在該多層基板之第二層20_2上,在此,形成在讀第 二層20-2上之該線圈22_2之一端22-2a係透過一如第5圖之 虛線所示之通孔等,與形成在該第一層上之線圈部 10 另一端22-lb電氣連接。 此外,一對應於大約一圈之線圈部22-3係藉由進行圖 案配線而形成在該多層基板之第三層20-3上,在此,形成 在該第三層20-3上之該線圈22_3之一端22-3a係透過一如第 5圖之虛線所示之通孔等,與形成在該第二層上之線圈部 22-2之另一端22-2b電氣連接。 類似地,一對應於大約一圈之線圈部22-4係藉由進行 圖案配線而形成在該多層基板之第四層2〇_4上,在此,开I 成在該第三層20-4上之該線圈22_4之一端22_如係透過一如 第5圖之虛線所示之通孔等,與形成在該第三層上之線圈部 20 22-3之另一端22-3b電氣連接。該線圈部22_4之另—端22七 係透過-如第5圖之虛線所示之通孔等,與形成在該第一層 20-1上之端子24電氣連接。 如前所述,具有大約四圈之線圈可以使用一習知之電 路板製造方法來形成,此外,—具有任意圈數之線圈可以 15 1295146 藉由增加該第二層或該第三層之結構來形成。 雖然-具有第5圖所示之結構的線圈係形成為一在垂 直於該基板表面之方向上產生磁場的線圈,但是在平行於 違基板表©之方向上產生磁場之線圈,即—具有平行於該 5基板^面之線圈軸的線圈也可以利用一多層基板來形成。 第6圖是-立體圖’顯示在平行於一基板表面之方向上 產生磁場之線圈的結構。 作為該線圈之相對端的端子32與34係藉由進行圖案配 線形成在作為一最上層之第一層304,此外,各作為該線 10圈之各圈之一部份之線圈部36-1與36-3係藉由進行圖案配 線形成在該最上層30-1上。 如稍後所述,只有多數通孔形成在作為中間層之第二 層30-2與第三層30_3中,且作為該線圈之一部份之圖案配線 未形成在第二與第三層30-2與30-3上。 15 線圈部36_2與36-4係藉由進行圖案配線形成在作為最 下層之第四層30-4上。此外,端子連接部%亦形成在該最 下層30-4上,該端子連接部38之一端38a透過第6圖中之虛 線所示之通孔與該第一層30-1之端子32電氣連接,而該端 子連接部3 8之另一端3 8b則透過第6圖中之虛線所示之通孔 20與該第一層30-1之線圈部36-1之一端36-la電氣連接。 一第四層30-4之線圈部36-2之一端36-2a係透過第6圖 中之虛線所示之通孔與該第一層30-1之線圈部36-1之另一 端36-lb電氣連接,而該線圈36-2之另一端36-2b則透過第6 圖中之虛線所示之通孔與該第一層30-1之線圈部36-3之另 16 1295146 一端36-3b電氣連接。 此外,第四層30-4之線圈部36-4之/端36_如係透過第6 圖中之虛線所示之通孔與該第一層30-1之線圈部36-3之另 一端36-3b電氣連接,而該線圈部36-4之另一端36_4b則透過 5第6圖中之虛線所示之通孔與該第一層如-1之端子部34之 一端34a電氣連接。 在前述結構中,一具有大約兩圈之線圈係精由δ亥專線 圈部36-1、36-2、36-3與36-4及垂直連接該等線圈部之通孔 來形成。在此應注意的是雖然在此實施例中該等第二與第 10 三層係作為中間層,但是中間層之數目不限於兩層且可設 置任意數目之中間層。此外,一具有任意圈數之線圈可以 藉由增加形成在該最上層與該最下層上之線圈部的數目來 形成。 以下將說明其中圈數是可調整之第5圖所示之線圈結 15 構。第7圖是顯示其中在具有第5圖所示之線圈中圈數是可 調整之結構的圖。 在第7圖中,一線圈部42-1與一端子部44形成在作為一 最上層之第一層上,此外,作為另外之端子之中間端子46-1 至46-6係形成在該第一層上。該線圈部42-1之一端42-la作 2〇為該線圈之一端子’該等中間端子46_1至46-6係靠近且沿著 由該線圈部42-1之另一端42-lb開始之端子部44配置。 該中間端子46-1係透過一通孔與一第二層之線圈部 42-2之一端42_〜電氣連接,且該中間端子46-2透過一通孔 與該第二層之線圈部42_2之另一端42-2b電氣連接。此外, 17 1295146 該中間端子46-3係透過一通孔與一第三層之線圈部42-3之 一端42-3a電氣連接,且該中間端子46-4透過一通孔與該第 三層之線圈部42-3之另一端42-3b電氣連接。類似地,該中 間端子46-5係透過一通孔與一第四層之線圈部42-4之一端 5 42-4a電氣連接,且該中間端子46-6透過一通孔與該第四層 之線圈部42-4之另一端42-4b電氣連接。 在前述結構中,一具有大約一圈之線圈可藉由以短路 來電氣連接該線圈部42-1之另一端42-lb與該端子部44而由 該線圈部42-1形成。此外,一具有大約兩圈之線圈可藉由 10 以短路來電氣連接該線圈部42-1之另一端42-lb與該中間端 子46-1並且亦以短路來電氣連接該等中間端子46-2與該端 子部44,而由該等線圈部42-1與42-2形成。 再者,一具有大約三圈之線圈可藉由以短路來電氣連 接該線圈部42-1之另一端42-lb與該中間端子46-1、以短路 15 來電氣連接該等中間端子46-2與中間端子46-3、且以短路來 電氣連接該等中間端子46-4與該端子部44,而由該等線圈 部 42-1、42_2與42-3形成。 類似地,一具有大約四圈之線圈可藉由以短路來電氣 連接該線圈部42-1之另一端42-lb與該中間端子46-1、以短 20 路來電氣連接該等中間端子46-2與中間端子46-3、以短路來 電氣連接該等中間端子46-4與中間端子46-5、且以短路來電 氣連接該等中間端子46-6與該端子部44,而由該等線圈部 42-1、42-2、42-3與42-4形成。 如前所述,藉由設置該等中間端子(端子部)46-1至46-6 18 1295146 且如有必要,使其短路,一線圈之圈數可以在製成一扁平 線圈元件後改變,同時在這種情形下,一具有任意數目之 線圈可藉由增加多數具有線圈之層且增加中間端子之數目 來形成,並且該線圈之圈數可以任意地改變。 5 以下將說明其中在具有第6圖所示之線圈中圈數是可 調整之結構,第8圖是顯示其中在具有第6圖所示之線圈中 圈數是可調整之結構的立體圖。 端子部52與54、線圈部56_2與56-4、作為另外之端子之 中間端子58-1至58-3係形成在一最上層上,而線圈部56-1、 10 56-3與56-5係形成在一最下層上。 該最下層之端子部54之一端54a係透過一通孔與該最 下層之線圈部56-1之一端56-la電氣連接,且該線圈部56-1 之另一端56-lb係透過一通孔與該最上層之中間端子58-1電 氣連接。此外,該最上層之線圈部56-2之一端56-2a係透過 15 一通孔與該最下層之線圈部56-3之一端56-3a電氣連接,且 該線圈部56-3之另一端56-3b係透過一通孔與該最上層之中 間端子58-2電氣連接。類似地,該最上層之線圈部56-4之一 端56-4a係透過一通孔與該最下層之線圈部56-5之一端 56-5a電氣連接,且該線圈部56-5之另一端56-5b係透過一通 20 孔與該最上層之中間端子58-3電氣連接。 在前述結構中,一具有大約0.5圈之線圈可以藉由以短· 路來電氣連接該中間端子58-1與該端子部52而由該線圈部 56-1形成。此外,一具有大約1.5圈之線圈可以藉由以短路 來電氣連接該中間端子58-1與該線圈部56-2之另一端56-2b 19 1295146 且以短路來電氣連接該中間端子58-2與該端子部52,而由 該等線圈部56-1、56-2與56-3形成。又,一具有大約2·5圈 之線圈可以藉由以短路來電氣連接該中間端子58-1與該線 圈部56-2之另一端56-2b、以短路來電氣連接該中間端子 5 58-2與該線圈部56-4之另一端56-4b、且以短路來電氣連接 該中間端子58-3與該端子部52,而由該線圈部56-1、56-2、 56-3、56-4與56-5形成。 如前所述,藉由設置該等中間端子(端子部)58-1至58-3 且如有必要,使其短路,一線圈之圈數可以在製成一扁平 10 線圈元件後改變,同時在這種情形下,一具有任意數目之 線圈可藉由增加多數具有線圈之層且增加中間端子之數目 來形成,並且該線圈之圈數可以任意地改變。 本發明不限於該等特別揭露之實施例,且在不偏離本 發明之範疇之情形下可進行各種變化與修改。 15 【圖式簡單說明】 第1圖是構成一電漿顯示器之驅動電路之電路板總成 的立體圖; 第2圖是本發明之第一實施例之電路板總成的橫截面 圖; 20 第3圖是本發明之第二實施例之電路板總成的橫截面 圖, 第4圖是本發明之第三實施例之電路板總成的橫截面 圖; 第5圖是一形成在一多層基板中之線圈部之分解立體 20 1295146 圖, 第6圖是顯示一線圈之結構的立體圖,該線圈於一平行 於一基板之表面之方向產生一磁場; 第7圖顯示一結構之圖,其中在一具有第5圖所示之結 5 構的線圈中之圈數是可調整的;及 第8圖是一顯示一結構的立體圖,其中在一具有第6圖 所示之結構的線圈中之圈數是可調整的。 21 1295146 【圖式之主要元件代表符號表】 1...電路板 24…端子 2…電源模組 3.. .扁平線圈元件
4.. .電容器 5···驅動1C 6.. .散熱器 10,10A,10B…電路板總成 11···電路板 11a…開孔部 12…電源模組 13.. .爲平線圈元件 14.. .電容器 15·"驅動1C 16···散熱器 16a...延伸部 16b···開孔部 20-1.··第一層 20-2"·第二層 20-3···第三層 204···第四層 22-1,22-2,22-3,22斗..線圈部 22-1422-2122-3^2241 ··—端 32.34.. .端子 30-1…第一層 30-2···第二層 30-3···第三層 304···第四層 34a· · ·—端 36-1,36-2,36_3,36斗..線圈部 36-1836-2^36-303642. ··—端 36-lb,36-2b,36-3b,36«4b···另一端 38…端子連接部 38a···—端 38b...另一端 42-1,42-2,42-3,424...線圈部 42-10^42-2^42-30^4241 ··—端 42-lb,42-2b,42-3b,42«4b...另一端 44.. .端子部 46-M6-6...中間端子 52,54…端子 56-1,56-2,56-3,56»4,56-5...線圈部 5&la^6-2a5633^&4a^&6a.. 564456^56^564^¾...另一^ 22-lb,22-2b,22-3b,22*4b···另一端 58-1,58-2,58-3···中間端子 22
Claims (1)
1295146
朦tt#M«firr拿象#5#最1窬之摩窵質,多 5 11 拾、申請專利範圍: 第93102943號專利申請案申請專利範圍修正本94.09.26 1. 一種電路板總成,包含: 一電路板; 一模組,係安裝在該電路板上且具有一電子電路裝 置及一連接於該電子電路裝置之散熱器;及 一扁平線圈元件, 其特徵在於· 該散熱器具有:一延伸部,係由該電子電路裝置突 出並且平行於該電路板之一表面;及 一線圈安裝區域,係沒有設置圖案電線且形成在該 電路板面向該延伸部之一部份中,且 該扁平線圈元件係平行於該電路板安裝,且該扁平 線圈元件之一線圈部面向該線圈安裝區域。 2. 如申請專利範圍第1項之電路板總成,其中該線圈安裝 件係一藉由移除該電路板之一部份而形成之開孔。 3. 如申請專利範圍第1項之電路板總成,其中在該散熱器 之延伸部份與該扁平線圈元件之間的距離係設定為一 在該延伸部内不會由於該扁平線圈元件所產生之磁場 20 而產生渦電流的距離。 4. 如申請專利範圍第1項之電路板總成,其中在該散熱器 之延伸部之一部份中設有一開孔,且該部份係面向該扁 平線圈元件。 5. 如申請專利範圍第1項之電路板總成,其中該模組是一 23 1295146 用以驅動一電漿顯示器之電源模組,且該扁平線圈元件 提供一用以使該電漿顯示器之電力再生之電感。 6.如申請專利範圍第5項之電路板總成,其中該散熱器之 延伸部在該電源模組之輸出側上延伸。 5 7. —種扁平線圈,包含: 複數個線圈部,係由設置在一多層基板之各層上之 圖案配線所形成;以及 複數個端子,係形成於一最上層之上, 其特徵在於: 10 該等線圈部各自藉由一導電部與一相對應的其中 一端子電氣連接,且該導電部係朝該多層基板之厚度方 向延伸,並且各層之線圈部係構成且配置成可以藉由使 該等端子短路而與另一層之線圈部電氣連接;以及 該扁平線圈之圈數整體係可藉由選擇性改變可被 15 短路的該等端子而改變,且該扁平線圈之圈數整體係相 當於作為該扁平線圈的該等線圈部的數目。 8. —種扁平線圈,包含: 複數個線圈部,係由各自設置在一多層基板之最上 層與最下層之圖案配線所形成;以及 20 複數個端子,係形成於一最上層之上, 其特徵在於: 該等線圈部各自藉由一導電部與一相對應的其中 一端子電氣連接,且該導電部係朝該多層基板之厚度方 向延伸,並且各層之線圈部係構成且配置成可以藉由使 24 1295146 該等端子短路而與另一層之線圈部電氣連接;以及 該扁平線圈之圈數整體係可藉由選擇性改變可被 短路的該等端子而改變,且該扁平線圈之圈數整體係相 當於作為該扁平線圈的該等線圈部的數目。 5 9. 一種電路板總成,包含: 一電路板; 一模組,係安裝在該電路板上且具有一電子電路裝 置與一連接於該電子電路裝置之散熱器;及 一扁平線圈,包含一由設置在一多層基板之各層上 10 之圖案配線所形成之線圈部, 其特徵在於: 該線圈部係藉由一導電部與一對應端子電氣連 接,且該導電部係朝該多層基板之厚度方向延伸,並且 各層之線圈部係構成且配置成可以藉由使該等端子短 15 路而與另一層之線圈部電氣連接,且 其中該散熱器具有一由該電子電路裝置突出且平 行於該電路板之一表面延伸的延伸部,且該扁平線圈係 形成在一面向該散熱器之延伸部之區域中。 10. 如申請專利範圍第9項之電路板總成,其中在該散熱器 20 之延伸部之一部份中設有一開孔,且該部份面對該扁平 線圈元件。 11. 一種電路板總成,包含: 一電路板; 一模組,係安裝在該電路板上且具有一電子電路裝 25 1295146 置與一連接於該電子電路裝置之散熱器;及 一扁平線圈,係形成該電路板上,該扁平線圈包含 一形成在一多層基板之最上層與最下層之其中一層上 之線圈部’ 5 其特徵在於: 該線圈部係藉由一導電部與一對應端子電氣連 接,且該導電部係朝該多層基板之厚度方向延伸,並且 各層之線圈部係構成且配置成可以藉由使該等端子短 路而與另一層之線圈部電氣連接,且 10 其中該散熱器具有一由該電子電路裝置突出且平 行於該電路板之一表面延伸的延伸部,且該扁平線圈係 形成在一面向該散熱器之延伸部之區域中。 12.如申請專利範圍第11項之電路板總成,其中在該散熱器 之延伸部之一部份中設有一開孔,且該部份面對該扁平 15 線圈元件。 26 1295146 柒、指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:第(2 )圖。 (二) 本代表圖之元件代表符號簡單說明: 11.. .電路板 12…電源模組 13.. .扁平線圈元件 14.. .電容器 15…驅動1C 16.. .散熱器 16a…延伸部 捌、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學式:
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003065391A JP4205457B6 (ja) | 2003-03-11 | 回路基板組立体及び平面コイル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200421950A TW200421950A (en) | 2004-10-16 |
TWI295146B true TWI295146B (en) | 2008-03-21 |
Family
ID=32767913
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW093102943A TWI295146B (en) | 2003-03-11 | 2004-02-09 | Circuit board assembly and flat coil |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7061361B2 (zh) |
EP (1) | EP1458226A3 (zh) |
KR (1) | KR20040080949A (zh) |
CN (2) | CN1327747C (zh) |
TW (1) | TWI295146B (zh) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4789348B2 (ja) * | 2001-05-31 | 2011-10-12 | リンテック株式会社 | 面状コイル部品、面状コイル部品の特性調整方法、idタグ、及び、idタグの共振周波数の調整方法 |
KR100708844B1 (ko) * | 2005-04-18 | 2007-04-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
JP2005331945A (ja) | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Samsung Sdi Co Ltd | プラズマ表示装置 |
KR100647651B1 (ko) * | 2004-11-15 | 2006-11-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
KR100683757B1 (ko) * | 2005-02-02 | 2007-02-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 모듈 |
DE102005008521A1 (de) * | 2005-02-24 | 2006-08-31 | OCé PRINTING SYSTEMS GMBH | Anordnung und Verfahren zum Kühlen eines Leistungshalbleiters |
KR100719726B1 (ko) * | 2005-05-14 | 2007-05-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 표시장치 |
KR20060124289A (ko) * | 2005-05-31 | 2006-12-05 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 모듈 |
DE102005053974B3 (de) * | 2005-11-11 | 2007-03-01 | Siemens Ag | Elektronische Schaltungsanordnung und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Schaltungsanordnung |
JP5172287B2 (ja) * | 2007-11-19 | 2013-03-27 | 株式会社東芝 | 集積回路装置 |
WO2013005404A1 (ja) * | 2011-07-01 | 2013-01-10 | パナソニック株式会社 | 放熱板、回路基板、および画像表示装置 |
KR101890752B1 (ko) | 2012-11-01 | 2018-08-22 | 삼성전자 주식회사 | 균일한 병렬 스위치 특성을 갖는 파워모듈용 기판 및 이를 포함하는 파워모듈 |
TW201421211A (zh) * | 2012-11-16 | 2014-06-01 | Primax Electronics Ltd | 無線充電裝置 |
JP6084147B2 (ja) * | 2013-03-15 | 2017-02-22 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | コイル一体型プリント基板、磁気デバイス |
EP3407477A1 (de) * | 2017-05-26 | 2018-11-28 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung zum entladen von einem gleichspannungszwischenkreiskondensator |
CN108154992A (zh) * | 2017-12-27 | 2018-06-12 | 上海传英信息技术有限公司 | 电感组件及电路板 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05304764A (ja) * | 1992-02-25 | 1993-11-16 | Nippon Steel Corp | カード型dc−dcコンバータ |
US5929733A (en) * | 1993-07-21 | 1999-07-27 | Nagano Japan Radio Co., Ltd. | Multi-layer printed substrate |
JPH09293944A (ja) * | 1996-02-29 | 1997-11-11 | Murata Mfg Co Ltd | 回路装置 |
JP3672669B2 (ja) * | 1996-05-31 | 2005-07-20 | 富士通株式会社 | 平面表示装置の駆動装置 |
FI962803A0 (fi) * | 1996-07-10 | 1996-07-10 | Nokia Telecommunications Oy | Planartransformator |
JP3077056B2 (ja) * | 1996-09-12 | 2000-08-14 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品 |
EP0985218B1 (de) * | 1997-05-27 | 2001-10-04 | Power-One AG | Vorrichtung und verfahren zum kühlen einer planarinduktivität |
US5973923A (en) * | 1998-05-28 | 1999-10-26 | Jitaru; Ionel | Packaging power converters |
US6175500B1 (en) * | 1998-09-22 | 2001-01-16 | Lucent Technologies Inc. | Surface mount thermal connections |
JP3822390B2 (ja) * | 1998-09-30 | 2006-09-20 | 太陽誘電株式会社 | 混成集積回路装置 |
US6084775A (en) * | 1998-12-09 | 2000-07-04 | International Business Machines Corporation | Heatsink and package structures with fusible release layer |
US6518868B1 (en) * | 2000-08-15 | 2003-02-11 | Galaxy Power, Inc. | Thermally conducting inductors |
CN1240087C (zh) | 2001-03-05 | 2006-02-01 | Tdk株式会社 | 平面线圈及平面变压器 |
JP3488869B2 (ja) * | 2001-03-16 | 2004-01-19 | Tdk株式会社 | 平面コイルおよび平面トランス |
JP3488868B2 (ja) * | 2001-03-05 | 2004-01-19 | Tdk株式会社 | 平面コイルおよび平面トランス |
JP3680758B2 (ja) | 2001-04-20 | 2005-08-10 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
-
2004
- 2004-01-29 EP EP04250498A patent/EP1458226A3/en not_active Withdrawn
- 2004-01-30 KR KR1020040005921A patent/KR20040080949A/ko not_active Application Discontinuation
- 2004-02-02 US US10/768,066 patent/US7061361B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-02-09 TW TW093102943A patent/TWI295146B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-02-12 CN CNB2004100039991A patent/CN1327747C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-02-12 CN CN2007100018575A patent/CN1980526B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1458226A3 (en) | 2006-06-28 |
CN1980526A (zh) | 2007-06-13 |
EP1458226A2 (en) | 2004-09-15 |
CN1530911A (zh) | 2004-09-22 |
US7061361B2 (en) | 2006-06-13 |
JP4205457B2 (ja) | 2009-01-07 |
CN1980526B (zh) | 2010-05-19 |
US20040178876A1 (en) | 2004-09-16 |
KR20040080949A (ko) | 2004-09-20 |
CN1327747C (zh) | 2007-07-18 |
JP2004273937A (ja) | 2004-09-30 |
TW200421950A (en) | 2004-10-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI295146B (en) | Circuit board assembly and flat coil | |
US9697947B1 (en) | Vertical PCB surface mount inductors and power converters | |
JP5549600B2 (ja) | 平板状コイル付きモジュールの製造方法及び平板状コイル付きモジュール | |
TWI400725B (zh) | 具有積體式電感器的裝置及系統 | |
TW201106819A (en) | Inductor and electric power supply using it | |
US6985364B2 (en) | Voltage converter module | |
US8018311B2 (en) | Microminiature power converter | |
WO2005025042A1 (ja) | パワー変換モジュールデバイスおよびそれを用いた電源装置 | |
US20090243389A1 (en) | Multiple output magnetic induction unit and a multiple output micro power converter having the same | |
KR20010104237A (ko) | 집적 회로 전원 장치 | |
JP3649214B2 (ja) | 超小型電力変換装置およびその製造方法 | |
US8218331B2 (en) | Electronic component module | |
JPH1012454A (ja) | トランスの巻線構造 | |
JP2002509364A (ja) | 小型電源 | |
JP4485740B2 (ja) | 積層型電子部品 | |
US7688597B2 (en) | Power supply circuit with three-dimensionally arranged circuit carriers, and production method | |
JPH05198445A (ja) | 薄形電源 | |
JP4205457B6 (ja) | 回路基板組立体及び平面コイル | |
JP2004152980A (ja) | 薄膜磁気誘導素子とそれを用いた超小型電力変換装置 | |
JP7396324B2 (ja) | パッケージ基板 | |
WO2023157796A1 (ja) | パッケージ基板及びインダクタ部品 | |
JP2007173645A (ja) | 平面型トランスおよび電源装置 | |
JPH0536303Y2 (zh) | ||
JPH05304764A (ja) | カード型dc−dcコンバータ | |
JP2007173646A (ja) | 電磁誘導部品および電源装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |