TWI295146B - Circuit board assembly and flat coil - Google Patents

Circuit board assembly and flat coil Download PDF

Info

Publication number
TWI295146B
TWI295146B TW093102943A TW93102943A TWI295146B TW I295146 B TWI295146 B TW I295146B TW 093102943 A TW093102943 A TW 093102943A TW 93102943 A TW93102943 A TW 93102943A TW I295146 B TWI295146 B TW I295146B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
coil
circuit board
layer
flat
heat sink
Prior art date
Application number
TW093102943A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200421950A (en
Inventor
Haruo Koizumi
Makoto Onozawa
Original Assignee
Fujitsu Hitachi Plasma Display
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2003065391A external-priority patent/JP4205457B6/ja
Application filed by Fujitsu Hitachi Plasma Display filed Critical Fujitsu Hitachi Plasma Display
Publication of TW200421950A publication Critical patent/TW200421950A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI295146B publication Critical patent/TWI295146B/zh

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42DBOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D9/00Bookmarkers; Spot indicators; Devices for holding books open; Leaf turners
    • B42D9/001Devices for indicating a page in a book, e.g. bookmarkers
    • B42D9/002Devices for indicating a page in a book, e.g. bookmarkers permanently attached to the book
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006Printed inductances
    • H01F17/0033Printed inductances with the coil helically wound around a magnetic core
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/08Cooling; Ventilating
    • H01F27/22Cooling by heat conduction through solid or powdered fillings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F5/00Coils
    • H01F5/003Printed circuit coils
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203Cooling of mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09072Hole or recess under component or special relationship between hole and component
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/1003Non-printed inductor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10439Position of a single component
    • H05K2201/10462Flat component oriented parallel to the PCB surface
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10507Involving several components
    • H05K2201/10515Stacked components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10507Involving several components
    • H05K2201/10522Adjacent components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10689Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Description

1295146 玖、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 發明背景 發明領域 5 本發明係有大致有關於電路板總成且,特別是有關於 一種具有形成一電感器之扁平線圈的電路板總成。 先前技術之說明 目前已有一種作為一電漿顯示器之驅動電路之電路板 10 總成,其具有一驅動ic與安裝在一單一電路板上之週邊電 路元件。該電漿顯示器之各顯示元件在被視為一負載時係 被視為一電容器,且當施加一電壓至各顯示元件(電容器) 上時進行充電與放電以達顯示之目的。當透過一電感器再 生時,電力由各顯示元件釋出,並且再生之電力蓄積在一 15分開設置之電容器中以使用該蓄積電力以對下一個顯示元 件(電容器)充電。即,各顯示元件之電力係透過一電感器再 生與再使用。 目前已有一種作為用於前述應用之電感器的爲平線圈 元件,這種扁平線圈元件是一具有扁平形狀且藉由一製造 2〇印刷電路板之方法積層多數導電電線層與絕緣層所產生的 線圈,且一形成在各層中之線圈部係藉由通孔連接(請參照 曰本專利公開申請案第2002-280230號)。 因為該線圈係形成為扁平狀,因此在垂直該扁平、線_ 元件之扁平平面的方向上會產生一磁場,故在許多種情形 1295146 中,該扁平線圈元件係安裝成以一直立狀態與一電路板垂 直,使得由該扁平線圈元件所產生之磁場不會受到該電路 板圖案配線影響。 另一方面,目前已有一種並聯地將一具有爲平線圈元 5 件安裝之變壓器安裝至一電路板的方法,在這種方法中, 一藉由組合多數扁平線圈之扁平變壓器與一電路板之邊緣 連接,使得該扁平變壓器不會與該電路板重疊(請參照曰本 未公開專利申請案第5-304764號)。 在構成用於一電漿顯示器之驅動電路的前述電路板總 10 成中,其他的電路元件係安裝在該驅動1C之周邊,第1圖是 一構成一電漿顯示器之驅動電路的電路板總成之立體圖。 在第1圖所示之電路板總成中,一為一驅動1C之電源模組2 係安裝在一電路板1上,且其他電路元件係安裝在該電源模 組2之周邊。 15 通常,一扁平線圈元件3係配置在負載側,即,該電路 板1之輸出側,且一如電容器4之大組件係配置在一輸入 側。通常,該扁平線圈元件3係安裝在該電路板1上,使得 該元件之扁平面垂直於該電路板1以藉由減少在該電路板1 之安裝面積而使該電路板1迷你化。此外,因為該電源模組 20 2具有一產生大量熱的高積體化驅動IC5,可在該電路板1設 置作為一熱排出裝置的散熱器6。 在第1圖所示之前述電路板總成中,如果由該電源模組 2所產生之熱的量隨著高積體化而增加時,在該散熱器6與 該扁平線圈元件3之間的距離卻減少。由於該扁平線圈元件 1295146 3產生一磁場,所以如果該散熱器6位在該扁平線圈元件之 附近,則該散熱器6之一部份將位在由該扁平線圈元件3所 產生之磁場中。該散熱器6是如铭之金屬製成且,如此,如 果由該扁平線圈元件3所產生之磁場施加於該散熱器6,則 5 在該散熱器6中將產生渦電流。這種渦電流會造成欲由包括 該扁平線圈元件3之電流再生電路再生之電力的損失。 此外,因為該電路板之配線層(圖案配線)是由金屬製 成,所以在一配線層中會產生渦電流且即使在該扁平線圈 元件3並聯地安裝在該電路板1上且靠近它之情形下,亦會 10 產生電力損失。 【發明内容】 發明概要 本發明之一般目的是提供一種可避免前述問題之改良 且有用的電路板總成。 15 本發明之一特定目的是提供一種電路板總成,該電路 板總成具有一安裝在一電路板上之扁平線圈元件’使得即 使當該扁平線圈元件與一具有大散熱器之電路零件一起安 裝在該電路板上時亦不會產生電力損失。 為了達到前述目的,本發明之一特徵是提供一種電路 20 板總成,該電路板總成包含:一電路板;一模組,係安裝 在該電路板上且具有一電子電路裝置及一連接於該電子電 路裝置之散熱器;及一扁平線圈元件,其中該散熱器具有: 一延伸部,係由該電子電路裝置突出並且平行於該電路板 之一表面,又,一沒有設置圖案電線之線圈安裝區域係形 I295146 成在該電路板面向該延伸部之一部份中,且該扁平線圈元 件係平行於該電路板安裝,且該扁平線圈元件之一線圈部 面向該線圈安裝區域。 依據本發明,即使該扁平線圈元件配置在該散熱器之 5延伸部下方,且在該扁平線圈元件平行於該電路板之狀態 下’由該扁平線圈元件所產生之磁場亦不會受到在該電路 板中之圖案配線之影響。因此,該扁平線圈元件可以配置 在該散熱器之延伸部下方,以有效地使用該電路板之區 域。故’即使該散熱器加大,亦不需要加大該電路板,且 10 可得到具有可有效率地安裝於其上之組件的電路板總成。 在本發明中,較佳地,該線圈安裝件係一藉由移除該 電路板之一部份而形成之開孔。此外,較佳地,在該散熱 器之延伸部份與該扁平線圈元件之間的距離係設定為一在 該延伸部内不會由於該扁平線圈元件所產生之磁場而產生 15渦電流的距離。或者,在該散熱器之延伸部之一部份中可 設置一開孔,且該部份係面向該扁平線圈元件。 此外,較佳地,本發明可應用於一種電路板總成,其 中該模組是一用以驅動一電漿顯示器之電源模組,且該扁 平線圈元件提供一用以使該電漿顯示器之電力再生之電 2〇感。較佳地,該散熱器之延伸部在該電源模組之輸出側上 延伸。 另外,本發明之另一特徵係提供一種扁平線圈,該扁 平線圈包3 · —線圈部,係由設置在_多層基板之各層上 之圖案配線所形成者,其中該線圈部係藉由一導電部與一 1295146 對應端子電氣連接’且該導電部係朝該多層基板之厚度方 向延伸’亚且各層之線圈部係構成且配置成可以藉由使該 等端子短料與ϋ之線圈部電氣連接。 此外,本發明之另-特徵係提供—種扁平線圈 ,該扁 5 線圈包含:―線圈部,係形成在-多層基板之最上層與 ° ’、中層上,其中該線圈部係藉由一導電部與一 對應端子電氣連接,且該導電部係朝該多層基板之厚度方 向延伸,並且各層之線圈部係構成且配置成可以藉由使該 等端子短路而與另—層之線圈部電氣連接。 10 纟本發明之扁平線圈中,即使在料平線圈藉由使作 為中間端子之端子短路而產生後,該線圈之圈數亦可以依 需要改變。 另外,本發明之另-特徵提供一種電路板總成,該電 路板總成包含:-電路板;一模組,係安裝在該電路板上 15且具有-電子電路裝置與—連接於該電子電路裝置之散熱 器;及前述扁平線圈,係形成於該電路板中,其中該散熱 為具有一由該電子電路装置突出且平行於該電路板之一表 面延伸的延伸部,且該扁平線圈係形成在一面向該散熱器 之延伸部之區域中。又,在該散熱器之延伸部之一部份中 20設有一開孔,且該部份面對該扁平線圈元件。 本發明之其他目的、特徵與優點將可在與附圖一起研 讀以下詳細說明時,由該詳細說明更加了解。 圖式簡單說明 第1圖是構成一電漿顯示器之驅動電路之電路板總成 1295146 的立體圖; 第2圖是本發明之第一實施例之電路板總成的橫截面 圖, 第3圖是本發明之第二實施例之電路板總成的橫截面 5 圖; 第4圖是本發明之第三實施例之電路板總成的橫截面 圖; 第5圖是一形成在一多層基板中之線圈部之分解立體 圖; 10 第6圖是顯示一線圈之結構的立體圖,該線圈於一平行 於一基板之表面之方向產生一磁場; 第7圖顯示一結構之圖,其中在一具有第5圖所示之結 構的線圈中之圈數是可調整的;及 第8圖是一顯示一結構的立體圖,其中在一具有第6圖 15 所示之結構的線圈中之圈數是可調整的。 L實施方式3 較佳實施例之詳細說明 以下將參照附圖進行本發明之數個實施例的說明。 首先將參照第2圖說明本發明之第一實施例,第2圖是 20 本發明之第一實施例之電路板總成10之橫截面圖,且本發 明之第一實施例之電路板總成10構成一用以驅動一電漿顯 示器之驅動電路。該電路板總成10包含一具有由銅箔等預 先形成之電路圖案之電路板11,與一安裝在該電路板11上 之電源模組12。多數包括一扁平線圈元件13與一用以再生 10 1295146 電流之電容器14的元件係配置在該電源模組12四週。 該電源模組12具有一驅動IC15,該驅動1(:15是一用以 驅動一電漿顯示器之半導體裝置(一電子電路裝置)。由於該 驅動IC15高積體化且在操作時產生熱,該驅動1€具有一由 5如銘荨金屬製成且作為—散熱裝置的散熱器16。由該驅動 IC15所產生之熱量會隨著該驅動IC15之高積體化而增加, 且該散熱器16變得更大。在本實施例中,該驅動1(:15之平 面尺寸大於該電源模組12之平面尺寸,且該散熱器16具有 一由該驅動1C 15突出且平行於該電路板15之延伸部16a。 10 如電容器14等之大電路零件係配置在該電源模組12之 輸入侧(第2圖之左侧),另一方面,用以電流再生之扁平線 圈元件13係以儘可能配置在靠近該負載(該電漿顯示器)處 為佳,且因此,該扁平線圈元件13係配置在該電源模組12 之輸出側。 15 當該散熱器16具有與該驅動IC15相同之尺寸時,即, 未設置前述延伸部16a時,該扁平線圈元件13可以藉由配置 成與該電源模組12之輸出側垂直而安裝在該電路板上。但 是,當該散熱器16加大且形成有該延伸部16a時,在該扁平 線圈元件13與該驅動IC15之間的距離必須夠大,以將該驅 20動IC15安裝在該垂直狀態。此外,此時之狀態係該散熱器 16之延伸部16a位在該扁平線圈元件13之線圈部份附近,故 會由於該扁平線圈元件13所產生之磁場而在該延伸部16a 内產生渦電流。 如此,在此實施例中,該扁平線圈元件13係配置且安 1295146 裝在該電路板11上且在該散熱器16之延伸部16a下方,並且 該扁平線圈元件13係放置在該電路板11上。在這種狀態 下,該電路板11之一部份位在該扁平線圈元件13之線圈部 之附近。雖然一金屬圖案配線形成在該電路板11上,但靠 5 近該扁平線圈元件13之線圈部之部份係設定為其中未形成 該圖案配線之區域(線圈安裝區域)。因此,可防止由於該扁 平線圈元件13所產生之磁場造成之渦電流流經該圖案配線 而產生之電力損失。 此外,在該扁平線圈元件13與延伸在該扁平線圈元件 10 13上方之該散熱器16之延伸部16a之間的距離D係設定成使 由該扁平線圈元件13之磁場產生之渦電流不會在該延伸部 中流動或即使產生該渦電流,該渦電流亦小至可忽略之程 度。 如前所述,在此實施例之電路板總成10中,該扁平線 15 圈元件13之面積可藉由將該扁平線圈元件13配置在該延伸 部16a下方且呈一疊置狀態而有效地使用。因此,如果一散 熱面積藉由加大該散熱器16而增加,則不需要加大該電路 板11,藉此可得到有效地安裝多數組件之電路板總成。 以下將配合第3圖說明本發明之第二實施例,且第3圖 20 是本發明之第二實施例之電路板總成10A之橫截面圖。在第 3圖中,與第2圖所示之零件相同之零件將賦與相同之標 號,且將省略其說明。 第3圖所示之電路板總成10A具有與前述電路板總成10 相同之結構,但在該電路板11中形成有一開孔部11a,且該 12 1295146 P歼1孔部lla係形成在-對應於在前述電路板總成财之電 路板11之安裝區域A的位置。此外,該開孔部⑴具有一主 要與由該扁平線圈元件13之線圈部所形成之磁場有關之尺 寸。 5 例如,如果該圖案配線未形成在該電路板11之安裝區 域A中,則-電源層或一接地層會設置在該安裝區域八中。 此外,該電路板11之某些材料會對由該扁平線圈元件13所 產生之磁場有影響,因此,在此實施例中,該開孔部Ua係 形成在該電路板11之安裝區域A中,即,由該扁平線圈元件 10 13產生該磁場處,以防止該電路板11影響該扁平線圈元件 13之功能。 以下將配合第4圖說明本發明之第三實施例,且第4圖 是本發明之第三實施例之電路板總成1〇B之橫截面圖。在第 4圖中’與第3圖所示之零件相同之零件將賦與相同之標 15 號,且將省略其說明。 第4圖所示之電路板總成10B具有與前述電路板總成 10A相同之結構,但在該散熱器16之延伸部16a中形成有一 開孔部16b ’且該開孔部16b係直接形成在該扁平線圈元件 13之線圈部上方,且具有一主要與由該扁平線圈元件13之 20線圈部所形成之磁場有關之尺寸。 當在該扁平線圈元件13與該散熱器16之延伸部16a之 間的距離D無法成為一大距離時,此實施例特別有效。即, 若一相當大之渦電流由於該扁平線圈元件13之線圈部產生 之磁場而在該延伸部16a中流動,則所形成之該開孔部16b 13 1295146 可減少該渦流所產生之面積。該開孔部16b僅形成在位於該 扁平線圈元件13之線圈部之正上方的區域中就已足夠了, 且因此,由於形成該開孔部16b而減少之散熱器16之散熱面 積小。 5 如前所述,在此實施例中,沒有在該扁平線圈元件13 之兩側附近產生滿電流之材料’且因此,該扁平線圈元件 13可以位在該電路板11且不會產生電力損失。在此應注意 的是雖然在此實施例中設有該電路板11之開孔部lla與該 散熱器16之開孔部16b,但是如果該電路板u僅有一小的影 10 響’則可僅在該散熱裔16上没置開孔部16b而不必在該電路 板11中形成該開孔部lla。 雖然在前述實施例中本發明係應用於用以驅動該電聚 顯示器之電路板總成,但是本發明不限於具有在操作時發 熱之電子電路裝置的電路板總成。 15 此外,雖然在前述第一至第三實施例中,該扁平線圈 元件13係安裝在電路板11上,但是該扁平線圈元件I)之線 圈部可以藉由結合在該電路板11中而形成。即,該線圈部 係在形成該電路板11時形成在一適當位置處,該扁平線圈 元件13可以藉由一在一般電路板内形成圖案配線之方法, 20且因此,若在形成該電路板11時可能的話,該線圈部可以 在該圖案配線形成於該電路板11内時同時形成。 以下將對在前述實施例中使用之扁平線圈元件13之結 構簡要地说明。如前所述,該扁平線圈元件i 3可使用一般 的電路板製造方法來形成。在此應注意的是下述之線圈部 1295146 亦可在該線圈部事先結合於前述電路板11之狀態下形成。 該扁平線圈元件13具有形成在一板材料中之線圈狀_ 案配線,且亦具有用以安裝之端子。第5圖是一分解立趙 圖,顯示一形成在一多層基板(在第5圖中為四層)中之線圈 5 部結構。 一對應於大約一圈之線圈部22·1係藉由進行圖案配線 而形成在該多層基板之第二層20_2上,在此,形成在讀第 二層20-2上之該線圈22_2之一端22-2a係透過一如第5圖之 虛線所示之通孔等,與形成在該第一層上之線圈部 10 另一端22-lb電氣連接。 此外,一對應於大約一圈之線圈部22-3係藉由進行圖 案配線而形成在該多層基板之第三層20-3上,在此,形成 在該第三層20-3上之該線圈22_3之一端22-3a係透過一如第 5圖之虛線所示之通孔等,與形成在該第二層上之線圈部 22-2之另一端22-2b電氣連接。 類似地,一對應於大約一圈之線圈部22-4係藉由進行 圖案配線而形成在該多層基板之第四層2〇_4上,在此,开I 成在該第三層20-4上之該線圈22_4之一端22_如係透過一如 第5圖之虛線所示之通孔等,與形成在該第三層上之線圈部 20 22-3之另一端22-3b電氣連接。該線圈部22_4之另—端22七 係透過-如第5圖之虛線所示之通孔等,與形成在該第一層 20-1上之端子24電氣連接。 如前所述,具有大約四圈之線圈可以使用一習知之電 路板製造方法來形成,此外,—具有任意圈數之線圈可以 15 1295146 藉由增加該第二層或該第三層之結構來形成。 雖然-具有第5圖所示之結構的線圈係形成為一在垂 直於該基板表面之方向上產生磁場的線圈,但是在平行於 違基板表©之方向上產生磁場之線圈,即—具有平行於該 5基板^面之線圈軸的線圈也可以利用一多層基板來形成。 第6圖是-立體圖’顯示在平行於一基板表面之方向上 產生磁場之線圈的結構。 作為該線圈之相對端的端子32與34係藉由進行圖案配 線形成在作為一最上層之第一層304,此外,各作為該線 10圈之各圈之一部份之線圈部36-1與36-3係藉由進行圖案配 線形成在該最上層30-1上。 如稍後所述,只有多數通孔形成在作為中間層之第二 層30-2與第三層30_3中,且作為該線圈之一部份之圖案配線 未形成在第二與第三層30-2與30-3上。 15 線圈部36_2與36-4係藉由進行圖案配線形成在作為最 下層之第四層30-4上。此外,端子連接部%亦形成在該最 下層30-4上,該端子連接部38之一端38a透過第6圖中之虛 線所示之通孔與該第一層30-1之端子32電氣連接,而該端 子連接部3 8之另一端3 8b則透過第6圖中之虛線所示之通孔 20與該第一層30-1之線圈部36-1之一端36-la電氣連接。 一第四層30-4之線圈部36-2之一端36-2a係透過第6圖 中之虛線所示之通孔與該第一層30-1之線圈部36-1之另一 端36-lb電氣連接,而該線圈36-2之另一端36-2b則透過第6 圖中之虛線所示之通孔與該第一層30-1之線圈部36-3之另 16 1295146 一端36-3b電氣連接。 此外,第四層30-4之線圈部36-4之/端36_如係透過第6 圖中之虛線所示之通孔與該第一層30-1之線圈部36-3之另 一端36-3b電氣連接,而該線圈部36-4之另一端36_4b則透過 5第6圖中之虛線所示之通孔與該第一層如-1之端子部34之 一端34a電氣連接。 在前述結構中,一具有大約兩圈之線圈係精由δ亥專線 圈部36-1、36-2、36-3與36-4及垂直連接該等線圈部之通孔 來形成。在此應注意的是雖然在此實施例中該等第二與第 10 三層係作為中間層,但是中間層之數目不限於兩層且可設 置任意數目之中間層。此外,一具有任意圈數之線圈可以 藉由增加形成在該最上層與該最下層上之線圈部的數目來 形成。 以下將說明其中圈數是可調整之第5圖所示之線圈結 15 構。第7圖是顯示其中在具有第5圖所示之線圈中圈數是可 調整之結構的圖。 在第7圖中,一線圈部42-1與一端子部44形成在作為一 最上層之第一層上,此外,作為另外之端子之中間端子46-1 至46-6係形成在該第一層上。該線圈部42-1之一端42-la作 2〇為該線圈之一端子’該等中間端子46_1至46-6係靠近且沿著 由該線圈部42-1之另一端42-lb開始之端子部44配置。 該中間端子46-1係透過一通孔與一第二層之線圈部 42-2之一端42_〜電氣連接,且該中間端子46-2透過一通孔 與該第二層之線圈部42_2之另一端42-2b電氣連接。此外, 17 1295146 該中間端子46-3係透過一通孔與一第三層之線圈部42-3之 一端42-3a電氣連接,且該中間端子46-4透過一通孔與該第 三層之線圈部42-3之另一端42-3b電氣連接。類似地,該中 間端子46-5係透過一通孔與一第四層之線圈部42-4之一端 5 42-4a電氣連接,且該中間端子46-6透過一通孔與該第四層 之線圈部42-4之另一端42-4b電氣連接。 在前述結構中,一具有大約一圈之線圈可藉由以短路 來電氣連接該線圈部42-1之另一端42-lb與該端子部44而由 該線圈部42-1形成。此外,一具有大約兩圈之線圈可藉由 10 以短路來電氣連接該線圈部42-1之另一端42-lb與該中間端 子46-1並且亦以短路來電氣連接該等中間端子46-2與該端 子部44,而由該等線圈部42-1與42-2形成。 再者,一具有大約三圈之線圈可藉由以短路來電氣連 接該線圈部42-1之另一端42-lb與該中間端子46-1、以短路 15 來電氣連接該等中間端子46-2與中間端子46-3、且以短路來 電氣連接該等中間端子46-4與該端子部44,而由該等線圈 部 42-1、42_2與42-3形成。 類似地,一具有大約四圈之線圈可藉由以短路來電氣 連接該線圈部42-1之另一端42-lb與該中間端子46-1、以短 20 路來電氣連接該等中間端子46-2與中間端子46-3、以短路來 電氣連接該等中間端子46-4與中間端子46-5、且以短路來電 氣連接該等中間端子46-6與該端子部44,而由該等線圈部 42-1、42-2、42-3與42-4形成。 如前所述,藉由設置該等中間端子(端子部)46-1至46-6 18 1295146 且如有必要,使其短路,一線圈之圈數可以在製成一扁平 線圈元件後改變,同時在這種情形下,一具有任意數目之 線圈可藉由增加多數具有線圈之層且增加中間端子之數目 來形成,並且該線圈之圈數可以任意地改變。 5 以下將說明其中在具有第6圖所示之線圈中圈數是可 調整之結構,第8圖是顯示其中在具有第6圖所示之線圈中 圈數是可調整之結構的立體圖。 端子部52與54、線圈部56_2與56-4、作為另外之端子之 中間端子58-1至58-3係形成在一最上層上,而線圈部56-1、 10 56-3與56-5係形成在一最下層上。 該最下層之端子部54之一端54a係透過一通孔與該最 下層之線圈部56-1之一端56-la電氣連接,且該線圈部56-1 之另一端56-lb係透過一通孔與該最上層之中間端子58-1電 氣連接。此外,該最上層之線圈部56-2之一端56-2a係透過 15 一通孔與該最下層之線圈部56-3之一端56-3a電氣連接,且 該線圈部56-3之另一端56-3b係透過一通孔與該最上層之中 間端子58-2電氣連接。類似地,該最上層之線圈部56-4之一 端56-4a係透過一通孔與該最下層之線圈部56-5之一端 56-5a電氣連接,且該線圈部56-5之另一端56-5b係透過一通 20 孔與該最上層之中間端子58-3電氣連接。 在前述結構中,一具有大約0.5圈之線圈可以藉由以短· 路來電氣連接該中間端子58-1與該端子部52而由該線圈部 56-1形成。此外,一具有大約1.5圈之線圈可以藉由以短路 來電氣連接該中間端子58-1與該線圈部56-2之另一端56-2b 19 1295146 且以短路來電氣連接該中間端子58-2與該端子部52,而由 該等線圈部56-1、56-2與56-3形成。又,一具有大約2·5圈 之線圈可以藉由以短路來電氣連接該中間端子58-1與該線 圈部56-2之另一端56-2b、以短路來電氣連接該中間端子 5 58-2與該線圈部56-4之另一端56-4b、且以短路來電氣連接 該中間端子58-3與該端子部52,而由該線圈部56-1、56-2、 56-3、56-4與56-5形成。 如前所述,藉由設置該等中間端子(端子部)58-1至58-3 且如有必要,使其短路,一線圈之圈數可以在製成一扁平 10 線圈元件後改變,同時在這種情形下,一具有任意數目之 線圈可藉由增加多數具有線圈之層且增加中間端子之數目 來形成,並且該線圈之圈數可以任意地改變。 本發明不限於該等特別揭露之實施例,且在不偏離本 發明之範疇之情形下可進行各種變化與修改。 15 【圖式簡單說明】 第1圖是構成一電漿顯示器之驅動電路之電路板總成 的立體圖; 第2圖是本發明之第一實施例之電路板總成的橫截面 圖; 20 第3圖是本發明之第二實施例之電路板總成的橫截面 圖, 第4圖是本發明之第三實施例之電路板總成的橫截面 圖; 第5圖是一形成在一多層基板中之線圈部之分解立體 20 1295146 圖, 第6圖是顯示一線圈之結構的立體圖,該線圈於一平行 於一基板之表面之方向產生一磁場; 第7圖顯示一結構之圖,其中在一具有第5圖所示之結 5 構的線圈中之圈數是可調整的;及 第8圖是一顯示一結構的立體圖,其中在一具有第6圖 所示之結構的線圈中之圈數是可調整的。 21 1295146 【圖式之主要元件代表符號表】 1...電路板 24…端子 2…電源模組 3.. .扁平線圈元件
4.. .電容器 5···驅動1C 6.. .散熱器 10,10A,10B…電路板總成 11···電路板 11a…開孔部 12…電源模組 13.. .爲平線圈元件 14.. .電容器 15·"驅動1C 16···散熱器 16a...延伸部 16b···開孔部 20-1.··第一層 20-2"·第二層 20-3···第三層 204···第四層 22-1,22-2,22-3,22斗..線圈部 22-1422-2122-3^2241 ··—端 32.34.. .端子 30-1…第一層 30-2···第二層 30-3···第三層 304···第四層 34a· · ·—端 36-1,36-2,36_3,36斗..線圈部 36-1836-2^36-303642. ··—端 36-lb,36-2b,36-3b,36«4b···另一端 38…端子連接部 38a···—端 38b...另一端 42-1,42-2,42-3,424...線圈部 42-10^42-2^42-30^4241 ··—端 42-lb,42-2b,42-3b,42«4b...另一端 44.. .端子部 46-M6-6...中間端子 52,54…端子 56-1,56-2,56-3,56»4,56-5...線圈部 5&la^6-2a5633^&4a^&6a.. 564456^56^564^¾...另一^ 22-lb,22-2b,22-3b,22*4b···另一端 58-1,58-2,58-3···中間端子 22

Claims (1)

1295146
朦tt#M«firr拿象#5#最1窬之摩窵質,多 5 11 拾、申請專利範圍: 第93102943號專利申請案申請專利範圍修正本94.09.26 1. 一種電路板總成,包含: 一電路板; 一模組,係安裝在該電路板上且具有一電子電路裝 置及一連接於該電子電路裝置之散熱器;及 一扁平線圈元件, 其特徵在於· 該散熱器具有:一延伸部,係由該電子電路裝置突 出並且平行於該電路板之一表面;及 一線圈安裝區域,係沒有設置圖案電線且形成在該 電路板面向該延伸部之一部份中,且 該扁平線圈元件係平行於該電路板安裝,且該扁平 線圈元件之一線圈部面向該線圈安裝區域。 2. 如申請專利範圍第1項之電路板總成,其中該線圈安裝 件係一藉由移除該電路板之一部份而形成之開孔。 3. 如申請專利範圍第1項之電路板總成,其中在該散熱器 之延伸部份與該扁平線圈元件之間的距離係設定為一 在該延伸部内不會由於該扁平線圈元件所產生之磁場 20 而產生渦電流的距離。 4. 如申請專利範圍第1項之電路板總成,其中在該散熱器 之延伸部之一部份中設有一開孔,且該部份係面向該扁 平線圈元件。 5. 如申請專利範圍第1項之電路板總成,其中該模組是一 23 1295146 用以驅動一電漿顯示器之電源模組,且該扁平線圈元件 提供一用以使該電漿顯示器之電力再生之電感。 6.如申請專利範圍第5項之電路板總成,其中該散熱器之 延伸部在該電源模組之輸出側上延伸。 5 7. —種扁平線圈,包含: 複數個線圈部,係由設置在一多層基板之各層上之 圖案配線所形成;以及 複數個端子,係形成於一最上層之上, 其特徵在於: 10 該等線圈部各自藉由一導電部與一相對應的其中 一端子電氣連接,且該導電部係朝該多層基板之厚度方 向延伸,並且各層之線圈部係構成且配置成可以藉由使 該等端子短路而與另一層之線圈部電氣連接;以及 該扁平線圈之圈數整體係可藉由選擇性改變可被 15 短路的該等端子而改變,且該扁平線圈之圈數整體係相 當於作為該扁平線圈的該等線圈部的數目。 8. —種扁平線圈,包含: 複數個線圈部,係由各自設置在一多層基板之最上 層與最下層之圖案配線所形成;以及 20 複數個端子,係形成於一最上層之上, 其特徵在於: 該等線圈部各自藉由一導電部與一相對應的其中 一端子電氣連接,且該導電部係朝該多層基板之厚度方 向延伸,並且各層之線圈部係構成且配置成可以藉由使 24 1295146 該等端子短路而與另一層之線圈部電氣連接;以及 該扁平線圈之圈數整體係可藉由選擇性改變可被 短路的該等端子而改變,且該扁平線圈之圈數整體係相 當於作為該扁平線圈的該等線圈部的數目。 5 9. 一種電路板總成,包含: 一電路板; 一模組,係安裝在該電路板上且具有一電子電路裝 置與一連接於該電子電路裝置之散熱器;及 一扁平線圈,包含一由設置在一多層基板之各層上 10 之圖案配線所形成之線圈部, 其特徵在於: 該線圈部係藉由一導電部與一對應端子電氣連 接,且該導電部係朝該多層基板之厚度方向延伸,並且 各層之線圈部係構成且配置成可以藉由使該等端子短 15 路而與另一層之線圈部電氣連接,且 其中該散熱器具有一由該電子電路裝置突出且平 行於該電路板之一表面延伸的延伸部,且該扁平線圈係 形成在一面向該散熱器之延伸部之區域中。 10. 如申請專利範圍第9項之電路板總成,其中在該散熱器 20 之延伸部之一部份中設有一開孔,且該部份面對該扁平 線圈元件。 11. 一種電路板總成,包含: 一電路板; 一模組,係安裝在該電路板上且具有一電子電路裝 25 1295146 置與一連接於該電子電路裝置之散熱器;及 一扁平線圈,係形成該電路板上,該扁平線圈包含 一形成在一多層基板之最上層與最下層之其中一層上 之線圈部’ 5 其特徵在於: 該線圈部係藉由一導電部與一對應端子電氣連 接,且該導電部係朝該多層基板之厚度方向延伸,並且 各層之線圈部係構成且配置成可以藉由使該等端子短 路而與另一層之線圈部電氣連接,且 10 其中該散熱器具有一由該電子電路裝置突出且平 行於該電路板之一表面延伸的延伸部,且該扁平線圈係 形成在一面向該散熱器之延伸部之區域中。 12.如申請專利範圍第11項之電路板總成,其中在該散熱器 之延伸部之一部份中設有一開孔,且該部份面對該扁平 15 線圈元件。 26 1295146 柒、指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:第(2 )圖。 (二) 本代表圖之元件代表符號簡單說明: 11.. .電路板 12…電源模組 13.. .扁平線圈元件 14.. .電容器 15…驅動1C 16.. .散熱器 16a…延伸部 捌、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學式:
TW093102943A 2003-03-11 2004-02-09 Circuit board assembly and flat coil TWI295146B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003065391A JP4205457B6 (ja) 2003-03-11 回路基板組立体及び平面コイル

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200421950A TW200421950A (en) 2004-10-16
TWI295146B true TWI295146B (en) 2008-03-21

Family

ID=32767913

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW093102943A TWI295146B (en) 2003-03-11 2004-02-09 Circuit board assembly and flat coil

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7061361B2 (zh)
EP (1) EP1458226A3 (zh)
KR (1) KR20040080949A (zh)
CN (2) CN1327747C (zh)
TW (1) TWI295146B (zh)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4789348B2 (ja) * 2001-05-31 2011-10-12 リンテック株式会社 面状コイル部品、面状コイル部品の特性調整方法、idタグ、及び、idタグの共振周波数の調整方法
KR100708844B1 (ko) * 2005-04-18 2007-04-17 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
JP2005331945A (ja) 2004-05-18 2005-12-02 Samsung Sdi Co Ltd プラズマ表示装置
KR100647651B1 (ko) * 2004-11-15 2006-11-23 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
KR100683757B1 (ko) * 2005-02-02 2007-02-20 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 모듈
DE102005008521A1 (de) * 2005-02-24 2006-08-31 OCé PRINTING SYSTEMS GMBH Anordnung und Verfahren zum Kühlen eines Leistungshalbleiters
KR100719726B1 (ko) * 2005-05-14 2007-05-17 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 표시장치
KR20060124289A (ko) * 2005-05-31 2006-12-05 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 모듈
DE102005053974B3 (de) * 2005-11-11 2007-03-01 Siemens Ag Elektronische Schaltungsanordnung und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Schaltungsanordnung
JP5172287B2 (ja) * 2007-11-19 2013-03-27 株式会社東芝 集積回路装置
WO2013005404A1 (ja) * 2011-07-01 2013-01-10 パナソニック株式会社 放熱板、回路基板、および画像表示装置
KR101890752B1 (ko) 2012-11-01 2018-08-22 삼성전자 주식회사 균일한 병렬 스위치 특성을 갖는 파워모듈용 기판 및 이를 포함하는 파워모듈
TW201421211A (zh) * 2012-11-16 2014-06-01 Primax Electronics Ltd 無線充電裝置
JP6084147B2 (ja) * 2013-03-15 2017-02-22 オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 コイル一体型プリント基板、磁気デバイス
EP3407477A1 (de) * 2017-05-26 2018-11-28 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung zum entladen von einem gleichspannungszwischenkreiskondensator
CN108154992A (zh) * 2017-12-27 2018-06-12 上海传英信息技术有限公司 电感组件及电路板

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05304764A (ja) * 1992-02-25 1993-11-16 Nippon Steel Corp カード型dc−dcコンバータ
US5929733A (en) * 1993-07-21 1999-07-27 Nagano Japan Radio Co., Ltd. Multi-layer printed substrate
JPH09293944A (ja) * 1996-02-29 1997-11-11 Murata Mfg Co Ltd 回路装置
JP3672669B2 (ja) * 1996-05-31 2005-07-20 富士通株式会社 平面表示装置の駆動装置
FI962803A0 (fi) * 1996-07-10 1996-07-10 Nokia Telecommunications Oy Planartransformator
JP3077056B2 (ja) * 1996-09-12 2000-08-14 株式会社村田製作所 積層型電子部品
EP0985218B1 (de) * 1997-05-27 2001-10-04 Power-One AG Vorrichtung und verfahren zum kühlen einer planarinduktivität
US5973923A (en) * 1998-05-28 1999-10-26 Jitaru; Ionel Packaging power converters
US6175500B1 (en) * 1998-09-22 2001-01-16 Lucent Technologies Inc. Surface mount thermal connections
JP3822390B2 (ja) * 1998-09-30 2006-09-20 太陽誘電株式会社 混成集積回路装置
US6084775A (en) * 1998-12-09 2000-07-04 International Business Machines Corporation Heatsink and package structures with fusible release layer
US6518868B1 (en) * 2000-08-15 2003-02-11 Galaxy Power, Inc. Thermally conducting inductors
CN1240087C (zh) 2001-03-05 2006-02-01 Tdk株式会社 平面线圈及平面变压器
JP3488869B2 (ja) * 2001-03-16 2004-01-19 Tdk株式会社 平面コイルおよび平面トランス
JP3488868B2 (ja) * 2001-03-05 2004-01-19 Tdk株式会社 平面コイルおよび平面トランス
JP3680758B2 (ja) 2001-04-20 2005-08-10 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP1458226A3 (en) 2006-06-28
CN1980526A (zh) 2007-06-13
EP1458226A2 (en) 2004-09-15
CN1530911A (zh) 2004-09-22
US7061361B2 (en) 2006-06-13
JP4205457B2 (ja) 2009-01-07
CN1980526B (zh) 2010-05-19
US20040178876A1 (en) 2004-09-16
KR20040080949A (ko) 2004-09-20
CN1327747C (zh) 2007-07-18
JP2004273937A (ja) 2004-09-30
TW200421950A (en) 2004-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI295146B (en) Circuit board assembly and flat coil
US9697947B1 (en) Vertical PCB surface mount inductors and power converters
JP5549600B2 (ja) 平板状コイル付きモジュールの製造方法及び平板状コイル付きモジュール
TWI400725B (zh) 具有積體式電感器的裝置及系統
TW201106819A (en) Inductor and electric power supply using it
US6985364B2 (en) Voltage converter module
US8018311B2 (en) Microminiature power converter
WO2005025042A1 (ja) パワー変換モジュールデバイスおよびそれを用いた電源装置
US20090243389A1 (en) Multiple output magnetic induction unit and a multiple output micro power converter having the same
KR20010104237A (ko) 집적 회로 전원 장치
JP3649214B2 (ja) 超小型電力変換装置およびその製造方法
US8218331B2 (en) Electronic component module
JPH1012454A (ja) トランスの巻線構造
JP2002509364A (ja) 小型電源
JP4485740B2 (ja) 積層型電子部品
US7688597B2 (en) Power supply circuit with three-dimensionally arranged circuit carriers, and production method
JPH05198445A (ja) 薄形電源
JP4205457B6 (ja) 回路基板組立体及び平面コイル
JP2004152980A (ja) 薄膜磁気誘導素子とそれを用いた超小型電力変換装置
JP7396324B2 (ja) パッケージ基板
WO2023157796A1 (ja) パッケージ基板及びインダクタ部品
JP2007173645A (ja) 平面型トランスおよび電源装置
JPH0536303Y2 (zh)
JPH05304764A (ja) カード型dc−dcコンバータ
JP2007173646A (ja) 電磁誘導部品および電源装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees