TWI294136B - Plate for a plasma panel with reinforced porous barrier ribs - Google Patents

Description

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五、發明說明（1) - ----^ 笋t，月係關於電漿影像顯示面板用板體，包括基材， 被覆至-陣列電極，本身被覆高孔 碍肋條 ，EP 1 017 〇83(Th⑽son)即揭示此種板羊體。 巧 傳統上’障碍肋條旨在界定電池，以形成電漿面板内 的放電區。 在多孔性障碍肋條的優點當中，可資一提者有如下： 可以在比孔隙率不超過2 %的濃密習知障碍肋條 更低的溫度製造； 一使電漿面板容易抽氣；在二板體結合在一起後， ，其間留下以障碍肋條為界的放電區，必須把板體間所 氣體抽除，再把放電氣體喷入抽氣後空間内；當障碍肋 濃密時，抽氣步驟需持續，若無數十小時，也要許多小時 ，就經濟觀點t，此點非常致命，使用開放孔隙率的 孔隙性障碍肋條，可大為縮短抽氣時間。 此種板體-般用作電漿面板的後板體；為製造電漿面 板’-般實務是在此種板體的障碍肋條頂面，施以透明 亦^有至少-陣列電極’其定向是與後板體的電極 直父，在後板體的電極和前板體的電極交接處，被障 條壁、後板體和前板體為界之區_，_ ' 的電極間施加適當電位差產生光放電之區域 $ 為製造具有記憶體效果和共平面電極^a°c電漿面 刚板體具有成對共平面電極陣列，被覆介質層； 電極一般亦被覆介質層；電漿面板再 # 9 體的 之系統： 板再匕括供電於適當電極

第5頁 1294136 案號 911142M 五、發明說明（2) 一在所謂定址期 的放電區内，產生電荷 在所謂持續期 月 曰 修正 可在前板體的介質層，於要作 以及 —…；a 可對介質層下方的各對電極門 串職波，只在此等帶電荷，作動連串的“ 設有障碍肋條陣列的板體電極，成成對電極 ，則了般用來作動放電壓，意即對電池定址。 士面 為防止斷電，並保護板體免受放電作用和， f板體：介質|，是由一般含鉛的礦物 ：： 成，使其可在50 0- 60〇 t範圍燒烤。 /辰在材枓製 立=此，上述板體之製法包括，在形成電極 肋條材料的胚層澱積之前，澱積基於礦物介質^ 和有機黏合劑的均勻厚度胚層，一嘀 二私末 如此密實化：燒烤步驟。 磨材，以形成障碍肋：層亦有保護電極的功能，同時噴上 然而’此附加步驟渉人 有負面影響。 μ質㈢的應用和燒烤，對經濟 此外，多孔性障碍肋 比習用濃密障碍肋條更胪弱·：、缺：··由於其結構關係， 是寬度低於或等於7〇 ’纟狹障碍肋條情況下，尤其 本啦月之目的，在於提 〇 ，具有強化多孔性障碍肋^供上述類型更間早結構之板體 為此目的，本；:利用更經濟方法製成。 τ勺為電漿影像顯示面板，包括義 第6頁 1294136 曰 五、發明說明（3) 材’被覆至少一陣列雷；1¾，太IΦ 碍肋條陣列，其孔隙率在25 %以〒上？匕！物材料製成的障 在該面板内形成放電區，其特徵為，：括ΐ定電池’以便 =於：電極陣列和該障碍肋條陣列之二孔下層 枓I成，其孔隙率大於2 & %。 係由礦物材 j障碍肋條習用上包括基底側面和 板體的活性表面區域内完全覆蓋電極；辦基底下層在 面區域」意指相當於面板之電池。 板體凹的活性表 已知： 黏著於基$底下層可穩定多孔性障碍肋條，並實質改進其 更易得多孔性下層Γ層特别心濟，因在低溫比非孔性下層 當基材粗度低，而障碍肋士 之黏著於基材更為關㈣；有賴二章碍肋條 及其黏著於基材。上因而改進障碍肋條之穩定性 與具有高比例破璃的澧宓音 肋條亦有機械穩定性和對==條相，，多1性障碍 材-般由玻璃製成，=的問題’·因為此等基 肋條的玻璃狀材料為難；在:m黏於；璃比濃密障碍 ==及此等障碍著=進 而多孔性之基材；所以，太 匕-、疋狹 务月基底下層也有在燒烤之前 1294136 修正 -^^114255^ 五、發明說明（4) =之後，把障碍肋條固定於 =(里胚材，即未燒烤狀態）包括七剌；若形成障碍肋 光罩的除去步ΐ則ΐ有障碍肋條特點，接著是此保護性 當中，最特二 Ϊ二優點特別卓著，因為在此步驟 障碍肋條寬度以小於或等於7有/成弱或失穩之虞。 ’蓋因如此障碍肋條在板體製造中：為佳，尤其是側面 態或燒烤前的胚材狀態；本 2弱，無論是燒烤狀 =條；在具有斜侧面的障碍用；”= 度中間測量。 丨承障况下，見度疋在雨 基底下層厚度在板體的每一 ，即此板體活性表面的每一點:二在10 和40 之間 池底部再由基底下層的表 全放電區；板體的電 電極區或基材區。9 ^ ，不具有板體的洞孔暴露 介質=$電極和該基底下層間最好沒有中介層’尤其是 形成電池底部的基底下層，即使 護電極免受電漿放電的作用和冲蝕；蓋 #油足以保 本發明板體電極開始時引起的放電比例，二；J微’ 體於正常使用時在電漿面板上放電的總數。七明板 板上：實上，ί影像在例如具有本發明板體的後面所嗖面 板j顾不，而在前面具有被覆介質層的成對共平面 列時，大部份放電發生在前板體成對電極' 陣

1294136 案號 911142BR 五、發明說明（5) ’稱為持縯放電；在持續期之間，於二板體的對立電極門 可發生放電，故特別接近本發明板體的電極，此等放電ς 別旨在作動面板的電池；往往稱為位址放電，只構成放電 總數的小比例；覆蓋本發明板體的電極之基底下層，雖然 為多孔性，卻足以保護其不受位址放電的作用和腐蝕；前 面的介質層則一般充分濃密到本身可避免任何破裂之虞， 必要時可確保AC面板習知之記憶體效應。 技 含有適合反光的成份；以使用 ，使朝電池底部發射的輻射不 的電漿面板之發光效率即告提 按照變化例，基底下層 氧化鈦於此目的為佳。 有賴如此所得反光效果 致喪失，而包括本發明板體 高0

Fn μ 保護電極(詳後)、…，即在面板製造， 經濟觀點言，使用進發光效率；京 舉可免介置特殊介質層和特殊反光層。^因為出 障碍肋條亦可含有反光成份，以 欲得多孔性障碍肋條，其 進表先效率。 物填料和礦物黏合劑章二欠a的礦物材料宜包括轉 劑重量比例在下以肋條的礦物材料内之礦物黏告

右基底下層的礦物^^ ^ J 礦物黏合劑，則基底下居的2 /物填料和視需要而定之 比例，以i勒下為佳斗内之礦物黏合劑重量 :尤其是如果電極為銀絮二又传夕孔性下層之較佳方式 1 ’而下層W或障碍肋條具有反 1294136

哿移動入：便改進奄光效率’此低礦物黏合劑含量可防止 尤和進入障碍肋條，並防止礦物材料變色， 尤其頁，以免使反光性能劣化。 5, ^ ^另一 ^化例，基底下層材料與障碍肋條的材料一 致。此舉可簡化板體的製造。 i 一 本發明靶圍情況下’板體可包括若干基底下層， :、料和障碍肋條相同，另外則含有適合反光的成 份0 本發明板體宜含有磷層，至少部份覆蓋於障碍肋 面和該下層。 此層磷的性質一般視障碍肋條為界的電池行或列而異 ;因此澱積於電池壁上的磷具有把放電的紫外線輻射轉^ 為習用於顯示影像的三種主色之一的可見輻射；一般而言 ，具有不同主色的相鄰電池即形成圖像元素或圖素。Q 此等磷最好直接澱積在多孔性下層和多孔性障碍肋條 上’已知此孔隙率有益於磷的黏著；則不必有黏性介置” 層0 在把障碍肋條的基底結合於基底下層之表面上任一點 ’曲率半徑最好大於或等於10/zm ;已知如此曲率半徑更 有利於障碍肋條之穩定，以及磷澱積之均勻性。 障碍肋條本身最好被覆頂層；如EP 722, 1 7 9、EP 893, 81 3和US 5, 90 9, 0 83所述，在障碍肋條頂部的頂層例 如旨在： 一當障碍肋條由喷沙形成（詳後）時，形成保護性光

五、發明說明（7) 罩’·和/或 高度之；::黑色矩陣和/或形成-|，以補正障碍肋條 ^ = ‘的亦在“型並具有記憶體效果之電漿$ ϋ Ig 不面板，包括本發 木 < 兔水&像顯 該障碍助體效果的放電’在板想之間提： 徵為本及本發明電聚面板板想之製法，其特 在基材上形成至少一陣列的電極； 在該陣列電極和基材上 叠主層胚材，下声和主声一 .^至夕基底下層胚材和重 劑的粉末混拌物一者均基於擴物材料和有機黏合 喷以磨料： =便除去部份該主層胚材，俾形成該陣列之障碍 肋條胚材，該障碍肋條包括基底、頂部和侧：， 以及 以便避免（即使不能限制）除去該基底下層胚材， 故在整個塗膜上無一洞孔； 在適於除去有機黏合劑的條件下燒烤，並將障碍 條和該基底下層的礦物材料凝固； 該基底下層胚材的、组成份和厚度，適於使下層的磨耗 率在該喷磨材料條件下’比主層的磨耗率為低。 基部下層和主層澱積在初始板體或基材，具有陣列電 1294136

一案號 91114255 五、發明說明（8) 極，使各在板體活性表面上具有 比主層 使用同 及放電 等電池 之電極 全受到 以，基 條胚材 由燒烤 定之礦 填料粒 在此粉 適於使 礦物填 按照本發明，下層磨耗率在二麻=的厚度 磨耗率為小，即在噴料之際 二磨耗條件下 樣磨料，以形成障碍肋條。、门樣刼作條件下 以 此 德；二在藉喷磨料形成障碍肋條的步驟後， 的底部即利用基底下層的表面形盔，池， ΐί:區μ基底下層會部份被磨料所：：路：ϊί 文刀用馬，在噴磨料形成 下層電極；而在燒烤後，電池底部仍缺 基底下層表面形成。 …、 基底下層礦物材料包括礦物填料，和視 物黏合劑；此下層的礦物材料粉末，尤其是該礦物 徑，適當時’該礦物黏合劑之性質，以及此黏合劑 末中之比例，此粉末成份之混拌方法和燒烤條件， 燒烤後所得基底下層之體積密度低於或等於此下声 料理論密度之75 %。 s

因此，礦物黏合劑在基底下層的礦物材料内所佔比例 ，以低於1 3 %為佳；此比例在此情況下甚至可為零。 有賴此下層，即具有孔隙率大於25 %，而如^電極陣 列是藉澱積包括導電性材料和有機黏合劑之胚材層所形成 ，則在製程結束時，在基底下層胚材和障碍肋條胚材燒烤 之同時，甚至更容易燒烤此陣列電極，因為此基底下層和

1294136 —S^_9H14255 五、發明說明⑼^ ----^iL日 攸：__ 障碍肋條的孔隙率 — 、 合劑之分解生成物。于更容易除去包含電極層的有機黏 在基底下層和主層， 務是對此塗膜施加聚合以剪：則毛操作之前，-般實 於待形成障碍肋條陣列 ^^保言蒦性光罩，具有相當 當於障碍肋條頂部的主声又此光罩之目的在於保護相 作之後，但在燒烤之前θ域不党磨耗’·因此，在磨耗操 ，-般是藉“:::溶：要把時;;， ，二 ==合於基底下層…上… 曰磨耗率和障碍肋條主層磨耗率間之差異命' ，基底 一如於板體上障碍肋條陣列之習知 ς =小。 易除去的有機黏合劑，可為基底下層和主層埋燒烤時容 層和主層使用在溶劑媒質内之液體施：時，可=此基 劑内：溶性黏合劑’以便容易除去，而無任二:選用溶 沙之别施加光罩，而且此光罩藉噴麗鹼性水溶丄在噴 宜選用抗水性有機黏合劑，宜選自包括纖維=除去時， 酸樹脂、甲基丙烯酸樹脂、松香樹脂，和基於=脂、丙烯 醇之樹脂；基底下層有機黏合劑以基於聚乙烯=聯聚乙烯 尤其疋當基底下層的有機黏合劑與主層之=為佳。 為同族時，基底下層内的有機黏合劑比例機勒合劑 機黏合劑比例為大。 1且比主層内的有 基底下層的有機黏合劑玻璃化溫度，宜比主 黏合劑玻璃化溫度低，尤其是低於或等於6 〇 t。層的有機 第13頁 1294136 月 曰 羞正 案號 91114255^ 五、發明說明（10) 本發明製法最好不包含在形成電極 層’尤其是介質中介層，和澱積基底下層積中介 中介層，則本發明製法即可比前案法义：介質 本發明製法最好在形成至少一陣 為經濟。 次燒烤加熱處理。 逼極後’只包含一 右利用包括例如銀、鋁或銅的導電性 劑之胚材層殿積形成電極陣列，則本發=有^合 最f燒烤，而在澱積電極胚材層 ‘：;；3單一 間燒烤；有賴下層的孔隙率，來自雷：J底下層間不需中 層之幾4:璃；=過之；”加以損壞；此ΐ 寄生擴散現象，·彡障碍肋條 極材料之 列燒烤為宜。 、 以不必再將電極陣 本發明製法在板體溫度超 佳。 、48U e蚪，不含有步驟為 礦物障碍肋條材料包括礦物童 劑；此礦物材料，尤其是礦物料和礦物黏合 礦物黏合劑性質，以及黏合劑在料之粉末粒徑、 條之體積密度，低於該礦物填碍肋 面板之抽氣。 條有利於方便和縮短電漿 75心體”度，於其礦物填料材料之理論密度 '^肋條’意即孔隙率大於_之障碍肋條，此等 第14頁 1294136 銮號 91114255 θ 五、發明說明（11) 障碍肋條宜使用礦物黏合劑的重量比例低於〗3 %之材料； 礦物黏合劑一般使用熔點低的玻璃或玻璃料；在此等礦物 黏合劑低比例之情況下，礦物黏合劑宜包括體氧 水解觸石夕酸塩，可改進多孔性障碍肋 製法宜包括在覆蓋電極陣列的下層胚材上，以及障碍 之基底和侧面上，澱積磷質胚材層和有機黏合劑層； b驟本身為前案技藝已知者；有賴本發明，4層胚材以 1樣方式潤濕障碍肋條壁和電池底部，因其包含一致的材 7 ，因此，可得更均勻的分佈和更佳之磷勻化性；燒烤後 溆：得磷對障碍肋條壁和電池底部的更佳， 黏性中介層。 本發明由如下參照附圖所示非限制性實施例之說明， p可更加清楚明白，附圖中： 板 第1圖表示本發明具有下層的板體一具體例之電漿面 第2^圖表不_本發明具有下層的板體另一具體例。 號 為簡化圖示起見，具有同樣功能的元件使用一致符 他罐ΪΪΪ:用板體1〇開始，一般是由鈉鈣玻璃製成；其 他絕緣材料亦可用於板體，惟要禁得起燒烤溫度。 加電^用二了列習知方法之-，按已知方式對此板體施 式於道：Ϊ ί網印糊劑，以形成電極胚材陣列，此糊劑係 土於¥電性材料和有機黏合劑之粉末，接著把電極胚材燒

H 第15頁 1294136 一修正 曰 _#號 91114255 五、發明說明（12) 烤，適於除去有機黏合劑，必 而得電極之最適導電係數； 柃，把導電性粉末燒結， 一在糊劑内使用光敏性人 接著實施光蝕法並顯像， 二二诏，施加均勻糊劑層， 同樣條件下燒烤； 獲侍電極胚材陣列，·再在上述 —真空殿積至少一均句 屬或合金，澱積均質光敏性有^厗電性材料，一般為金 後可耐剝脫，以光蝕法將層敏.θ二具有保護性且光敏化 性，把未敏化部份剝脫，以_^使其在電極具有保護 性材料製之電極陣列，並除去剩：：：層區’得導電 不含燒烤。 餘的先敏層；所以，此法 2，進行障碍肋條之形成步驟。 戶早5守肋條材料的粉末，一 物黏合劑；障碍肋條燒烤所達^括f物填料和玻璃質礦 的玻璃化溫度，故在有機黏合;;；去：般==等於玻璃 剤，而得充分凝固；欲得高孔了作動礦物黏合 是孔隙率高於25 %時，此破墙在^ =肋條材料，尤其 量含量，以高於或等於2%為佳在=氏肋於條或材料粉末〇内之重 含量愈高，障碍肋條愈狹。 荨於10%，此 基底下層材料粉末亦包括礦物 — 玻璃質礦物黏合劑。 、、’和視而要而定之 障碍肋條材料之礦物填料，選 定之礦物質，具有高度吸收性；度祀圍内穩 鋁、氧化錯、氧化銥、氧化 直: 、自包括軋化 及其此合物；尤其是氧化 第16頁 1294136 月 J务正 曰 遠蕊〜RU14255 五、發明說明（13) 铭’因其係兩拇伞、古 欽則視所需介有面度吸附性能；氧化錯或氧化 堇青石或沸i 礦物填料亦包括富銘紅柱石、 之間；_^好疋4礦物填料有8G%的尺寸在和 U，麂烤後，粒徑一般不變。 按照===可與障碍肋！材料-致或不同； 用的礦物填料以外成才料填料含有曰在供障碍肋條主層 形成t光白色背景，氧化鈦可用作其他成份。 底 均粒Ϊ物黏合劑的平均粒徑最好低於或等於礦物填料之平 按：本發明，欲得具有高孔隙率，尤其是2 重量含量，最好ίιΐί 之隨意礦物黏合劑 含好在13%以下；基底下層材料的粉末可以不 π狀i i丄必要時，礦物填料與礦物黏合劑混拌，而得障 料粉末或基底下層材料粉末；因為心末= =礦物成伤比例極為不同，其混拌方法 物黏合劑在礦物填料粒周圍分散到最•，並 ㈣肋條實質凝固；則公升粉末之典型=步法驟，中 末放二大約4公升容器” ’使用直徑155咖的刀 具，以70 0 〇rpm轉速乾拌約4分鐘。 有機黏合劑宜選自包括纖維素樹月旨、 基m、松香樹脂，和基於交聯聚乙婦醇匕旨甲 基底下層的組成份宜經設計，使基底下層的磨耗率在

第17頁 1294136 案號 五、發明說明（14) 同樣贺料條件 喷磨料的預定 劑比例降低和 藉進行例 方，在噴磨料 件」不但指磨 和結構。 為此設計 主層胚材使用 特殊之磨敏性 一種有益 黏合劑為下層 91114255

下’明顯低於主層磨 條件下之磨耗率，一 /或此黏合劑的固有 行测試，凡精於此道 的預定條件下擁有不 料使用時的條件，也 基底下層胚材之組成 遠較基底下層對磨耗 黏合劑最好使用松香 溶液包含使用基於UV 耗率；胚材層或下層在 般隨此層内的有機黏合 彈性增加而遞減。 之士均可開發胚材層配 同的磨料率；「噴料條 指此材料的性質、組織 物，可例如為障碍肋條 更敏感之有機黏合劑； 〇 交聯性聚乙烯醇之有機 聚乙烯醇用作下層之有機黏合劑時，若基底下層之有 機黏B劑含I由5 %升到1 〇 %，則磨耗測試顯示磨耗率降 低50 % 〇

為此設計基底下層胚材之組成份，此下層所用有機黏 合劑之破璃轉化溫度宜比主層的黏合劑為低；因此，宜使 用玻璃轉化溫度低於或等於6 0 °C之有機黏合劑；例如，使 用玻璃轉化溫度57 °C的丙烯酸或甲基丙烯酸樹脂4 %重量 有機黏合劑，可得高度耐磨性基底下層。 為此設計基底下層胚材之組成份，對主層和基底下層 使用同樣有機黏合劑，基底下層例如可混配有機黏合劑， 含量比主層高2. 5至8倍；例如採用玻璃轉化溫度在156 °C 左右的黏合劑級N 4乙基纖維素，比例（黏合劑重量/礦物

第18頁 1294136 曰 羞正 案號 91114255 五、發明說明（15) 粉末重量）在主層内為2-4 %，相對於 %。 、基底下層内為10-15 使用主層和基底下層用的同 肋條主層的磨耗性可藉用較高分子旦* B劑族’則障碍 ，最好使用在基底下層内之分子：：：合劑提高；因此 級。 里奴在主層内為低之等 在喷磨料的條件下，為接古盆 並賦予此下層有更好的耐磨性合劑彈性， ;添！：：塑：，該可塑劑調節配合該黏合劑 ;維;成;=應重用以f之虞w 基丁基駄酸i 里（疋相對於礦物粉末重量）的〒 若有機黏合劑使用聚乙烯醇， 合劑添加5 %可塑劑睥，虛：玄/磨耗，貝“式顯不，在黏 須維持限制，业f率降低25%，可塑劑含量必 下声％以下，製成障碍肋條基底之此 層烤後機械強度才不到被相抵。 黏合劑i二同二：/交聯狀態測得，基底下層内此 九/皿又降低所為之任何其他手段亦可用。 式，與复右=辱肋條材料或下層材料之粉末，即以已知方 二 >、有機黏合劑混拌。 材帶之12條層胚材即可利用液體製程’或此預形成層胚 722, 1 7 W紅士而直接殺積在具有電極陣列之板體上，如EP w 9 (杜邦）所載。 特別弄細說明液體澱積如下；液體澱積製成可例 第19頁 1294136 修正 月 曰 _#—號 911142E 五、發明說明（16) 如使用網印、隙塗或簾塗。 在版積操作之前，作如下預備·· 粗机1士應用於主層之液體組成份或糊劑，是將障碍肋條材 枓私末分散於有機黏合劑溶液内； 你^ t應用於基底下層之液體組成份或糊劑，是將障碍肋 條材料粉末分散於有機黏合劑溶液内。 為了對板體在含電極之側面施加全面障碍肋條 ’進行下述程序： 竹 一以已知方式施加基底下層應用組成份之下層，以 便在乾燥後可得一般在〗〇和4 〇 # m間之厚度； 一所得基底下層經乾燥，以便將溶劑蒸發； 一其次，以已知方式施加主層應用組成份之至少一 層，以便在乾燥後可得厚度視所需障碍肋條高 層；和 〜〜土 一將所得主層乾燥，以便將溶劑蒸發。 即得具有電極陣列，被覆基底下層禾;障碍肋條層胚 ’而總體厚度均勻之板體。 以下步驟係關於障碍肋條之形成。 通常使用固體粉末或「沙」為磨料，諸如玻璃粒、金 屬丸或碳酸鈣粉；此操作稱為噴沙；亦可使用液體為磨、 料0 所以，尋求在如此提供板體的主層胚材内形成障碍肋 條胚材，其程序為只在障碍肋條間利用磨耗除去胚材層， 相對地，在障碍肋條處保護此層免受磨耗。 曰

第20頁 1294136 曰 」多正 案號 911142E 五、發明說明（17) 為此，第一種習用方法包含： 一對障碍肋條層胚鉍，#、π a 光罩，具有相當於待形成^ J二=5物材料製之保護性 取丨早鈿肋條陣列之圖索· 一喷磨料，在光罩之圖案 =， 圖案形成障碍肋條胚材；以及一 ”胚材層，並在此等 一除去光罩。 光罩可例如直接網印製成，但 的界定；此光罩亦可利用光孰化光2點是提供有限

;:製成’例如按照下列步驟··全面塗佈= 曝光和顯像（一般使用碳酸鈉溶液）。 透過先罩的UV 光罩的聚合物材料宜基於交聯聚乙 枓的優點是可在熱水裡顯像，因而耗 A)，此材 (由其是耐磨性）之溶液’而在磨耗操作二^屬疋素 燒或熱解除去；此除本古、么^ 、 可各易利用燃 俨二 法較之習用剝脫操作，可防止陸 :’尤其是在噴沙於障碍肋條時產生難以淋=== 材料之3 7口力1;頁9 ί内所述另一方法’包含對障碍肋條 主層鉍加頂層，不但充填障碍肋條材料，而且含 有充为大比例的光熟化性有機黏合劑， 因此，在頂層本身内，光罩是由光蝕法製】”喷磨枓’ 179，此法優點是在隸操作後，不必^’去m 第21頁 1294136 修正 曰 案5虎91】14255 五、發明說明（18) 後在燒烤操作之際除去，利用礦物質的 肋條之頂部:，燒烤後，此頂層剩餘部份即形成障碍 頂層的光热化性有機黏合劑宜基於交聯聚乙稀醇；此 材料的優點是特具耐磨性；以典型的（ρνΑ +可塑劑）含 2Γ:广典型加上可塑劑/樹脂含量1對2，可得很高的 耐磨性。 可應用於本發明的其他變化例，係關於使用頂層， 在形成障碍肋條之頂部·· —如ΕΡ 722 1 79和ΕΡ 893 813號所述，可在此頂層 =j物叙末内引進黑色顏料，諸如鈷和鐵氧化物，故在燒 2翻障碍肋條頂部形成黑色㈣，旨在改進電漿面板的 影像顯示對比；和 —如EP 8 93 813號所述，礦物黏合劑在此頂層内之 j，可遠較主層為低，或甚至為零，故當一板體結合於另 反，以形成電漿面板時，障碍肋條頂部會稍微被壓縮， 員壓縮曰在補正障碍肋條高度之不規則，並改進沿 條與其他板體接合處之密封。 、 電將故所得板體具有電極陣列和障碍肋條胚材陣列，界定 池水面板的未來放電區或電池，其中電池底部以及跨越電 菸f部的電極以基底下層覆蓋，可抵抗喷磨料，故按照本 ^ 用來保護電極，在無介質層存在下，免受噴磨料的 具有利用基底下層支持的障碍肋條胚材陣列之板體， 第22頁 1294136 修正 案號 91114255 五、發明說明（19) 即備妥在電池底部，於障碍肋條側面和基底下層澱積磷層 f材之操作；料澱積操作’宜用直接網印的習知技術， 進行如下步驟： 帛備液體糊剤’基本上包括要施加之磷、有機黏 ^劑，以及不溶解障碍肋條胚材黏合劑及其下層胚材黏合 劑之至少一種溶劑或懸浮液； —對板體施用此糊劑’透過具有通孔面向覆有此碟 的區域之網印用網；以及 一把溶劑蒸發。 對所要施加的各種磷重複此等操作，即可得具有電極 陣列和被覆磷的障碍肋條陣列之板體。 八 為澱積磷，亦可使用光蝕法技術，可得更 如利用噴灑與全面塗佈組人， 1 例 德只處a ·扯 口以限制施加於障碍肋條側之 ί = 而，此技術涉及實質上刮除含磷材料，以 利用噴墨、、不用注射器，或微劑量等。克仃方了用，例如 全總成包括下層胚材、障碍肋條胚 ，再在適於從各種胚材層除去有機黏合劑的内 以f碍肋條及其基底下層而t，可將礦物燒= 化合物-般在38 0 t以下除去，㈣在第 口，有機 =斬提升到此溫度所達#，以便除去此等有機化：處物理中 無損胚材層之結構；在第二熱處理步驟中，；1;:，而 2少接近加在障碍肋條内，和視需要溫 的礦物黏合劑之軟化點。 、暴底下層内 1294136 修正 案號9Π14255__年月一日 五、發明說明（20) 、，燒烤加熱處理的第二步驟條件，經調節使障碍肋條材 料充分凝固，而對基底下層和障碍肋條二者仍具有高度孔 隙率；已知在此等條件下進行的燒烤幾乎不造成收縮二 已知製造本發明板體之加熱處理次數大為減少，因 =製成電極陣列後，甚至只用一次加熱處理，即可製成板 由於本發明板體不含特殊介質層，介置於電極和基底 下層之間，關於此介質層的加熱處理即可不用。 使用在480 °C以下分解的習知有機黏合劑，以及軟化 ;=足夠讓障碍肋條在48〇t或以下之溫度凝固㈣ :::卜不必超過480 即可製造整個板體，因而以習知 板ΐΪΞ板f而ΐ，在製造當中’即使不能消除亦可減少 特幻：心f壬何危機，想像得到板體的任何變开》，會造成 =體和前板體(視結構情形)各種組件間“si ，以及電漿面板故障等問題。 』个对片 所以可得如第1圖所示或箆 么 體；此板體具有至少-陣歹另一變化例之本發明板 性障碍胚材"陣列，界定“=，和礦物材料製的多孔 電池底部，電極u被礦物區用之電池，其中在 蓋；在第i圖中，障碍肋條多孔性基底下層18所覆 第2圖内，磷未示。 条側面和電池底部覆蓋磷41 ;在 第2圖内具體例與第1圖 不垂直於板體平面，而在支二，其中障碍肋條具斜侧， 層在障碍肋條形成步驟中因复^早碍肋條的區域外，基底下 u具部份和不規則磨耗，造成圓

第24頁 1294136 Λ 修正 曰 案號 91114255 五、發明說明（21) 滑表面。 已知本發明基底下層1 8可大為改進障碍肋條對基材的 黏著性。 本發明板體可用於設有界定電池或成群電池的障碍肋 條之各種電漿面板。 一參見第1圖，此種AC型並具有記憶體效果的電漿影像 顯示面板，包括本發明第一板體，設有障碍肋條17，利用 下層18支持，已如上述；以及第二板體3〇，具有共平面電 極33，設在以障碍肋條1 7為界的放電區4〇之間；第一板體 之電極11，用來定址放電，完全被本發明下層18覆蓋，至 ν在面板的活性部份；第二板體3 〇的共平面電極3 3，利用 δ己k體效果供持續放電，覆以介質層32和質保護層 31 ° 以下實施例更具體說明本發明，係關於電漿面板後板 體之製造。 實施例1 S按照本發明，在鈉鈣玻璃所製成尺寸為254mmx 162_ 丄厚度3mm具有鋁導體所形成電極陣列的板體上，澱積界 疋放電區尺寸為1 7 2mm X 1 0 0匪的障碍肋條陣列，分佈於板 體全面，間距為3 6 〇 # m。 L製備基尾二^層糊劑:適於獲得基底下層乾胚材，含 (10·/ % + 3· 3 %)重量的（有機黏合劑+有機可塑劑），並適 於獲得孔隙率在2 5 %以上之燒烤過基底下層： —製備有機黏合劑溶液，利用1 3克^級乙基纖維素

1294136 案號 91114255 修正— 曰 五、發明說明（22) 溶入8 3克萜品醇内，再加4斿亨甘 形式編號為SANTICIZER 160卞基丁基酞酸醋，以生成物 一乾燥預拌礦物障碍肋彳欠^、 速混合器内混拌： 肋條材料粉末：下列成份在高 庵Φ、古Γ ί物真料· 9 8克氧化銘；〇. 3和3 # m個粒之双 峰粉末，壓實密度2. 60g/cm3 ; .個抑其合劑：2克石夕酸錯，含15%重量氧化石夕 ίι上和間；軟化點38(TC ; 把1 00克礦^物障狀>/；欠I» ^ ^ . 1,1 ^ ^ ^ 平恃肋條材料分散於95克的上述有 機黏合劑溶液内；以及 mPfl 散液通過三輥磨機’以獲得黏度在37 000 S右的为散液’而在此分散液中凝聚物低於 i // m 〇 胚材’供障碍肋條之用，適於獲得主層乾 上之^日^里有機黏合劑，適於獲得孔隙率在2 5 %以 上之卩早5守肋條； ，製備：ϊϋ4級乙基纖維素樹脂，溶入92克萜品醇内 裝備有機黏合劑溶液； 障碍肋体^ f同樣條件下’以同樣成份，乾燥預拌礦物 丨¥ _肋條材料粉末； ϋ斑人tf 〇〇克礦物障碍肋條材料分散於38· 62克上述有 機黏合劑溶液内；以及 < 月 nlPa /二刀散液通過三輥磨機，以獲得黏度在80 0 0 0 的刀散液，而在此分散液内，凝聚物尺寸在7

第26頁 1294136 i 號 911142W 五、發明說明（23) // m以下。 3 ·澱積基底下層 使用聚酯布，每 然後將所得下層 以基底下層糊劑進行單次網印通過 公分有48支紗，在其面上具有電極陣列 在1 2 0 C乾燥1 2分鐘，以便將溶劑蒸發c 得基底下層胚材，乾厚度在左右。 L·澱積障碍肋1主層 有48”進行四次網印通過，使用聚醋布，每公分 :穴有二同樣糊劑進行—次網印通過…聚醋布 母a刀有9 0支紗，網印在乾燥其 著在120。。乾燥12分鐘。基底下層，每次通過後接 得乾厚度在llOem左右的主層胚材。 5 ·應用保護性弁罩 IMP If度40 _的光敏性乾膜，在溫度110°C /壓力 10 Pa條件下，積層於障碍肋條件主層胚材； 昭射籍用厚度7〇/ΖΙΠ的黑線形成之光罩，以l〇〇mJ/cm2 照射積層膜；和 壓六1 R HZ 〇· 2 %重ϊΝ&2(：〇3的水溶液’在溫度30 °C / 反力1.5 X 1〇 Pa條件下，將照射過膜顯像。 障碍肋條層胚材覆以$合物材料製保護性光罩，具有 相S於待形成障碍肋條陣列之圖案。 八 反^嘴磨料盡「喰H、丨 、 —磨料：富士公司製金屬粒，編號S9，品級1〇〇〇 ; —磨料採用條件：使扁平長方形喷嘴，長度約2〇〇

Η 第27頁 1294136 修正

_案號 91114邓Ρί 五、發明說明（24) 噴嘴出口與板體間距離·· 95mm ; 磨料流量：1 80 0g/min ; 贺嘴運動方向：垂直於板體； 一側面筆直的障碍肋條結構變化例1 :喷沙壓力 〇.〇35MPa ； 利用喷嘴在板體上的掃描速率：5〇mm/min ; 板體位移速度· llOmm/min ; 一格子狀障碍肋條結構變化例2 :噴沙壓力〇 〇 MPa ； ' 利用喷嘴在板體上的掃描速率：5〇mm/min ; 板體位移速度· l〇5min/min。 尸/r传〜果：障5守肋條均勻蝕刻，在各凹腔底部保 材殘餘層，其中央厚度比起初澱積的基底下層稍薄/;、 體活性部份，於此殘餘層和下層電極表面，到處未見一反 ΐ ί Ϊ使用習知方法噴沙所得障碍肋條（停留在特殊介^質同 中；I層上）相較，於此可見障碍肋條基底更圓女 利於後繼步驟中均勻分佈磷。 有 剝脫除去光置 施加 一對光罩在溫度約35 t和壓力約〇.4 χ ι〇5 含1 %Na〇H重量的水溶液； 一用水淋洗；以及 一以空氣刀在5 0 °C乾燥。 多·叛備碑糊劑

第28頁 1294136

對紅、綠、藍三種磷粉各： ，用基於承乙烯醇（PVA)的樹脂水溶液，黏度3 0 〇 mPa · s，猎添加重鉻韃銨成為光敏性；以及 ΜΓ 克各種鱗分散於100克PVA溶液内；添加7克 :4 添加劑’尤指安定劑、消泡劑、亮光 旦·殿積破層胚材 對各種顏色： 布，以：ΪΓ網印此色的碌糊劑，使用每公分含”支紗的 厚約15〃的乾塗膜，接著把鱗層胚材* 以80 0m J/cm2照射 一在按照磷所需分佈的圖案内 胚材層；以及 喷灑 接 把加熱到溫度約3(rc的水，以壓力2x i〇spa $在651乾燥約15分鐘，使照射過的層顯像。 於板體外周 幕 體 此項 在此 密封旨在把板體與另一板體結合 等板體之間留有放電緊密空間， ，以形成電漿螢 旨在充填放電氣 ，在45°C，於此溫度保持為時約2小時3〇 碰同—操作中，密封劑、基底下層、障碍肋條主芦 t f專之有機黏合劑即被除去；有賴此下層和障曰 含礦物黏合劑，障碍肋條和下層即被凝固：： 7条的孔隙率在25 %以上，並利用本發明連續下層 1294136

其孔隙率亦在25%以上；實際上未見有後燒烤 持和強化 收縮。 ’接著在可 抽氣；和 ’以封閉面 il，把前板^如此所得板體 卜 > 一把在400 °c結合在一起的二板體密封 獲得同度真空的條件下，把位於板體間之空間 以放電氣體充填於面板，並加以密封 板0 幸虧本發明製法，可得具有藉磨耗形成障碍肋條陣列 之電漿面板，完全不需前案技藝製程中有關旨在作為電極 保護層，同時形成障碍肋條之介質層應用和燒烤等額外步 此外，障碍肋條儘管多孔且狹窄，卻能穩定，是靠本 發明下層有以致之。 以下第二實施例使本發明之說明完整。 實施例2 此實施例之目的’在於表不使用聚乙歸醇作為基底下 層的有機黏合劑之優點，製備基底下層糊劑之步驟1，和 製造製程主層糊劑之步驟2，如剛剛所述。 實施例2 A · -主層有基於乙基纖維素的黏合劑’樹脂含量3 % (溶劑：萜品醇）；而 一基底下層有基於同樣樹脂的黏合劑，樹脂含量 1 0. 6 %，以3 · 3 %可塑劑加以軟化（溶劑：輔品醇）。 在噴磨料或「喷沙」的步驟6，已知主層磨耗率和下

第30頁 1294136 --Ά 91 ^4255_ 车月 ο 修正__ 五、發明說明（27) " - '' 層磨耗率間之因數為4。 實施例2 B : 一主層有基於乙基纖維素之黏合劑，樹脂含量3 % (溶劑：萜品醇）’同實施例2A ; 口、 β —下層有基於聚乙烯醇（15 %PVA)之黏合劑，不加 可塑劑’其中下層為偶氮敏化劑，得以UV交聯，溶劑為 水。

取7 層和下層使用二種不同樹脂，尤其是事實上交聯 ^ ·牡醇不溶於胳品醇’防止下層在應用主層時部份再溶 / IN Ϊ果，障碍肋條間凹腔底部，在實施例2Β内宜較實祐 例2Α更平坦。 干又貝她 已知主層磨耗率和下 稀醇特別有剎私香 ’利於實施本 在噴磨料或「噴沙」的步驟6 層磨耗率間之因數為6。 由此可以推論，使用交聯聚乙 發明方法。

第31頁 1294136 案號 91114255 年月曰 修正 圖式簡單說明 第1圖表示本發明具有下層的板體一具體例之電漿面 板； 第2圖表示本發明具有下層的板體另一具體例。 第32頁

Claims (1)

1294136 案號 六、申請專利範圍 1 · 一種電 一陣列電極（1 (1 7)陣列，其 該面板内形成 層（1 8)，插入 間，係由礦物 2 ·如申請 障碍肋條寬度 3·如申請 中該基底下層 之間者。 4·如申請 在電極和該基 層者。 5·如申請 基底下層含有 6 ·如申請 基底下層之該 物黏合劑，基 在1 3 %以下者 7·如申請 基底下層的材 8·如申請 包含磷層，至 A 曰 修正 91114255 漿影像顯示面板，包括基板（10)，被覆至少 1 )，其本身被覆以礦物材料製的障碍肋條 孔隙率在25 %以上，旨在界定電池，以便在 放電區（4 0 )，其特徵為，包括多孔性基底下 於該陣列電極（11)和該陣列障碍肋條（17)之 材料製成，其孔隙率在25 %以上者。 專利範圍第1項之電漿影像顯示面板，其中 低於或等於70 //m者。 專利範圍第1或2項之電漿影像顯示面板，其 在該板體每一點之厚度，介於1〇 專利範国第1項之電漿影像顯示面板，其中 底下層之間，不含中介層，尤其是介質中介 專利範圍第1項之電漿影像顯示面板，其中 適合反光之成份者。 專利範圍第1項之電漿影像顯示面板，其中 礦物材料’包括礦物填料和視需要而定之礦 底下層的礦物材料内之礦物黏合劑重量比例 〇 專利範圍第1項之電漿影像顯示面板，其中 料和障碍肋條材料一致者。 專利範圍第1項之電漿影像顯示面板，其中 少部份覆蓋障碍肋條和該下層之侧面者。

第33頁 1294136 ___案號 91114255__年 月 日_修正 六、申請專利範圍 9 ·如申請專利範圍第1項之電漿影像顯示面板，其中 在障碍肋條基底結合到基底下層的表面任一點，其曲率半 徑大於或等於10 //m者。 I 〇 ·如申請 該障碍肋條本 II · 一種電 ，包括申請專 電極（33)之第 設在以該障碍 1 2· —種製 法，其特徵為 在基材 在該陣 重疊主層胚材 黏合劑之粉末 噴磨料 專利範圍第1項之電漿影像顯示面板，其中 身被覆以頂層者。 漿顯像顯示面板，為AC型，具有記憶體效果 利範圍第1項之第一板體，以及具有共平面 二板體（3 0 )，用於藉記憶體效果持續放電， 肋條（1 7 )為界的板體放電區（4 〇 )間者。 造如申請專利範圍第1項電漿面板板體之方 ，包括如下步驟： 上，形成至少一陣列的電極； 列電極和基材上，澱積至少基底下層胚材和 ，下層和主層二者均係基於礦物材料和有機 混拌物；

以便除去部份該主層胚材，俾形 肋條胚材，該障碍肋條包括基底 且 一 成該陣列之障碍 、頂部和侧面， 以便避免（即使不能限制） 故全塗膜上未見一洞孔·， 在適於除去有機黏合劑，以 下層的礦物材料凝固之條件下，力口 5亥基底下層胚材之組成份和 除去該基底下層胚材， 及使障碍肋條和該基底 以燒烤； 厚度’適於使此下層磨

1294136 ΜΆ 911142.^ 六、申請專利範圍 耗率在該噴料條件下比 1 3 ·如申請專利範圍 該礦物材料包括礦物填 基底下層的礦物材料内 者。 14·如申請專利範圍 的有機黏合劑之比例， 者。 15·如申請專利範圍 的有機黏合劑之玻璃轉 璃轉化溫度為低者。 ^ 16 ·如申請專利範圍 違主層之有機黏合劑， 脂、甲基丙烯酸樹脂、 樹脂者。 17·如申請專利範圍 有機黏合劑係基於聚乙 I8·如申請專利範圍 陣列電極後，只包含單 19 ·如申請專利範圍 過480 °C之步驟者。 2〇·如申請專利範圍 物填料與障碍肋條主層 Λ 曰 修正 主層磨耗率為低者。 第12項之方法，其中當基底下層之 料和視需要而定之礦物黏合劑時， 之礦物黏合劑重量比例在1 3 %以下 第12或13項之方法，其中基底下層 較主層内的有機黏合劑比例為大 第12或13項之方法，其中基底下層 化/JHL度’比主層的有機黏合劑之玻 第12項之方法，其中該基底下層和 係選自包括纖維素樹脂、丙烯酸樹 松香樹脂’和基於交聯聚乙烯醇之 第16項之方法，其中該基底下層之 烯醇者。 第1 2項之方法，其中在形成至少一 次燒烤加熱處理者。 第12項之方法，其中不含有溫度超 第12項之方法，其中基底下層之礦 之礦物填料一致者。