JP3592507B2 - 誘電体層形成用フィルム - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）をはじめとする電極が固定されているガラス基板上に誘電体層を形成する為に用いられる誘電体（絶縁）層形成用フィルムに関し、更には基板との密着性に優れ、かつ焼成後に良好な誘電体層を得ることができる誘電体層形成用フィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）をはじめとする電極が固定されているガラス基板上には、通常誘電体（絶縁）層が形成されており、かかる誘電体層は一般的にはガラスやセラミックス等の無機材料と有機バインダー及び高沸点溶媒からなるペーストをスクリーン印刷することにより、該ペースト層を基板上に設けた後、乾燥して、更に焼成して形成されているが、最近では該ペーストをあらかじめシート状にすることも試みられている。
【０００３】
例えば、特開平８−１７６５１８号公報には、ブラウン管内部の基板上に誘電体層を作製するためのシートとして、ガラス粉末、ポリブチルメタクリレート樹脂及び可塑剤からなる自己接着性を有するガラスシートが提案されている。
また、特開平９−１０２２７３号公報でも、その実施例に高Ｔｇ（ガラス転移温度）のポリマーとジアクリレート化合物からなる誘電体層形成用のフィルムが記載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特開平８−１７６５１８号公報開示技術では、ラミネート性（基板への追随性や密着性等）が不十分であり、また、特開平９−１０２２７３号公報記載のフィルムでは、焼成後の誘電体層に斑が生じる恐れがあり、新なる改良が望まれるところである。
【０００５】
【課題を解決する為の手段】
そこで、本発明者が、かかる課題を解決すべく鋭意研究を行った結果、（ａ）ガラス粉体６０〜９４重量％、（ｂ）少なくともｎ−ブチルアクリレートおよび／または２−エチルヘキシルアクリレートを共重合成分とする、Ｔｇが１０℃以下のアクリル系樹脂６〜４０重量％からなる誘電体層形成用フィルムが、基板との密着性に優れ、焼成後に良好な誘電体層を得ることができることを見いだし、本発明の完成に至った。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
【０００７】
本発明の（ａ）ガラス粉体としては、特に限定されないが、ＰｂＯが２５〜５０％、Ｂ_２Ｏ_３が１０〜４０％、ＳｉＯ_２が５〜２０％、Ａｌ_２Ｏ_３が０〜６０％、ＴｉＯ_２が０〜３０％の組成を有するものが好ましく、その形状は特に限定されないが、０．１〜３０μｍ程度の球状が好ましい。
かかる（ａ）成分の配合量は、６０〜９４重量％で、該配合量が６０重量％未満ではバインダー量が多くなり焼成時に誘電体層中に気泡が多く含有されてしまい、逆に９４重量％を越えるとラミネート性（基板への追随性や密着性等）が低下して、本発明の目的を達成できない。更に好ましくは７０〜９０重量％である。
【０００８】
また、本発明の（ｂ）Ｔｇが１０℃以下のアクリル系樹脂としては、ラミネート性や焼成性等の点でｎ−ブチルアクリレートおよび／または２−エチルヘキシルアクリレートを共重合成分とする共重合体であることが必要で、更には（ｂ）成分中にかかるｎ−ブチルアクリレートや２−エチルヘキシルアクリレートを５０重量％以上（更には６０重量％以上）含有することもラミネート性や焼成性等の点で好ましい。
かかる（ｂ）成分のＴｇが１０℃を越えるとラミネート性が不足して本発明の目的を達成できない。更に好ましくは−７０〜０℃である。
また、かかる（ｂ）成分の配合量は、６〜４０重量％で、該配合量が６重量％未満ではラミネート性が不足し、逆に４０重量％を越えると焼成時に誘電体層中に気泡が多く含有されてしまって、本発明の目的を達成できない。更に好ましくは１０〜３０重量％である。
【０００９】
本発明の誘電体層形成用フィルムを得るにあたっては、上記の（ａ）及び（ｂ）を混合して、フィルム化すればよい。
すなわち、所定量の（ａ）及び（ｂ）（必要に応じて、テルピネオール、酢酸ｎ−ブチルセロソルブ、酢酸ｎ−ブチルカルビトール等の溶剤を５〜２０重量％程度混合）をダイナミックスターラー等の混合撹拌機で混合後、三本ロールやボールミル等にて混練して、ペースト状にした後、必要により離型処理したＰＥＴやＰＰ等の支持体シート上に、乾燥後の厚さが２０〜１００μｍ程度になるように塗工して、８０〜１５０℃程度で乾燥させれば、本発明の誘電体層形成用フィルムを得ることができるのである。
尚、本発明においては、本発明の目的を阻害しない範囲においてシランカップリング剤やレベリング剤等を添加することも可能である。
【００１０】
得られた本発明の誘電体層形成用フィルムを用いて、誘電体層を形成するにあたっては、基板上に該フィルムをラミネーター等を用いて、６０〜１２０℃，０〜５ｋｇ／ｃｍ^２圧の条件で熱圧着後、支持体シートを剥離して、３５０〜４００℃の脱灰工程を有し、最高温度が５００〜６００℃の連続焼成炉を用いて焼成を行えばよい。
本発明の誘電体層形成用フィルムは、基板との密着性に優れ、焼成後には良好な誘電体層が形成され、ＰＤＰをはじめとする電極が設けられたガラス基板等に誘電体層を形成するのに大変有用である。
【００１１】
【実施例】
以下、実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。
尚、実施例中「部」、「％」とあるのは、特に断りのない限り重量基準を表す。
実施例１
下記（ａ）成分８０部、下記（ｂ）成分２０部及びテルピネオール１０部をダイナミックスターラー（特殊機化工業社製『Ｔ．Ｋ．ＨＯＭＯＤＩＳＰＥＲ』）で混合撹拌後、三本ロールに混練して均一なペーストを得た。
（ａ）成分：ＰｂＯが３１．１％、Ｂ_２Ｏ_３が１５．１％、ＳｉＯ_２が９．２％、Ａｌ_２Ｏ_３が３４．２％、ＴｉＯ_２が１０．４％の組成物
（ｂ）成分：メチルメタクリレート／ｎ−ブチルアクリレート／アクリル酸＝２０／７７／３（共重合重量比）の共重合体
（Ｔｇ＝−３１℃）
得られたペーストを１００μｍ厚の離型処理されたＰＥＴシート上に塗工し、１２５℃で４０分間乾燥して、６０μｍ厚の本発明の誘電体層形成用フィルムを得た。
得られた誘電体層形成用フィルムを以下の要領で評価を行った。
【００１２】
（ラミネート性）
誘電体層形成用フィルムをＰＥＴシートを積層したままで、ＰＥＴシートと反対の面を基板（銀電極を形成したガラス板）上にラミネーターでラミネート（温度；６０℃、圧力；３ｋｇ／ｃｍ^２、速度２ｍ／ｍｉｎ）して、ラミネート性を以下の通り評価した。
○ −−− 基板端部にもフィルムの剥離は認められず、追随性も良好
× −−− フィルムの剥離が生じる、あるいは追随性が不良でラミネートが困難
（誘電体層形成性）
上記でラミネートされた積層体（基板／誘電体層形成用フィルム）から離型処理されたＰＥＴシートを剥離して、脱灰条件が３８０℃で１０分，最大温度が５２０℃に設定されたベルト式焼成炉で焼成して、形成された誘電体層を目視観察して、以下の通り評価した。
○ −−− 表面にピンホールやクラック等の欠陥が認められない
× −−− 表面にピンホールやクラック等の欠陥が認められる
【００１３】
実施例２
下記（ａ）成分９０部、下記（ｂ）成分１０部及びテルピネオール１５部を用いて、実施例１と同様に行って誘電体層形成用フィルムを得て、同様に評価を行った。
（ａ）成分：実施例１と同組成
（ｂ）成分：ｎ−ブチルアクリレート／２−エチルヘキシルアクリレート＝８５／１５（共重合重量比）の共重合体
（Ｔｇ＝−５７℃）
【００１４】
実施例３
実施例１において、（ｂ）成分として下記の共重合体も用いた以外は実施例１と同様に行って誘電体層形成用フィルムを得て、同様に評価を行った。
（ｂ）成分：ｎ−ブチルメタクリレート／２−エチルヘキシルアクリレート／アクリル酸＝３７／６０／３（共重合重量比）の共重合体
（Ｔｇ＝−４０℃）
【００１５】
比較例１
実施例１において、（ｂ）成分としてポリブチルメタクリレート樹脂（Ｔｇ＝２０℃）を用いた以外は同様に誘電体層形成用フィルムを得て、同様に評価した。
【００１６】
比較例２
実施例１において、（ａ）成分９８部、（ｂ）成分２部とした以外は同様に誘電体層形成用フィルムを得て、同様に評価した。
【００１７】
比較例３
実施例１において、（ａ）成分５０部、（ｂ）成分５０部とした以外は同様に誘電体層形成用フィルムを得て、同様に評価した。
実施例及び比較例の評価結果を表１に示す。
【００１８】
【表１】

【００１９】
【発明の効果】
本発明の誘電体層形成用フィルムは、基板上との密着性に優れ、焼成後には良好な誘電体層が形成され、ＰＤＰをはじめとする電極が形成されたガラス基板等の誘電体層の形成に大変有用である。

Claims (2)

1. （ａ）ガラス粉体６０〜９４重量％、（ｂ）少なくともｎ−ブチルアクリレートおよび／または２−エチルヘキシルアクリレートを共重合成分とする、Ｔｇ（ガラス転移温度）が１０℃以下のアクリル系樹脂６〜４０重量％からなることを特徴とする誘電体層形成用フィルム。
2. （ｂ）成分中の５０重量％以上がｎ−ブチルアクリレートおよび／または２−エチルヘキシルアクリレートの共重合成分であることを特徴とする請求項１記載の誘電体層形成用フィルム。