JPH11144528A - 誘電体層形成用フィルム - Google Patents
誘電体層形成用フィルムInfo
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- JPH11144528A JPH11144528A JP32045297A JP32045297A JPH11144528A JP H11144528 A JPH11144528 A JP H11144528A JP 32045297 A JP32045297 A JP 32045297A JP 32045297 A JP32045297 A JP 32045297A JP H11144528 A JPH11144528 A JP H11144528A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dielectric layer
- film
- component
- forming
- plasticizer
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- Surface Treatment Of Glass (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板上との密着性に優れ、焼成後には良好な
誘電体層が形成され、更には保存安定性にも優れる誘電
体層形成用フィルムを提供すること。 【解決手段】 （ａ）ガラス粉体６０〜９０重量％、
（ｂ）Ｔｇが５０℃以上のアクリル系樹脂２〜２０重量
％、（ｃ）可塑剤７〜３８重量％からなる。
誘電体層が形成され、更には保存安定性にも優れる誘電
体層形成用フィルムを提供すること。 【解決手段】 （ａ）ガラス粉体６０〜９０重量％、
（ｂ）Ｔｇが５０℃以上のアクリル系樹脂２〜２０重量
％、（ｃ）可塑剤７〜３８重量％からなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネル（ＰＤＰ）をはじめとする電極が固定されて
いるガラス基板上に誘電体層を形成する為に用いられる
誘電体（絶縁）層形成用フィルムに関し、更には基板と
の密着性に優れ、かつ焼成後に良好な誘電体層を得るこ
とができ、また、保存安定性にも優れた誘電体層形成用
フィルムに関するものである。
レイパネル（ＰＤＰ）をはじめとする電極が固定されて
いるガラス基板上に誘電体層を形成する為に用いられる
誘電体（絶縁）層形成用フィルムに関し、更には基板と
の密着性に優れ、かつ焼成後に良好な誘電体層を得るこ
とができ、また、保存安定性にも優れた誘電体層形成用
フィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、プラズマディスプレイパネル
（ＰＤＰ）をはじめとする電極が固定されているガラス
基板上には、通常誘電体（絶縁）層が形成されており、
かかる誘電体層は一般的にはガラスやセラミックス等の
無機材料と有機バインダー及び高沸点溶媒からなるペー
ストをスクリーン印刷することにより、該ペースト層を
基板上に設けた後、焼成して形成されているが、最近で
は該ペーストをあらかじめシート状にすることも試みら
れている。
（ＰＤＰ）をはじめとする電極が固定されているガラス
基板上には、通常誘電体（絶縁）層が形成されており、
かかる誘電体層は一般的にはガラスやセラミックス等の
無機材料と有機バインダー及び高沸点溶媒からなるペー
ストをスクリーン印刷することにより、該ペースト層を
基板上に設けた後、焼成して形成されているが、最近で
は該ペーストをあらかじめシート状にすることも試みら
れている。
【０００３】例えば、特開平８−１７６５１８号公報に
は、ブラウン管内部の基板上に誘電体層を作製するため
のシートとして、ガラス粉末、ポリブチルメタアクリレ
ート樹脂及び可塑剤からなる自己接着性を有するガラス
シートが提案されている。また、特開平９−１０２２７
３号公報でも、その実施例に高Ｔｇ（ガラス転移温度）
のポリマーとジアクリレート化合物からなる誘電体層形
成用のフィルムが記載されている。
は、ブラウン管内部の基板上に誘電体層を作製するため
のシートとして、ガラス粉末、ポリブチルメタアクリレ
ート樹脂及び可塑剤からなる自己接着性を有するガラス
シートが提案されている。また、特開平９−１０２２７
３号公報でも、その実施例に高Ｔｇ（ガラス転移温度）
のポリマーとジアクリレート化合物からなる誘電体層形
成用のフィルムが記載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、本発明
者が特開平８−１７６５１８号公報開示のガラスシート
を詳細に検討したところ、該シートの厚みが１００μｍ
以下の時に連続的に基板にラミネートした場合には、基
板との密着性にかけ、良好な誘電体層を形成せしめるこ
とが困難であることが判明し、また、特開平９−１０２
２７３号公報記載のフィルムでは、ラミネート性は良好
なものの、焼成後の誘電体層に斑が生じる恐れがあるこ
とが判明し、新なる改良が望まれるところである。
者が特開平８−１７６５１８号公報開示のガラスシート
を詳細に検討したところ、該シートの厚みが１００μｍ
以下の時に連続的に基板にラミネートした場合には、基
板との密着性にかけ、良好な誘電体層を形成せしめるこ
とが困難であることが判明し、また、特開平９−１０２
２７３号公報記載のフィルムでは、ラミネート性は良好
なものの、焼成後の誘電体層に斑が生じる恐れがあるこ
とが判明し、新なる改良が望まれるところである。
【０００５】
【課題を解決する為の手段】そこで、本発明者が、かか
る課題を解決すべく鋭意研究を行った結果、（ａ）ガラ
ス粉体６０〜９０重量％、（ｂ）Ｔｇ（ガラス転移温
度）が５０℃以上のアクリル系樹脂２〜２０重量％、
（ｃ）可塑剤８〜３８重量％からなる誘電体層形成用フ
ィルムが、基板との密着性に優れ、焼成後に良好な誘電
体層を得ることができ、更には保存安定性にも優れてい
ることを見いだし、本発明の完成に至った。
る課題を解決すべく鋭意研究を行った結果、（ａ）ガラ
ス粉体６０〜９０重量％、（ｂ）Ｔｇ（ガラス転移温
度）が５０℃以上のアクリル系樹脂２〜２０重量％、
（ｃ）可塑剤８〜３８重量％からなる誘電体層形成用フ
ィルムが、基板との密着性に優れ、焼成後に良好な誘電
体層を得ることができ、更には保存安定性にも優れてい
ることを見いだし、本発明の完成に至った。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００７】本発明の（ａ）ガラス粉体としては、特に
限定されないが、ＰｂＯが２５〜５０％、Ｂ2Ｏ3が１０
〜４０％、ＳｉＯ2が５〜２０％、Ａｌ2Ｏ3が０〜６０
％、ＴｉＯ2が０〜３０％の組成を有するものが好まし
く、その形状は特に限定されないが、０．１〜３０μｍ
程度の球状が好ましい。かかる（ａ）成分の配合量は、
６０〜９０重量％で、該配合量が６０重量％未満ではバ
インダー量が多くなり焼成時に誘電体層中に気泡が多く
含有されてしまい、逆に９０重量％を越えるとラミネー
ト性（基板への追随性や密着性等）が低下して、本発明
の目的を達成できない。更に好ましくは７０〜８７重量
％である。
限定されないが、ＰｂＯが２５〜５０％、Ｂ2Ｏ3が１０
〜４０％、ＳｉＯ2が５〜２０％、Ａｌ2Ｏ3が０〜６０
％、ＴｉＯ2が０〜３０％の組成を有するものが好まし
く、その形状は特に限定されないが、０．１〜３０μｍ
程度の球状が好ましい。かかる（ａ）成分の配合量は、
６０〜９０重量％で、該配合量が６０重量％未満ではバ
インダー量が多くなり焼成時に誘電体層中に気泡が多く
含有されてしまい、逆に９０重量％を越えるとラミネー
ト性（基板への追随性や密着性等）が低下して、本発明
の目的を達成できない。更に好ましくは７０〜８７重量
％である。
【０００８】また、本発明の（ｂ）Ｔｇが５０℃以上の
アクリル系樹脂としては、Ｔｇが５０℃以上のアクリル
系樹脂であれば、特に限定されないが、アクリル系の共
重合体が好ましく、特に焼成性の点でメチル（メタ）ア
クリレート、ブチル（メタ）アクリレート及び（メタ）
アクリル酸からなる共重合体が好ましく、かかる共重合
体中のメチル（メタ）アクリレート／ブチル（メタ）ア
クリレート／（メタ）アクリル酸の共重合比は、３５〜
８０／１９．９〜６０／０．１〜５（重量比）が好まし
い。かかる（ｂ）成分のＴｇが５０℃未満では流動性が
過多になってマイグレーションを起こして焼成後の膜厚
に斑を生じて本発明の目的を達成できない。更に好まし
くは５５〜９０℃である。また、かかる（ｂ）成分の配
合量は、２〜２０重量％で、該配合量が２重量％未満で
はラミネート性が低下し、逆に２０重量％を越えてもラ
ミネート性が低下したり、あるいは焼成後の気泡発生が
多くなって、本発明の目的を達成できない。更に好まし
くは３〜１５重量％である。
アクリル系樹脂としては、Ｔｇが５０℃以上のアクリル
系樹脂であれば、特に限定されないが、アクリル系の共
重合体が好ましく、特に焼成性の点でメチル（メタ）ア
クリレート、ブチル（メタ）アクリレート及び（メタ）
アクリル酸からなる共重合体が好ましく、かかる共重合
体中のメチル（メタ）アクリレート／ブチル（メタ）ア
クリレート／（メタ）アクリル酸の共重合比は、３５〜
８０／１９．９〜６０／０．１〜５（重量比）が好まし
い。かかる（ｂ）成分のＴｇが５０℃未満では流動性が
過多になってマイグレーションを起こして焼成後の膜厚
に斑を生じて本発明の目的を達成できない。更に好まし
くは５５〜９０℃である。また、かかる（ｂ）成分の配
合量は、２〜２０重量％で、該配合量が２重量％未満で
はラミネート性が低下し、逆に２０重量％を越えてもラ
ミネート性が低下したり、あるいは焼成後の気泡発生が
多くなって、本発明の目的を達成できない。更に好まし
くは３〜１５重量％である。
【０００９】更に本発明の（ｃ）可塑剤としては、特に
限定されないが、２０℃での粘度が１５０ｍＰａ・ｓｅ
ｃ以上（更には１５０〜２０００ｍＰａ・ｓｅｃ）の多
価アルコールであることが好ましく、２０℃での粘度が
１５０ｍＰａ・ｓｅｃ未満の多価アルコールでは保存中
にマイグレーションを起こして分離することがあり好ま
しくない。かかる多価アルコールとしては、具体的にポ
リエチレングリコールまたはポリプロピレングリコール
が好適に用いられる。
限定されないが、２０℃での粘度が１５０ｍＰａ・ｓｅ
ｃ以上（更には１５０〜２０００ｍＰａ・ｓｅｃ）の多
価アルコールであることが好ましく、２０℃での粘度が
１５０ｍＰａ・ｓｅｃ未満の多価アルコールでは保存中
にマイグレーションを起こして分離することがあり好ま
しくない。かかる多価アルコールとしては、具体的にポ
リエチレングリコールまたはポリプロピレングリコール
が好適に用いられる。
【００１０】また、多価アルコールとして、下記式で
表される化合物を用いることも好ましい。
表される化合物を用いることも好ましい。
【化２】 Ｈ(ＯＣＨ2ＣＨ2)n−Ｏ−(ベンゼン環)−Ｒ−(ベンゼン環)−Ｏ− (ＣＨ2ＣＨ2Ｏ)m−Ｈ ・・・ （ここで、ＲはＣＨ2−，Ｃ（ＣＨ3）2−またはＳのい
ずれかを示し、ｎ，ｍは正の整数でｎ＋ｍは２〜６０で
ある） かかる（ｃ）成分の配合量は、８〜３８重量％で、該配
合量が８重量％未満ではラミネート性が低下し、逆に３
８重量％を越えると流動性が過多になってマイグレーシ
ョンを起こして焼成後の膜厚に斑を生じて本発明の目的
を達成できない。更に好ましくは１０〜３５重量％であ
る。本発明の誘電体層形成用フィルムを得るにあたって
は、上記の（ａ）〜（ｃ）を混合して、フィルム化すれ
ばよい。
ずれかを示し、ｎ，ｍは正の整数でｎ＋ｍは２〜６０で
ある） かかる（ｃ）成分の配合量は、８〜３８重量％で、該配
合量が８重量％未満ではラミネート性が低下し、逆に３
８重量％を越えると流動性が過多になってマイグレーシ
ョンを起こして焼成後の膜厚に斑を生じて本発明の目的
を達成できない。更に好ましくは１０〜３５重量％であ
る。本発明の誘電体層形成用フィルムを得るにあたって
は、上記の（ａ）〜（ｃ）を混合して、フィルム化すれ
ばよい。
【００１１】すなわち、所定量の（ａ）〜（ｃ）（必要
に応じて、テルピネオール、酢酸ｎ−ブチルセロソル
ブ、酢酸ｎ−ブチルカルビトール等の溶剤を５〜２０重
量％程度混合）をダイナミックスターラー等の混合撹拌
機で混合後、三本ロールやボールミル等にて混練して、
ペースト状にした後、必要により離型処理したＰＥＴや
ＰＰ等の支持体シート上に、乾燥後の厚さが２０〜１０
０μｍ程度になるように塗工して、８０〜１５０℃程度
で乾燥させれば、本発明の誘電体層形成用フィルムを得
ることができるのである。尚、本発明においては、本発
明の目的を阻害しない範囲においてシランカップリング
剤やレベリング剤等を添加することも可能である。
に応じて、テルピネオール、酢酸ｎ−ブチルセロソル
ブ、酢酸ｎ−ブチルカルビトール等の溶剤を５〜２０重
量％程度混合）をダイナミックスターラー等の混合撹拌
機で混合後、三本ロールやボールミル等にて混練して、
ペースト状にした後、必要により離型処理したＰＥＴや
ＰＰ等の支持体シート上に、乾燥後の厚さが２０〜１０
０μｍ程度になるように塗工して、８０〜１５０℃程度
で乾燥させれば、本発明の誘電体層形成用フィルムを得
ることができるのである。尚、本発明においては、本発
明の目的を阻害しない範囲においてシランカップリング
剤やレベリング剤等を添加することも可能である。
【００１２】得られた本発明の誘電体層形成用フィルム
を用いて、誘電体層を形成するにあたっては、基板上に
該フィルムをラミネーター等を用いて、６０〜１２０
℃，０〜５ｋｇ／ｃｍ2圧の条件で熱圧着後、支持体シ
ートを剥離して、３５０〜４００℃の脱灰工程を有し、
最高温度が５００〜６００℃の連続焼成炉を用いて焼成
を行えばよい。本発明の誘電体層形成用フィルムは、基
板との密着性に優れ、焼成後には良好な誘電体層が形成
され、ＰＤＰをはじめとする電極が設けられたガラス基
板等に誘電体層を形成するのに大変有用である。
を用いて、誘電体層を形成するにあたっては、基板上に
該フィルムをラミネーター等を用いて、６０〜１２０
℃，０〜５ｋｇ／ｃｍ2圧の条件で熱圧着後、支持体シ
ートを剥離して、３５０〜４００℃の脱灰工程を有し、
最高温度が５００〜６００℃の連続焼成炉を用いて焼成
を行えばよい。本発明の誘電体層形成用フィルムは、基
板との密着性に優れ、焼成後には良好な誘電体層が形成
され、ＰＤＰをはじめとする電極が設けられたガラス基
板等に誘電体層を形成するのに大変有用である。
【００１３】
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を更に具体的に
説明する。尚、実施例中「部」、「％」とあるのは、特
に断りのない限り重量基準を表す。実施例１ 下記（ａ）成分７０部、下記（ｂ）成分８部、下記
（ｃ）成分２２部及びテルピネオール８部をダイナミッ
クスターラー（特殊機化工業社製『Ｔ．Ｋ．ＨＯＭＯＤ
ＩＳＰＥＲ』）で混合撹拌後、三本ロールに混練して均
一なペーストを得た。 （ａ）成分：ＰｂＯが３１．１％、Ｂ2Ｏ3が１５．１
％、ＳｉＯ2が９．２％、Ａｌ2Ｏ3が３４．２５％、Ｔ
ｉＯ2が１０．４％の組成物 （ｂ）成分：メチルメタクリレート／ｎ−ブチルアクリ
レート／メタクリル酸＝５０／４５／５（共重合重量
比）の共重合体（Ｔｇ＝６４℃） （ｃ）成分：ポリエチレングリコール（＃６００）（２
０℃での粘度が１７０ｍＰａ・ｓ） 得られたペーストを１００μｍ厚の離型処理されたＰＥ
Ｔシート上に塗工し、１２５℃で４０分間乾燥して、６
０μｍ厚の本発明の誘電体層形成用フィルムを得た。得
られた誘電体層形成用フィルムを以下の要領で評価を行
った。
説明する。尚、実施例中「部」、「％」とあるのは、特
に断りのない限り重量基準を表す。実施例１ 下記（ａ）成分７０部、下記（ｂ）成分８部、下記
（ｃ）成分２２部及びテルピネオール８部をダイナミッ
クスターラー（特殊機化工業社製『Ｔ．Ｋ．ＨＯＭＯＤ
ＩＳＰＥＲ』）で混合撹拌後、三本ロールに混練して均
一なペーストを得た。 （ａ）成分：ＰｂＯが３１．１％、Ｂ2Ｏ3が１５．１
％、ＳｉＯ2が９．２％、Ａｌ2Ｏ3が３４．２５％、Ｔ
ｉＯ2が１０．４％の組成物 （ｂ）成分：メチルメタクリレート／ｎ−ブチルアクリ
レート／メタクリル酸＝５０／４５／５（共重合重量
比）の共重合体（Ｔｇ＝６４℃） （ｃ）成分：ポリエチレングリコール（＃６００）（２
０℃での粘度が１７０ｍＰａ・ｓ） 得られたペーストを１００μｍ厚の離型処理されたＰＥ
Ｔシート上に塗工し、１２５℃で４０分間乾燥して、６
０μｍ厚の本発明の誘電体層形成用フィルムを得た。得
られた誘電体層形成用フィルムを以下の要領で評価を行
った。
【００１４】（ラミネート性）誘電体層形成用フィルム
をＰＥＴシートを積層したままで、ＰＥＴシートと反対
の面を基板（銀電極を形成したガラス板）上にラミネー
ターでラミネート（温度；６０℃、圧力；３ｋｇ／ｃｍ
2、速度２ｍ／ｍｉｎ）して、ラミネート性を以下の通
り評価した。 ○ −−− 基板端部にもフィルムの剥離は認められ
ず、追随性も良好 × −−− フィルムの剥離が生じる、あるいは追随性
が不良でラミネートが困難 （誘電体層形成性）上記でラミネートされた積層体（基
板／誘電体層形成用フィルム）から離型処理されたＰＥ
Ｔシートを剥離して、脱灰条件が３８０℃で１０分，最
大温度が５２０℃に設定されたベルト式焼成炉で焼成し
て、形成された誘電体層を目視観察して、以下の通り評
価した。 ○ −−− 表面にピンホールやクラック等の欠陥が認
められない × −−− 表面にピンホールやクラック等の欠陥が認
められる （保存安定性）上記で得られた誘電体層形成用フィルム
をＰＥＴシートを積層したままで、更に反対面に３８μ
ｍ厚みの離型処理されたＰＥＴシートをラミネートして
３層の積層体（幅３０ｃｍ、長さ３０ｍ）とした後、直
径約８ｃｍの支管にロール状に巻いて、３０℃で１週間
放置して、ロール側面から誘電体層の状況を目視観察し
て、以下の通り評価した。 ○ −−− 誘電体層の流動は認められず、異常なし × −−− 誘電体層の流動が認められ、ロール側面か
らはみ出している
をＰＥＴシートを積層したままで、ＰＥＴシートと反対
の面を基板（銀電極を形成したガラス板）上にラミネー
ターでラミネート（温度；６０℃、圧力；３ｋｇ／ｃｍ
2、速度２ｍ／ｍｉｎ）して、ラミネート性を以下の通
り評価した。 ○ −−− 基板端部にもフィルムの剥離は認められ
ず、追随性も良好 × −−− フィルムの剥離が生じる、あるいは追随性
が不良でラミネートが困難 （誘電体層形成性）上記でラミネートされた積層体（基
板／誘電体層形成用フィルム）から離型処理されたＰＥ
Ｔシートを剥離して、脱灰条件が３８０℃で１０分，最
大温度が５２０℃に設定されたベルト式焼成炉で焼成し
て、形成された誘電体層を目視観察して、以下の通り評
価した。 ○ −−− 表面にピンホールやクラック等の欠陥が認
められない × −−− 表面にピンホールやクラック等の欠陥が認
められる （保存安定性）上記で得られた誘電体層形成用フィルム
をＰＥＴシートを積層したままで、更に反対面に３８μ
ｍ厚みの離型処理されたＰＥＴシートをラミネートして
３層の積層体（幅３０ｃｍ、長さ３０ｍ）とした後、直
径約８ｃｍの支管にロール状に巻いて、３０℃で１週間
放置して、ロール側面から誘電体層の状況を目視観察し
て、以下の通り評価した。 ○ −−− 誘電体層の流動は認められず、異常なし × −−− 誘電体層の流動が認められ、ロール側面か
らはみ出している
【００１５】実施例２ 下記（ａ）成分７４部、下記（ｂ）成分８部、下記
（ｃ）成分１８部及びテルピネオール１０部を用いて、
実施例１と同様に行って誘電体層形成用フィルムを得
て、同様に評価を行った。 （ａ）成分：実施例１と同組成 （ｂ）成分：メチルメタクリレート／ｎ−ブチルメタク
リレート／メタクリル酸＝７５／２０／５（共重合重量
比）の共重合体（Ｔｇ＝８７℃） （ｃ）成分：（I）式の化合物（但し、ＲはＣ（ＣＨ3）
2−で、ｎ＋ｍ＝８）（２０℃での粘度が４５０ｍＰａ
・ｓ）
（ｃ）成分１８部及びテルピネオール１０部を用いて、
実施例１と同様に行って誘電体層形成用フィルムを得
て、同様に評価を行った。 （ａ）成分：実施例１と同組成 （ｂ）成分：メチルメタクリレート／ｎ−ブチルメタク
リレート／メタクリル酸＝７５／２０／５（共重合重量
比）の共重合体（Ｔｇ＝８７℃） （ｃ）成分：（I）式の化合物（但し、ＲはＣ（ＣＨ3）
2−で、ｎ＋ｍ＝８）（２０℃での粘度が４５０ｍＰａ
・ｓ）
【００１６】実施例３ 下記（ａ）成分８６部、下記（ｂ）成分４部、下記
（ｃ）成分１０部及びテルピネオール１０部を用いて、
実施例１と同様に行って誘電体層形成用フィルムを得
て、同様に評価を行った。 （ａ）成分：実施例１と同組成 （ｂ）成分：メチルメタクリレート／ｎ−ブチルメタク
リレート／メタクリル酸＝４５／５４．５／０．５（共
重合重量比）の共重合体（Ｔｇ＝５３℃） （ｃ）成分：ポリプロピレングリコール（＃１０００）
（２０℃での粘度が２００Ｐａ・ｓ）
（ｃ）成分１０部及びテルピネオール１０部を用いて、
実施例１と同様に行って誘電体層形成用フィルムを得
て、同様に評価を行った。 （ａ）成分：実施例１と同組成 （ｂ）成分：メチルメタクリレート／ｎ−ブチルメタク
リレート／メタクリル酸＝４５／５４．５／０．５（共
重合重量比）の共重合体（Ｔｇ＝５３℃） （ｃ）成分：ポリプロピレングリコール（＃１０００）
（２０℃での粘度が２００Ｐａ・ｓ）
【００１７】比較例１ 実施例１において、（ｂ）成分としてポリブチルメタク
リレート樹脂（Ｔｇ＝２０℃）を用いた以外は同様に誘
電体層形成用フィルムを得て、同様に評価した。
リレート樹脂（Ｔｇ＝２０℃）を用いた以外は同様に誘
電体層形成用フィルムを得て、同様に評価した。
【００１８】比較例２ 実施例１において、（ａ）成分９１部、（ｂ）成分２
部、（ｃ）成分７部とした以外は同様に誘電体層形成用
フィルムを得て、同様に評価した。
部、（ｃ）成分７部とした以外は同様に誘電体層形成用
フィルムを得て、同様に評価した。
【００１９】比較例３ 実施例１において、（ａ）成分５０部、（ｂ）成分２０
部、（ｃ）成分３０部とした以外は同様に誘電体層形成
用フィルムを得て、同様に評価した。
部、（ｃ）成分３０部とした以外は同様に誘電体層形成
用フィルムを得て、同様に評価した。
【００２０】比較例４ 実施例１において、（ａ）成分６７部、（ｂ）成分２５
部、（ｃ）成分８部とした以外は同様に誘電体層形成用
フィルムを得て、同様に評価した。
部、（ｃ）成分８部とした以外は同様に誘電体層形成用
フィルムを得て、同様に評価した。
【００２１】比較例５ 実施例１において、（ａ）成分７０部、（ｂ）成分１
部、（ｃ）成分２９部とした以外は同様に誘電体層形成
用フィルムを得て、同様に評価した。
部、（ｃ）成分２９部とした以外は同様に誘電体層形成
用フィルムを得て、同様に評価した。
【００２２】比較例６ 実施例１において、（ａ）成分５８部、（ｂ）成分２
部、（ｃ）成分４０部とした以外は同様に誘電体層形成
用フィルムを得て、同様に評価した。
部、（ｃ）成分４０部とした以外は同様に誘電体層形成
用フィルムを得て、同様に評価した。
【００２３】比較例７ 実施例１において、（ａ）成分８５部、（ｂ）成分１０
部、（ｃ）成分５部とした以外は同様に誘電体層形成用
フィルムを得て、同様に評価した。実施例及び比較例の
評価結果を表１に示す。
部、（ｃ）成分５部とした以外は同様に誘電体層形成用
フィルムを得て、同様に評価した。実施例及び比較例の
評価結果を表１に示す。
【００２４】
【表１】 ラミネート性 誘電体層形成性 保存安定性 実施例１ ○ ○ ○ 〃 ２ ○ ○ ○ 〃 ３ ○ ○ ○ 比較例１ ○ × × 〃 ２ × × ○ 〃 ３ ○ × × 〃 ４ × × ○ 〃 ５ ○ × × 〃 ６ ○ × × 〃 ７ × × ○
【００２５】
【発明の効果】本発明の誘電体層形成用フィルムは、基
板上との密着性に優れ、焼成後には良好な誘電体層が形
成され、更には保存安定性にも優れ、ＰＤＰをはじめと
する電極が形成されたガラス基板等の誘電体層の形成に
大変有用である。
板上との密着性に優れ、焼成後には良好な誘電体層が形
成され、更には保存安定性にも優れ、ＰＤＰをはじめと
する電極が形成されたガラス基板等の誘電体層の形成に
大変有用である。
Claims (5)
- 【請求項１】 （ａ）ガラス粉体６０〜９０重量％、
（ｂ）Ｔｇ（ガラス転移温度）が５０℃以上のアクリル
系樹脂２〜２０重量％、（ｃ）可塑剤７〜３８重量％か
らなることを特徴とする誘電体層形成用フィルム。 - 【請求項２】 （ｂ）Ｔｇが５０℃以上のアクリル系樹
脂がメチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アク
リレート及び（メタ）アクリル酸の共重合体であること
を特徴とする請求項１記載の誘電体層形成用フィルム。 - 【請求項３】 （ｃ）可塑剤が２０℃での粘度が１５０
ｍＰａ・ｓｅｃ以上の多価アルコールであることを特徴
とする請求項１または２記載の誘電体層形成用フィル
ム。 - 【請求項４】 （ｃ）可塑剤が２０℃での粘度が１５０
〜２０００ｍＰａ・ｓｅｃのポリエチレングリコールま
たはポリプロピレングリコールであることを特徴とする
請求項１〜３いずれか記載の誘電体層形成用フィルム。 - 【請求項５】 （ｃ）可塑剤が下記式で表される化合
物であることを特徴とする請求項１〜４いずれか記載の
誘電体層形成用フィルム。 【化１】 Ｈ(ＯＣＨ2ＣＨ2)n−Ｏ−(ベンゼン環)−Ｒ−(ベンゼン環)−Ｏ− (ＣＨ2ＣＨ2Ｏ)m−Ｈ ・・・ （ここで、ＲはＣＨ2−，Ｃ（ＣＨ3）2−またはＳのい
ずれかを示し、ｎ，ｍは正の整数でｎ＋ｍは２〜６０で
ある）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32045297A JPH11144528A (ja) | 1997-11-05 | 1997-11-05 | 誘電体層形成用フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32045297A JPH11144528A (ja) | 1997-11-05 | 1997-11-05 | 誘電体層形成用フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11144528A true JPH11144528A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=18121615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32045297A Pending JPH11144528A (ja) | 1997-11-05 | 1997-11-05 | 誘電体層形成用フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11144528A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005179178A (ja) * | 2003-11-27 | 2005-07-07 | Toray Ind Inc | 無機粉末含有ペーストおよびそれを用いたディスプレイパネル用部材の製造方法 |
-
1997
- 1997-11-05 JP JP32045297A patent/JPH11144528A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005179178A (ja) * | 2003-11-27 | 2005-07-07 | Toray Ind Inc | 無機粉末含有ペーストおよびそれを用いたディスプレイパネル用部材の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070621 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071206 |