FR2826776A1 - Procede de fabrication d'une dalle pour panneau a plasma dotee de barrieres formees par projection d'un materiau abrasif - Google Patents

Abstract

Procédé dans lequel, après avoir déposé un réseau d'électrodes, on dépose, préalablement à la couche de barrières destinée à être formée par abrasion, une sous-couche de protection contre l'abrasion, destinée à former après cuisson une sous-couche de base en matériau minéral améliorant l'assise et l'adhérence des barrières.Il devient alors inutile de déposer une couche diélectrique sur le réseau d'électrodes.En dehors de la réalisation du réseau d'électrodes, le procédé ne comporte plus qu'un seul traitement thermique.

Description

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PROCEDE DE FABRICATION D'UNE DALLE POUR PANNEAU A
PLASMA DOTEE DE BARRIERS FORMEES PAR PROJECTION D'UN
MATERIAU ABRASIF.

L'invention concerne un procédé de fabrication d'une dalle pour panneau à plasma de visualisation d'images dotée d'au moins un réseau d'électrodes en matériau conducteur et d'un réseau de barrières en matériau minéral appliqué au dessus dudit réseau d'électrodes de manière à délimiter des zones ou des groupes de zones de formation de plasma, c'est à dire de décharges lumineuses correspondant aux points de l'image à visualiser, comprenant les étapes suivantes : - formation d'au moins un réseau d'électrodes sur une dalle, - sur ledit réseau d'électrodes et sur la dalle, dépôt d'au moins une couche crue d'épaisseur approximativement homogène à base d'une poudre dudit matériau minéral de barrière et d'un liant organique, - projection d'un matériau abrasif de manière à enlever partiellement ladite couche crue de manière à former ledit réseau de barrières, qui comprennent une base, un sommet et des versants, - cuisson dans des conditions adaptées pour éliminer le liant organique de la couche crue de barrière et pour obtenir la consolidation du matériau minéral de barrière.

Dans les procédés de ce type de l'art antérieur, la couche crue est éliminée dans toute son épaisseur entre les barrières de sorte que le substrat apparaît au fond des cellules.

Les dalles obtenues par ce type de procédé servent généralement de dalle arrière de panneau à plasma ; pour la fabrication du panneau à plasma, sur les sommets des barrières d'une dalle de ce type, on applique généralement une dalle avant transparente également dotée d'au moins un réseau d'électrodes orientées orthogonalement par rapport aux électrodes de la dalle arrière ; aux intersections des électrodes de la dalle arrière et des électrodes de la dalle avant, les zones délimitées par les parois des barrières, par la dalle arrière et par la dalle avant forment des zones de décharges

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lumineuses, produites en appliquant des différences de potentiel adaptées entre les électrodes croisant ces zones.

Pour la fabrication de panneau à plasma alternatif à effet mémoire et à électrodes coplanaires, la dalle avant est dotée d'un réseau de paires d'électrodes coplanaires recouvertes d'une couche diélectrique ; généralement, les électrodes de la dalle arrière sont également recouvertes d'une couche diélectrique ; le panneau à plasma comprend alors un système d'alimentation électrique des électrodes adapté pour : pendant des périodes dites d'adressage, créer des charges électriques sur la couche diélectrique de la dalle avant dans les zones de décharges à activer et, pendant des périodes dites de maintien, à activer des séries de décharges lumineuses de maintien uniquement dans ces zones chargées en appliquant des séries d'impulsion de tension entre chaque paire d'électrodes sous la couche diélectrique.

Les électrodes de la dalle dotée du réseau de barrières, opposées au réseau de paires d'électrodes, servent alors généralement à l'activation des zones de décharge, c'est à dire à l'adressage des cellules.

Pour éviter les claquages électriques et protéger les dalles contre l'action et la corrosion des décharges, les couches diélectriques appliquées sur chaque dalle sont réalisées en matériau dense généralement à base de verre minéral.

Ainsi, le procédé de fabrication de dalle déjà cité comprend, après la formation du réseau d'électrodes et avant le dépôt de la couche crue de matériau de barrières, le dépôt d'une couche crue d'épaisseur homogène à base d'une poudre d'un matériau minéral diélectrique et d'un liant organique suivi généralement d'une étape de cuisson dans des conditions adaptées pour éliminer le liant organique et pour densifier ce matériau diélectrique.

La couche diélectrique ainsi densifiée a également pour fonction de protéger les électrodes pendant la projection de matériau abrasif pour la formation des barrières.

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Mais cette étape supplémentaire concernant l'application et la cuisson d'une couche diélectrique est économiquement pénalisante.

L'invention a pour but d'éviter cet inconvénient.

A cet effet, l'invention a pour objet un procédé de fabrication d'une dalle pour panneau à plasma de visualisation d'images dotée d'au moins un réseau d'électrodes en matériau conducteur et d'un réseau de barrières en matériau minéral, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes : formation d'au moins un réseau d'électrodes sur une dalle, sur ledit réseau d'électrodes et sur la dalle, dépôt d'au moins une sous- couche de base et d'une couche principale crues dont l'épaisseur globale est approximativement homogène, toutes deux à base d'un mélange de poudre d'un matériau minéral et de liant organique, projection d'un matériau abrasif : 0 de manière à enlever partiellement ladite couche principale crue pour former ledit réseau de barrières crues, lesdites barrières comprenant une base, un sommet et des versants, 0 de manière à éviter sinon à limiter l'enlèvement de ladite sous-couche de base crue de sorte qu'elle ne présente aucun trou sur l'ensemble du dépôt, cuisson dans des conditions adaptées pour éliminer le liant organique et pour obtenir la consolidation du matériau minéral des barrières et de ladite sous-couche de base, ... la composition et l'épaisseur de ladite sous-couche de base crue étant adaptée pour que la vitesse d'abrasion de cette sous-couche sous l'effet de ladite projection de matériau abrasif soit inférieure à la vitesse d'abrasion de la couche principale dans les mêmes conditions de projection.

Ainsi, après l'étape de formation des barrières par projection de matériau abrasif et obtention de cellules de décharge délimitées par ces barrières, le fond de ces cellules est alors formé par la surface de la sous-couche de base, qui ne présente aucun trou laissant apparaître des zones d'électrodes, de substrat, voire, le cas échéant, de couche diélectrique ; la sous-couche de base a pu être partiellement entamée par le matériau abrasif mais doit avoir

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suffisamment résisté pour que les électrodes de la dalle soient entièrement couvertes par cette sous-couche de base ; la sous-couche de base a donc principalement pour fonction de protéger les électrodes sous-jacentes pendant la formation des barrières crues par projection d'un matériau abrasif ; après cuisson, le fond des cellules est toujours formé par la surface de la souscouche de base cuite, à base du même matériau minéral que les barrières.

Par ailleurs, on a constaté que la sous-couche de base permettait d'améliorer sensiblement la stabilité des barrières et leur adhérence au substrat, notamment lorsqu'elles sont étroites et présentent une largeur inférieure à 100 00 m ; on a constaté que la surface liant la sous-couche de base et la base des barrières présentait un rayon de courbure élevé favorable à la stabilité des barrières ; ce rayon de courbure est d'autant plus élevé que la différence entre vitesse d'abrasabilité de la sous-couche de base et celle de la couche principale de barrière est faible ; de préférence, ce rayon de courbure est supérieur à 10 m en tous points de cette surface.

Après le dépôt de la sous-couche de base et de la couche principale et avant l'opération d'abrasion, on applique généralement sur un dépôt un masque de protection en matériau polymère doté de motifs correspondant au réseau des barrières à former ; ce masque a pour but de protéger contre l'abrasion les zones de la couche principale correspondant aux sommets des barrières ; de ce fait, après l'opération d'abrasion mais avant la cuisson et, le cas échéant, avant d'autres opérations comme le dépôt de luminophores, on élimine ce masque, généralement par projection d'une solution aqueuse alcaline (ou strippage ).

Comme pour les procédés classiques de fabrication de réseau de barrières sur une dalle, on choisira pour la sous-couche de base et pour la couche principale un liant organique s'éliminant facilement à la cuisson ; lorsqu'on applique cette sous-couche de base et la couche principale par voie liquide en milieu solvant, on choisira un liant soluble dans un solvant facile à éliminer sans danger ; lorsqu'on applique un masque avant sablage et qu'on

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l'élimine ensuite par projection d'une solution aqueuse alcaline, on choisira de préférence un liant organique résistant à l'eau, choisi de préférence dans le groupe comprenant les résines cellulosiques, les résines acryliques, les résines méthacryliques, les résines de colophane, et les résines à base d'alcool polyvinylique réticulé.

De préférence, la proportion de liant organique dans la sous-couche de base est supérieure à la proportion de liant organique dans la couche principale.

De préférence, la température de transition vitreuse du liant organique de la sous-couche de base est inférieure à celle du liant organique de la couche principale, notamment inférieure ou égale à 60 C.

L'épaisseur de la sous-couche de base crue est inférieure à celle de la couche principale ; de préférence, l'épaisseur de la sous-couche de base crue est comprise entre environ 10 Jlm et environ 40 Jlm.

De préférence, le procédé selon l'invention ne comprend pas d'étape d'application d'une couche diélectrique entre l'étape de formation du réseau d'électrodes et le dépôt de la sous-couche de base.

En évitant d'appliquer une couche diélectrique intermédiaire, le procédé selon l'invention est donc beaucoup plus économique que le procédé de l'art antérieur ; par ailleurs, la sous-couche de base cuite qui forme le fond des cellules suffit à protéger les électrodes contre l'action et l'érosion des décharges, d'autant que cette érosion est faible car la proportion de décharges déclenchées au départ de ces électrodes est faible au regard du nombre total de décharges sur un panneau à plasma en utilisation normale comportant une dalle selon l'invention.

En effet, lors de la visualisation d'images sur un tel panneau doté par exemple en face arrière d'une dalle selon l'invention et en face avant d'une dalle comportant un réseau de paires d'électrodes coplanaires revêtues d'une couche diélectrique, la plupart des décharges ont lieu entre les électrodes appariées de la dalle avant (décharges coplanaires), loin de la dalle selon l'invention ; ces décharges qui surgissent entre les paires d'électrodes coplanaires sont qualifiées de décharge de maintien ; entre les périodes de

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maintien, des décharges peuvent avoir lieu entre les électrodes opposées des deux dalles, donc notamment à proximité des électrodes de la dalle selon l'invention ; ces décharges sont notamment destinées à activer les cellules du panneau ; elles sont appelées couramment décharges d'adressage, et ne constituent qu'une proportion mineure du nombre total de décharges ; la souscouche de base qui recouvre les électrodes de la dalle selon l'invention suffit donc à les protéger de l'action et de la corrosion des décharges d'adressage.

De préférence, le procédé selon l'invention ne comporte qu'un seul traitement thermique de cuisson après la formation de l'au moins un réseau d'électrodes ; dans le cas où la formation du réseau d'électrodes passe par le dépôt d'une couche crue comprenant un matériau conducteur, par exemple à base d'argent, d'aluminium, ou de cuivre, et un liant organique, le procédé selon l'invention ne comporte avantageusement qu'une seule cuisson finale, sans cuisson intermédiaire entre le dépôt de la couche crue d'électrodes et le dépôt de la sous-couche de base.

De préférence, le procédé selon l'invention ne comporte aucune étape où la température de la dalle dépasse 480 C.

Selon une première variante avantageuse de l'invention, le dépôt de couche crue de barrière comprend également une sur-couche destinée à former le sommet des barrières.

Cette sur-couche de sommet est destinée, par exemple, à former un masque de protection, et/ou à former un réseau noir, et/ou à former une couche de compensation d'irrégularités de hauteur des barrières, comme déjà décrit cidessus en référence aux documents EP 722179 et EP 893813.

Selon une deuxième variante avantageuse de l'invention, le matériau minéral de barrière comprenant une charge minérale de barrière et un liant minéral, le matériau minéral de sous-couche de base comprenant une charge minérale de sous-couche de base et, éventuellement, un liant minéral, la granulométrie de la poudre du matériau minéral de barrière et de sous-couche de base, notamment de la charge minérale, le cas échéant, la nature du liant

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minéral et les proportions de ce liant dans cette poudre, le mode de mélange des composants de cette poudre, et les conditions de cuisson sont adaptées pour que la densité apparente des barrières obtenues après cuisson soit inférieure à 75% de la densité théorique du matériau de la charge minérale.

On obtient ainsi des barrières poreuses qui facilitent et raccourcissent le pompage du panneau à plasma.

Comparées aux barrières denses à proportion élevée de verre, les barrières poreuses posent davantage de problèmes de stabilité mécanique et d'adhérence au substrat formé par la dalle ; les dalles étant généralement en verre, on comprend qu'un matériau poreux adhère plus difficilement au verre que le matériau vitreux des barrières denses ; l'addition d'une sous-couche de base selon l'invention, qui s'étend, avant comme après cuisson, sur toute la surface utile de la dalle, permet d'améliorer la stabilité mécanique des barrières et l'adhérence de ces barrières au substrat, notamment lorsque ces barrières sont étroites et de largeur inférieure à am et que le taux de liant minéral dans la poudre de matériau de barrière est inférieure à 13% ; la sous-couche de base selon l'invention a donc également une fonction d'ancrage des barrières sur la dalle ; cet avantage est particulièrement apprécié dans le cas où une étape d'élimination du masque de protection est nécessaire, qui risque de fragiliser ou de déstabiliser les barrières crues.

Dans le cas de cette variante, de préférence, la proportion de liant minéral dans le matériau minéral de la sous-couche de base est inférieure à 13% ; de préférence, après cuisson, la densité apparente de la sous-couche de base qui recouvre ledit réseau d'électrodes est inférieure à 75% de la densité théorique du matériau minéral de ladite sous-couche ; dans le cas où la formation du réseau d'électrodes a été réalisée par dépôt d'une couche crue comprenant un matériau conducteur et un liant organique, il est encore plus facile d'effectuer la cuisson de cette couche à la fin du procédé, en même temps que celle de la sous-couche de base et des barrières crues, parce que la porosité de cette sous-couche de base et celle des barrières facilitent l'élimination des produits de décomposition des liants organiques, notamment celui de la couche d'électrodes.

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Ainsi, selon l'invention, la sous-couche de base qui forme le fond des cellules de décharge présente également une porosité élevée, contrairement à la couche de fond de cellules des dalles selon l'art antérieur qui est généralement constituée par la couche diélectrique ; dans le cas d'un panneau à plasma doté en face arrière d'une dalle selon l'invention et en face avant d'une dalle comportant un réseau de paires d'électrodes coplanaires revêtues d'une couche diélectrique, cette couche diélectrique doit être suffisamment dense pour éviter, à elle seule, les risques de claquage et pour assurer, le cas échéant, l'effet mémoire classique des panneaux alternatifs.

Selon une autre variante, la charge minérale de la sous-couche de base comprend un matériau adapté pour réfléchir la lumière.

Comme poudre minérale adaptée pour réfléchir la lumière ou poudre réfléchissante, on peut utiliser par exemple de l'oxyde de titane.

Grâce à l'effet réfléchissant apporté par cette poudre, les rayonnements émis vers le fond des cellules n'est pas perdu et on augmente le rendement lumineux des panneaux à plasma comprenant une dalle selon l'invention.

La sous-couche de base selon l'invention a alors une triple fonction de protection des électrodes, d'ancrage des barrières, et d'amélioration du rendement lumineux ; l'utilisation d'une seule sous-couche pour trois fonctions est particulièrement avantageuse économiquement, puisqu'on évite d'intercaler une couche diélectrique et une couche spécifique de réflexion.

Selon une autre variante, la charge minérale de la sous-couche de base est identique à la charge minérale de la couche principale de barrières.

Selon une variante avantageuse de l'invention, le procédé comporte également au moins une étape de dépôt d'une couche crue à base de luminophore et d'un liant organique, à la fois sur la sous-couche crue couvrant le réseau d'électrodes et sur la base et les versants des barrières.

Cette étape est, en elle-même, connue de l'art antérieur ; les luminophores ainsi déposé sur les parois des cellules ont pour fonction de transformer le rayonnement ultraviolet des décharges en rayonnement visible

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dans l'une des trois couleurs primaires utilisées classiquement pour visualiser des images ; en général, des cellules adjacentes dotées de couleurs primaires différentes forment un élément d'image ou pixel.

Grâce à l'invention, la couche crue de luminophores mouille de la même façon les parois des barrières et le fond des cellules, puisqu'ils sont constitués de matériaux identiques ; on obtient ainsi une répartition plus uniforme et une meilleure homogénéité des luminophores.

Par ailleurs, comme la surface de dépôt de couche crue de luminophores est légèrement poreuse, de l'ordre de 2% de porosité par exemple, et fortement rugueuse, on obtient une meilleure adhérence des luminophores aux parois des barrières et au fond des cellules, sans utiliser de couche intermédiaire d'adhérence.

L'invention a également pour objet une dalle pour panneau à plasma de visualisation d'images, susceptible d'être réalisée par le procédé selon l'invention, dotée d'au moins un réseau d'électrodes et d'un réseau de barrières en matériau minéral, délimitant des cellules pour les zones de décharge du panneau, caractérisée en ce que : - au fond des cellules, les électrodes sont couverte d'une sous-couche en matériau minéral, - ladite dalle ne comporte aucune couche diélectrique intercalée entre les électrodes et ladite sous-couche de base.

De préférence, en tous points de la surface joignant la base des barrières à la sous-couche de base, le rayon de courbure est supérieur à 10 0 m.

Selon une variante de l'invention, la porosité du matériau minéral des barrières et de la sous-couche de base est supérieure à 25% ; ainsi, lors de la fabrication d'un panneau à l'aide d'une dalle selon l'invention, il est ainsi beaucoup plus facile d'en évacuer le gaz.

Selon une variante, la charge minérale de la sous-couche de base comprend un matériau adapté pour réfléchir la lumière, comme par exemple de l'oxyde de titane.

Selon une variante, la charge minérale de la sous-couche de base est identique à la charge minérale des barrières.

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Sans se départir de l'invention, la dalle peut comporter plusieurs souscouches de bases, l'une avec une charge minérale identique à celle des barrières, l'autre avec une charge minérale en matériau réfléchissant.

L'invention a également pour objet un panneau à plasma de visualisation d'images, de type alternatif et à effet mémoire, comprenant une première dalle selon l'invention et sans couche diélectrique entre les électrodes et la souscouche de base, et une deuxième dalle dotée d'électrodes coplanaires servant au maintien des décharges par effet mémoire, ménageant entre elles des espaces de décharges.

En effet, comme indique plus haut, lorsqu'il n'y a pas de couche diélectrique, on préfère opérer la plupart des décharges, à savoir les décharges de maintien, au voisinage de l'autre dalle que celle de l'invention.

L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre dans le cas d'un matériau de barrières à porosité élevée et dans le cas où l'on n'applique pas de couche diélectrique ; cette description est donnée à titre d'exemple non limitatif.

On part d'une dalle classique, généralement en verre sodo-calcique ; d'autres matériaux isolants peuvent être utilisés pour la dalle, du moment qu'ils résistent aux températures de cuisson.

On applique d'une manière connue en elle-même un réseau d'électrodes sur cette dalle, en utilisant par exemple l'une des méthodes classiques suivantes : - sérigraphie directe d'une pâte pour former un réseau d'électrodes crues, cette pâte étant à base d'une poudre de matériau conducteur et d'un liant organique ; puis, cuisson des électrodes crues adaptée pour éliminer le liant organique et, le cas échéant, pour obtenir un frittage de la poudre conductrice et une conductivité optimale des électrodes ; - en utilisant un liant photosensible dans la pâte, application d'une couche uniforme de pâte, suivie d'une photolithographie et d'un

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développement pour obtenir le réseau d'électrodes crues ; puis cuisson dans les mêmes conditions que précédemment ; - dépôt sous vide d'au moins une couche uniforme de matériau conducteur, en général un métal ou un alliage, dépôt d'une couche homogène organique photosensible, protectrice et résistante au décapage après photosensibilisation, photolithographie pour sensibiliser la couche et la rendre protectrice à l'endroit des électrodes, décapage des parties non sensibilisées et des zones de couche métallique sous-jacentes de manière à obtenir le réseau d'électrodes en matériau conducteur ; ce procédé ne comporte donc pas de cuisson.

On engage ensuite les étapes de formation du réseau de barrières.

La poudre de matériau de barrière comprend généralement une charge minérale et un liant minéral à base de verre ; la température atteinte pendant la cuisson des barrières est généralement supérieure ou égale à celle de la température de transition vitreuse du verre, de manière à activer le liant minéral et à obtenir une consolidation suffisante après élimination du liant organique ; pour obtenir un matériau de barrière à porosité élevée, notamment supérieure à 25%, la teneur pondérale de ce verre dans la poudre du matériau de barrière sera de préférence supérieure ou égale à 2%, inférieure ou égale à 10% ; cette teneur sera plus élevée pour des barrières plus étroites.

La poudre de matériau de sous-couche de base comprend également une charge minérale et, optionnellement, un liant minéral à base de verre.

La charge minérale du matériau de barrières est choisie parmi les produits minéraux stables dans les gammes de température de cuisson, à pouvoir adsorbant élevé, et si possible, à faible constante diélectrique ; de préférence, on choisit cette charge dans le groupe comprenant l'alumine, la zircone, l'oxyde d'yttrium et leurs mélanges ; l'alumine notamment parce que c'est une poudre amphotère à hautes propriétés adsorbantes ; la zircone notamment parce qu'elle possède une faible constante diélectrique ; la charge minérale peut également comprendre des produits comme la mullite, la cordiérite ou les zéolithes ; de préférence, 80% des grains élémentaires de la charge minérale

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ont une taille comprise entre 0, 3 lm et 10 lm ; après cuisson, la taille des grains est globalement inchangée.

La charge minérale du matériau de la sous-couche de base peut-être identique ou différente de celle du matériau de barrières ; selon une variante de l'invention, cette charge minérale comprend d'autres composants que la charge minérale destinée à la couche principale de barrières, comme par exemple un matériau réfléchissant la lumière ; pour former un fond blanc et réfléchissant au fond des cellules de décharge, on peut ainsi utiliser de l'oxyde de titane comme autre composant.

De préférence, la taille moyenne des grains du liant minéral est inférieure ou égale à celle de la charge minérale.

On mélange ensuite la charge minérale et, le cas échéant, le liant minéral, pour obtenir la poudre de matériau de barrières ou celle de matériau de souscouche de base ; comme les proportions de deux principaux composants minéraux de cette poudre sont très différentes, leur mode de mélange est très important pour disperser au mieux le liant minéral autour des grains de la charge minérale et lui permettre d'assurer une consolidation importante des barrières lors de l'étape de cuisson ; un mode opératoire typique de mélange d'environ 1 litre de poudre consiste à placer cette poudre dans un récipient de 4 litres environ et d'agiter à sec à l'aide d'un couteau de 150 mm de diamètre tournant à 7000 tours/minute pendant environ 4 minutes.

On choisit de préférence les liants organiques dans le groupe comprenant les résines cellulosiques, les résines acryliques, les résines méthacryliques, les résines de colophane, et les résines à base d'alcool polyvinylique réticulé.

Un point essentiel pour mettre en oeuvre l'invention est d'adapter la composition de la sous-couche de base crue pour que la vitesse d'abrasion de cette sous-couche de base soit nettement inférieure à la vitesse d'abrasion de la couche principale dans les mêmes conditions de projection ; la vitesse d'abrasion d'une couche ou sous-couche crue dans des conditions prédéterminées de projection de matériau abrasif diminue généralement

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lorsque la proportion de liant organique augmente dans cette couche, et/ou lorsque l'élasticité intrinsèque de ce liant augmente.

L'homme du métier pourra, en effectuant des essais de routine, mettre au point des formulations de couches crues possédant des vitesses d'abrasion différentes dans des conditions prédéterminées de projection de matériau abrasif ; on entend par conditions de projection non seulement les conditions de mise en oeuvre du matériau abrasif mais également la nature, la texture et la structure de ce matériau.

Pour adapter à cet effet la composition de la sous-couche de base crue, on pourra par exemple utiliser pour la couche principale crue de barrière un liant organique beaucoup plus sensible à l'abrasion que celui de la sous-couche de base ; comme liant particulièrement sensible à l'abrasion, on utilisera de préférence la colophane (ou rosin en langue anglaise).

Pour adapter à cet effet la composition de la sous-couche de base crue, on utilisera de préférence pour cette sous-couche un liant organique présentant une température de transition vitreuse inférieure à celle du liant de la couche principale ; on peut ainsi utiliser avantageusement un liant organique présentant une température de transition vitreuse inférieure ou égale à 60 C ; par exemple, on a obtenue une sous-couche de base très résistante à l'abrasion en utilisant comme liant organique 4% en poids d'une résine acrylique ou méthacryclique présentant une température de transition vitreuse de 57 C.

Pour adapter à cet effet la composition de la sous-couche de base crue en utilisant le même liant organique pour la couche principale et pour la souscouche de base, on formulera par exemple la sous-couche de base avec une teneur en liant organique 2,5 à 8 fois plus élevée en liant organique que dans la couche principale : par exemple, en prenant comme liant de l'éthyl cellulose de grade N4 possédant une température de transition vitreuse de l'ordre de 156 C, la proportion (poids de liant/poids de poudre minérale) serait de 2 à 4% dans la couche principale, contre 10 à 15% dans la sous-couche de base.

En ayant recours à la même famille de liant organique pour la couche principale et pour la sous-couche de base, on pourra augmenter l'abrasabilité de la couche principale de barrière en utilisant un liant de poids molécilaire plus

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élevé ; ainsi, on utilisera de préférence un grade à plus bas poids moléculaire dans la sous-couche de base que dans la couche principale.

Pour augmenter l'élasticité du liant de la sous-couche de base dans les conditions de projection du matériau abrasif et conférer à cette sous-couche une meilleure résistance à l'abrasion, on ajoutera de préférence au liant organique de cette sous-couche un agent plastifiant adapté audit liant, en évitant une teneur trop élevée qui risquerait de provoquer des fissurations de la sous-couche crue après application ; avec l'éthyl cellulose de grade N4 précédemment cité, on peut utiliser de 1 à 4% en poids de phtalate de butyle benzyle toujours rapporté au poids de poudre minérale.

Toujours dans le même but, on pourra utiliser tout autre moyen pour abaisser la température de transition vitreuse de ce liant dans la sous-couche de base, mesurée à l'état réticulé.

On mélange d'une d'une manière connue en elle-même la poudre de matériau de barrières ou de matériau de sous-couche avec son liant organique dans des proportions prédéterminées.

Le dépôt de couches crues de barrières sur la dalle dotée de son réseau d'électrodes peut ensuite être réalisé directement par voie liquide, ou par transfert d'un film cru de cette couche préformée ( green tape en langue anglaise), comme décrit dans le document EP 722179 (DUPONT).

On va décrire ici plus précisément un dépôt par voie liquide ; comme procédé de dépôt par voie liquide, on peut par exemple utiliser la sérigraphie, le dépôt par fente ( stit coater en langue anglaise), ou le dépôt au rideau.

Avant les opérations de dépôt, on prépare : - 1/une composition liquide ou pâte d'application de la couche principale, en dispersant la poudre de matériau de barrière dans une solution d'un liant organique ; - 2/une composition liquide ou pâte d'application de la sous-couche de base, en dispersant la poudre de matériau de barrière dans une solution d'un liant organique ;

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Pour appliquer l'ensemble de la couche crue de barrière sur la dalle, du côté des électrodes, on procède de la manière suivante : - d'une manière connue en elle-même, on applique alors une sous- couche de la composition d'application de sous-couche de base, de manière à obtenir, après séchage, une épaisseur généralement comprise entre 10 et 40 jam ; - on sèche la sous-couche de base obtenue pour en évaporer le solvant, - d'une manière connue en elle-même, on applique ensuite au moins une couche de la composition d'application de couche principale, de manière à obtenir, après séchage, une épaisseur de couche principale qui est fonction de la hauteur des barrières souhaitées ; - on sèche la couche principale obtenue pour en évaporer le solvant.

On obtient une dalle dotée d'un réseau d'électrodes recouvert d'une souscouche de base et d'une couche crue de barrière d'épaisseur globale homogène.

Les étapes suivantes concernent la formation des barrières.

Comme matériau abrasif, on utilise généralement une poudre solide, ou sable , comme par exemple des billes de verre, des billes métalliques, ou de la poudre de carbonate de calcium ; l'opération est alors qualifiée de sablage ou sand-blasting en langue anglaise ; on peut également utiliser un liquide comme matériau abrasif.

On cherche donc à former des barrières crues dans la couche principale crue dont est maintenant dotée la dalle ; il s'agit donc d'enlever la couche crue par abrasion uniquement entre les barrières et de protéger au contraire cette couche de l'abrasion à l'endroit des barrières.

A cet effet, une première méthode classique consiste à : appliquer, sur la couche crue de barrière, un masque de protection en matériau polymère doté de motifs correspondant au réseau des barrières à former,

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projeter le matériau abrasif de manière à enlever la couche crue entre les motifs du masque et à former les barrières crues au niveau de ces motifs, éliminer le masque.

Le masque peut être réalisé par photolithographie d'une couche polymère photopolymérisable ou photosensible, voire par sérigraphie directe.

Une autre méthode décrite dans le document EP 722179 déjà cité consiste à appliquer sur la couche principale de matériau de barrières, une surcouche non seulement chargée en matériau de barrière mais contenant une proportion suffisamment importante de liant organique photopolymérisable pour

pouvoir résister à la projection de matériau abrasif [Bll ; ainsi, c'est dans la sur- couche elle-même qu'on réalise le masque par photolithographie ; selon le document EP 722179, l'avantage de cette méthode est qu'il n'est pas nécessaire d'éliminer le masque directement après l'opération d'abrasion puisque le liant photopolymérisé est éliminé ultérieurement pendant l'opération de cuisson ; après cuisson, la partie restante de cette sur-couche forme le sommet des barrières.

D'autres variantes applicables à l'invention concernent l'utilisation d'une sur-couche destinée à former le sommet des barrières : - dans la poudre minérale de cette sur-couche, on peut, comme décrit dans les documents EP 722179 et EP 893813, introduire un pigment noir, comme de l'oxyde de cobalt et de fer, de manière à ce que le sommet des barrières forme, après cuisson, un réseau noir destiné à améliorer le contraste de visualisation des images du panneau à plasma ; - comme décrit dans le document EP 893813, la proportion de liant minéral dans cette sur-couche peut être beaucoup plus faible que dans la couche principale, voire même nulle, de manière à ce que le sommet des barrières puissent être légèrement écrasé lors de l'assemblage avec une autre dalle pour former un panneau à plasma, cet écrasement étant destiné à compenser les irrégularités de hauteur des barrières et à améliorer l'étanchéité de la jonction avec l'autre dalle tout le long des barrières.

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On obtient donc une dalle dotée d'un réseau d'électrodes et d'un réseau de barrières crues délimitant les futures zones de décharges ou cellules du panneau à plasma, où le fond des cellules et les électrodes croisant le fond des cellules sont recouvertes de la sous-couche de base qui a résisté à la projection de matériau abrasif, et a donc servi, selon l'invention, à protéger les électrodes contre la projection de matériau abrasif en l'absence de couche diélectrique.

Avant application des couches de luminophores, on peut procéder à l'étape de cuisson de la sous-couche de base et des barrières, si, du moins, les barrières obtenues après cuisson sont suffisamment solides pour ne pas risquer d'être détériorées par les opérations ultérieures, notamment d'application des couches de luminophores ; on reporte généralement cette opération de cuisson à une phase ultérieure du procédé ; dans le cas où la porosité des barrières cuites est supérieure à 25%, on préfère toujours appliquer les luminophores avant cuisson, car, dans ce cas, les barrières crues sont plus résistantes que les barrières cuites.

Que l'on procède ou non à une étape intermédiaire de cuisson des barrières et de leur sous-couche de base, la dalle dotée d'un réseau de barrières, crues ou cuites, est alors prête pour les opérations de dépôt de la couche crue de luminophores sur les versants des barrières et sur la souscouche de base au fond des cellules ; de préférence, pour une opération de dépôt, on utilise la technique classique de sérigraphie directe ( screenprinting en langue anglaise) en procédant selon les étapes suivantes : préparation d'une pâte liquide comprenant essentiellement le luminophore à appliquer, un liant organique, et au moins un solvant ou un liquide de suspension ne solubilisant pas le liant des barrières crues et de leur sous-couche crue, application de cette pâte sur la dalle au travers d'un écran de sérigraphie présentant des ouvertures au regard des zones à recouvrir de ce luminophore, évaporation du solvant.

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En ré-itérant ces opérations pour chaque type de luminophores à appliquer, on obtient alors une dalle dotée d'un réseau d'électrodes, d'un réseau de barrières, revêtue de luminophores.

Pour le dépôt de luminophores, on pourrait également utiliser la technique de photolithographie qui permet une meilleure définition, associée à un dépôt pleine surface réalisé par exemple par pulvérisation pour limiter les contraintes mécaniques appliquée sur les versants des barrières ; néanmoins cette technique implique des rejets importants de matériau contenant des luminophores et des opérations coûteuses de recyclage de ces rejets ; d'autres techniques de dépôt peuvent être utilisées, par exemple l'application par jet d'encre ( ink jet en langue anglaise), le dépôt à la seringue ( dispensing en langue anglaise), ou le microdosage.

La ou les cuissons sont ensuite réalisées dans des conditions adaptées pour éliminer le liant organique des différentes couches crues et, dans le cas des barrières et de leur sous-couche de base, pour obtenir la consolidation du matériau minéral de barrière ; les composés organiques sont en général éliminés en deçà de 380 C, et on procède, dans une première étape du traitement thermique de cuisson, à une montée progressive jusqu'à cette température de manière à éliminer ces composés organiques sans endommager la structure des couches crues ; dans une deuxième étape du traitement thermique, on chauffe au moins jusqu'à une température voisine de celle de la température de ramollissement du liant minéral incorporé à aux barrières et à leur sous-couche de base.

Dans le cas de la fabrication de barrières à porosité élevée, on adapte les conditions de la deuxième étape du traitement thermique de cuisson de manière à obtenir une consolidation suffisante du matériau de barrière tout en conservant une porosité élevée ; on a constaté qu'une cuisson réalisée dans ces conditions ne provoquait généralement aucun retrait.

On constate que, pour la fabrication de la dalle selon l'invention, le nombre de traitements thermiques est considérablement réduit, puisqu'il est même

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possible de fabriquer la dalle avec un seul traitement thermique après réalisation du réseau d'électrodes.

Comme la dalle selon l'invention ne comporte aucune couche diélectrique intercalée entre les électrodes et la sous-couche de base constituée du même matériau que les barrières, on évite le traitement thermique relatif à cette couche diélectrique.

En utilisant des liants organiques classiques décomposables en deçà de 4800C et un liant minéral présentant une température de ramollissement suffisamment faible pour obtenir la consolidation des barrières en deçà de 480 C ou à cette température, on parvient même à réaliser totalement la dalle sans dépasser 480 C, ce qui permet, dans le cas de dalles classiques en verre sodo-calcique, de limiter sinon de supprimer tout risque de déformation de la dalle au cours de sa fabrication ; on rappelle que les déformations de la dalle entraînent, notamment, des problèmes de désalignements entre les différents éléments de la dalle arrière et, selon les structures, ceux de la dalle avant et des problèmes de dysfonctionnement du panneau à plasma.

On obtient alors la dalle selon l'invention, dotée d'au moins un réseau d'électrodes et d'un réseau de barrières en matériau minéral, délimitant des cellules pour les zones de décharge du panneau, où, au fond des cellules, les électrodes sont couverte d'une sous-couche de base à base d'un matériau minéral ; les versants des barrières et le fond des cellules sont couverts de luminophores.

On constate que la sous-couche de base cuite améliore considérablement l'adhérence des barrières au substrat.

L'invention s'applique également aux cas où les barrières ont une porosité faible.

Les dalles selon l'invention sont utilisables dans tous les types de panneaux à plasma dotés de barrières délimitant des cellules ou groupes de cellules.

L'exemple suivant illustre plus particulièrement l'invention et concerne la fabrication d'une dalle arrière de panneau à plasma.

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Sur une dalle en verre sodo-calcique de dimensions 254 mm x 162 mm, d'épaisseur 3 mm, dotée d'un réseau d'électrodes formées de conducteurs en aluminium, qui n'est pas revêtue de couche diélectrique, on va déposer selon l'invention un réseau de barrières délimitant des zones de décharges de dimensions 172 mm x 100 mm, réparties sur la dalle selon un pas de 360 ! lm.

1. - préparation de la pâte de sous-couche de base de manière à obtenir une sous-couche de base crue et sèche contenant 10,6% + 3,3% en poids de liant + plastifiant organique : - préparation d'une solution de liant organique par dissolution de 13g d'Ethyl cellulose grade N4 dans 83g de terpineol, puis addition de 4g de Phtalate de butyle benzyle sous forme de produit référencé Santicizer 160 ; - prémélange à sec d'une poudre de matériau minéral de barrière : dans un mixer grande vitesse, on mélange : 0 charge minérale : 98g d'alumine : poudre bimodale avec grains élémentaires de 0,3 et 3 um ; poudre ayant une densité pressée de
2. 60g/cm3 ; 0 liant minéral : 2 g de silicate de plomb contenant 15% en poids de silice : grains élémentaires essentiellement entre 0.5 et 2pm ; température de ramollissement : 3800C ; - dispersion de 100g de poudre de matériau minéral de barrière dans 95g de la solution de liant organique ci-dessus ; - passage de la dispersion au tricylindre de manière à obtenir une dispersion de viscosité de l'ordre de 37000 mPa. s, et, dans cette dispersion, des agrégats de taille inférieure à 7 um ; 2. - préparation de la pâte de couche principale de manière à obtenir une couche principale crue et sèche contenant 3 % en poids de liant organique : - préparation d'une solution de liant organique par dissolution de 8g de résine
Ethyl cellulose grade N4 dans 92g de terpineol ; - prémélange à sec d'une poudre de matériau minéral de barrière dans les mêmes conditions et avec les mêmes composants que précédemment ;

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- dispersion de 100g de poudre de matériau minéral de barrière dans 38,62 g de la solution de liant organique ci-dessus ; - passage de la dispersion au tricylindre de manière à obtenir une dispersion de viscosité de l'ordre de 80000 mPa. s, et, dans cette dispersion, des agrégats de taille inférieure à 7 um ; 3.-dépôt de la sous-couche de base Sur la face de la dalle dotée du réseau d'électrodes, on réalise une seule passe de sérigraphie de la pâte de sous-couche de base en utilisant une toile polyester à 48 fils par mm, puis on sèche la sous-couche obtenue à120 C pendant 12 minutes pour évaporer le solvant.

On obtient une sous-couche de base crue d'épaisseur sèche de l'ordre de18um.

4.-dépôt de la couche principale de barrière Sur la sous-couche de base séchée, on réalise 4 passes de sérigraphie de la pâte de couche principale en utilisant une toile polyester à 48 fils par mm et 1 passe de sérigraphie de la même pâte en utilisant une toile polyester à 90 fils

par mm, chaque passe étant suivie d'un séchage à 120 C pendant 12 minutes.

On obtient une couche principale crue d'épaisseur sèche de l'ordre de 11 ohm.

5.-application d'un masque de protection : - sur la couche principale de barrière crue, lamination d'un film sec photosensible d'épaisseur 40 um dans les conditions suivantes : température 110 C, pression 4 105 Pa ; - Insolation du film laminé à 100mJ/cm2 en utilisant un masque formé de lignes noires d'épaisseur 70um ; - développement du film insolé avec à l'aide d'une solution aqueuse contenant 0.2% en poids de Na2C03 dans les conditions suivantes : température 30 C, Pression 1.5 105 Pa.

La couche crue de barrière est alors couverte d'un masque de protection en matériau polymère doté de motifs correspondant au réseau des barrières à former.

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6.-Projection de abrasif ou sablage : - matériau abrasif : particules métalliques : référencé S9, grade 1000, de la
Société FUJI ; - conditions de mise en oeuvre du matériau abrasif : à l'aide d'une buse rectangulaire plate de longueur de l'ordre de 200mm ; distance entre la sortie de la buse et la dalle : 95mm ; débit du matériau abrasif : 1800 g/mn ; direction de déplacement de la buse perpendiculaire à celle de la dalle : - variante 1 pour structure barrières droites : pression de sablage 0.035 MPa ; vitesse de balayage de la buse sur la dalle : 50mm/mn-vitesse déplacement datte 110 mm/mn ; - variante 2 pour structure barrières en gaufre ( waffle en langue anglaise) : pression de sablage 0.035 MPa ; vitesse de balayage de la buse sur la dalle 50mm/mn ; vitesse déplacement dalle 105 mm/mn ; Résultat obtenu : gravure régulière des barrières avec conservation d'une couche résiduelle de matière crue au fond de chaque cavité, dont l'épaisseur centrale correspond approximativement à celle de la sous-couche de base initialement déposée ; on ne constate aucun trou dans cette couche résiduelle et la surface des électrodes sous-jacentes n'apparaît nulle part la partie active de la dalle ; en comparaison avec les barrières obtenues par sablage avec un procédé classique (arrêt sur couche diélectrique), on constate ici que la base des barrières est plus arrondi, ce qui peut favoriser une répartition uniforme des luminophores dans les étapes ultérieures.

7.-Élimination du masque par stripage - application sur le masque d'une solution aqueuse à 1% en poids de NaOH à une température de 35 C environ et sous une pression de 0.4 105 Pa environ ; - rinçage à l'eau ; - séchage par couteau d'air à 50 C 8.-Préparation des pâtes de luminophores

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Pour chacune des trois poudres de luminophores, rouge, verte et bleu : - utilisation d'une solution aqueuse de résine à base d'alcool polyvinylique ( PVA ) à 300 mPa. s de viscosité, rendue photosensible par l'addition de bichromate d'ammonium ; - dispersion de 60g de luminophore dans 100g de solution de PVA ; addition de 7g de NH4Cr207 + 11g d'additifs liquides, notamment de stabilisation, anti-moussage et brillanteurs.

9. - Dépôt des couches crues de luminophores : pour chaque couleur : - sérigraphie pleine surface de la pâte de luminophores de cette couleur, à l'aide d'une toile à 71fils/mm, de manière à former un dépôt sec ? d'environ 15um d'épaisseur, puis séchage de la couche de crue de luminophores à
55"C environ environ 15 minutes ; - insolation de la couche crue à 800 mJ/cm2, selon un motif fonction de la répartition souhaitée des luminophores ; - développement de la couche insolée par pulvérisation d'eau portée à une température de30 C environ, sous une pression de 2 105 Pa, puis séchage à 650C pendant environ 15 minutes ; 10.-dépôt d'un joint de scellement sur le pourtour de la dalle Ce joint est destiné à réaliser un assemblage de la dalle avec une autre dalle pour former un écran à plasma et à ménager entre ces dalles des espaces étanches de décharge, destinés à être rempli de gaz de décharge.

11.-Cuisson à 450 C, avec un palier durant environ 2h30.

On élimine ainsi lors d'une même opération le liant organique du joint de scellement, de la sous-couche de base, de la couche principale de barrières et des couches de luminophores ; on obtient également une consolidation des barrières et de la sous-couche supportant ces barrières, grâce au liant minéral contenu dans les pâtes de cette sous-couche et des barrières.

12.-Assemblage d'une dalle avant sur la dalle ainsi obtenue :

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- scellement des deux dalles assemblées à 400 C, suivi d'un pompage de l'espace situé entre les dalles, dans les conditions d'obtention d'un vide secondaire ; - remplissage du panneau à l'aide du gaz de décharge et scellement pour fermeture du panneau.

Grâce au procédé selon l'invention, on obtient alors une dalle de panneau à plasma doté d'une réseau de barrières formé par abrasion, en éliminant totalement les étapes supplémentaires des procédés selon l'art antérieur concernant l'application et la cuisson d'une couche diélectrique, destinée, entre autres, à servir de couche de protection des électrodes pendant le formage des barrières par abrasion.

Claims (22)

1. REVENDICATIONS 1. - Procédé de fabrication d'une dalle pour panneau à plasma de visualisation d'images dotée d'au moins un réseau d'électrodes en matériau conducteur et d'un réseau de barrières en matériau minéral, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes : formation d'au moins un réseau d'électrodes sur une dalle, sur ledit réseau d'électrodes et sur la dalle, dépôt d'au moins une sous- couche de base et d'une couche principale crues dont l'épaisseur globale est approximativement homogène, toutes deux à base d'un mélange de poudre d'un matériau minéral et de liant organique, projection d'un matériau abrasif : 0 de manière à enlever partiellement ladite couche principale crue pour former ledit réseau de barrières crues, lesdites barrières comprenant une base, un sommet et des versants, 0 de manière à éviter sinon à limiter l'enlèvement de ladite sous-couche de base crue de sorte qu'elle ne présente aucun trou sur l'ensemble du dépôt, cuisson dans des conditions adaptées pour éliminer le liant organique et pour obtenir la consolidation du matériau minéral des barrières et de ladite sous-couche de base, ... la composition et l'épaisseur de ladite sous-couche de base crue étant adaptée pour que la vitesse d'abrasion de cette sous-couche sous l'effet de ladite projection de matériau abrasif soit inférieure à la vitesse d'abrasion de la couche principale dans les mêmes conditions de projection.
2. 2. - Procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce que la proportion de liant organique dans la sous-couche de base est supérieure à la proportion de liant organique dans la couche principale.
3. 3. - Procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce que la température de transition vitreuse du liant organique de la sous-couche de base est inférieure à celle du liant organique de la couche principale.

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4. 4. - Procédé selon la revendication 3 caractérisé en ce que la température de transition vitreuse du liant organique de la sous-couche de base est inférieure ou égale à 60 C.
5. 5. - Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que le liant organique de ladite sous-couche de base et celui de ladite couche principale sont choisis dans le groupe comprenant les résines cellulosiques, les résines acryliques, les résines méthacryliques, les résines de colophane, et les résines à base d'alcool polyvinylique réticulé.

   comprise entre environ 10 m et environ 40 m.

   
6. 6. - Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que l'épaisseur de ladite sous-couche de base crue est
7. 7. - Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce qu'il ne comprend pas d'étape d'application d'une couche diélectrique entre l'étape de formation du réseau d'électrodes et le dépôt de ladite sous-couche de base.
8. 8. - Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce qu'il ne comporte qu'un seul traitement thermique de cuisson après la formation de l'au moins un réseau d'électrodes.
9. 9. - Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce qu'il ne comporte aucune étape où la température de la dalle dépasse 480 C.
10. 10.- procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que ledit dépôt de couche crue de barrière comprend également une sur-couche destinée à former le sommet des barrières

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11. 11. - Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que, le matériau minéral de barrière comprenant une charge minérale de barrière et un liant minéral, le matériau minéral de sous-couche de base comprenant une charge minérale de sous-couche de base et, éventuellement, un liant minéral, la granulométrie de la poudre du matériau minéral de barrière et de sous-couche de base, notamment de la charge minérale, le cas échéant, la nature du liant minéral et les proportions de ce liant dans cette poudre, le mode de mélange des composants de cette poudre, et les conditions de cuisson sont adaptées pour que la densité apparente des barrières obtenues après cuisson soit inférieure à 75% de la densité théorique du matériau de la charge minérale.
12. 12. - Procédé selon la revendication 11 caractérisé en ce que la proportion de liant minéral dans le matériau minéral de la sous-couche de base est inférieure à 13%.
13. 13. - Procédé selon la revendication 12 caractérisé en ce que, après cuisson, la densité apparente de la sous-couche de base qui recouvre ledit réseau d'électrodes est inférieure à 75% de la densité théorique du matériau minéral de ladite sous-couche.
14. 14. - Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que la charge minérale de la sous-couche de base comprend un matériau adapté pour réfléchir la lumière.
15. 15.-Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 13 caractérisé en ce que la charge minérale de la sous-couche de base est identique à la charge minérale de la couche principale de barrières.
16. 16.- Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce qu'il comporte également au moins une étape de dépôt d'une couche crue à base de luminophore et d'un liant organique, à la fois sur la

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    sous-couche crue couvrant le réseau d'électrodes et sur les versants et la base des barrières.
17. 17.-Dalle pour panneau à plasma de visualisation d'images, susceptible d'être réalisée par le procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dotée d'au moins un réseau d'électrodes et d'un réseau de barrières en matériau minéral, délimitant des cellules pour les zones de décharge du panneau, caractérisée en ce que : - au fond des cellules, les électrodes sont couverte d'une sous-couche en matériau minéral, - ladite dalle ne comporte aucune couche diélectrique intercalée entre les électrodes et ladite sous-couche de base.
18. 18. - Dalle selon la revendication 17 caractérisée en ce qu'en tous points de la surface joignant la base des barrières à la sous-couche de base, le rayon de courbure est supérieur ou égal à 10 lit.
19. 19. - Dalle selon l'une quelconque des revendications 17 à 18, caractérisée en ce que la porosité dudit matériau minéral des barrières et de ladite souscouche de base est supérieure à 25%.
20. 20. - Dalle selon l'une quelconque des revendications 17 à 19, caractérisée en ce que la charge minérale de la sous-couche de base comprend un matériau adapté pour réfléchir la lumière.
21. 21. - Dalle selon l'une quelconque des revendications 17 à 19, caractérisée en ce que la charge minérale de la sous-couche de base est identique à la charge minérale des barrières.
22. 22.-Panneau à plasma de visualisation d'images, de type alternatif et à effet mémoire, comprenant une première dalle selon l'une quelconque des revendications 17 à 21 et une deuxième dalle dotée d'électrodes coplanaires

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    servant au maintien des décharges par effet mémoire, ménageant entre elles des espaces de décharges.