TWI293262B - Paste dispenser and method for controlling the paste dispenser - Google Patents

Description

3262 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 ， 本發明係關於用於塗佈膠體之點膠機。詳言之， $關於可在基材與噴嘴間精確設定垂直距離之點膠 機，以及控制該點膠機的方法。 【先前技術】 用於點膠的點膠機，係設計以在基材（substrate) 上以預定膠樣式塗佈多種的膠，例如阻抗膠（resistive Paste)、密封膠（sealing paste)等。 該點膠機包含其上設置有一基材之工作台（stage) 4〇以及塗佈頭單元（head unit)。塗佈頭單元50包含 用匕於各納該膠體之容器（c〇ntainer)以及喷嘴，該喷 ^用於在該基材上塗佈膠體。該點膠機藉由移動喷 且基材保持不動，而形成膠樣式於基材上。該點 =機亦可以移動基材，且喷嘴保持不動之方式、或是 不同方向上分別移動基材以及嘴嘴之方式而形成膠 樣式於基材上。 此時，在基材與噴嘴間的垂直距離、喷嘴及塗佈 件（dispensing condition )均係預先設定完成 显Preset)。塗佈條件包含，基材與喷嘴之間的速度差 、（此後稱為『塗佈速度（dispensingspeed)』）、基材

4TOP-EN/06002TW ； OP05H0063-TW 1293262 與喷嘴間的垂直距離（此後稱為『塗佈高度（dispensing height)』）、以及作用於容器之壓力（此後稱為『塗佈 壓力（dispensing pressure)』）。在形成該膠式樣後，量 測膠式樣之一剖面（cross section)以確認形成於該基 材上之膠式樣是否符合規格要求。在傳統之點膠機 中’在塗佈膠體前’磁性感應器（magnetic sens〇r)用 來5又疋位於基材以及贺嘴之間的垂直距離。該磁感應 器包含，具有N極於其上且s極於其下之磁性單元 ^ (magnetic unit)，以及用於量測磁力改變量之偵測單 元（detecting unit) 〇 然而，傳統方法具有下列問題。 在設定基材與喷嘴間之垂直距離時，該磁性感應 器受限於等效電子雜訊（electr〇nic equivalen^ & noise)，因此會降低磁性感應器之輸出訊號的可靠度。 首先，該磁性感應器藉由量測因為磁力改變所造 成之電流變量’設定位於該基材與該喷嘴間垂直距離。 忒磁性感應窃易被等效電子雜訊所影響，且所產 生的結果類比訊號有可能會失真（dist〇rted)。因此， 很難判斷結果類比訊號是否在不受等效電子雜訊的影 響下所產生的。因此，不可能精確地決定基材與該噴

4TOP-EN/06002TW ； OP05H0063-TW '1293262 嘴間之垂直距離。 ”ίΐ杜，專統的點膠機中之磁性感應器，係用於 田贺^件(nozzle _) 550以及組成塗佈頭單元 ‘時及:之感應器部件（咖。rpart) 530彼此分 之-喷嘴貞㈣讀嘴部件550 、為接觸到基材^，才偵測噴嘴部件55〇 之距離。此需要塗佈頭單元5。在設i ^同度日機慢向下移動’亦即該嘴嘴與該基材間之 垂直距離。因此，設定塗佈高度所需的時間會增加。 曰磁f生單元與偵測單元間的距離超出可容許範圍 時，磁力之偵測發生錯誤。 【發明内容】 膠機的方法 本毛明之目的在於提供用於塗佈膠體之點膠機， 用於設Μ嘴麟材間U直轉，並提供控制該點 本毛月之另一目的在於減少設定位於該喷嘴與該 基材間之垂直距離所需的時間。 ^ 本散明之一方面在於提供了塗佈膠體之點膠機， 該點膠機包含移動㈣直於基材方向之錢器部件

4TOP-EN/06002TW ； OP05H0063-TW 1293262 (sensor part) 530、安裝於感應器部件53〇上且於垂 直於基材方向移動之噴嘴部件550,以及以數位信號 方式輸出、垂直於該基材表面之方向上之感應器部件 530與噴嘴部件550間之位置改變的位置量測感應器。 该位置量測感應器包含，反射光線之光反^射單元 571，以及接收該被反射光之光接收單元573。該光接 收單元573用於篁測位於垂直基材表面方向之感應器 部件530與喷嘴部件550間之位置改變。 光接收單元573以及光反射單元571可分別提供 於感應器部件530以及喷嘴部件550。 喷嘴部件550可被安裝於感應器部件530之ZZ-軸驅動單元所驅動。當喷嘴部件之喷嘴與該基材 接觸時，責嘴部件550可與該ZZ-轴驅動單元分離， 且當喷嘴部件550之噴嘴位於該基材上方時，喷嘴部 件550可與該zz-轴驅動單元接觸。 該ZZ-軸驅動單元可包含ZZ-軸馬達與驅動托架 (drive bracket)，ZZ-轴馬達在垂直於該基材之方向上 驅動这驅動托架。 讓喷嘴部件550可包含支承喷嘴安裝於其上之膠

4TOP-EN/06O02TW ； OP05H0063-TW 技93262 容器之支承單元（SUpp〇rt unit)，以及連接支承單元部 件與驅動托木之喷嘴托架（nozzle bracket) 〇 當喷嘴向下移動與基材接觸時，該驅動托架4與 該噴嘴托架分離。 當喷嘴向上移動離開該基材時，該驅動托架町速 • 接該喷嘴托架。 點膠機可包含一塗佈高度量測感應器，用於量測 噴嘴與基材間之垂直距離，且塗佈高度量測感應器應 裝設於感應器部件530。 本發明另一方面在於提供塗佈膠體之點膠機，其 包含：移動於垂直於基材方向之感應器部件53〇、驅 鲁 ，該感應器部件530之2_軸驅動單元、安裝於感應器 部件530且移動於垂直基材方向之喷嘴部件55〇、驅 動該喷嘴部件550之ZZ-軸驅動元件、以數位訊號方 式輸出感應器部件530以及噴嘴部件55〇位置改變的 位置里測感應器（P〇siti〇n measurement sens〇r )、以及 控制設定，裝於噴嘴部件55。之一嘴嘴與基材間之距 離之控鮮元，該控鮮元係根齡置量观應器之 結果，來控制喷嘴部件550以及感應器部件53〇之移 動’以控制設定距離。 -10-

4TOP-EN/06002TW，· 〇P〇5H〇〇63-TW 1293262 方半兮士土6二點膠機塗佈膠體之 方法’該方法包含：於垂直於基材之方向上， 置於點膠機上之感應器部件53〇與t嘴部件55〇 •美 於向下移動_應器部件以及該嘴嘴部件之④果:ς 斷安裝於喷嘴部件550之噴嘴是否與 ^

:::斷安裝於該喷嘴部件之該喷嘴是否; 之結果，移動安裝於該感應器部件53G之一驅動托 !二及量測垂直於該基材之該表面，且介於該感應 ^件53〇與該喷嘴部件55〇之—距離，該距離係移 動該驅動托架而產生。 該控制點膠機之方法可包含：調整塗佈高度量測 =器所量測之喷嘴與基材間之—距離，使成為感應 f °卩件530與喷嘴部件550間之距離，以決定一塗佈 在操作里測感應|§部件530與喷嘴部件550間之 距=中，安裝於喷嘴部件55〇與感應器部件53〇之位 置畺測感應裔，可以數位信號方式輸出表示喷嘴部件 550所移動（與驅動托架一同移動）距離的一值。 在該方法中，當該噴嘴與該基材相接觸時，該驅 動托架向上移動到特定塗佈高度之一點，而其量測結

4TOP-EN/06002TW ； OP05H0063-TW -11 - 1293262 果為賀嘴部件550所移動之距離（即喷嘴部件550與 感應斋部件53 0間的距離）。 當噴嘴並未與該基材接觸時，該驅動托架向下移 動到一點，且位置量測感應器量測其值的改變。 前述本發明之内容以及其他目的、特徵、方面與 優點，配合本發明之詳細說明以及圖式後，將可得到 更清楚的了解。 【實施方式】 本發明較佳實施例之的詳細描述將提供參考，伴 隨之圖式亦提供對實施例的說明。 圖1係本發明用於塗佈膝體之點膠機之透視圖， 圖1描述點膠機的架構（configUrati〇n)如後。 Y軸工作台（tabie) 3〇在γ軸方向係可移動地安 裝於框架10上。0軸馬達被安裝於γ轴工作台3〇上， 以旋轉座台（stage) 40於0軸。基材被置放於座台4〇 上，該座台40被安裝於^軸旋轉單元她論〉 上方。 X軸工作台係在X軸方向可移動，可裝設於框架

4TOP-EN/06002TW ； OP05H0063-TW -12- ^93262 的上方。 個頭, 、

每一塗佈頭包含喷嘴555 至少提供一個頭彡杀留 於框架10上方， 佈頭50於頭支承j 用以塗佈膠體。 • 數個塗佈碩（headunit) 5G於頭支承單元12 上’使得在基材上形成膠式樣的時間縮短。 敎承單元12可在Y軸方向移動，以確保有足 夠空間’可將基材載入座台4〇或從座台4〇中取出基. 頭支承單元12上提供有一攝影機6〇，用以捕捉 影像資料’以量測基材位置。 設置於點膠機内用於控制點膠機之控制單元7〇， 連接於一輸入/輸出單元80，輸入/輸出單元80係用於 輸入/輸出操作點膠機所需要之操作資訊。 該控制單元70可直接從輸入/輸出單元80或個人 電腦100 ’接收指出基材膠式樣位置之座標值 (coordinates values)。控制單元70亦可經由輸入/輸

4TOP-EN/06002TW ; OP05H0063-TW -13- 093262 出單元80，從俯人電腦100接收座標值。 圖2顯示了本發明點膠機之控制操作架構 (configUration)。請參閱谓 2。 、 馬達控制器3、輪入/輸出單元8〇、以及個人電 單元7G。該個人f腦可直接連接到輸 輸出早兀80而不連接到控制單元70。 ^個人電腦100可獨立於該點膠機而被提供。個 =電腦產生的資訊可經由傳送裝置（transfer means，未圖式）被傳送到點膠機。 ，馬達㈣n 3連接職I作台移動於γ轴方向 ，^工作台驅動裳置（s_ driver) 3a，心轴工2 。驅動裝置3b在心轴旋轉該工作台 頭 頭支承單元i2 “ 兀必須設置有個別的1軸驅叙壯 土仰貝早 達控制器3。 W触鱗置’而分別連接到馬 軸喷3在，Υ-軸方向移峨^ 置及在ZZ_轴方向移動噴嘴之必轴喷嘴驅動

4TOP-EN/06002TW ； OP05H0063-TW -14. 1293262 衣置違控制早元3連接到在Y-轴方向移動頭支承單 元12之Υ軸頭支承單元驅動裝置3g。 該zz_軸指向與Z-轴實質上相同之方向，但是提 供藉以調整噴嘴位置之一方向基準（directi〇nal basis) ’特別是在初始設定喷嘴時。 驅動贺鳴本身在X轴方向移動之X軸喷嘴驅動裝 置，可安裝於馬達控制器3上，且連接於該馬達控制 器3。該X軸工作台驅動裝置在X方向移動座台4〇, 可被設置於馬達控制器3上並連接到馬達控制器3。 請參閱圖1與圖2，將簡短描述塗佈膠體的操作 程序。 在決定形成特定膠式樣於實際基材上時，先實驗 性地於虛擬基材（dummy substrate)上塗佈膠體，以 設定合適於特定膠式樣之塗佈條件。在決定塗佈條件 後，將實際基材放置於座台40上。 利用攝衫機βθ以及1測裝置，量測出喷嘴與基材 之位置，以疋位出在基材上精確的塗佈位置。該喷嘴 接著開始釋放膠體。在塗佈膠體過程中，該喷嘴移動 而基材保持不動、或是該基材移動而喷嘴保持不動，

4TOP-EN/06002TW ； OP05H0063-TW -15- 1293262 或是基材與噴嘴兩者皆以二 式樣於該基材上時，該頭支承°移動。自形成-膠 台40在Y軸方向上移 兀12並未移動，該座

軸方向上移動。，該塗佈頭單元5〇在X 該座台40可被移動於又方匕 而該喷嘴可被料於叫方向从轴方向。 之實=42;’本發明㈣^ 塗佈頭單元50包含可卜 之方向）之感應器部件530曰移1垂直：基材表面 A 且不論感應态部件530 移不移動1均可上下移動之噴嘴部件550。 直;卩件53G被z軸驅動單元510移動於垂 ί 方向’且被z軸驅動裝置（Z‘ 嘴嘴部件550 —㈣動單元谓 所駆動’該ZZ-摩由概氣留-/ 釉驅動早兀540係安裝於塗佈頭單元 50’ 喊置所控制。

洋S之，該Ζ軸驅動單元510包含Ζ軸馬達511 ?及移動該感應器部件之ζ_軸馬達導引裝置 gui e jzz-轴驅動單元54〇包含ζζ_轴馬達541、 4TOP-EN/06002TW ； OP05H0063-TW -16- ;1293262 以及由zz-軸馬達所移動之驅動托架（drive bracket) 542。該喷嘴部件550包含有喷嘴安裝於其上之膠容器 (未圖式），支承單元553支承該膠容器，且喷嘴托架 (nozzle bracket) 551連接支承單元553以及驅動托 架。 1嘴部件550被安裝於感應器部件530之ZZ-轴 驅動單元540所移動。喷嘴部件55〇與zz_軸驅動單 元540之接觸則由噴嘴部件55〇的位置而決定。 排出膠體之噴嘴555連接到膠容器之一端部（end part)。喷嘴托架551之一端部係固定於支承單元之上 部’且喷嘴托架551之另一端部交替地連接及脫離該 驅動托架542。 當喷嘴555與基材2〇〇表面接觸且無法再向下移 動時，且當感應器部件530以及噴嘴裝設其上之噴嘴 部件550向下移動時，該ZZ|驅動單元54〇盘該喷 嘴托架551分離。 /、 、 裝设於感應器部件53〇上之塗佈高度量測感 520即時量測噴嘴與該基材間之距離。詳言之，該塗 佈高度量測感應器520被裝設於該感應器部件53〇之 較低區域，且利用雷射光束量測喷嘴與該基材間之距

4TOP-EN/06002TW ； 〇P〇5H〇063-TW -17- 用於量測喷嘴部件550所移動之距離（亦即，噴 嘴部件550以及5亥感應器部件530間之距離）之位^ 量測感應器570 ’係安裝於該塗佈頭單元5〇。 該位置量測感應器570包含安裝於感應器部件 530之光反射單元571、對應於該光反射單元571之安 裝於該贺嘴部件550之光接收單元573。該光反射單 元571包含一光反射層571B反射一雷射光，且覆蓋 該光反射層571B之覆塗層（coate(j iayer)。該光反射 單元571可被安裝於該喷嘴部件550，且該光接收單 元573可裝設於該感應器部件530。 該光反射層571B具有規則節距波浪狀之一表面 (shape of waves with a uniform pitch )，如圖 3 所示。 該波浪之節距可依照使用者需求而定。本發明之實施 例之波節距約為1/mi，該覆塗層571A具有雷射光穿 通過之一平坦表面。 其後將敘述利用位置量測感應器570來量測喷嘴 部件550之移動距離（即噴嘴與該感應器部件53〇間 之距離）之操作'

4TOP-EN/06002TW ； OP05H0063-TW -18- 1293262 裝設於塗佈頭單元上之光發射單元（light emitting unit) 575會發射光線。從該光發射單元所發射之光線 射入光接收單元573。此時，光接受單元573的入射 光之角度Ik著光反射單元571上表面之波浪的形狀不 门而改I。光反射單元571以及/或光發射單元575之 位置改變’造成了入射光角度異於入射光之參考角 基於入射光角度與參考角度間之差異的次數，計 • 异出噴嘴部件550以及感應器部件530間、垂直於基 材表面之距離。垂直於基材表面方向、噴嘴部件55〇 與感應器部件530間之距離差距值，被轉換為數位訊 號於輸出。 當該噴嘴部件550與該感應器部件530以同樣的 速度移動、或是同時停止時，垂直於基材表面方向、 喷嘴部件550與感應器部件530間之距離為，，零”。 魯 當該喷嘴部件550停止且感應器部件530移動 時，光接收單元573上之入射光角度會改變，而造成 垂直於基材表面方向、喷嘴部件550與感應器部件530 間之距離上之差異。因此，偵測入射光角度的變化， 以計算位於垂直於基材表面方向、喷嘴部件55〇與感 - 應器部件530間之距離。 控制單元70基於量測感應器的量測結果，控制感

4TOP-EN/06002TW ； 〇P〇5H〇〇63-TW -19- 應器部件530以及兮 於基材表面方向、嘖U部件55G，以設纽於垂直 位置。 肖°卩件與感應器部件間之距離之 參閱圖5到圖 7 ’詳述設定噴嘴位置之操作如後 如圖6a所示，句表 55〇之塗佈頭單元5Π A感應盗部件530以及喷嘴部科 間之距離（si)前^定嘴嘴555與基材20( 點，，A，，。 A愿态52〇顯不出第二塗佈參考 嘴便斤示，當噴嘴555與基材200接觸時，1 在噴嘴(而塗佈頭單元50向下移動) 動後’嘴嘴部件550保持不動，該』 托木542與賀嘴托架551分離，

向下移動⑽應器部件53G—起)僅搞動托木5Z 顯亍ίί裝:ίί部件530之塗佈高度量測感應1 ，、為弟一塗佈參考點，，Α”之後，該喷嘴單元…雀― 嘴嘴555是否與基材2〇〇接觸㈣) -20-

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如圖6c所示，當決定噴嘴555係與基材200接觸 時，驅動托架542向上移動（S40)。包含光反射單元 與光接收單元573之位置量測感應器57〇精確地 量測喷嘴與該基材分離之點。藉由僅移動裝設於噴嘴 部件550之光接收單元571、且裝設於感應器部件53〇 之光反射單元571保持不動，而量測出驅動托架542 與噴鳴托架551結合（combine(j)之點。 當該喷嘴與該基材分離時，此時ZZ-轴馬達541 必須停止驅動該驅動托架542,而因此驅動托架542 如止移動。然而，因為反應時間之遲延，ZZ-轴馬達 541無法在精確的點停止該驅動托架，因此驅動托架 會再向上移一點點後停止（S40)。

位置量測感應器57〇以數位訊號方式，輸出喷嘴 部，550關於感應器部件53〇之位置改變，而不會產 生等效電子雜訊。因此，控制單it 70精確地辨識喷嘴 從基材向上移動之距離。 於位置量測感應器量測之值，該控制單元70修 嘴之錯誤位置。亦即，控鮮S7G所控制之ZZ- j馬達驅動該噴嘴托架54〇以向下移動該喷嘴部件 55〇 〇

4TOP-EN/06002TW ； OP05H0063-TW -21 - 停止軸馬達541 (如線性馬達）可在精確的點 變為可^ 使得省略，，修正喷嘴位置錯誤之操作，， 應器=t元7G+向上移動塗佈頭單元5G (包含感 ί件530 $ /及喷嘴部件55G)，直到衷設於感應器 來考㈣，之主佈高度量測感應器52G顯示為第一塗佈 ;;52 Τ’如圖6d所示爾 度V，，顯不”〇” ’且喷嘴555停止於特定高 Ρ噴鳴555與基材200間之特定高度。 頭=7所示’嘴嘴無法與基材接觸，即使該塗佈 第HU移動直佈高度量_絲52。顯示 嘴部i: 1點a ” °在此情況中，驅動托架542與嘴 (i;* 向下移動’直到喷嘴與基材接觸為止 d應裔部件530保持不動）。 ZZ二圖查tr不，當嘴嘴555與該基材接觸時，該 =馬達541必須停止驅動托架550。然而， 総轴馬達541無法在精確的點停止 動托架，因此,_綠會再向下移—雜停止。' 該位置量測感應器57〇，以數位 * 嘴部件⑽與感應器部件別間之相對終在，

4TOP-EN/06002TW ； OP05H0063-TW -22- 5直：f材表面之方向上)，而不會產生等效電子雜 動二t。㈣單元7G精確地賴噴嘴向下朝基材移 正喷==感=;二控:單元7°修 cA, P控制早兀70所控制之ZZ- 特馬達541 (如線性馬達）可停止驅動托 變為“。‘'，使的略，’修正她立置錯誤之步驟” 控制單元70向上移動塗佈頭單元50 (包含减應 ☆上之塗佈鬲度量測感應器520顯示第一塗佈高产 點0。因此’如圖6d所示，該塗佈高度量測^ 應器520變成顯示，，〇”且該噴嘴555停止於特定高 度a (即垂直於與基材表面且位於喷嘴555與基材 200之間的特定距離）。 在本發明中，該喷嘴部件550與感應器部件53〇 間相，位置之改變，會以數位訊號方式輸出，而不會 產生等效電子雜訊。這使得精確地量測垂直於基材表

4TOP-EN/06002TW ； OP05H0063-TW -23- 12対262 且大 、且位於噴嘴與基材間之距離變的可能 二:t 了缺陷比例以及設定喷嘴與基材間垂直距 精神ii::二數ΐ方式實施，而不會脫離本發明之 發心制===工 ==附:請求項對本發明進行寬廣之 的座洛〜求項關内中的改變以及修正或均等物 均應涵蓋於後述之中請專利範圍中。錢’ 【圖式簡單說明】 一 f供於使本發明更胁瞭解之赋，係本說明壹 之-。卩份’與胁轉本魏理 ： 本發明之實施例。 以共同顯不 膠機透視圖，顯示用於塗佈膠體之本發明點 圖2顯示本發明點膠機之控制操作之設定。 圖3顯示本發明點膠機之塗佈頭50之設定。 作。θ㈣示本發明之點膠機之位置量測感應器之操 位置的操作 係一流程圖，顯示設定本發明點膠機之噴嘴 顯示本發明之塗佈頭50向下移動到特定位 4TOP-EN/06002TW ； ΟΡ05Η0063- 24- 1293262 置之情況 圖6b顯 的情況 之設定 顯示，本發时嘴與基材間垂直距離 圖7顯示本發明在塗佈頭單元5 高度後，対與基材分離的情況σ #動到特定 【主要元件符號說明】 3馬達控制器 3aY軸工作台驅動裝置 3b 0軸工作台驅動裝置 3cX軸頭單元驅動裝置 3dY軸噴嘴驅動裝置 3eZ軸噴嘴驅動裝置 3fZZ軸噴嘴驅動裝置 3 g Y輛頭支承單元 驅動裝晉 10框架 12頭支承單元 30工作台 40座台 50塗佈頭單元

4TOP-EN/06002TW ； OP05H0063-TW -25- 1293262 60攝影機 70控制單元 80輸入/輸出單元 100個人電腦 200基材 520塗佈高度量測感應器 530感應器部件 540 ZZ-軸驅動單元 ® 541ZZ-軸馬達 542驅動托架 550喷嘴部件 551喷嘴托架 553支承單元 555噴嘴 570位置量測感應器 571光反射單元 • 571A覆塗層 571B光反射層 573光接收單元 575光發射單元

4TOP-EN/06002TW ； OP05H0063-TW -26-

Claims (1)

1. 4· t請求項i到3中任一項所述之點膠機，其中該喷 ^ u卩件文裂於該感應器部件上之一 ZZ-軸驅動單 几所移動，且根據該喷嘴部件與該zz_軸驅動單元 之結合取決於該喷嘴部件之一位置。 5.如請求項4所述之點膠機，其中該zz_軸驅動 包含： 一 ZZ-轴馬達；以及 一驅動托架（drive bracket)，移動於垂直於兮 基材之該方向。 6·如請求項5所述之點膠機，其中該喷嘴部件包含： 一支承單元（support unit)，用以支承該喷嘴 所位於其上之一容器；以及、 一噴嘴托架（nozzle bracket)，連接該支承單 元與該驅動托架。 7·如明求項6所述之點膠機，其中當該噴嘴與該基材 接觸且g a亥感應器部件向下移動而該喷嘴無法再 向下移動時，該驅動托架與該喷嘴托架分離 (disconnected) 〇 L如請求項6所述之點膠機，其中當該喷嘴與該基材 4TOP-EN/06002TW ； OP05H0063-TW -28- Ι29326Ϊ------------------- ——— --------------------- 喷嘴與該基材接觸時，該驅動托架向上移動到_特 定塗佈高度（specified dispensing height)之一點， 其結果是量測該嘴嘴部件所移動之一距離，該$巨离隹 係位於垂直於該基材之該表面之方向，且介於該喷 嘴部件與該感應器部件之間。 I5·如請求項11或12中任一項所述之方法，其中當今亥 _ 噴嘴與該基材接觸時，該驅動托架向下移動到一特 疋塗佈向度之一點’其結果係量測該噴嘴部件所移 動之一距離，該距離係位於垂直於該基材之該表面 之方向，且介於該噴嘴部件與該感應器部件之間。 4TOP-EN/06002TW ； GP05H0063-TW -31 -