KR20190112641A - 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

위치 결정 정밀도를 보다 향상시키는 다이 본딩 장치를 제공한다.
다이 본딩 장치는, 픽업한 다이를 기판에 적재하는 본딩 헤드와, 상기 본딩 헤드의 상부에 형성되는 광을 발하는 타깃 마커와, 상기 기판의 위치 인식 마크 및 상기 타깃 마커를 촬상하는 촬상 장치를 구비한다. 상기 촬상 장치는, 초점이 어긋난 상태에서, 상기 타깃 마커를 촬상한다.

Description

다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법{DIE BONDING APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE}
본 개시는 다이 본딩 장치에 관한 것이며, 예를 들어 기판을 인식하는 카메라를 구비하는 다이 본더에 적용 가능하다.
반도체 장치의 제조 공정의 일부에 반도체 칩(이하, 간단히 다이라 함)을 배선 기판이나 리드 프레임 등(이하, 간단히 기판이라 함)에 탑재하여 패키지를 조립하는 공정이 있고, 패키지를 조립하는 공정의 일부에, 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 웨이퍼라 함)로부터 다이를 분할하는 공정(다이싱 공정)과, 분할한 다이를 기판 상에 탑재하는 다이 본딩 공정이 있다. 다이 본딩 공정에 사용되는 반도체 제조 장치가 다이 본더 등의 다이 본딩 장치이다.
다이 본더는, 땜납, 금 도금, 수지를 접합 재료로 하여, 다이를 기판 또는 이미 본딩된 다이 상에 본딩(탑재하여 접착)하는 장치이다. 다이를, 예를 들어 기판의 표면에 본딩하는 다이 본더에 있어서는, 콜릿이라 불리는 흡착 노즐을 사용하여 다이를 웨이퍼로부터 흡착하여 픽업하고(픽업 공정), 기판 상으로 반송하여, 압박력을 부여함과 함께, 접합재를 가열함으로써 본딩을 행한다(본딩 공정)는 동작(작업)이 반복하여 행해진다.
상술한 픽업 공정 시 및 본딩 공정 시에는, 각각의 공정에 맞추어, 다이나 기판을 촬상 장치에 의해 촬상하고, 촬상한 화상에 기초하여 화상 처리에 의해 위치 결정 및 검사를 행한다.
일본 특허 공개 제2016-171107호 공보 일본 특허 공개 제2016-197629호 공보 일본 특허 공개 제2016-197630호 공보
그러나, 최근의 패키지 소형·박형화, 다이의 박형화에 의한 chip on chip의 적층 기술의 발달에 의해, 다이의 본딩은 보다 엄격한 1자릿수 오더의 ㎛의 위치 결정이 필요로 되고 있다. 위치 결정 정밀도를 높이기 위해서는, 본딩 처리에 관여하는 본딩 헤드, 촬상계 등의 실장 유닛의 위치와 회전각으로 규정되는 자세를 정확하게 파악하는 것이 중요하다.
본 개시의 과제는, 위치 결정 정밀도를 보다 향상시키는 다이 본딩 장치를 제공하는 것이다.
그 밖의 과제와 신규 특징은, 본 명세서의 기술 및 첨부 도면으로부터 명백하게 될 것이다.
본 개시 중 대표적인 것의 개요를 간단하게 설명하면 하기와 같다.
즉, 다이 본딩 장치는, 픽업한 다이를 기판에 적재하는 본딩 헤드와, 상기 본딩 헤드의 상부에 설치되는 광을 발하는 타깃 마커와, 상기 기판의 위치 인식 마크 및 상기 타깃 마커를 촬상하는 촬상 장치를 구비한다. 상기 촬상 장치는, 초점이 어긋난 상태에서, 상기 타깃 마커를 촬상한다.
상기 다이 본딩 장치에 의하면, 위치 결정 정밀도를 보다 향상시킬 수 있다.
도 1은 본딩 헤드 및 카메라의 좌표계를 설명하는 도면.
도 2는 본딩 헤드 및 카메라의 좌표계를 맞추는 방법을 설명하는 도면.
도 3은 본딩 헤드의 X축 또는 Y축의 동작에 의해 발생하는 피칭이 Z축에 미치는 영향을 설명하는 도면.
도 4는 본딩 헤드의 변위를 설명하는 도면.
도 5는 실시 형태의 카메라와 본딩 헤드와 기판의 관계를 도시하는 도면.
도 6은 발광 타깃 마커와 위치 정렬 마크의 관계를 설명하는 도면.
도 7은 도 6의 발광 타깃 마커의 촬상 화상을 도시하는 도면.
도 8은 발광 타깃 마커의 구성예를 도시하는 도면.
도 9는 실시 형태의 발광 타깃 마커와 다른 타깃 마커의 비교를 설명하는 도면.
도 10은 본딩 헤드의 위치 어긋남을 설명하는 도면.
도 11은 제1 변형예의 발광 타깃 마커를 설명하는 도면.
도 12는 제2 변형예의 발광 타깃 마커를 설명하는 도면.
도 13은 본딩 헤드의 기울기의 측정을 설명하는 도면.
도 14는 본딩 헤드의 기울기의 측정을 설명하는 도면.
도 15는 제3 변형예의 발광 타깃 마커를 설명하는 도면.
도 16은 제4 변형예의 발광 타깃 마커의 구성예를 도시하는 도면.
도 17은 근접 원형상의 겹침을 설명하는 도면.
도 18은 실시예의 다이 본더의 구성예를 도시하는 개략 상면도.
도 19는 도 18에 있어서 화살표 A 방향으로부터 보았을 때의 개략 구성을 설명하는 도면.
도 20은 도 18의 다이 공급부의 구성을 도시하는 외관 사시도.
도 21은 도 18의 다이 공급부의 주요부를 도시하는 개략 단면도.
도 22는 도 18의 다이 본더의 제어계의 개략 구성을 도시하는 블록도.
도 23은 도 18의 다이 본더에 있어서의 다이 본딩 공정을 설명하는 플로우차트.
이하, 실시 형태, 변형예 및 실시예에 대하여, 도면을 사용하여 설명한다. 단, 이하의 설명에 있어서, 동일 구성 요소에는 동일 부호를 붙이고 반복 설명을 생략하는 경우가 있다. 또한, 도면은 설명을 보다 명확하게 하기 위해, 실제의 양태에 비해, 각 부의 폭, 두께, 형상 등에 대하여 모식적으로 표현되는 경우가 있지만, 어디까지나 일례이며, 본 발명의 해석을 한정하는 것은 아니다.
먼저, 위치 결정의 과제에 대하여 도 1 내지 도 4를 사용하여 설명한다. 도 1은 본딩 헤드 및 카메라의 좌표계를 설명하는 도면이다. 도 2는 본딩 헤드 및 카메라의 좌표계를 맞추는 방법을 설명하는 도면이다. 도 3은 본딩 헤드의 X축 또는 Y축의 동작에 의해 발생하는 피칭이 Z축에 미치는 영향을 설명하는 도면이다. 도 4는 본딩 헤드의 변위를 설명하는 도면이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 기판 등의 워크를 촬상하는 카메라 CA는 XY 테이블 DU1에 탑재되고, 본딩 헤드 HD는 다른 XY 테이블 DU2에 탑재된다. 본딩 장치에 있어서의 본딩 헤드의 위치를 정확하게 파악함으로써 본딩 정밀도를 안정화시키고자 한다. 그러나, 상이한 XY 테이블에 탑재되어 있는 본딩 헤드 HD와 카메라 CA(광학계)의 좌표계를 기계적으로 완전히 일치시키는 것은 곤란하다.
본딩 헤드 HD의 위치를 정확하게 파악하기 위해, 감압지 PSP에 본딩 헤드 HD로 복수의 타흔을 형성하여, 본딩 헤드와 광학계의 2개의 평면 좌표계의 변환 행렬을 작성하는 방법이 있다. 이 방법에서는, 타흔을 상당한 다수로 형성하지 않으면, 본딩 헤드 HD의 XY 테이블 DU2의 피칭, 요잉의 영향을 제거할 수 없다. 따라서, 실질적으로, 이 방법에 의해 피칭, 요잉의 보정은 불가능하다. 또한, 가대 등이 열변형되어 본딩 헤드 HD의 XY 테이블 DU2와 카메라 CA의 XY 테이블 DU1의 위치 관계가 변동된 경우, 그 영향을 제거할 수 없다. 또한, 실시간으로 본딩 헤드 HD의 위치를 감시할 수 없다.
도 3에 도시한 바와 같이, 본딩 헤드 HD의 X축 또는 Y축의 동작에 의해 발생하는 피칭이 Z축에 영향을 준다. 즉, 본딩 헤드 HD를 탑재하고 있는 XY 테이블 DU2에 발생하는 피칭, 요잉 등으로부터, 본딩 헤드 HD의 앙각의 변위, 앙각 방향의 변위, 자신의 θ 방향의 변위도 발생한다. 앙각이 변화됨으로써 본딩 헤드 HD의 착지 위치에 영향을 준다(착지 위치가 변동된다). 따라서, 정확한 본딩을 실현하기 위해서는, XY 테이블에 탑재한 본딩 헤드 HD의 Z축의 기울기(앙각)도 파악할 필요가 있어, 도 4에 도시한 바와 같이 본딩 헤드 HD의 XY의 변위(XY의 오프셋 좌표)와 또한, Z의 변위(헤드의 높이), 앙각(헤드의 앙각(α)) 및 앙각 방향(헤드의 앙각의 방향(β)), 헤드 자신의 방향의 변위(헤드의 회전(θ))를 검출할 필요가 있다.
<실시 형태>
다음으로, 상술한 과제를 해결하는 일례인 실시 형태에 대하여 도 5 내지 도 8을 사용하여 설명한다. 도 5는 실시 형태의 카메라와 본딩 헤드와 기판의 관계를 도시하는 도면이다. 도 6은 발광 타깃 마커와 위치 정렬 마크의 관계를 설명하는 도면이다. 도 7은 도 6의 발광 타깃 마커의 촬상 화상을 도시하는 도면이다. 도 8은 발광 타깃 마커의 구성예를 도시하는 도면이다.
도 5에 도시한 바와 같이, 촬상 장치인 카메라 CA에 의해 일괄적으로 기판 S 상의 타깃 위치(위치 인식 마크) TP와 본딩 헤드의 좌표를 감시한다. 이에 의해, 카메라 CA의 화상 내의 좌표계로 일원 관리할 수 있어, 정확한 오프셋양을 산출할 수 있다. 또한, 실시간으로 본딩 헤드 HD의 위치를 감시할 수 있어, 열변형 등에도 대응할 수 있다.
본딩 헤드 HD의 좌표를 감시하기 위해, 도 6에 도시한 바와 같이, 본딩 헤드 HD에 LED 광원을 포함하는 발광 타깃 마커 LTM을 설치하고, 카메라 CA에 의해 그 위치를 검출한다. 이때, 기판 S 상의 타깃에 초점이 맞추어져 때문에, 발광 타깃 마커 LTM은 카메라 CA의 초점 거리(Lf)보다도 짧은 거리(Lh)에 위치하고, 촬상 화상은 초점 어긋남에 의해, 도 7에 도시한 바와 같이 광원(발광 타깃 마커 LTM)이 둥글게 찍혀 원형상 CI를 형성한다. 원형상 CI는 본딩 헤드 HD의 움직임에 선형적으로 추종한다. 따라서, 이 초점 어긋남의 원형상 CI라도, 카메라 CA와 본딩 헤드 HD의 상대 위치를 구할 수 있다. 또한, 원형상 CI는 초점이 맞추어져 있을 때의 광원상보다 크게 찍힌다. 크게 찍히는 원에서의 위치 결정 정밀도는, 작게 찍힌 원보다 화상 연산 상에서의 위치 결정 정밀도가 우수하다. 통상, 원의 경우에는 화상 경계면인 원주 길이가 긴 쪽이 위치 결정 정밀도가 좋다.
또한, LED를 본딩 헤드 HD에 직접 탑재하면, LED의 발광 시의 자발열의 영향에 의해 발광 타깃 마커 LTM의 위치가 움직여 버리므로, 도 8에 도시한 바와 같이, 열원이기도 한 광원 LS를 본딩 헤드 HD로부터 이격하고, 광 파이버 OF에 의해 본딩 헤드 HD의 상부의 발광 타깃 마커 LTM의 위치로 도광하는 것이 바람직하다. 광 파이버를 사용하여 발광 광원의 타깃 마커부와 열원을 분리함으로써 발광 타깃 마커 LTM의 위치를 안정시킬 수 있다.
여기서, 다른 예와 비교한다. 도 9는 실시 형태의 발광 타깃 마커와 다른 타깃 마커의 비교를 설명하는 도면이며, 도 9의 (A)는 카메라가 기판 상의 타깃에 초점이 맞추어져 있는 경우를 도시하는 도면이고, 도 9의 (B)는 본딩 헤드에 제1 비교예의 타깃 마커를 탑재한 경우를 도시하는 도면이며, 도 9의 (C)는 본딩 헤드에 제2 비교예의 타깃 마커를 탑재한 경우를 도시하는 도면이고, 도 9의 (D)는 도 9의 (C)의 본딩 헤드가 기울어진 경우를 도시하는 도면이며, 도 9의 (E)는 본딩 헤드에 실시 형태의 발광 타깃 마커를 탑재한 경우를 도시하는 도면이다.
하기의 이유로부터, 본딩 헤드 HD에 탑재하는 타깃 마커로서 발광 광원을 사용하는 실시 형태의 방법이 우수하다고 할 수 있다.
도 9의 (A)에 도시한 카메라 CA의 위치에서 기판 S 상의 타깃에 초점이 맞추어져 있다.
도 9의 (B)에 도시한 바와 같이, 유리 증착 타입으로 발광하지 않는 통상의 타깃 마커 TM을 본딩 헤드 HD의 상부에 탑재하면, 타깃 마커 TM과는 초점이 맞지 않아 초점 어긋남으로 촬상되게 되어, 주위와 화상이 중첩되어 타깃 마커 TM을 식별하기 어려워진다. 또한, 조명을 별도로 설치할 필요가 있어, 주위도 비추어 버린다. 따라서, 타깃 마커 TM이 부상하도록 주변 설계가 필요하다. 도 9의 (E)에 도시한 바와 같이, 광점이 작은 LED를 탑재하여 그것을 인식하는(발광 타깃 마커 LTM을 사용하는) 실시 형태에서는 주위와의 콘트라스트차를 높게 할 수 있다.
도 9의 (C)에 도시한 바와 같이, 미러 MR이나 프리즘 등을 설치하고, 타깃 마크 TM을 본딩 헤드 HD의 측부에 탑재하여, 초점을 맞추는 것이 생각되지만, 미러 MR이나 프리즘 등을 사용하면, 도 9의 (D)에 도시한 바와 같이, 본딩 헤드 HD의 앙각이 변화되었을 때에 위치를 파악하기 어려워진다.
다음으로, 본딩 헤드의 위치 어긋남의 보정에 대하여 도 10을 사용하여 설명한다. 도 10은 본딩 헤드의 위치 어긋남을 설명하는 도면이며, 도 10의 (A), (D)는 위치 어긋나 있지 않은 경우를 도시하는 도면이고, 도 10의 (B)는 본딩 헤드가 Y축 정방향으로 위치 어긋나 있는 경우를 도시하는 도면이며, 도 10의 (C)는 본딩 헤드가 Y축 부방향으로 위치 어긋나 있는 경우를 도시하는 도면이다.
도 10의 (B), (C)에 도시한 바와 같이, 본딩 헤드 HD의 이동량에 증감이 있었던 경우, 본딩 헤드 HD의 상부에 형성한 발광 타깃 마커 LTM을 카메라 CA에 의해 인식함으로써 이동량의 증감(위치 어긋남양)을 검출할 수 있다. 그 만큼을 보정함으로써 본딩 위치를 정확하게 컨트롤할 수 있다.
실시 형태에 따르면, 이하에 나타내는 1개 또는 복수의 효과가 얻어진다.
(1) 하나의 카메라로 워크인 기판과 본딩 헤드의 위치를 측정함으로써, 하나의 카메라 화상의 좌표계로 상대 위치 검출이 가능해진다. 카메라간이나 유닛간의 좌표 맞춤에 의한 불필요한 보정 처리를 행하지 않아도 된다.
(2) 본딩 헤드의 좌표를 그때마다 측정이 가능해진다. 따라서, 착공 전에 생성한 보정 데이터에의 의존도를 저감시키는 것이 가능해진다.
(3) 발광 타깃 마커를 사용함으로써, 초점이 맞추어져 있지 않은 상태에서의 촬상 화상을 안정적으로 얻는 것이 가능해진다.
(4) 본딩 헤드의 공간적인 위치를 정확하게 파악함으로써 본딩의 정밀도 향상이 가능해진다.
<변형예>
이하, 실시 형태의 대표적인 변형예에 대하여, 몇 가지를 예시한다. 이하의 변형예의 설명에 있어서, 상술한 실시 형태에서 설명한 것과 마찬가지의 구성 및 기능을 갖는 부분에 대해서는, 상술한 실시 형태와 마찬가지의 부호가 사용될 수 있는 것으로 한다. 그리고 이러한 부분의 설명에 대해서는, 기술적으로 모순되지 않는 범위 내에 있어서, 상술한 실시 형태에 있어서의 설명이 적절히 원용될 수 있는 것으로 한다. 또한, 상술한 실시 형태의 일부, 및, 복수의 변형예의 전부 또는 일부가, 기술적으로 모순되지 않는 범위 내에 있어서, 적절히, 복합적으로 적용될 수 있다.
실시 형태에서는 본딩 헤드에 탑재하는 발광 타깃 마크는 하나이지만, 발광 타깃 마크를 복수 탑재함으로써, 본딩 헤드의 회전이나 높이, 앙각 관련의 측정이 가능해진다.
(제1 변형예)
제1 변형예는 본딩 헤드의 회전 및 높이를 측정하는 예이며, 도 11을 사용하여 설명한다.
도 11은 제1 변형예의 발광 타깃 마커를 설명하는 도면이며, 도 11의 (A)는 실시 형태의 발광 타깃 마커의 정면도이고, 도 11의 (B)는 제1 변형예의 발광 타깃 마커의 정면도이며, 도 11의 (C)는 본딩 헤드가 회전하고 있는 경우의 발광 타깃 마커의 정면도이고, 도 11의 (D)는 본딩 헤드가 높게 되어 있는 경우의 발광 타깃 마크의 정면도이며, 도 11의 (E)는 제1 변형예의 발광 타깃 마커의 측면도이고, 도 11의 (F)는 도 11의 (A)의 촬상 화상이며, 도 11의 (G)는 도 11의 (B)의 촬상 화상이고, 도 11의 (H)는 도 11의 (C)의 촬상 화상이며, 도 11의 (I)는 도 11의 (D)의 촬상 화상이다.
도 11의 (A) 및 도 11의 (B)에 도시한 바와 같이, 제1 변형예에서는, 실시 형태의 발광 타깃 마커 LTM보다도 작은 발광 타깃 마커를 5개 본딩 헤드 HD에 탑재한다. 하나의 발광 타깃 마커 LTM1을 중앙에 배치하고, 그 주변에 4개의 발광 타깃 마커 LTM2, LTM3, LTM4, LTM5를 사방에 등거리로 배치하고, 제1 방향으로 3개의 발광 타깃 마커 LTM1, LTM2, LTM3이 일직선 상에 위치하도록 배치한다. 제2 방향으로 3개의 발광 타깃 마커 LTM1, LTM4, LTM5가 일직선 상에 위치하도록 배치한다. 제1 방향은 제2 방향과는 직교하는 방향이다. 도 11의 (A) (B)에 도시한 바와 같이, 본딩 헤드 HD의 높이가 동일한 경우이며, 도 11의 (E) (F)에 도시한 바와 같이, 발광 타깃 마커는 원형상이며, 제1 변형예의 발광 타깃 마커 LTM1 내지 LTM5의 원형상은 실시 형태의 발광 타깃 마커 LTM의 원형상보다도 작다.
본딩 헤드 HD가 회전되면, 도 11의 (H)에 도시한 바와 같이, 일직선 상에 위치하는 복수의 발광 타깃 마커의 상의 위치도 회전되므로, θ를 측정할 수 있다. 또한, 본딩 헤드 HD의 높이가 바뀌면, 도 11의 (I)에 도시한 바와 같이, 발광 타깃 마커의 상의 크기 및 발광 타깃 마커의 상간의 거리도 변한다. 발광 타깃 마커의 상간의 거리의 변화를 측정함으로써 본딩 헤드 HD의 Z(높이)의 변위를 측정할 수 있다.
또한, 발광 타깃 마커의 상의 크기를 측정함으로써도 본딩 헤드 HD의 Z(높이)의 변위를 측정할 수 있다.
발광 타깃 마커를 복수화함으로써 본딩 헤드의 높이와 θ 회전의 변위를 검출할 수 있다.
(제2 변형예)
제2 변형예는 본딩 헤드의 기울기 성분을 검출하는 예이며, 도 12 내지 도 14를 사용하여 설명한다.
도 12는 제2 변형예의 발광 타깃 마커를 설명하는 도면이다. 도 13은 본딩 헤드의 기울기의 측정을 설명하는 도면이며, 도 13의 (A)는 본딩 헤드에 기울기가 없는 경우의 발광 타깃 마커의 화상이고, 도 13의 (B)는 본딩 헤드에 기울기가 없지만 XY 방향으로 변위되는 경우의 발광 타깃 마커의 화상이며, 도 13의 (C)는 본딩 헤드에 기울기가 있는 경우의 발광 타깃 마커의 화상이다. 도 14는 본딩 헤드의 기울기의 측정을 설명하는 도면이며, 도 14의 (A) 및 (D)는 본딩 헤드에 기울기가 없는 상태를 도시하는 도면이고, 도 14의 (B) (C)는 본딩 헤드에 기울기가 있는 상태를 도시하는 도면이다.
도 12에 도시한 바와 같이, 복수의 발광 타깃 마커 LTM은, 각각 설치 높이가 상이하다(ΔH>0). 바꾸어 말하면, 본딩 헤드 HD의 상부의 높이가 상이한 위치에 발광 타깃 마커 LTM을 탑재한다. 이때, 발광 타깃 마커 LTM의 사이즈가 동일해도, 초점 거리가 상이하므로, 도 13의 (A)에 도시한 바와 같이 그 초점 어긋남의 원형상은 사이즈가 상이하다. 이 원형상의 중심간 거리를 측정함으로써 본딩 헤드 HD가 기울어져 있는지, 그렇지 않으면 본딩 헤드 HD의 이동 거리가 상이한지를 구별할 수 있다. 도 13의 (B)에 도시한 바와 같이, 피사체간 거리가 상이한 2개의 발광 타깃 마커 LTM의 상이 등거리(Lb=La)로 움직이면 본딩 헤드 HD는 XY 방향이 움직이고 있고, 도 13의 (C)에 도시한 바와 같이, 2개의 발광 타깃 마커 LTM의 상의 거리가 변화되면(Lc≠La) 본딩 헤드 HD는 기울어져 있다고 판단할 수 있다.
따라서, 도 14의 (B) (C)에 도시한 바와 같이, 본딩 헤드 HD가 기울어져 있는 경우, 복수화한 발광 타깃 마커의 설치 높이를 변화시킴으로써, 본딩 헤드의 앙각 변위와 앙각 방향을 검출할 수 있다.
(제3 변형예)
제3 변형예는 본딩 헤드의 회전, 높이 및 기울기를 측정하는 예이며, 도 15를 사용하여 설명한다. 도 15는 제3 변형예의 발광 타깃 마커를 설명하는 도면이다.
도 15에 도시한 바와 같이, 제3 변형예는 제1 변형예와 제2 변형예를 조합한 예이며, 제3 변형예에서는, 제1 변형예와 마찬가지의 배치로 5개의 발광 타깃 마커를 본딩 헤드 HD의 상부에 탑재한다. 하나의 발광 타깃 마커 LTM1을 중앙에 배치하고, 그 주변에 4개의 발광 타깃 마커 LTM2, LTM3, LTM4, LTM5를 사방에 등거리로 배치하고, 제1 방향으로 3개의 발광 타깃 마커 LTM1, LTM2, LTM3이 일직선 상에 위치하도록 배치한다. 제2 방향으로 3개의 발광 타깃 마커 LTM1, LTM4, LTM5가 일직선 상에 위치하도록 배치한다. 제1 방향은 제2 방향과는 직교하는 방향이다. 또한, 제1 방향으로 일직선으로 배치되는 3개의 발광 타깃 마크의 높이를 변화시키고, 제2 방향으로 일직선으로 배치되는 3개의 발광 타깃 마크의 높이를 변화시킨다. 이에 의해, 본딩 헤드의 회전, 높이 및 기울기를 측정할 수 있다.
발광 타깃 마커의 수나 거리의 종류를 늘리고, 통계 계산 처리를 사용하면 보다 정확한 측정이 가능해진다.
(제4 변형예)
도 16은 제4 변형예의 발광 타깃 마커의 구성예를 도시하는 도면이다. 도 17은 근접 원형상의 겹침을 설명하는 도면이다.
제3 변형예의 발광 타깃 마커 LTM1 내지 LTM5는 장소에 따라 두께가 상이한 석영 유리 QG의 일체형으로 제작하고, 예를 들어 발광 타깃 마커 LTM1, LTM2, LTM3의 위치에 구멍(광 도통로) OC1, OC2, OC3을 형성하고, 광원 LS1, LS2, LS3으로부터 구멍 OC1, OC2, OC3에 광 파이버 OF1, OF2, OF3을 통해 도광시킨다. 이에 의해, 상대 위치를 안정화시킬 수 있다. 또한, 각 광원 LS1, LS2, LS3의 발광을 전원·제어부 PC1, PC2, PC3에서 별도로 제어함으로써, 한쪽씩 점등하여, 도 17에 도시한 바와 같은 근접 원형상의 겹침의 영향을 방지할 수 있다. 발광 타깃 마커 LTM4, LTM5도 마찬가지로 구성한다.
상술한 실시 형태를 다이 본더에 적용한 예에 대하여 이하 설명한다.
[실시예]
도 18은 실시예에 관한 다이 본더의 개략을 도시하는 상면도이다. 도 19는 도 18에 있어서 화살표 A 방향으로부터 보았을 때에, 픽업 헤드 및 본딩 헤드의 동작을 설명하는 도면이다.
다이 본더(10)는, 크게 나누어, 하나 또는 복수의 최종 1패키지가 되는 제품에어리어(이하, 패키지 에어리어 P라 함)를 프린트한 기판 S에 실장하는 다이 D를 공급하는 공급부(1)와, 픽업부(2), 중간 스테이지부(3)와, 본딩부(4)와, 반송부(5), 기판 공급부(6)와, 기판 반출부(7)와, 각 부의 동작을 감시하고 제어하는 제어부(8)를 갖는다. Y축 방향이 다이 본더(10)의 전후 방향이며, X축 방향이 좌우 방향이다. 다이 공급부(1)가 다이 본더(10)의 전방측에 배치되고, 본딩부(4)가 후방측에 배치된다.
먼저, 다이 공급부(1)는 기판 S의 패키지 에어리어 P에 실장하는 다이 D를 공급한다. 다이 공급부(1)는 웨이퍼(11)를 보유 지지하는 웨이퍼 보유 지지대(12)와, 웨이퍼(11)로부터 다이 D를 밀어올리는 점선으로 나타내는 밀어올림 유닛(13)을 갖는다. 다이 공급부(1)는 도시하지 않은 구동 수단에 의해 XY 방향으로 이동하여, 픽업하는 다이 D를 밀어올림 유닛(13)의 위치로 이동시킨다.
픽업부(2)는, 다이 D를 픽업하는 픽업 헤드(21)와, 픽업 헤드(21)를 Y 방향으로 이동시키는 픽업 헤드의 Y 구동부(23)와, 콜릿(22)을 승강, 회전 및 X 방향 이동시키는 도시하지 않은 각 구동부를 갖는다. 픽업 헤드(21)는, 밀어올려진 다이 D를 선단에 흡착 보유 지지하는 콜릿(22)(도 19도 참조)을 갖고, 다이 공급부(1)로부터 다이 D를 픽업하여, 중간 스테이지(31)에 적재한다. 픽업 헤드(21)는 콜릿(22)을 승강, 회전 및 X 방향 이동시키는 도시하지 않은 각 구동부를 갖는다.
중간 스테이지부(3)는, 다이 D를 일시적으로 적재하는 중간 스테이지(31)와, 중간 스테이지(31) 상의 다이 D를 인식하기 위한 스테이지 인식 카메라(32)를 갖는다.
본딩부(4)는, 중간 스테이지(31)로부터 다이 D를 픽업하여, 반송되어 오는 기판 S의 패키지 에어리어 P 상에 본딩하거나, 또는 이미 기판 S의 패키지 에어리어 P 상에 본딩된 다이 상에 적층하는 형태로 본딩한다. 본딩부(4)는, 픽업 헤드(21)와 마찬가지로 다이 D를 선단에 흡착 보유 지지하는 콜릿(42)(도 19도 참조)을 구비하는 본딩 헤드(41)와, 본딩 헤드(41)를 Y 방향으로 이동시키는 Y 구동부(43)와, 기판 S의 패키지 에어리어 P의 위치 인식 마크(도시하지 않음)를 촬상하여, 본딩 위치를 인식하는 기판 인식 카메라(44)를 갖는다. 여기서, 본딩 헤드(41)는 실시 형태의 본딩 헤드 HD에 대응하고, 그 상부에 실시 형태 및 제1 변형예 내지 제3 변형예 중 어느 하나의 발광 타깃 마커 LTM을 구비한다.
이와 같은 구성에 의해, 본딩 헤드(41)는 스테이지 인식 카메라(32)의 촬상 데이터에 기초하여 픽업 위치·자세를 보정하고, 중간 스테이지(31)로부터 다이 D를 픽업하여, 기판 인식 카메라(44)의 촬상 데이터에 기초하여 기판에 다이 D를 본딩한다.
반송부(5)는, 기판 S를 파지하여 반송하는 기판 반송 갈고리(51)와, 기판 S가 이동하는 반송 레인(52)을 갖는다. 기판 S는, 반송 레인(52)에 설치된 기판 반송 갈고리(51)의 도시하지 않은 너트를 반송 레인(52)을 따라서 설치된 도시하지 않은 볼 나사로 구동함으로써 이동한다.
이와 같은 구성에 의해, 기판 S는, 기판 공급부(6)로부터 반송 레인(52)을 따라서 본딩 위치까지 이동하고, 본딩 후, 기판 반출부(7)까지 이동하여, 기판 반출부(7)에 기판 S를 건네준다.
제어부(8)는, 다이 본더(10)의 각 부의 동작을 감시하고 제어하는 프로그램(소프트웨어)을 저장하는 메모리와, 메모리에 저장된 프로그램을 실행하는 중앙 처리 장치(CPU)를 구비한다.
다음으로, 다이 공급부(1)의 구성에 대하여 도 20 및 도 21을 사용하여 설명한다. 도 20은 다이 공급부의 외관 사시도를 도시하는 도면이다. 도 21은 다이 공급부의 주요부를 도시하는 개략 단면도이다.
다이 공급부(1)는, 수평 방향(XY 방향)으로 이동하는 웨이퍼 보유 지지대(12)와, 상하 방향으로 이동하는 밀어올림 유닛(13)을 구비한다. 웨이퍼 보유 지지대(12)는, 웨이퍼 링(14)을 보유 지지하는 익스팬드 링(15)과, 웨이퍼 링(14)에 보유 지지되며 복수의 다이 D가 접착된 다이싱 테이프(16)를 수평으로 위치 결정하는 지지 링(17)을 갖는다. 밀어올림 유닛(13)은 지지 링(17)의 내측에 배치된다.
다이 공급부(1)는, 다이 D의 밀어올림 시에, 웨이퍼 링(14)을 보유 지지하고 있는 익스팬드 링(15)을 하강시킨다. 그 결과, 웨이퍼 링(14)에 보유 지지되어 있는 다이싱 테이프(16)가 잡아늘여져 다이 D의 간격이 확대되고, 밀어올림 유닛(13)에 의해 다이 D 하방으로부터 다이 D를 밀어올려, 다이 D의 픽업성을 향상시키고 있다. 또한, 박형화에 수반하여 다이를 기판에 접착하는 접착제는, 액상으로부터 필름상이 되고, 웨이퍼(11)와 다이싱 테이프(16) 사이에 다이 어태치 필름(DAF)(18)이라 불리는 필름상의 접착 재료를 접착하고 있다. 다이 어태치 필름(18)을 갖는 웨이퍼(11)에서는, 다이싱은, 웨이퍼(11)와 다이 어태치 필름(18)에 대하여 행해진다. 따라서, 박리 공정에서는, 웨이퍼(11)와 다이 어태치 필름(18)을 다이싱 테이프(16)로부터 박리한다.
다이 본더(10)는, 웨이퍼(11) 상의 다이 D의 자세를 인식하는 웨이퍼 인식 카메라(24)와, 중간 스테이지(31)에 적재된 다이 D의 자세를 인식하는 스테이지 인식 카메라(32)와, 본딩 스테이지 BS 상의 실장 위치를 인식하는 기판 인식 카메라(44)를 갖는다. 인식 카메라간의 자세 어긋남 보정해야만 하는 것은, 본딩 헤드(41)에 의한 픽업에 관여하는 스테이지 인식 카메라(32)와, 본딩 헤드(41)에 의한 실장 위치에의 본딩에 관여하는 기판 인식 카메라(44)이다.
제어부(8)에 대하여 도 22를 사용하여 설명한다. 도 22는 제어계의 개략 구성을 도시하는 블록도이다. 제어계(80)는 제어부(8)와 구동부(86)와 신호부(87)와 광학계(88)를 구비한다. 제어부(8)는 크게 나누어, 주로 CPU(Central Processor Unit)를 포함하는 제어·연산 장치(81)와, 기억 장치(82)와, 입출력 장치(83)와, 버스 라인(84)과, 전원부(85)를 갖는다. 기억 장치(82)는, 처리 프로그램 등을 기억하고 있는 RAM을 포함하고 있는 주기억 장치(82a)와, 제어에 필요한 제어 데이터나 화상 데이터 등을 기억하고 있는 HDD나 SSD 등을 포함하고 있는 보조 기억 장치(82b)를 갖는다. 입출력 장치(83)는, 장치 상태나 정보 등을 표시하는 모니터(83a)와, 오퍼레이터의 지시를 입력하는 터치 패널(83b)과, 모니터를 조작하는 마우스(83c)와, 광학계(88)로부터의 화상 데이터를 도입하는 화상 도입 장치(83d)를 갖는다. 또한, 입출력 장치(83)는, 다이 공급부(1)의 XY 테이블(도시하지 않음)이나 본딩 헤드 테이블의 ZY 구동축 등의 구동부(86)를 제어하는 모터 제어 장치(83e)와, 다양한 센서 신호나 조명 장치 등의 스위치 등의 신호부(87)로부터 신호를 도입하거나 또는 제어하는 I/O 신호 제어 장치(83f)를 갖는다. 광학계(88)에는, 웨이퍼 인식 카메라(24), 스테이지 인식 카메라(32), 기판 인식 카메라(44)가 포함된다. 제어·연산 장치(81)는 버스 라인(84)을 통해 필요한 데이터를 도입하여, 연산하고, 픽업 헤드(21) 등의 제어나, 모니터(83a) 등에 정보를 보낸다.
제어부(8)는 화상 도입 장치(83d)를 통해 웨이퍼 인식 카메라(24), 스테이지 인식 카메라(32) 및 기판 인식 카메라(44)로 촬상한 화상 데이터를 기억 장치(82)에 보존한다. 보존한 화상 데이터에 기초하여 프로그램한 소프트웨어에 의해, 제어·연산 장치(81)를 사용하여 다이 D 및 기판 S의 패키지 에어리어 P의 위치 결정, 및 다이 D 및 기판 S의 표면 검사를 행한다. 제어·연산 장치(81)가 산출한 다이 D 및 기판 S의 패키지 에어리어 P의 위치에 기초하여 소프트웨어에 의해 모터 제어 장치(83e)를 통해 구동부(86)를 움직이게 한다. 이 프로세스에 의해 웨이퍼 상의 다이의 위치 결정을 행하고, 픽업부(2) 및 본딩부(4)의 구동부에 의해 동작시켜 다이 D를 기판 S의 패키지 에어리어 P 상에 본딩한다. 사용하는 웨이퍼 인식 카메라(24), 스테이지 인식 카메라(32) 및 기판 인식 카메라(44)는 그레이 스케일, 컬러 등이며, 광 강도를 수치화한다.
도 23은 도 18의 다이 본더에 있어서의 다이 본딩 공정을 설명하는 플로우차트이다.
실시예의 다이 본딩 공정에서는, 먼저, 제어부(8)는, 웨이퍼(11)를 보유 지지하고 있는 웨이퍼 링(14)을 웨이퍼 카세트로부터 취출하여 웨이퍼 보유 지지대(12)에 적재하고, 웨이퍼 보유 지지대(12)를 다이 D의 픽업이 행해지는 기준 위치까지 반송한다(웨이퍼 로딩(공정 P1)). 계속해서, 제어부(8)는 웨이퍼 인식 카메라(24)에 의해 취득한 화상으로부터, 웨이퍼(11)의 배치 위치가 그 기준 위치와 정확하게 일치하도록 미세 조정을 행한다.
다음으로, 제어부(8)는, 웨이퍼(11)가 적재된 웨이퍼 보유 지지대(12)를 소정 피치로 피치 이동시켜, 수평으로 보유 지지함으로써, 최초로 픽업되는 다이 D를 픽업 위치에 배치한다(다이 반송(공정 P2)). 웨이퍼(11)는, 미리 프로버 등의 검사 장치에 의해, 다이마다 검사되어, 다이마다 양호, 불량을 나타내는 맵 데이터가 생성되고, 제어부(8)의 기억 장치(82)에 기억된다. 픽업 대상이 되는 다이 D가 양품인지, 불량품인지의 판정은 맵 데이터에 의해 행해진다. 제어부(8)는, 다이 D가 불량품인 경우에는, 웨이퍼(11)가 적재된 웨이퍼 보유 지지대(12)를 소정 피치로 피치 이동시켜, 다음에 픽업되는 다이 D를 픽업 위치에 배치하고, 불량품의 다이 D를 스킵한다.
제어부(8)는, 웨이퍼 인식 카메라(24)에 의해 픽업 대상인 다이 D의 주면(상면)을 촬상하고, 취득한 화상으로부터 픽업 대상인 다이 D의 상기 픽업 위치로부터의 위치 어긋남양을 산출한다. 제어부(8)는, 이 위치 어긋남양을 기초로 웨이퍼(11)가 적재된 웨이퍼 보유 지지대(12)를 이동시켜, 픽업 대상인 다이 D를 픽업 위치에 정확하게 배치한다(다이 위치 결정(공정 P3)).
다음으로, 제어부(8)는, 웨이퍼 인식 카메라(24)에 의해 취득한 화상으로부터, 다이 D의 표면 검사를 행한다(공정 P4). 여기서, 제어부(8)는 표면 검사에서 문제가 있는지 여부를 판정하고, 다이 D의 표면에 문제 없음으로 판정한 경우에는 다음 공정(후술하는 공정 P9)으로 진행하지만, 문제 있음으로 판정한 경우에는, 표면 화상을 눈으로 보아 확인하거나, 더욱 고감도의 검사나 조명 조건 등을 변화시킨 검사를 행하여, 문제가 있는 경우에는 스킵 처리하고, 문제가 없는 경우에는 다음 공정의 처리를 행한다. 스킵 처리는, 다이 D의 공정 P9 이후를 스킵하고, 웨이퍼(11)가 적재된 웨이퍼 보유 지지대(12)를 소정 피치로 피치 이동시켜, 다음에 픽업되는 다이 D를 픽업 위치에 배치한다.
제어부(8)는, 기판 공급부(6)에서 기판 S를 반송 레인(52)에 적재한다(기판 로딩(공정 P5)). 제어부(8)는, 기판 S를 파지하여 반송하는 기판 반송 갈고리(51)를 본딩 위치까지 이동시킨다(기판 반송(공정 P6)).
기판 인식 카메라(44)에 의해 기판 S의 패키지 에어리어 P의 위치 인식 마크(도시하지 않음)를 촬상하여, 본딩 위치를 인식하고 위치 결정을 행한다(기판 위치 결정(공정 P7)).
다음으로, 제어부(8)는 기판 인식 카메라(44)에 의해 취득한 화상으로부터, 기판 S의 패키지 에어리어 P의 표면 검사를 행한다(공정 P8). 여기서, 제어부(8)는, 표면 검사에서 문제가 있는지 여부를 판정하고, 기판 S의 패키지 에어리어 P의 표면에 문제 없음으로 판정한 경우에는 다음 공정(후술하는 공정 P9)으로 진행하지만, 문제 있음으로 판정한 경우에는, 표면 화상을 눈으로 보아 확인하거나, 더욱 고감도의 검사나 조명 조건 등을 변화시킨 검사를 행하여, 문제가 있는 경우에는 스킵 처리하고, 문제가 없는 경우에는 다음 공정의 처리를 행한다. 스킵 처리는, 기판 S의 패키지 에어리어 P의 해당 탭으로의 공정 P10 이후를 스킵하고, 기판 착공 정보에 불량 등록을 행한다.
제어부(8)는, 다이 공급부(1)에 의해 픽업 대상인 다이 D를 정확하게 픽업 위치에 배치한 후, 콜릿(22)을 포함하는 픽업 헤드(21)에 의해 다이 D를 다이싱 테이프(16)로부터 픽업하여(다이 핸들링(공정 P9)), 중간 스테이지(31)에 적재한다((공정 P10). 제어부(8)는, 중간 스테이지(31)에 적재한 다이의 자세 어긋남(회전 어긋남)의 검출을 스테이지 인식 카메라(32)에 의해 다이 D를 촬상하여 행한다(공정 P11). 제어부(8)는, 자세 어긋남이 있는 경우에는 중간 스테이지(31)에 설치된 선회 구동 장치(도시하지 않음)에 의해 실장 위치를 갖는 실장면에 평행한 면에서 스테이지(31)를 선회시켜 자세 어긋남을 보정한다.
제어부(8)는, 스테이지 인식 카메라(32)에 의해 취득한 화상으로부터, 다이 D의 표면 검사를 행한다(공정 P12). 여기서, 제어부(8)는, 표면 검사에서 문제가 있는지 여부를 판정하고, 다이 D의 표면에 문제 없음으로 판정한 경우에는 다음 공정(후술하는 공정 P13)으로 진행하지만, 문제 있음으로 판정한 경우에는, 표면 화상을 눈으로 보아 확인하거나, 더욱 고감도의 검사나 조명 조건 등을 변화시킨 검사를 행하여, 문제가 있는 경우에는, 그 다이를 도시하지 않은 불량품 트레이 등에 적재하여 스킵 처리하고, 문제가 없는 경우에는 다음 공정의 처리를 행한다. 스킵 처리는, 다이 D의 공정 P13 이후를 스킵하고, 웨이퍼(11)가 적재된 웨이퍼 보유 지지대(12)를 소정 피치로 피치 이동시켜, 다음에 픽업되는 다이 D를 픽업 위치에 배치한다.
제어부(8)는, 콜릿(42)을 포함하는 본딩 헤드(41)에 의해 중간 스테이지(31)로부터 다이 D를 픽업하여, 기판 S의 패키지 에어리어 P 또는 이미 기판 S의 패키지 에어리어 P에 본딩되어 있는 다이에 다이 본딩한다(다이 어태치(공정 P13)). 제어부(8)는, 본딩 헤드(41)의 상부에 탑재된 발광 타깃 마커를 기판 인식 카메라(44)로 촬상하여, 본딩 헤드(41)의 위치 및 자세를 인식하고, 위치 또는 자세에 어긋남이 있는 경우에는 보정 행한다.
제어부(8)는, 다이 D를 본딩한 후, 그 본딩 위치가 정확하게 이루어져 있는지를 다이 D, 기판 S를 기판 인식 카메라(44)로 촬상하여 검사한다(다이와 기판의 상대 위치 검사(공정 P14)). 이때, 다이의 위치 정렬과 마찬가지로 다이의 중심과, 탭의 중심을 구하고, 상대 위치가 올바른지를 검사한다.
다음으로, 제어부(8)는, 기판 인식 카메라(44)에 의해 취득한 화상으로부터, 다이 D 및 기판 S의 표면 검사를 행한다(공정 P15). 여기서, 제어부(8)는, 표면 검사에서 문제가 있는지 여부를 판정하고, 본딩된 다이 D의 표면에 문제 없음으로 판정한 경우에는 다음 공정(후술하는 공정 P9)으로 진행하지만, 문제 있음으로 판정한 경우에는, 표면 화상을 눈으로 보아 확인하거나, 더욱 고감도의 검사나 조명 조건 등을 변화시킨 검사를 행하여, 문제가 있는 경우에는 스킵 처리하고, 문제가 없는 경우에는 다음 공정의 처리를 행한다. 스킵 처리에서는, 기판 착공 정보에 불량 등록을 행한다.
이후, 마찬가지의 수순에 따라서 다이 D를 1개씩 기판 S의 패키지 에어리어 P에 본딩한다. 1개의 기판의 본딩이 완료되면, 기판 반송 갈고리(51)로 기판 S를 기판 반출부(7)까지 이동시켜(기판 반송(공정 P16)), 기판 반출부(7)에 기판 S를 건네준다(기판 언로딩(공정 P17)).
이후, 마찬가지의 수순에 따라서 다이 D가 1개씩 다이싱 테이프(16)로부터 박리된다(공정 P9). 불량품을 제외한 모든 다이 D의 픽업이 완료되면, 그것들 다이 D를 웨이퍼(11)의 외형으로 보유 지지하고 있던 다이싱 테이프(16) 및 웨이퍼 링(14) 등을 웨이퍼 카세트에 언로딩한다(공정 P18).
이상, 본 발명자에 의해 이루어진 발명을 실시 형태, 변형예 및 실시예에 기초하여 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 형태, 변형예 및 실시예에 한정되는 것은 아니고, 다양하게 변경 가능한 것은 물론이다.
예를 들어, 실시예에서는 다이 위치 인식 후에 다이 외관 검사 인식을 행하였지만, 다이 외관 검사 인식 후에 다이 위치 인식을 행해도 된다.
또한, 실시예에서는 웨이퍼의 이면에 DAF가 접착되어 있지만, DAF는 없어도 된다.
또한, 실시예에서는 픽업 헤드 및 본딩 헤드를 각각 1개 구비하고 있지만, 각각 2개 이상이어도 된다. 또한, 실시예에서는 중간 스테이지를 구비하고 있지만, 중간 스테이지가 없어도 된다. 이 경우, 픽업 헤드와 본딩 헤드는 겸용해도 된다.
또한, 실시예에서는 다이의 표면을 위로 하여 본딩되지만, 다이를 픽업한 후 다이의 표리를 반전시켜, 다이의 이면을 위로 하여 본딩해도 된다. 이 경우, 중간 스테이지는 설치하지 않아도 된다. 이 장치는 플립 칩 본더라 한다.
10 : 다이 본더
1 : 다이 공급부
13 : 밀어올림 유닛
2 : 픽업부
24 : 웨이퍼 인식 카메라
3 : 중간 스테이지부
31 : 중간 스테이지
32 : 스테이지 인식 카메라
4 : 본딩부
41 : 본딩 헤드
42 : 콜릿
44 : 기판 인식 카메라
5 : 반송부
51 : 기판 반송 갈고리
8 : 제어부
S : 기판
BS : 본딩 스테이지
D : 다이
P : 패키지 에어리어
CA : 카메라
HD : 본딩 헤드
LTM : 발광 타깃 마커

Claims (15)

  1. 픽업한 다이를 기판에 적재하는 본딩 헤드와,
    상기 본딩 헤드의 상부에 형성되는 광을 발하는 타깃 마커와,
    상기 기판의 위치 인식 마크 및 상기 타깃 마커를 촬상하는 촬상 장치
    를 구비하고,
    상기 촬상 장치는, 초점이 어긋난 상태에서, 상기 타깃 마커를 촬상하는 다이 본딩 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 본딩 헤드 및 상기 촬상 장치를 제어하는 제어 장치를 더 구비하고,
    상기 촬상 장치는 초점을 상기 위치 인식 마크에 맞춘 상태에서, 상기 타깃 마커를 촬상하는 다이 본딩 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제어 장치는, 상기 타깃 마커의 원형상에 기초하여, 상기 본딩 헤드의 위치를 측정하는 다이 본딩 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 본딩 헤드는 상기 타깃 마커를 직선 상에 복수 구비하고,
    상기 제어 장치는, 상기 타깃 마커의 원형상에 기초하여, 상기 본딩 헤드의 회전 또는 높이를 측정하는 다이 본딩 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 본딩 헤드는 상기 타깃 마커를 직선 상에 복수 구비하고,
    상기 제어 장치는, 상기 타깃 마커의 원형상에 기초하여, 상기 본딩 헤드의 회전 또는 높이를 측정하는 다이 본딩 장치.
  6. 제2항에 있어서,
    복수의 상기 타깃 마커의 높이가 상이하고,
    상기 제어 장치는, 상기 타깃 마커의 원형상에 기초하여, 상기 본딩 헤드의 기울기 또는 기울기의 방향을 측정하는 다이 본딩 장치.
  7. 제3항에 있어서,
    복수의 상기 타깃 마커의 높이가 상이하고,
    상기 제어 장치는, 상기 타깃 마커의 원형상에 기초하여, 상기 본딩 헤드의 기울기 또는 기울기의 방향을 측정하는 다이 본딩 장치.
  8. 제4항에 있어서,
    복수의 상기 타깃 마커의 높이가 상이하고,
    상기 제어 장치는, 상기 타깃 마커의 원형상에 기초하여, 상기 본딩 헤드의 기울기 또는 기울기의 방향을 측정하는 다이 본딩 장치.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 타깃 마커의 광원은 상기 본딩 헤드로부터 이격되어 위치하고, 상기 타깃 마커와 상기 광원은 광 파이버에 의해 접속되는 다이 본딩 장치.
  10. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 다이를 픽업하는 픽업 헤드와,
    픽업된 상기 다이가 적재되는 중간 스테이지를 더 구비하고,
    상기 본딩 헤드는 상기 중간 스테이지 상에 적재된 상기 다이를 픽업하는 다이 본딩 장치.
  11. (a) 그 상부에 광을 발하는 타깃 마커를 탑재하는 본딩 헤드와, 기판의 위치 인식 마크 및 상기 타깃 마커를 촬상하는 촬상 장치를 구비하는 다이 본딩 장치를 준비하는 공정과,
    (b) 다이가 접착된 다이싱 테이프를 보유 지지하는 웨이퍼 링 홀더를 반입하는 공정과,
    (c) 기판을 반입하는 공정과,
    (d) 상기 다이를 픽업하는 공정과,
    (e) 픽업한 상기 다이를 상기 기판 또는 이미 상기 기판에 본딩되어 있는 다이 상에 본딩하는 공정
    을 구비하고,
    상기 (e) 공정에 있어서, 상기 촬상 장치는, 초점이 어긋난 상태에서, 상기 타깃 마커를 촬상하는 반도체 장치의 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 (e) 공정에 있어서, 상기 촬상 장치는 초점을 상기 위치 인식 마크에 맞춘 상태에서, 상기 타깃 마커를 촬상하는 반도체 장치의 제조 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 (e) 공정은, 상기 타깃 마커의 원형상에 기초하여, 상기 본딩 헤드의 위치를 측정하는 반도체 장치의 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 본딩 헤드는 상기 타깃 마커를 직선 상에 복수 구비하고,
    상기 (e) 공정은, 상기 타깃 마커의 원형상에 기초하여, 상기 본딩 헤드의 회전 또는 높이를 측정하는 반도체 장치의 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    복수의 상기 타깃 마커의 높이가 상이하고,
    상기 (e) 공정은, 상기 타깃 마커의 원형상에 기초하여, 상기 본딩 헤드의 기울기를 측정하는 반도체 장치의 제조 방법.
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