TWI293040B - Silver-based powder, method of preparation thereof, and curable silicone composition - Google Patents

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TWI293040B
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Ishikawa Hiroki
Shima Ryoto
Mine Katsutoshi
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Dow Corning Toray Silicone
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Description

1293040 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種以銀爲主之粉末、製備該以銀爲主之 粉末之方法及一可固化聚矽氧組合物。更具體而言，本發 明係關於一以銀爲主之粉末，當該以銀爲主之粉末與可固 化有機樹脂組合物混合時可防止可固化有機樹脂組合物之 固化性能在儲存期間降低。本發明亦係關於高效製備該以 銀爲主之粉末之方法及一可固化聚矽氧組合物，該可固化 來石夕氧組合物之特徵在於其固化性能在儲存期間隨時間之 變化減少且在於其具有固化爲電性能隨時間變化最小之經 固化聚矽氧産物之能力。 【先前技術】 曰本官方專利公告（以下稱爲公告）第S62_53〇33號、第 S62-53034號、日本特許公開申請案公告（以下稱爲公開）第 S58-103565號、第 S58-103566號、公告第 S62-53035號及公 開第S58-104970號中已揭示用苯并三唑塗布銀·合金粉末 之表面可改良其抗遷移性質。然而，當表面經苯并三唾塗 布之銀粉末或一常用銀粉末與一可固化有機樹脂組合物混 合時，該粉末將使該組合物在儲存期間的固化性能降低。 銀粉末可作爲改良可固化聚矽氧組合物之導電係數及熱 傳導係數之導電及熱傳導填料與該等組合物一起使用。然 而，常用銀粉末之表面通常包含某些在製造過程中使用的 殘留潤滑劑’例如，高級脂肪酸、金屬皂、高級脂族醇或 其酯、高級脂族胺、高級脂族醯胺、聚乙烯蠟等。該等填
O:\89\89220.DOC 1293040 料表面上存在該等殘留物會在儲存期間顯著損害可固化聚 石夕氧組合物之固化性能且有時可能會隨後造成固化性能完 全喪失。 公開第H7-109501號、公開第H7_15〇〇48號及公開第 H8-302196號中包含一些針對與使用經一有機矽化合物表 面處理之銀粉末及使用混合有一銀粉末之可固化聚矽氧組 合物相關之問題的解決建議。然而，上述建議看來仍不足 以限制上述可固化聚矽氧組合物之固化性能在儲存期間之 降低。 本發明之一目的係提供··一種以銀爲主之粉末，當其與 一可固化有機樹脂組合物混合時不會在儲存期間降低該組 合物之固化性能；一種高效製備該以銀爲主之粉末之方 法，·及一種可固化聚矽氧組合物，其特徵在於其固化性能 在儲存期間隨時間之變化減少及具有固化爲一電性能隨時 間變化最小之固化産物之能力。 【發明内容】 本發明之以銀爲主之粉末之特徵在於其表面藉由一機械 化學反應經氧化抑制劑實施處理。本發明之一種用於製備 該以銀爲主之时之方法之特徵在於其利用氧化抑制劑之 有機溶液作爲潤滑劑、施加機械能至該以銀爲主之粉末且 用該氧化抑制劑對該以銀爲主之粉末實施表面處理f本發 明之可固化聚矽氧組合物包含該經氧化抑制劑表面處理： 以銀爲主之粉末。 【實施方式】
O:\89\89220.DOC -7 - Ϊ293040 本發明之以銀爲主之粉 M a m , 之特徵在於其表面藉由一嫵Ρ 化予反應經氧化抑制劑實施處：由械械 於氧化抑制劑存在下藉 、^、體而^若 衝擊、屋軋箄…使相銀爲主之粉末經受擠麼、 乾專向其施加機械能，則可活化該以銀爲 之表面且可促進其與該氧化抑制劑之化學反應。刀 用：：料可用於製傷本發明之以銀爲主之粉末：藉由使 、、六 抗袅血s夂荨）运原一硝酸銀水 =製傷的呈顆粒形式之經還原之銀粉末；藉由使石肖酸銀 7冷液經文電解分解製備的以樹枝狀晶體形式沈殿於陰極 上匕電解銀粉；或藉由將在高於测t:之溫度下熱炼融的 溶融怨銀粉碎於水或惰性氣體中而獲得的呈顆粒或不規則 形狀之霧化銀顆粒。該等粉末可包括純銀、銀_銅合金、銀 5金或銀與其他金屬（例如，辞、錫、鎮、鐵等）之合金 之細粉末。 此外’用於處理本發明之以銀爲主之粉末之表面的氧化 抑制劑可包括盼類化合物、受阻紛類化合物及三t7坐類化合 物。下面係酚類化合物之實例：2,6-二-第三丁基-4-甲基酚 及2,2’-伸甲基-雙（6-第三丁基-4-甲基酚）。下面係受阻酚類 化合物之實例：雙[3-(3-第三丁基-5-曱基羥基苯基）丙酸 三乙二醇酯、2,4-雙（正辛基硫基）-6-(4-羥基-3,5-二-第三丁 基苯胺基）-1，3,5-三啩及3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基-磷酸 二乙酯。三嗤類化合物之實例包括：三嗤、苯并三吐、4-曱基苯并三。坐、5 -曱基苯并三σ坐、2-(5 -曱基-2-經基苯基） 笨并三唾、2-(3，5-二-第三丁基-2-經基苯基）苯并三吐及
O:\89\89220.DOC 1293040 2-(2，-經基-5，·第三辛基苯基} 物S拌。兮梦# 坐 以本开三唑類化合 ，專乳化抑制劑可使用兩種或多種之組合。 遠等適於向其施加機械 狀、樹枝狀片狀或可I有…4之粉末顆粒可爲片 了 一有不規則形狀。雖然 (=有特別限制，但建議其平均粒徑介於㈣微米 因本發明之以銀爲主之粉末具有優良 性，故其適於用作導電性填料 及導… ，熱塑機樹脂或可-聚二:::性:： :言：當該等可固化聚石夕氧組合物與本發明之以銀爲：之 粉末混合時，可注咅到兮莖纟人 ”、 / 固化性能及電性能在 ^⑼間之變化顯著降低。因而，本發明之以銀爲主之粉 末之隶佳應用係作爲可固化聚石夕氧組合物之導電性填料及 導熱性填料。 电性真科及 本發明之製備方法之特徵在於其使用氧化抑制劑之有機 浴液作爲满滑劑及施加機械能至以銀爲主之粉末。適用於 :發二方法之以銀爲主之粉末可包括上述經還原之銀粉 末、笔解銀粉末或霧化銀粉末。該以銀爲主之粉末可自純 銀或自銀-銅合金、銀-纪合金、或銀與極少量其他金屬（例 如，辞、錫、鎮、料）之合金來製備。㈣對粉末令顆粒 之粒控沒有特別限制，但爲了使以銀爲主之顆粒之平均粒 徑介於(Μ至20叫之間，建議—以銀爲主之粉末原料(用於 製備本發明之以銀爲主之粉末）之平均粒徑介於 •王 J U |Lini 之間。㈣等以銀爲主之顆粒之形狀沒有_，且該等顆 O\89\89220.DOC -9- 1293040 粒可爲粒狀、樹枝狀、片狀或不規則形狀。—混人物乂 使用兩或多種不同形狀之顆粒。 中可 上述氧化抑制劑多數爲固體物質，在本發明之方法 使用該等氧化抑制劑之有機溶液形式。適用於製備該=可 機溶液之有機溶劑可爲：甲醇、乙 、有 、々 叶，、内知或類似醇類 命诏，己烷、庚烷、辛烷或類似脂肪族溶劑；環己烷、严 辛烷或類似環脂族溶劑；甲苯、〔甲苯或類似芳族：劑％ 丙酮甲基乙基酮、甲基異丁基酮或類似_類溶劑；及乙 酸乙酯、乙酸卡必醇酯或類似酯類溶劑。 對氧曰化抑制劑應添加之量沒有特別限制。然❿，建議每 100重量份數之以銀爲主之粉末添加⑽至2重量份數之氧 化抑制劑。若氧化抑制劑之添加量低於該建議範圍之下 限’則其將不能爲銀粉末提供充分的表面處理。若氧化抑 制之添加量超過該建議範圍之上限，則所得以銀爲主之 泰末之導電及導熱係數將會降低或其與可固化有機樹脂組 合物之親和力會降低。 根據本發明之方法’施加一機械能於包含以銀爲主之粉 ☆原料及氧化抑制劑之組合⑮。一機械反應可活化該以銀 爲之舂末原料之表面並促進氧化抑制劑所參與之化學反 應。當將機械能施加至該以銀爲主之粉末原料時，該以銀 爲主之粉末之表面即可經該氧化抑制劑處理且該氧化抑制 劑之有機溶劑溶液將作爲一潤滑劑。 曰該機械能可藉由使用搗碎機、球磨機、振動磨、錘碎機、 幸把軋機、研缽或一類似粉碎機等施予。雖然對於處理溫度
O:\89\89220.DOC 1293040 沒有特別限制，但因該處理伴隨産熱，故應調節該溫度使 其介於室溫及loot：之間。該處理可實施1至50小時。因該 經處理之以銀爲主之粉末顆粒表面可塗敷有過量氧化抑制 劑，故，若需要，則可藉由於一有機溶劑中沖洗該經處理 之粉末去除該過量抑制劑並隨後於介於室溫至105它間之 溫度下乾燥24小時或以上。 本發明之可固化聚⑦氧組合物包括上述經氧化抑制劑表 面處理之以銀爲主之粉末。當其與—可固化聚石夕氧組合物 混合時，較佳採用片狀形狀以獲得具有高導電係數之固化 聚矽氧體。 以銀為主之粉末之表面較佳使用氧化抑制劑均勻處理， 但=容許部分處理該表面。雖然在氧化抑制劑與以銀爲主 泰末的表面之間提供化學鍵結較佳，但亦容許氧化抑制 别僅附著於該表面。當以銀爲主之粉末顆粒表面上形成氧 化:制劑塗層膜時，該塗層膜之厚度愈薄，自該以銀爲主 •刀末…亥可固化聚矽氧組合物之混合物獲得的經固化取 石夕氧之導電性及導埶性侖 來 合物之图…t 因該可固化聚矽氧組 最優的塗層膜厚度。較佳地應選擇 主之粉末顆粒之表面似乎用…、於_。該以銀爲 氧化抑制劑附著二=使用過量氧化抑制劑處理，該 述，此過量氧化抑制 上所 在藉由本發明之方由於—有機溶劑中沖洗去除。 在用 /氣備以銀爲主之粉末的過程中，可 抑制劑之有機溶液浸泡以銀爲主之粉末原料後或 O\89\89220.doc 1293040 當該以銀爲主之粉末原料浸入 能。浸泡時，將該以銀爲主之粉= 二中時施加機械 之有機溶液中並且若需要予以=原科加入該氧化抑制劑 ::該處理溫度沒有特別限制，但該處理温 至>皿及戰之間。浸泡較佳實 '於 溶液中移除竽以妒鱼士 予至50小日守。然後自 “讀為主之粉末，若需要於有機 之以去除附著至該等願物志品 ^中冲洗 於室溫及⑽t間之過量氧化抑制劑並於一介 1之，夏度下乾_ 24小時以上。 另一選擇（第二種方法） ♦ 溶液作爲潤滑劑時，於二劑之有機 磨機、振動磨、錘碎機、編：如’搗碎機、球 昆軋機、研钵或類似裝置）中對該 二銀=末原料施加機械能。在此製程中對於該處理 =特別限制，但因該製程伴隨產熱，故應調節該溫 :5〇:1'室溫及崎間之數值，且該製程應實施1小時 日’。右需要移除附著至該等顆粒表面之過量氧化抑 y可於有機溶劑中沖洗該經處理之以銀爲主之粉末且 。"於至溫及i〇5°c間之溫度下乾燥24小時以上。此一製 :可製備具有導電性及導熱性之片狀以銀爲主之顆粒。而 / X銀爲主之粉末之粉碎可活化該等銀顆粒之表面、 冒強該氧化抑制劑與該表面之附著力及化學鍵結 專顆粒結塊並促進片狀之形成。 ^、、於該第—種方法之銀顆粒之粒徑沒有特別限制，但 爲了、獲得平均粒徑介於G1至2Q㈣間之顆粒，該以銀爲: 為末原料（用於製備本發明之以銀爲主之粉末）之平均粒
O:\89\89220 DOC -12- 1293040 徑較佳介於^至5G㈣之間。對該等銀顆粒之形狀沒有限 制，且該等顆粒可爲顆粒狀、樹枝狀結晶、片狀或不規則 形狀在此合物中可使用兩種或多種不同形狀之顆粒。 —對於氧化抑制劑應添加之量沒有特別限制 '然而，建議 母_重量份數之以銀爲主之粉末添加。〇1至2重量份數之 氧化抑制劑。若該氧化抑制劑之添加量低於該建議範圍下 限，則其將不能爲該銀粉末提供充分表面處理。若該氧化 抑制劑之添加量超過該建議範圍之上限，則所得銀粉末之 導電及導熱係數將會降低或其對該可固化有機樹脂組合物 之親和力會降低。 對本發明之可固化聚⑦氧組合物之固化機制沒有特別限 制。舉例而言，可藉由以下方法實施固化：石夕氫化反應、 縮合反應或使用有機過氧化物之自由基反應。較佳使用可 藉由石夕氫化反應固化之聚石夕氧組合物。該聚石夕氧組合物可 包含下述組份： (A)100重量份數之聚有機矽氧烷，其每一分子具有至少 兩個烯基； Λ ⑻一聚有機石夕氧烧’其每一分子具有至少兩個與石夕鍵結 之氫原子，其中組份（Α)之每一烯基使用〇5至5個組份（β) 之與矽鍵結之氫原子； (C) 50至2,000重量份數之經氧化抑制劑表面處理之以銀 爲主之粉末；及 (D) —促進矽氫化反應所需量之鉑觸媒。 組份（A)係每一分子具有至少兩個烯基之聚有機矽氧
O:\89\89220.DOC -13 - 1293040 烷。組份（A)之烯基可爲乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、 己烯基及庚烯基，其中以乙烯基爲佳。對於上述烯基之鍵 結位置沒有特別限制且可該等位置可位於分子末端及/或 側鏈中S、，且伤（A)中，除上述稀基外，與石夕鍵結之有機基 團可包括經取代或未經取代的單價烴基，例如，甲基、乙 基、丙基、丁基、戊基、己基或類似烷基；苯基、甲苯基、 二甲苯基或類似芳基’· $基、苯乙基或類似芳烧基；3,3,3_ 三氟丙基或類似函代烧基。較佳者爲甲基及苯基。對於組 份（A)之分子結構沒有限制。組份（A)可爲線性結構、具有 部分支鏈的線性結構、支鏈結構或網狀結構，其中以線性 結構或具有部分支鏈的線性結構爲佳。對於組份（a)於25t： 下之黏度/又有限制，但該黏度較佳應介於5〇及5〇〇,⑼〇毫帕 斯卡.秒（mPa.s)之間，且更佳介於4〇〇及1〇,〇〇〇1111)以之間。 組份（A)之聚有機矽氧烷之實例包括分子鏈兩端均被三 甲基石夕氧基團㈣之甲基乙烯基梦氧烧與：甲基梦氧烧之 共聚物、分子鏈兩端均被三甲基石夕氧基團封閉之甲基乙稀 基聚石夕氧烧、分子鏈兩端均被三甲基石夕氧基團封閉之甲基 笨基石夕氧烧與甲基乙烯切氧烧之共聚物、分子鏈兩端均 被三f基梦氧基團封閉之甲基苯切氧烧、f基乙稀基石夕 氧烷及_甲基矽氧烷之共聚物、分子鏈兩端均被二甲基乙 婦基石夕氧基團封閉之二甲基聚石夕氧烧、分子鏈兩端㈣二 甲？乙烯基矽氧基團封閉之甲基乙烯基聚矽氧烷、分子鏈 兩端均被：甲基乙烯基錢基團封閉之甲基苯基聚石夕氧 燒、分子鏈兩端均被二甲基乙烯基石夕氧基團封閉之甲基乙
O:\89\89220.DOC -14- 1293040 烯基矽氧烷與二甲基矽氧烷之共聚物、分子鏈兩端均被二 甲基乙烯基矽氧基團封閉之甲基苯基矽氧烷與二甲基矽氧 烷之共聚物、分子鏈兩端均被矽醇基團封閉之甲基乙烯基 矽氧烷與二甲基矽氧烷之共聚物、分子鏈兩端均被矽醇^ 團封閉之甲基乙烯基聚矽氧烷、分子鏈兩端均被矽醇基團 封閉之甲基苯基石夕氧燒、甲基乙稀基石夕氧烧及二甲基㈣ 烷之共聚物、由R3Si〇X單元及Si〇K單元組成之聚矽氧樹 月曰、由RSiO%單元組成之聚矽氧樹脂、由R2Si〇%單元及 RSi〇X單兀組成之聚矽氧樹脂、由R2Si〇%單元、Rsi〇%單 元及SiO%單元組成之矽氧樹脂或上述化合物之混合物。在 該等树脂中，每一 R皆代表經取代或未經取代的單價烴基， 且母一上述樹脂之一個分子中至少兩個&均爲烯基。在該等 树月曰中，R可爲相同的經取代或未經取代之烯基或彼等除上 述烯基外之基團。 組份⑺）可作爲交聯劑用於固化組份（A)且其包含一聚有 機矽氧烷，該聚有機矽氧烷之每一分子具有至少兩個與矽 鍵結之氫原子。對於组份（B)中氫原子之鍵結位置沒有特別 限制’且其可位於分子末端及/或側鍵中。在組份（B)中，除 上述氫原子外，與石夕鍵結之有機基團可包括經取代或未經 取代的單價烴基，較佳爲甲基及苯基。對組份⑻之分子結 構沒有限制。組份（B)可爲線性結構、具有部分支鏈的線Z 結構、支鏈結構或網狀結構’其中以、線性結構或具有部分 支鏈的線性結構爲佳。對於組份⑻於25。〇下之黏度沒有限 制，但該黏度較佳應介於1及50,000 mPa.s之間，且更佳介
O:\89\89220.DOC -15- 1293040 於5及1，000 mPa.s之間。 組伤（B)之聚有機矽氧烷之實例包括分子鏈兩端均被三 甲基石夕氧基團封閉之甲基氫石夕氧烧、分子鏈兩端均被三曱 基矽乳基團封閉之甲基氫矽氧烷與二甲基矽氧烷之共聚 物、分子鏈兩端均被三甲基矽氧基團封閉之甲基苯基矽氧 烧與甲基氫石夕氧烧之共聚物、分子鏈兩端均被三甲基石夕氧 基團封閉之甲基苯基矽氧烷、甲基氫矽氧烷及二甲基矽氧 烧之共聚物、分子鏈兩端均被二甲基氫石夕氧基團封閉之二 甲基聚石夕氧烧 '分子鏈兩端均被二甲基氫石夕氧基團封閉之 甲基氫XK矽氧烷、分子鏈兩端均被二甲基氫矽氧基團封閉 之甲基氫矽氧烷與二甲基矽氧烷之共聚物、分子鏈兩端均 被二甲基氫矽氧基團封閉之甲基苯基矽氧烷與二甲基矽氧 烷之共聚物、分子鏈兩端均被二甲基氫矽氧基團封閉之甲 基苯基聚矽氧烷、分子鏈兩端均被矽醇基團封閉之甲基氫 聚矽氧烷、分子鏈兩端均被矽醇基團封閉之甲基氫矽氧烷 /、一甲基矽氧燒之共聚物、分子鏈兩端均被矽醇基團封閉 之甲基苯基矽氧烷與甲基氫矽氧烷之共聚物，及分子鏈兩 端均被矽醇基團封閉之甲基苯基矽氧烷、甲基氫矽氧烷及 二甲基矽氧烷之共聚物。 組份（B)之用量應足以爲組份^^之丨個烯基提供〇5至5個 包合於組份（B)中之與矽鍵結之氫原子。若組份（B)之用量低 於該建議範圍之下限，則其將不能爲所得組合物提供充分 固化。若組份（B)之用量超過該建議範圍之上限，則所得聚 矽氧固化體之熱阻將降低。 O:\89\89220.DOC -16- 1293040 、、且伤（c)係上述以銀爲主之粉末。組份（c)可將導電性及 導熱性賦予-藉由固化本發明之組合物獲得的固化體。對 於每100重量份數組份（A)，組份（c)之用量應介於5〇至2〇〇〇 重S份數之間，較佳介於300至600重量份數之間。若組份 (c)之用量低於該建議範圍之下限，則所得聚矽氧固化體將 具有較低導電性。若組份（c)之用量超過該建議範圍之上 限，則所得組合物在生産中將難以處理及成型。 組份（D)係一鉑型觸媒，其可加速本發明組合物之固化。 口人热知鉑型觸媒通常用於石夕氫化反應中。組份（D)可爲鉑 黑、氧化鋁載體上之鉑、二氧化矽載體上之鉑、碳載體上 之鉑、氯鉑酸、氯鉑酸之醇溶液、鉑_烯烴錯合物、鉑與烯 基矽氧烷之錯合物或藉由分散上述組合物於熱塑性有機樹 月曰（例如，聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚矽 氧樹脂等）_形成之觸媒。 雖然對可用於本發明組合物之組份（D)之量沒有限制，但 建議金屬翻之用量以重量爲單位介於百萬分之〇1至 l〇〇〇(ppm)之間。若組份（D)之用量低於該建議範圍之下 限’則所得可固化聚矽氧組合物將不能充分固化。若組份 (D)之用量超過該建議範圍之上限，則所得固化産物將會發 生顯色問題。 該組合物可藉由均勻混合組份至來製備。爲使該 固化體之接觸電阻及體積電阻係數隨時間之變化最小，可 於該組合物中額外添加組份（E)(一種包含與矽鍵結之烷氧 基團之有機石夕化合物）。以下爲該等有機矽化合物之實例：
O:\89\89220.DOC -17- 1293040 四甲氧基石夕燒、四乙氧基石夕烧、三甲基二甲氧基石夕烧、甲 基苯基二甲氧基矽烷、甲基苯基二乙氧基矽烷、苯基三甲 氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙烯 基一甲乳基石夕燒、稀丙基三甲氧基石夕烧、烤丙基三乙氧基 矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3_甲基丙烯氧基丙 基二曱氧基石夕燒或類似烧氧基石夕貌；石夕氧烧可由下式表示· och3 «12=(：}1-9〇(9〇)35卜0(：}13 CH3 CH3 OCHs CH3 OCHs H-S：iO(SiO)3Si-OCL· CHa CH3 OCHs
HaCO CHa CH, OCHs h2 CHa-;CHCH2〇 (CH2) Jl 0 (Si 0), (S i 0) bS i (CH2) 3〇CH2CH-C 0 H,C0 CH CHa OCH3 CH2 ^Si〇HSiO)r (OCHs) 3 H (Us i O:\89\89220.DOC -18- 1293040 ^ ^3 L· i jH3 i(〇CH3)3 〇〇Η2ςΗ·^Η2 八中a及b”爲等於i或大於i的整數。 在±本發明之組合物中，組份（E)係可選組份。當包含組份 ⑻時，對於每1〇〇重量份數之組份⑷其用量應小於2〇重量 份數，較佳介於〇.5至10重量份數之間。若不使用組份⑻， 貝i可固化氧組合物之黏著性可能會較差或該固化産物 之電阻及體積電阻係數會隨時間而變化。若組份⑻之用量 超過該建議範圍之上限，則所得可固化聚石夕氧組合物將具 有較低儲存安定性或自該聚矽氧組合物獲得之固化産物之 物理性質將隨時間而變化。 爲改良儲存安定性並便於處理期間之作業，本發明之組 合物可額外混合以其他添加劑，例如，炔醇，其實例爲： 2-甲基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基·；^己炔醇、2·苯基_3_ 丁炔-2-醇或類似炔屬醇；3_甲基_3_戊烯_丨_炔；3,5_二曱基 -3 -己烯-1-炔或類似烯炔化合物；mi四甲基_丨3 5 7_ 四乙浠基環四矽氧烧、1，3,5,7_四甲基_ι，3,5,7-四己烯基環 四矽氧烷或類似烯基矽氧烷寡聚物；苯并三唑或類似固化 抑制劑。雖然對於固化抑制劑之添加量沒有特別限制，但 建議其於母1〇〇重量份數之組份（A)中之添加量介於〇 〇〇1 至5重量份數之間。 O:\89\89220.DOC -19- 1293040 強度增加，該組合物可與一 、結晶二氧化石夕、溶融二氧 爲了使該固化產物之硬度及 有機填料（例如，發煙二氧化石夕 加量爲50重量份數或以下。 化石夕、濕法二氧化梦、發煙氧化鈦等）或表面經有機石夕化合 (合Η彳機燒氧基石夕烧、有機氯石夕烧、有機二石夕氮烧等） 處理之無機填料混合。雖㈣上述無機填料可添加之量沒 有特別限制，但建議其於每刚重量純之組份（Α)中之添 對所得固化産物之形式沒有特別限制。舉例而言，其可 爲橡膠、凝膠或類似彈性體或爲硬樹脂。#中以彈性體形 式爲佳。尤其當組份（C)爲片狀銀粉末時，自本發明組合物 獲得之固化産物可具有〇」歐姆·釐米或以下（且甚至卜1〇_3 歐姆·釐米或以下）之體積電阻係數及i w/mK或以上（且甚 至3 W/mK或以上）之熱傳導係數。本發明之組合物可作爲 原料用於生産導電黏合劑、熱輕射黏合劑、導電模具黏合 劑、熱輻射模具黏合劑、導電膏、熱輻射膏、電磁屏蔽劑 及用於生産導電片、熱輻射片及電磁波吸收片。 實例 在該等實例中，所有黏度均於25°C測得。如下文所述對 組合物之固化性能、固化産物之體積電阻係數、熱傳導係 數及黏結性質等性質隨時間之變化予以測定。 可固化聚矽氧組合物之固化性能隨時間之變化 當已製備可固化聚矽氧組合物並冷卻後，接著分別在剛 製備（初始階段）後、儲存一周後、儲存一個月後及儲存三 個月後藉由於150°C下加熱30分鐘（min·)對其實施固化，妒 O:\89\89220.DOC -20- 1293040 後按照JIS κ 6253之規定使用A型硬度計量測每一類型固 化體之硬度。 聚矽氧組合物之體積電阻係數隨時間之變化 將可固化聚矽氧組合物於15(TC下熱處理3〇分鐘，形成厚 度超過1毫米（mm)的固化聚矽氧薄片。使用一電阻係數量 測裝置（由Kyowa Riken Ltd.生產之K-705RL型）量測該薄片 之體積電阻係數。爲了測定該聚矽氧薄片之體積電阻係數 隨時間之變化，在一烘箱中M15(rc下加熱該薄片，並藉由 上述方法分別在該薄片加熱100小時、5〇〇小時及1〇〇〇小時 後量測其體積電阻係數。 固化聚矽氧産物之熱傳導係數 藉由將聚矽氧組合物於15〇。(：下加熱30分鐘來製備一 1毫 米厚的固化聚矽氧薄片。該薄片之熱傳導係數根據藉由鐳 射閃光儀器獲得之熱擴散係數、比熱及密度來計算。 固化聚矽氧產物之黏結性 將可固化聚石夕氧組合物塗布於一鎳基材上，然後藉由於 150°C下加熱30分鐘形成一固化聚矽氧塗層。在該聚矽氧塗 層自該鎳基材上剝落之評價條件中，將因該固化聚矽氧破 4所致之剝落定義爲〇，並將沿表面分離所致之剝落定義 爲X。 可固化環氧组合物之固化性能隨時間之變化 當已製備一可固化環氧組合物且冷卻後，分別於其剛製 備（初始階段）後、儲存一周後、儲存一個月後及儲存三個 月後以肉眼觀察其外觀，然後藉由於i 5〇t：下固化該組合物
O:\89\89220.DOC -21· 1293040 1小時測定其固化性能。 固化環氧樹脂産物之體積電阻係數隨時間之變化 將可固化環氧組合物於l5〇t;下熱處理丨小時，形成厚度 超過1毫米的固化環氧薄片。使用一電阻係數量測裝置（由 Kyowa Riken Ltd·生産之K-705RL型）量測該薄片之體積電 阻係數。爲了測定該環氧薄片之體積電阻係數隨時間之變 化，在一烘箱中於l5(rc下加熱該薄片，並藉由上述方法分 別在該薄片加熱100小時、500小時及1〇〇〇小時後量測其體 積電阻係數。 籲 固化環氧產物之熱傳導係數 藉由將可固化環氧組合物於15(TC下加熱！小時來製備一 1毫米厚的固化環氧薄片。該薄片之熱傳導係數根據藉由鐳 射閃光儀器獲得之熱擴散係數、比熱及密度來計算。 固化環氧產物之黏結性 將可固化環氧組合物塗布於一錄基材上，然後藉由於丨5 〇 C下加熱1小時形成一固化環氧塗層。在該環氧塗層自該鎳 _ 基材上剝落之评價條件中，將因該固化環氧破裂及因固化 塗層中形成裂紋之剝落定義爲〇，並將沿表面分離之剝落 定義爲X。 實例1 將20克（g)硝酸銀溶於4〇毫升（mi)水中，然後添加46wt% 氫氧化納水溶液以形成粒狀氧化銀沈澱。當所得粒狀氧化 銀於甲酸溶液中還原後，將所得産物洗滌、過濾數次，然 後於室溫下乾燥。製得一其中粒狀顆粒之平均粒度爲2μιη O:\89\89220.DOC -22- 1293040 的還原銀粉末。 將藉由重複上述方法製得之200克還原銀粉末及8〇克作 爲潤滑劑用於該方法 < 苯并三唑之3 〇wt%丙酮溶液裝栽於 一球磨機中，並於其中粉碎該還原銀粉末。當該經粉碎之 銀粉末用丙酮洗滌並於室溫下乾燥後，製得經苯并三唑表 面處理之銀粉末（I)。 藉由以下製備一均勻混合物：1〇〇重量份數黏度爲ι〇 $ 且分子兩端均用二甲基乙烯基矽氧基團封閉之二甲基聚矽 氧烷、0.71重量份數黏度爲丨〇 mPa.s且分子兩端均被三甲基 矽氧基團封閉之甲基氫聚矽氧烷（該成分可爲上述二甲基 聚矽氧烷中之每一乙烯基提供兩個與矽鍵結之氫原子）、 1035重里份數經上述表面處理之銀粉末、u重量份數由下 式表不之矽氧烷化合物、一細粉狀鉑觸媒（以重量爲單位， 相對於該組合物之重量添加32 ppm金屬鉑）及2_苯基_3_ 丁 烯-2-醇（以重量爲單位，相對於該組合物之重量添加的 PPm)。由此製得一矽氫化可固化聚矽氧_橡膠組合物。
HsCO CHa ^H2-CHCH20 (CH2)3s|iO(SiO)2( ul OCHs S^OJaS^i (CH2)3〇CH2(^H^H2 h2 0 測定所得聚矽氧橡膠組合物 ^時間之變化及自上述組合物 之固化性能及體積電阻係數 獲得之固化聚矽氧橡膠産物
OA89\89220.DOC -23, 1293040 之熱傳導係數及黏結性。結果展不於表1中。 實例2 將200克藉由於水中霧化製備的其中球形顆粒之平均粒 徑爲5 μπι的霧化銀粉末在5〇°C下於80克l〇wt·%苯并三唑 之丙酮溶液中浸泡5小時。過濾該溶液並於室溫下乾燥之。 由此製得經苯并三唑表面處理之銀粉末（π)。 藉由實例1所述之相同方法製備一石夕氫化可固化聚石夕氧 橡膠組合物，其不同之處僅在於該實例使用經苯并三唑表 面處理之銀粉末（II)來代替實例1之銀粉末。測定所得聚矽 氧橡膠組合物之固化性能及體積電阻係數隨時間之變化及 自上述組合物獲得之固化聚矽氧橡膠産物之熱傳導係數及 黏結性。結果展示於表1中。 比較例1 將20克硝酸銀溶於水，然後添加46wt%氫氧化鈉水溶液 以形成粒狀氧化銀沈澱。當所得粒狀氧化銀於甲醛水溶液 中還原後，將所得産物洗滌、過濾數次並於室溫下乾燥。 製付一其中粒狀顆粒之平均粒徑爲2 μιη的還原銀粉末。 將200克藉由重複上述方法製備之還原銀粉末及ι〇〇克作 爲潤滑劑用於該方法之2〇wt· %硬脂酸之乙酸卡必醇酯溶 液裝載於一球磨機中，並於其中粉碎該還原銀粉末。當該 氬卷碎之銀粉末用甲醇洗滌並於室溫下乾燥後，製得經硬 脂酸表面處理之銀粉末（III)。 1由實例1所述之相同方法製備一矽氫化可固化聚矽氧 橡膠組合物，其不同之處僅在於該實例使用上述銀粉末（m)
O:\89\89220.DOC -24- 1293040 來代替實例1之銀粉末。測定所得聚矽氧橡膠組合物之固化 I4生月b及體積電阻係數隨時間之變化及由上述組合物獲得之 固化聚矽氧橡膠産物之熱傳導係數及黏結性。結果展示於 表1中。 比較例2 藉由實例1所述之相同方法製備一矽氫化可固化聚矽氧 橡膠組合物，其不同之處僅在於該實例使用平均粒徑爲 5 μηι之霧化銀粉末（IV)來代替實例1之銀粉末。測定所得聚 石夕氧橡膠組合物之固化性能及體積電阻係數隨時間之變化 及熱傳導係數及黏結性。結果展示於表1中。 實例3 將200克藉由於水中霧化製備的其中球形顆粒之平均粒 徑爲2 μπι霧化銀粉末作爲潤滑劑浸於8〇克3〇wt·%苯并三 唾之丙酮溶液中，然後於一球磨機中粉碎該霧化銀粉末。 用丙嗣洗滌該經粉碎之銀粉末並於室溫下乾燥之。由此製 得經苯并三嗤表面處理之銀粉末（V)。 藉由實例1所述之相同方法製備一矽氫化可固化聚矽氧 橡膠組合物’其不同之處僅在於該實例使用銀粉末（V)來代 替貫例1之銀粉末。測定所得聚石夕氧橡勝組合物之固化性能 及體積電阻係數隨時間之變化及由上述組合物獲得之固化 聚矽氧橡膠産物之熱傳導係數及黏結性。結果展示於表丄 中0 比較例4 將200克其中球形顆粒之平均粒徑爲2 μπ1的霧化銀粉末 O:\89\89220.DOC -25- 1293040 及100克黏度爲2000 mPa.s的l〇wt.%二甲基聚石夕氧（其分子 兩端均被二甲基乙稀基梦氧基團封閉）之二？苯溶液形式 之满滑劑裝載於-球磨機中，並於其中粉碎該霧化銀粉 末。用二甲苯洗滌該粉碎銀粉末並於15〇它下乾燥％小時。 由此製得經二甲基聚矽氧烷表面處理之銀粉末（νι)。 藉由實例1所述之相同方法製備一矽氫化可固化聚矽氧 橡膠組合物，其不同之處僅在於該實例使用銀粉末（νι)來 代替實例1之銀粉末。測定所得聚矽氧橡膠組合物之固化性 能及體積電阻係數隨時間之變化及固化橡膠産物之熱傳導 係數及黏結性。結果展示於表1中。 應用實例4 將200克平均粒徑爲10 μηΐ2樹枝狀電解銀粉末及8〇克 1 Owt· % 2,6-二-第三丁基-4-甲基酚之丙酮溶液形式之潤滑 劑裝載於一球磨機中，並於其中粉碎該電解銀粉末。用丙 綱洗滌該經粉碎之銀粉末並於室溫下乾燥之。由此製得經 2,6-二-第三丁基-4-甲基酚表面處理之銀粉末（νπ)。 藉由實例1所述之相同方法製備一矽氫化可固化聚矽氧 橡膠組合物，其不同之處僅在於該實例使用上述銀粉末 (VII)來代替實例1之銀粉末。測定所得聚矽氧橡膠組合物 之固化性能及體積電阻係數隨時間之變化及由上述組合物 獲得之固化聚矽氧橡膠産物之熱傳導係數及黏結性。結果 展示於表1中。 O:\89\89220.DOC -26- 1293040 表1 類別 特徵 本發明 ---- 實例1 實例2 實例Γ 實例4 比較 例1 PU 平乂 比較 μ 9 比較 Ys,I α 未經處理之 銀粉末 經還 原的 銀 經霧 彳匕的 銀 經霧 彳匕的 銀 電解 銀 4 X 經還 原的 _銀 經霧 化的 Μ. Ir'J J 經霧 彳匕的 表面處理劑 苯并 三唾 苯并 三唑 苯并 三唑 2,6-二 -第三 丁基 -4-曱 基紛 硬脂 酸 iSCC 無 跟 二曱 基聚 矽氧 烷 經衣面處理後之 銀粉末 平均粒徑（μτη) 7 5 5 10 7 5 5 形狀 片狀 球形 片狀 片狀 片狀 片狀 片狀 眾矽氧橡膠之性 質 硬度 初始 60 52 50 60 60 50 50 儲存1天後 60 52 50 60 55 5 10 健存1周後 60 52 50 60 40 未固 未固 化 化 儲存1個月後 60 52 50 60 20 未固 未固 化 彳匕 儲存3個月後 58 52 50 59 未固 未固 未固 — 化 化 化 體積電阻係 數（Ohm.cm) 初始 3xl〇·4 100 0.1 3xl〇·4 3xl〇·4 100 0.1 1 00小時後 3xl〇·4 100 0.1 3xl0*4 6χ1(Τ4 100 0.1 5 00小時後 3xl0*4 100 0.1 3xl0*4 2χ1(Γ3 100 0.1 1000小時後 4χ1(Γ4 100 0.1 5χ1(Τ4 3xl〇·3 100 0.1 熱傳導係數 4 0.8 1 3 4 0.8 1 ~ (°C/W) 黏結性 0 0 0 0 X 0 0 實例5 藉由將實例3之銀粉末（V)以75 wt· %之量添加至一市售 可固化環氧樹脂（Cemedine公司之EP-106)中來製備一可固 化環氧樹脂組合物。測定所得環氧橡膠組合物之固化性能 O:\89\89220.DOC -27- 1293040 及體積電阻係數隨時間之變化及熱傳導係數及黏結性。結 果展示於表2中。 比較例4 藉由實例5所述之相同方法製#—可㈣環氧㈣組合 物，其不同之處僅在於該實例使用上述銀粉末（11)來代替實 例3之銀粉末（V)。測定所得環氧樹脂組合物之固化性能及 體積電阻係數隨時間之變化及由該組合物獲得之固化環氧 樹脂産物之熱傳導係數及黏結性。結果展示於表2中。 表2 特徵 類別 本發明 比較例 實例5 比較例4 未經處理之銀粉末 經霧化的銀 經霧化的銀〜 表面處理劑 本弁三ϋ坐 苯并二唑 ~ 經表面處理後之銀粉末 - 平均粒徑（μπι) 5 5 形狀 片狀 球形 組合 物之性質 固化性能及外觀 — 初始 固化 固4匕 儲存1天後 固4匕 固4匕 儲存1周後 固4匕 膠化 儲存1個月後 固4匕 膠化 儲存3個月後 固4匕 膠化 固化 産物之性質 1----- 體積電阻係數（Ohm·cm) — 初始 3χ1〇-4 2xl(T2 100小時後 3xl〇·4 2χ10*2 5 00小時後 3χ1(Τ4 2χ10'2 1000小時後 4χ1〇·4 2χ10'2 熱傳導係數（°c/w) 4 2 〜 黏結性 0 0 〜 工業應用性 O:\89\89220.DOC -28- 1293040 當一可固化有機樹脂組合物與本發明之以銀爲主 <粉末 混合時，該組合物之固化性能隨時間降低之傾向變小。此 外’根據本發明之製備該以銀爲主之粉末之方法非常有 效。本發明之另一效果爲自上述組合物獲得之固化産物之 特徵在於固化性能及電性能隨時間之變化降低。
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Claims (1)

1293040 拾、申請專利範園： 1· -種以銀爲主之粉末，其特徵在於其表面藉由 反應經氧化抑制劑實施處理。 予 2·如申請專利範圍第工項之粉末，其 几人仏. 乳化抑制劑係酚類 a 受阻紛類化合物或三σ坐類化合物。 、 3. 一種製備如申請專利範圍第丨項之以銀爲主之粉末之 法，其中該方法包括以下步驟：方 a) 使用該氧化抑制劑之一有機溶液作爲一潤滑劑； b) 施加機械能至該以銀爲主之粉末；及 C)使用該氧化抑制劑對該以銀爲主之粉末實施表面产 理。 ^ 4·如申請專利範圍第3項之方法，其中該氧化抑制劑係盼類 化合物、受阻酚類化合物或三唑類化合物。 5· —種組合物，其包含一可固化聚矽氧組合物及一其表面經 氧化抑制劑處理之以銀爲主之粉末。 6·如申靖專利範圍第5項之組合物，其中該以銀爲主之粉末 係藉由一機械化學反應經該氧化抑制劑實施表面處理。 7_如申請專利範圍第5項之組合物，其中該氧化抑制劑係酚 類化合物、受阻酚類化合物或三唑類化合物。 8·如申請專利範圍第5項之組合物，其中該可固化聚矽氧組 合物可藉由矽氫化反應固化。 9 ·如申請專利範圍第8項之組合物，其包括： (A) 1〇〇重量份數之有機聚矽氧烷，其每一分子至少具有 兩個烯基； O:\89\89220.DOC 1293040 (B) -有機聚矽氧烷，其每一分子具有至少兩個與矽鍵結 之氫原子’其中組份⑻之存在量應足以爲组份⑷之 每一烯基提供0.5至5個與矽鍵結之氫原子； (C) 50至2,〇〇〇重1伤數之經氧化抑制劑表面處理之以銀 爲主之粉末；及 (D)促進石夕氫化反應所需量之鉑觸媒。 1〇.々申％專利關第5、6、7、8或9項之組合物作爲一導電 黏合劑、熱韓射黏合劑、導電模具黏合劑、熱輻射模具黏
合劑、導雷客 > 、 丹、熱輻射膏、電磁屏蔽劑或作爲用於生産導 電片、熱輻射片或電磁波吸收片之原材料之用途。
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7393547B2 (en) 2001-04-11 2008-07-01 Helix Medical, Llc Antimicrobial elastomer composition and method for making
US7520897B2 (en) 2001-04-11 2009-04-21 Helix Medical, Llc Medical devices having antimicrobial properties
US8317861B2 (en) * 2001-04-11 2012-11-27 Helix Medical, Llc Antimicrobial indwelling voice prosthesis
JP4568472B2 (ja) * 2002-11-29 2010-10-27 東レ・ダウコーニング株式会社 銀粉末の製造方法および硬化性シリコーン組成物
JP4320447B2 (ja) * 2004-02-03 2009-08-26 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 銀粉およびその製造方法
JP2006302525A (ja) * 2005-04-15 2006-11-02 Kyoto Elex Kk 導電性ペースト組成物
JP5442941B2 (ja) * 2007-07-12 2014-03-19 株式会社カネカ 硬化性組成物
JP2010103244A (ja) * 2008-10-22 2010-05-06 Sony Corp 半導体装置及びその製造方法
JP5278709B2 (ja) 2009-12-04 2013-09-04 株式会社村田製作所 導電性樹脂組成物およびチップ型電子部品
CN102179510B (zh) * 2011-04-13 2013-05-08 成都印钞有限公司 一种抗氧化的片状银粉及其制备方法
JP5321723B1 (ja) * 2012-10-29 2013-10-23 横浜ゴム株式会社 導電性組成物および太陽電池セル
WO2014099639A1 (en) * 2012-12-20 2014-06-26 Dow Corning Corporation Curable silicone compositions, electrically conductive silicone adhesives, methods of making and using same, and electrical devices containing same
CN104755196B (zh) * 2013-05-10 2016-07-27 Lg化学株式会社 含铜颗粒及其制备方法
EP3249261B1 (en) * 2014-11-28 2019-10-30 Harmonic Drive Systems Inc. Method for lubricating strain wave gearing
JP6733241B2 (ja) * 2016-03-18 2020-07-29 信越化学工業株式会社 付加硬化性シリコーンゴム組成物、その製造方法及び硬化物
WO2018079215A1 (ja) * 2016-10-31 2018-05-03 東レ・ダウコーニング株式会社 １液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物及び電子・電装部品
KR102033545B1 (ko) * 2017-06-05 2019-10-17 대주전자재료 주식회사 은 입자 및 이의 제조방법
KR101869401B1 (ko) * 2018-01-04 2018-07-20 홍성신 초정밀 선반의 공작물 자동 교환장치
KR101872459B1 (ko) * 2018-01-04 2018-06-28 홍성신 자동선반의 보정장치를 포함하는 절삭용 또는 연삭용 가공기계
US20210000371A1 (en) * 2018-10-17 2021-01-07 Nok Corporation Bioelectrode and method for producing bioelectrode
JP7355708B2 (ja) * 2020-05-25 2023-10-03 信越化学工業株式会社 熱伝導性付加硬化型シリコーン組成物

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3382087A (en) * 1964-08-20 1968-05-07 Pittsburgh Plate Glass Co Silver and copper coated articles protected by treatment with aminoazole compounds
US3532528A (en) * 1969-07-16 1970-10-06 Claremont Poly Chem Corp Coated metal flakes and method of preparing the same
DE2116389C3 (de) * 1971-03-30 1980-04-03 Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen Lösung zur Aktivierung von Oberflächen für die Metallisierung
JPS58103565A (ja) * 1981-12-14 1983-06-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 導電性ペイント
JPS58103566A (ja) 1981-12-14 1983-06-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 導電性ペイント
JPS58104970A (ja) * 1981-12-16 1983-06-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 導電性ペイント
JPS6099182A (ja) 1983-11-04 1985-06-03 Atsugi Chuo Kenkyusho Kk シアノアクリレート混合用金属粉
US4717913A (en) 1985-08-29 1988-01-05 Johnson Service Company Data telemetry system using diffused infrared light
JPH0666735B2 (ja) 1985-09-02 1994-08-24 オムロン株式会社 光フアイバ通信システム
JPS6253033A (ja) 1985-09-02 1987-03-07 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光フアイバ双方向伝送方式
US5227093A (en) 1991-11-29 1993-07-13 Dow Corning Corporation Curable organosiloxane compositions yielding electrically conductive materials
JPH05271548A (ja) * 1992-03-27 1993-10-19 Shin Etsu Chem Co Ltd オルガノポリシロキサン組成物及びその硬化物の形成方法
JP2713093B2 (ja) * 1993-04-13 1998-02-16 信越化学工業株式会社 導電性シリコーンゴム組成物
JP2868986B2 (ja) * 1993-10-06 1999-03-10 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 導電性シリコーンゴム組成物
JP3130193B2 (ja) 1993-10-06 2001-01-31 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 シリコーンゴム用銀粉末、その製造方法、およびシリコーンゴム組成物
EP0647682B1 (en) * 1993-10-06 1997-12-03 Dow Corning Toray Silicone Company, Limited Silver-filled electrically conductive organosiloxane compositions
JP2819444B2 (ja) * 1993-11-08 1998-10-30 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 導電性シリコーンゴム組成物
JP3275630B2 (ja) 1995-05-08 2002-04-15 信越化学工業株式会社 導電性充填材及び導電性シリコーン組成物
JP3574227B2 (ja) * 1995-06-21 2004-10-06 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 シリコーンゴム組成物
JP3592809B2 (ja) * 1995-09-13 2004-11-24 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 フッ素樹脂被覆定着ロール用シリコーンゴム組成物およびフッ素樹脂被覆定着ロール
JP3153454B2 (ja) * 1995-11-10 2001-04-09 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 定着ロールおよびそのためのシリコーンゲル組成物
US6010646A (en) * 1997-04-11 2000-01-04 Potters Industries, Inc. Electroconductive composition and methods for producing such composition
JPH11111051A (ja) * 1997-09-30 1999-04-23 Sumitomo Rubber Ind Ltd 印刷用の導電性ペーストおよびそれを用いたプリント基板
JP3482115B2 (ja) * 1997-10-13 2003-12-22 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 硬化性シリコーン組成物および電子部品
US6140446A (en) * 1997-11-18 2000-10-31 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Hydrosilylation catalysts and silicone compositions using the same
US6017587A (en) * 1998-07-09 2000-01-25 Dow Corning Corporation Electrically conductive silicone compositions
US6605238B2 (en) * 1999-09-17 2003-08-12 Honeywell International Inc. Compliant and crosslinkable thermal interface materials
JP3922332B2 (ja) * 2000-01-17 2007-05-30 信越化学工業株式会社 導電性液状シリコーンゴム組成物
US6433057B1 (en) * 2000-03-28 2002-08-13 Dow Corning Corporation Silicone composition and electrically conductive silicone adhesive formed therefrom
US6361716B1 (en) * 2000-07-20 2002-03-26 Dow Corning Corporation Silicone composition and electrically conductive silicone adhesive formed therefrom
US6534581B1 (en) * 2000-07-20 2003-03-18 Dow Corning Corporation Silicone composition and electrically conductive silicone adhesive formed therefrom
US6465550B1 (en) * 2000-08-08 2002-10-15 Dow Corning Corporation Silicone composition and electrically conductive, cured silicone product
JP3705344B2 (ja) * 2000-08-17 2005-10-12 信越化学工業株式会社 導電性シリコーンゴム組成物
JP4150877B2 (ja) * 2001-09-06 2008-09-17 信越化学工業株式会社 導電性樹脂組成物及びこれを用いた電子部品
JP4568472B2 (ja) * 2002-11-29 2010-10-27 東レ・ダウコーニング株式会社 銀粉末の製造方法および硬化性シリコーン組成物

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