TWI292914B - - Google Patents
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Description
1292914 08016twfl.doc/006 修正日期 92.7.14 玖、發明說明 (發明說明應敘明:發明所屬之技術領域、先前技術、內容、實 施方式及圖式簡單說明) 本發明是有關於一種快閃記憶體之寫入與淸除方式, 且特別是有關於一種多重値快閃記憶體之寫入與淸除方 式。 在快閃記憶體位元寫入以及淸除的過程中,爲了能讓 此快閃記憶體能描述2位元狀態或3位元狀態或..等的狀 態(00,01,10,11 狀態或 000,001,010,011,100, 101,110,111狀態或....等狀態)時,通常爲藉由間隔改 變快閃記憶體閘極的電壓以並限定電壓之射入(shot)次 數,使得快閃記憶體中之通道(Channel)能產生通道熱電 子(channel hot electron),且通道熱電子由通道被注入至 浮置閘(floating gate)中時之電位可有所不同。舉例來說, 代表兩位元狀態之多重値快閃記憶體爲了能描述兩位元狀 態,則必須在其浮置閘中能儲存4種不同電位之電子。例 如當快閃記憶體代表〇〇狀態時,浮置閘中沒有電子,當 快閃記憶體代表〇1狀態時,浮置閘中儲存有電子且此電 子具有快閃記憶體代表01狀態時之電位,當快閃記憶體 代表10狀態時,浮置閘中儲存有電子且此電子具有快閃 記憶體代表1〇狀態時之電位,以此類推。 習知快閃記憶體寫入之方式爲:當快閃記憶體欲由〇〇 狀態寫爲01或10或11狀態時,爲將快閃記憶體中之閘 極射入閘極電壓Vg,其中,每次射入之閘極電壓Vg均向 1292914 08016twfl.doc/006 修正日期 92.7.14 上增加o.l伏特(即AVg爲0.1伏特)且每次射入之閘極 電壓Vg均維持約150 ns ,而快閃記憶體欲由00狀態寫 爲01或10或11狀態時,便是根據閘極電壓Vg射入次數 來作決定。 當快閃記憶體欲由01或10或11狀態淸除爲〇〇狀態 時,則是每次射入之閘極電壓Vg均向下增加0.5伏特(即 △ Vg爲一 0.5伏特)且每次射入之閘極電壓Vg均維持約 500 ns ,並根據快閃記憶體由01或10或11狀態淸除爲 〇〇狀態之不同,決定閘極電壓Vg射入次數。 請參考第1圖,當快閃記憶體由00狀態寫爲〇1狀態 時,源極電壓爲接地,汲極電壓Vd爲4.5± 0.25伏特,而 閘極電壓Vg由5伏特開始,AVg爲0.1伏特,並經過20 次之射入,。當快閃記憶體由〇〇狀態寫爲1〇狀態時,源 極電壓爲接地,汲極電壓Vd爲4.5± 0.25伏特,而閘極電 壓Vg由5伏特開始,AVg爲0.1伏特,並經過40次之 射入。。當快閃記憶體由〇〇狀態寫爲11狀態時,源極電 壓爲接地,汲極電壓Vd爲4.5土 0.25伏特,而閘極電壓Vg 由5伏特開始,AVg爲0.1伏特,並經過60次之射入 。 其中,不同狀態所分別對應之射入次數之中,最後一次射 入之閘極電壓Vg爲寫入確認電壓PV,而最後一次射入之 前之射入次數所射入之閘極電壓Vg爲寫入電壓PGM。 至於當快閃記憶體由01或10或11狀態淸除爲00狀 態時,汲極電壓爲浮置,源極或基底電壓VS或Vb爲8土 0.25伏特,而閘極電壓Vg由—6伏特開始,AVg爲一 0.5 1292914 08016twfl.doc/006 修正日期92.7.14 伏特,並經過5次之射入 。' 而§陕閃記憶體完成寫入後以及淸除後,判別快閃記 憶體狀態時,讀取電流Ir以及起始電壓vt之分佈圖則請 分別參考第2A以及第2B圖。由第2A圖中可知,包含〇〇, 〇1 ’ ’ 11狀態,均有其讀取電流Ir之分佈(Tracklng), 而狀悲之遺取電流分佈間,具有可靠度(Reliability)區間。 而母個狀知之感應幅度(Sense Margin)則包含了其對應之 讀取電流Ir分佈之部分範圍。 當快閃記憶體在讀取時,若每個狀態之讀取電流的感 應幅度不夠,將容易造成快閃記憶體在讀取其狀態時的誤 判。此現象將特別容易出現在讀取快閃記憶體之最低値狀 態或是最高値狀態。以第2A圖爲例,在讀取最低値〇〇狀 態或是最高値11狀態時,若其讀取電流感應幅度不夠時, 將特別容易誤判。 而2B圖中,判別快閃記憶體狀態時之操作起始電壓 Vt間隔亦是。亦是在讀取快閃記憶體狀態爲〇〇或是11的 情況下,特別容易造成誤判。 有鑒於此,本發明提供一種使得讀取電流Ir分佈範圍 以及操作起始電壓Vt範圍縮小之多重値快閃記憶體寫入 方式,且此對多重値快閃記憶體作判讀時,不至於誤判, 以在設計多重値快閃記憶體判讀時,以使用相同數量的儲 存狀態能在更小的電流分佈範圍中被安全的區分出來。 本發明提出一種多重値快閃記憶體之寫入方式’包 括··在多重値快閃記憶體之閘極射入不同次數且每次對應 1292914 08016twfl.doc/006 修正日期 92.7.14 不同向上遞增之步階値輸出之寫入電壓以改變多重値快閃 記億體所代表之値,並在多重値快閃記憶體作最高値或是 任何一値寫入時,在最後一次寫入電壓射入後,額外增加 一次寫入電壓射入。 . 本發明另外提出一種多重値快閃記憶體之淸除方式, 包括:在多重値快閃記憶體之閘極射入不同次數且每次對 應不同向下減少之步階値輸出之淸除電壓以淸除多重値快 閃記憶體所代表之不同値,並在多重値快閃記憶體作任何 一値淸除時,在最後一次淸除電壓射入後,額外增加一次 淸除電壓射入。 綜合上述本發明藉由額外增加一次寫入電壓以及一次 淸除電壓達到增加多重値快閃記憶體寫入電子之電位以及 減少多重値快閃記憶體淸除電子之電位,以使得當對多重 値快閃記憶體作判讀時,能有較小之讀取電流分佈範圍以 及較小之操作起始電壓電壓範圍,且不至於誤判。 爲讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明 顯易懂,下文特舉較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細 說明如下: 圖式之簡單說明: 第1圖繪示的是習知快閃記憶體寫入以及淸除方式之 示意圖; 第2A圖繪示的是習知快閃記憶體之讀取電流分佈 圖; 第2B圖繪示的是習知快閃記憶體讀取時之起始電壓 1292914 08016twfl.doc/006 修正日期 92.7.14 分佈圖; 第3圖繪示的是根據本發明較佳實施例之快閃記憶 體寫入以及淸除方式之示意圖; 第4A圖繪示的是根據本發明較佳實施例之快閃記憶 體之讀取電流分佈圖;以及 第4B圖繪示的是根據本發明較佳實施例之快閃記億 體讀取時之起始電壓分佈圖。 •標號說明 PV1,PV2,PV3 :寫入確認電壓 EV :淸除確認電壓 較佳實施例 本發明爲主要採取快閃記憶體之閘極加上閘極電壓以 及汲極加上汲極電壓,且源極接地,並以閘極電壓每次電 壓値向上增加射入之方式,使得快閃記憶體通道中之熱電 子由通道注入並存在於快閃記憶體中之浮置閘,且在浮置 閘中之電子因不同次數之閘極電壓射入而具有不同之電 位,以作爲代表不同狀態之快閃記憶體。一般來說,以此 方式對快閃記憶體作一次狀態値完整寫入時,最後還包含 一次額外的寫入確認電壓射入。也就是說,如果當快閃記 憶體要寫入〇1之狀態値原本僅需要20次閘極電壓射入 時,在第20次,即寫入確認電壓射入後,額外增加一次 寫入電壓射入。而本發明對快閃記憶體作淸除時,則是主 要採取快閃記憶體之閘極加上閘極電壓以及源極或基底加 上源極電壓或是基底電壓,且汲極接地,並以閘極電壓每 1292914 08016twfl.doc/006 修正日期 92.7.14 次電壓値向下減少射入之方式,使得快閃記憶體浮置閘中 之電子穿隧出來而使得浮置閘中幾乎不存有電子,且因浮 置閘中電子之電位不同而需要不同次數之閘極電壓射入, 以使得代表不同狀態之快閃記憶體能被淸除。而一次完整 之快閃記憶體淸除,也包括最後額外一次的閘極電壓射 而本發明之特徵更在於做最高値寫入快閃記憶體時, 額外增加一次寫入電壓以及在淸除快閃記憶體時,額外增 加一次淸除電壓。請參考第3圖,第3圖繪示的是根據本 發明較佳實施例之快閃記憶體寫入以及淸除方式之示意 圖。當快閃記憶體由〇〇狀態寫爲〇1狀態時,快閃記憶體 之源極電壓爲接地,汲極電壓Vd爲4.5± 0.25伏特,而閘 極電壓Vg由5伏特開始且每次以△Vg=0.1伏特向上增 加,並經過20次之射入。其中包括了 19次寫入電壓PGM 射入以及最後一次之寫入確認電壓PV1射入。 當快閃記憶體由〇〇狀態寫爲1〇狀態時,快閃記憶體 之源極電壓爲接地,汲極電壓Vd爲4.5:t 0.25伏特,而閘 極電壓Vg由5伏特開始且每次以1伏特向上增 加,並經過40次之射入。其中包括了 39次寫入電壓PGM 射入以及最後一次之寫入確認電壓PV2射入。
而當快閃記憶體由〇〇狀態寫爲Π狀態時,快閃記憶 體之源極電壓爲接地,汲極電壓Vd爲4.5± 0.25伏特,而 閘極電壓Vg由5伏特開始且每次以AVg=0.1伏特向上增 加,並經過61次之射入。其中包括了先59次寫入電壓PGM 1292914 08016twfl.doc/006 修正日期 92.7.14 射入、再1次寫入確認電壓PV3射入、以及最後之1次額 外的寫入電壓PGM射入。 至於當快閃記憶體由11狀態淸除爲00狀態時,汲極 電壓爲浮置,源極或基底電壓Vs或Vb爲8± 0.25伏特, 而閘極電壓Vg由一 6伏特開始且每次以△¥€=—〇.5伏特 向下減少,並經過6次射入。其中包括了 4次淸除電壓ERS 射入、1次淸除確認電壓EV射入,以及最後之1次額外 的淸除電壓射入。 因此,本發明最大之特徵在快閃記憶體寫入過程中, 於當習知最後一次寫入電壓PGM射入後,額外增加一次 寫入電壓PGM射入。而在快閃記憶體淸除過程中,於當 最後一次淸除電壓ERS射入後,額外增加一次淸除電壓 ERS射入。 故根據本發明較佳實施例中之快閃記憶體之寫入或淸 除方式,可以得到快閃記憶體寫入後之快閃記憶體讀取電 流分佈圖以及快閃記憶體讀取時之起始電壓分佈圖。請分 別參考第4A圖以及第4B圖並分別對照第2A圖以及第2B 圖。在第4A圖中,相較於第2A圖,可以發現的是,第4A 圖中減少了第2A圖中虛線部分的區間。此爲由於快閃記 憶體在〇〇寫入爲11時,額外增加一次寫入電壓,因此可 以保證11的讀取電流更精準的位於所設計的範圍內,而 省略掉第2A圖中11狀態旁,用來作爲誤差容忍範圍的虛 線部分區間。 而由於快閃記憶體在11淸除爲〇〇時,額外增加一次 11 1292914 08016twf 1.doc/006 修正曰期 92.7.14 淸除電壓,同樣由於快閃記憶體在11淸除爲00時,額外 增加一次淸除電壓’因此可以保證00的讀取電流更精準 的位於所設計的範圍內,而省略掉第2A圖中00狀態旁, 用來作爲誤差容忍範圍的虛線部分區間。。 故,由於快閃記憶體寫入以及淸除時之額外之寫入電 壓射入以及淸除電壓射入,00以及11之讀取電流更精準 的位於所設計的範圍內’而使得快閃記憶體在〇〇以及11 讀取電流分布縮小的情況下,仍能正確的判別出快閃記憶 體00以及01狀態。 第4B圖亦是,相較於第2B圖,第4B圖中減少了第 2B圖中虛線部分的區間。即快閃記憶體〇〇與01讀取時 之操作起始電壓分佈變小、10與11讀取時之操作起始電 壓分佈變小。且由於快閃記憶體寫入以及淸除時之額外的 寫入電壓以及淸除電壓,使得快閃記憶體⑻與01以及10 與11在其操作起始電壓分佈變小情況下,仍能正確判讀 出快閃記憶體00以及11狀態。 此外,本發明更可應 用在快閃記憶體任何狀態之寫入,也就是說,本發明並不 限於最高値之寫入。 綜合上述,本發明藉由多重値快閃記憶體在寫入以及 淸除時,分別額外增加一次寫入電壓以及一次淸除電壓射 入,使其讀取電流更精準的位於所設計的範圍內,而在讀 取電流分佈縮小以及讀取時之操作起始電壓分佈縮小的情 況下,仍能正確的判讀出讀取時之讀取電流分布以及操作 起始電壓分布所對應的快閃記憶體狀態値。因此,多重値 1292914 08016twfl.doc/006 修正日期 92.7.14 快閃記憶體在讀取時,可具有之較小讀取電流分佈以及操 作起始電壓分佈,且不至誤判。 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其並非用以 限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神 和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本發明之保護 範圍當視後附之申請專利範圍所界定者爲準。
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Claims (1)
1292914 08016twf3.doc/006 —— —. 96-9-10 擎· ^ 拾、申請專利範圍 1. 一種多重値快閃記憶體之寫入方式,包括: 在該多重値快閃記憶體之閘極射入不同次數旦胃 應不同向上遞增之一步階値輸出之一寫入電壓以改變該多 重値快閃記憶體所代表之値;以及 該多重値快閃記憶體作一最高値寫入時,在最後一次 該寫入電壓射入後,額外增加一次該寫入電壓射入° 2. 如申請專利範圍第1項所述之多重値快閃記憶體之寫 入方式,其中該寫入方式可用於一兩位元値快閃記憶體。 3. —種多重値快閃記憶體之寫入方式,包括: 在該多重値快閃記憶體之閘極射入不同次數且每次對 應不同向上遞增之一步階値輸出之一寫入電壓以改變該多 重値快閃記憶體所代表之値;以及 該多重値快閃記憶體作一値寫入時,在最後一次該寫 入電壓射入後,額外增加一次該寫入電壓射入。 4. 如申請專利範圍第3項所述之多重値快閃記憶體之寫 入方式,其中該寫入方式可用於一兩位元値快閃記憶體。 5. —種多重値快閃記憶體之清除方式,包括: 在該多重値快閃記憶體之閘極射入不定次數且每次對 應不同向下減少之一步階値輸出之一清除電壓以清除該多 重値快閃記憶體所代表之不同値;以及 該多重値快閃記憶體作一値清除時,在最後一次該清 除電壓射入後,額外增加一次該清除電壓射入。 14 1292914 8016TW >5,韻明示96年4·只1 3 綴黯
|?原説明I PV3 EV 麵 PV1 I I I
0m PV2 湖 I 1 1 1 j j 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 10 1 1 1 11 PGM :寫入電壓 ERS :清除電屋 PV :寫人確認電屋 EV :清除確認電屋 •Vg=5,AVg=0.1,Vd=4.5 土 0·25 •正常:20shot(PGM+PV1) ^Vg=5,AVg=0.1,Vd=4.5+0.25 •正常:4〇shot(PGM+PV2) •Vg=5,AVg=0.1,Vd=4.5 土 0·25 •正常:6Qshot(PGM+PV3) •Vg=—6,/\Vg=—0.5,Vb/Vs=8 土 0.25 •正常:5shot(ERS+EV) 1292914 修正日期92.7.14 08016twfl.doc/006 肆、 中文發明摘要 一種多重値快閃記憶體之寫入方式,其步驟具有··在 多重値快閃記憶體之閘極射入不同次數且不同次數所對應 不同向上遞增之步階値輸出之寫入電壓以改變多重値快閃 記憶體所代表之値,並在多重値快閃記憶體作最高値或是 任何一値寫入時,在最後一次寫入電壓射入後,額外增加 一次寫入電壓射入。 伍、 英文發明摘要 陸、 (一)、本案指定代表圖爲:第_圖 (二)、本代表圖之元件代表符號簡單說明: 柒 '本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的 化學式:
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW091100639A TWI292914B (zh) | 2002-01-17 | 2002-01-17 | |
US10/065,761 US6958934B2 (en) | 2002-01-17 | 2002-11-15 | Method of programming and erasing multi-level flash memory |
US11/198,684 US7173849B2 (en) | 2002-01-17 | 2005-08-04 | Method of programming and erasing multi-level flash memory |
US11/616,770 US20070159893A1 (en) | 2002-01-17 | 2006-12-27 | Method of programming and erasing multi-level flash memory |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW091100639A TWI292914B (zh) | 2002-01-17 | 2002-01-17 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI292914B true TWI292914B (zh) | 2008-01-21 |
Family
ID=21688226
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW091100639A TWI292914B (zh) | 2002-01-17 | 2002-01-17 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US6958934B2 (zh) |
TW (1) | TWI292914B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2002-11-15 US US10/065,761 patent/US6958934B2/en not_active Expired - Lifetime
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2005
- 2005-08-04 US US11/198,684 patent/US7173849B2/en not_active Expired - Lifetime
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2006
- 2006-12-27 US US11/616,770 patent/US20070159893A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7173849B2 (en) | 2007-02-06 |
US20050270844A1 (en) | 2005-12-08 |
US20030135689A1 (en) | 2003-07-17 |
US6958934B2 (en) | 2005-10-25 |
US20070159893A1 (en) | 2007-07-12 |
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