TWI278931B - Maintenance method and system for plasma processing apparatus - Google Patents
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Description
1278931 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(1) 發明背景 本發明係關於具有真空處理室之電漿處理裝置的維護 保養方法以及維護保養系統,特別是伴隨濕式淸理等之真 空處理室的大氣開放之維護保養實施後的回復作業中的維 護保養者。 習知上,在伴隨電漿處理裝置的大氣釋放之維護保養 實施後的回復作業中,由真空排氣開始後以真空處理室內 之空氣等之洩漏有無的確認起,需要真空處理室內之到達 壓力的確認、搬運異物、放電異物發生量的確認以及蝕刻 率或成膜率之確認等之繁雜的作業。進而,要求依據在各 作業階段之經驗的判斷之故,在各階段需要人之介入、操 作或判斷。 圖7係顯示依據習知方法之濕式淸理後的處理順序之 例。 首先,濕式作業一完了,開始藉由真空泵之真空吸引 。接著,2小時之後,進行洩漏檢查、到達壓力檢查。此 在如爲N G ( no good )後,進行重試。如爲〇K,接著, 搬運、排氣、進行異物檢查(前測、Q C (品質控制)、 後測)。此如爲〇 K,進行僞運作(放電檢查)。進而, 進行放電異物檢查(前測、Q C、後測),如爲〇K,蝕 刻率檢查(前測、Q C、後測),此如0 K,著手產品實 驗性晶圓之處理,如爲〇K,完了濕式作業,著手產品處 理0 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -4 - 1278931 A7 B7 五、發明説明(2) 發明摘要 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 如上述般地,在依據習知方法之維護保養實施後的回 復作業法中,偶而需要人的介入、判斷,作業之效率差, 至稼動開始爲止,需要很多之人手,至回復爲止,需要很 多之時間。 因此’本發明之目的在於提供:省略以人必須介入之 繁雜的作業與經驗爲中心之回復作業處理的各階段的合否 (處理之適否)判定,可以實線至稼動開始爲止之人手的 省力化或回復時間的縮短化之電漿處理裝置的維護保養方 法以及維護保養系統。 如依據本發明之一側面,係一種在真空處理室中利用 電漿進行試料的處理之電漿處理裝置的濕式淸理後的維護 保養方法, 在維護保養中,大氣開放前述真空處理室,進行構成 該真空處理室的構件的濕式淸理後之回復作業處理時, 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 依循預先決定之裝置固有的最適當程序,自動或半自 動地一面進行回復作業處理之適否的判定,一面依據其結 果自動或半自動地移往下一處理。 如依據本發明之另外之一側面,係一種具備:真空處 理室、以及真空排氣部、以及電漿產生用之氣體供給部、 以及電漿產生部、以及載置在前述真空處理室內被處理之 晶圓用之試料台之電漿處理裝置的維護保養系統,包含: 儲存濕式淸理後之回復作業用的程序實行用演算電路 以及量測資料之記憶部;以及由動作中的電漿處理裝置採 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X297公釐) 1278931 Α7 Β7 五、發明説明(3) 取量測資料値用之複數的檢測傳感器;以及進行規格値之 設定等之輸入輸出部;以及進行儲存在前述記憶部之資料 與前述規格値之比較的比較判定電路。 如依據本發明,將人必須介入之繁雜的作業當成裝置 固有之最適當程序,事先加以組合,半自動或自動地依循 上述程序,啓動確認程式,在回復作業處理之各階段一面 判定合否(處理之適否),一面依據其結果,半自動或自 動地可以移往下一階段以及處理,實現至稼動開始爲止之 人手的省力化或回復時間之縮短化。 實施例之詳細說明 以下,詳細說明本發明之實施形態。圖1係顯示將本 發明適用於半導體製造裝置之遙控診斷系統之構成的方塊 圖。在此診斷系統中,係利用在A公司之管理下之半導體 製造裝置1 0 (在此例中,爲電漿實施處理裝置)、不在 A公司管理下之B公司(支援中心)之診斷裝置6 0 ,在 定期以及需要診斷時,適當進行遙控診斷者。於此實施例 中,設B公司爲製造交給A公司之半導體製造裝置的一部 份或大半之製造商。B公司也可以爲維護保養專門之服務 公司。 在此遙控診斷系統中,成爲故障診斷或資料更新之對 象的A公司之蝕刻裝置1 〇 (也可以爲複數台)透過控制 器1 2與L A N被接續於A公司之半導體製造裝置控制伺 服器2 0。伺服器2 0被接續於A公司內之L AN (企業 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210Χ297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 J—. -6- 1278931 A7 B7 五、發明説明(4) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 內網路)3 0,進而,透過未圖示出之網際網路伺服器以 及防火牆系統被接續於網際網路5 0 °在網際網路5 0透 過B公司之未圖示出之防火牆系統以及網際網路伺服器( 以及企業內網路)接續有支援中心之診斷裝置6 0。 B公司之遙控診斷系統例如以個人電腦6 1所構成’ 包含··程序實行用演算電路6 2、以及儲存量測資料之記 憶部6 3、以及進行規格値之設定等之輸入輸出部6 4 ; 以及進行被儲存在記憶部之資料與規格値之比較的比較判 定電路6 5。又,由A公司之動作中的電漿處理裝置,藉 由複數的檢測傳感器1 2採取各種之量測資料値,或就在 A公司取得之資料進行詢問,經由網際網路接受。作爲上 述檢測傳感器,係具備量測單獨或複數的波長之電漿發光 強度用之發光分光器〇ES 1 1 3 (參考圖2)。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又,半導體製造裝置、各伺服器、網際網路、以及診 斷裝置之間的接續係使用一般的電話線路或專用的通訊線 路、光纖之通訊線路等。又,爲了顧客A與裝置製造商B 間的通訊,不用說在各機器賦予I P位址或特定之I D號 碼等。 各伺服器係藉由電腦構成’作爲輸入輸出ί阜接續有鍵 盤或滑鼠等之操作部或顯示器。又,具有存取網際網路 5 0,接續於.其它之伺服器用之瀏覽軟體(W W W瀏覽器 )。伺服器2 0等之各電腦具備通訊介面,進行微電腦製 作之資料或指令的調制以及發送,以及經由電話線路等被 傳送來之資料或指令的接收以及解調。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 1278931 A7 __ B7 __ 五、發明説明(5 ) 又,各半導體製造裝置1 〇個別具有個人電腦,接續 有作爲輸入輸出埠之鍵盤或滑鼠等之操作部或顯示器。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 診斷裝置6 0例如係由個人電腦所構成,具備與外部 接續接續用之外部接續用介面或通訊介面。進而,個人電 腦具備C P U以及各種記憶部,於記憶部保持有存取網際 網路5 0,接續於伺服器用之瀏覽軟體(W W W瀏覽器) 或遙控診斷用之診斷程式。進而,設置有:裝置的錯誤碼 等之裝置診斷用資訊以及裝置診斷資訊的資料庫7 6、電 漿特性資料庫7 7、顧客固有之定期或不定期之診斷用資 料庫、記錄診斷之排程以及診斷結果之資料庫等。 展斷裝置6 0就關於A公司之半導體製造裝置1 〇之 各種資訊利用通訊線路以檢測傳感器1 2進行線上檢測, 或進行詢問,依據所獲得之資訊,進行診斷以及維護保養 之支援之同時,爲了診斷,需要追加資訊之情形,對A公 司要求追加資訊之提供,進行診斷。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖2係電漿蝕刻用之真空處理裝置的全體構成圖。真 空處理裝置係具備··真空處理室1 0 4、以及藉由真空泵 之真空排氣部1 0 5、以及電漿產生用之氣體供給部、以 及於真空處理室產生電漿1 〇 7用之電漿產生部、以及載 置在真空處理室內被處理之晶圓用之試料台1 0 8。 微波由上部之微波電源被導入真空處理室1 0 4內。 在真空處理室1 0 4之周圍設置有電磁鐵1 〇 3,磁場強 度係被設定爲與微波之頻率引起共振,例如,頻率如爲 2 · 4 5 G Η z ,磁場強度爲8 7 5 G a u s s。試料被 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ' ' -8- 1278931 A7 B7 五、發明説明(6 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) s又置於試料台1 〇 8上。爲了加速射入試料之離子,高頻 電壓電源1 0 9被接續於試料台1 〇 8。高頻電壓電源之 頻率並無特別限制,通常頻率之實用範圍爲2 〇 〇 k Η z 至2 ΟΜΗ ζ。微波電源與偏壓電壓1 〇 9具有開關(οη_ off )控制其個別之脈衝信號產生器。 作爲由A公司之動作中的電漿處理裝置1 〇採取各種 之量測資料値用之檢測傳感器,另外組裝入檢測任意的質 量之分子或原子用之質量氣體分析器q 一 MA S S 1 1 〇 。進而,組裝異物檢查裝置(異物監視器),或由外部光 或電漿本身發生之光被照射於晶圓表面,藉由量測由晶圓 表面來之干涉光以檢測膜厚之膜厚量測器1 1 1。進而, 爲了檢測蝕刻製程變數,組裝分別檢測高頻輸出之電壓、 電營、相位或反射波電力等用之檢測器1 1 2。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在本發明中,關於電漿蝕刻處理裝置1 〇,係進行: 在維護保養等中,大氣開放真空處理室而進行之真空處理 室構成構件的濕式淸理後的回復作業時、依據B公司之遙 控診斷系統來之指示,依循預先決定之裝置固有的最適當 程序,自動或半自動地回復作業處理之合否判定(回復作 業處理適當與否之判定)。而且,依據該結果,自動或半 自動地移往係一處理。藉由此’實現至稼動開始爲止之人 手的省力化或回復時間的縮短化。 圖3係顯示依據本發明之濕式淸理後的處理的回復作 業之程序。此實施例係含裝置狀態監視器+遙控監視器之 情形。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X29?公釐) 1278931 A7 B7 _ 五、發明説明(7 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 首先,伴隨濕式作業完了,藉由操作者按壓按鈕,開 始藉由真空泵之真空吸引(真空排氣處理)。作爲回復作 業之程序以及回復作業處理之合否判定之項目係利用真空 處理室之高真空排氣的到達壓力以及到達時間,自動判斷 洩漏之有無。即,進行洩漏率、到達真空度檢查。此係藉 由自動判斷而進行,如N G,即到達真空度不適當,進行 真空吸引之自動重試。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖4係顯示標準洩漏率時與異常洩漏率時之到達真空 度的時間經過例。此處,所謂洩漏率係在真空處理中,例 如係指每3 0分鐘關閉真空處理室之閥,內時之壓力上升 率之量測値。閥在那之後,再度被打開,再度開始真空吸 引處理。到達真空度是否正常之判定係在各判定步驟中以 .具有之指定的真空度之幅度之判斷基準進行。判斷基準之 寬幅(圖4之高度方向)係藉由追逐各步驟地設定爲愈窄 ,在很快之階段可以預測到達真空度是否正常。在圖4所 示例中,•記號係正常、X記號係異常之例。圖4中,第 1步驟其判斷基準之寬幅寬,正常、異常之任何一種之例 都在判斷基準內。在第2步驟中,正常例雖在判斷基準內 ,但是異常例在判斷基準上限附近。到達真空度在此種判 斷基準之上限或下限附近(例如,由上限至僅少指定値之 値的範圍或由.下限至僅多指定値之値的範圍)時,菜此時 間點,一對操作者發出警告,可以早期檢討對策之故,有 效。作爲警告之方法,發出警報聲音、使警報燈閃滅、或 在個人電腦之畫面上顯示警告即可。在第3步驟中,正常 I紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -10- 1278931 A7 B7 五、發明説明(8) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 之例雖在判斷基準內,但是異常例在判斷基準外,到達真 空度一顯示此種傾向,即使原樣地繼續真空吸引,預告成 爲異常之故,在此時間點,發出異常之警告信號。或進行 真空吸引處理之重試。又,判斷基準之寬幅藉由掌握時間 經過之真空到達曲線而決定即可。例如,可以考慮取得結 果成爲異常之情形的真空到達曲線之統計,其統計値成爲 上限値或下限値地決定判斷基準之寬幅。 又,作爲回復作業之程序以及回復作業處理之合否判 定之項目,不單真空處理室之高真空排氣之到達壓力以及 到達時間,藉由掌握至此爲止之時間經過之真空到達曲線 ,1個或複數個組合由微分計算等所獲得之傾斜等之數値 解析結果。如此,在到達真空度被判斷爲不適當之情形, .例如,藉由黃色之閃滅信號通知操作者。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又,作爲上述程序以及合否判定之項目,藉由排氣用 閥之關閉等之排氣系統遮斷將高真空排氣之真空處理室內 的殘留氣體儲存在真空處理室內後,藉由適當之電漿產生 方法使之放電,藉由觀察其之發光光譜,掌握殘留氣體成 分,將其結果單獨或複數以及時間經過地加以利用。 又,作爲上述殘留氣體成分,也可以掌握氮氣(N) 或氫氣(H) 、◦Η之相對量,將其結果單獨或複數以及 時間經過地加.以利用。或作爲上述程序以及合否判定之項 目,也可以藉由質量氣體分析器等掌握高真空排氣之真空 處理室內的殘留氣體成分,將其結果單獨或複數以及時間 經過地加以利用。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) — -11 - 1278931 A7 B7 立、發明説明(9) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 或在真空處理室內之殘留氣體成分之中,藉由判斷氮 氣以及氧氣之含有比率是否成爲4 : 1 ,判斷由真空處理 室外部來之洩漏的有無。 圖5係利用真空排氣中之Q— MAS S 1 1 0之量測 例,以氮氣以及氧氣含有比率爲基礎,判斷由真空處理室 之外部來之洩漏之有無者。 回到圖3,在到達真空度正常之情形,接著,進行僞 運轉。即,在僞晶圓之最後設定鈾刻率Q C晶圓。而且’ 藉由裝置狀態監視器,自動判斷放電狀態。又,藉由鈾刻 率監視器,自動量測、判斷蝕刻率。 之後,顯示真空檢查、僞運轉之完了。 進而,進行異物Q C之晶圓設定(前測)、以及異物 Q C晶圓設定(後測),如〇K,進行產品實驗性晶圓處 理之著手,如無問題,完了濕式作業,著手產品之處理。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖6係顯示依據本發明之其它的實施例之濕式淸理後 之處理例。此例係附加異物監視器1 1 1之系統。首先, 伴隨濕式作業完了,藉由操作者按壓按鈕,開始真空吸引 。而且,自動判斷洩漏之有無。檢查洩漏率、到達真空度 ,進行自動判斷。如爲N G,自動重試。如爲Ο K,進而 ,進行僞運轉。即,在僞晶圓之最後,設定鈾刻率Q C晶 圓、異物Q C晶圓。接著,藉由裝置狀態監視器,自動量 測、判斷放電狀態。 進而,藉由蝕刻率監視器,自動量測、判斷蝕刻率 Q C晶圓之蝕刻率,藉由異物監視器1 Γ1 ,自動量測、 本^張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ' ~ ' -12- 1278931 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(10) 判斷放電空間中的異物,將自動量測、判斷的結果顯示於 顯示部。 如此,作爲程序以及合否判定之項目,爲了確認真空 處理室內之異物發生量在規定値以下,使用裝置組入型或 另外裝置型之異物檢查裝置等。而且,在真空處理室內之 異物發生量超過規定値之情形,自動或半自動地啓動數次 重複真空處理室內的氣體曝氣以及排氣之異物降低程序。 作爲此例之程序以及合否判定之項目,爲了確認預先 決定之蝕刻率或成膜率在規定値範圍內,也可以使用裝置 組入型或另外裝置型之膜厚量測器等。或作爲蝕刻製程變 數,也可以量測預先決定之關於電漿放電之各種參數之電 壓、電流、相位或反射波電力等,確認在規定値範圍內。 回到圖6,自動量測、判斷之結果如爲〇K _,著手產 品實驗性晶圓之處理。而且,此如爲0 K,完了濕式作業 ,著手產品處理。 又,A公司本身保有診斷裝置6 0,診斷其之半導體 製造裝置1 0亦可。 如依據本發明,省略習知上以人必須介入之繁雜之作 業與經驗爲中心之各階段的合否判定,可以半自動或自動 地實施。即,藉由將這些之繁雜之作業作爲裝置固有之最 適當程序,事前加以組合,可以實現至稼動開始爲止之人 手的省力化或回復時間的縮短化。 I"""MV ^ 裝 Ί 訂 · (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -13- 1278931 A7 B7 五、發明説明(11) 【圖面之簡單說明】 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖1係顯示將本發明適用於半導體製造裝置之遙控診 斷系統的構成之方塊圖。 圖2係電漿蝕刻用之真空處理裝置的全體構成圖。 圖3係顯示依據本發明之濕式淸理後的處理的回復作 業之程序圖。 圖4係顯示標準洩漏率時與異常洩漏率時之到達真空 度的時間經過例。 圖5係顯示利用真空排氣中的Q - M A S S之量測例 〇 圖6係顯示依據本發明之其它的實施例之濕式淸理後 的處理例。 圖7係顯示依據習知方法之濕式淸理後的處理順序之 例圖。 主要元件對照表 10 12 2 0 5 0 6 0 6 1 6 2 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 半導體製造裝置 檢測傳感器 半導體製造裝置控制伺服器 網際網路 診斷裝置 個人電腦 程序實行用演算電路 記憶部 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -14- 1278931 A7 B7五、發明説明(12) 輸入輸出部 比較判定電路 真空處理室 真空排氣部 試料台 膜厚量測器 檢測器
(請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -15-
Claims (1)
1278931 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第90122001號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國92年1月24日修正 1 . 一種維護保養方法,其係在真空處理室中利用電 漿進行試料之處理的電漿處理裝置的維護保養方法,其特 徵爲包含如下步驟: 在大氣開放前述真空處理室,進行構成該真空處理室 之構件的維護保養後的回復作業處理時, 依循針對複數個檢查項目的回復作業處理用的程序, 在針對前述複數個檢查項目之一的回復作業處理中, 由前述電漿處理裝置採取測定資料値,並且進行前述 測定資料値與預先設定的判斷基準的比較,若前述測定資 料値在前述判斷基準內的話,判斷爲針對前述一個檢查項 目的回復作業處理爲恰當,移到針對前述複數個檢查項目 的其他一個回復作業處理。 2 .如申請專利範圍第1項記載之維護保養方法,其 中作爲前述回復作業處理之適否的判定的項目,係利用前 述真空處理室之高真空排氣處理的處理經過時間與那時之 前述真空處理室內的到達壓力之關係。 3 ·如申請專利範圍第2項記載之維護保養方法,其 中前述回復作業處理之適否的判定係以指定之處理經過時 間之前述到達壓力是否在指定之範圍內而進行。 4 ·如申請專利範圍第2項記載之維護保養方法,其 中藉由掌握前述真空處理室之高真空排氣之到達壓力以及 本紙張尺度逋用中國國家梂準(CNS ) A4規格(210X297公釐) _ 1 _ 1278931 Α8 Β8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 々、申請專利範圍 至到達時間爲止之時間經過的真空到達曲線,1個或複數 個組合由微分計算所獲得之傾斜等之數値解析結果。 5 ·如申請專利範圍第1項記載之維護保養方法,其 中作爲回復作業處理之適否的判定之項目係藉由關閉排氣 用閥等之排氣系統遮斷,將高真空排氣之前述真空處理室 內的殘留氣體儲存在前述真空處理室內後,藉由適當之電 漿產生方法使之放電,藉由觀察其之發光光譜,掌握殘留 氣體成分,單獨或複數以及時間經過地利用其結果。 6 ·如申請專利範圍第5項記載之維護保養方法,其 中作爲前述殘留氣體成分,掌握氮氣(N)或氫氣(H) 、Ο Η之相對量,單獨或複數以及時間經過地利用其結果 〇 7 .如申請專利範圍第1項記載之維護保養方法,其 中作爲回復作業處理之適否的項目,藉由質量氣體分析器 等掌握高真空排氣之前述真空處理室內的殘留氣體成分, 單獨或複數以及時間經過地利用其結果。 8 .如申請專利範圍第7項記載之維護保養方法,其. 中藉由判斷前述真空處理室內之殘留含有氣體成分之中, 氮氣以及氧氣之含有比率是否成爲4 : 1,判斷由前述真 空處理室外部來之洩漏的有無。 · 9 ·如申請專利範圍第1項記載之維護保養方法,其 中作爲回復作業處理之適否的判定之項目,爲了確認前述 真空處理室內之異物發生量在規定値以下,使用裝置組入 型或另外裝置型之異物檢查裝置。 本紙張尺度適用中國國家梂率(CNS ) Α4規格(210X297公釐) 7^ ' (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂 線· 1278931 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 1 〇 ·如申請專利範圍第9項記載之維護保養方法, 其中前述真空處理室內之異物發生量在超過規定値之情形 ,半自動或自動地啓動數次重複前述真空處理室內之氣體 曝氣以及排氣之異物降低程序。 1 1 .如申請專利範圍第1項記載之維護保養方法, 其中作爲回復作業處理之適否的判定之項目,爲了確認預 先決定之蝕刻率或成膜率成爲規定値範圍內’使用裝置組 入型或另外裝置型之膜厚量測器。 1 2 .如申請專利範圍第1項記載之維護保養方法, 其中作爲回復作業處理之適否的判定之項目,量測預先決 定之關於電漿放電之各種參數之電壓、電流、相位或反射 波電力等,一確認該量測値在規定値範圍內,判定回復作 業處理爲適當。 1 3 .如申請專利範圍第3項記載之維護保養方法, 其中前述高真空排氣處理是否正常係以在各判定步驟具有 指定之到達壓力範圍之判斷基準進行,前述指定之到達壓 力範圍之寬幅係隨著判定步驟之前進而設定爲窄範圍。 1 4 ·如申請專利範圍第1 3項記載之維護保養方法 ,其中在前述判定步驟中,如被判斷到達壓力爲對應之判 斷基準的上限或下限附近,發出警報。 . 1 5 ·如申請專利範圍第1 3項記載之維護保養方法 ’其中在前述判定步驟中,到達壓力一被判斷爲偏離對應 之判斷基準,再度進行前述高真空排氣處理。 1 6 .如申請專利範圍第1 3項記載之維護保養方法 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) A4規格(21〇χ297公釐) -3- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝· 訂 線- 1278931 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 ,其中前述指定之壓力範圍之寬幅係藉由掌握時間經過之 真空到達曲線而決定。 1 7 .如申請專利範圍第1項記載之維護保養方法, 其中針對前述複數個檢查項目之一的回復作業處理中所進 行的前述判斷基準與測定資料値的比較是在複數步驟的每 一個中進行,在各步驟進行的比較處理的判斷基準的寬度 爲步驟每次前進會變窄。 18.—種維護保養系統,其係具備:真空處理室; 以及真空排氣部;以及電漿產生用之氣體供給部;以及電 漿產生部;以及載置在前述真空處理室內被處理之晶圓用 之試料台之電漿處理裝置的維護保養系統,其特徵爲具備 維修保養後之針對複數個檢查項目的每一個的回復作 業處理用之程序實行用演算電路;以及 儲存量測資料之記憶部;以及 由回復作業中的電漿處理裝置取得量測資料用之複數 的傳感器;以及 進行判斷基準之設定等之輸入輸出部;以及 具有進行被儲存在前述記憶部之針對前述複數個檢查 項目的每一個的回復作業處理中的前述測定資料値與前述 判斷基準之比較的比較演算電路,, 前述程序實行用演算電路若針對前述複數個檢查項目 之一的回復作業處理中的測定資料値在預先決定的判斷基 準內的話,判斷爲針對前述一個檢查項目的回復作業處理 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4規格(210X297公釐) _ 4 _ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂 線 1278931 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 爲恰當,進行針對前述複數個檢查項目的其他一個回復作 業。 1 9 .如申請專利範圍第1 8項記載之維護保養系統 ,其中作爲前述檢測傳感器,.係具備:量測單獨或複數的 波長之電漿發光強度用之發光分光器。 2 0 .如申請專利範圍第1 8項記載之維護保養系統 ,其中作爲前述檢測傳感器,係具備:檢測任意之質量的 分子或原子用之質量氣體分析器。 2 1 .如申請專利範圍第1 8項記載之維護保養系統 ,其中作爲前述檢測傳感器係組入異物檢查裝置。 2 2 .如申請專利範圍第1 8項記載之維護保養系統 ,其中作爲前述檢測傳感器係組入:外部光或由電漿本身 發出之光被照射於晶圓表面,藉由量測由晶圓表面來之干 涉光,檢測膜厚之膜厚量測器。 2 3 ·如申請專利範圍第1 8項記載之維護保養系統 ,其中作爲前述檢測傳感器係組入:分別量測高頻輸出之 電壓、電流、相位或反射波電力等用之檢測器。 2 4 .如申請專利範圍第1 8項記載之維護保養系統 ,其中針對前述複數個檢查項目之一的回復作業處理中所 進行的前述判斷基準與測定資料値的比較是在複數步驟的 每一個中進行,在各步驟進行的比較處理的判斷基準的寬 度爲步驟每次前進會變窄。 25·—種遙控診斷系統,其係將在第一公司之管理 下之電漿處理裝置透過通訊網路,接續於前述電漿處理裝 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ---------^------1T------ά. (請先聞脅背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -5- 1278931 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 置的系統,而且,利用不在前述第一公司之管理下之第二 公司的診斷裝置進行維護保養用之遙控診斷系統,其特徵 爲具備: 由動作中的電漿處理裝置取得量測資料値用之複數的 檢測傳感器;以及 將關於該量測資料値之資訊透過前述通訊網路提供給 前述診斷裝置之提供部, 在大氣開放真空處理室而進行之維護保養後的回復作 業時,依循針對複數個檢查項目的回復作業處理用的程序 , 在針對前述複數個檢查項目之一的回復作業處理中, 由前述電漿處理裝置採取測定資料値,並且進行前述 測定資料値與預先設定的判斷基準的比較,若前述測定資 料値在前述判斷基準內的話,判斷爲針對前述一個檢查項 目的回復作業處理爲恰當,移到針對前述複數個檢查項目 的其他一個回復作業處理。 2 6 .如申請專利範圍第2 5項記載之遙控診斷系統 ,其中針對前述複數個檢查項目之一的回復作業處理中所. 進行的前述判斷基準與測定資料値的比較是在複數步驟的 每一個中進行,在各歩驟進行的比較處理的判斷基準的寬 度爲步驟每次前進會變窄。 . (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -6 -
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