TWI278629B - Contact terminal for spiral contactor, and the contactor - Google Patents
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Description
1278629 五、發明說明(1) 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於進行和電子元件之電氣上之 接觸端子。更詳細說明t,係有關於進行和 八有球狀連接端子或墊狀接觸端子之半導體組一 件)之電氣上之連接之螺旋形狀之接觸端子之接觸哭。兀 【先前技術】 隨著近年來半導體積體電路(IC)之多功能化、 二匕:”裝載ic晶元(半導體組件或只稱為半導體)之心 衣阿饴度組裝化。結果,使用比較小型、可多接 之BGA(Ba11 Grid Array),替代以往使用之: QFP(Quad Flatpack Package)等。 這係由於採用球狀連接端子時,可減 面積或設置空@,或可減帽封裝本身之厚度μ之μ ^卞型化之傾向近年來急速進展,有球狀連接 化之傾向。實際上,•狀連接端子之間隔4 更乍間距化,自〇· 5mm往〇· 3mm發展。 ♦在這種狀況下,也要求和球狀連接端子在電氣上連 之接觸端子應付小型化和高密集化。 之前本專利申請人在特願2〇〇 1 -0 77338號( 200 1· 3· ;[ 9 巧),公開一種螺旋接觸器,和球狀連接端子接觸之接 :„觸端子具有螺旋形狀,本接觸端子之寬度隨 接觸為之基端側往前端側變窄。 圖11 (a )係將在本申請之專利所公開之螺旋接觸器3 〇
1278629 ------ 五、發明說明(2) 之一部分放大表示之平 F - F線之剖面圖。 面 圖1 1 ( b)係圖11 (a)所示之 構成之i板(以二:為:3器30由在由絕緣性材料所 旋狀接觸端子31 (以;稱=二f)上配置成格子狀之多個螺 各螺旋狀接觸端子旋狀接觸端子)構成。 接觸端子31以各間隔既定ς ^ ^自相鄰之螺旋狀 關於本螺旋接觸器3。之各 :=縱橫方向排列。 在將本螺旋接觸器30用作進口、^妾=端子31之配置, 之接觸器_,設成可和在半導體:::=氣上之連接 連接端子一對一的重疊。 、、牛S置成格子狀之球狀
之球;=;::士 =螺;ff半W 部至走狀接觸端子31之中二Ά:3二T央 部確保直徑成螺旋狀之探針32,在中心 =本探針32之長度’使得和球狀連接端子接觸時探 ,十^和球狀連接端子之接觸長度變成】圈以 1又1/4圈)。 v ’叩口為 拔山設定本探針32之長度,使得在該探針32和球狀連着 接鳊子接觸時和球狀連接端子確實接觸,可保持電氣上錢 連接。 又,如圖11(a)所示,變成在探針32之各點a〜f之寬度 尺寸滿足a>b>c>d>e>f之關係之形狀。即,設成隨著接近 2036-6006-PF(N1);Ahddub.ptd 第5頁 1278629 五、發明說明(3) 探針32之前端探針32之寬度變窄 3Π ^ i纟具備這種螺旋狀接觸端子31之螺旋接觸器 宽卢^朱針32之所端部E接近基端部R,因該探針32之 几X又見,為了令應付半導體組件之球狀連接端子之小徑 時,·τ ^距排列螺方疋狀接觸端子31的構成螺旋接觸器3 0 :彳木針32之捲繞圈數(探針32和球狀連 度)無法取多,探針32之捲繞圈數減少。 之接觸長 距之係將螺旋狀接觸端子41之西己置間隔設成窄間 距之螺疑接觸器4〇部分放大之单 之千面圖圖12(b)係圖12⑷ 即,如圖12(a)所示,在本螺旋接觸器4〇,隨著自 觸子端部R接近前端部E,因該探針42之寬度變窄,接 … 有未確保和球狀連接端子充分接觸之問題。 在為L =使付球狀連接端子可壓入之貫穿孔(凹部), A板盔:1化而在絕緣基板未設置之情況,有在該絕缘 基板無法採用螺旋接觸器之問題。 距化係球狀連接端子之設置間隔更窄間 充分確保和球狀成對晶元也可使用’而且可 長幻之接觸器…接觸長度(至少1圈以上之接觸丨 接觸ΐ外’還要求係未設置貫穿孔之絕緣基板也可採用之
2036-6006-PF(Nl);Ahddub.ptd 第6頁 五、發明說明(5) 接觸器之厚度變薄 此外,因這些接觸端子可利用 小尺寸在基板設置多個,可也適合t刻技術以精密且極 薄型化之各種微裝置之連接端子=…f進行超小型化、超 【實施方式】 以下,邊參照附加之圖面邊 施例。 °平δ兄明本發明之最佳實 實施例1 螺旋接觸器1 〇 本發明之螺旋接觸器係進行 狀接觸端子之半導體組件或電子有球狀連接端子或墊 觸器。 凡件之電氣上之連接之接 如圖1 (a )所示,螺旌垃 Λ 配置成格子狀之多個螺旋;:$基板(絕緣基板)上 配合在半導體組件之背面阶::1構成。 子之配置設定本螺、旋狀接觸端子丨之成配格子狀/之球&狀連接端 連接端子和螺旋狀接觸端子i 一對一 ,在f造上球狀 體組件在電氣上連接。 宜,使得可和半導 子 1 本螺旋狀接觸端早1太槐 1,。 冓k上匕含外周框T和接觸部 外周框T在平面圖上具有 、有□ I形狀,在本外周框T設置 1278629 五、發明說明(6) 向外周框T之中央延伸之接觸部J,,使得在平面圖上 螺旋形狀。 Μ _本接觸部Γ具有固定於外周框τ之基端部1?和未固定之 前端部Ε,自基端部R至前端部£為止將接觸部丨,之寬度w設 為相同。 又,如圖1(b)所示,將本接觸部丨’之厚度設為隨著自 基端部R往前端部Ε變薄。即,將接觸部丨,之在各點之 厚度尺寸設成a>b>c>d>e>f>g之形狀。 在此,將本接觸部1,之厚度設為隨著自基端部R往前 端部E變薄之理由係藉著為了增加螺旋狀之接觸部丨,之捲 繞數以確保和球狀連接端子之接觸長度之使厚度逐漸變薄 而使接觸部1,本身之腰之強度逐漸變弱,變成如釣竿般在 分散幫曲應力下令發揮撓性、具有耐久性之接觸部。此 外,在使用球狀連接端子之按壓測試,證 有20萬次之耐久性。 、个後碉丨1 、將本接觸部1之自基端部R至前端部E為止之長度設 、:接觸部1和球狀連接端子接觸時,接觸部1,和球狀 連接端子之表面之接觸長度至少確保球狀連接端子之2又 3/4轉之長度。 〃備本接觸部1之螺旋狀接觸端子1在將螺旋狀接觸着 端子1之外周框T 2固定於絕緣基板6之狀態,被埋入絕緣 基板6中。此時,將接觸部丨,和絕緣基板6之表面設成變成 在同一個面。 在此,因螺旋狀接觸端子1之前端部E未固定,接觸部 2036-6006-PF(Nl);Ahddub.ptd 第9頁 1278629 五、發明說明(7) 1 ’之前端部E側可相對於外周框τ之開口面在垂直方向移 動。因而’被埋設於絕緣基板6之螺旋狀接觸端子1之接觸 部r之前端部E側可相對於絕緣基板6之表面在上下方向移 動。 此外’在螺旋狀接觸端子1之中心部設置大致圓形之 空間,以避免和球狀連接端子之中心部接觸。 其理由如下。 1 ·在螺旋狀接觸端子丨和球狀連接端子接觸時,令接 觸部Γ纏繞於球狀連接端子。 2·令接觸部Γ捲繞於球狀連接端子,令接觸部丨,之邊 EG確實接觸球狀連接端子。 於是,接觸部1,之邊EG 時,當球狀連接端子按壓螺 1之邊EG在球狀連接端子之 i^子之表面所形成之氧化膜 確實接觸球狀連接端子,可 接之可靠性。 如纏繞於球狀連接端子般接觸 方疋狀接觸端子1時,因接觸部 表面滑動,可除去在球狀連接 。此外,藉著接觸部1,之邊EG 提焉和電子元件之電氣上之連 在絕緣基板6和螺旋狀老 在圖2所示之螺旋接觸器j 〇 觸端子1之上設置導架12。 、查拉t置本導架12係為了當在半導體組件8所設置之球壯 ί 6 Λ方7 ΐ觸螺旋狀接觸端子1而接觸部1,相對於絕缘; |6。在下方向受到按壓而移動時限制在上下方向之移動“ 接著,以下說明具備這種構造之螺旋接觸器i 〇之動
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旋狀接=二二體接端子7接觸螺' 按壓時’因接觸部r之前端部 板;在觸下^ 端子Ϊ自接觸部1,之中央側朝外側依 了因球狀連接 曲形凹形,如抱入球狀連接端=;:觸,接觸部1,彎 端接Λ部i’變形日寺,因接觸部Γ之邊eg在球狀連接 ‘子7之表面α動,係在球狀連接端子7之表面形成 膜之情況或附著污物之情況,也利用接觸部丨,確實的除 去。結果,因保持球狀連接端子7之表面狀態,可更確I 的進行球狀連接端子7和螺旋接觸器丨〇之電氣上之連接Τ 此外,在本實施例,如圖2(b)所示,在本接觸部丨,在 鎳層之上面和下面形成由金構成之金屬層(鍍金層)。利用 電鑛在鎳層之上面和下面設置金屬層時,因由電鍍2所形 成之金屬層之邊EG起毛,該邊EG在球狀連接端子7之表面 滑動時’利用該毛邊可確實除去在球狀連接端子7之表面 所形成之氧化皮膜。 此外’利用該金屬層之存在,防止在螺旋狀接觸端子 1之和球狀連接端子之接觸面生銹。 螺旋接觸器1 〇之製造方法 其次’詳細說明本實施例之在絕緣基板6形成螺旋狀 接觸端子1之製造方法。 圖3係用以說明本發明之實施例1之製造方法之製程
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圖 屬膜(鍍 配置具 f先,在SUS(不銹鋼)等金屬板之表面形成金 銅)4以製程1 ),在該金屬膜上塗抹光阻劑膜1 5後 有螺旋狀接觸端子i之圖案之光罩丨6 (製程2 )。 接著將光阻劑膜1 5曝光後,進行顯像處理,除各 餘之光阻劑膜1 5 (製程3 )。 “ #入,在光阻劑膜15内露出之金屬膜(鍍銅)4a上按照 、又至曰b、鍵鎳層4 c、錢金層4 b之順序設置, 接觸部1,(製程4)。 成 一於是,在鎳層之上面和下面設置鍍金層,如上述所 示係為了防止在螺旋狀接觸端子丨之和球狀連接端子之 接觸面生銹。又,主用由鎳構成螺旋狀接觸端子1,係由 於鎳因在彈性優異且具有耐久性,該螺旋狀接觸子、 接觸部Γ之耐久性變佳。 此外,在本實施例,為了防止在接觸部丨,生銹而使用 金,但是只要係難氧化且導電性優異之金屬,也可使用別 的金屬三例如,在這種材料上適合使用鈹銅(BeCu)。 接者,拆下SUS(不銹鋼)之金屬板(製程5),除去光阻 劑膜15,作為螺旋狀接觸端子,在鍍金層灶之上面黏 貼載體膠帶24(製程6)。 然後,用蝕刻除去金屬膜(鍍銅)4a,用載體膠帶24將 螺旋狀接觸端子1黏在單面側形成了多個配合螺旋狀接觸 端子1之大小之多個凸部之牦板22(製程7)。 真空吸附在托板2 2之凸部黏了螺旋狀接觸端子1之載
1278629 五、發明說明(10) 體膠帶24(製程8)。 接著,用利用磨石2 5之研磨削除了螺旋狀接觸端子1 之利用托板22之凸部隆起之部分(製程9)後,拆掉托板 22(製程 10)。 接著,準備已進行導電黏接劑或焊劑處理之絕緣基板 6,將螺旋狀接觸端子1黏在絕緣基板6 (製程1 1 )。 接著,向載體膠帶24照射UV光(紫外線),除去載體膠 帶2 4 (製程1 2 )後,在螺旋狀接觸端子1設置導架1 2 (製程 13) 〇 若按照以上之加工步驟,可製造由具備厚度隨著自基 端部R往前端部E變薄之接觸部1,之螺旋狀接觸端子1構成參 之螺旋接觸器1 0。 又’藉著利用對光阻劑膜曝光、顯像處理之覆蓋處理 或钱刻等光蝕刻技術、電鍍製造技術,可進行精密之微細 加工。 此外’在製程12、13也可不除去載體膠帶24而直接在 其上黏貼導架丨2後,在載體膠帶24形成孔。又,螺旋狀接 觸端子1之製造也可利用電子束加工或其他之微細加工進 行’在上述之製程追加這些加工之構造也可。 實施例2 · 螺旋接觸器2 0 圖4係表示本發明之實施例2之說明圖,圖4(a)係表示 令球狀連接端子7接近在無貫穿孔之絕緣基板6所設置之螺 旋接觸器20之螺旋狀接觸端子2之狀況之剖面圖,圖4(b)
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係表示令球狀連接端 剖面圖。 而十7和螺旋狀接觸端子2連接之狀況之 如圖4 (a)所示, 之表面配置設置成接緣基板6無貫穿孔’在絕緣基板6 方向隆起之螺旋狀接=端卩2子2位於朝相對於該絕緣基板6反 當螺旋狀接觸端4 9 > 9, Α昭沒其%子2文到球狀連接端子7按壓而接觸部 2向、、、巴、味基板6側移勤0士 ^ ^ 7 之空間,將本螺旋狀W為了確保容許該接觸部2,變形 也fi祕古 ^ η 狀接觸端子2設置成利用台座C自絕緣基 板6堆咼。於是,^ ★每μ ,, ,^ ^ Γ . ^ , 隹本錢轭例之螺旋接觸器20,因一體形 二=:,端子2,在絕緣基板6和螺旋狀接觸 β保谷許接觸部2,變形之空間。因而,本發明丨 之”疋 态20也可適合用於未設置貫穿孔之絕緣基板 0 ° 太二;ί螺旋狀接觸端子2之外周框之上設置導架12。 本V木12用於令球狀連接端子7接觸螺旋 位置對準或將球狀連接料7導向螺旋狀接觸端子2子。2才之 此外,本導架1 2如圖4 (b)所示,因碰觸半導體組 8 ’限制螺旋狀接觸端子2受到球狀連接端子了按壓而移向 絕緣基板6側時之移動量’而且確保球狀連接端子?對螺 狀接觸端子2之無變動之均勻之接觸。 /、 圖4(c)係說明使用替代球狀連接端子7之墊狀接 i 子1 3之絕緣基板6之情況圖。 圖4 (d)係表示使用本塾狀連接端子丨3之絕緣基 螺旋接觸器2 〇接觸之狀態之圖。 σ
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五、發明說明(12) 在此h况也樣,藉著半導體組件8碰觸導架1 2,pp 制螺旋狀接觸端子2受到墊狀接觸端义 基板6側時之移動量,而且子13按屋而移向絕緣 狀接觸端子13之接觸 刀確保螺旋狀接觸端子2和塾 7,因於可是省略藉Λ將Γ錄接觸端子13用於替代球狀連接端子 哭20之严产二/ μ Τ降低導架1 2之高度,可使螺旋接觸 球狀連接端子7,因也可使精/備將觸端子13用於替代 ^ 0 ^ j便具備該墊狀接觸端子13之半導 體組件8之厚度變薄,半導體組件8可更薄型化。牛— 螺旋接觸器2 0之製造方法 20之Ϊ5:方圖=以說明本發明之實施例2之螺旋接觸器· z U之裂造方法之製程圖。 ,以例如約20〜60心之厚度在sus(不錄鋼)等全 屬板之表面形成金屬膜(鍍銅)4a(製程n ’在該全“ 銅)4a上塗抹光阻劑膜15後, 、(鍍 端子2之圖案之光罩16(製程2) /、上配置具有螺旋狀接觸 ^ ’將光阻劑膜15曝光後,進行顯像處理 餘之光阻劑膜1 5 (製程3 )。 于古夕 心ΐϊ/在光阻劑膜15内露出之金屬膜(鍵銅)4a上進行 例如鍍鎳4c後,形成螺旋狀接觸端子2(製程4)。 ^此’本電鑛處理也可採用如上述之實施例之情況妒籲 ίί:ϊ(:銅)4&上按照鍍金層、鍍鎳層、鍍金層之順‘ 吕又置電鑛層之構造。 、斤 接著’拆下SUS之金屬板(製程5),在未設置sus之側
2036-6006-PF(Nl);Ahddub.ptd 第15頁 1278629 五、發明說明(13) 準備在單面側形 多個凸部之托板”夕個配合螺旋狀接觸端子2之大小之 托板2 7凸部,形忐用真空吸附將螺旋狀接觸端子2碰觸 在tf_ 成凸型(製程6、7)。 在此,托核夕# 可。 貝係SUS也可,係其他之金屬板也 接著,用利用平 狀接觸端子2之利用杯研磨用之磨石25之研磨削除了螺旋 板27(製程8)。 板27之凸部隆起之部分後,拆掉托 4b(|f^)’。對螺旋狀接觸端子2之研磨後之面進行鍵金 接著,在錢銅4a之金= 熱㈣製程⑴。 配置光罩16(製程12),脸f膜下面塗抹光阻劑膜15後, —^ 將光阻劑膜1 5曝光(萝短1 3 )德,推 订顯像處理,除去多餘之光阻劑膜15 (衣知13)後進 然後’在光阻劑膜1 5内霞屮 鍍鋅、轳a @ + 出之金屬膜(鍍銅)4a上按照 光阻劑膜15(製程15)。又置電鍍層後(製程⑷,除去 f f ^ ϋ 除去珞出之金屬膜(鑛銅(製程16)。 其-人’如圖6所示,為了防^ 力遑加1 9 * L . , , , Γ防止螺旋狀接觸端子2變形,( 在VW2之上面黏貼托板23 ’作為補強件(製程17)。 < 然後,準備設置在中心定位 ^ 棒部1 4a之外周繞1圈之螺旋狀之二牛a和在忒心 疋队 < 肩部1 4 b而成之凸形工且 14(製程18)。 叩风义ϋ小八 2036-6006-PF(Nl);Ahddub.ptd $ 16頁 1278629 五、發明說明(14) 此外,本凸形工具1 4係1支也可,係按照在絕緣基板6 上形成之螺旋狀接觸知子2之個數或配置綜合多支之工具 也可。 接著,利用凸形工具1 4將螺旋狀接觸端子2向托板2 3 側按壓,進行螺旋狀接觸端子2之塑性加工(製程1 9 )。在 此,設貫穿孔3之直徑0為1時,凸形工具丨4之按壓量係其 2〜2 · 5倍較好。 自該螺旋狀接觸端子2拔走凸形工具14後,拆下托板 23(製程20) 〇 對未設置貫穿孔之絕緣基板6回流焊或塗抹導電黏接 劑(製程2 1 ).,利用回流焊或導電黏接劑將螺旋接觸器之螺_ 旋狀接觸端子2黏在絕緣基板6 (製程2 2 )。 右按照以上之加工步驟,在未設置貫穿孔之絕緣基板 6可形成具備朝泫絕緣基板β之反方向隆起之螺旋狀接觸端 子2之螺旋接觸器。 ^此外,替代製程1 8所示之凸形工具,在製程1 4所示之 露出之鍍銅4a之上形成特性相異之異種金屬後,利用蝕刻 除去鍍銅4a,利用異種金屬之雙金屬效應,也可構成具備 朝該絕緣基板6之反方向隆起之螺旋狀接觸端子2之螺旋接 觸器。 實施例3 馨 之螺旋狀接觸 圖7係表示在絕緣基板6之雙面設置上述 端子2而成之螺旋接觸器30之圖。 在圖7(a),表示係被檢查對象之半導體組件8之接觸
2036-6006-PF(Nl);Ahddub.ptd 第17頁 1278629 五、發明說明(15) 端子係球狀連接端子7、和半導體檢查裝置連接之半導體 組件9之接觸端子係墊狀接觸端子1 3之情況。 士半V體組件9因和圖上未示之半導體檢查裝置連 $,藉著經由螺旋接觸器3〇連接被檢查對象和一半導體檢查 I置’可檢查被檢查對象之配線狀態等。 圖7所示之螺旋狀接觸端子2之形狀都相相,只有導 1 2之度不同。 山又,在圖7,表示半導體組件8之接觸端子係球狀連接 知 半、體組件9之接觸端子係墊狀接觸端子1 3。但是 件8、9之接觸端子都是球狀連接端子之情況 或者都疋墊狀接觸端子1 3之情況等可變更接觸端子之選 擇。 、 如以上之說明所示,採用在絕緣基板6之雙面設詈太 發明之螺旋接觸器3〇之構造時,因可使接觸器本身之厚产 ίί觸導ί組件之半導體檢查裝置之接觸器上採用ί 種接觸f呀,半導體裝置本身可小型化。X,本發明之螺 方疋接觸益因具備和半導體組件8之接觸端子之優里之連接、 特性,在半導體組件之半導體檢查裝置之接”之广接 種接觸器時,可令半導體裝置之檢測精度提高。採用& 實施例4 u電子=iP?(c)係表示將本發明之螺旋接觸器應用於 電子7L件4之開關之例子之圖。 、如圖8(a)所示,開關18由母的開關18a和公的開關1 構成。
第18頁 2036-6006-PF(N1);Ahddub.p td 1278629 五、發明說明(16) 在開關1 8a設置具備和上述之螺旋狀接觸端子一樣之 ^之螺旋狀接觸端子丨8e,本螺旋狀接觸端子丨8c 未不之電源連接。 口工 在開關18b設置和圖上未示之電子元件(機器)連接之 歹1 α上述之球狀連接端子之接觸端子7。 Ρ"月^因巾’朝圖中以箭號表示之方向移動開關1 8b時,在 ^ -所叹置之連接端子7和螺旋狀接觸端子1 8c接觸, 圖上未示之電源和圖上夫- M ^ ^ ^ 未不之電子儿件連接。即,變成開 關v通之狀怨i供給電子元件(機器)電力。 π制2上述所不,本發明之螺旋接觸器因利用微細加工技 術製作,可將利用本發明 \ 仪 薄型且小型之開關广 螺疑接觸益所製作之開關製作 門m2如;Λδ™8(ΐ3)所示,公的開關i8b之厚度t2和母的 ^關8a之厚度U之總厚度t可比信用卡之厚度(0. 7賴) 置使ΞΙ開:發明之螺旋接觸^也適合用於在各種奈米裝 以Μ :傳利:水平移動可進行開關之開/閉之構造,如圖 W為Λ、’轉動可之 ^ 用造令母的開關⑴或公的開關⑽以支點 實施例5 圖9 (a)至圖9 (c)将矣千脸丄夕仝 電子元件等之開關50^3=明之螺旋接觸器應用於 口圖10(b)係圖10(a)之D-D線之剖面
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五、發明說明(17) 圖 〇 構成本開關如圖9⑻所示,由公的開關50a和母的開關50b Hb在公的開關50a設置在電氣上未連接之接觸端子“a、 在母的開關5〇b設置螺旋狀接觸端子4〇。 端子42ί卩失在本螺疑狀接觸端子4〇設置接觸端子41和接觸 埏子42(參照圖10(a)、圖10(b))。 觸 接觸端子4 1和上述之接觸部丨,一樣,呈 將本接觸端子41之厚度設成隨著往前端側變薄=疋 > 狀’ 周柜下本Λ觸端子41之基端R固定於螺旋狀接觸端子40之外
h古士接觸端子41以自係和外周框1之連接點之基端R 螺旋狀的令延伸之狀態設置。即,如圖10(b)戶: 不’ ^本接觸端子41 ’點m位於最下方,自該黑占隨 1、點h逐漸位於上方。 4 ·、、、占 又,接觸端子42在其端部1固定於基板,以 向上方成螺旋狀的令延伸之狀態設置。即,如 k&在ί接觸端子4 2 ’點1位於最下方’自該點隨著往= k、點j逐漸位於上方。 ·、、、占 接 即在本螺旋狀接觸端子4 0,設置螺旋半徑大 端子42和螺旋半徑小之接觸端子41之共2個之接觸端觸 二=造上自上方側受到接觸端子51a、51b::時子。 觸鈿子41、42可向下方側移動。
2036-6006-PF(Nl);Ahddub.ptd 第20頁 1278629 、發明說明(18) 在這種構造之開關5 〇,因採用極小且電氣路徑有2條 ^接觸器’也可適合用於在奈米裝置使用之開關或作 V體晶元之檢查裝置之探針部。 此外’本發明可在其技術思想之範圍内進行各種改 造、變更。本發明之特徵為利用光蝕刻技術、 術進行微細加工’當然也包含使用此技術之製造方法,技 產業上之可應用性 右依據本發明之螺旋接觸 小型化之各種電子元件之接觸 電子元件之電氣上之連接確實 此外,在具備了接觸端子 子因可利用光蝕刻技術以精密 多個,可適合應用於進行超薄 器用之接觸端子,和進行超 端子確實的接觸,可使得和 〇 之螺旋接觸器,這些接觸端 且極小之尺寸在基板上設置 型化之各種微裝置。
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2036-6006-PF(N1);Ahddub.p t d 第24頁
Claims (1)
1278629 ^年牙月 ——--皇號卯1卯 六、申請專利範圍 其特徵在於: 設置成向= 杜门孔:之開口面在垂直方向自由移動; Γ如:厚度隨著自該一端往該另-端侧變薄。 子,1中範圍第1項之螺旋接觸器用之接觸端 ,、一在該接觸部之表面利用電鍍形成金屬膜。 •一種螺旋接觸器,在基板具備如申利蘇 項之螺旋接觸器用之接觸端子, 月辱利靶圍第1 其特徵在於: =接觸端子埋設於該基板,使得該接 表面變成同一面; 犯忍暴板之 部。在職板設置容許該接觸部往該基板之内側移動之凹 4 ·如申睛專利範圍第g項之螺旋接觸器,政 : 螺旋接觸器設置個數和在該電子元件所設置/、,在該 個數相同之接觸端子; 連接端子之 該接觸端子各自配置於基板上,使得和 各端子一對一對應。 亍和该連接端子之 5· —種螺旋接觸器,在基板具備如申請 — 項之螺旋接觸器用之接觸端子, 軌園第1 2036-6006-PFl(Nl) .ptc 第25頁 1278629 案號 92133007 六、申請專利範圍 日 其特徵在於: 二觸=予設置於基板上’使得該接觸部隨著自該接 邛〜碥在該另一端側離開該基板之表面。 ” 6·如申請專利範圍第5項之螺旋接觸器, 螺旋接觸器設置個數和在該電子元件所置之^中,在該 個數相同之接觸端子;/叹置之連接端子之 該接觸端子各自配置於基上得和 各端子一對一對應。使侍和該連接端子之 觸 2036-6006-PFl(Nl).ptc 第26 X 1278629 - yjXi 丁 、中文發明摘要· rn^Mm^Z 1丨包、——修毛 觸盗用的接觸 戶修(滅)正i 本發明係有關於一種螺 的 ,〜 =在電子元件所設置之連接端子之之接 鈿子包含外周框和接觸連接端 ,上之連接。本接觸 接觸部之一端固定於外 J觸部而成。 向外周框之開口之尹央令延;二螺部之另一端設置成 框之開口面在垂直方向自由移動。、而,將相對於外周 定成隨著自該一端往該另一端側變薄。、接觸部之厚度設 五、(一)、本案代表圖為:第1圖 ί 一2、>本案代表圖之元件代表符號簡單|@ 卜螺旋狀接觸端子;i,〜接觸部早况明: 久貫穿孔; 6'絕緣基板. 之 ;Λ卜螺二接觸器; 一部r E〜前端部; 卜基端部·’ ___ 1__ w〜寬度。 六、英文發明摘要(發明名稱:)
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MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |