TWI278629B - Contact terminal for spiral contactor, and the contactor - Google Patents

Description

1278629 五、發明說明（1) 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於進行和電子元件之電氣上之 接觸端子。更詳細說明t，係有關於進行和 八有球狀連接端子或墊狀接觸端子之半導體組一 件）之電氣上之連接之螺旋形狀之接觸端子之接觸哭。兀 【先前技術】 隨著近年來半導體積體電路（IC)之多功能化、 二匕：”裝載ic晶元（半導體組件或只稱為半導體)之心 衣阿饴度組裝化。結果，使用比較小型、可多接 之BGA(Ba11 Grid Array)，替代以往使用之： QFP(Quad Flatpack Package)等。 這係由於採用球狀連接端子時，可減 面積或設置空@，或可減帽封裝本身之厚度μ之μ ^卞型化之傾向近年來急速進展，有球狀連接 化之傾向。實際上，•狀連接端子之間隔4 更乍間距化，自〇· 5mm往〇· 3mm發展。 ♦在這種狀況下，也要求和球狀連接端子在電氣上連 之接觸端子應付小型化和高密集化。 之前本專利申請人在特願2〇〇 1 -0 77338號（ 200 1· 3· ；[ 9 巧），公開一種螺旋接觸器，和球狀連接端子接觸之接 :„觸端子具有螺旋形狀，本接觸端子之寬度隨 接觸為之基端側往前端側變窄。 圖11 (a )係將在本申請之專利所公開之螺旋接觸器3 〇

1278629 ------ 五、發明說明（2) 之一部分放大表示之平 F - F線之剖面圖。 面 圖1 1 ( b)係圖11 (a)所示之 構成之i板(以二:為：3器30由在由絕緣性材料所 旋狀接觸端子31 (以;稱=二f)上配置成格子狀之多個螺 各螺旋狀接觸端子旋狀接觸端子)構成。 接觸端子31以各間隔既定ς ^ ^自相鄰之螺旋狀 關於本螺旋接觸器3。之各 ：=縱橫方向排列。 在將本螺旋接觸器30用作進口、^妾=端子31之配置， 之接觸器_，設成可和在半導體：：：=氣上之連接 連接端子一對一的重疊。 、、牛S置成格子狀之球狀

之球;=;::士 =螺;ff半W 部至走狀接觸端子31之中二Ά:3二T央 部確保直徑成螺旋狀之探針32，在中心 =本探針32之長度’使得和球狀連接端子接觸時探 ，十^和球狀連接端子之接觸長度變成】圈以 1又1/4圈）。 v ’叩口為 拔山設定本探針32之長度，使得在該探針32和球狀連着 接鳊子接觸時和球狀連接端子確實接觸，可保持電氣上錢 連接。 又，如圖11(a)所示，變成在探針32之各點a〜f之寬度 尺寸滿足a>b>c>d>e>f之關係之形狀。即，設成隨著接近 2036-6006-PF(N1);Ahddub.ptd 第5頁 1278629 五、發明說明（3) 探針32之前端探針32之寬度變窄 3Π ^ i纟具備這種螺旋狀接觸端子31之螺旋接觸器 宽卢^朱針32之所端部E接近基端部R，因該探針32之 几X又見，為了令應付半導體組件之球狀連接端子之小徑 時，·τ ^距排列螺方疋狀接觸端子31的構成螺旋接觸器3 0 :彳木針32之捲繞圈數（探針32和球狀連 度）無法取多，探針32之捲繞圈數減少。 之接觸長 距之係將螺旋狀接觸端子41之西己置間隔設成窄間 距之螺疑接觸器4〇部分放大之单 之千面圖圖12(b)係圖12⑷ 即，如圖12(a)所示，在本螺旋接觸器4〇，隨著自 觸子端部R接近前端部E，因該探針42之寬度變窄，接 … 有未確保和球狀連接端子充分接觸之問題。 在為L =使付球狀連接端子可壓入之貫穿孔（凹部）， A板盔：1化而在絕緣基板未設置之情況，有在該絕缘 基板無法採用螺旋接觸器之問題。 距化係球狀連接端子之設置間隔更窄間 充分確保和球狀成對晶元也可使用’而且可 長幻之接觸器…接觸長度(至少1圈以上之接觸丨 接觸ΐ外’還要求係未設置貫穿孔之絕緣基板也可採用之

2036-6006-PF(Nl);Ahddub.ptd 第6頁 五、發明說明（5) 接觸器之厚度變薄 此外，因這些接觸端子可利用 小尺寸在基板設置多個，可也適合t刻技術以精密且極 薄型化之各種微裝置之連接端子=…f進行超小型化、超 【實施方式】 以下，邊參照附加之圖面邊 施例。 °平δ兄明本發明之最佳實 實施例1 螺旋接觸器1 〇 本發明之螺旋接觸器係進行 狀接觸端子之半導體組件或電子有球狀連接端子或墊 觸器。 凡件之電氣上之連接之接 如圖1 (a )所示，螺旌垃 Λ 配置成格子狀之多個螺旋；：$基板(絕緣基板)上 配合在半導體組件之背面阶：：1構成。 子之配置設定本螺、旋狀接觸端子丨之成配格子狀/之球&狀連接端 連接端子和螺旋狀接觸端子i 一對一 ，在f造上球狀 體組件在電氣上連接。 宜，使得可和半導 子 1 本螺旋狀接觸端早1太槐 1，。 冓k上匕含外周框T和接觸部 外周框T在平面圖上具有 、有□ I形狀，在本外周框T設置 1278629 五、發明說明（6) 向外周框T之中央延伸之接觸部J，，使得在平面圖上 螺旋形狀。 Μ _本接觸部Γ具有固定於外周框τ之基端部1?和未固定之 前端部Ε，自基端部R至前端部£為止將接觸部丨，之寬度w設 為相同。 又，如圖1(b)所示，將本接觸部丨’之厚度設為隨著自 基端部R往前端部Ε變薄。即，將接觸部丨，之在各點之 厚度尺寸設成a>b>c>d>e>f>g之形狀。 在此，將本接觸部1，之厚度設為隨著自基端部R往前 端部E變薄之理由係藉著為了增加螺旋狀之接觸部丨，之捲 繞數以確保和球狀連接端子之接觸長度之使厚度逐漸變薄 而使接觸部1，本身之腰之強度逐漸變弱，變成如釣竿般在 分散幫曲應力下令發揮撓性、具有耐久性之接觸部。此 外，在使用球狀連接端子之按壓測試，證 有20萬次之耐久性。 、个後碉丨1 、將本接觸部1之自基端部R至前端部E為止之長度設 、:接觸部1和球狀連接端子接觸時，接觸部1，和球狀 連接端子之表面之接觸長度至少確保球狀連接端子之2又 3/4轉之長度。 〃備本接觸部1之螺旋狀接觸端子1在將螺旋狀接觸着 端子1之外周框T 2固定於絕緣基板6之狀態，被埋入絕緣 基板6中。此時，將接觸部丨，和絕緣基板6之表面設成變成 在同一個面。 在此，因螺旋狀接觸端子1之前端部E未固定，接觸部 2036-6006-PF(Nl);Ahddub.ptd 第9頁 1278629 五、發明說明（7) 1 ’之前端部E側可相對於外周框τ之開口面在垂直方向移 動。因而’被埋設於絕緣基板6之螺旋狀接觸端子1之接觸 部r之前端部E側可相對於絕緣基板6之表面在上下方向移 動。 此外’在螺旋狀接觸端子1之中心部設置大致圓形之 空間，以避免和球狀連接端子之中心部接觸。 其理由如下。 1 ·在螺旋狀接觸端子丨和球狀連接端子接觸時，令接 觸部Γ纏繞於球狀連接端子。 2·令接觸部Γ捲繞於球狀連接端子，令接觸部丨，之邊 EG確實接觸球狀連接端子。 於是，接觸部1，之邊EG 時，當球狀連接端子按壓螺 1之邊EG在球狀連接端子之 i^子之表面所形成之氧化膜 確實接觸球狀連接端子，可 接之可靠性。 如纏繞於球狀連接端子般接觸 方疋狀接觸端子1時，因接觸部 表面滑動，可除去在球狀連接 。此外，藉著接觸部1，之邊EG 提焉和電子元件之電氣上之連 在絕緣基板6和螺旋狀老 在圖2所示之螺旋接觸器j 〇 觸端子1之上設置導架12。 、查拉t置本導架12係為了當在半導體組件8所設置之球壯 ί 6 Λ方7 ΐ觸螺旋狀接觸端子1而接觸部1，相對於絕缘; |6。在下方向受到按壓而移動時限制在上下方向之移動“ 接著，以下說明具備這種構造之螺旋接觸器i 〇之動

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旋狀接=二二體接端子7接觸螺' 按壓時’因接觸部r之前端部 板;在觸下^ 端子Ϊ自接觸部1，之中央側朝外側依 了因球狀連接 曲形凹形，如抱入球狀連接端=;:觸，接觸部1，彎 端接Λ部i’變形日寺，因接觸部Γ之邊eg在球狀連接 ‘子7之表面α動，係在球狀連接端子7之表面形成 膜之情況或附著污物之情況，也利用接觸部丨，確實的除 去。結果，因保持球狀連接端子7之表面狀態，可更確I 的進行球狀連接端子7和螺旋接觸器丨〇之電氣上之連接Τ 此外，在本實施例，如圖2(b)所示，在本接觸部丨，在 鎳層之上面和下面形成由金構成之金屬層（鍍金層）。利用 電鑛在鎳層之上面和下面設置金屬層時，因由電鍍2所形 成之金屬層之邊EG起毛，該邊EG在球狀連接端子7之表面 滑動時’利用該毛邊可確實除去在球狀連接端子7之表面 所形成之氧化皮膜。 此外’利用該金屬層之存在，防止在螺旋狀接觸端子 1之和球狀連接端子之接觸面生銹。 螺旋接觸器1 〇之製造方法 其次’詳細說明本實施例之在絕緣基板6形成螺旋狀 接觸端子1之製造方法。 圖3係用以說明本發明之實施例1之製造方法之製程

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圖 屬膜（鍍 配置具 f先，在SUS(不銹鋼）等金屬板之表面形成金 銅）4以製程1 )，在該金屬膜上塗抹光阻劑膜1 5後 有螺旋狀接觸端子i之圖案之光罩丨6 (製程2 )。 接著將光阻劑膜1 5曝光後，進行顯像處理，除各 餘之光阻劑膜1 5 (製程3 )。 “ #入，在光阻劑膜15内露出之金屬膜（鍍銅）4a上按照 、又至曰b、鍵鎳層4 c、錢金層4 b之順序設置， 接觸部1，（製程4)。 成 一於是，在鎳層之上面和下面設置鍍金層，如上述所 示係為了防止在螺旋狀接觸端子丨之和球狀連接端子之 接觸面生銹。又，主用由鎳構成螺旋狀接觸端子1，係由 於鎳因在彈性優異且具有耐久性，該螺旋狀接觸子、 接觸部Γ之耐久性變佳。 此外，在本實施例，為了防止在接觸部丨，生銹而使用 金，但是只要係難氧化且導電性優異之金屬，也可使用別 的金屬三例如，在這種材料上適合使用鈹銅（BeCu)。 接者，拆下SUS(不銹鋼）之金屬板（製程5)，除去光阻 劑膜15，作為螺旋狀接觸端子，在鍍金層灶之上面黏 貼載體膠帶24(製程6)。 然後，用蝕刻除去金屬膜（鍍銅）4a，用載體膠帶24將 螺旋狀接觸端子1黏在單面側形成了多個配合螺旋狀接觸 端子1之大小之多個凸部之牦板22(製程7)。 真空吸附在托板2 2之凸部黏了螺旋狀接觸端子1之載

1278629 五、發明說明（10) 體膠帶24(製程8)。 接著，用利用磨石2 5之研磨削除了螺旋狀接觸端子1 之利用托板22之凸部隆起之部分（製程9)後，拆掉托板 22(製程 10)。 接著，準備已進行導電黏接劑或焊劑處理之絕緣基板 6，將螺旋狀接觸端子1黏在絕緣基板6 (製程1 1 )。 接著，向載體膠帶24照射UV光（紫外線），除去載體膠 帶2 4 (製程1 2 )後，在螺旋狀接觸端子1設置導架1 2 (製程 13) 〇 若按照以上之加工步驟，可製造由具備厚度隨著自基 端部R往前端部E變薄之接觸部1，之螺旋狀接觸端子1構成參 之螺旋接觸器1 0。 又’藉著利用對光阻劑膜曝光、顯像處理之覆蓋處理 或钱刻等光蝕刻技術、電鍍製造技術，可進行精密之微細 加工。 此外’在製程12、13也可不除去載體膠帶24而直接在 其上黏貼導架丨2後，在載體膠帶24形成孔。又，螺旋狀接 觸端子1之製造也可利用電子束加工或其他之微細加工進 行’在上述之製程追加這些加工之構造也可。 實施例2 · 螺旋接觸器2 0 圖4係表示本發明之實施例2之說明圖，圖4(a)係表示 令球狀連接端子7接近在無貫穿孔之絕緣基板6所設置之螺 旋接觸器20之螺旋狀接觸端子2之狀況之剖面圖，圖4(b)

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係表示令球狀連接端 剖面圖。 而十7和螺旋狀接觸端子2連接之狀況之 如圖4 (a)所示， 之表面配置設置成接緣基板6無貫穿孔’在絕緣基板6 方向隆起之螺旋狀接=端卩2子2位於朝相對於該絕緣基板6反 當螺旋狀接觸端4 9 > 9, Α昭沒其%子2文到球狀連接端子7按壓而接觸部 2向、、、巴、味基板6側移勤0士 ^ ^ 7 之空間，將本螺旋狀W為了確保容許該接觸部2,變形 也fi祕古 ^ η 狀接觸端子2設置成利用台座C自絕緣基 板6堆咼。於是，^ ★每μ ,， ,^ ^ Γ . ^ , 隹本錢轭例之螺旋接觸器20，因一體形 二=:，端子2，在絕緣基板6和螺旋狀接觸 β保谷許接觸部2,變形之空間。因而，本發明丨 之”疋 态20也可適合用於未設置貫穿孔之絕緣基板 0 ° 太二;ί螺旋狀接觸端子2之外周框之上設置導架12。 本V木12用於令球狀連接端子7接觸螺旋 位置對準或將球狀連接料7導向螺旋狀接觸端子2子。2才之 此外，本導架1 2如圖4 (b)所示，因碰觸半導體組 8 ’限制螺旋狀接觸端子2受到球狀連接端子了按壓而移向 絕緣基板6側時之移動量’而且確保球狀連接端子？對螺 狀接觸端子2之無變動之均勻之接觸。 /、 圖4(c)係說明使用替代球狀連接端子7之墊狀接 i 子1 3之絕緣基板6之情況圖。 圖4 (d)係表示使用本塾狀連接端子丨3之絕緣基 螺旋接觸器2 〇接觸之狀態之圖。 σ

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五、發明說明（12) 在此h况也樣，藉著半導體組件8碰觸導架1 2，pp 制螺旋狀接觸端子2受到墊狀接觸端义 基板6側時之移動量，而且子13按屋而移向絕緣 狀接觸端子13之接觸 刀確保螺旋狀接觸端子2和塾 7，因於可是省略藉Λ將Γ錄接觸端子13用於替代球狀連接端子 哭20之严产二/ μ Τ降低導架1 2之高度，可使螺旋接觸 球狀連接端子7，因也可使精/備將觸端子13用於替代 ^ 0 ^ j便具備該墊狀接觸端子13之半導 體組件8之厚度變薄，半導體組件8可更薄型化。牛— 螺旋接觸器2 0之製造方法 20之Ϊ5:方圖=以說明本發明之實施例2之螺旋接觸器· z U之裂造方法之製程圖。 ，以例如約20〜60心之厚度在sus(不錄鋼）等全 屬板之表面形成金屬膜（鍍銅）4a(製程n ’在該全“ 銅）4a上塗抹光阻劑膜15後， 、（鍍 端子2之圖案之光罩16(製程2) /、上配置具有螺旋狀接觸 ^ ’將光阻劑膜15曝光後，進行顯像處理 餘之光阻劑膜1 5 (製程3 )。 于古夕 心ΐϊ/在光阻劑膜15内露出之金屬膜（鍵銅）4a上進行 例如鍍鎳4c後，形成螺旋狀接觸端子2(製程4)。 ^此’本電鑛處理也可採用如上述之實施例之情況妒籲 ίί:ϊ(:銅)4&上按照鍍金層、鍍鎳層、鍍金層之順‘ 吕又置電鑛層之構造。 、斤 接著’拆下SUS之金屬板（製程5)，在未設置sus之側

2036-6006-PF(Nl)；Ahddub.ptd 第15頁 1278629 五、發明說明（13) 準備在單面側形 多個凸部之托板”夕個配合螺旋狀接觸端子2之大小之 托板2 7凸部，形忐用真空吸附將螺旋狀接觸端子2碰觸 在tf_ 成凸型（製程6、7)。 在此，托核夕# 可。 貝係SUS也可，係其他之金屬板也 接著，用利用平 狀接觸端子2之利用杯研磨用之磨石25之研磨削除了螺旋 板27(製程8)。 板27之凸部隆起之部分後，拆掉托 4b(|f^)’。對螺旋狀接觸端子2之研磨後之面進行鍵金 接著，在錢銅4a之金= 熱㈣製程⑴。 配置光罩16(製程12)，脸f膜下面塗抹光阻劑膜15後， —^ 將光阻劑膜1 5曝光（萝短1 3 )德，推 订顯像處理，除去多餘之光阻劑膜15 (衣知13)後進 然後’在光阻劑膜1 5内霞屮 鍍鋅、轳a @ + 出之金屬膜（鍍銅）4a上按照 光阻劑膜15(製程15)。又置電鍍層後(製程⑷，除去 f f ^ ϋ 除去珞出之金屬膜（鑛銅(製程16)。 其-人’如圖6所示，為了防^ 力遑加1 9 * L . , , , Γ防止螺旋狀接觸端子2變形，（ 在VW2之上面黏貼托板23 ’作為補強件(製程17)。 < 然後，準備設置在中心定位 ^ 棒部1 4a之外周繞1圈之螺旋狀之二牛a和在忒心 疋队 < 肩部1 4 b而成之凸形工且 14(製程18)。 叩风义ϋ小八 2036-6006-PF(Nl);Ahddub.ptd $ 16頁 1278629 五、發明說明（14) 此外，本凸形工具1 4係1支也可，係按照在絕緣基板6 上形成之螺旋狀接觸知子2之個數或配置綜合多支之工具 也可。 接著，利用凸形工具1 4將螺旋狀接觸端子2向托板2 3 側按壓，進行螺旋狀接觸端子2之塑性加工（製程1 9 )。在 此，設貫穿孔3之直徑0為1時，凸形工具丨4之按壓量係其 2〜2 · 5倍較好。 自該螺旋狀接觸端子2拔走凸形工具14後，拆下托板 23(製程20) 〇 對未設置貫穿孔之絕緣基板6回流焊或塗抹導電黏接 劑（製程2 1 ).，利用回流焊或導電黏接劑將螺旋接觸器之螺_ 旋狀接觸端子2黏在絕緣基板6 (製程2 2 )。 右按照以上之加工步驟，在未設置貫穿孔之絕緣基板 6可形成具備朝泫絕緣基板β之反方向隆起之螺旋狀接觸端 子2之螺旋接觸器。 ^此外，替代製程1 8所示之凸形工具，在製程1 4所示之 露出之鍍銅4a之上形成特性相異之異種金屬後，利用蝕刻 除去鍍銅4a，利用異種金屬之雙金屬效應，也可構成具備 朝該絕緣基板6之反方向隆起之螺旋狀接觸端子2之螺旋接 觸器。 實施例3 馨 之螺旋狀接觸 圖7係表示在絕緣基板6之雙面設置上述 端子2而成之螺旋接觸器30之圖。 在圖7(a)，表示係被檢查對象之半導體組件8之接觸

2036-6006-PF(Nl);Ahddub.ptd 第17頁 1278629 五、發明說明（15) 端子係球狀連接端子7、和半導體檢查裝置連接之半導體 組件9之接觸端子係墊狀接觸端子1 3之情況。 士半V體組件9因和圖上未示之半導體檢查裝置連 $，藉著經由螺旋接觸器3〇連接被檢查對象和一半導體檢查 I置’可檢查被檢查對象之配線狀態等。 圖7所示之螺旋狀接觸端子2之形狀都相相，只有導 1 2之度不同。 山又，在圖7，表示半導體組件8之接觸端子係球狀連接 知 半、體組件9之接觸端子係墊狀接觸端子1 3。但是 件8、9之接觸端子都是球狀連接端子之情況 或者都疋墊狀接觸端子1 3之情況等可變更接觸端子之選 擇。 、 如以上之說明所示，採用在絕緣基板6之雙面設詈太 發明之螺旋接觸器3〇之構造時，因可使接觸器本身之厚产 ίί觸導ί組件之半導體檢查裝置之接觸器上採用ί 種接觸f呀，半導體裝置本身可小型化。X，本發明之螺 方疋接觸益因具備和半導體組件8之接觸端子之優里之連接、 特性，在半導體組件之半導體檢查裝置之接”之广接 種接觸器時，可令半導體裝置之檢測精度提高。採用& 實施例4 u電子=iP?(c)係表示將本發明之螺旋接觸器應用於 電子7L件4之開關之例子之圖。 、如圖8(a)所示，開關18由母的開關18a和公的開關1 構成。

第18頁 2036-6006-PF(N1);Ahddub.p td 1278629 五、發明說明（16) 在開關1 8a設置具備和上述之螺旋狀接觸端子一樣之 ^之螺旋狀接觸端子丨8e，本螺旋狀接觸端子丨8c 未不之電源連接。 口工 在開關18b設置和圖上未示之電子元件（機器）連接之 歹1 α上述之球狀連接端子之接觸端子7。 Ρ"月^因巾’朝圖中以箭號表示之方向移動開關1 8b時，在 ^ -所叹置之連接端子7和螺旋狀接觸端子1 8c接觸， 圖上未示之電源和圖上夫- M ^ ^ ^ 未不之電子儿件連接。即，變成開 關v通之狀怨i供給電子元件（機器）電力。 π制2上述所不，本發明之螺旋接觸器因利用微細加工技 術製作，可將利用本發明 \ 仪 薄型且小型之開關广 螺疑接觸益所製作之開關製作 門m2如；Λδ™8(ΐ3)所示，公的開關i8b之厚度t2和母的 ^關8a之厚度U之總厚度t可比信用卡之厚度（0. 7賴） 置使ΞΙ開：發明之螺旋接觸^也適合用於在各種奈米裝 以Μ :傳利：水平移動可進行開關之開/閉之構造，如圖 W為Λ、’轉動可之 ^ 用造令母的開關⑴或公的開關⑽以支點 實施例5 圖9 (a)至圖9 (c)将矣千脸丄夕仝 電子元件等之開關50^3=明之螺旋接觸器應用於 口圖10(b)係圖10(a)之D-D線之剖面

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五、發明說明（17) 圖 〇 構成本開關如圖9⑻所示，由公的開關50a和母的開關50b Hb在公的開關50a設置在電氣上未連接之接觸端子“a、 在母的開關5〇b設置螺旋狀接觸端子4〇。 端子42ί卩失在本螺疑狀接觸端子4〇設置接觸端子41和接觸 埏子42(參照圖10(a)、圖10(b))。 觸 接觸端子4 1和上述之接觸部丨，一樣，呈 將本接觸端子41之厚度設成隨著往前端側變薄=疋 > 狀’ 周柜下本Λ觸端子41之基端R固定於螺旋狀接觸端子40之外

h古士接觸端子41以自係和外周框1之連接點之基端R 螺旋狀的令延伸之狀態設置。即，如圖10(b)戶： 不’ ^本接觸端子41 ’點m位於最下方，自該黑占隨 1、點h逐漸位於上方。 4 ·、、、占 又，接觸端子42在其端部1固定於基板，以 向上方成螺旋狀的令延伸之狀態設置。即，如 k&在ί接觸端子4 2 ’點1位於最下方’自該點隨著往= k、點j逐漸位於上方。 ·、、、占 接 即在本螺旋狀接觸端子4 0，設置螺旋半徑大 端子42和螺旋半徑小之接觸端子41之共2個之接觸端觸 二=造上自上方側受到接觸端子51a、51b::時子。 觸鈿子41、42可向下方側移動。

2036-6006-PF(Nl)；Ahddub.ptd 第20頁 1278629 、發明說明（18) 在這種構造之開關5 〇，因採用極小且電氣路徑有2條 ^接觸器’也可適合用於在奈米裝置使用之開關或作 V體晶元之檢查裝置之探針部。 此外’本發明可在其技術思想之範圍内進行各種改 造、變更。本發明之特徵為利用光蝕刻技術、 術進行微細加工’當然也包含使用此技術之製造方法，技 產業上之可應用性 右依據本發明之螺旋接觸 小型化之各種電子元件之接觸 電子元件之電氣上之連接確實 此外，在具備了接觸端子 子因可利用光蝕刻技術以精密 多個，可適合應用於進行超薄 器用之接觸端子，和進行超 端子確實的接觸，可使得和 〇 之螺旋接觸器，這些接觸端 且極小之尺寸在基板上設置 型化之各種微裝置。

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Claims (1)

1278629 ^年牙月 ——--皇號卯1卯 六、申請專利範圍 其特徵在於： 設置成向= 杜门孔：之開口面在垂直方向自由移動； Γ如：厚度隨著自該一端往該另-端侧變薄。 子，1中範圍第1項之螺旋接觸器用之接觸端 ，、一在該接觸部之表面利用電鍍形成金屬膜。 •一種螺旋接觸器，在基板具備如申利蘇 項之螺旋接觸器用之接觸端子， 月辱利靶圍第1 其特徵在於： =接觸端子埋設於該基板，使得該接 表面變成同一面； 犯忍暴板之 部。在職板設置容許該接觸部往該基板之内側移動之凹 4 ·如申睛專利範圍第g項之螺旋接觸器，政 ： 螺旋接觸器設置個數和在該電子元件所設置/、，在該 個數相同之接觸端子； 連接端子之 該接觸端子各自配置於基板上，使得和 各端子一對一對應。 亍和该連接端子之 5· —種螺旋接觸器，在基板具備如申請 — 項之螺旋接觸器用之接觸端子， 軌園第1 2036-6006-PFl(Nl) .ptc 第25頁 1278629 案號 92133007 六、申請專利範圍 日 其特徵在於： 二觸=予設置於基板上’使得該接觸部隨著自該接 邛〜碥在該另一端側離開該基板之表面。 ” 6·如申請專利範圍第5項之螺旋接觸器， 螺旋接觸器設置個數和在該電子元件所置之^中，在該 個數相同之接觸端子；/叹置之連接端子之 該接觸端子各自配置於基上得和 各端子一對一對應。使侍和該連接端子之 觸 2036-6006-PFl(Nl).ptc 第26 X 1278629 - yjXi 丁 、中文發明摘要· rn^Mm^Z 1丨包、——修毛 觸盗用的接觸 戶修(滅)正i 本發明係有關於一種螺 的 ，〜 =在電子元件所設置之連接端子之之接 鈿子包含外周框和接觸連接端 ，上之連接。本接觸 接觸部之一端固定於外 J觸部而成。 向外周框之開口之尹央令延;二螺部之另一端設置成 框之開口面在垂直方向自由移動。、而，將相對於外周 定成隨著自該一端往該另一端側變薄。、接觸部之厚度設 五、（一）、本案代表圖為：第1圖 ί 一2、>本案代表圖之元件代表符號簡單|@ 卜螺旋狀接觸端子;i，〜接觸部早况明： 久貫穿孔； 6'絕緣基板. 之 ;Λ卜螺二接觸器； 一部r E〜前端部； 卜基端部·’ ___ 1__ w〜寬度。 六、英文發明摘要（發明名稱：）