TWI277631B - Polymer compound, photoresist composition including polymer compound, and method for forming resist pattern - Google Patents
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Description
1277631 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於’微影術所致半導體積體電路之圖型化 所使用之’高分子化合物,至少含有該高分子化合物之光 阻組成物,及光阻圖型形成方法。詳言之,係關於波長 3 0 0nm以下之光源,例如使用 KrF、ArF、F2準分子雷射 之微細圖型化中具有優異解像特性之光阻組成物用之高分 φ 子化合物’含有該高分子化合物所成光阻組成物,及光阻 圖型形成方法。 本發明係’根據在2004年2月20日向日本申請之特 願2 004-045 52 1號主張優先權,其內容在此援用。 【先前技術】 半導體積體電路圖型之微細化係由光微影術及其周邊 技術之進步所達成者並非說的誇張。此光微影術,係如周 φ 知,大分爲二種技術所支持。一種係,被稱爲步進器或掃 描器之縮小投影曝光裝置之曝光波長或開口數,另一種係 ,藉由該縮小投影曝光裝置使掩罩圖型被轉印之光阻組成 物之轉印解像性爲主體之光阻特性。該等係如車輛之兩輪 般之互相作用而可使光微影術所致半導體積體電路圖型之 加工精度提升。 縮小投影曝光裝置所使用之光源係,係受到電路圖型 之高解像度化之要求,而日益短波長化。一般’光阻解像 性在約〇 . 5 μ m之情形,主要光譜爲4 3 6 n m之水銀燈之g線 (2) 1277631 在約Ο . 5〜Ο . 3 Ο μ m情形,主要光譜係使用3 6 5 n m i線。又,光阻解像性在約〇 . 3 0〜〇 . 1 5 μπι情形, KrF準分子雷射,在約 0.15μιη以下之情形 19311 m之ArF準分子雷射。因此,爲要更進一步 則1 57nm之F2準分子雷射或1 26nm之Ar2準分 EUV (極端紫外線波長13nm )之使用正在檢討中 一方面,就光阻組成物予以觀察,在目前, 或無機反射防止膜之組合或照明系之著力,在使; 分子雷射之微影術中,在使KrF用光阻之延長壽 時,使λ/2以下之約1 l〇nm進入視野之光阻組成 亦在進行中。又,使用ArF準分子雷射之微影術 爲約90nm以下之將來微細圖型之量產爲恰當的 阻組成物之提供爲所期望。因此,使用該F2準 之微影術,在可擔負節點6 5 nm以下的將來微細 工技術方面則廣受矚目,使用此F2準分子雷射 所致微細加工亦爲可充分適用的光阻組成物之開 展中。 要獲得此種微細圖型,在將習知之鹼可溶性 樹脂與含醌二叠氮基之化合物作爲基本成分之正 有困難’故更短波長之遠紫外線( 200〜300n m) ArF,F2等之準分子雷射,電子線及利用χ線之 發爲所期望。斯等光阻在可達成高解像性上,藉 之照射所發生酸之觸媒反應,連鎖反應可予利用 率在1以上,而且可達成高感度之化學增強型光 水銀燈之 2 4 8 η m 之 ,則使用 微細化, 子雷射, 〇 藉由有機 Ή KrF 準 命化之同 物的開發 中,節點 ArF用光 分子雷射 圖型之加 之微影術 發正在進 酚醛淸漆 型光阻因 ,KrF, 光阻之開 由放射線 ,量子收 阻受到囑 -6 - (3) 1277631 目,正積極開發中。 上述化學增強型光阻方面,例如,下述非專利文獻( 1 -3 )所示,周知爲對被氟化之醇之酸解離性保護基係以 含有聚甲醛基,三級丁基般之3級烷基、三級丁氧羰基, 或三級丁氧羰甲基之光阻等。 但是,非專利文獻1〜3所示之化學增強型光阻中, 光阻圖型之解像性或形狀等並非充分之物,更進一步之改 善爲所望。 【非專利文獻 1 】T.Hagiwara, S.Irie,T.Itani, Y. Kawaguchi, O.Yokokoji,S.Kodama 著 ,J.Photopolym.Sci.Technol.第 16 卷,557 頁,2003 年· 【非專利文獻2】F· Houlihan,A. Romano, D.Rentkiewicz, R.Sakamuri, R.R.Dammel, W.Conley, G.Rich,D.Miller,L.Rhodes,J.McDaniels,C.Chang 著 ,J.PhotOpolym.Sci.Technol.第 16 卷,581 頁,2003 年.
【非專利文獻 3】Y.Kawaguchi,J.Irie,S.Kodama, S.Okada,Y.Takebe,I.Kaneko,O.Yokokoji, S.Ishikawa, S.Irie,T,Hagiwara,T.Itani 著,Proc.SPIE,第 5 0 3 9 卷,43 頁,2003年. 【發明內容】 (發明欲解決之課題) 本發明係,鑑於上述所完成者,其係提供一種,光阻 圖型之解像性或形狀優異之新穎的具有酸解離性溶解抑制
(4) (4)1277631 基之高分子化合物’含有該高分子化合物所成之光阻組成 物及光阻圖型形成方法。 (解決課題之手段) 本發明人等,爲解決上述課題,在具有光阻組成物用 高分子化合物之鹼可溶性基之保護基予以導入各種各樣的 酸解離性溶解抑制基,就關於該等高分子化合物之光阻特 性經戮力硏究,首先發現在使用特定一般式所示親水性之 酸解離性溶解抑制基之情形,可形成光阻圖型之解像性提 升之微細圖型,並且,由於所導入親水性基之效果可提升 對光阻圖型基板之密接性,藉由對鹼顯影液之親和性提高 ,可減低顯影缺陷,根據此真知灼見而完成本發明。 本發明係根據此真知灼見所完成者。亦即,在本發明 之第一態樣此種高分子化合物爲因酸之作用使鹼溶解性改 變之高分子化合物,其中,具有鹼可溶性基(i ),在此 鹼可溶性基(i )中羥基之氫原子之一部份,係被下述一 般式(1 )
-CH2—〇一R (1) (式中,R爲碳數2 0以下,表示具有至少一種以上親水 性基之有機基。)所示之酸解離性溶解抑制基(i i )所保 護者。 此鹼可溶性基(i ),係選自醇性羥基、苯酚性羥基 、及羧基之至少一種爲佳。鹼可溶性基(i )爲醇性羥基
-8 - (5) 1277631 之形’在與醇性經基結合之碳原子相鄰接之碳原子,以 具有至少一個氟原子者進而爲佳。 上述一般式中,親水性基係以羰基、酯基、醇性羥基 、醚、亞氨基、氨基爲佳。 與本發明第二態樣有關之光阻組成物,含有,因酸之 作用使鹼溶解性改變之基材樹脂成分(A )與,因放射線 之照射使酸發生之酸產生劑(B ),此基材樹脂成分(A ) 係,該高分子化合物。 本發明之光阻圖型形成方法含有,使用此種光阻組成 物而在基板上形成光阻膜之步驟,使該光阻膜曝光之步驟 ,將被曝光之該光阻膜顯影來形成光阻圖型之步驟。 (發明之效果) 根據本發明,使用以特定之一般式表示,且在分子內 具有親水性之酸解離性溶解抑制基(ii )的高分子化合物 ,因在化學增強型正型光阻之系中曝光前與曝光後之鹼溶 解性大幅變化,而可提供高解像性之微細圖型。又,可防 止光阻圖型之膜變薄。又,藉由所導入之親水性基之效果 可提高對光阻圖型之基板之密接性,藉由對光阻之鹼顯影 液之親和性提高,而可降低顯影缺陷。 (實施發明之最佳型態) 以下,根據本發明之實施形態加以說明。 與本發明之第一態樣有關之高分子化合物係,在該等
- 9 - (6) (6)1277631 分子中之鹼可溶性基(i )中羥基之氫原子之一部份,係 被下述一般式(1 )
-CH2—0 —R (1) (式中,R爲碳數2 0以下,表示具有至少一種以上親水 性基之有機基。)所示之酸解離性溶解抑制基(i i )所保 護爲其特徵者° 本發明之高分子化合物係使用於化學增強型正型光阻 之系,該高分子化合物因具有上述一般式(1)所示之親 水性之酸解離性溶解抑制基(i i ),在曝光前可顯示對鹼 顯影之溶解抑制作用,在曝光及曝光後烘烤(以下,簡稱 爲「PEB」。)處理步驟後可顯示脫保護所致鹼溶解性。 因此,該化學增強型正型光阻,因在曝光前與曝光後之鹼 溶解性大幅變化,而可提供高解像性之微細圖型。又,可 防止光阻圖型之膜變薄。又,藉由所導入之親水性基效果 可提高對光阻圖型之基板之密接性,而藉由對光阻之鹼顯 影液之親和性之提高,可減低顯影缺陷。 該酸解離性溶解抑制基(i i )係在選自醇性羥基、羧 基、及苯酚性羥基等之至少一種之鹼可溶性基(i )中與 除去羥基之氫原子的氧原子鍵結。 該酸解離性溶解抑制基(i i ),係以上述一般式(1 ) 所示,式中’親水性基,以羰基、酯基、醇性羥基、醚、 亞氨基、氨基爲佳。 具有此種親水性基之R係,碳數2 0以下,具有至少 -10- (7) 1277631 一種以上親水性基之有機基,可例舉例如下述化學式(2 )〜(1 〇 )所示之基。
(2)
⑷
⑸
nh2 ⑹ ⑺
(8)
在具有此種親水性基之R方面,在碳數2〜6,較佳 爲2〜4之直鏈狀或分支鏈狀之烷撐基,有甲氧基或乙氧 基等之碳數1〜5之低級烷氧基,甲氧羰基或乙氧羰基等 之碳數2〜6之低級烷氧羰基、乙醯基或丙醯基等之碳數1 〜5之醯基、氨基、亞氨基等爲結合之有機基;碳數2〜6 之內酯環、環狀醚基、含氮脂環式基等之有機基爲佳。 本發明之高分子化合物中鹼可溶性基(丨)’係在該 非專利文獻中例示,及,至目前爲止所提案之KrF光阻’ ArF光阻,F2光阻爲周知’而可使用該等周知之物。此種 -11 - (8) 1277631 鹼可溶性基(i )方面,可例舉醇性羥基、苯酚性羥基, 及殘基等,並無特別限定。 本發明中鹼可溶性基(i ),以可選自醇性羥基、苯 酚性羥基、及羧基之至少一種爲佳。其中以醇性羥基,透 明性高’又因具有適度鹼可溶性,故爲恰當。又,與結合 於醇性羥基之碳原子鄰接的碳原子,以具有至少一個之氟 原子之醇性羥基進而爲佳。 該醇性羥基,若單爲羥基亦可,若爲具有羥基之,烷 基氧基、烷基氧烷基或烷基般之,含醇性羥基之烷基氧基 ,含醇性羥基之烷基氧烷基或含醇性羥基之烷基等亦可。 該烷基氧基,該烷基氧烷基或該烷基方面,可例舉碳數1 〜5之低級烷基氧基、碳數1〜1 〇之低級烷基氧低級烷基 、碳數1〜5之低級烷基。 該低級烷基氧基方面,具體言之,可例舉甲基氧基、 乙基氧基、丙基氧基、丁基氧基等,低級院基氧低級焼基 方面,具體言之,可例舉甲基氧甲基、乙基氧甲基、丙基 氧甲基、丁基氧甲基等,低級烷基方面,具體言之,可例 舉甲基、乙基、丙基、丁基等。 又,該含醇性羥基之烷基氧基,含醇性羥基之烷基氧 烷基或含醇性羥基之烷基中該烷基氧基,該烷基氧烷基$ 該烷基之氫原子之一部份或全部可被氟原子取代。較佳爲 ,該含醇性羥基之烷基氧基或含醇性羥基之烷基氧烷基中 該等之烷基氧部之氫原子之一部份被氟原子取代者,該^ 醇性經基之院基中其院基之氫原子之一部份被氟原子取代^ -12- 1277631
者’亦即’可例舉含醇性羥基之氟烷基氧基,含醇性羥基 之氟烷基氧烷基或含醇性羥基之氟烷基。 該含醇性羥基之氟烷基氧基方面,可例舉 (H0)C(CF3)2CH20·基、2 -雙(三氟甲基)-2-羥基-乙基氧基 、(H0)C(CF3)2CH2CH20-基、3-雙(三氟甲基)-3-羥基丙基 氧基等,含醇性羥基之氟烷基氧烷基方面,可例舉 (H0)C(CF3)2CH20-CH2-基、(H0)C(CF3)2CH2CH20-CH2-基 等,含醇性羥基之氟烷基方面,可例舉(HO)C(CF3)2CH2_ 基、2-雙(三氟甲基)-2-羥基-乙基、(HO)C(CF3)2CH2CH2-基、3·雙(三氟甲基)-3 -羥基丙基等。 該苯酚性羥基方面,例如,因廉價且可容易獲得,故 可例舉含於酚醛淸漆樹脂或聚羥基苯乙烯等之苯酚性羥基 等。該等之中,以聚羥基苯乙烯之苯酚性羥基因解像性優 異,適於微細圖型故佳。 該羧基方面,可例舉例如,乙烯性不飽和羧酸之羧基 。此乙烯性不飽和羧酸方面,可例舉丙烯酸、甲基丙烯酸 、順丁烯二酸、反丁烯二酸等之不飽和羧酸等。 該等之中’因廉價且可容易獲得,以丙烯酸及甲基丙 烯酸爲佳。 本發明之高分子化合物之凝膠浸透色譜法(GPC )所 致聚苯乙烯換算質量平均分子量,並無特別限定,但以 5000〜80000,較佳爲8000〜50〇〇〇,進而較佳爲3000〜 20000。又,分散度(Mw/Mn),在1.0〜5.0左右,較佳 爲】.0〜2.5,進而較佳爲ίο〜2.0。 -13- (10) (10)1277631 本發明之高分子化合物,係選自該醇性羥基、苯酚性 羥基、及具有羧基之單體單元之至少一種或2種以上之單 元所構成,進而可含有周知之光阻組成物用高分子化合物 之單元,亦可與其般之高分子混合使用。 爲本發明之高分子化合物之先質,具有鹼可溶性基( i )之高分子化合物方面,可例舉例如,下述化學式(1 1 )〜(1 9 )所示之,具有醇性羥基,與結合於該醇性羥基 之碳原子鄰接的碳原子含有具有至少一個氟原子之化合物 所衍生之單元的高分子化合物,又含有下述化學式(20 ) 所示羥基苯乙烯單元或α-甲基羥基苯乙烯單元等之具有苯 酚性羥基之化合物所衍生之單元的高分子化合物,及含有 下述化學式(21)所示甲基丙烯酸或丙烯酸等之具有羧基 之化合物所衍生之單元之高分子化合物等。
14- 1277631
具有選自醇性羥基、羧基、及苯酚性羥基等至少一個 鹼可溶性基(i)的周知低分子化合物,係將該鹼可溶性 基(i)之羥基之氫原子,在本發明之高分子化合物中藉 由上述一般式(1 )所示之酸解離性溶解抑制基(ii )予以 φ 取代時,可作爲以溶解抑制劑使用之光阻組成物用低分子 化合物來使用。該光阻組成物用低分子化合物係,該等分 子中之鹼可溶性基(i ),被上述一般式(1 )所示之酸解 離性溶解抑制基(ii )所保護。該光阻組成物用低分子化 合物,在酸解離性抑制劑(C )係使用於化學增強型正型 光阻之系時,在曝光前顯示對鹼顯影之溶解抑制作用,在 曝光及P E B處理步驟後顯示因脫保護所致鹼溶解性。因此 ,該化學增強型正型光阻,因在曝光前與曝光後之鹼溶解 性大幅變化,故可提供高解像性之微細圖型。又,可防止 -15- (12) 1277631 光阻圖型之膜變薄。又,因所導入之親水性基之效果而可 提高對光阻圖型之基板之密接性,藉由對光阻之鹼顯影液 之親和性提升,而可減低顯影缺陷。 在該光阻組成物用低分子化合物中酸解離性溶解抑制 基(ii )係,與本發明之高分子化合物中酸解離性溶解抑 制基(Π )同樣,在具有選自醇性羥基、羧基、及苯目分性 羥基等之至少一種鹼可溶性基(i )的低分子化合物中與 除去該鹼可溶性基(i )之氫原子的氧原子鍵結。 該酸解離性溶解抑制基(Π ),係上述一般式(1 )所 示,式中,親水性基,以羰基、酯基、醇性經基、釀、亞 氨基、氨基爲佳。 具有此種親水性基之R方面,可例舉下述化學式(2 )〜(10)所示之有機基。 〇
〇 (2) (3)
nh2 -16- (6) (5) ⑺ (13) 1277631
(8)
具有此種親水性基之R方面,係在碳數2〜6, 爲2〜4之直鏈狀或分支鏈狀之烷撐基,有甲氧基或 基等之碳數1〜5之低級烷氧基、甲氧羰基或乙氧羰 φ 之碳數2〜6之低級烷氧羰基、乙醯基或丙醯基等之碳 〜5之醯基、氨基、亞氨基等結合之有機基;而已碳 〜6之內酯環、環狀醚基,含氮脂環式基等之有機基 〇 該光阻組成物用低分子化合物中鹼可溶性基(i ,至目前爲止所提案之KrF光阻,ArF光阻,F2光阻 知,而可使用該等周知之物。此種鹼可溶性基(i ) ,可例舉醇性羥基,苯酚性羥基,及羧基等,並無特 • 定。 該光阻組成物用低分子化合物中,該鹼可溶性基 選自醇性羥基、苯酚性羥基、及羧基之至少一種爲佳 中以醇性羥基,透明性高,又因具有適度鹼可溶性, 恰當。又,與結合於醇性羥基之碳原子鄰接的碳原子 具有至少一個之氟原子之醇性羥基進而較佳。 該光阻組成物用低分子化合物方面,可例舉例如 述化學式(2 2 )及(2 3 )所示之,具有醇性羥基,與 於該醇性羥基之碳原子鄰接的碳原子係具有至少一個 較佳 乙氧 基等 數1 數2 爲佳 )係 爲周 方面 別限 ,以 。其 故爲 係, ,下 結合 氟原 -17- (14) 1277631 子之化合物,具有後述羧基之化合物,及具有後述苯酚性 羥基之化合物。
(22)
具有該羧基之化合物方面,作爲化學增強型光阻之溶 解抑制劑先質可例舉周知之胆酸、石胆酸(lithocholic a c i d )等之胆汁酸等。 該具有苯酚性羥基之化合物方面,可使用在非化學增 強型之g線或i線光阻中以增敏劑或耐熱性提高劑爲周知 之多價苯酚化合物。此種多價苯酚化合物方面,可例舉例 如,雙(2,3,4-三羥基苯基)甲烷、2- (4-羥基苯基)-2-(4’-羥基苯基)丙烷、2- ( 2,3,4-三羥基苯基)-2-( 2’,3’,4’-三羥基苯基)丙烷、雙(4-羥基-3,5-二甲基苯基 )-2-羥基苯基甲烷、雙(4_羥基-3, 5-二甲基苯基)-4-羥 基苯基甲烷、雙(4-羥基-2,5-二甲基苯基)-2-羥基苯基甲 烷、雙(4-羥基-3, 5-二甲基苯基)-3,4-二羥基苯基甲烷、 雙(4-羥基-2,5-二甲基苯基)-3,4-二羥基苯基甲烷、雙( 4-羥基-3-甲基苯基)-3,4-二羥基苯基甲烷、雙(4-羥基-3-甲基苯基)-2-羥基苯基甲烷、雙(3-環己基-4_羥基- 6-甲基苯基)-2-羥基苯基甲烷、雙(3-環己基-4-羥基-6-甲 基苯基)-4-羥基苯基甲烷、雙(3-環己基-4-羥基-6-甲基 苯基)-3,4-二羥基苯基甲烷、雙(4-羥基-3 ,5-二甲基苯基 -18- (15) (15)1277631 )-2-羥基苯基甲烷、雙(4-羥基- 2,3, 5-三甲基苯基)-2-羥基苯基甲烷、雙(4-羥基- 2,3 ,5-三甲基苯基)-3-羥基苯 基甲烷、雙(4-羥基-2,3 ,5-三甲基苯基)-4-羥基苯基甲烷 、1-[1- ( 4-羥基苯基)異丙基]-4-[1,卜雙(4-羥基苯基) 乙基]苯等可例舉,又,苯酚、間甲酚、對甲酚或二甲苯 酉分等苯酚類之甲醛縮合物之四核體等。 具有本發明特定之酸解離性溶解抑制基(ii )之光阻 組成物用高分子化合物及低分子化合物,係以含有鹵原子 之鹵化甲基醚化合物爲出發物質,而首先合成將此鹵化甲 基醚化合物作爲酸解離性溶解抑制基(ii )之先質,藉由 此鹵化甲基醚化合物與具有鹼可溶性基(i )之低分子化 合物或高分子化合物之反應,而可獲得。 例如,該光阻組成物用高分子化合物及低分子化合物 係,將氯甲基醚化合物,與具有選自各醇羥基、羧基、及 苯酚性羥基之至少一種取代基之高分子化合物或低分子化 合物反應而可獲得。 該氯甲基醚化合物,可以下述反應式所示方法來合成 。亦即,在醇化合物添加仲甲醛,相對於該醇化合物,將 2.0-3.0當量之氯化氫氣體吹入,在鹽酸酸性下,於々Ο-ΐ 〇〇 °C 反應 。反應 完成後 ,藉 由生成 物之減 壓蒸餾 ,可獲 得目的之氯甲基醚化合物。
HCI
(CH2〇)n + HO一R -Cl CH2一Ο — R 在本發明之高分子化合物及光阻組成物用低分子化合 -19- (16) 1277631 物中’保護該苯酚性羥基之高分子化合物,係例如,在化 學式(20 )所示之聚羥基苯乙烯樹脂使該鹵化甲基醚化合 物反應而可獲得。保護苯酚性羥基之低分子化合物亦同樣 地在相當之低分子多價苯·化合物使該鹵化甲基_化合物 反應而可獲得。 在本發明之高分子化合物及光阻組成物用低分子化合 物中,保護該羧基之高分子化合物係,例如,使該鹵化甲 基醚化合物與丙烯酸或甲基丙烯酸等之不飽和羧酸反應, 將如此所獲得之不飽和羧酸酯作爲一單體,使其與具有丙 烯酸或甲基丙烯酸等羧基之其他單體聚合而可獲得。保護 該羧基之低分子化合物亦同樣地在相當之該胆汁酸等使該 鹵化甲基醚化合物反應而可獲得。 在本發明之高分子化合物及光阻組成物用低分子化合 物中’保護該醇性羥基之高分子化合物,例如,在該含氟 醇或含醇聚合物使該鹵化甲基醚化合物反應而可獲得。具 有醇性羥基之低分子化合物亦同樣地在相當之含氟醇或含 醇聚合物低分子化合物使該鹵化甲基醚化合物反應而可獲 得。 如以上將所得之鹵化甲基醚化合物與,選自醇性羥基 '羧基、及苯酚性羥基等具有至少一種鹼可溶性基(i ) 之該高分子化合物或低分子化合物反應,可獲得該鹼可溶 性基(i )被上述一般式(1 )所示之酸解離性溶解抑制基 (i i )保護之本發明高分子化合物及光阻組成物用低分子 化合物。 -20- ㊉ (17) (17)1277631 與本發明之第二態樣有關之光阻組成物係含有,至少 ,因酸之作用使鹼溶解性改變之基材樹脂成分(A )與, 因放射線之照射使酸發生之酸產生劑(B ),酸產生劑(B )之配合量相對於基材樹脂成分1 〇 〇質量份,爲0.5〜3 0 質量份,此基材樹脂成分(A )係,該高分子化合物。又 ,此光阻組成物,進而,作爲酸解離性溶解抑制劑(C ) ,可含有該光阻組成物用低分子化合物。 將此種高分子化合物使用於本發明之化學增強型正型 光阻之系時,該高分子化合物,係具有上述一般式(1 ) 所示親水性酸解離性溶解抑制基(i i ),而可在曝光前顯 示對鹼顯影之溶解抑制作用,在曝光及PEB處理步驟後則 顯示脫保護所致鹼溶解性。因此,該化學增強型正型光阻 ,因曝光前與曝光後之鹼溶解性有大幅變化’故可提供高 解像性之微細圖型。又,可防止光狙圖型之膜變薄。又, 因導入之親水性基之效果可提高對光阻圖型之基板之密接 性,由於對光阻之鹼顯影液親和性提高而可減低顯影缺陷 〇 又,將此種光阻組成物用低分子化合物使用於本發明 之化學增強型正型光阻之系時,該光阻組成物用低分子化 合物,因具有上述一般式(1 )所示親水性之酸解離性溶 解抑制基(ii ),因此在曝光前顯示對鹼顯影之溶解抑制 作用,而在曝光及PEB處理步驟後顯示脫保護所致鹼溶解 性。因此,該化學增強型正型光阻’在曝光前與曝光後之 驗溶解性會大幅變化,故可提供局解像性之微細圖型。又 -21 - (18) (18)1277631 ,可防止光阻圖型之膜變薄。又,由於所導入之親水性基 之效果而可提高對光阻圖型基板之密接性,由於對光阻之 鹼顯影液之親和性提高,而可減低顯影缺陷。 該酸解離性溶解抑制劑(C ),相對於基材樹脂成分 (A) 100質量份可在通常3〜50質量份,較佳爲5〜30 質量份,進而較佳爲5〜1 5質量份之範圍使用。酸解離性 溶解抑制劑(C )之配合量在此範圍內時,感度會劣化, 並不會使光阻塗布液之保存安定性惡化,而可獲得解像性 ,圖型之形狀改善效果。 此外,在使用於本發明光阻組成物之酸產生劑(B ) 方面,在習知化學增強型光阻組成物中所使用之周知之酸 產生劑(B )等並無特別限定而可使用。此種酸產生劑(B )方面,至目前爲止,以碘鑰鹽或鎏鹽等之鍚鹽系酸產生 劑、氧肟磺酸鹽系酸產生劑、雙烷基或雙芳香基磺醯基重 氮甲烷類、聚(雙磺醯基)重氮甲烷類、重氮甲烷硝基苄 基磺酸鹽類等之重氮甲烷系酸產生劑、亞氨磺酸鹽系酸產 生劑、二颯系酸產生劑等多種之物爲周知。如此雖有各種 酸產生劑之提案,但尤以,二苯基碘鑰三氟甲烷磺酸鹽、 (4 -甲氧基苯基)苯基碘鑰三氟甲烷磺酸鹽、雙(對三級 丁基苯基)鑰二氟甲院磺酸鹽、三苯基鎏三氟甲院磺酸 鹽、(4-甲氧基苯基)二苯基鎏三氟甲烷磺酸鹽、(4_甲 基苯基)二苯基鎏九氟丁烷磺酸鹽、(對三級丁基苯基) 二苯基鎏三氟甲烷磺酸鹽、二苯基碘鑰九氟丁烷磺酸鹽、 雙(纟彳二級丁基苯基)碘鐵九氟丁院擴酸鹽、三苯基鎏九 -22- (19) (19)1277631 氟丁烷磺酸鹽等之鑰鹽爲佳。其中以使氟化烷基碾酸離子 爲陰離子之鎏鹽,因具有適度酸之強度與具有在光阻膜中 之擴散性故佳。酸產生劑(B )可單獨使用,亦可將2種 以上組合使用。又,其配合量,相對於例如基材樹脂成分 (A ) 100質量份,以〇.5〜30質量份,較佳爲1〜20質量 份,進而較佳爲3〜1 5質量份。酸產生劑(B )之配合量 在此範圍內時,並不會損及作爲光阻組成物之保存安定性 ,而可獲得充分的潛像形成。 該光阻組成物,可因應必要,進而含有含氮化合物( D )。在化學增強型光阻組成物將含氮化合物以酸擴散防 止劑等予以少量配合已爲周知。在本發明中,可添加此種 周知之含氮化合物。在此種含氮化合物方面,可例舉胺或 銨鹽。 該胺方面,可例舉二乙基胺、二丙基胺、二丁基胺、 二戊基胺等之脂肪族第二級胺;三甲基胺、三乙基胺、三 丙基胺、三丁基胺、三戊基胺、Ν,Ν -二甲基丙基胺、N -乙 基甲基丁基胺、三己胺、三庚基胺、三辛基胺、三癸 基胺、三十二基胺、三四癸基胺等脂肪族第三級胺(三烷 基胺;此外’在上述中結合於氮之三個烷基,可爲相同或 相異。);Ν,Ν·二甲基單乙醇胺、三異丙醇胺、Ν,Ν -二乙 基單乙醇胺、三乙醇胺、三丁醇胺等第三級烷醇胺;Ν,. 二甲基苯胺、Ν,Ν -二乙基苯胺、Ν -乙基-Ν -甲基苯胺、 Ν,Ν-二甲基甲苯胺、Ν -甲基二苯基胺、…乙基二苯基胺、 三苯基胺等之芳香族第三級胺等。 -23- (20) 1277631 該銨鹽方面,可例舉銨離子、四甲基銨離子、四乙基 銨離子、四丙基銨離子、四丁基銨離子、四戊基銨離子等 第4級烷基銨離子與乳酸般之具有羥基之有機羧酸之離子 之鹽。 該等中以’三乙醇胺、三異丙醇胺、三丁醇胺等之碳 數6〜1 2之低級第3級烷醇胺、三己基胺、三庚基胺、三 辛基胺、三癸基胺、三十二基胺、三四癸基胺等碳數6〜 1 5之三烷基胺,在微細光阻圖型之頂部分中膜變薄之低減 效果優異,故佳。 該含氮化合物(D ),相對於基材樹脂成分(A ) 1 00 rf里ί刀通吊爲0.01〜5質量份,車父佳爲〇·〇5〜3質量份, 進而在較佳爲0 . 1〜2質量份之範圍使用。含氮化合物(D )之配合量在此範圍內時,可獲得曝光所發生酸之擴散抑 制作用所致圖型之形狀改善效果,且,可將酸之擴散予以 過剩抑制所致所謂曝光感度之劣化予以防止。 又’本發明之光阻組成物,係以該含氮化合物(〇 ) 之添加所致感度劣化防止等爲目的,進而任意之成分,可 含有有機羧酸或磷之含氧酸或者其衍生物。 該有機殘酸方面,以例如,丙二酸、檸檬酸、蘋果酸 、琥珀酸、苯甲酸、水楊酸等爲恰當。 該磷之含氧酸或者其衍生物方面,可例舉磷酸、磷酸 二-正丁基醋、磷酸二苯基酯等之磷酸或該等酯般之衍生 物;膦酸、膦酸二甲酯、膦酸-二-正丁酯、苯基膦酸、膦 酸二苯酯、膦酸二苄酯等膦酸及該等酯般之衍生物;次鱗 -24- (21) 1277631 酸、苯基次膦酸等次膦酸及該等醋般之衍生物’該 以膦酸爲佳。 該有機羧酸或磷之含氧酸或者其衍生物成分’ 基材樹脂成分(a ) 1 〇 〇質量份爲〇 · 〇]〜5.0質量份 爲0.05〜3質量份,進而較佳爲在〇·1〜2質量份之 用。有機羧酸或磷之含氧酸或者其衍生物之配合量 圍內時,可防止含氮化合物(D )之添加所致感度劣 本發明之光阻組成物係,該基材樹脂成分(A 酸產生劑(B ),酸解離性溶解抑制劑(C ),及含 物(D ),進而可將因應需要添加之任意成分溶解 溶劑,作爲均勻溶液使用。此種有機溶劑方面,具 ,可例舉例如,丙酮、甲基乙基酮、環己酮、甲基 、2 -庚酮等酮類;乙二醇、乙二醇單乙酸酯、二乙 二乙二醇單乙酸酯、丙二醇、丙二醇單乙酸酯、二 ,或二丙二醇單乙酸酯之單甲基醚、單乙基醚、單 、單丁基醚或單苯基醚等多價醇類及其衍生物;二 之環式醚類;乳酸甲酯、乳酸乙酯、乙酸甲酯、乙 、乙酸丁酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、甲氧基丙 、乙氧基丙酸乙酯等之酯類等。該等之有機溶劑可 用,亦可以2種以上之混合溶劑使用。其中以丙二 基醚乙酸酯(PGMEA )、乳酸乙酯(EL )等爲佳。 該有機溶劑之量在可形成光阻膜上可成爲塗布 等之濃度。 又,在本發明之光阻組成物,進而可依所望添 等中尤 對每一 ,較佳 範圍使 在此範 ‘化。 ),該 氮化合 於有機 體言之 異戊酮 二醇、 丙二醇 丙基醚 噁烷般 酸乙酯 酸甲酯 單獨使 醇單甲 於基板 加並含 -25- (22) (22)1277631 有具有混和性之添加劑,例如,周知之溶解抑制劑’可改 善光阻膜之性能用之加成樹脂,提高塗布性用之界面活性 劑、可塑劑、安定劑、著色劑、防光暈劑等。 本發明之光阻圖型形成方法,係含有,在此種使用光 阻組成物而在基板上形成光阻膜之步驟與,將該光阻膜曝 光之步驟與,將曝光之該光阻膜予以顯影以形成光阻圖型 之步驟。 本發明之光阻組成物,係藉由通常微影術處理步驟來 形成光阻圖型。具體言之,首先,在基板上使光阻組成物 藉由旋轉塗布等予以塗布,乾燥之,而可形成光阻膜。 接著,透過掩罩圖型予以選擇曝光,藉由或電子射線 繪圖予以曝光,進行曝光後加熱。最後以鹼水溶液進行顯 影,而可形成光阻圖型。此外,進而曝光後烘烤處理可因 應需要進行。
光源方面,並無限定,而可使用3 00nm以下之遠紫外 光,具體而言,可使用KrF準分子雷射、ArF準分子雷射 、F2準分子雷射、EUV (極端紫外光)、電子射線、軟X 線、X線等。尤以,A r F準分子雷射及F 2準分子雷射爲佳 〇 微影術處理步驟之條件,亦即,光阻塗布之旋轉數, 預烘烤溫度,曝光條件’曝光後加熱條件,鹼顯影條件, 可以至目前爲止慣用的條件來進行。具體言之,旋轉數在 5 00〜5 000rpm左右,更具體言之在1 200〜3 5 00rpni左右 ,預烘烤溫度在7〇〜!30°C之範圍。藉此,可形成光阻膜 -26- (23) 1277631 厚8 0〜2 5 0 nm。曝光,可透過掩罩予以曝光。選擇的曝光 中掩罩方面,可使用通常之二元掩罩或移相掩罩等周知之 物。 曝光後之加熱溫度在9 0〜1 4 0 °C之範圍,鹼顯影條件 ,可藉由1〜5重量%TMAH (氫氧化四甲基銨)顯影液, 在1 5〜3 0 °C,尤其在2 3 t,進行1 5〜9 0秒顯影,其後, 進行水淸洗。 [實施方式】 (實施例1 ) [合成例]卜氯甲氧基-2 ·甲氧基乙烷之鹼可溶性樹脂之 導入 以下’下述式(25 )〜(3 0 )所示之樹脂,各自稱爲 樹脂1〜6。 將下述式(24)所示之氯甲氧基-2-甲氧基乙烷, 導入於以加成聚合或自由基聚合所合成的市售以下述式( 2 5 )與(2 6 )各自表示之樹脂1與2,而可獲得本發明高 分子化合物樹脂3〜6。該等樹脂1〜6之化學分析結果( 重量平均分子量與分散度與酸解離性溶解抑制基之導入率 )如表1所示。
CI
(24)
-27- (24) 1277631
[樹脂合成例1 ] 將lO.Og之樹脂1 (式(25 ))溶解於lOOrnL之四氫 # 呋喃,添加氫氧化鈉〇 · 4 8 g。在室溫使溶液系攪拌至成爲 均勻後,將l.36g之1-氯甲氧基_2-甲氧基乙烷化合物(式 (24 ))滴下。在室溫攪拌】2小時後,將析出鹽濾出。 所得之濾液在1 L之水滴下。將析出樹脂予以濾出,減壓 乾無後’溶解於四氫呋喃,在1L之甲醇:純水(8 〇 : 2 0 )之混合物滴下。將析出樹脂濾出,減壓乾燥,獲得白色 粉體樹脂。使此樹脂成爲樹脂3 (式(2 7 ))。
[樹脂合成例2J
-28- (25) 1277631 將5.4g之樹脂1 (式(25 ))溶解於之四氫呋 喃,添加氫氧化鈉0 . 1 4 g。在室溫攪拌使溶液系成爲均勻 爲止後,使〇.75g之1-氯甲氧基-2 -甲氧基乙烷化合物(式 (24 ))。在室溫攪拌12小時後,將析出鹽予以濾出。 所得之濾液滴下於1 L之水。將析出樹脂予以濾出,減壓 乾燥後,溶解於四氫呋喃滴下於1L之甲醇:純水(8 0 : 2 0 )之混合物。將析出樹脂予以濾出,減壓乾燥,獲得白 色粉體樹脂。使此樹脂作爲樹脂4 (式(2 8 ))。 [樹脂合成例3] 將5.4g之樹脂1 (式(25 ))溶解於7〇mL之四氫呋 喃,添加氫氧化鈉〇 . 0 5 g。在室溫攪拌使溶液系成爲均勻 爲止後,將0.24g之1-氯甲氧基-2 -甲氧基乙烷化合物(式 (24 ))滴下。在室溫攪拌1 2小時後,將析出鹽予以濾 出。所得之濾液滴下於1 L之水。將析出樹脂予以濾出, $ 減壓乾燥後,溶解於四氫呋喃滴下於1 L之甲醇:純水( 8 0 : 2 0 )之混合物。將析出樹脂予以濾出,減壓乾燥,獲 得白色粉體樹脂。使此樹脂作爲樹脂5 (式(29 ))。 [樹脂合成例4] 將6.0g之樹脂2 (式(26 ))溶解於200mL之四氫 呋喃,添加氫氧化鈉〇 . 2 9 g。在室溫攪拌使溶液系成爲均 勻爲止後,使1.1 5g之化合物1-氯甲氧基-2-甲氧基乙烷( 2 4 )滴下。在室溫攪拌1 2小時後,將析出鹽予以濾出。
-29- (26) 1277631 將所得之濾液滴下於1 L之水。將析出樹脂予以濾出’減 壓乾燥後,溶解於四氫呋喃滴下於1 L之甲醇:純水(8 0 :2 0 )之混合物。將析出樹脂予以濾出,減壓乾燥,獲得 白色粉體樹脂。以此樹脂爲樹脂6 ( 3 0 )。
表1樹脂1 -樹脂6之物性1 瞳 分子量 (M w ) 分散度 (Mw/Mn ) 組成比 (χ/y ) 樹脂1 8 5 0 0 _ 樹脂2 1 0900 • 樹脂3 9000 1.67 0.8/0.2 樹脂4 8 8 90 1.69 0.89/0.11 樹脂5 9440 1.71 0.96/0.04 樹脂6 1 5 000 2.0 0.9/0. 1
(實施例2 ) 正型光阻之曝光解像性之確認 將有機系反射防止膜組成物「AR-1 9」(商品名, S hip lay公司製),使用旋轉器在8英吋矽晶圓上塗布, 在熱板上進行2 1 5 °C,9 0秒燒成予以乾燥,以形成8 2 n m 之有機系反射防止膜。接著,將後述之正型光阻組成物, 使用旋轉器塗布於上述有機反射防止膜上,在熱板上進行 1 1 〇 C ’ 9 0秒預烘烤,予以乾燥,來形成膜厚2 〇 〇 η ηι之光 -30- (27) 1277631 阻層。接著,藉由 ArF曝光裝置 NSR-S302 (Nikon公司 製;NA (開口數)=0.60,2/3輪帶),將ArF準分子雷射 (193nm ),透過掩罩圖型(6 %透過率半色調掩罩)予以 選擇性照射。接著,在90°C,60秒之條件進行PEB處理 ’進而在2 3 °C以2.3 8質量%氫氧化四甲基銨水溶液進行 3〇秒浸置式(puddle )顯影,其後進行20秒水洗,乾燥 之,來形成光阻圖型。 _ 其結果,可獲得1 20nm之線與間隙圖型,圖型形狀可 顯示矩形性。此時之曝光量爲14mJ/cm2。 正型光阻之組成: 正型光阻用組成物,係使用以下所示酸產生劑,急冷 器,及溶劑來調製。 樹脂3 ( 2 7 ) 1 00質量份 酸產生劑:三苯基鎏·全氟丁烷磺酸鹽(TPS-PFBS ) φ 2.0質量份 急冷器(含氮化合物):三異丙醇胺0.2質量份 有機溶劑:丙二醇單甲基醚乙酸酯(PGMEA ) 1 2 5 0質量份 藉由以上之曝光解像性評價,關於含有本發明之高分 子化合物之1例之樹脂3之正型光阻用組成物(實施例2 ),可獲得1 20nm之線與間隙圖型,圖型形狀可顯示矩形 性爲自明。此時之曝光量爲1 4 m J / c m2。 與樹脂3同樣,就關於含有表1之樹脂4至6之正型 -31 - (28) (28)1277631 光阻用組成物,可獲得1 2 Onm之線與間隙圖型,圖型形狀 可顯示矩形性。 (產業上之利用可能性) 如以上,本發明之高分子化合物係,在化學增強型正 型光阻之系中因曝光前與曝光後之鹼溶解性大幅變化,故 圖型之膜變薄少,對高解像性之微細圖型形成爲有用,尤 其是,可適於KrF、ArF及F2曝光用之微細圖型形成。
-32-
Claims (1)
- -Κ7763 公告禾 你&月?日修(更)正本 十、申請專利範圍 ^---- 第94103465號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國95年6月8日修正 I 一種高分子化合物,其爲因酸之作用使鹼溶解性 改變之高分子化合物,其特徵爲,具有鹼可溶性基(i ) ’此鹼可溶性基(i )中羥基之氫原子之一部份係,被下 述一般式(1 ) -CH2 一 0 — R (1) (式中,R爲碳數20以下,表示具有至少一種以上親水 性基之有機基)所示之酸解離性溶解抑制基(Π )所保護 該鹼可溶性基(i )係選自醇性羥基、苯酚性羥基及 φ羧基之至少一種,該一般式(1 )中,該親水性基係選自 羰基、酯基、醇性羥基、醚、亞胺基、胺基中之至少一種 〇 2.如申請專利範圍第1項之高分子化合物,其中, 與結合於該醇性羥基之碳原子鄰接之碳原子,具有至少一 個氟原子者。 3 . —種光阻組成物,其爲含有,因酸之作用使鹼溶解 性改變之基材樹脂成分(A )與,因放射線之照射使酸產 生之酸產生劑(B)所成之光阻組成物,其特徵爲, (2) (2)1277631 該基材樹脂成分(A )係如申請專利範圍第i或2項 之高分子化合物,該酸產生劑(B )之配合量相對於基材 樹脂成分(A) 100質量份,爲〇·5〜30質量份。 4·一種光阻圖型之形成方法,其特徵爲含有使用如申 請專利範圍第3項之光阻組成物,在基板上形成光阻膜之 步驟與, 將該光阻膜予以曝光之步驟與, 將被曝光之該光阻膜予以顯影來形成光阻圖型之步驟 # w
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004045521A JP2005232388A (ja) | 2004-02-20 | 2004-02-20 | 高分子化合物、該高分子化合物を含有するフォトレジスト組成物、およびレジストパターン形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200540203A TW200540203A (en) | 2005-12-16 |
TWI277631B true TWI277631B (en) | 2007-04-01 |
Family
ID=34879399
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW094103465A TWI277631B (en) | 2004-02-20 | 2005-02-03 | Polymer compound, photoresist composition including polymer compound, and method for forming resist pattern |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7807328B2 (zh) |
JP (1) | JP2005232388A (zh) |
KR (1) | KR100801047B1 (zh) |
TW (1) | TWI277631B (zh) |
WO (1) | WO2005080474A1 (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9241891B2 (en) | 2012-10-30 | 2016-01-26 | The Procter & Gamble Company | Personal care compositions comprising self-assembling peptides |
TWI745445B (zh) * | 2016-10-05 | 2021-11-11 | 日商東京應化工業股份有限公司 | 光阻組成物及光阻圖型形成方法、高分子化合物,及共聚物 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100574257B1 (ko) * | 1998-07-27 | 2006-04-27 | 후지 샤신 필름 가부시기가이샤 | 포지티브 감광성 조성물 |
US6790587B1 (en) * | 1999-05-04 | 2004-09-14 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Fluorinated polymers, photoresists and processes for microlithography |
US6596458B1 (en) | 1999-05-07 | 2003-07-22 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive-working photoresist composition |
JP2001022072A (ja) * | 1999-07-07 | 2001-01-26 | Fuji Photo Film Co Ltd | 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物 |
US6984482B2 (en) * | 1999-06-03 | 2006-01-10 | Hynix Semiconductor Inc. | Top-coating composition for photoresist and process for forming fine pattern using the same |
JP3988517B2 (ja) * | 2001-04-27 | 2007-10-10 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物 |
US6686429B2 (en) * | 2001-05-11 | 2004-02-03 | Clariant Finance (Bvi) Limited | Polymer suitable for photoresist compositions |
JP4300774B2 (ja) * | 2001-09-28 | 2009-07-22 | 住友化学株式会社 | ポジ型レジスト組成物 |
US20030104312A1 (en) | 2001-09-28 | 2003-06-05 | Yoshiko Miya | Positive resist composition |
JP2003295443A (ja) * | 2002-04-08 | 2003-10-15 | Sumitomo Chem Co Ltd | レジスト組成物 |
KR100955006B1 (ko) * | 2002-04-26 | 2010-04-27 | 후지필름 가부시키가이샤 | 포지티브 레지스트 조성물 |
JP2003322970A (ja) * | 2002-04-26 | 2003-11-14 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
US7217492B2 (en) * | 2002-12-25 | 2007-05-15 | Jsr Corporation | Onium salt compound and radiation-sensitive resin composition |
JP4386710B2 (ja) | 2003-04-28 | 2009-12-16 | 東京応化工業株式会社 | ホトレジスト組成物、該ホトレジスト組成物用低分子化合物および高分子化合物 |
EP1486480A1 (en) * | 2003-06-09 | 2004-12-15 | Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. | Adamantyl vinyl ether compound and production process for the same |
JP4533639B2 (ja) * | 2003-07-22 | 2010-09-01 | 富士フイルム株式会社 | 感刺激性組成物、化合物及び該感刺激性組成物を用いたパターン形成方法 |
JP4499591B2 (ja) * | 2005-03-23 | 2010-07-07 | 東京応化工業株式会社 | 厚膜形成用化学増幅型ポジ型ホトレジスト組成物 |
-
2004
- 2004-02-20 JP JP2004045521A patent/JP2005232388A/ja active Pending
-
2005
- 2005-01-20 US US10/588,866 patent/US7807328B2/en active Active
- 2005-01-20 WO PCT/JP2005/000660 patent/WO2005080474A1/ja active Application Filing
- 2005-01-20 KR KR1020067017557A patent/KR100801047B1/ko active IP Right Grant
- 2005-02-03 TW TW094103465A patent/TWI277631B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005232388A (ja) | 2005-09-02 |
KR20060118002A (ko) | 2006-11-17 |
TW200540203A (en) | 2005-12-16 |
KR100801047B1 (ko) | 2008-02-04 |
US20070172757A1 (en) | 2007-07-26 |
US7807328B2 (en) | 2010-10-05 |
WO2005080474A1 (ja) | 2005-09-01 |
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