TWI275583B - Joint structure of metal and ceramics and vacuum switch using the structure - Google Patents

Description

1275583 ⑴ 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於真空開關器，特別是有關於爲將收納 在真空容器的通電接觸子加以絕緣的陶瓷絕緣子和金屬構 件的接合構造。 【先前技術】 於第6圖是表示習知技術的真空開關器的一般內部構 造之斷面，於第7圖表示習知技術之與真空開關器的陶瓷 和金屬的接合斷面，於第8圖表示習知技術之與陶瓷和金 屬的接合構造的應力分佈。 如第6圖所示，真空開關係收納著複數對固定電極2 與可動電極3爲相對向配置在真空容器1內的主電路開關 部，可動電極3是利用可撓性導體6被互相連結，固定電 極2是通過固定電極桿5與固定電極基板10而連接在負 荷側導體1 1。另外，利用設置在真空容器1之外的操作 機構的驅動力，並經由驅動桿7、陶瓷絕緣子8及可動電 極桿4，而令銅或銅合金的可動電極3上下移動，來實現 與處於絕緣氛圍的銅或銅合金的固定電極2的接離。 於上述的真空開關器中，在可動電極3及固定電極2 等之電氣接觸子和驅動桿7及真空容器1等的其它金屬（ 例如SUS)之間設置陶瓷（例如氧化鋁Α12Ό3)的絕緣子 8及絕緣子9。一般採用利用與陶瓷和電氣接觸子或陶瓷 和金屬製容器的連結部，而與陶瓷和金屬的接合構造。 -5 - (2) 1275583 利用與金屬和陶瓷，由於其熱膨脹差大，從接合構造 的接合溫度回到室溫之際，會在接合界面產生較高的殘留 應力。以往，作爲突合來接合熱膨脹率不同之構件的方法 據知有在兩者的界面設置熱膨脹率比兩構件低的中間層而 接合的方法（例如參考日本特許文獻1 )。於該日本特許 文獻1中，作爲與陶瓷和金屬的接合構造揭示出一種在兩 者的界面介設著W材或Mo材而接合的方法。 可是，藉由引用文獻1的方法中，有所謂界面中心部 的殘留應力可緩和至相當程度，不過金屬會與冷卻一同收 縮，在接合界面端部特別是在陶瓷這方增加較高的拉伸應 力，外部負荷也會增加，在界面部或界面部近傍的陶瓷產 生裂痕的課題。 於是，解決此種課題的手段，提供一種如第7圖所示 可緩和殘留應力之與陶瓷和金屬的接合構造（例如參考曰 本特許文獻2)。若藉由引用文獻2，針對使陶瓷構件A 和金屬構件B，介設著中間構件C所突合而接合之陶瓷和 金屬的接合構造揭示出，具有中間構件C係其降伏應力小 於陶瓷及金屬構件的降伏應力，且在中間構件的外周面外 徑向著陶瓷材料這側錐度加大的構造。若藉此，即使因熱 膨脹差所產生的拉伸應力加諸在接合界面端’就能利用中 間構件的塑性變形來緩和界面間的殘留應力，提高界面的 接合強度。 〔日本特許文獻1〕實開昭第5 9- 1 605 3 3號公報 〔日本特許文獻2〕特開平第6-48 8 5 3號公報 (3) 1275583 【發明內容】 〔發明所欲解決之課題〕 但是，利用上記日本特許文獻2所揭示的中間構件的 塑性變形來緩和殘留應力的方法，由於較薄的中間構件的 塑性變形量有限，在殘留應力高的大直徑接合構件，殘留 應力的緩和效果變弱，有所謂連接體原本所具有的強度無 法充分發揮的課題。 以在異種材料界面的應力特異性爲原因，利用與冷卻 同時收縮金屬所產生的殘留應力，在接合上端部出現最大 殘留應力。例如，如第8圖所示，接合體之表面的最大主 應力是產生在接合上端部近傍的陶瓷追側，具有較局的應 力之範圍增廣（即使直徑變大，最大應力値並未變得那麼 大）。再者，於第8圖中表示將銅和氧化銘利用銀焊料所 接合的斷面圓形的接合構造體，於縱軸表示圓形接合面之 外緣部（稱爲上端部）的最大主應力。亦從殘留應力減低 的觀點來看，與金屬和陶瓷的接合面會形成圓形形狀（屬 於連本發明也適用的構造）。 一般陶瓷的破壞是以潛在於構件之表面和內部的缺陷 爲起點。具有高應力的範圍愈廣，包含在該範圍內的潛在 缺陷就愈多，破壞機率變高。因而，對於強化與陶瓷和金 屬的接合體的可靠性稱得上是令接合止端部（接合面的外 緣部）的殘留應力減低最有效果的。 本發明之目的在於提供一種電動機器之真空開關器所 (4) 1275583 使用之與陶瓷和金屬的接合構造中，藉由接合構造的具體 改良或是採用達到應力緩和效果的中間構件，確實減低接 合部的殘留應力，提高接合構造的強度，強度可靠性高的 真空開閉器。 〔用以解決課題之手段〕 爲解決前記課題，本發明主要採用如下的構成。 於具備有：真空容器；和收納在前記真空容器內的複 數可動電極與固定電極爲互相面對面的複數電極對；和連 繫前記可動電極的可動電極桿；和固定前記固定電極的固 定電極桿；和互相連結前記複數可動電極桿的可撓性導體 ;和驅動前記可動電極桿的驅動桿的真空開關器中，具有 介設在前記驅動桿與前記可勸電極桿之間的第一陶瓷 體；和介設在前記真空容器與前記固定電極桿之間的第二 陶瓷體； 與前記第一陶瓷體和由前記驅動桿及前記可動電極桿 所構成的金屬桿的接合構造，係成爲前記金屬桿的外徑比 前記陶瓷體的外徑小〇.2mm以上，將前記金屬桿和前記 陶瓷體利用焊料加以接合的構成。 另外，於具備有：真空容器；和收納在前記真空容器 內的複數可動電極與固定電極爲互相面對面的複數電極對 ;和連繫前記可動電極的可動電極桿；和固定前記固定電 極的固定電極桿；和互相連結前記複數可動電極桿的可撓 -8- (5) 1275583 性導體；和驅動前記可動電極桿的驅動桿的真空開關器中 ，具有： 介設在前記驅動桿與前記可動電極桿之間的第一陶瓷 體；和介設在前記真空容器與前記固定電極桿之間的第二 陶瓷體； 與前記第二陶瓷體和前記固定電極桿的接合構造，是 成爲使得用來緩和因前記固定電極桿之收縮的前記第二陶 瓷體之應力的應力緩和用複合構件介設在前記第二陶瓷體 與前記固定電極桿之間而加以接合的構成。 另外，於前記真空開關器中，前記應力緩和用複合構 件是由：具有比前記第二陶瓷體的外徑還大的外徑的圓盤 狀中心構件；和嵌合在前記中心構件的外周側的外環構件 所構成； 前記外環構件的內徑是成爲比前記固定電極桿的外徑 還小的構成。 另外’於具備有··真空容器；和收納在前記真空容器 內的複數可動電極與固定電極爲互相面對面的複數電極對 ;和連繫前記可動電極的可動電極桿；和固定前記固定電 極的固定電極桿；和互相連結前記複數可動電極桿的可撓 性導體；和驅動前記可動電極桿的驅動桿·，和介設在前記 真空容器與前記固定電極桿之間的陶瓷體的真空開關器之 用來緩和前記陶瓷體之應力的應力緩和用複合構件中，前 記應力緩和用複合構件是由：具有比前記陶瓷體的外徑還 大的外徑的圓盤狀中心構件；和嵌合在前記中心構件的外 -9- (6) 1275583 周側的外環構件所構成； 前記外環構件的內徑是成爲比前記固定電極桿的外徑 還小的構成。 藉由採用此種構成’即可於真空開關器所使用之陶瓷 和金屬的接合構造中，確實減低接合部的殘留應力並提高 接合構造的強度。 〔發明效果〕 若根據本發明，即可確實減低殘留應力，實現可靠性 高之陶瓷和金屬的接合構造，能提高應用該接合構造之真 空遮斷器的可靠性。 【實施方式】 〔以用實施發明的最佳形態〕 針對有關本發明之實施形態的真空開關器，邊參照第 1圖〜第5圖邊於以下詳細說明。第1圖是表示有關於本 發明之實施形態的真空開關器之接合構造的第一和第二構 成例的斷面圖。第2圖是表示有關於本實施形態的真空開 關器的接合構造的第一構成例的詳細斷面圖，第3圖是表 示有關於本實施形態的真空開關器的接合構造的第二構成 例的詳細斷面圖。第4圖是將有關本實施形態的接合構造 及其接合構造的最大主應力特性與習知技術做比較而加以 表示的圖。第5圖是說明屬於本實施形態的第二構成例的 應力緩和用複合構件的製造方法的圖。 -10- (7) 1275583 於圖面中，分別表示：1爲真空容器，2爲固定電極 ，3爲可動電極，4、14爲可動電極桿，5爲固定電極桿 ，6爲可撓性導體，7爲開關器驅動桿，8、9、1 2、2 1爲 陶瓷材料，10爲固定電極基板，11爲負荷側導體，13、 1 9爲應力緩和用複合構件，1 5爲溝，1 6爲接合面，1 7、 20、30爲焊料、18爲突出部，21、26爲應力緩和用複合 構件的中心構件，22、25爲應力緩和用複合構件的外環 構件，23爲真空爐，24爲試料台，27爲導部，28爲碳片 ，2 9爲角部。 首先，將有關本發明之實施形態的真空開關器的接合 構造的第一構成例邊參照第1圖和第2圖邊做說明。結合 第1圖的可動電極桿4和驅動桿7的陶瓷絕緣子12的詳 細構造是揭示於第2圖。如第2圖所示，SUS製的驅動桿 7和銅製的可動電極桿1 4，是利用氧化鋁製的陶瓷絕緣子 12做機械式連結且電氣式的非連結。舉例說明SUS製的 驅動桿7和熱膨脹係數比驅動桿小的氧化鋁製的陶瓷絕緣 子1 2的接合方法。從原來的構造來看，驅動桿7的外徑 D 1是比陶瓷絕緣子1 2的外徑D2還大，不過本實施形態 的第一構成例，驅動桿7的接合面的外徑D3是比陶瓷絕 緣子1 2的外徑D2小0.2mm以上。因此，在驅動桿7的 接合端部製作深度1 mm以上的溝1 5，將該溝之內側的接 合面1 6透過焊料（其中一例爲銀焊料）1 7並利用加熱加 以接合。 並且，爲了容易進行焊接作業，向著具有中空部的筒 -11 - (8) 1275583 形狀氧化鋁絕緣子1 2而在驅動桿7的接合端面具備突出 部1 8 ’將該突出部插入到氧化鋁絕緣子1 2的內孔（中空 部）而成爲易於定位的接合構造。 另外，就連氧化鋁絕緣子1 2和銅製的可動電極桿i 4 的接合方法，與氧化鋁的熱膨脹率相比，因爲SUS製驅 動桿7和銅製可動電極桿14的各個熱膨脹脹率幾乎相同 ，所以與驅動桿7和氧化鋁的接合構造及接合方法相同爲 佳。 詳述說明，於有關如第2圖所示的本實施形態的第一 構成例中’在與金屬桿和陶瓷筒狀體的接合面，將金屬桿 這側的外徑製作陶瓷筒狀體的外徑小0.2mm以上，使其 與陶瓷筒狀體突合，透過焊料而接合該突合部的構成，並 且在金屬桿設置突出部，並嵌合在陶瓷筒狀體的內孔的構 成。 將利用此種第一構成例的作用乃至效果邊參照第4圖 邊做說明。第4圖的（1 )是表示金屬桿和氧化鋁絕緣子 的殘留應力的分佈，更白的圖示分佈是表示較高的應力範 圍，更黑的圖示分佈是表示較低的應力範圍。另外，於圓 形內表示接合面的外緣部（第4圖稱爲上端部）的詳細放 大構造。而且，第4圖的（1)的左側圖是表示金屬桿與 氧化鋁絕緣子的直徑爲相等情形的殘留應力分佈’右彻】® 是表示如本構成例將金屬桿與氧化鋁絕緣子相比其孔徑稍 小情形的殘留應力分佈的實驗結果。若觀看第4圖的（1 )即可了解，更白的部分的較高應力範圍特別是氧化@ '絕 -12- (9) 1275583 緣子變小而低應力範圍擴大。 另外，第4圖的（2 )是表示金屬桿和氧化鋁絕緣子 的三個接合構造的最大主應力特性。若據此即可了解到金 屬桿（第4圖的實驗是以C u爲材料）略小於氧化鋁絕緣 子的外徑，藉此加諸在氧化鋁絕緣子的應力就會變小。如 圖所示，在氧化鋁絕緣子的接合面近傍或稍稍離開之處’ 第一構成例的殘留應力量與其它兩個構造例相比’非常的 小。 從第4圖所示的實驗結果了解到金屬桿的接合面的外 徑稍微小於陶瓷筒狀體的外徑’藉此表現最大應力及高應 力的範圍，雙方可同時顯著的變小。若根據實驗結果’一 旦第2圖所示的D3之孔徑比D2的孔徑小0.2mm，最大 應力及高應力範圍會急遽的變小。其原因認爲是根據在冷 卻過程因金屬的收縮所產生的拉伸應力，在陶瓷絕緣子這 側受到其應力的體積顯著增加的緣故，其拉伸應力被分散 。若觀看第4圖的（1 )的左側圖，金屬桿的收縮會直接 加諸在同徑的氧化鋁絕緣子，最大應力及高應力範圍會擴 大分佈，連帶破壞氧化鋁絕緣子。 其次，邊參照第1圖和第3圖邊說明有關於本發明的 實施形態的真空開關器的接合構造的第二構成例。於第3 圖表示第1圖1的固定電極基板1 〇和氧化鋁絕緣子9的 接合的詳細尺寸關係。若根據如第3圖所示的第二構成例 ，乃由銅製的固定電極基板10、和氧化鋁製的陶瓷筒狀 體9、和應力緩和用複合構件〗9所構成。在銅製的固定 -13- (10) 1275583 電極基板10和氧化鋁製的陶瓷筒狀體9的接合部，設置 事先製作的應力緩和用複合構件1 9，在應力緩和用複合 構件1 9的面接合面透過焊料2 0利用加熱加以接合。 應力緩和用複合材19係將與接合對應的陶瓷筒狀體 9同樣的材質（舉例爲氧化鋁）作爲中心構件2 1，在其外 周側嵌合銅製的外環構件22。而且，以中心構件2 1的外 徑D5係小於固定電極基板1 〇的外徑〇4，且大於陶瓷筒 狀體9的外徑D6的方式所構成。 若詳細說明，在有關如第3圖所示的本實施形態的第 二構成例中，是以在熱膨脹率大的外環構件的內孔嵌合熱 膨脹率小的中心構件所形成的圓盤狀複合構件作爲應力緩 和用構件，介設在金屬體和陶瓷體之間而該些加以接合。 於第二構成例中，由於陶瓷絕緣子是接合在與此相同 或更小的熱膨脹率的中心構件（例如氧化鋁、鎢、錳）， 接合界面之兩側的熱膨脹率差變小，就能抑制陶瓷絕緣子 產生高熱的殘留應力。因此，能有效的防止接合面的剝離 或陶瓷絕緣子的破裂。 而且，在應力緩和用複合構件，中心構件和外環構件 是利用銅焊被接合外，中心構件的熱膨脹率小於外環構件 的熱膨脹率，增加藉此所產生的燒接嵌合效果，得到充分 的接合界面強度。另外，在藉由冷卻過程的固定電極基板 的收縮，接合在固定電極基板的外環構件22 (例如Cu ) 會產生拉伸應力，不過因爲是金屬體所以破壞的可能性減 少（金屬具有延伸特性），並且，在中心構件會產生壓縮 -14- (11) 1275583 應、力’不過由氧化鋁等製成的中心構件，拉伸應力易產生 破裂’不過因爲壓縮應力較強所以沒有破裂之虞。再者， 使應力緩和用複合構件接合在陶瓷絕緣子及固定電極基板 的方法’可取代銅焊接合而利用錫焊接合、擴散接合、摩 擦壓接接合或玻璃接合（前述的第一構成例的接合亦同樣 的）。 其次’針對屬於有關本實施形態之第二構成例的應力 緩和用複合構件的製造邊參照第5圖邊做說明。於真空爐 23中，在試料台24之上將外環構件25、中心構件26、 秤錘3 1以及圓筒導部27如第5圖所示的加以設置。爲了 方便熱處理後的取出件業，在外環構件25和導部27以及 秤錘3 1等之間介設著碳片2 8而組合。在筒形狀的外環構 件25的端部內佩形成傾斜角部29，且在中心構件26和 傾斜角部2 9的間隙塡充適量的焊料3 0。 在室溫將外環構件2 5的內徑D1製作的比中心構件 2 6的外徑d 2還小（D 1 < d 2 )，不會讓中心構件2 6掉落 。在高溫下，熱膨脹率大的外環構件（例如Cu ) 25比熱 膨脹率小的中心構件（例如氧化鋁）2 6還大的加以膨脹 ，成爲d 2 < D 1，利用秤錘3 1讓中心構件2 6掉落在外環 構件2 5的中心孔。與此同時，熔解的焊料3 0會沿著外環 構件的內壁面往下流，塡充在外環構件2 5和中心構件2 6 之間的間隙。 一旦回到室溫，外環構件2 5和中心構件2 6的接合即 告完成，在利用利用焊料3 0的接合強度增力燒嵌的力， -15- (12) 1275583 可得到可靠性高的接合界面。然後，切斷如第5圖所示所 製作的棒狀應力緩和用複合材，且硏磨切斷面，加以金屬 化而製作出圓盤狀應力緩和用複合構件。像這樣，藉由在 較長的筒狀外環構件之內側嵌入棒狀中心構件之後，利用 切断的製造方法，就能大量生產如第3圖所示的應力緩和 用複合構件1 9 ’也可達到削減成本。另外，也可以將圓 盤狀的中心構件利用銅焊接合、錫焊接合、擴散接合、燒 嵌、利用壓粉體的一體燒結之任一種方法而嵌合在前記外 環構件的內孔而加以形成。 如以上說明，針對有關本發明之實施形態的真空開關 器，特別是與金屬體接合的陶瓷體不會產生較大的殘留應 力的方式來指定金屬體和陶瓷體的接合部的各個外徑尺寸 (具體上是在接合端部將金屬桿這側的外徑製作成比陶瓷 筒狀體的外徑小〇.2mm以上，與陶瓷筒狀體突合，透過 銅焊而接合突合部），藉由使應力緩和用複合構件介設在 該些之間（具體上是以將熱膨脹率小的中心構件嵌合形成 在熱膨脹率大的外環構件的內孔的圓盤狀複合材作爲應力 緩和材，而使其介設在金屬體和陶瓷體之間並加以接合） ，就不會產生陶瓷體之破裂等的破損。 【圖式簡單說明】 第1圖是表示有關於本發明之實施形態的真空開關器 的接合構造的第一和第二構成例的斷面圖。 第2圖是表示有關於本實施形態的真空開關器的接合 -16- (13) 1275583 構造的第一構成例的詳細斷面圖。 第3圖是表示有關於本實施形態的真空開關器的接合 構造的第二構成例的詳細斷面圖。 第4圖是將有關本實施形態的接合構造和在該接合構 造的最大主應力特性與習知技術做比較而表現的圖。 第5圖是說明屬於本實施形態的第二構成例的應力緩 和用複合構件的製造方法的圖。 第6圖是表示習知技術的真空開關器之一般的內部構 造的斷面圖。 第7圖是表示習知技術的真空開關器之與陶瓷和金屬 的接合斷面圖。 第8圖是表示與習知技術之陶瓷和金屬的接合構造的 應力分佈圖。 〔圖號說明〕 1 :真空容器 2 :固定電極 3 :可動電極 4、1 4 :可動電極桿 5 :固定電極桿 6 :可撓性導體 7 =開關器驅動桿 8、9、1 2、2 1 ·陶瓷材料（其中一例爲氧化鋁絕緣子 -17-

Claims (1)

1275583 (1) 拾、申請專利範圍 1 * 種真i開關器，於具備有：真空 在前記真空容器內的複數可動電極與固定電 面的複數電極對；和連繫前記可動電極的可 固疋則日2固疋電極的固定電極桿；和互相連 動電極桿的可撓性導體；和驅動前記可動電 的真空開關器中，其特徵爲： 具有：介設在前記驅動桿與前記可動電 一陶瓷體；和介設在前記真空容器與前記固 的第二陶瓷體； 前記第一陶瓷體和由前記驅動桿及前記 構成的金屬桿的接合構造是前記金屬桿的外 體的外徑小0.2mm以上，且將前記金屬桿 利用焊料加以接合。 2 · —種真空開關器，於具備有：真空 在前記真空容器內的複數可動電極與固定電 面的複數電極對；和連繫前記可動電極的可 固定前記固定電極的固定電極桿；和互相連 動電極桿的可撓性導體；和驅動前記可動電 的真空開關器中，其特徵爲： 具有：介設在前記驅動桿與前記可動電 一陶瓷體；和介設在前記真空容器與前記固 的第二陶瓷體； 與前記第二陶瓷體和前記固定電極桿的 容器；和收納 極爲互相面對 動電極桿；和 結前記複數可 極桿的驅動桿 極桿之間的第 定電極桿之間 可動電極桿所 徑比前記陶瓷 和前記陶瓷體 容器；和收納 極爲互相面對 動電極桿；和 結前記複數可 極桿的驅動桿 極桿之間的第 定電極桿之間 接合構造，是 •19- (2) 1275583 使得用來緩和因前記固定電極桿之收縮的前記第二陶瓷體 之應力的應力緩和用複合構件介設在前記第二陶瓷體與前 記固定電極桿之間而加以接合。 3 ·如申請專利範圍第2項所記載的真空開關器，其 中，前記應力緩和用複合構件是由：具有比前記第二陶瓷 體的外徑還大的外徑的圓盤狀中心構件；和嵌合在前記中 心構件的外周側的外環構件所構成； 前記外環構件的內徑是比前記固定電極桿的外徑還小 〇 4.如申請專範圍第3項所記載的真空開關器，其中 ，前記圓盤狀中心構件是由具有與前記第二陶瓷體相同或 小的熱膨脹率的材料所製成； 前記外環構件是由與前記固定電極桿之熱膨脹率差異 較少的材料所製成。 5 ·如申請專利範圍第3項或第4項所記載的真空開 關器，其中，將前記圓盤狀中心構件利用銅焊接合、錫焊 接合、擴散接合、燒接嵌合、利用壓粉體的一體燒結的任 一種方法，而嵌合形成在前記外環構件的內孔。 6 · —種應力緩和用複合構件，於具備有··真空容器 ;和收納在前記真空容器內的複數可動電極與固定電極爲 互相面對面的複數電極對；和連繫前記可動電極的可動電 極桿；和固定前記固定電極的固定電極桿；和互相連結前 記複數可動電極桿的可撓性導體；和驅動前記可動電極桿 的驅動桿；和介設在前記真空容器與前記固定電極桿之間 -20- (3) 1275583 的陶瓷體的真空開關器之用來緩和前記陶瓷體之應力 力緩和用複合構件中，其特徵爲： 前記應力緩和用複合構件是由：具有比前記陶瓷 外徑還大的外徑的圓盤狀中心構件；和嵌合在前記中 件的外周側的外環構件所構成； 前記外環構件的內徑是比前記固定電極桿的外徑 〇 Ί .如申請專利範圍第6項所記載的應力緩和用 構件，其中，前記圓盤狀中心構件是由具有與前記第 瓷體相同或較小的熱膨脹率的材料所製成； 前記外環構件是由與前記固定電極桿之熱膨脹率 較少的材料所製成。 8 ·如申請專利範圍第6項或第7項所記載的應 和用複合構件的製造方法，其中，事先將長的棒狀中 件嵌合到同様長度的筒狀外環構件的內孔； 切斷由前記嵌合的棒狀中心構件和外環構件所製 複合構件而製作出適當厚度的圓盤狀的應力緩和用複 件。 9 ·如申請專利範圍第1項所記載的真空開關器 中，取代接合前記金屬桿和前記陶瓷體的銅焊接合爲 接合、擴散接合、摩擦壓接接合或玻璃接合。 10.如申請專利範圍第2項、第3項或第4項所 的真空開關器，其中，與前記應力緩和用複合材和前 二陶瓷體及前記固定電極桿的接合是屬於銅焊接合、 的應 體的 心構 還小 複合 二陶 差異 力緩 心構 成的 合構 ，其 錫焊 記載 記第 錫焊 -21 - (4) 1275583 接合 中， 在前 到前 的真 設置 ，將 、擴散接合、摩擦壓接接合或玻璃接合。 1.如申請專利範圍第1項所記載的真空開關器，其 芒前記固定電極桿的接合面中央部設置凸部的同時， 己第一陶瓷體的中央部設置中央孔，將前記凸部插入 己中央孔。 2·如申請專利範圍第2項、第3項或第4項所記載 c開關器’其中，在前記固定電極桿的接合面中央部 b部的同時’在前記第二陶瓷體的中央部設置中央孔 "己凸部插入到前記中央孔。 -22-