JP4874197B2 - セラミック端子およびセラミックス−アルミニウムの接合体の製造方法 - Google Patents
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Description
また、本発明のセラミック端子は、好ましくは、前記端子体または前記封止板は、超音波圧接もしくは摩擦圧接を用いた前記固相接合によって前記金属層に接合されていることを特徴とする。
2:端子体
3:封止板
4:金属層
5:チタン層
6:蓄電用電極版
7:容器
Claims (5)
- 一方表面および該一方表面と対向する他方表面を有し、前記一方表面から前記他方表面にかけて貫通孔が設けられたセラミック基体と、該セラミック基体の前記両表面から突出するように前記貫通孔に挿着されたアルミニウムもしくはアルミニウム合金から成る端子体と、前記端子体が挿通される貫通穴を有し、前記端子体と電気的に接続されないように前記セラミック基体に接合されたアルミニウムもしくはアルミニウム合金から成る封止板とを具備したセラミック端子において、前記セラミック基体の表面に、チタン層を介して被着されたアルミニウムもしくはアルミニウム合金の金属層が形成されており、前記端子体および前記封止板の少なくとも一方は、前記金属層に固相接合されていることを特徴とするセラミック端子。
- 前記端子体は棒状の外周面に鍔状に設けられた突出部を有し、該突出部が前記セラミック基体の一方表面または他方表面に接合されていることを特徴とする請求項1記載のセラミック端子。
- 前記端子体および前記封止板は、前記セラミック基体の前記一方表面および前記他方表面のうち、同じ側の前記表面に接合されていることを特徴とする請求項1または請求項2記載のセラミック端子。
- 前記端子体または前記封止板は、超音波圧接もしくは摩擦圧接を用いた前記固相接合によって前記金属層に接合されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のセラミック端子。
- 所定形状のセラミック基体を準備する工程と、該セラミック基体の表面にコールドスプレー法を用いてチタン層を形成する工程と、該チタン層の表面にアルミニウムもしくはアルミニウム合金を溶着させる工程とを有するセラミックス−アルミニウム接合体の製造方法。
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