TWI275110B - Paste for releasable layer, and method of manufacturing laminated electronic component - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 64
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 39
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 39
- -1 acrylic ester Chemical class 0.000 claims abstract description 37
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims abstract description 34
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims abstract description 33
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 453
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 119
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 56
- 241000234282 Allium Species 0.000 claims description 55
- 235000002732 Allium cepa var. cepa Nutrition 0.000 claims description 55
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 21
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 20
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 17
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 15
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 14
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 14
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 13
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 12
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 10
- 239000000052 vinegar Substances 0.000 claims description 10
- 235000021419 vinegar Nutrition 0.000 claims description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 9
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 7
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 7
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 6
- QMVPMAAFGQKVCJ-UHFFFAOYSA-N citronellol Chemical compound OCCC(C)CCC=C(C)C QMVPMAAFGQKVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 claims description 4
- NDTYTMIUWGWIMO-UHFFFAOYSA-N perillyl alcohol Chemical compound CC(=C)C1CCC(CO)=CC1 NDTYTMIUWGWIMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QMVPMAAFGQKVCJ-SNVBAGLBSA-N (R)-(+)-citronellol Natural products OCC[C@H](C)CCC=C(C)C QMVPMAAFGQKVCJ-SNVBAGLBSA-N 0.000 claims description 3
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 235000000177 Indigofera tinctoria Nutrition 0.000 claims description 3
- JGQFVRIQXUFPAH-UHFFFAOYSA-N beta-citronellol Natural products OCCC(C)CCCC(C)=C JGQFVRIQXUFPAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 235000000484 citronellol Nutrition 0.000 claims description 3
- 229940097275 indigo Drugs 0.000 claims description 3
- COHYTHOBJLSHDF-UHFFFAOYSA-N indigo powder Natural products N1C2=CC=CC=C2C(=O)C1=C1C(=O)C2=CC=CC=C2N1 COHYTHOBJLSHDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920005646 polycarboxylate Polymers 0.000 claims description 3
- 229930007631 (-)-perillyl alcohol Natural products 0.000 claims description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 235000005693 perillyl alcohol Nutrition 0.000 claims description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- MUZDXNQOSGWMJJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoic acid;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CC(=C)C(O)=O MUZDXNQOSGWMJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims 1
- BVTZHGHAEJHGDZ-UHFFFAOYSA-N benzene;2-butoxycarbonylbenzoic acid Chemical compound C1=CC=CC=C1.CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O BVTZHGHAEJHGDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000007822 carvacrol derivatives Chemical class 0.000 claims 1
- 150000004702 methyl esters Chemical class 0.000 claims 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims 1
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 abstract description 5
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 2
- UODXCYZDMHPIJE-UHFFFAOYSA-N menthanol Chemical compound CC1CCC(C(C)(C)O)CC1 UODXCYZDMHPIJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 239000001716 (4-methyl-1-propan-2-yl-1-cyclohex-2-enyl) acetate Substances 0.000 abstract 1
- HBNHCGDYYBMKJN-UHFFFAOYSA-N 2-(4-methylcyclohexyl)propan-2-yl acetate Chemical compound CC1CCC(C(C)(C)OC(C)=O)CC1 HBNHCGDYYBMKJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- IGODOXYLBBXFDW-UHFFFAOYSA-N alpha-Terpinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC(C)(C)C1CCC(C)=CC1 IGODOXYLBBXFDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 25
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 21
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 17
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 16
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 13
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 12
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 12
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 12
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 11
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 11
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 10
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 9
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 9
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 9
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 9
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 8
- 210000001161 mammalian embryo Anatomy 0.000 description 8
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 7
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 7
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 7
- LTSWUFKUZPPYEG-UHFFFAOYSA-N 1-decoxydecane Chemical compound CCCCCCCCCCOCCCCCCCCCC LTSWUFKUZPPYEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 6
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 5
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 5
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 5
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 4
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 4
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 3
- 229960002380 dibutyl phthalate Drugs 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 239000008267 milk Substances 0.000 description 3
- 210000004080 milk Anatomy 0.000 description 3
- 235000013336 milk Nutrition 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 206010036790 Productive cough Diseases 0.000 description 2
- REFJWTPEDVJJIY-UHFFFAOYSA-N Quercetin Chemical compound C=1C(O)=CC(O)=C(C(C=2O)=O)C=1OC=2C1=CC=C(O)C(O)=C1 REFJWTPEDVJJIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical group [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-N acetoacetic acid Chemical compound CC(=O)CC(O)=O WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- ULDHMXUKGWMISQ-UHFFFAOYSA-N carvone Chemical compound CC(=C)C1CC=C(C)C(=O)C1 ULDHMXUKGWMISQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- MWKFXSUHUHTGQN-UHFFFAOYSA-N decan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCO MWKFXSUHUHTGQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 2
- AZHSSKPUVBVXLK-UHFFFAOYSA-N ethane-1,1-diol Chemical compound CC(O)O AZHSSKPUVBVXLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N isoamyl acetate Chemical compound CC(C)CCOC(C)=O MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 235000012054 meals Nutrition 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N n-butyl methyl ketone Natural products CCCCC(C)=O QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- BHZOKUMUHVTPBX-UHFFFAOYSA-M sodium acetic acid acetate Chemical compound [Na+].CC(O)=O.CC([O-])=O BHZOKUMUHVTPBX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 210000003802 sputum Anatomy 0.000 description 2
- 208000024794 sputum Diseases 0.000 description 2
- 229910021653 sulphate ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- LLZRNZOLAXHGLL-UHFFFAOYSA-J titanic acid Chemical compound O[Ti](O)(O)O LLZRNZOLAXHGLL-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- WTXBCFKGCNWPLS-UHFFFAOYSA-N (4-prop-1-en-2-yl-1-cyclohexenyl)methyl acetate Chemical compound CC(=O)OCC1=CCC(C(C)=C)CC1 WTXBCFKGCNWPLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCXDHFDTOYPNIE-RIYZIHGNSA-N (E)-acetamiprid Chemical compound N#C/N=C(\C)N(C)CC1=CC=C(Cl)N=C1 WCXDHFDTOYPNIE-RIYZIHGNSA-N 0.000 description 1
- DEWLEGDTCGBNGU-UHFFFAOYSA-N 1,3-dichloropropan-2-ol Chemical compound ClCC(O)CCl DEWLEGDTCGBNGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MLXDUYUQINCFFV-UHFFFAOYSA-N 2-acetyloxyacetic acid Chemical compound CC(=O)OCC(O)=O MLXDUYUQINCFFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRDAATYAJDYRNW-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-3-pentanol Chemical compound CCC(C)(O)CC FRDAATYAJDYRNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005875 Acetamiprid Substances 0.000 description 1
- 240000006108 Allium ampeloprasum Species 0.000 description 1
- 235000005254 Allium ampeloprasum Nutrition 0.000 description 1
- 240000007087 Apium graveolens Species 0.000 description 1
- 235000015849 Apium graveolens Dulce Group Nutrition 0.000 description 1
- 235000010591 Appio Nutrition 0.000 description 1
- 240000004972 Bergenia crassifolia Species 0.000 description 1
- 235000014785 Bergenia crassifolia Nutrition 0.000 description 1
- 241001674044 Blattodea Species 0.000 description 1
- IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N Butylbenzyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYQHREIBXZFWKR-UHFFFAOYSA-N CCCCCCCC.OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O Chemical compound CCCCCCCC.OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O FYQHREIBXZFWKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSSAUTCKFNBPAS-UHFFFAOYSA-N CCCC[Cu] Chemical compound CCCC[Cu] HSSAUTCKFNBPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical class [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000005973 Carvone Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000570 Cupronickel Inorganic materials 0.000 description 1
- PYGXAGIECVVIOZ-UHFFFAOYSA-N Dibutyl decanedioate Chemical compound CCCCOC(=O)CCCCCCCCC(=O)OCCCC PYGXAGIECVVIOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000270349 Iguana Species 0.000 description 1
- JPIJQSOTBSSVTP-STHAYSLISA-N L-threonic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O JPIJQSOTBSSVTP-STHAYSLISA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000237536 Mytilus edulis Species 0.000 description 1
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical group CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000283973 Oryctolagus cuniculus Species 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 241001300550 Partula Species 0.000 description 1
- 241001494479 Pecora Species 0.000 description 1
- 241001122315 Polites Species 0.000 description 1
- 102000001708 Protein Isoforms Human genes 0.000 description 1
- 108010029485 Protein Isoforms Proteins 0.000 description 1
- 244000018633 Prunus armeniaca Species 0.000 description 1
- 235000009827 Prunus armeniaca Nutrition 0.000 description 1
- 101001012040 Pseudomonas aeruginosa (strain ATCC 15692 / DSM 22644 / CIP 104116 / JCM 14847 / LMG 12228 / 1C / PRS 101 / PAO1) Immunomodulating metalloprotease Proteins 0.000 description 1
- ZVOLCUVKHLEPEV-UHFFFAOYSA-N Quercetagetin Natural products C1=C(O)C(O)=CC=C1C1=C(O)C(=O)C2=C(O)C(O)=C(O)C=C2O1 ZVOLCUVKHLEPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWTZYBCRDDUBJY-UHFFFAOYSA-N Rhynchosin Natural products C1=C(O)C(O)=CC=C1C1=C(O)C(=O)C2=CC(O)=C(O)C=C2O1 HWTZYBCRDDUBJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000220317 Rosa Species 0.000 description 1
- 235000011034 Rubus glaucus Nutrition 0.000 description 1
- 244000235659 Rubus idaeus Species 0.000 description 1
- 235000009122 Rubus idaeus Nutrition 0.000 description 1
- 240000004808 Saccharomyces cerevisiae Species 0.000 description 1
- 241000239226 Scorpiones Species 0.000 description 1
- 240000006394 Sorghum bicolor Species 0.000 description 1
- 235000011684 Sorghum saccharatum Nutrition 0.000 description 1
- 229930182558 Sterol Natural products 0.000 description 1
- 241000270666 Testudines Species 0.000 description 1
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 125000003668 acetyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)O[*] 0.000 description 1
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000012271 agricultural production Methods 0.000 description 1
- DCAYPVUWAIABOU-UHFFFAOYSA-N alpha-n-hexadecene Natural products CCCCCCCCCCCCCCCC DCAYPVUWAIABOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001317 arsoryl group Chemical group *[As](*)(*)=O 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFMQKOWCDKKBIF-UHFFFAOYSA-N bis(3,5-difluorophenyl)phosphane Chemical compound FC1=CC(F)=CC(PC=2C=C(F)C=C(F)C=2)=C1 ZFMQKOWCDKKBIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 238000009933 burial Methods 0.000 description 1
- BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N butan-2-ol Chemical compound CCC(C)O BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTHQBROSBNNGPU-UHFFFAOYSA-M butyl sulfate(1-) Chemical compound CCCCOS([O-])(=O)=O ZTHQBROSBNNGPU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- 235000013339 cereals Nutrition 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011538 cleaning material Substances 0.000 description 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- UOAMTSKGCBMZTC-UHFFFAOYSA-N dicofol Chemical compound C=1C=C(Cl)C=CC=1C(C(Cl)(Cl)Cl)(O)C1=CC=C(Cl)C=C1 UOAMTSKGCBMZTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- MGJURKDLIJVDEO-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;hydrate Chemical compound O.O=C MGJURKDLIJVDEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000000540 fraction c Anatomy 0.000 description 1
- 238000002309 gasification Methods 0.000 description 1
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 1
- 238000010559 graft polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- AOGQPLXWSUTHQB-UHFFFAOYSA-N hexyl acetate Chemical group CCCCCCOC(C)=O AOGQPLXWSUTHQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940117955 isoamyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 239000010977 jade Substances 0.000 description 1
- MWDZOUNAPSSOEL-UHFFFAOYSA-N kaempferol Natural products OC1=C(C(=O)c2cc(O)cc(O)c2O1)c3ccc(O)cc3 MWDZOUNAPSSOEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 1
- 235000020638 mussel Nutrition 0.000 description 1
- ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N n-hexyl alcohol Natural products CCCCCCO ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFMZGZYTSBUWAH-UHFFFAOYSA-N n-nonan-5-ylidenehydroxylamine Chemical compound CCCCC(=NO)CCCC DFMZGZYTSBUWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSGCRAOTEDLMFQ-UHFFFAOYSA-N nonan-5-one Chemical compound CCCCC(=O)CCCC WSGCRAOTEDLMFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 150000004291 polyenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- RIZGKEIRSQLIBK-UHFFFAOYSA-N prop-1-ene-1-thiol Chemical group CC=CS RIZGKEIRSQLIBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001285 quercetin Drugs 0.000 description 1
- 235000005875 quercetin Nutrition 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000007763 reverse roll coating Methods 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 229910001925 ruthenium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- APSBXTVYXVQYAB-UHFFFAOYSA-M sodium docusate Chemical group [Na+].CCCCC(CC)COC(=O)CC(S([O-])(=O)=O)C(=O)OCC(CC)CCCC APSBXTVYXVQYAB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 150000003432 sterols Chemical class 0.000 description 1
- 235000003702 sterols Nutrition 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 230000007847 structural defect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000010257 thawing Methods 0.000 description 1
- CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-M thioglycolate(1-) Chemical compound [O-]C(=O)CS CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940022036 threonate Drugs 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 1
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N vinyl-ethylene Natural products C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940088594 vitamin Drugs 0.000 description 1
- 239000011782 vitamin Substances 0.000 description 1
- 229930003231 vitamin Natural products 0.000 description 1
- 235000013343 vitamin Nutrition 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 235000013618 yogurt Nutrition 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
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- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
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Description
1275110 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 ^本發明係關於為製造積層陶瓷電容器等之積層型電子 零件所使用之剝離層用糊料，與使用該剝離層用糊料之積 層型電子零件之製造方法。 【先前技術】 近年來，由於電子機器之小型化，積層陶瓷電容器等 之積層型迅子零件之小型化·高性能化進步，積層型電子 7件之層間介電體（夾在一對之内部電極間之介電體層）厚 $在l//m以下，積層數超過8〇〇層。在如此之電子零件= 製程中，燒成後形成介電體層之生胚板片之厚度變： 二故(：常在h5…下），在藉由印刷工法形成電極層 J 5於電極層用糊料之溶劑造成生胚板片溶解，形成所 明板片衝擊現象。由於此板片衝擊現象會直胚 ::陷，短路'良，為了推進薄層化，此為不得= 為了解決如此之板片衝擊，在曰 63 - 51616號公韶，胜鬥工0 專利特開昭 心:中 定圖樣形成在1:體^ 取隹叉持體4膑上後，使其乾燥而刭 型的電極層，將此乾式型之電極層，轉寫於各生胚=式 面，或是生胚板片之積層體表面之既定圖壤電2片表 寫法。 饫之電極層之轉
2030-7294-PF 1275110 然而’在特開昭63-51616 ?卢八刼 ^ 號公報，特開平卜312326 ^：1；；：;；^平3—25061 2 圖樣之電極層從支持薄膜剝離之課題。將既定 因此，本發明者們，提幸 電極層之fl ^ ,Χ 一 支持薄膜與既定圖樣之 曰之間1成使電極層之剝離性向上 (參照特開2003-1 97457號公報）。 Μ之技* 在此特開2003-1 97457號公報中，係 銥认、、々十丨 1尔1尤用使黏結劑落 谷背,i之有機载劑中，至少使陶 作A艰士&私 各末一可塑劑溶解來 作為形成剝離層所用之剝離層用 斑έ士如丨ν 丨1(1兩有機载劑中之 :、-…係使用同於包含於生胚薄片中之黏結劑，亦 鈿磐樹脂。又，使用葱品 宕Η详♦ ^ 4化心印> 來作為形成既 :用之電極層用糊料中所含有之有劑载劑中之溶
戶N 然而’使用葱品醇或二氫化葱品醇來作為溶劑之電極 曰用糊料，若與以丁縮酸樹脂為黏結劑之剝離層 用，則由於電極層用糊料之溶劑造成剝離層板片衝擊 電極層用糊料在印刷時，剝離層被削掉，i生屑屑。5 剝離層之板片衝擊會成為使形成於剝離層表面之電極 層或空白圖樣層之滲漏·彈開·氣孔產生之原因，或剝離 層之屑屑使積層時之缺陷（構造缺陷）產生，更有可能使最 終物之積層型電子零件之短路不良增大。 b 取 因此’防止如此之剝離層之板片衝擊與剝落是一直 強烈地要求著的。 破
2030-7294-PF 6 1275110 【發明内容】 本發明之目的係提供：可形成對於 極層用糊料（根據必要更有為、v “極層用之電 叉又另钧J开> 成空白 樣層用之糊料）不會柘H H 、， ，Θ之空白圖 付Μ θ板片衝擊，並且該糊 剝落之剝離層之製造積層型電子震 在Ρ刷#也不會 々件用之剝離層用物· ，以及使用該剝離層用糊料 ㈢用相科， ^、 Μ行之積層型電子零件之萝袢古、、土 :、'、達成上述目的，根據本發明， : 糊料，係製造用於製进積系“、—種剝離層用 含有葱品醇、二幾介贫口 > &徵在於··與 二匕w 口口醇、葱品醇乙酸酯二 醇乙酸酯之電極層用相 /一虱化〜、品 电Μ嚐用糊科組合使用，包陶 載劑、可塑劑與分今添 ^ Α末、有機 . 、月$ ，丽述有機載劑令之黏結劑，# & 丙烯酸樹脂為主成分，义 ^ 係从 體單位與甲基丙 則~酸樹脂，係以丙烯酸酯單 單體單位為主成分，由具有 述黏結劑以及可^之比、fp物所構成，前述陶竟粉末與前 J之比（p/B)，控制於0.67〜5.56(其中， 除了 〇· 67 與 5· 56)。 τ 根據本發明，係 製造積層型電子变杜 種剝離層用糊料，係製造用於 化葱品醇…醇’其特徵在於:與含有葱品醇、二氫 用糊料組合使用°，=酉旨或二氫化葱品醇乙酸醋之電極層 必㈤二1 匕合陶瓷粉末、有機載劑、可塑劑與分 散劑，刚述有機载 .Α、4> ,〒之點結劑，係以丙烯酸樹脂為主成 分，刖述丙烯酸樹 ^ 酸醋單體單位為主 係以丙烯酸醋單體單位與曱基丙烯 聚物所構成，相對成2 ’由具有卜1〇mgK〇H/g之酸價之共 '於w述陶瓷粉末100重量分，前述黏結
2030-7294-PF 1275110 劑之含有量為12〜loo重署合(^豆士 重里刀（其中，除了 12重量分與1〇〇 菫置分）。 較佳的情況是，前述組合使用之電極層用糊料， 含從箱品醇經乙醇、二氫㈣品醇經乙醇、㉟品醇甲基鱗、 :侧品醇甲基醚、異酰乙酸g旨、d—二氫化香序 基乙酸酯、香茅醇、皆茲# 西 备…禾私以及乙酸基甲氧乙氧環已醇乙 酸酯，選出之1種或2種以上。 〇 較佳的情況是，前述丙烯酸樹脂量 23萬〜70萬。 里卞J刀卞里為 較^[土的情況是，前械 rnRp, ^ 、了塑劑，係從鄰苯二甲酸二丁餘 (P)、郇苯二曱酸二辛酉旨 酉旨⑽p)選出-個以上，相對以及鄰本二甲酸丁_苯甲 A , lnn ^ ^ 相對於丽述陶瓷粉末100重量分， 為b〜1〇〇重量分（其中， 里刀 較#& η * 了 5重量分與100重量分）。 季乂佺的仏況疋，前述士 “以下之物。而在…末，係具有平均粒徑為〇.2 · 1 β 111以下更佳。 較佳的情況是，前诚八1 對於前述陶㈣末100重為聚㈣鹽系分散劍，相 較佳的产 乂里刀，含有0· 5〜3重量分〇 、月/疋，前述有十 酮、甲基異丁基甲酉同、乙/载劑中之溶劑，係乙醇、丁 種以上，使其不揮發分濃、乙酸丁s旨以及甲笨之1 根據本發明，係提二藤為5〜20重量%來含有。 法，包括：在施以離型處理之種積層型電子零件之製造方 理側上形成剝離層之製程.二1支持板片之前述離型處 圖樣來形成電“之製^在f述剝離層之表面上以既定 王’C在前述電極層表面上形成生胚
2030-7294-PF 1275110 板片，而得到具有電極層之生胚板片之製程；積層前述具 有電極層之生胚板片’來形成生胚晶片之製程心及將前 述生胚晶片燒成之製程，其特徵在於··使用使用上述之 -剝離層用糊料來作為形成前述剝離層用之軔離層： 料。 較佳的情況是，施於前述第！支持板片上之離型處 理，係使用以氧化矽為主體之剝離劑藉由覆層法來形成 該第1支持板片之剝離力控制於7.3歲3mN/⑽（其^ ,除 了 7.3mN/cm 與 20·3mN/cm)。 示 較隹的情況是’包含於前述剝離層用糊料之陶瓷於 末，係同於為形成前述生胚板片之糊料中所含有之陶竟： 末。 刀 較佳的情況是，前述剥離層之厚度，為m2/zm。 而以0· 05〜0 1 " m更佳。 1、生月之積層型電子零件之製造方法中，在形成前 ί 在未形成前述電極層之前述剝離層之表面 也τ $成同於電極層之厚， a 材質所構成之空白圖樣層。X /、Ά生胚板片相同 在本發明之積層型電子零件之製造方法中，在 述具有電極層之生胚板片H 積Η别 托 在具有刖述電極層之生胚板 μ籍@ ^ ' 面上，也可形成接著層，透過前述接著 曰，積層具有前述電極層之生胚板片。 本發明之剝離層用糊料，例如，在 .# 型處理之第ϊ支持板片々义、、 了在八有.在靶以離 、剧述離型處理側上形成剝離層之
2030-7294-PF Γ275ΐ1〇 '程’在别述劍離層々矣品u 製程’·在前述電極層：面上形形成電極層之 趣層之生胚板片之製程；積#前述二，：得到具有電 片，來形成生胚晶片之製程、二前、“有電3極層之生胚板 之積層型電子零件制 由月k胚曰曰片燒成之製程 用。 马开乂成別逑剝離層而使 本發明之_層用㈣，構心㈣ :爾酸_做為主成分。在本發明之糊料二： 用之電極層用糊料W形成電極層或空白圖樣層 之贫口酸一圖樣層用糊料中作為溶劑而含有 一—風化念、品醇、葱品醇乙酸酯或二氫化贫 乙酸酯難以溶解或膨潤(難溶)，。因此，使用本發明： :用糊料所形成之剝離層’對於電極層白^ :用糊料’具有不會板片衝擊之效果。其結果，對於 :發明之剝離層用糊料所形成之剥離層之為形成電極心 工白圖樣層用之電極層用糊料或空白圖樣層用糊料屈 ^生安定。具體而言’可以抑制在剝離層表面上形成枝 :或空白圖樣層之參漏·彈開·氣孔之發生。電極層或： 白圖樣層之滲漏：彈開·氣孔’係由於剝離層之溶解造； 支持板片出現而谷易產生’但使用本發明之剝離層 所形成之剝離層，對於電極層用糊料或空白圖樣層 不會板片衝擊之故’不會由於溶解造成電極層或空’ 層本身龜裂，而且在進行印刷之情況，也不會發生步^ 剝離層表面之電極層或空白圖樣層之渗漏•彈開•氣孔於 2030-7294-PF 10 γ27511〇 又’這樣的情況，對於 層用之♦扣庶f為為形成電極層或空白圖樣 曰用之電極層用糊料或空 口饭 品舷 卜 如 圖樣層用糊料，除了上述之芴 口口％、二氫化葱品醇、梦口 酉旨以外，在再莊口":乙馱酯或二氫化葱品醇乙酸 品醇甲其辱經乙醇、二氯化薛品醇羧乙醇、結 口口知甲基醚、二氫化萜品 吁帖 化夭斧ir u ' 土 _、異酰乙酸酯、d —二气 化曰芹醇、甲基乙酸酯、夭 ^ 乙氧環己醇乙酸醋選出备、蘇醇以及乙酸基甲氧 或種併用之情況也是相同的。 又，使用本發明之剝齙 …層用糊料或空白圖料所形成之剝離層，在 造成屑屑。因此，可^^ 印刷時’不會發生剝落 f而可減輕最終所得到之二 子零件之短路不良。 充电谷之和層型電 在本赉明中，較佳的是， 力控制在7.3，.3餐中二使弟1支持板片之剝離 即使與使用葱品醇、-氣::口 7.3與2咖棒 化葱品醇乙酸酉旨作為：^ 辱、葱品醇乙酸醋或二氣 用未私 Μ合J之電極層用糊料來組合使用，使 拉“之剝離層用糊料所形成之剝離層也不會從第！支 持板片脫落。 曰攸罘丄支 作為積層型雷早n „ _ ^ 狂 零件，並沒有特別限定，可舉例A # 層陶瓷電容器、浐爲民+ 」举例為積 積層反電元件、積層晶片電感、積声曰μ 、 可變電阻、積声曰Η舳μ而 〜積層日日片 每壯〔SMm日、曰阳…电阻、積層晶片電阻、其他表面 貝衣（SMD)日日片型電子零件。 實施方式
2030-7294-PF 11 1275110 在本實施形態中，係舉例積層陶瓷電容器作為積層型 陶瓷電子零件來說明。 、曰 電容器 :::1圖所示’與本發明之一實施形態有關之積層陶 瓷電谷2，係具有由介電體層1〇與内部電極層I?相互 積層而構成之電容器元件本，體4。 _在此電容器元件本體4之兩側端部上，形成著一對與 在π件本體4内部交互配置之内部電極層12各自導通之一 對的外部電極β、8。内部電極μ彳9 # 露出雷一“， 玉極層12係使其各側端面交互 路出電谷益本體4之對向之2端部 外邱雷h β 。 . 1心衣面木積層。一對的 配置之内”係形成於電容器本體4之兩端部，與交互 Γ部層12之露出端面連接，來構成電容器回 電容器本體4之外形盘尺+ ；^用、会十 /、、並’又有特別限制，可以根 通當 形成乎為長方體形狀，尺寸 通吊可為長（0.4〜5.6mm)x寬（0 9 ς Λ 了 左右。 ‘ 2〜5· 0_)Χ 高（〇. 2〜1. 9mm) 介電體層10，係如第2 蓉自 後形成，該材皙廿、、Λ 4所示燒成生胚板片10a 成材貝亚沒有特別限定 i 以及/或鈦酸鋇等之介電體封 ^如為鈦㈣、鈦酸認 度，在本實施形態中，以薄 成。介電體層10之厚 層化到3 // m以下更佳。 “ m以下為佳，而以薄 内邻電極層12，係燒成如第 、 之電極層用糊料所構成之既定回B或第2圖C等所示 。樣之電極層12a來形成。
2030-7294-PF 12 Γ275110 内部電極層12之厚度，以薄層化到1.5㈣以下為佳，而 以薄層化到1 · 0 // m以下更佳。 外部電極6、8之材質’通常使用銅或銅合金、鎳或鎳 合金等，也可使用銀或銀與銘之合金。夕卜部電極層6、8之 厚度也沒有特別限定，但通常為10〜50 Am左右。 荒電容器之農造方法 接著，說明與本實施形態有關之積層陶究電容器 製造方法之一例。 查LM層之形成 ⑴在本實施形態中，首先，如第2圖a所示 片20上形成剝離層22。 與 載片20’係使用例如PET薄片等，為改善剝離性，由 為主體之離型劑覆層’將载U從後述剝離層 剝離之剥離力’以控制在73〜2〇·3ιηΝ^(直中， 7.3_/^與 20.3mN/cm)為佳，而以 /、 ” ^ ^ 3工制在10〜18mN/cm之 靶圍内更佳。藉由將剝離力押
心人制在此範圍内，如後述，即 使組合使用以葱品醇、二氫 P .,σ ^化致、口口醇、葱品醇乙酸酯或二 :了醇乙_乍為溶劑之電極層 =也不會從載片2G脫落。载片2 = 限定，以5〜100/ζιη為佳。 又1/又頁特別 剝離層22之厚度，以〇. 〇5 於命壬 · 2 “ m為佳，而以0 · 0 5〜〇 1 度更佳。若剝離層22之厚产褸 · 此的效果，另一方面，若Μ 又4，則無法得到形成 力 田右剝離層22夕屑十、 極層12a(參照第2圖Β)的 予又過厚，則後述電 )又的難以從载片20剝離，且在剝
2030-7294-PF 13 ^7511〇 離時電極層i2a有破損之虞。 剝離層22之形志古、土 0 ^ 方法即可，並… 、要可以均一地形成極薄層之 制離屏田 限定，在本實施形態中係舉例使用 塗布機)。用之塗布法(例如藉由線棒塗布機或切割 =實施形態中所使用之卿層用糊料
末、有機载劑、可塑劑與分散劑。更 T 劑。 尺且通吊也含有離型 作為陶究粉末，可借用 之陶、 生胚板片1Ga所包含 之成八：目5組成之物。藉由如此，燒成中之剝離層22 刀P使與生胚板片10a反應，組成也不會變動。 ,22?厂粉末之平均粒徑，以較糊料形成·乾燥後之剝離 二厚度小者為佳。具體而言，以0.2, m以下者為佳， 的闲：瓷粉末之平均粒徑若過大’則剝離層22之薄層化變 難以八二另—方面’陶堯粉末之平均粒徑若太小，則非常 難以刀放，所以該下限以0.01“m為佳。 旦。陶竟粉末，在剝離層糊料中之不揮發分濃度為5〜20重 旦而以含有在1(M5重量%之範圍内更佳。陶_是粉末之 3有量若過少，則糊料黏度變小’藉由塗布來形成層變的 困難，另一方面，若陶瓷粉末之含量過多，則難以使塗布 厚度薄。 有機载劑，係含有黏結劑。作為黏結劑，在本實施形 “中係以特定丙烯酸樹脂為主成分。黏結劑中之丙烯酸
2030-7294-PF 14 Γ275110 树月曰之含有量’以在95重量%以上為佳，而q ίο。 更佳。可以非常微量來與丙烯酸樹脂組合 之里。 有：乙基纖維素、聚乙烯乙#用之树月曰’ 扩m“ 6 烯乙鈿备糸樹脂專。作為聚乙烯乙 ㈣糸树月曰，可舉出例如聚乙烯乙縮醛(聚甲 聚乙烯乙酰聚甲搭、聚乙稀醇縮丁越(聚甲輕基V"3) 聚乙稀醇縮甲W聚f搭基R=H)、聚乙烯3 基水甲醛、聚乙烯丙酰、聚乙烯己醛、聚乙烯苄又等： 。。在本實施形態中所使用之丙烯酸樹脂’係由丙烯酸酯 早體早位與甲基丙烯酸®旨單體單位（以下，有時也簡稱為 (甲基）㈣酸醋單體單位)為主成分之共聚物所構：。” 丙烯酸酯單體單位與甲基丙烯酸酯單體單位之共聚 比，例如使用前者為丙烯酸丁基單體單位，後者為甲基丙 烯酸甲基單體單位之情況時，以重量％為基準，例如可為 10〜30: 90〜70左右。 … 作為（甲基）丙烯酸酯單體，可舉出：（甲基）丙烯酸甲 基、（甲基）丙烯酸乙基、（甲基）丙烯酸丙基、（甲基）丙烯 _酸n~ 丁基、（甲基}丙烯酸異丁基、（甲基）丙烯酸t一丁 基、（甲基）丙烯酸2—乙己基、（甲基）丙烯酸辛基等，在 本實施形態中，組合最終之樹脂狀態下之玻璃轉換溫度（Tg) 為室溫以上之單體來使用為佳。 丙烯基樹脂中之（甲基）丙烯酸酯單體單位之合計含有 量，以95重量％以上為佳，而以1〇〇重量％更佳。可以非常 微量來與（甲基）丙烯酸酯單體單位組合使用之第三之單體 單位，只要是可與（甲基）丙烯酸酯單體單位聚合可能即 2030-7294-PF 15 Γ275110 可=沒有特別限定，例如可舉出：（甲基）丙烯酸單體單 抑芳乙稀單體單位、㉟乙_旨單體單位、乙烯醚單 體早位等。作為芳香族乙烯單體，可舉出：苯乙烯、乙烯 ^ 01曱基苯乙烯等。作為酸乙烯酯單體，可舉出乙 ' 烯曰丙馱乙烯酯等。作為乙烯醚單體，可舉出：甲 基乙_、乙基乙稀_、經基乙稀正丁_等。 士在本貝苑形恶所使用之丙烯酸樹脂，酸價（中和丙烯酸 树月曰lg中之游離酸所需要之ΚΟΗ之mg數）為 1 10mgKOH/g ’而以2〜7mgK〇H/g為佳。丙烯酸樹脂之酸價 —/、Π瓷粕末之分散有關係，但丙烯酸樹脂之酸價在上述 範圍以外日寸’陶瓷粉末之分散性極差。實際上在未滿 lmg_/g冑，陶£粉末不會分散。另―方面，若超過 10mgKOH/g則發生凝集政果，不僅分散性變差，且剝離力 有變重之傾向所以不佳。 丙烯酸樹脂之酸價，可調整（曱基）丙烯酸單體單位之 :合f來調整。例如，若使丙烯酸單體單位或甲基丙烯酸 單體單位之配合！增加，則酸價上升，相反的，若使其減 〆則I彳貝有下降之傾向。丙烯酸樹脂之酸價，可根據 JIS—K0070之方法來測定。 在本貝施形悲中所使用之丙烯酸樹脂之重量平均分子 里（Mw)，亚沒有特別限定，使用凝膠滲透色譜（(Jpc)之聚苯 乙烯換t值以在2 3萬〜7 0萬為佳，而在4 0〜7 0萬更佳。 重量平均分子量若過小，則容易板片衝擊，若太大，則難 以分散。 、
2030-7294-PF 16 Ϊ275110 古在本實施形態中所使用之丙烯酸樹脂’玻璃轉換溫度 门者為么，使用Tg為室溫以上之丙烯酸樹脂更佳。 由使用Tg為室溫以上之丙烯酸樹脂，更可使剥二 剝離強度低。 層22之 •⑽=劑’係、在剝離層用糊料中，相對於前述陶究粉末 . 里为，以12〜100重量分為佳（但時，除 與1 〇〇番旦 U重置为 過小目Γ而以含有24〜50重量分更佳。若點結劑量 岡"剝離層22變弱，若過多，則電極層12a以及你白 圖樣層24之剝離變重。 及二白 又，使前述陶究粉末與前述黏結劑以及塑 ^0·6"5·56(^5^0·- 二//兄4控制在來調整黏結劑量。若（ρ/β) 過小’則剝離層2 2夕％疮h # μ〜 度變弱’若過大，則有電極層12a 二白圖樣層24之剝離變重之傾向。 作為溶劑，並沒有特別限定，例如使用：丁美 卡必酵、丙嗣、頂（贿）、石油 、二 ⑽K)、甲苯、二 甲…丁基甲酮 萨笠工 夂乙知、乙酸丁酯、硬酯酸丁 -曰4 ’而以使用丙酮、職、MIBK、乙 及甲苯之1種以上為佳。 …、乙酸丁醋以 溶劑在剝離層用掏料中之不揮發分、農产以勺入— 重量%為佳，而以在1〇~15 辰度以包含… 過少則難以薄薄的塗布，若^夕/巳圍内更佳。溶劑量若 容易沉降容易分離等之不良w、'黏度變的太低，有粉體 作為可塑劑’並沒有特別限定，可舉出鄰苯二甲酸醋、
2030-7294-PF 17 1275110 己：酸、燐酸酯、乙二醇類等。在本實施形態中，使用己 二酸二辛基(D〇A)、鄰苯二曱酸丁基丁二醇(BPBG)、鄰笨二 甲酸二癸醋⑽P)、鄰苯二甲酸二丁烷⑽p)、鄰苯二曱酸 =知（D0P)、鄰苯二甲酸丁酯苯甲酯（仙㈠、癸二酸二丁 —等其中，特別以從DBP、D〇p以及BBp選出一種以上來 使用為佳。藉由從DBp、以及Ββρ選出—種以上來使用， 有使剝離強度變低之優點。 旦可塑剡，係對於陶瓷粉末100重量分，含有5〜100重 里分為佳（但是 5舌旦八 重里刀或10〇重量分除外），而以含有 ^ 7ί)重I分更佳°可塑劑’係控制在有機载劑t之黏結 g’添加可塑劑雖會使制離層之剝離強度變重，㈣占 者^積層時之接著性）改善。基本上不添加可塑劑也是沒 有問題’但為改善黏著性·轉寫等而添加 相對於陶莞粉末100重量分，以lnn舌曰、，、上限 .^ 里里刀，以100重量分為佳。這是因 為由於可塑劑添加，會增加剝離層之黏著性，會黏著於網 反、附者於掃描系統，而造成連續的印刷變的困難之故。 料分散劑’並沒有特別限定，可舉出聚幾酸鹽系分 、非離子S分散劑等。其他，也有塊狀聚合型分散劑
或接枝聚合型分I判。扃士 A 八4u1 '在本霄施形態中，使用聚羧酸鹽系 分散劑為佳。 分散劑，相對於陶瓷粉太1n 會旦八 瓦物末100重置分，以含有0.5〜3 重里刀為γ土，而以含有】〜】5 八 ^ η μ r n-7 ^ 里刀更佺。分散劑具有改 變化）的效果。 之咖塗科之安定性（經時
2030-7294-PF 18 Γ275110 右分散劑之I ΐΐτ ^ -π \ 若太夕sl女士 3有1過少則添加此的效果變的不充分， 右太多則有時合甚4丄 之分散性低^不良分子團形成與再凝集所造成 肪於2離型劑’並沒有特別限定’可舉出石臘、臘、脂 =曰類、碳切油等。在此所使用之剝離劑，可同於包 a 胚板片10a剝離劑，也可不同。 離’相對於有機载劑中之黏結劑 ，以 5〜20重量分兔社 為佺，而以含有5〜10重量分更佳。 又剝離層用糊料中，更可含有帶電助劑等之添加劑。 剝離層用糊料，可將上述各成分藉由球磨混合，藉由 懸洋液化來形成。 …此剝離層用糊料，係塗布於載片20上，之後，乾燥而 成離層22。乾燥溫度並沒有特別限定，卩μ」⑽。。為 佳，乾燥時間，以1〜10分為佳。 ΆΜ M μ *⑵接著’如第2圖Β所示，在形成於載片2〇上之剝 離層22之表面上，形成燒成後如第1圖所示之成為内部電 極層12之既定圖樣之電極層（内部電極圖樣）12a。 電極層12a之厚度，以〇1〜2 〇#m為佳，而以〇.卜1〇 # /度更仏。電極層丨2a之厚度，在現狀的技術下，在 前述範圍之程度，但在電極不產生中斷的範圍$，愈薄愈 佳。電極層12a，可為單—之層來構成，也可# 2以上之 ’且。相異之複數之層來構成。又’在本實施形態中’由於 在剝離層22上形成電極層12a，可以有效防止電極彈開，
2030-7294-PF 19 1275110 而可以良好且高精度地形成電極 電極層⑸之形成方法，只要是:。、 方法即可’並沒有特別 Μ~形成之 伞丨 卒出例如佶$ 科之網板印刷法或照相凹版印刷法使用電極層用糊 ，， 是基著、濟# Μ — 尽膜形成方、、# , .、、者歲鍍專之缚膜法，在本實施形 方去，或 • 糊料，以使用厚膜法之i種之網 、吏用電極層 印刷法之情況為例。 刷法或是照相凹版 在本Ά方也开》憑所使用之 •末與有機载劑。，糊枓，係含有導電性粉 作料電性粉末，並沒有特職定 合金選出之至少！種來1J Nl以及 今，+击从 而以使用N i弗μ ·人 m吏用它們之混合物所構成更佳。 Nl合 作為Ni或Ni合金，以從Mn、Cr、c〇以、b 至少1種元素與旧之合金為佳，合金中之r:出之 重量%以上為佳。又 1 3有量為95 击曰n 合金中，也可々A η , 重"以下之P、Fe、Mg等之各種微量成分。 广此之導電性粉末，為球狀、鱗 ，.狀 有特別限制，又，也可A^狀亚沒 1 ; 也了為Α些形狀混合之物。又，逡币沾 粉末之粒子捏，在玫壯夕降、 奶又導電性 栋田η 〇 在表 情况，通常使用〇·1〜2//m，而以 使用0· 2〜1 A m程度者為佳。 兔社導電性粉末，在電極層用糊料中，含有3。 ，為侄，而含有40〜50重量％更佳。 里 有機载劑，待含右溆处 有特別限定，與溶劑。料黏結劑，並沒 土、截維素、丙稀酸樹脂、聚乙稀
2030-7294-PF 20 1275110 醇縮：醇等，丁縮酸樹脂、聚乙稀乙縮酸等之聚甲酸樹 月曰=乙烯醇、聚烯、聚尿烷、聚笨乙烯，或其共聚物， 匕、^ ^ L中特別使用聚乙烯醇縮丁醛等之丁縮醛樹 =1結劑在電極層用糊料中，相對於導電性粉末1〇〇重 里刀，以含有8〜2G重量分為佳。 、乍為命剑，並沒有特別限定，雖舉出了葱品醇、丁基 、丙酮、異酰乙酸酯彳，在本實施形態中特別使用 :口口醇、二氫化葱品醇、葱品醇乙酸酯或二氫化葱品醇乙 在電極層用糊料中，以2〇〜65重量％為佳，而以 %更佳。 更里 在本實施形態中，作為溶劑，除了上述葱品醇衍生物 =夕口卜〈更可含有從箱品醇經乙醇、二氫化t品醇經乙醇、 ^醇甲基醚、一氫化萜品醇曱基醚、異酰乙酸酯' d—二 ，化=醇、¥基乙酸_、香茅醇、紫蘇醇以及乙酸基^ 己醇乙酸醋（以下，為方便，將這些溶 溶劑）選擇1種或是2種以上。 、…在本實施形態中所用之電極層用糊料中，必須包含上 述為、品醇衍味物，环奸缺 X據必要，添加上述其他溶 併用葱品醇衍生物盥盆你^ 甘生㈣其他洛劑之情況時，葱品醇衍生物盥 其他溶劑之比率為葱品醇衍生物：其他溶劑=⑽ : 隨量比）為佳。葱品醇衍生物若未滿5G，則製作電極声 :糊料時之塗料化有變的固難之傾向。又，在使用其他： 劑之情况中，葱品醇衍生物與其他溶劑之合計含有量為上
2030-7294-PF 21 1275110 述之範圍。 在電極層用糊料中，係與上述制離用 可含有與後述之包含於生胚板片10a中之陶=同’也 電Μ末之燒結之作用。作為共材所使用之 尸〜 層用糊料中，相對於導電性粉 在電極 重量分為佳。 董里刀，以含有5〜25 對於電極層用糊料，以改善 的而含有可塑劑或黏著劑為佳。作為，胚可 ;广鱗酸§§、乙二醇類等。可塑劑，:=^^ ，丨中之黏結齊"。。重量分，以含有 為:枝载 …右太少則沒有添加效果，若太 、 極層12a之強度顯著低 乂成之電 可塑劑之傾向。 且有U極層12a參出過多之 電極層用糊料，可藉由將 煉，使其懸浮液化來形成。 成…球磨機等混 之形1 (3)在本實施形態中，在剝離層 法形成既定圖樣之電極㉟12a之，丨’：印刷 B所示，在沒有形成電極&雜：疋之則，如第2圖 白η详却v s 12a之剝離層22之表面間隙（ 白圖樣部分50)上，形成 ΊΙ永（工 樣層心使空白圖❹24,…相同厚度之空白圖 同，係因為實質上若不曰相门度與電極層⑵之厚度相 '貝上右不相同則會產生斷差之故。 空白圖樣層24,係與後述之生胚板片i〇a相同之材質
2030-7294-PF 22 1275110 所構成。又，空白圖樣層2 4， 生胚板片10a相同之方法（σ 〇電極層12a或是後述之 成。 用空白圖樣層用糊料）來形 此空白圖樣層用糊料，位 布於電極層門 .圖樣部分50。之後，根據 才’ 1怂間之空白 '^乾燥電極層彳2 a以μ ^ 樣層24。乾燥溫度並沒有牲 及a白圖 . 特別限定，以70〜12(TC A杜 燥時間，以5〜15分為佳。 L為佳，乾 生胚板>i之形成_ (4)接著，如第2圖C所+ 士 装 ’、，在電極層1 2a以及办厶 枚層24之表面上’形成燒成後如第 二白圖 10之生胚板片l〇a。 回 不 ；|電體層 生胚板片1 .〇 a之厚唐 0_ 5〜3〇V m為佳，而以〇 "m程度更佳。 υ · ^〜1 0 生胚板片10a之形成方法，只要是可 :法即可，並沒有特別限定，在本實施形態中舉例：用成： 電體糊料，使用刮刀成型法之情況。 本只轭形恶中所使用之介電體糊料，通 ㈣末與有機载劑所得到之有機劑系糊料所構成由以陶 種化=陶莞粉末，可從複合氧化物或氧化物所形成之各 合物；“：如碳酸鹽、破酸鹽、氫氧化物、有機金屬化 、、§選擇，混合來使用。陶瓷粉末， 粒徑在〇 4 ,, 、吊為+均 佳。又·—以下’而以使用〇·Η·〇^種度之粉體為 片厚产❼形成極薄之陶堯生胜板片，使用較陶究生胚板 月予度遇細之粉體為佳。
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有枝載劑，係含有黏結劑I 力士赴 4 一 /奋劑。作為黏結劑，通常 /又有特別限定，可舉例為乙美 卜 土、義、、隹素、斌乙烯醇縮丁駿、 丙烯酸樹脂等各種通常之黏結 ^ ^ m ^ . 作為岭劑，並沒有特別 限疋，可使用葱品醇、乙醇、 田婪 ^ 土卡必醇、丙_、丁銅（MEK)、 ::右：…乙酸乙黯、硬，酸丁醋、異酰乙嶋通 常之有機溶劑。 介電體糊料中之各成分之冬古旦 、， 有里，亚沒有特別限定， 例如，黏結劑通常含有量之卜5皙旦〇/和危 .1n cn θ 丄5貝里％程度，溶劑（或是水） 為10〜50重量％程度即可。 在介電體糊料中，也可以柄姑ν热+ α „ ΤΜ根據必要來含有從各種分散 劑、可塑劑、介電體、副成分化 笪、g ^上 物破璃碎片、絕緣體 寻k擇之添加物。在介電體糊料 、 Μ抖中添加廷些添加物之情況 b ’以總含量在約1 〇重量％以下為佳。 作為可塑劑，可舉出有鄰1一 P 虿姊本一甲酸二辛酯或鄰苯二甲 酸卞酯丁酯等之鄰苯二甲酸酷 ,§. ' „ 甲酉夂酉曰、己二酸、磷酸酯、乙二醇 、，在使用T㈣樹脂料黏結劑之情況時，相對於黏 結劑樹脂100重量分，可塑劑以25〜1〇〇重量分之含有量 佳。若可塑劑太少，則生胚板片有變脆的傾向，^太=則 可塑劑滲出，操作困難。 、 使用如以上之介電體糊料，葬 ^错由刮刀成型法等，在電 極層12a以及空白圖樣層24之表 衣面上形成生胚板片l〇a。 接著層之形成 (5)在本實施形態中，接著， w 除了上述載片20之外， 也可如第3圖A所示，另外準備在 執乃z b之表面上由接著
2030-7294-PF 24 1275110 卢开V成之接者層轉寫用板片來 載片26可由與载片2。相同材 層28之厚度，以在0.3㈣以下土 =來構成。接著 片^之陶究粉末之平均粒徑還薄:佳包含於生胚板 對於載片26表面之接著層 層均—形成之方法即可/ $成方法，只要可將 中，使用接著声用H 有特別限定，在本實施形態 法、逆輥塗布法、浸““布法、切割塗布 a 、土布法、順輥塗布法等之方法。 在本貫知形態中所使用之 劑與可塑劑。 4 μ π 3百有機載 有機載劑係含有黏纟士南丨έ u 1η , - mj/、洛劑。黏結劑可同於生胚板 片10a中所含有之黏社 胜槪 定，可以使用4卜+ 也可不同。溶劑並沒有特別限 使用如上述之通常之有機溶劑。 =為可㈣，亚沒有特別限定，可舉出鄰苯二甲酸酉旨、 己一 g文、磷酸酯、乙二醇類等。 在接著層用糊料中’可以含有與生胚板片— =陶觀相同組成之嶋末，更可含有洲 π電劑等之除帶電劑。 、 接著層糊料’係將上述各成分，以球磨機等混練，藉 由懸浮液化來形成。 匕接著層用糊料’藉由上述各種塗布方法來塗布•形 成在載片26表面上來作為第2支持板片，之後，接著層 2 8係根據必要而乾燥。 i層體單位之报^
2030-7294-PF 25 1275110 (6)接著，如第2圖〇所在 空白圖樣層24上之生胚板片=極層^以及 以，得到如第3圖c所示之積層體單：心。，形成接著層 在本實施形態令，採用轉寫法 法。亦即，如第q岡4 〃 下馮接者層28之形成方 1 弟3圖A 、第3圖B所干，肱上L丄 之桩荃μ絲0 ^ 將如上述所準備 妾者a轉寫用板片之接著層28，厭 壓入生胚板片之表 面’加熱加塵，之後葬由蔣截y 更错由將載片26剝離，如第3圖 將接著層28轉寫於生胚板片a S所不，
τπ 巧1 Μ之表面，得到積層體單位 U i a 〇 到生胚板片10a、或是電極層12a或空白圖樣層24，所以 可以保持而接著性。 八藉由轉寫法來形成接著層2δ，可以有效防止接著層成 :對於生胚板片10a、或是電極層心或空白圖樣層以之 滲入。因此’不會有對生胚板片10a、或是電極層心或 空白圖樣層24之組合造成惡影響之虞慮。更且，即使在薄 薄地形成接著層28之情況，也因為接著層之成分不會滲入 轉寫時之加熱溫度，以在40〜10(rc為佳，又，加壓力 以0· 2〜1 5MPa為佳。加壓，可藉由按壓來加壓，也可藉由 壓延來加壓，而以藉由一對之滾輪來加壓為佳。 (7 )接著，藉由將所得到之積層體單位U丨a複數積層， 來形成生胚晶片。 在本實施形態中，積層體單位Ula之積層，係如第4 圖A、第4圖B以及第5圖A、第5圖B所示，透過接著層
2030-7294-PF 26 1275110 28,藉由將各積層體單位互相接著來進行。以 層方法來做說明。 積 首先，如第4圖A所示，準備：如上述所製作之❹ 體早位Ula’與藉由積層體單位心相同之方法來製作之 另一積層體單位Ulb。 接著，從積層體單位Ulb剝離載片20,使積層體單位 U'為载片20被剝離之狀態。在本實施形態中，由於積層 體早位Ulb係透過剝離層22形成於載片2〇上，所以可以 容易且良好地進行從積層體單位Ulb之載片20之剝離。而 且，在剝離時，也不會使電極層12a或空白圖樣層24破損。 又’剝離層22係與載片2ΰ —起從積層體單位uib剝離為 佳’但疋如果是少量程度的話’即使殘存在積層體單位_ 側也沒關係。即使在這樣的情況，該殘存之剝離層22，相 較於生胚板片10a或電極層12a也非常薄，而且，剝離層 22所含有之介電體’由於在燒成後與生胚板片^相同^ 係由η電體層1 0之一部所構成的，所以不會成問題。 接著，如第4圖Β所示，將剝除了載片2〇之積層體單 位Ulb與積層體單位uia，透過積層體單位Ula之接著声 28接著積層。 接著，如第5 A、第5圖B所示，同樣的，在積層 體單位uib上’將另-積層體單位Ulc，透過積層體單二 Ulb之接著層28，接著積層。接著，藉由重複此第5圖a、 第5圖β所示之製程，積層複數之積層體單位。 ^ 最後，在此積層體之上面以及/或下面，積層外層用之 2030-7294-PF 27 1275110 胚板片，進行最終加壓，之後，將 寸，赉士 ^ 將積層體切斷成既定尺 為佳，a # 之壓力，以10〜200Mpa 局^，加熱溫度以40〜1〇(rc為佳。 之燒成蓉 (8 )將所得到之生胚晶片， 杏 脫黏結劑處理、燒成處 根據必要進行使介電體層再氧化之熱處理。然後， :成之燒結體構成之陶究元件4上，印刷或轉寫外 電電=料，燒成’形成外部電極6、δ，來製造積層陶究 m將所製造之積層陶瓷電容器2,藉由焊接等實裝 ;P刷電路基板上等，而使用於各種電子機器等。 入本實施形態之剝離層用糊料’構成該糊料之黏結劑中 係含有特定丙稀酸樹脂作為主成分。在本實施形態中，使 糊枓甲含有之特定丙烯酸樹脂，對於包含在為形成電極層 1 2a或空白圖樣層24用之電極層用糊㈣空白圖樣層用糊 料中作為溶劑而含有之葱品醇、二氫化葱品醇、葱品醇乙 酉欠知或—虱化葱品醇乙酸酯（二氫化葱品醇介電體）難以溶 解或膨潤（難溶）。因此，使用本實施形態之剝離層用糊料 所形成之剝離層22’對於電極層用糊料或空白圖樣層用糊 料:具有m片衝擊之效果。其結果，對於使用本實施 形態之剥離層用糊料所形成之剝離層22之為形成電極層 12a或空白圖樣層24用之電極層用糊料或空白圖樣層用糊 料之印刷性安定。具體而言，可以抑制在剝離層2 2表面上 形成之電極層12a或空白圖樣層24之滲漏•彈開•氣孔之 發生。又，由於溶解造成電極層12a或空白圖樣層24本身
2030-7294-PF 28 1275110 不s龜衣，更且，在進行印刷的情況中 等之脫落。又，這樣的情況， 不會產生屑屑 或空白〇/( $於作為為形成電極層 :二白圖樣層24用之電極層 广 料，除了上述之葱品醇衍白圖樣層用糊 知—風化成品醇經乙醇、箱品醇子 〃 ^乙 甲基醚、異酰乙酸酯、 —虱化4品醇 茅醇、紫蘇醇以及乙酸基甲=酉夂醋、香 或2種以上之情況也是相同的。 U選出1種 在電二使用本發明之剩離層用糊料所形成之剝離層22, 落迭成屈尸 &白圖‘層用糊料印刷時，不會發生剝 ::成：屑。因此’可以抑制積層時之缺陷(構造缺陷)」 =而可減輕最終所得到之積層μ電容器2之短路不 不僅對於本發明之實施形態作一說明，但本發明並 不僅限定上述之實施形能， T 4 範圍内作各種之改變。逸脫本發明之要旨之 :如’本發明之方法，並不僅限於積層陶莞電容器之 '法’也可作為其他之積層型電子零件之製造方法來 適用。 接著層28之形成方法’並不限定於轉寫&，不將接著 接塗布於生胚板片1〇a上，使其乾燥來形成接著層Μ也可。 、積層體單位之積層方法，係如第6圖所示，也可事先 f載片20從積層體單位Ula剝離，在外層用生胚板片3〇(將
2030-7294-PF 29 1275110 沒有形成電極層4生胚板片i #丈積 上’形成積層體單位Ula而積層。、曰X予積層體） 又，積層體單位之積層方法，係如第7圖 示’形成積層體單位後，也可採 圖所 .α 丁興月2 0剝離之制妒
亦即’如第7圖A、第7圖B所示 H 板片30上，將沒有剝離掉载片 夕層用生胚 昂’圖C所示，將恭H 2〇、從積層體單位Ula剝離。接著，如第 一 乐〜第8圖c所 f的，在積層體單位Ula上，將另—積層體單位 透過積層體單位Ulb之接著層28，接著，積層。秋 第8圖A〜第8圖C所示之製程，來積層複數之^ 層脰單位。接著，在此積声辦 、 檟層體之上面，積層外層用生胚板 片’進行最終加壓，之後’將積層體切斷成既定尺寸，而 可形成生胚晶片。又.，在採用第7圖、f 8圖所示之製程 之情況f，藉由使接著層28之接著力較剝離層22之黏著 力強，可以使載片20選擇性的並且容易剝離，所以特別 效0 【實施例】 以下，根據更詳細之實施例來說明本發明，但本發明 並不限定於這些實施例。 實施彳jji iLibi用糊料之製作 座-加物懸浮液之製作 首先，準備：（Ba，Ca)Si〇3: 1·48 重量分、y2〇3: i 〇1 2030-7294-PF 30 1275110
重量分、MgC〇3: 〇 舌曰八μ A 〇 (UR舌旦 2重里刀、MnO:0.l3重量分以及V2〇5: 里刀來作為添加物（副成分）原料。接著，將所準 物（副成分）原料混合，而得 料混合物。 切、田』刀乂刀；你 者，將所得到之添加物原料混合物：4. Μ重量分c 及乙酸乙酉旨：1 2 Q去曰 5卜 9重置分、，使用球磨機混合粉碎，而名 到添加物縣淫、、右 、e a 心彳。化曰粉碎，係使用250CC之聚乙烯製相 曰谷益’投人2_之ZrQ2媒體·g，轉速45m/分心 20J 之條件來進行。粉碎後之添加物原料之粒徑為寸 位數徑為約0.1//m。 接著’將所得到之添加物懸浮液：全量、平均粒徑為 0·1/ΖΠ1之BaTi〇3粉末（ΒΤ-01/堺化學工業（股份公司））·· U〇重里分、乙酸乙酯：107· 9重量分、甲苯·· 21· 4重量 刀、聚羧酸鹽系分散劑：h 5重量分，使用球磨機混合粉 碎。混合粉碎，係使用丨公升之聚乙烯製樹脂容器，投入 2mm 0之Zr〇2媒體I8g，以轉速45m/分鐘以及4小時之條 件來進行。 之後（混合4小時後），追加添加石油溶劑·· 7· 〇重量 分、丙烯酸樹脂（粉末）·· 6· 5重量分，再在球磨機進行j 6 小時之混合，而得到1次懸浮液。使用Tg7〇、分子量45 萬、酸價5mgK0H/g之由丙烯酸丁基單體單位與甲基丙烯酸 甲基單體單位所形成之共聚物（重量％基準之共聚比=ί8 : 82)來作為丙烯酸樹脂。所得到之1次懸浮液之不揮發分濃 2030-7294-PF 31 1275110 度马32. 6%。 -^，在本實施例中上述（鈦酸鋇+添加物原料混合物） 二陶竞粉末（平均例徑0. 1// π〇。 - 欠懸浮液之稀經 之心！施例中，由於要在1製程製造高分散且低濃度 次料，所以，首先，製作濃度比較高之1 攻接者，猎由將此丨次懸浮液 層用糊料。 +表仏剥離 具體而言，係將所得到 之總量食匕成生⑶去3 丄人心子液，使丙烯酸樹脂 制b 重夏分，不揮發分濃度成為15%，將下述 调衣之黏結劑漆料與i次 / 混合，係使用s八乳 里使用球磨機混合。 使用3 A升之聚乙烯製 鐘以及4小時之停件夾、隹> 卩轉速45m/分 r ^ r 怿件末進仃。又，黏結劑漆料，俜準借· 乙酸乙酯：727 5舌曰、 你+備· “· b重ϊ分、甲苯·· 8〇 8重 叮 (ΒΒΡ) ·· 26. 08重量分万 里刀、可塑劑 。 以及丙烯酸述酯·· 45. 40曹旦八 心 5 0 C加熱溶解調製。 里刀，在 混合後之懸浮液， 恭八、曲 量分之陶究粉末之㈣， 浪度為15%，對於100重 婦酸樹脂為5 0重量分，掏.卞f 量係對於100重量八十 勹ΰυ董里刀，可塑劑之含有 去曰\ 刀丙稀酸經樹脂為50重量分（對方^心 重罝分之陶瓷粉末為 刀（對於100 醛以及可塑劑之比(ρ ” 却乙縮 _ L 33。（表1試料3) 理 將所得到之混人乡 ((股份公司）杉野機=之懸浮液’使用濕式噴射研磨機 f钱械公司製HJP— 25005)，藉由處理，來
2030-7294-PF 32 !27511〇 製作剝離層用糊料。處理條件為塵力1〇。心，處理次數為 1次。 以作之制離層用糊料’在具有表面上以藉由覆層 ^ 主體之剝離劑來施以離型處理（剝離力： 之厚度為38"之ΡΕΤ薄膜(第u持板片)之 ‘件冷右t用棒狀塗布機(號碼#2) ’以塗布速度4/min之 鐘來形成剝離層。二=。之“乾燥1分 冽疋剝離層之乾燥膜，厚為0. i 盤離層之^^ 板片衝隻^ 剝離層之板片衝擊之評價，係將下述用於印刷性之呼 ‘之電極層用糊料與 工《 α铋層用糊科，印刷 面，形成電極層與空白m媒爲％ π離層表 空白圖檨声之“， 從剝離層之電極層以及 白θ樣層之反對面(與ΡΕΤ薄膜相接之面“ 觀察，藉由變形情況以为雜 猎由頌破鏡 y ，色情況來確認剝離層之溶解怦 況。在無法確認到剥離層之溶解的情況為〇、可以2 剝離層之溶解的情況為x。 確 到 其結果，無法觀察到剝離層之溶解，所〇。 印刷性 印刷性之評價，係在剝離層之表面s 糊料與空白圖樣層用糊 p刷電極層用 面之電極層或空白圖二Γ 觀形成於制離層表 且體…：層渗漏·彈開·氣孔來進行。 '先，使作為黏結劑之聚乙締乙縮i
2030-7294-PF 33 1275110 (PVB)，與作為溶劑之由葱品醇所形 層用糊料），使Ni金屬附著量成^ 之Νι電極糊料（電極 印刷機來印刷，在9〇°c以及2八' 55mg/cm，藉由網板 厚l//m之既定圖樣之電極層％之條^乾燥，形成乾燥膜 沒有形成電極層12a之部分曰上，’在剝離層表面之 縮丁醛（PVB)、作為溶劑之由#為黏結劑之聚乙烯醇 (空白圖樣層用糊料），使B 7 ασ醇所形成之BaTi〇3糊料 藉由網板印刷機來印刷，在9〇它r 里成為0. 43mg/cm2， 成空白圖樣層。空白圖樣層之^及^分之條件乾燥，形 極層用糊料時使用之圖樣互補之，丁、使用與印刷上述電 圖樣層，係使其乾燥膜厚食：：所形成之網版。空白 之後’藉—形成二 樣層之滲漏•彈開•氣孔 包‘a g彳二曰圖 樣層之渗漏.彈開·氣孔之；生行。電極層或空白圖 ◦，可確認到任一種以上之情況為?。法確認到時的情況為 其結果，電極層或空白圖樣層之n 發生皆無法確認到，為〇。 乳孔之 屑眉— 板片屑屬之評價，係將上述使用於印刷性當 f用糊料與空白圖樣層用糊料，印刷於剝離層之表=極 猎由目視威察是否發生剝離層剝落，屬肩產生來τ 無法確認到劍離層之屬屬之情订。在 情況為X。 了確的到韌離層之 其結果，無法確認到剝離層之屬屬，為〇。
2030-7294-PF 34 1275110 料:=性之 i H 電極層關料’在_層表面上印刷3_ ㈣附^刷開始•結束後之電極層用糊料支附著量，算 =:Γ變動量。此變動量，會由於上述電極層之彈 開戍彔J離層之板片衝擊在 未滿10%之情況判… 例中，該變動量 之障况判斷為〇’ 10%以上之情況判斷為X。 …、結果，電極層用糊料附著量之變動量為2. 7%，為〇。 將電極層用糊料在剝 e 為。 態，盘將1爲 印刷1次之後之剝離層狀 剝離層狀1之在剝離層表面上印刷3000次之後之 …以：第Γ=第9WA以及第_所示。如第 _使將電極二之剝離層，可確 良好。 P刷3000次，剝離層之狀態依然 ^ 樣層之鈿雜柹 係將層與空白圖樣層從剝離層剝離之剝離性評價， 你财上述印刷性 丨貝 樣層糊料，印刷於;二1吏用：電極層用糊料與空白圖 層之後，測定將電極声：：面’在形成電極層或空白圖樣 離強度。 桎層與二白圖樣層從剝離層剝除時之剝 面膠==^=字第2圖0斤示狀態之板片，使用雙 载片20)朝上貼附:mPET薄膜（相當於第⑴令之 對於板片之平面為 ^接者’將PET _之一端相 又方向，以8mm/rain之速度拉起，此
2030-7294-PF 35 1275110 時，以作用於PET薄膜載片20之力（mN/cm)作為電極層與 空白圖樣層之剝離強度來測定（9 〇。剝離試驗法）。 藉由使剝離強度低，可以使PET薄膜從電極層以及空 白圖樣層之剝離良好地進行。又，也可有效防止在剝離時 -電極層以及空白圖樣層之破損，所以剝離強度低者為佳。 •另一方面，若剝離強度較後述接著層或生胚板片之轉寫時 之剝離強度還低，則接著層或生胚板片之轉寫變的困難。 因此，在本實施例中以l〇mN/cm以上為良好。相反的，若 籲剝離強度過高，則積層時將PET薄膜從電極層以及空白圖 樣層之剝離變的困難。因此在本實施例中以20mN/cm以下 . 為佳。 其結果，顯示為適當值之15.9mN/cm。藉由此，一方 面可以使本實施例之剝離層對PET薄膜維持必要的保持 力，也可期待剝離作業之效率性。 表面艇唐 表面粗度之評價，係將上述使用於印刷性評價之電極 •層用糊料與空白圖樣層用糊料印刷於剝離層之表面，形成 電極層或空白電極層之後，使用股份公司小阪研究所製「波 浪紀錄機（SE—3 0D)」（商品名）來測定電極層與空白圖樣層 表面之表面粗度（Ra ··表面粗度實效值）。若表面粗度大則 會產生短路不良。因此，在本實施例中以Ra在〇 · 1// m以 下之情況判斷為良好。 其結果，顯示Ra為適當值之0.077 # m。藉由此，可 期待短路不良減低之優點。
2030-7294-PF 36 1275110 以上之結果，示於後述表1。 實施例2 除了使丙烯酸樹脂如表1來變化以外，製作同於實施 例1之剝離層用糊料，進行同樣的評價（試料1、2、4、5)。 結果示於表1。
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ΟΊ GO tSD l~A 試料 比較例 實施例i 實施例 1 實施例 比較例 Η-ι CD CD Η—ι CD CD H-i 〇 CD l·—A CD CD 1—a 〇 CD 陶瓷粉末 (重量分） g g S S S 樹脂量 (重量分） DO cn DO CJl CO cn IND cn DO CJl 可塑劑量 (重量分） 1—^ CO oo H-4 CO OJ GO CO H—i OO CO h—t oo GO CD H—* cn h—a 酸價 CmgKOH/g) H-i o cn ·—a ·◦ cn ·◦ cn 1—-i CD cn h—i ·◦ CH PET 剝離力 (mN/cm) 〇 〇 〇 〇 O 板片 衝擊 〇 〇 〇 〇 Ο 印刷性 >： 〇 〇 〇 \ 衆 >< 〇 〇 〇 電極印 刷狀態 23.1 H—A 15.9 14. 4 I—1 oo GO 電極層與 空白圖樣 層剝離強 度（mN/cm) 0.110 0.078 0.077 0.08 0.112 表面粗度 Ra( //m) 3莓繆5|窆 1275110 如表1所示，酸價若為0mgKOH/g，則表面粗度增大。 又，酸價若為15mgKOH/g，則剝離層之剝離強度與表面粗 度增，。相對於此，若使用酸價在適當範圍（HgK斷） 之丙烯酸樹脂，可確認到可滿足全部的特性。 實施例 除了藉由使對於陶瓷粉末100重旦八 及可塑劑之含有量(重量分) ：刀之丙烯酸樹脂以 重量分之丙稀酸樹脂之含有二：八使對於嶋末⑽ 塑劑之比⑽)，如表2變動以外里二)舆陶：粉末以及可 離層用糊料，進行同_ Μ 1 衣乍同於貫施例1之剥 ww,。結果示於表2。
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关*><」桊>却坌蘅>1琳贽^|±-飴蜥命-5窆1菏_1:.,淨澌^1^*|7窆^鱗。 1—* t—^ CO CO 〇〇 —a CD 試料 比較例 比較例 比較例 實施例 實施例 比較例 比較例 Η—1 CD CD t—1 CD ◦ H—A ◦ H—1 CD CD Η—1 〇 〇> H—J· g O ! 陶瓷粉末 (重量分） 1_ S DO 〇> CD ►—1 CD ◦ S INO CO CD 1 j 樹脂量 (重量分) i_ DsD CJ1 H—i CD <ZD> g DO on σί CO 可塑劑量 (重量分） L 1.33 0.33 0. 67 h—i CO CO 2.78 5.56 11.11 ^0 03 PVB CJl CJl cn cn cn ΟΊ 酸價 (mgK0H/g) I—1 CD cn 1—^ CD c_n l—i CD cn 1—-i 〇) Cjn t—1 . cn I—i CD cn ►—A CD cn | PET 剝離力 (mN/cm) >C 〇 〇 〇 〇 >< 板片 衝擊 ><： *氺X * *X 〇 〇 氺X *X 1 印刷性 〇 〇 〇 〇 X X 〇 〇 〇 〇 X X 電極印 刷狀態 ! .-Nl 17.4 14.6 Η—1 ΟΊ CO H- DO oo 13.3 Η—1 CD CO is> 轉 £藥涵菡 3 碎藏濟 0.121 0.083 0.082 0.077 0.079 0. 088 0.097 表面粗度 Ra( //m) 1 1275110
如表2所示，若p/B值變小，則 值大，則可發現^ 刷性惡化，若P/B .^ . ^ . 也有板片衝擊、板片屑 屑务生之現象。從表2，當p/B值為 Q υ· 〜5. 56(其中，除 了 與5· 56)時，或是對於陶究粉末i⑽重量分丙稀酸 樹脂含有量為12〜1〇〇重量分（其中，除了 12重量分與1〇〇 重量分）時，可確認到可滿足全部的特性。 m 4 除了使對於陶瓷粉末1 00重量分之可塑劑含有量（重 Φ 量分）如表3所示變動以外，製作同於實施例1之剝離層用 糊料，進行同樣的評價（試料12〜16)。結果示於表3。
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2030-7294.PF * *x」#>>升坌斜飴啉谇-飴蜥知mp^l新_L ,淨澌^14潞-5窆^_ CO CO DO 試料 參考例 實施例 實施例 實施例 參考例 參考例 1—^ g 1—A Ο» CD l—i o o 1—A 〇 K-a CD 〇> H—* o OD 陶瓷粉末 (重量分） S s s g S g 1 樹脂量 (重量分） 100 s IND Cn 可塑 劑量 (重量分) CD 3 Η—ί o ◦ 1~1 oo OJ 3 1~> oo DO to g CO cn cn cn C71 cn cn 酸價 (mgKOH/g) H—i ◦ cn CD cn CD CJ1 t—A 〇 cn H—^ ◦ ΟΊ H—^ 〇 cn PET 剝離力 (mN/cm) >< 〇 〇 〇 O 〇 板片 衝擊 *氺X 〇 〇 〇 O 〇 印刷性 X 〇 〇 〇 O 〇 板片 屑屑 X 〇 〇 〇 O 〇 電極印 刷狀態 12.3 I—1 cn OD l—k oo 18.2 21.4 ffi· _ £雜Η菌 ^ W ^ 3 鰣鐮濟 0. 084 CD CD CD 〇 CD ◦ -a CZ5 CD 0.076 表面粗度 Ra( "m) 1275110 如表3所示，若可塑劑量小，則電極層以及空白圖樣 層之剝離強度有變大之傾向，剝離變重。若可塑劑量大則 印刷性或電極印刷狀態有惡化之傾向。從表3，可禮認到 今寸別疋對於陶瓷粉末1 〇 〇重量粉末，可塑劑含有量為5〜1 〇 〇 重量分（其中，除了 5與10〇重量分以外）時，可滿足全部 的特性。 复基例5_ 除了使PET薄膜（第1支持板片）之離型處理側之剝離 >力如表4所示變動以外，製作同於實施例i之剥離層用糊 料，進行同樣的評價（試料17〜23)。結果示於表4。
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CsD GO DO to DO IND CD t—1 CD OJ oo H—4 試料 參考例 實施例 實施例! 實施例 實施例 實施例 實施例 參考例 h—* CD cz> H—^ g H—* o CD H—1 o CD (—-1 〇 CD 1—i 〇 CD i—A g (—A o CD 陶瓷粉末 (重量分） 1_ s cn CD ΟΊ CD cn CD cn o cn o cn CD cn 樹脂量 (重量分） DO cn DO CJ1 DO Ol IND cn IND cn INO ΟΊ CO Cjn DO CJ1 可塑劑量 (重量分） 1 _ 一― 1.33 H—i OJ GO oo CO oo CO i—1 OJ OJ 1—^ CO OJ 1—i oo CO )--1- CO oo 00 cn cn ΟΊ Ol cn Cjn cn on 酸價 (mgK0H/g) 1 20.3 ►—i oo p on 14.4 H—^ H—1 1—^ 1—A CD cn CO OO .•Nl PET 剝離力 (mN/cm) 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 板片 衝擊 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 印刷性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 >< 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 電極印 刷狀態 20：2 16.4 l·—* CD DO 16.6 15.9 13.4 co oo 13> _ 鼋醬画菡 $辭钚_ § 辟藏浪· 0.084 CD g H-i CD ◦ CD 〇 CD g 0.077 ；0.078 0.108 表面粗度 Ra(卵）
PES 1275110 則剝離層有愈形成於苴j_ 小， 一 /成於，、上之電極層以及空白圖樣眉一 PET薄膜脫落之傾向， 曰起從 右到離力大，則電極層以及空白图 才水層之剝離變的過重而有藉 圖 里叻有積層效率低下之傾向。 可確認到特別是剝離力在7 、4， 7 〇 Μ ' 2〇· 3mN/cm(其中，除 7.3mN/⑽與20屬一，可滿足全部之特性。 實施 ❿ 首先，同於實施例丨之試 ue ^ ^ s； t ύ 开^成剝離層。麸徭， 將电極層用糊料以及空白# …、後 5、6所示之溶劑，進行··物劑’變更為表 片層屬、電極層用糊料附著量之變 £ρ刷性、板 極層與空白®樣層之剝離性 1印刷狀態）、電 24〜4〇、4卜43)。結果示於表5、/面粗度之各評價（試料 又’在表5、6中之試料24 重量比50: 50之比率來 卜43中，各溶劑以 電極層用糊料以及空自 例如，在試料24中， 二氫化葱品醇乙酸醋=5〇 科之洛劑，為葱品醇： d υ · b u (重量比）。
又，在表5所示試料，係葱品醇.义V
* ^ , 5〇(t 5 0 ·· 5 0 (重量比）之試料。 岭刎·萜品醇甲基醚= 2030-7294-PF 45 1275110
*Xj燊緣阼銪- lD-r啉筘_L ,淨淤蛴^窆备鰣。 〇0 CD GO oo CO CO oo cn CO OO 03 GO DO CO IND CO DO OO DO CD CsD ΟΊ ND CO 試料 參考例 參考例 參考例 參考例 實施例 實施例 實施例 實施例 實施例 實施例 實施例 實施例 實施例 實施例 實施例 實施例 1實施例 實施例 葱品醇 葱品醇 葱品醇 葱品醇 葱品醇 葱品醇 葱品醇 葱品醇 葱品醇 葱品醇 葱品醇 葱品醇 葱品醇 葱品醇 葱品醇 葱品醇 葱品醇 葱品醇 叢業 $ ΐ I崎 涵 m|D 丁基卡必酮 紫蘇乙酸酯 曱基酮 d一二氮化香芽闕 乙酸基甲氧乙氧環己 醇乙酸酯 紫蘇醇 香茅醇 曱基乙酸酯 d—二氫化香芹醇 異酰乙酸酯 二氫化K品醇曱基醚 萜品醇甲基醚 二氩化萜品醇羥乙醇 萜品醇羥乙醇 二氫化葱品醇乙酸酯 丨 葱品醇乙酸酯 二氫化葱品醇 X X X X 〇 〇 0 Ο Ο 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 Ο 〇 板片衝擊 *x *x 氺X 氺X 〇 〇 Ο Ο Ο 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 Ο 〇 印刷性 X X X X 〇 〇 Ο Ο Ο 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 Ο 〇 板片屑屑 X X X X 〇 〇 Ο Ο O' 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 Ο 〇 電極印刷 狀態 Η—A CO ro 1~>* CO 〇〇 20.2 1~1 〇〇 〇〇 H—A CO I—^ IND μ—^ DO -<1 CJS !»«"1 cn OJ 1—^ cn ]^ ZJ1 CO I—A CD DO Η—^ ΟΊ H—1 CD CO 1—^ cn CD Η—A cn oo Η— CJ1 cn CH CD 碎燕轉 Q ^ ,豐Η务 〇 薷〇 0.091 0.101 0.095 〇 〇 〇〇 ο CD ◦ DO Ο § Q 〇 〇〇 〇〇 〇) 〇 ο CD ◦ CD Ο CD ◦ ◦ 〇 5^ 〇> ◦ ◦ ο o CD 0.077 表面粗度 Ra( //m) >5 1275110
CO DO ro CO 試料 實施例 實施例 實施例 實施例 1 二氫化葱品醇乙 酸酯 葱品醇乙酸酯 二氫化葱品醇 葱品醇 菡 t I • $ ΐ 阶nh Η 荈 m|D 萜品醇曱基醚 萜品醇曱基醚 萜品醇曱基醚 i萜品醇曱基醚 〇 Ο 〇 〇 板片衝擊 〇 Ο 〇 〇 印刷性 〇 Ο 〇. 〇 板片屑屑 1 1_ 〇 Ο 〇 〇 電極印刷 狀態 1_ h—1 CD 1—A •cn cn 1—* 〇1 〇〇 16.2 g ίρ菌 § 薷处 0.078 0.075 0.080 0.077 表面粗度 Ra(//m) 1275110 代衣3、6,可確認到即使將電極層用糊料以及空白圖 步s用糊料之溶劑，變更為表5之試料2 4〜3 6、表6之試 枓4卜43所示之情況’也可滿足全部的特性。另一方 广、^氣化香芹酮、甲基酮、紫蘇乙酸酯以及丁基卡必 户為電極層用糊料以及空白圖樣層糊料之溶劑來含有之 表5之簡37〜40,會發生板片衝擊以及板片屑屑，印刷 性以及電極印刷狀態不良之結果。又，在這些試料37〜40 2 i會變成如此的結果的理由，應是由於d—二氫化香芽 5甲基酮、’、蘇乙酸酯以及丁基卡必醇將剝離層中含有 之丙烯酸樹脂溶解。 j匕較例」 將貫施例1之丙烯酸樹脂變更為聚乙烯醇縮丁醛樹脂 “製作剥離層用_料。具體而言如下^。 料之，作 浮浚之聿j作 4±百先，準備與實施例1才目同给合之添加物（副成分）原 料混合物。 恭 二接著將所知到之添加物原料混合物：4· 3重量分 乙醇：3· 1重量分一萨 丙知.3.1重量分、二甲苯：1 ^〇·〇4 二粉碎，，而得到添加物懸浮液。混合粉碎，係使用250c 之來乙稀製樹脂容器 ^ 土 才又入2_必之Zr〇2媒體45 0g，以車 速45m/分鐘以及 ％ 1 a ^ t ^ ,, 小％之條件來進行。粉碎後之添加斗 原料之粒徑為中位數徑為約〇1"m。
2030-7294-PF 48 1275110 接著，將所得到之添加物懸浮液：八旦 王1、平均粒徑為 〇.l//m 之 BaTi〇3 粉末（BT-01/堺化學工 * , ” 予工業（股份公司））： m重量分、乙醇u重量分、n、丙醇：45 分、二甲苯：22_ 4重量分、鄰苯二甲 里 欠—辛酯（D0P)可谢 劑：3· 03量分、石油溶劑：7· 31重量公。 , 去田 刀U及聚乙二醇系分 政劑：1 · 〇重置分，使用球磨機混合粉 、日 y、 使用1公升之聚乙烯製樹脂容器，投入2此口知砰，係 18g，以轉速45m/分鐘以及4小時之 ^必之Zr〇2媒體 心诛件來進行。 之後（混合4小時後），將聚乙 (聚合度剛、丁峨度69%、殘留“丁_)樹脂 醇·· η—丙醇=1 ·· 1溶解調製，追加=基、里12%)以乙 丁醛樹脂固形分濃度15%之漆料·· 41 /重1^别，聚乙烯醇縮 縮丁盤樹脂之添加量相對於粉體（欽，分（使聚乙烯醇 重量％來添加），再在球磨機進行l6 1 *、添加劑）成為6 次懸浮液。所得到…懸浮液之不揮St:到1 又，在本實施例中上述也為(鈦 ：’’’、.3%。 物）=陶莞粉末（平均例徑0lAm)。、添加物原料混合 1--^懸浮液之辞釋 在本實施射，由於要在1 之懸浮液是有困難的，所以， Ikπ刀放且低濃度 次_，接著，藉由將此…、:製作濃度比較高之1 層用糊料。 ’心净液稀釋，來製造剝離 具體而言，係將所得到之】 W净液，使聚乙稀醇縮
2030-7294-PF 49 1275110 J路樹脂添加量之總量 為1 5%，冑下述調製之黏結劑77 +揮S分遭度成 用球磨機混合。混合，係使用3"公、〜1次懸浮液全量，使 以轉速45m/分鐘以及4小時之之聚乙烯製樹脂容器， 料，係準備：乙醇·· 244. 8〗重量2來進行。又，黏結劑漆 量分、二甲苯：m.83重量分里二：丙醇：244. 81重 可塑劑：22·98重量分以及n —甲酸二辛酯（I)〇P) 將其混在5(TC加熱溶解調製。％料：3〇3·34重量分， 混合後之懸浮液，不揮發分濃 置分之陶究粉末之州__ W對於⑽重 量係對於m重量分之m樹 可塑劑之含有 量分之陶莞粉末為25重量 ，50重！分（對於100重 刀）(表2試料⑴。 將所制之混合 理，來製作剝離層用糊料。 猎由㈣貫施例i之處 將所製作之制離層_料 · 薄膜(第1支持板片)之表面：二中所用之m 乾燥，而形成乾燥膜厚為"错由同樣的條件來塗布. 例1之評價。結果示於表2'/m之剝離層，進行同於實施 如表2所示，可確 Μ 印刷性也惡化。 J產生板片衝擊，板片屬屑，且 28%，為料附著量之變動量(電極印刷狀態)為 ’ ^ θ用糊料在剝離層表面印刷1次後之剝
2030-7294-PF 50 1275110 肖隹層之狀態與將電極層 後之㈣思 屢用糊#在剝離層表面印刷3000次 層之狀態之照片係示於第〗。圖“及第則β。 可二:二以…圖5所示，由於比較例1之剝離層， 了確⑽到右電極層用糊 片屑屑，狀態惡化。 -人，則散亂剝離層之板 猎由以上可確認到實施例卜6之有意義性。 首先，準備與實施例 物（副成分）原肖混合物。 之…)相同組成之添加 乙酵:3.11重量分、"醇:3.u,晉、4.3二… 重量分以及分散劑：n 一么刀、一甲本·· 1 · 11 0. 〇4重量分，伸用 得到添加物懸浮液。混合 广，磨機混合粉碎而 樹脂容器，投入2 π 係使用25〇cc之聚乙烯製 仅八之化〇2媒 以及16小時之條件來進行。又、，5〇g，以轉速45ffi/分鐘 徑之中位數粒握為Q丨以爪 &砰後之添加物原料之粒 接著，將所得収添加 粉末（BT-02/堺化學 ·重1分、BaTiCh 予丄菜（股份公司B · 醇：35.32重量分、 "· 1〇〇重量分、乙 里刀n—丙醇：35· 32曹詈八— 重量分、鄰苯二甲萨—I 里刀、二甲笨·· 16· 32 甲酉夂一辛酯（可塑劑）·· 2 溶劑·· 7.3重量分、八 2· 61重量分、石油 刀散劑：2·36重量分、册卡 重置分、有機载劑：33· ，電助劑：〇.42 及2 — 丁氧美Γ ^ 刀、ΜΕΚ · 43· 81重量分以 J虱基乙醇：43.81重晋八冰上 里里刀以 到生胚板片用糊料。 刀，使用球磨機混合，而得
2030-7294-PF 51 1275110 ’：由球磨機的混合，係使用5〇〇cc之聚乙烯製摘 及2〇丨^又入2—之純媒體叫，以轉速·/分鐘以 聚人二條件來進行。X，上述有機溶劑，係藉由將： 化：^ °、丁縮崎69%之聚乙烯醇縮丁曝(積水 ^ ^ 衣） 重里刀’在50°C之溫度下， 解於：乙醇：42.5重量分以及两醇：42.5重量分中 2作。亦即，有機載劑中之樹脂含有量（聚乙烯醇縮丁搭 树月日之量）為1 5重量％。
楚·著層用糊料 旦將丁縮醛樹脂（聚合度800、丁縮醛化度：77%): 2重 、MEK : 98重量分以及D0P(鄰笨二甲酸二辛醋）：丨重 里分，藉由攪拌溶解來製作接著層用糊料。 瓷電容器詁,斜夕隼】作 、使用實施例1所製作之剝離層用糊料、電極層用糊料 以及工白圖樣層用糊料，與在本實施例所製作之生胚板片 用糊料以及接著劑層用糊料，如下述，製造第1圖所示之 積層陶瓷電容器2。 生反片之形成 f先，同於實施例1，在PET薄膜上形成剝離層（乾燥 膜厚〇 · 1 // m以下），在該剝離層表面上形成電極層以及空 白圖樣層（皆為乾燥膜厚1 # m)。 接著，在電極層以及空白圖樣層上，將上述之生胚板 片用糊料，藉由切割塗布機塗布，之後，藉由乾燥，來形 成生胚板片，而得到具有電極層丨2a以及空白圖樣層之
2030-7294-PF 52 1275110 :胚板片i〇a。塗布速度為50m/min.， 《乾U來心m胚板片在乾燥時之膜厚 為1 V m來形成。 形成、接著層 首先，準備另—PET薄膜（第2支持板片），在此m 上二將上述之接著層用糊料，藉由切割塗布機塗布， 接者猎由乾燥而形成接著層。塗布速度為7〇_in，鈔 燥係使用爐内温度為8(rc.之乾燥爐來進行。使接著l 餘時之膜厚成為Gl#m來形成。又，上述第2支持板片^ 係不同於f 1支持板片，使用在表面上施以藉由氧化 樹脂之剥離處理之PET薄膜。 ” 接著，在所製作之具有電極層12a以及空白圖樣層Μ 之生胚板片10a上’藉由第3圖所示之方法，轉寫接曰著層 28 ,形成積層體單位Ula。轉寫時，係使用一對之滾輪1 其加壓力為O.IMPa ’轉寫溫度為8(rc : \ 2-in，可確認到轉寫可良好地進行。 寫速度為 主胚晶片之’作 首先，將厚度成形為i 0 A m之複數片之外層用生胚板 片，使積層時之厚度能形成約50 // m來積層，形成焊 成為積層電容器之蓋部分（蓋子層）之外層。又，在=層4用 生胚板片上，使用在上述所製造之生胚板片用塗料，= 乾燥後之厚度為10/zm之生胚板片。 \ 接著，在其上，藉由第3圖、第4圖所示之方法，積 層100片在上述所製造之積層體單位。更在其上，后
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J27511Q 成形為10/zm之複數片之外層用生胚板片，使積層時之厚 度能形成約50 // m來積層，形成燒成後成為積層電容器之 盍部分（蓋子層）之外層。之後，將所得到之積層體以 以及7〇°C之條件力口壓成开》，之後，藉由切割加I積切斷， 來得到燒成前之生胚晶片。 邊^結體之芻i 接著，將最終積層體切斷成既定尺寸，進行脫黏結劑 处理、燒成以及退火（熱處理），製作晶片形狀之燒結體。 。脫黏結齊卜係在升溫速度：5(rc/小時、保持溫度：24〇 C保持時間：8小時、氣氛氣體：空氣中進行。斧成， 二在升溫速度：3。0。。/小時、保持溫度：12〇〇心持時 露點時、冷卻速度：默/小時、氣氛氣體：控制在 = 氣體與^⑽之混合氣體中進行。退火（再 ^二在保持時間：3小時、冷卻速度：30吖/小時、 氣氣氣體·控告丨力：言琢μ 〇 Λ 〇 制在路"、，占20 C之Ν2氣體中進行。又，今 體之加渴，係徜田^τ适仃又，虱巩虱 二糸使用加濕器，在水溫為〇〜75它來進行。 將接者將晶片形狀之燒結體之端面藉由喷砂研磨後， 將In-Ga合金糊料塗 爾後 外部電極，而得到繁〗、 猎由進行燒成形成 試料。 圖所不之構成之積層陶瓷電容器之
知·路不良率，係準備5 短路不良之個赵曰 们電谷杰忒枓，調查測定發 固數。具體而言，伟你 製E2377A夕 係使用、纟巴緣電阻計（惠普公 A夕用電表），測 J疋電阻值，以電阻值ΙΟΟΙίΩ以
2030-7294-PF 54 1275110 简為短路不良試料，對於全 之比率為短路不良率。在太…“ +短路不良试科 以下之情況為良好。盆社良羊為 良好之結果。 一。果，短路不良率，為6%，可得到 【圖式簡單說明】 弟1圖係與本發明之—實施形態有關之積層陶莞電容 口口之概略剖面圖。
弟2圖A1 2圖C係表示與本發明之一實施形態有關 之電：層以及生胚板片之形成方法之重要部份剖面圖。 第3圖A〜第3圖c係表示與本發明之一實施形態有關 之接著層之形成方法之重要部份剖面圖。 第4圖A、第4圖b以及第5圖A、第5圖b係表示 與本發明之-實施形態有關之具有電極層之生胚板片之積 層方法之重要部份剖面圖。 第6圖A、第6圖B係表示與本發明之其他實施形態 有關之具有電極層之生胚板片之積層方法之重要部份剖面 圖。 第7圖A〜第7圖C以及第8圖A〜第8圖^係表示與本 發明之其他實施形態有關之具有電極層之生胚板片之積層 方法之重要部份剖面圖。 第9圖A係表示在實施例1之剝離層之表面上印刷工 次電極層用糊料後之剝離層之狀態的照片。 第9圖B係表示在實施例1之剝離層之表面上印刷 2030-7294-PF 55 1275110 3000 -人電極層用糊料後之剝離層之狀態的照片。 、第10圖A係表示在比較例i之剝離層之表面上印刷t -欠電極層用糊料後之剝離層之狀態的照片。 3_第乂0圖"、表示在比較例1之剝離層之表面上印刷 3_次電極層用糊料後之剥離層之狀態的昭片。 主要元件符號說明】
2 積層陶瓷電容器 4 電容器本體 6 \ 8 外部電極 10 介電體層 10a 生胚板片 12a 内部電極層 12 既定圖樣之電極層 20 載片 22 剝離層 24 空白圖樣層 26 載片 28 ,接著層 30 外層用生胚板片 50 空白圖樣部分 Ula、 Ulb'Ulc積層體單位 2030-7294-PF 56
Claims (1)
- 5ll〇 十、申請專利範圍： 1 ·種剝離層用糊料，製造用於製造積層型電子零件， 其特徵在於： ^ S有葱品醇、二氫化葱品醇、葱品醇乙酸酯或二氫 ‘ σ口醇乙酸酯之電極層用糊料組合使用， 包5陶瓷粉末、有機载劑、可塑劑與分散劑， Y V有钱載劑中之黏結劑，係以丙稀酸樹脂為主成分， 西丙烯酸樹脂係以丙烯酸酯單體單位與甲基丙稀酸 ^早脰早位為主成分，由具有HGmgKQH/g之酸價之丘聚 W述陶瓷粉末與前述黏結劑以及可塑劑之比(P/B)，严 制於….56(其中，除了。·67與叫（P/B) & 2二種剝離層用糊料，製造用於製造積 其特徵在於： "1Ψ 與含有葱品醇、二氫化 〇 化葱品醇乙酸酷之電心、葱°°辱乙酸醋或二氫 之電極層用糊料組合使用， 包含陶瓷粉末、右趟截Μ 乂、+、士 有機载劑、可塑劑與分散劑， 前、十、^ 黏…劑係以丙烯酸樹脂為主成分， 別述丙烯酸樹脂、命工X 氐刀 單位與甲美丙 ^ 烯酸樹脂係以丙烯酸酯單體 、T基丙缔酸酯單體單、 卜10mgK〇H/g之酸俨夕# 早位為主成/刀，由具有 g之馱秘之共聚物所構成， 相對於前述陶瓷於古rnn再成 量為12〜1〇〇重量分二由 重量分，前述黏結劑之含有 η > . ” ’除了 1 2重量分與1 〇 〇會旦八、 3·如申請專利範圍第丨式9 重買分）。 1或2項之剝離層用糊料，其中， 2030-7294-PF 57 1275110 前述組合使用之電極層用糊料’£包含從箱品醇羥乙醇、 二氫化㉝品醇經乙醇、n品醇甲基_、：氫化^ 其 ，：異酰乙酸酯、d—二氫化香芹醇、f基乙酸酯、香茅醇： 紫蘇醇以及乙酸基甲氧乙氧環己醇乙酸 ： 2種以上。 l出之1種或 上、、4_如申請專利範圍第丨或2項之剝離層用糊料，其 别述丙烯酸樹脂之重量平均分子量為23萬〜萬。 义、、5.如申讀專利範圍第j或2項之剝離層用糊料，其， :述可塑劑係從鄰苯二甲酸二丁烷⑽p)、鄰苯二甲酸二去 酯（D0P)以及鄰苯二曱酸丁酯苯甲酯（βΒρ)選出一個以2 相對於前述陶竟粉末100重量分，為5〜1〇〇重量分 ， 除了 5重量分與1〇〇重量分）。 /、， =如申請專利範圍第！或2項之剝離層用糊料1中 則述’尤粉末係具有平均粒徑為〇 2“以下之物。 中，請專利範圍第1或2項之剝離層用糊料，复 别述为散劑為聚羧酸鹽系分相 - 末m重量分，含有0.5〜3重量分1相對於則述陶究粉 8·如申請專利範圍第1或2夕 前述有機載劑中之溶劑係乙醇、丁剝離層用糊料，其中， 乙酸“旨、乙酸丁醋以及甲：J鋼、甲基異丁基甲明、 濃度成為5〜20重量％來含有。種以上，使其不揮發分 9.—種積層型電子零件之製 型處理之第1支持板片之前述離型法，包括：在施以離 製程； 支處理側上形成剝離層之 2030-7294-PF 58 1275110 在㈤述剝離層之表面上以既定圖樣來形成電極層之製 1述電極層表面上形成生胚板片，而得到具有電極 运之生胚板片之製程； 、 積層前述具有電極層之生胚板片，來形成生之 衣程；以及 將前述生胚晶片燒成之製程， I 其特徵在於·· 使用别述申請專利範圍第 作為带士义 乐1^ z項之剝離層用糊料來 '、、、y成別述剝離層用之剝離層用糊料。 M·如申請專利範圍第9 方法，1 . 、， g心積層型電子零件之製造 /、ί ’細於前述第i去括士 以氣化石夕或士娜1 菩板片上之離型處理係使用 被片之_力_>7 3 % ；ν ，該第了支持 輿 20.3m]V/CiI])。 U、t，除了 7. 3mN/Cffl i 1 ·如申請專利範圍第 方法，其中，包.含於 4 f之積層型電子零件之製造 為形成前述生胚板片之糊料由用掏枓之陶曼粉末係同於 】2·如相H 有之㈣粉末。 〒明專利靶圍第g 方法，其中，前述剥離声夕厂、積層型電子零件之製造 離層之厚度為〇 A如申請專利範圍第 積5〜°·2”。 方法:其令，在形成前述生庇板=層型電子零件之製造 層之前述剝離層之表面上，/別 在未形成前述電換 且與前述生胚板片相同材質^同於珂述電極層之厚度， 、耩成之空白圖樣層。 2030-7294-PF 59 1275110 1 4.如申請專利範圍第9項之積層型電子零件之製造 方法，其中，在積層前述具有電極層之生胚板片前，在具 有前述電極層之生胚板片之反電極層侧表面上，形成接著 層，透過前述接著層，積層具有前述電極層之生胚板片。2030-7294-PF 60
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004233621 | 2004-08-10 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200615989A TW200615989A (en) | 2006-05-16 |
| TWI275110B true TWI275110B (en) | 2007-03-01 |
Family
ID=35800316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW094126949A TWI275110B (en) | 2004-08-10 | 2005-08-09 | Paste for releasable layer, and method of manufacturing laminated electronic component |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20060035071A1 (zh) |
| KR (1) | KR100720794B1 (zh) |
| CN (1) | CN1741212A (zh) |
| TW (1) | TWI275110B (zh) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4403920B2 (ja) * | 2004-08-20 | 2010-01-27 | Ｔｄｋ株式会社 | 剥離層用ペーストの製造方法及び積層型電子部品の製造方法 |
| JP2007214452A (ja) | 2006-02-10 | 2007-08-23 | Tdk Corp | 剥離層用ペースト及び積層型電子部品の製造方法 |
| US20090068456A1 (en) * | 2007-09-06 | 2009-03-12 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Protective layer transfer sheet |
| KR100983125B1 (ko) * | 2008-10-28 | 2010-09-17 | 삼성전기주식회사 | 다층 세라믹 기판의 제조방법 |
| KR101206250B1 (ko) * | 2009-10-13 | 2012-11-28 | 주식회사 엘지화학 | 식각 마스크 패턴 형성용 페이스트 및 이의 스크린 인쇄법을 이용한 실리콘 태양전지의 제조방법 |
| CN102031077B (zh) * | 2010-10-29 | 2012-05-09 | 明基材料有限公司 | 黏着剂组成物及黏着层 |
| JP5843009B2 (ja) * | 2012-06-15 | 2016-01-13 | 株式会社村田製作所 | 導電性ペースト、ならびに積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
| CN104590433B (zh) * | 2014-12-10 | 2016-08-17 | 苏州欣航微电子有限公司 | 电动车用新型电子锁 |
| CN104590434B (zh) * | 2014-12-10 | 2016-08-17 | 苏州欣航微电子有限公司 | 一种电动车用电子锁 |
| CN113336540B (zh) * | 2016-07-28 | 2022-11-08 | 可乐丽欧洲有限责任公司 | 陶瓷生片和涂覆片 |
| JP7306051B2 (ja) * | 2019-05-16 | 2023-07-11 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
| JP7379899B2 (ja) * | 2019-07-22 | 2023-11-15 | Tdk株式会社 | セラミック電子部品 |
| CN114746967A (zh) * | 2019-11-29 | 2022-07-12 | 住友金属矿山株式会社 | 凹版印刷用导电性浆料、电子部件以及叠层陶瓷电容器 |
| CN116113671A (zh) * | 2020-10-27 | 2023-05-12 | 住友金属矿山株式会社 | 凹版印刷用导电性浆料、电子部件以及叠层陶瓷电容器 |
| CN112277493A (zh) * | 2020-10-28 | 2021-01-29 | 中科传感技术(青岛)研究院 | 一种多层压电陶瓷片底面电极转印方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3355312B2 (ja) | 1999-05-21 | 2002-12-09 | ティーディーケイ株式会社 | 積層セラミック電子部品の製造方法、それに用いる金属膜転写用部材、およびその製造方法 |
| JP3310636B2 (ja) | 1999-08-23 | 2002-08-05 | ティーディーケイ株式会社 | 金属膜転写用部材、その製造方法および積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2001080967A (ja) * | 1999-09-06 | 2001-03-27 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Ｓｉ３Ｎ４セラミックスとその製造用Ｓｉ基組成物及びこれらの製造方法 |
| US20020056641A1 (en) * | 1999-12-15 | 2002-05-16 | December Timothy S. | Cured multilayer coating providing improved edge corrosion resistance to a substrate and a method of making same |
| JP2002083734A (ja) | 2000-09-05 | 2002-03-22 | Tdk Corp | 金属膜転写用部材、その製造方法、金属膜の転写方法および積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2003197457A (ja) | 2001-12-25 | 2003-07-11 | Tdk Corp | 金属膜の転写方法および内部電極を持つ電子部品の製造方法 |
| US6780494B2 (en) * | 2002-03-07 | 2004-08-24 | Tdk Corporation | Ceramic electronic device and method of production of same |
-
2005
- 2005-08-09 TW TW094126949A patent/TWI275110B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-08-10 CN CNA2005100911617A patent/CN1741212A/zh active Pending
- 2005-08-10 US US11/200,034 patent/US20060035071A1/en not_active Abandoned
- 2005-08-10 KR KR1020050073303A patent/KR100720794B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20060050376A (ko) | 2006-05-19 |
| KR100720794B1 (ko) | 2007-05-22 |
| US20060035071A1 (en) | 2006-02-16 |
| TW200615989A (en) | 2006-05-16 |
| CN1741212A (zh) | 2006-03-01 |
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|---|---|---|---|
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