CN114746967A - 凹版印刷用导电性浆料、电子部件以及叠层陶瓷电容器 - Google Patents

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山田纯平
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Abstract

本发明提供一种能够减小干燥膜的表面的波纹度的凹版印刷用的导电性浆料。所述凹版印刷用导电性浆料含有导电性粉末、陶瓷粉末、分散剂、粘合剂树脂以及有机溶剂，其中，有机溶剂含有选自由萜品醇、二氢萜品醇以及二氢萜品醇乙酸酯组成的群组中的至少一种的萜系溶剂。

Description

凹版印刷用导电性浆料、电子部件以及叠层陶瓷电容器
技术领域
本发明涉及凹版印刷用导电性浆料、电子部件以及叠层陶瓷电容器。
背景技术
伴随着移动电话、数字设备等电子设备的小型化以及高性能化，对于包括叠层陶瓷电容器等的电子部件也期望小型化以及高容量化。叠层陶瓷电容器具有将多个电介质层和多个内部电极层交替层叠而成的结构，通过使上述电介质层以及内部电极层薄膜化而能够实现小型化以及高容量化。
例如，可以通过如下方式来制造叠层陶瓷电容器。首先，在含有钛酸钡(BaTiO3)等电介质粉末以及粘合剂树脂的陶瓷生片的表面上，以规定的电极图案印刷内部电极用的导电性浆料，并进行干燥而形成干燥膜。接着，以干燥膜和陶瓷生片交替地重叠的方式进行层叠，得到叠层体。接着，对该叠层体进行加热压接使其一体化而形成压接体。将该压接体切断，在氧化性气氛或惰性气氛中进行脱有机粘合剂处理之后进行烧制，得到烧制芯片。接着，在烧制芯片的两端部涂布外部电极用浆料，在烧制后，在外部电极表面实施镀镍等，从而得到叠层陶瓷电容器。
作为将导电性浆料印刷在电介质生片时使用的印刷法，以往一般使用丝网印刷法，但是从电子设备的小型化、薄膜化、生产性提高的要求出发，要求以较高的生产性来印刷更微细的电极图案。
作为导电性浆料的印刷法之一，提出了作为在制版上设置的凹部中填充导电性浆料并将该制版按压于被印刷面而从该制版转印导电性浆料的连续印刷法的凹版印刷法。凹版印刷法的印刷速度快、生产性优异。在使用凹版印刷法的情况下，需要适当地选择导电性浆料中的粘合剂树脂、分散剂、溶剂等，并将粘度等特性调整至适于凹版印刷的范围。
例如，在专利文献1中记载了一种导电性浆料，其是用于通过凹版印刷来形成内部导体膜的导电性浆料，该内部导体膜是具备多个陶瓷层以及沿上述陶瓷层之间的特定的界面延伸的内部导体膜的叠层陶瓷电子部件中的内部导体膜，该导电性浆料包含30～70重量％的含有金属粉末的固体成分、1～10重量％的乙氧基含有率为49.6％以上的乙基纤维素树脂成分、0.05～5重量％的分散剂以及作为余量的溶剂成分，是剪切速率为0.1(s-1)时的粘度η0.1为1Pa·s以上、且剪切速率为0.02(s-1)时的粘度η0.02满足以特定的式表示的条件的触变性流体。
另外，在专利文献2中记载了一种导电性浆料，与上述专利文献1同样地也是用于通过凹版印刷来形成内部导体膜的导电性浆料，其是包含30～70重量％的含有金属粉末的固体成分、1～10重量％的树脂成分、0.05～5重量％的分散剂以及作为余量的溶剂成分、且为剪切速率为0.1(s-1)时的粘度为1Pa·s以上的触变性流体，在以剪切速率为0.1(s-1)时的粘度作为基准时，剪切速率为10(s-1)时的粘度变化率为50％以上。
根据上述专利文献1、2，上述导电性浆料是剪切速率为0.1(s-1)时的粘度为1Pa·s以上的触变性流体，在凹版印刷中可获得高速下的稳定的连续印刷性，能够以良好的生产效率制造叠层陶瓷电容器这样的叠层陶瓷电子部件。
另外，在专利文献3中记载了一种凹版印刷用导电性浆料，其是含有导电性粉末(A)、有机树脂(B)、有机溶剂(C)、添加剂(D)以及电介质粉末(E)的叠层陶瓷电容器内部电极用导电性浆料，有机树脂(B)由聚合度为10000以上50000以下的聚乙烯醇缩丁醛和重均分子量为10000以上100000以下的乙基纤维素构成，有机溶剂(C)由丙二醇单丁醚、或丙二醇单丁醚与丙二醇甲醚乙酸酯的混合溶剂、或丙二醇单丁醚与矿油精的混合溶剂的任一种构成，添加剂(D)由分离抑制剂和分散剂构成，作为该分离抑制剂由含有聚羧酸聚合物或聚羧酸盐的组合物构成。根据专利文献3，该导电性浆料具有适于凹版印刷的粘度，可提高浆料的均匀性、稳定性，且干燥性良好。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003-187638号公报
专利文献2：日本特开2003-242835号公报
专利文献3：日本特开2012-174797号公报
发明内容
发明所要解决的问题
在凹版印刷用的导电性浆料中，要求具有低粘度。但是，在低粘度的导电性浆料中，与丝网印刷用等的高粘度的导电性浆料相比，在形成干燥膜时膜表面的波纹度容易变大。在使用这样的导电性浆料来形成叠层陶瓷电容器的内部电极层的情况下，所得到的内部电极层的膜厚产生偏差，使叠层陶瓷电容器的可靠性降低。
鉴于这样的情况，本发明的目的在于提供一种干燥膜的表面的波纹度较小的凹版印刷用的导电性浆料。
用于解决问题的手段
在本发明的第一方式中，提供一种凹版印刷用导电性浆料，其含有导电性粉末、陶瓷粉末、分散剂、粘合剂树脂以及有机溶剂，其中，有机溶剂含有第一有机溶剂，第一有机溶剂为选自由萜品醇、二氢萜品醇以及二氢萜品醇乙酸酯组成的群组中的至少一种的萜系溶剂。
另外，优选地，导电性浆料还含有相对于导电性浆料整体为0.05质量％以上且小于3.0质量％的二羧酸。另外，优选地，含有相对于导电性浆料整体为10质量％以上60质量％以下的第一有机溶剂。另外，优选地，含有相对于导电性浆料整体为0.01质量％以上3.0质量％以下的分散剂。另外，优选地，分散剂含有酸系分散剂。
另外，有机溶剂还含有第二有机溶剂，第二有机溶剂可以是选自由乙酸异冰片酯、甲基异丁基酮以及二异丁基酮组成的群组中的至少一种。另外，有机溶剂还含有第三有机溶剂，第三有机溶剂可以是石油系烃溶剂。
另外，有机溶剂还含有第三有机溶剂和第四有机溶剂，第三有机溶剂是石油系烃溶剂，第四有机溶剂可以为选自由如下溶剂组成的群组中的至少一种：根据第一有机溶剂以及第四有机溶剂各自的HSP值以及含有体积比例计算出的混合溶液的HSP值与第三有机溶剂的HSP值之间的HSP距离同第一有机溶剂的HSP值与第三有机溶剂的HSP值之间的HSP距离相同的溶剂以及该混合溶液的HSP值与第三有机溶剂的HSP值之间的HSP距离比第一有机溶剂的HSP值与第三有机溶剂的HSP值之间的HSP距离短的溶剂。另外，第四有机溶剂优选为选自由乙酸酯系溶剂、酮系溶剂以及脂环式烃系溶剂组成的群组中的至少一种。另外，第四有机溶剂优选为选自由乙酸异冰片酯、甲基异丁基酮、二异丁基酮组成的群组中的至少一种。
另外，导电性粉末优选含有选自由Ni、Pd、Pt、Au、Ag、Cu以及它们的合金组成的群组中的至少一种金属粉末。另外，导电性粉末的平均粒径优选为0.05μm以上1.0μm以下。另外，陶瓷粉末优选含有钛酸钡。陶瓷粉末的平均粒径优选为0.01μm以上0.5μm以下。另外，优选含有相对于导电性浆料整体为1质量％以上20质量％以下的陶瓷粉末。另外，粘合剂树脂优选含有纤维素系树脂。另外，优选地，导电性浆料在剪切速率为100sec-1时的粘度为3Pa·S以下，在剪切速率为10000sec-1时的粘度为1Pa·S以下。另外，对导电性浆料进行凹版印刷而得到的干燥膜的波纹度曲线要素的平均高度(Wc)优选为0.5μm以下。
在本发明的第二方式中，提供一种使用上述导电性浆料而形成的电子部件。
在本发明的第三方式中，提供一种叠层陶瓷电容器，其至少具有将电介质层和内部电极层进行层叠而成的叠层体，内部电极层使用上述凹版印刷用导电性浆料而形成。
发明效果
本发明的导电性浆料即使在进行凹版印刷而形成干燥膜的情况下，也能够减小干燥膜的表面的波纹度。另外，使用本发明的导电性浆料形成的内部电极层即使在形成薄膜化的电极时，也能够以较高的生产性制造可靠性较高的叠层陶瓷电容器。
附图说明
图1A、图1B是表示实施方式所涉及的叠层陶瓷电容器的立体图以及剖视图。
图2是表示在实施例以及比较例中使用的有机溶剂的HSP距离与干燥膜的波纹度曲线要素的平均高度(Wc)之间的关系的图。
具体实施方式
[导电性浆料]
本实施方式的导电性浆料含有导电性粉末、陶瓷粉末、分散剂、粘合剂树脂以及有机溶剂。以下，对各成分进行详细说明。
(导电性粉末)
作为导电性粉末，没有特别限定，可以使用金属粉末，例如可以使用选自Ni、Pd、Pt、Au、Ag、Cu以及它们的合金中的一种以上的粉末。其中，从导电性、耐腐蚀性以及成本的观点出发，优选为Ni或其合金的粉末(以下，有时称为“Ni粉末”)。作为Ni合金，例如可以使用选自由Mn、Cr、Co、Al、Fe、Cu、Zn、Ag、Au、Pt以及Pd组成的群组中的至少一种以上的元素与Ni的合金。Ni合金中的Ni的含量例如为50质量％以上，优选为80质量％以上。另外，为了抑制脱粘合剂处理时的、由粘合剂树脂的部分的热分解而导致的剧烈的气体产生，Ni粉末可以含有几百ppm程度的元素S。
导电性粉末的平均粒径优选为0.05μm以上1.0μm以下，更优选为0.1μm以上0.5μm以下。在导电性粉末的平均粒径为上述范围内的情况下，能够适宜用作薄膜化的叠层陶瓷电容器(叠层陶瓷部件)的内部电极用浆料，例如，可提高干燥膜的平滑性以及干燥膜密度。平均粒径是根据基于扫描型电子显微镜(SEM)的观察而求出的值，是从通过SEM以10,000倍的倍率进行观察而得到的图像中逐个测定多个颗粒的粒径而得到的平均值(SEM平均粒径)。
导电性粉末的含量优选相对于导电性浆料整体为30质量％以上且小于70质量％，更优选为40质量％以上60质量％以下。在导电性粉末的含量为上述范围内的情况下，导电性以及分散性优异。
(陶瓷粉末)
作为陶瓷粉末，没有特别限定，例如，在为叠层陶瓷电容器的内部电极用浆料的情况下，根据所适用的叠层陶瓷电容器的种类适当选择公知的陶瓷粉末。作为陶瓷粉末，例如可以使用含有Ba以及Ti的钙钛矿型氧化物，优选含有钛酸钡(BaTiO3)。
作为陶瓷粉末，也可以使用含有钛酸钡作为主成分、且含有氧化物作为副成分的陶瓷粉末。作为氧化物，可列举为Mn、Cr、Si、Ca、Ba、Mg、V、W、Ta、Nb以及一种以上的稀土类元素的氧化物。另外，作为陶瓷粉末，例如可以使用将钛酸钡(BaTiO3)的Ba原子、Ti原子以例如Sn、Pb、Zr等其他原子取代后的钙钛矿型氧化物强电介质的陶瓷粉末。
在作为内部电极用的导电性浆料来使用的情况下，陶瓷粉末可以使用与构成叠层陶瓷电容器(电子部件)的生片的电介质陶瓷粉末相同组成的粉末。由此，可抑制由于烧结工序中的电介质层与内部电极层之间的界面处的收缩失配而导致的裂纹的产生。作为这样的陶瓷粉末，除了上述以外，例如，还可列举为ZnO、铁氧体、PZT、BaO、Al2O3、Bi2O3、R(稀土类元素)2O3、TiO2、Nd2O3等氧化物。此外，陶瓷粉末可以使用一种，也可以使用两种以上。
陶瓷粉末的平均粒径例如为0.01μm以上0.5μm以下，优选为0.01μm以上0.3μm以下的范围。通过使陶瓷粉末的平均粒径在上述范围内，在作为内部电极用浆料来使用的情况下，能够形成足够细薄且均匀的内部电极。平均粒径是根据基于扫描型电子显微镜(SEM)的观察而求出的值，是从通过SEM以50,000倍的倍率进行观察而得到的影像中逐个测定多个颗粒的粒径而得到的平均值(SEM平均粒径)。
陶瓷粉末的含量优选相对于导电性浆料整体为1质量％以上20质量％以下，更优选为3质量％以上15质量％以下。当陶瓷粉末的含量为上述范围的情况下，分散性以及烧结性优异。
另外，以导电性粉末为100质量份计，陶瓷粉末的含量优选为1质量份以上30质量份以下，更优选为3质量份以上30质量份以下。
(粘合剂树脂)
作为粘合剂树脂，没有特别限定，可以使用公知的树脂。作为粘合剂树脂，例如可列举为甲基纤维素、乙基纤维素、乙基羟乙基纤维素、硝基纤维素等纤维素系树脂、丙烯酸系树脂、聚乙烯醇缩丁醛等缩丁醛系树脂等。其中，从在溶剂中的溶解性、燃烧分解性的观点等出发，优选含有纤维素系树脂，更优选含有乙基纤维素。另外，在作为内部电极用浆料来使用的情况下，从提高与生片的粘接强度的观点出发，可以含有缩丁醛系树脂，或者单独使用缩丁醛系树脂。在粘合剂树脂含有缩醛系树脂的情况下，能够容易地调整为适于凹版印刷的粘度，并且能够进一步提高与生片的粘接强度。在粘合剂树脂中，例如可以相对于粘合剂树脂整体而含有20质量％以上的缩醛系树脂，也可以含有30质量％以上。
粘合剂树脂的聚合度、重均分子量可以根据所要求的导电性浆料的粘度在上述范围内适当进行调整。
粘合剂树脂的含量优选相对于导电性浆料整体为0.5质量％以上10质量％以下，更优选为1质量％以上7质量％以下。当粘合剂树脂的含量为上述范围的情况下，导电性以及分散性优异。
以导电性粉末为100质量份计，粘合剂树脂的含量优选为1质量份以上20质量份以下，更优选为1质量份以上14质量份以下。
(有机溶剂)
本实施方式所涉及的导电性浆料含有有机溶剂。在有机溶剂中，作为第一有机溶剂而含有选自由萜品醇、二氢萜品醇以及二氢萜品醇乙酸酯组成的群组中的至少一种的萜系溶剂，优选含有二氢萜品醇。导电性浆料通过含有上述萜系溶剂，能够减少形成干燥膜时的膜表面的波纹度。此外，上述萜系溶剂可以使用一种，也可以使用两种以上。
相对于导电性浆料总量，萜系溶剂(第一有机溶剂)的含量可以为10质量％以上60质量％以下，优选为10质量％以上45质量％以下，优选为10质量％以上40质量％以下，更优选为15质量％以上40质量％以下。在第一有机溶剂的含量为上述范围的情况下，导电性以及分散性优异。
另外，在作为第一有机溶剂而含有两种以上的情况下，优选含有二氢萜品醇以及二氢萜品醇乙酸酯。在含有二氢萜品醇和二氢萜品醇乙酸酯的情况下，能够进一步减少形成干燥膜时的膜表面的波纹度，进而还能够抑制浮白的产生。另外，在该情况下，相对于导电性浆料总量，二氢萜品醇的含量优选为10质量％以上60质量％以下，优选为10质量％以上45质量％以下，更优选为15质量％以上40质量％以下。另外，相对于导电性浆料总量，二氢萜品醇乙酸酯的含量优选为3质量％以上20质量％以下。另外，二氢萜品醇的含量可以比二氢萜品醇乙酸酯的含量多。
此外，作为有机溶剂，也可以含有第一有机溶剂以外的有机溶剂。作为第一有机溶剂以外的有机溶剂(其他有机溶剂)，没有特别限定，可以使用能够溶解上述粘合剂树脂的公知的有机溶剂。作为上述萜系溶剂(第一有机溶剂)以外的有机溶剂，例如可列举为二醇醚系溶剂、乙酸酯系溶剂、乙酸酯系溶剂、酮系溶剂、上述第一有机溶剂以外的萜系溶剂、脂肪族系烃溶剂等。此外，有机溶剂可以使用一种，也可以使用两种以上。有机溶剂例如可以含有上述萜系溶剂(第一有机溶剂)作为主溶剂，并含有上述萜系溶剂以外的有机溶剂作为副溶剂。在该情况下，以导电性粉末为100质量份计，上述萜系溶剂例如可以含有30质量份以上50质量份以下。另外，以导电性粉末为100质量份计，副溶剂可以含有20质量份以上40质量份以下。
有机溶剂例如可以含有第一有机溶剂和第一有机溶剂以外的有机溶剂。在该情况下，以导电性粉末为100质量份计，第一有机溶剂例如为10质量份以上120质量份以下，优选含有15质量份以上90质量份以下，更优选含有20质量份以上50质量份以下。另外，以导电性粉末为100质量份计，第一有机溶剂以外的有机溶剂例如为5质量份以上100质量份以下，优选含有15质量份以上90质量份以下，更优选含有30质量份以上70质量份以下。
作为第一有机溶剂以外的有机溶剂，例如可以含有乙酸酯系溶剂、脂肪族系烃溶剂等。作为乙酸酯系溶剂，例如可列举为乙酸异冰片酯(IBA)、丙酸异冰片酯、丁酸异冰片酯、异丁酸异冰片酯、乙二醇单丁基醚乙酸酯、二丙二醇甲醚乙酸酯、3-甲氧基-3-甲基丁基乙酸酯、1-甲氧基丙基-2-乙酸酯等二醇醚乙酸酯类、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸异丁酯、乙酸丁酯等。作为酮系溶剂，可列举为甲基乙基酮、甲基异丁酮(MIBK)等。作为脂肪族系烃溶剂(石油系烃)，可列举为十三烷、壬烷、环己烷等。另外，优选含有矿油精(MA)。
相对于导电性浆料总量，有机溶剂(整体)的含量优选为20质量％以上60质量％以下，更优选为25质量％以上45质量％以下。在有机溶剂的含量为上述范围的情况下，导电性以及分散性优异。
以导电性粉末为100质量份计，有机溶剂的含量的下限优选为20质量份以上，优选为25质量份以上，更优选为35质量份以上。另外，以导电性粉末为100质量份计，有机溶剂的含量的上限优选为120质量份以下，更优选为100质量份以下，进一步优选为80质量份以下。另外，以导电性粉末为100质量份计，有机溶剂的含量例如可以为50质量份以上130质量份以下，也可以为60质量份以上90质量份以下。在有机溶剂的含量为上述范围的情况下，导电性以及分散性优异。
以下，对于第一有机溶剂和第一有机溶剂以外的有机溶剂的组合，对优选方式的例子进行说明。此外，第一有机溶剂和第一有机溶剂以外的有机溶剂的组合不限于以下的例子。
(a)第一有机溶剂以及第二有机溶剂
有机溶剂可以含有第一有机溶剂和第二有机溶剂。第二有机溶剂为选自由乙酸异冰片酯(IBA)、甲基异丁基酮(MIBK)以及二异丁基酮(DIBK)组成的群组中的至少一种，优选为乙酸异冰片酯(IBA)以及甲基异丁基酮中的一方或两方，更优选为乙酸异冰片酯。在导电性浆料含有第一有机溶剂和第二有机溶剂的情况下，能够进一步减小干燥膜的表面的波纹度，抑制浮白的产生。
另外，相对于导电性浆料总量，第二有机溶剂的含量优选为3质量％以上20质量％以下，更优选为4质量％以上15质量％以下。另外，相对于导电性浆料总量，第二有机溶剂可以为5％以上，也可以为6％以上。在第二有机溶剂的含量在上述范围内且较多的情况下，能够进一步减小干燥膜的表面的波纹度。
(b)第一有机溶剂以及第三有机溶剂
有机溶剂可以含有第一有机溶剂和第三有机溶剂。第三有机溶剂为脂肪族系烃溶剂(石油系烃溶剂)，可以含有十三烷、壬烷、环己烷等，优选为矿油精(MA)。通过含有第三有机溶剂，能够容易地将导电性浆料的粘度调整为适于凹版印刷的粘度。
作为第一有机溶剂至第三有机溶剂的含有比例，例如，以有机溶剂为100质量％计，第一有机溶剂∶第二有机溶剂∶第三有机溶剂＝5.0～80∶0～60∶0～50(质量比)，也可以为20～50∶20～50∶0～30(质量比)。在各有机溶剂的比例为上述范围的情况下，干燥膜表面的平滑性进一步提高。
(c)第一有机溶剂、第三有机溶剂以及第四有机溶剂
另外，在有机溶剂含有第一有机溶剂和第三有机溶剂的情况下，还可以含有第四有机溶剂。第四有机溶剂为选自由如下溶剂组成的群组中的至少一种：根据第一有机溶剂和第四有机溶剂各自的HSP值以及含有体积比率计算出的混合溶液的HSP值与第三有机溶剂的HSP值之间的HSP距离同第一有机溶剂的HSP值与第三有机溶剂的HSP值之间的HSP距离相同的溶剂以及该混合溶液的HSP值与第三有机溶剂的HSP值之间的HSP距离比第一有机溶剂的HSP值与第三有机溶剂的HSP值之间的HSP距离短的溶剂。在导电性浆料除了含有第一有机溶剂和第三有机溶剂之外还含有第四有机溶剂的情况下，能够进一步减小干燥膜的表面的波纹度，或者能够抑制在制作导电性浆料时含有陶瓷粉末的白色分离层在上部产生的浮白的产生。
另外，根据第一有机溶剂和第四有机溶剂各自的HSP值以及含有体积比率计算出的混合溶液的HSP值与第三有机溶剂的HSP值之间的HSP距离例如优选为6.2以下，更优选为6.0以下，更优选为5.6以下，更优选为5.0以下。在HSP距离为上述范围的情况下，能够进一步减小干燥膜的表面的波纹度。另外，第一有机溶剂和第四有机溶剂的混合溶液的HSP值与第三的HSP值之间的HSP距离可以同第一有机溶剂的HSP值与第三有机溶剂的HSP值之间的HSP距离相同，但优选为更短。
此外，HSP距离是指各有机溶剂的汉森溶解度参数(HSP值)之间的距离。汉森溶解度参数是表示物质的溶解性的指标之一，以三维矢量表示溶解性。该三维矢量代表性地可以由色散力(δd)、极性(δp)、氢键(δh)来表示。汉森溶解度参数的距离(HSP距离)越近，可以评价为相溶性越高。
本说明书中的HSP距离可以使用在汉森溶解度参数软件HSPiP(HansenSolubility Parameterin Practice)的数据库中登记的有机溶剂的HSP值来进行计算。此外，在本发明中，对于在HSPiP版本5的数据库中登记的有机溶剂，使用该值，对于在数据库中没有登记的溶剂，使用由HSPiP版本5推算的值。此外，在为混合多种有机溶剂而成的混合溶剂的情况下，通过在所混合的有机溶剂的单独的HSP值(三维矢量的各分量)上累计混合体积比例，并将它们相加来计算出HSP值。
另外，第四有机溶剂只要是满足上述特性的有机溶剂即可，没有特别限定。第四有机溶剂例如优选为选自由乙酸酯系溶剂、酮系溶剂以及脂环式烃系溶剂组成的群组中的至少一种，更优选为选自由乙酸异冰片酯、甲基异丁基酮、二异丁基酮以及二氢萜品醇乙酸酯组成的群组中的至少一种。另外，作为第四有机溶剂，只要是满足上述HSP距离的溶剂即可，可以从上述第二有机溶剂中进行选择。
在导电性浆料含有第一有机溶剂、第三有机溶剂以及第四有机溶剂的情况下，相对于导电性浆料总量，第三有机溶剂的含量优选为1质量％以上20质量％以下，更优选为3质量％以上15质量％以下，进一步优选为5质量％以上10质量％以下。另外，相对于导电性浆料总量，第四有机溶剂的含量优选为3质量％以上35质量％以下，更优选为4质量％以上25质量％以下，更优选为6质量％以上20质量％以下。
(分散剂)
本实施方式所涉及的导电性浆料含有分散剂作为添加剂。作为分散剂，可以使用公知的分散剂。作为分散剂，例如可以含有酸系分散剂。另外，作为酸系分散剂，也可以含有后述的二羧酸以外的具有羧基的酸系分散剂等。此外，在本说明书中，如后所述，着眼于二羧酸所具有的导电性粉末与陶瓷粉末的分离抑制效果，二羧酸与分散剂分开规定。
例如，在使用梳型羧酸作为分散剂的情况下，通过含有梳型羧酸而提高导电性浆料的分散性。此外，分散剂可以使用一种，也可以使用两种以上。本实施方式所涉及的导电性浆料通过含有分散剂而提高分散性。
作为分散剂，例如可以含有具有烃基的酸系分散剂。作为这样的酸系分散剂，例如可列举为高级脂肪酸、高分子表面活性剂等酸系分散剂、磷酸系分散剂等。这些分散剂可以使用一种或两种以上组合使用。
作为高级脂肪酸，可以是不饱和羧酸，也可以是饱和羧酸，没有特别限定，可列举为硬脂酸、油酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、亚油酸、月桂酸、亚麻酸等碳原子数为11以上的高级脂肪酸。其中，优选为油酸或硬脂酸。
作为除此以外的酸系分散剂，没有特别限定，例如可列举为以单烷基胺盐为代表的烷基单胺盐型等。
作为烷基单胺盐型，例如，优选为作为甘氨酸和油酸的化合物的油酰肌氨酸、使用硬脂酸或月桂酸等高级脂肪酸来代替油酸而成的酰胺化合物。
另外，分散剂可以含有酸系分散剂以外的分散剂。作为酸系分散剂以外的分散剂，可列举为碱系分散剂、非离子系分散剂、两性分散剂等。这些分散剂可以使用一种或两种以上组合使用。
作为碱系分散剂，例如可列举为月桂胺、松香胺、鲸蜡胺、肉豆蔻胺、硬脂胺等脂肪族胺等。在含有上述酸系分散剂和碱系分散剂的情况下，导电性浆料的分散性更优异，随时间的粘度稳定性也很优异。
优选含有相对于导电性浆料整体为3质量％以下的分散剂。分散剂的含量的包括上限的范围优选为2质量％以下，更优选为1质量％以下。分散剂的含量的包括下限的范围没有特别限定，例如为0.01质量％以上，优选为0.05质量％以上。当分散剂的含量为上述范围的情况下，能够在提高导电性浆料的分散性的同时，将浆料粘度调整到适当的范围，另外，能够防止印刷后的干燥性的恶化，进一步地能够抑制片材侵蚀、生片的剥离不良。
另外，以导电性粉末为100质量份计，优选含有0.01质量份以上5质量份以下的分散剂，更优选含有0.05质量份以上3质量份以下，进一步优选含有0.4质量份以上3质量份以下。当分散剂的含量为上述范围的情况下，导电性粉末、陶瓷粉末的分散性、涂布后的干燥电极表面的平滑性更优异，并且能够将导电性浆料的粘度调整到适当的范围，另外，能够防止印刷后的干燥性的恶化，进一步地能够抑制片材侵蚀、生片的剥离不良。
(二羧酸)
本实施方式所涉及的导电性浆料可以含有二羧酸作为添加剂。在凹版印刷用的导电性浆料中，通过含有特定量的二羧酸，能够提高导电性粉末与陶瓷粉末的分离抑制效果，从而抑制制造导电性浆料时的浮白的产生。另外，能够提高使用本实施方式所涉及的导电性浆料形成内部电极层时的覆盖率。
二羧酸是具有两个羧基(COO-基)的羧酸系的添加剂。作为二羧酸的例子，可列举为对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、2,6-萘二甲酸等芳香族二羧酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、癸二酸、十二烷二酸、壬二酸等脂肪族二羧酸、通过二聚酸等碳原子数为12～28的不饱和脂肪酸的二聚化而生成的二元酸、氢化二聚酸、1,4-环己烷二羧酸、1,3-环己烷二羧酸、1,2-环己烷二羧酸、4-甲基六氢邻苯二甲酸酐、3-甲基六氢邻苯二甲酸酐、2-甲基六氢邻苯二甲酸酐、二羧基氢化双酚A、二羧基氢化双酚S、氢化萘二羧酸、三环癸烷二羧酸等脂环族二羧酸等。
另外，二羧酸的平均分子量没有特别限定，例如可以是1000以外，也可以是500以下，还可以是400以下。在二羧酸的平均分子量为上述范围的情况下，能够得到较高的分离抑制效果。
另外，在本实施方式所涉及的导电性浆料中，含有相对于导电性浆料整体为0.05质量％以上且小于3.0质量％的二羧酸，优选含有0.1质量％以上且小于3.0质量％，更优选含有0.1质量％以上1.0质量％以下。在二羧酸的含量过多的情况下，在印刷、干燥工序中，干燥不充分，内部电极层成为柔软的状态，有时在之后的层叠工序中产生层叠错位，或者在烧制时残留的二羧酸气化，由于气化的气体成分而产生内部应力，或者产生叠层体的结构破坏。
此外，在导电性浆料含有分散剂(二羧酸除外)和二羧酸的情况下，分散剂和二羧酸的含量的合计可以为相对于导电性浆料整体0.05质量％以上3.0质量％以下，也可以为0.1质量％以上2.0质量％以下，还可以为0.1质量％以上1.0质量％以下。
(其他添加剂)
本实施方式的导电性浆料可以根据需要含有上述成分以外的其他添加剂。作为其他添加剂，例如可以使用消泡剂、增塑剂、表面活性剂、增稠剂等以往公知的添加物。
(导电性浆料)
本实施方式所涉及的导电性浆料的制造方法没有特别限定，可以使用以往公知的方法。例如，可以通过将上述各成分通过三辊磨、球磨机、混合机等进行搅拌、混炼来制造导电性浆料。此外，对于二羧酸，优选在通过混合机等进行搅拌、混炼时与其他材料一起进行称量并添加，但在对其他材料进行搅拌、混炼(分散)之后再添加，也能够得到导电性粉末与陶瓷粉末的分离抑制效果。
导电性浆料在剪切速率为100sec-1时的粘度优选为3Pa·S以下。当剪切速率为100sec-1时的粘度为上述范围的情况下，能够适宜作为凹版印刷用的导电性浆料来使用。若超过上述范围，则粘度过高而存在不适于作为凹版印刷用的情况。剪切速率为100sec-1时的粘度的下限没有特别限定，例如为0.2Pa·S以上。
另外，导电性浆料在剪切速率为10000sec-1时的粘度优选为1Pa·S以下。当剪切速率为10000sec-1时的粘度为上述范围的情况下，能够适宜作为凹版印刷用的导电性浆料来使用。在超过上述范围的情况下，也存在粘度过高而不适于作为凹版印刷用的情况。对剪切速率为10000sec-1时的粘度的下限没有特别限定，例如为0.05Pa·S以上。
导电性浆料能够适宜地使用于叠层陶瓷电容器等电子部件。叠层陶瓷电容器具有使用电介质生片而形成的电介质层以及使用导电性浆料而形成的内部电极层。该内部电极层可以通过使印刷了导电性浆料的膜干燥而得到干燥膜后，对该干燥膜进行烧制而得到。
作为在印刷速度为35m/min、膜厚为0.50μm以上2μm以下的条件下对导电性浆料进行凹版印刷而得到的干燥膜，应用截止值(λc＝0.25mm)的情况下的波纹度曲线要素的平均高度(Wc)优选为0.5μm以下，更优选为0.4μm以下，也可以为0.35μm以下。在干燥膜的波纹度曲线要素的平均高度(Wc)为上述范围的情况下，能够以较高的生产性得到可靠性较高的叠层陶瓷电容器。
另外，作为在印刷速度为30m/min、膜厚为0.50μm以上2μm以下的条件下对导电性浆料进行凹版印刷而得到的干燥膜，应用截止值(λc＝0.08mm)的情况下的波纹度曲线要素的平均高度(Wc)优选为0.50μm以下，更优选为0.4μm以下，更优选为0.35μm以下。
此外，波纹度曲线要素的平均高度(Wc)能够依据JISB0601：2013来进行测定。波纹度曲线要素的平均高度(Wc)表示基准长度中的波纹度曲线要素(轮廓曲线要素)的高度(Zti)的平均值。轮廓曲线要素是将相邻的峰和谷作为一组的要素，轮廓曲线要素的高度与相邻的峰和谷的高度差相当。此外，构成轮廓要素的峰(谷)具有最低高度和最低长度的规定，将高度(深度)为最大高度的10％以下、或者长度为计算区间的长度的1％以下的视为噪声，作为前后连续的谷(峰)的一部分。
[电子部件]
以下，参照附图对本发明的电子部件等的实施方式进行说明。在附图中，有时会适当地以示意性的方式来进行表示、变更比例尺来进行表示。另外，适当地参照图1A、图1B等所示的XYZ正交坐标系对部件的位置、方向等进行说明。在该XYZ正交坐标系中，X方向以及Y方向为水平方向，Z方向为铅垂方向(上下方向)。
图1A以及图1B是表示作为实施方式所涉及的电子部件的一个例子的叠层陶瓷电容器1的图。叠层陶瓷电容器1具备电介质层12以及内部电极层11交替地层叠而成的陶瓷叠层体10和外部电极20。
以下，对使用了上述导电性浆料的叠层陶瓷电容器的制造方法进行说明。首先，在陶瓷生片上印刷导电性浆料并进行干燥而形成干燥膜，通过压接对在上表面具有该干燥膜的多个陶瓷生片进行层叠而得到叠层体之后，对叠层体进行烧制而使其一体化，由此制作内部电极层11和电介质层12交替层叠而成的陶瓷叠层体10。之后，通过在陶瓷叠层体10的两端部形成一对外部电极而制造叠层陶瓷电容器1。以下，进行更详细的说明。
首先，准备作为未烧制的陶瓷片的陶瓷生片。作为该陶瓷生片，例如，可列举为将在钛酸钡等规定的陶瓷原料粉末中加入聚乙烯醇缩丁醛等有机粘合剂和萜品醇等溶剂而得到的电介质层用浆料在PET薄膜等的支承薄膜上涂布成片状并使其干燥去除溶剂而形成的陶瓷生片等。此外，对由陶瓷生片构成的电介质层的厚度没有特别限定，但从叠层陶瓷电容器的小型化的要求的观点出发，优选为0.05μm以上3μm以下。
接下来，准备多片通过在该陶瓷生片的一个面上使用凹版印刷法印刷涂布上述导电性浆料并进行干燥而在陶瓷生片的一个面上形成有干燥膜的片材。此外，从内部电极层11的薄层化的要求的观点出发，由导电性浆料形成的干燥膜的厚度优选为干燥后为1μm以下。
接下来，从支承薄膜上将陶瓷生片剥离，并且以陶瓷生片与形成于该陶瓷生片的一个面上的干燥膜交替地配置的方式进行层叠之后，通过加热、加压处理而得到叠层体。此外，还可以设为在叠层体的两面进一步配置未涂布导电性浆料的保护用的陶瓷生片的构成。
接下来，将叠层体切断为规定尺寸而形成生芯片之后，对生芯片实施脱粘合剂处理，并在还原气氛下进行烧制，由此制造叠层陶瓷烧制体(陶瓷叠层体10)。此外，脱粘合剂处理中的气氛优选为大气或N2气体气氛。进行脱粘合剂处理时的温度例如为200℃以上400℃以下。另外，进行脱粘合剂处理时的上述温度的保持时间优选为0.5小时以上24小时以下。另外，为了抑制在内部电极层中使用的金属的氧化而在还原气氛下进行烧制，另外，进行叠层体的烧制时的温度例如为1000℃以上1350℃以下，进行烧制时的温度的保持时间例如为0.5小时以上8小时以下。
通过进行生芯片的烧制，将陶瓷生片中的有机粘合剂完全去除，并且对陶瓷原料粉末进行烧制而形成陶瓷制的电介质层12。另外，去除干燥膜中的有机载体，并且使以镍粉末或镍作为主成分的合金粉末烧结或熔融而一体化，从而形成内部电极层11，进而形成电介质层12与内部电极层11多片交替地层叠而成的叠层陶瓷烧制体。此外，从将氧带入电介质层的内部而提高可靠性、且抑制内部电极的再氧化的观点出发，可以对烧制后的叠层陶瓷烧制体实施退火处理。
然后，通过对所制作的叠层陶瓷烧制体设置一对外部电极20，来制造叠层陶瓷电容器1。例如，外部电极20具备外部电极层21以及电镀层22。外部电极层21与内部电极层11电连接。此外，作为外部电极20的材料，例如可以优选地使用铜、镍或它们的合金。此外，电子部件还可以使用除了叠层陶瓷电容器以外的电子部件。
【实施例】
以下，基于实施例和比较例对本发明进行详细说明，但本发明并不受实施例的任何限定。
[评价方法]
(导电性浆料的粘度)
使用流变仪(株式会社Anton Paar Japan制造：流变仪MCR302)对导电性浆料的制造后的粘度进行测定。粘度使用利用锥角为1°、直径为25mm的锥板并在剪切速率(剪切速度)为100sec-1以及10000sec-1的条件下进行测定的情况下的值。
(干燥膜的波纹度的评价)
(1)实施例1A、比较例1A通过以下方法进行波纹度的评价。
通过小型凹版印刷机(仓敷纺织株式会社制造，GP-10TYPEII)，将导电性浆料以印刷速度为35m/min、导电性粉末(Ni粉末)为0.7mg/cm2的比例的涂布量印刷在电介质片上之后，以80℃、4分钟的箱型干燥器使其干燥，取出，得到评价用的干燥膜(宽2.5mm×长5mm)。干燥膜的膜厚为0.50μm以上2μm以下。
使用激光显微镜(KEYENCE公司制造的VK-100，测定物镜×20，测定长度：2000μm)，以应用了截止值(λc＝0.25mm)的情况下的波纹度曲线要素的平均高度(Wc)对干燥膜表面的波纹度进行评价。此外，波纹度曲线要素的平均高度(Wc)使用进行了多次评价的平均值。
(2)实施例1A以及比较例1A以外的其他实施例以及比较例通过以下方法进行波纹度的评价。
通过小型凹版印刷机(仓敷纺织株式会社制造，GP-10TYPEII)，将导电性浆料以印刷速度为30m/min、导电性粉末(Ni粉末)为0.7mg/cm2的比例的涂布量印刷在电介质片上之后，以80℃、4分钟的箱型干燥器使其干燥，取出，得到评价用的干燥膜(宽2.5mm×长5mm)。干燥膜的膜厚为0.50μm以上2μm以下。
使用激光显微镜(KEYENCE公司制造的VK-100，测定物镜×20，测定长度：2000μm)，以应用了截止值(λc＝0.08mm)的情况下的波纹度曲线要素的平均高度(Wc)对干燥膜表面的波纹度进行评价。此外，波纹度曲线要素的平均高度(Wc)使用进行了多次评价的平均值。
[使用材料]
(导电性粉末)
作为导电性粉末，使用Ni粉末(SEM平均粒径为0.2μm)。
(陶瓷粉末)
作为陶瓷粉末，使用钛酸钡(BaTiO3；SEM平均粒径为0.10μm)。
(粘合剂树脂)
作为粘合剂树脂，使用聚乙烯醇缩丁醛树脂、乙基纤维素。
(添加剂)
作为添加剂，使用二羧酸。
(分散剂)
作为分散剂，使用酸系分散剂以及碱系分散剂。另外，作为酸系分散剂，使用由梳型羧酸和磷酸系分散剂构成的混合酸系分散剂，另外，作为碱系分散剂，使用油胺。
(有机溶剂)
作为有机溶剂，使用二氢萜品醇(DHT)、丙二醇单丁醚(PNB)、矿油精(MA)、乙酸异冰片酯(IBA)、甲基异丁基酮(MIBK)、以及二异丁基酮(DIBK)、丙二醇单甲醚乙酸酯(PMA)、二丙二醇甲醚乙酸酯(DPMA)、二乙二醇单甲醚(DEGME)。
[实施例1A]
添加导电性粉末50质量％、陶瓷粉末12.5质量％、分散剂0.7质量％(酸系分散剂0.4质量％、碱系分散剂0.3质量％)、二羧酸0.3质量％、粘合剂树脂2.5质量％(聚乙烯醇缩丁醛树脂∶乙基纤维素＝1∶2(质量比))以及作为余量的有机溶剂(MA13.6质量％，余量为DHT)，以整体为100质量％的方式进行配合，将这些材料混合来制作导电性浆料。将导电性浆料的添加剂等的含量以及波纹度的平均高度的评价结果Wc示于表1。
[比较例1A]
除了使用PNB代替DHT以外，按照与实施例1同样的方式制作导电性浆料，并进行评价。将导电性浆料的添加剂等的含量以及波纹度的平均高度的评价结果Wc示于表1。
Figure BDA0003666683960000181
(评价结果1)
实施例1A的导电性浆料与不使用萜烯系的有机溶剂的比较例1A的导电性浆料相比，干燥膜中的波纹度曲线要素的平均高度(Wc)(截止值：λc＝0.25mm)较小。
另外，在表1所示的全部实施例以及比较例的导电性浆料中，确认在剪切速率为100sec-1时的粘度为3Pa·S以下，在剪切速率为10000sec-1时的粘度为1Pa·S以下，具有适于凹版印刷的粘度。
[实施例1B]
添加导电性粉末50质量％、陶瓷粉末12.5质量％、分散剂0.5质量％(酸系分散剂0.3质量％、碱系分散剂0.2质量％)、二羧酸0.2质量％、粘合剂树脂2.5质量％(聚乙烯醇缩丁醛树脂∶乙基纤维素＝1∶2(质量比))以及作为余量的有机溶剂(MA13.7质量％，余量为DHT)，以整体为100质量％的方式进行配合，将这些材料混合来制作导电性浆料。将导电性浆料的添加剂等的含量以及波纹度的平均高度的评价结果Wc示于表2。
[实施例1C]
除了作为有机溶剂而添加DHTA4.1质量％、MA12.0质量％、作为余量的DHT以外，按照与实施例1B同样的方式制作导电性浆料，并进行评价。将导电性浆料的添加剂等的含量以及波纹度的平均高度的评价结果Wc示于表2。
[实施例1D]
除了不添加二羧酸、且作为有机溶剂而添加MA13.8质量％、作为余量的DHT以外，按照与实施例1B同样的方式制作导电性浆料，并进行评价。将导电性浆料的添加剂等的含量以及波纹度的平均高度的评价结果Wc示于表2。
[比较例1B]
除了使用PNB代替DHT以外，按照与实施例1B同样的方式制作导电性浆料，并进行评价。将导电性浆料的添加剂等的含量以及波纹度的平均高度的评价结果Wc示于表2。
Figure BDA0003666683960000201
(评价结果2)
实施例1B、实施例1C、实施例1D的导电性浆料与不使用第一有机溶剂(萜烯系的有机溶剂)的比较例1B的导电性浆料相比，干燥膜中的波纹度曲线要素的平均高度(Wc)(截止值：λc＝0.08mm)较小。
另外，使用DHT以及DHTA作为第一有机溶剂的实施例1C的导电性浆料，与使用DHT作为第一有机溶剂的实施例1B的导电性浆料相比，干燥膜中的波纹度曲线要素的平均高度(Wc)(截止值：λc＝0.08mm)变得更小。
另外，不添加二羧酸、且在有机溶剂中仅使用了第一有机溶剂和第三有机溶剂的组合的实施例1D的导电性浆料能够得到与添加有二羧酸且其他组成接近的实施例1B的导电性浆料大致相同程度的Wc值。
另外，在表2所示的全部实施例以及比较例的导电性浆料中，确认在剪切速率为100sec-1时的粘度为3Pa·S以下，在剪切速率为10000sec-1时的粘度为1Pa·S以下，具有适于凹版印刷的粘度。
[实施例2B～7B、5C、8B～10B]
对含有第一有机溶剂和第二有机溶剂作为有机溶剂的试样进行评价。即，如表3所示，在实施例2B～实施例7B中，作为有机溶剂而添加MIBK4.1质量％、MA12.0质量％以及作为余量的DHT(实施例2B)、DIBK4.1质量％、MA12.0质量％以及作为余量的DHT(实施例3B)、DIBK5.1质量％、MA10.3质量％以及作为余量的DHT(实施例4B)、IBA4.1质量％、MA12.0质量％以及作为余量的DHT(实施例5B)、IBA8.1质量％、MA10.3质量％以及作为余量的DHT(实施例6B)、以及IBA8.6质量％、DIBK12.0质量％以及作为余量的GHT(实施例7B)，除此以外，按照与实施例1B同样的方式制作导电性浆料，并进行评价。
另外，如表3所示，在实施例5C中，不添加二羧酸、且作为有机溶剂而添加IBA4.2质量％、MA12.0质量％以及作为余量的DHT，除此以外，按照与实施例1B同样的方式制作导电性浆料，并进行评价。将所制作的导电性浆料中的有机溶剂的含量以及波纹度的平均高度的评价结果Wc示于表3。
除了使用PMA(实施例8B)、DPMA(实施例9B)、DEGME(实施例10B)代替MIBK以外，按照与实施例2B同样的方式制作导电性浆料，并进行评价。将所制作的导电性浆料中的添加剂等的含量以及波纹度的平均高度的评价结果Wc示于表3。
另外，为了参考，将上述实施例1B以及比较例1B的有机溶剂的含量以及波纹度的平均高度的评价结果Wc也一并示于表3。
Figure BDA0003666683960000231
(评价结果3)
实施例2B～实施例10B、实施例5D的导电性浆料与不使用第一有机溶剂(萜烯系的有机溶剂)的比较例1B的导电性浆料相比，干燥膜中的波纹度曲线要素的平均高度(Wc)(截止值：λc＝0.08mm)较小。
另外，作为有机溶剂，除了第一有机溶剂之外还含有第二有机溶剂(MIBK、DIBK、IBA)的实施例2B～实施例7B的导电性浆料，与除了第一有机溶剂之外还含有表3所示的其他有机溶剂的实施例8B～实施例10B相比，干燥膜中的波纹度曲线要素的平均高度(Wc)(截止值：λc＝0.08mm)变得更小。
另外，未添加二羧酸的实施例5D的导电性浆料能够得到与添加有二羧酸且其他组成接近的实施例5B的导电性浆料大致相同程度的Wc值。
另外，即使是不添加第三有机溶剂但含有第一有机溶剂以及第二有机溶剂的实施例7B的导电性浆料，也能够得到与除了第一有机溶剂以及第二有机溶剂之外还含有第三有机溶剂的实施例相同程度的Wc值。此外，在实施例7B中，为了对浆料粘度进行调整，含有比其他实施例更多(与第一有机溶剂的含量相同程度)的作为第二有机溶剂的DIBK。
另外，在表3所示的全部实施例以及比较例的导电性浆料中，确认在剪切速率为100sec-1时的粘度为3Pa·S以下，在剪切速率为10000sec-1时的粘度为1Pa·S以下，具有适于凹版印刷的粘度。
[HSP距离与干燥膜的波纹度曲线要素的平均高度(Wc)之间的关系]
以下的表4是表示在实施例1B～实施例6B、实施例8B～实施例10B以及比较例1B的评价用导电性浆料中，第一有机溶剂、第四有机溶剂、除此以外的有机溶剂、或者它们的混合有机溶剂与第三有机溶剂之间的HSP距离(相溶性)同制作干燥膜时的波纹度的平均高度(Wc)之间的关系的表。另外，图2是表示以下的表4所示的实施例、比较例中的相对于第三有机溶剂的HSP距离同波纹度的平均高度(Wc)之间的关系的图。
Figure BDA0003666683960000251
(评价结果4)
如表4以及图2所示，明确可知，在第一有机溶剂、第三有机溶剂的基础上，作为第四有机溶剂还含有以下有机溶剂，即根据第一有机溶剂以及第四有机溶剂各自的HSP值以及含有体积比例计算出的混合溶液相对于第三有机溶剂的HSP距离与第一有机溶剂相对于第三有机溶剂的HSP距离相同的溶剂或该混合溶液相对于第三有机溶剂的HSP距离比第一有机溶剂相对于第三有机溶剂的HSP距离短的有机溶剂，在此情况下，存在波纹度的平均高度(Wc)根据相对于第三有机溶剂的HSP距离而相应地变小的倾向。
产业上的可利用性
在将本发明的导电性浆料用于叠层陶瓷电容器的内部电极的形成的情况下，能够以较高的生产性得到可靠性较高的叠层陶瓷电容器。因而，本发明的导电性浆料能够特别适宜地用作作为移动电话、数字设备等日益小型化的电子设备的芯片部件的叠层陶瓷电容器的内部电极用的原料，能够适宜地用作凹版印刷用的导电性浆料。
此外，本发明的技术范围并不限定于在上述实施方式等中说明的方式。有时将在上述实施方式等中说明的一个以上要件省略。另外，在上述实施方式等中说明的要件可以适当组合。另外，只要在法律所允许的范围内，则援引在日本专利申请的日本特愿2019-215974以及在上述实施方式等中引用的全部文献的公开内容并作为正文的记载的一部分。
附图标记说明
1 叠层陶瓷电容器
10 陶瓷叠层体
11 内部电极层
12 电介质层
20 外部电极
21 外部电极层
22 电镀层

Claims (20)

1.一种凹版印刷用导电性浆料，其含有导电性粉末、陶瓷粉末、分散剂、粘合剂树脂以及有机溶剂，其特征在于，
所述有机溶剂含有第一有机溶剂，
所述第一有机溶剂为选自由萜品醇、二氢萜品醇以及二氢萜品醇乙酸酯组成的群组中的至少一种的萜系溶剂。
2.根据权利要求1所述的凹版印刷用导电性浆料，其特征在于，所述凹版印刷用导电性浆料还含有相对于导电性浆料整体为0.05质量％以上且小于3.0质量％的二羧酸。
3.根据权利要求1或2所述的凹版印刷用导电性浆料，其特征在于，所述凹版印刷用导电性浆料含有相对于导电性浆料整体为10质量％以上60质量％以下的所述第一有机溶剂。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的凹版印刷用导电性浆料，其特征在于，所述凹版印刷用导电性浆料含有相对于导电性浆料整体为0.01质量％以上3.0质量％以下的所述分散剂。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的凹版印刷用导电性浆料，其特征在于，所述分散剂含有酸系分散剂。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的凹版印刷用导电性浆料，其特征在于，
所述有机溶剂还含有第二有机溶剂，
所述第二有机溶剂为选自由乙酸异冰片酯、甲基异丁基酮以及二异丁基酮组成的群组中的至少一种。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的凹版印刷用导电性浆料，其特征在于，
所述有机溶剂还含有第三有机溶剂，
所述第三有机溶剂是石油系烃溶剂。
8.根据权利要求1～5中任一项所述的凹版印刷用导电性浆料，其特征在于，
所述有机溶剂还含有第三有机溶剂和第四有机溶剂，
所述第三有机溶剂是石油系烃溶剂，
所述第四有机溶剂为选自由如下溶剂组成的群组中的至少一种：根据所述第一有机溶剂以及所述第四有机溶剂各自的HSP值以及含有体积比例计算出的混合溶液的HSP值与所述第三有机溶剂的HSP值之间的HSP距离同所述第一有机溶剂的HSP值与所述第三有机溶剂的HSP值之间的HSP距离相同的溶剂以及该混合溶液的HSP值与所述第三有机溶剂的HSP值之间的HSP距离比所述第一有机溶剂的HSP值与所述第三有机溶剂的HSP值之间的HSP距离短的溶剂。
9.根据权利要求8所述的凹版印刷用导电性浆料，其特征在于，所述第四有机溶剂为选自由乙酸酯系溶剂、酮系溶剂以及脂环式烃系溶剂组成的群组中的至少一种。
10.根据权利要求8或9所述的凹版印刷用导电性浆料，其特征在于，所述第四有机溶剂为选自由乙酸异冰片酯、甲基异丁基酮、二异丁基酮组成的群组中的至少一种。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的凹版印刷用导电性浆料，其特征在于，所述导电性粉末含有选自由Ni、Pd、Pt、Au、Ag、Cu以及它们的合金组成的群组中的至少一种金属粉末。
12.根据权利要求1～11中任一项所述的凹版印刷用导电性浆料，其特征在于，所述导电性粉末的平均粒径为0.05μm以上1.0μm以下。
13.根据权利要求1～12中任一项所述的凹版印刷用导电性浆料，其特征在于，所述陶瓷粉末含有钛酸钡。
14.根据权利要求1～13中任一项所述的凹版印刷用导电性浆料，其特征在于，所述陶瓷粉末的平均粒径为0.01μm以上0.5μm以下。
15.根据权利要求1～14中任一项所述的凹版印刷用导电性浆料，其特征在于，所述凹版印刷用导电性浆料含有相对于导电性浆料整体为1质量％以上20质量％以下的所述陶瓷粉末。
16.根据权利要求1～15中任一项所述的凹版印刷用导电性浆料，其特征在于，所述粘合剂树脂含有纤维素系树脂。
17.根据权利要求1～16中任一项所述的凹版印刷用导电性浆料，其特征在于，所述凹版印刷用导电性浆料在剪切速率为100sec-1时的粘度为3Pa·S以下，在剪切速率为10000sec-1时的粘度为1Pa·S以下。
18.根据权利要求1～17中任一项所述的凹版印刷用导电性浆料，其特征在于，在印刷速度为30m/min、膜厚为0.50μm以上2μm以下的条件下对所述导电性浆料进行凹版印刷而得到的干燥膜的波纹度曲线要素的平均高度(Wc)为0.5μm以下。
19.一种电子部件，其特征在于，所述电子部件是使用权利要求1～18中任一项所述的导电性浆料而形成的电子部件。
20.一种叠层陶瓷电容器，其特征在于，所述叠层陶瓷电容器至少具有将电介质层和内部电极层进行层叠而成的叠层体，
所述内部电极层使用权利要求1～19中任一项所述的导电性浆料而形成。
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