KR20220106108A - 그라비어 인쇄용 도전성 페이스트, 전자 부품, 및 적층 세라믹 콘덴서 - Google Patents

그라비어 인쇄용 도전성 페이스트, 전자 부품, 및 적층 세라믹 콘덴서 Download PDF

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스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤
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Abstract

건조막의 표면의 기복을 저감할 수 있는, 그라비어 인쇄용 도전성 페이스트를 제공한다. 도전성 분말, 세라믹 분말, 분산제, 바인더 수지 및 유기 용제를 포함하는 그라비어 인쇄용 도전성 페이스트로서, 유기 용제는, 제 1 유기 용제를 포함하고, 제 1 유기 용제는, 터피네올, 디하이드로터피네올, 및, 디하이드로터피닐아세테이트로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 테르펜계 용제인, 그라비어 인쇄용 도전성 페이스트.

Description

그라비어 인쇄용 도전성 페이스트, 전자 부품, 및 적층 세라믹 콘덴서
본 발명은, 그라비어 인쇄용 도전성 페이스트, 전자 부품, 및 적층 세라믹 콘덴서에 관한 것이다.
휴대 전화나 디지털 기기 등의 전자 기기의 소형화 및 고성능화에 수반하여, 적층 세라믹 콘덴서 등을 포함하는 전자 부품에 대해서도 소형화 및 고용량화가 요망되고 있다. 적층 세라믹 콘덴서는, 복수의 유전체층과 복수의 내부 전극층이 교대로 적층한 구조를 갖고, 이들 유전체층 및 내부 전극층을 박막화함으로써, 소형화 및 고용량화를 도모할 수 있다.
적층 세라믹 콘덴서는, 예를 들어, 다음과 같이 제조된다. 먼저, 티탄산바륨 (BaTiO3) 등의 유전체 분말 및 바인더 수지를 함유하는 세라믹 그린 시트의 표면 상에, 내부 전극용의 도전성 페이스트를, 소정의 전극 패턴으로 인쇄하고, 건조시켜, 건조막을 형성한다. 이어서, 건조막과 세라믹 그린 시트를, 교대로 겹치도록 적층하여 적층체를 얻는다. 다음으로, 이 적층체를 가열 압착하여 일체화하고, 압착체를 형성한다. 이 압착체를 절단하고, 산화성 분위기 또는 불활성 분위기중에서 탈 유기 바인더 처리를 실시한 후, 소성을 실시하고, 소성 칩을 얻는다. 이어서, 소성 칩의 양단부에 외부 전극용 페이스트를 도포하고, 소성 후, 외부 전극 표면에 니켈 도금 등을 실시하여, 적층 세라믹 콘덴서가 얻어진다.
도전성 페이스트를 유전체 그린 시트에 인쇄할 때에 이용되는 인쇄법으로는, 종래, 스크린 인쇄법이 일반적으로 이용되어 왔지만, 전자 디바이스의 소형화, 박막화나 생산성 향상의 요구로, 보다 미세한 전극 패턴을 생산성 높게 인쇄하는 것이 요망되고 있다.
도전성 페이스트의 인쇄법의 하나로서, 제판에 형성된 오목부에 도전성 페이스트를 충전하고, 이것을 피인쇄면에 대고 누름으로써 그 제판으로부터 도전성 페이스트를 전사하는 연속 인쇄법인 그라비어 인쇄법이 제안되어 있다. 그라비어 인쇄법은 인쇄 속도가 빠르고, 생산성이 우수하다. 그라비어 인쇄법을 사용하는 경우, 도전성 페이스트 중의 바인더 수지, 분산제, 용제 등을 적절히 선택하여, 점도 등의 특성을 그라비어 인쇄에 적합한 범위로 조정할 필요가 있다.
예를 들어, 특허문헌 1 에서는, 복수의 세라믹층 및 상기 세라믹층 사이의 특정한 계면을 따라 연장되는 내부 도체막을 구비하는 적층 세라믹 전자 부품에 있어서의 상기 내부 도체막을 그라비어 인쇄에 의해 형성하기 위해서 사용되는 도전성 페이스트로서, 금속 분말을 포함하는 30 ∼ 70 중량％ 의 고형 성분과, 1 ∼ 10 중량％ 의 에톡시기 함유율이 49.6 ％ 이상인 에틸셀룰로오스 수지 성분과, 0.05 ∼ 5 중량％ 의 분산제와, 잔부로서의 용제 성분을 포함하고, 전단 속도 0.1 (s-1) 에서의 점도 η0.1 이 1 Pa·s 이상이며, 또한 전단 속도 0.02 (s-1) 에서의 점도 η 0.02 가 특정한 식으로 나타내는 조건을 만족하는, 틱소트로피 유체인, 도전성 페이스트가 기재되어 있다.
또, 특허문헌 2 에서는, 상기 특허문헌 1 과 마찬가지로 그라비어 인쇄에 의해 형성하기 위해서 사용되는 도전성 페이스트로서, 금속 분말을 포함하는 30 ∼ 70 중량％ 의 고형 성분과, 1 ∼ 10 중량％ 의 수지 성분과, 0.05 ∼ 5 중량％ 의 분산제와, 잔부로서의 용제 성분을 포함하고, 전단 속도 0.1 (s-1) 에서의 점도가 1 Pa·s 이상인 틱소트로피 유체로서, 전단 속도 0.1 (s-1) 에서의 점도를 기준으로 했을 때에, 전단 속도 10 (s-1) 에서의 점도 변화율이 50 ％ 이상인, 도전성 페이스트가 기재되어 있다.
상기 특허문헌 1, 2 에 의하면, 이들 도전성 페이스트는, 전단 속도 0.1 (s-1) 에서의 점도가 1 Pa·s 이상인 틱소트로피 유체이며, 그라비어 인쇄에 있어서 고속에서의 안정된 연속 인쇄성이 얻어지고, 양호한 생산 효율을 갖고, 적층 세라믹 콘덴서와 같은 적층 세라믹 전자 부품을 제조할 수 있다고 되어 있다.
또, 특허문헌 3 에는, 도전성 분말 (A), 유기 수지 (B), 및 유기 용제 (C), 첨가제 (D), 및 유전체 분말 (E) 를 포함하는 적층 세라믹 콘덴서 내부 전극용 도전성 페이스트로서, 유기 수지 (B) 는, 중합도가 10000 이상 50000 이하인 폴리비닐부티랄과, 중량 평균 분자량이 10000 이상 100000 이하인 에틸셀룰로오스로 이루어지고, 유기 용제 (C) 는, 프로필렌글리콜모노부틸에테르, 혹은 프로필렌글리콜모노부틸에테르와 프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트의 혼합 용제, 또는 프로필렌글리콜모노부틸에테르와 미네랄 스피릿의 혼합 용제 중 어느 것으로 이루어지고, 첨가제 (D) 는, 분리 억제제와 분산제로 이루어지고, 그 분리 억제제로서 폴리카르복실산 폴리머 혹은 폴리카르복실산의 염을 포함하는 조성물로 이루어지는 그라비어 인쇄용 도전성 페이스트가 기재되어 있다. 특허문헌 3 에 의하면, 이 도전성 페이스트는, 그라비어 인쇄에 적합한 점도를 갖고, 페이스트의 균일성·안정성이 향상되고, 또한, 건조성이 좋다고 되어 있다.
일본 공개특허공보 2003-187638호 일본 공개특허공보 2003-242835호 일본 공개특허공보 2012-174797호
그라비어 인쇄용의 도전성 페이스트에서는, 저점도인 것이 요구된다. 그러나, 저점도의 도전성 페이스트에서는, 스크린 인쇄용 등의 고점도의 도전성 페이스트와 비교하여, 건조막을 형성했을 때에 막표면의 기복이 커지기 쉽다. 이와 같은 도전성 페이스트를 사용하여 적층 세라믹 콘덴서의 내부 전극층을 형성했을 경우, 얻어지는 내부 전극층의 막두께가 편차을 일으켜, 적층 세라믹 콘덴서의 신뢰성이 저하된다.
본 발명은, 이와 같은 상황을 감안하여, 건조막의 표면의 기복이 작은 그라비어 인쇄용의 도전성 페이스트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 제 1 양태에서는, 도전성 분말, 세라믹 분말, 분산제, 바인더 수지 및 유기 용제를 포함하는 그라비어 인쇄용의 도전성 페이스트로서, 유기 용제는, 제 1 유기 용제를 포함하고, 제 1 유기 용제는, 터피네올, 디하이드로터피네올, 및, 디하이드로터피닐아세테이트로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 테르펜계 용제인, 그라비어 인쇄용 도전성 페이스트가 제공된다.
또, 도전성 페이스트는, 추가로 디카르복실산을, 도전성 페이스트 전체에 대해 0.05 질량％ 이상 3.0 질량％ 미만 포함하는 것이 바람직하다. 또, 제 1 유기 용제는, 도전성 페이스트 전체에 대해 10 질량％ 이상 60 질량％ 이하 포함되는 것이 바람직하다. 또, 분산제는, 도전성 페이스트 전체에 대해 0.01 질량％ 이상 3.0 질량％ 이하 포함되는 것이 바람직하다. 또, 분산제는, 산계 분산제를 포함하는 것이 바람직하다.
또, 유기 용제는, 추가로 제 2 유기 용제를 포함하고, 제 2 유기 용제는, 이소보르닐아세테이트, 메틸이소부틸케톤, 및, 디이소부틸케톤으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이어도 된다. 또, 유기 용제는, 추가로 제 3 유기 용제를 포함하고, 제 3 유기 용제는, 석유계 탄화수소 용제여도 된다.
또, 유기 용제는, 추가로 제 3 유기 용제와 제 4 유기 용제를 포함하고, 제 3 유기 용제는, 석유계 탄화수소 용제이며, 제 4 유기 용제는, 제 1 유기 용제 및 제 4 유기 용제의 각각의 HSP 치 및 함유 체적 비율로부터 산출되는 혼합 용액의 HSP 치와, 제 3 유기 용제의 HSP 치와의 HSP 거리가, 제 1 유기 용제의 HSP 치와, 제 3 유기 용제의 HSP 치와의 HSP 거리와 동일하거나, 그보다 짧아지는 용제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이어도 된다. 또, 제 4 유기 용제는, 아세테이트계 용제, 케톤계 용제, 및, 지환식 탄화수소계 용제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 것이 바람직하다. 또, 제 4 유기 용제는, 이소보르닐아세테이트, 메틸이소부틸케톤, 및, 디이소부틸케톤으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 것이 바람직하다.
또, 도전성 분말은, Ni, Pd, Pt, Au, Ag, Cu 및 이들의 합금으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 금속 분말을 포함하는 것이 바람직하다. 또, 도전성 분말은, 평균 입경이 0.05 ㎛ 이상 1.0 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 또, 세라믹 분말은, 티탄산바륨을 포함하는 것이 바람직하다. 세라믹 분말은, 평균 입경이 0.01 ㎛ 이상 0.5 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 또, 세라믹 분말은, 도전성 페이스트 전체에 대해 1 질량％ 이상 20 질량％ 이하 포함되는 것이 바람직하다. 또, 바인더 수지가, 셀룰로오스계 수지를 포함하는 것이 바람직하다. 또, 도전성 페이스트는, 전단 속도 100 sec-1 에서의 점도가 3 Pa·S 이하이며, 전단 속도 10000 sec-1 에서의 점도가 1 Pa·S 이하인 것이 바람직하다. 또, 도전성 페이스트를 그라비어 인쇄하여 얻어지는 건조막의 기복 곡선 요소의 평균 높이 (Wc) 가 0.5 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.
본 발명의 제 2 양태에서는, 상기 도전성 페이스트를 사용하여 형성된 전자 부품이 제공된다.
본 발명의 제 3 양태에서는, 유전체층과 내부 전극층을 적층한 적층체를 적어도 갖고, 내부 전극층은, 상기 그라비어 인쇄용 도전성 페이스트를 사용하여 형성된 적층 세라믹 콘덴서가 제공된다.
본 발명의 도전성 페이스트는, 그라비어 인쇄하여 건조막을 형성했을 경우에도, 건조막의 표면의 기복을 작게 할 수 있다. 또, 본 발명의 도전성 페이스트를 사용하여 형성되는 내부 전극층은, 박막화한 전극을 형성할 때에도, 신뢰성이 높은 적층 세라믹 콘덴서를 생산성 높게 제조할 수 있다.
도 1 은, 실시형태에 관련된 적층 세라믹 콘덴서를 나타내는 사시도 및 단면도이다.
도 2 는, 실시예 및 비교예에서 사용한 유기 용제의 HSP 거리와 건조막의 기복 곡선 요소의 평균 높이 (Wc) 의 관계를 나타내는 도면이다.
[도전성 페이스트]
본 실시형태의 도전성 페이스트는, 도전성 분말, 세라믹 분말, 분산제, 바인더 수지 및 유기 용제를 포함한다. 이하, 각 성분에 대해 상세하게 설명한다.
(도전성 분말)
도전성 분말로는, 특별히 한정되지 않고, 금속 분말을 사용할 수 있고, 예를 들어, Ni, Pd, Pt, Au, Ag, Cu, 및 이들의 합금으로부터 선택되는 1 종 이상의 분말을 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 도전성, 내식성 및 비용의 관점에서, Ni, 또는 그 합금의 분말 (이하,「Ni 분말」이라고 칭하는 경우가 있다) 이 바람직하다. Ni 합금으로는, 예를 들어, Mn, Cr, Co, Al, Fe, Cu, Zn, Ag, Au, Pt 및 Pd 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종 이상의 원소와 Ni 의 합금을 사용할 수 있다. Ni 합금에 있어서의 Ni 의 함유량은, 예를 들어, 50 질량％ 이상, 바람직하게는 80 질량％ 이상이다. 또, Ni 분말은, 탈바인더 처리 시, 바인더 수지의 부분적인 열분해에 의한 급격한 가스 발생을 억제하기 위해서, 수백 ppm 정도의 원소 S 를 포함해도 된다.
도전성 분말의 평균 입경은, 바람직하게는 0.05 ㎛ 이상 1.0 ㎛ 이하이며, 보다 바람직하게는 0.1 ㎛ 이상 0.5 ㎛ 이하이다. 도전성 분말의 평균 입경이 상기 범위인 경우, 박막화한 적층 세라믹 콘덴서 (적층 세라믹 부품) 의 내부 전극용 페이스트로서 바람직하게 사용할 수 있고, 예를 들어, 건조막의 평활성 및 건조막 밀도가 향상된다. 평균 입경은, 주사형 전자 현미경 (SEM) 에 의한 관찰로부터 구해지는 값이며, SEM 으로 배율 10,000 배로 관찰한 화상으로부터, 복수의 입자 하나 하나의 입경을 측정하여, 얻어지는 평균치 (SEM 평균 입경) 이다.
도전성 분말의 함유량은, 도전성 페이스트 전체에 대해, 바람직하게는 30 질량％ 이상 70 질량％ 미만이며, 보다 바람직하게는 40 질량％ 이상 60 질량％ 이하이다. 도전성 분말의 함유량이 상기 범위인 경우, 도전성 및 분산성이 우수하다.
(세라믹 분말)
세라믹 분말로는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 적층 세라믹 콘덴서의 내부 전극용 페이스트인 경우, 적용하는 적층 세라믹 콘덴서의 종류에 따라 적절히, 공지된 세라믹 분말이 선택된다. 세라믹 분말로는, 예를 들어, Ba 및 Ti 를 포함하는 페로브스카이트형 산화물을 사용할 수 있고 바람직하게는 티탄산바륨 (BaTiO3) 을 포함한다.
세라믹 분말로는, 티탄산바륨을 주성분으로 하고, 산화물을 부성분으로서 포함하는 세라믹 분말을 사용해도 된다. 산화물로는, Mn, Cr, Si, Ca, Ba, Mg, V, W, Ta, Nb 및 1 종류 이상의 희토류 원소의 산화물을 들 수 있다. 또, 세라믹 분말로는, 예를 들어, 티탄산바륨 (BaTiO3) 의 Ba 원자나 Ti 원자를 다른 원자, 예를 들어, Sn, Pb, Zr 등으로 치환한 페로브스카이트형 산화물 강유전체의 세라믹 분말을 사용해도 된다.
내부 전극용의 도전성 페이스트로서 사용하는 경우, 세라믹 분말은, 적층 세라믹 콘덴서 (전자 부품) 의 그린 시트를 구성하는 유전체 세라믹 분말과 동일 조성의 분말을 사용해도 된다. 이로써, 소결 공정에 있어서의 유전체층과 내부 전극층의 계면에서의 수축의 미스매치에 의한 크랙 발생이 억제된다. 이와 같은 세라믹 분말로는, 상기 이외에, 예를 들어, ZnO, 페라이트, PZT, BaO, Al2O3, Bi2O3, R(희토류 원소)2O3, TiO2, Nd2O3 등의 산화물을 들 수 있다. 또한, 세라믹 분말은, 1 종류를 사용해도 되고, 2 종류 이상을 사용해도 된다.
세라믹 분말의 평균 입경은, 예를 들어, 0.01 ㎛ 이상 0.5 ㎛ 이하이며, 바람직하게는 0.01 ㎛ 이상 0.3 ㎛ 이하의 범위이다. 세라믹 분말의 평균 입경이 상기 범위임으로써, 내부 전극용 페이스트로서 사용한 경우, 충분히 가늘고 얇고 균일한 내부 전극을 형성할 수 있다. 평균 입경은, 주사형 전자 현미경 (SEM) 에 의한 관찰로부터 구해지는 값이며, SEM 으로 배율 50,000 배로 관찰한 영상으로부터, 복수의 입자 하나 하나의 입경을 측정하여, 얻어지는 평균치 (SEM 평균 입경) 이다.
세라믹 분말의 함유량은, 도전성 페이스트 전체에 대해, 바람직하게는 1 질량％ 이상 20 질량％ 이하이며, 보다 바람직하게는 3 질량％ 이상 15 질량％ 이하이다. 세라믹 분말의 함유량이 상기 범위인 경우, 분산성 및 소결성이 우수하다.
또, 세라믹 분말의 함유량은, 도전성 분말 100 질량부에 대해, 바람직하게는 1 질량부 이상 30 질량부 이하이며, 보다 바람직하게는 3 질량부 이상 30 질량부 이하이다.
(바인더 수지)
바인더 수지로는, 특별히 한정되지 않고, 공지된 수지를 사용할 수 있다. 바인더 수지로는, 예를 들어, 메틸셀룰로오스, 에틸셀룰로오스, 에틸하이드록시에틸셀룰로오스, 니트로셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지, 아크릴계 수지, 폴리비닐부티랄 등의 부티랄계 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 용제에 대한 용해성, 연소 분해성의 관점 등에서, 셀룰로오스계 수지를 포함하는 것이 바람직하고, 에틸셀룰로오스를 포함하는 것이 보다 바람직하다. 또, 내부 전극용 페이스트로서 사용하는 경우, 그린 시트와의 접착 강도를 향상시키는 관점에서, 부티랄계 수지를 포함하거나, 또는, 부티랄계 수지 단독으로 사용해도 된다. 바인더 수지가 아세탈계 수지를 포함하는 경우, 그라비어 인쇄에 적합한 점도로 용이하게 조정할 수 있고, 또한, 그린 시트와의 접착 강도를 보다 향상시킬 수 있다. 바인더 수지는, 예를 들어, 바인더 수지 전체에 대해, 아세탈계 수지를 20 질량％ 이상 포함해도 되고, 30 질량％ 이상 포함해도 된다.
바인더 수지의 중합도나 중량 평균 분자량은, 요구되는 도전성 페이스트의 점도에 따라, 상기 범위 내에서 적절히 조정할 수 있다.
바인더 수지의 함유량은, 도전성 페이스트 전체에 대해, 바람직하게는 0.5 질량％ 이상 10 질량％ 이하이며, 보다 바람직하게는 1 질량％ 이상 7 질량％ 이하이다. 바인더 수지의 함유량이 상기 범위인 경우, 도전성 및 분산성이 우수하다.
바인더 수지의 함유량은, 도전성 분말 100 질량부에 대해, 바람직하게는 1 질량부 이상 20 질량부 이하이며, 보다 바람직하게는 1 질량부 이상 14 질량부 이하이다.
(유기 용제)
본 실시형태에 관련된 도전성 페이스트는, 유기 용제를 포함한다. 유기 용제는, 제 1 유기 용제로서, 터피네올, 디하이드로터피네올, 및, 디하이드로터피닐아세테이트로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 테르펜계 용제를 포함하고, 바람직하게는, 디하이드로터피네올을 포함한다. 도전성 페이스트는, 상기 테르펜계 용제를 포함함으로써, 건조막을 형성했을 때의 막표면의 기복을 줄일 수 있다. 또한, 상기 테르펜계 용제는, 1 종류를 사용해도 되고, 2 종류 이상을 사용해도 된다.
테르펜계 용제 (제 1 유기 용제) 의 함유량은, 도전성 페이스트 전체량에 대해, 10 질량％ 이상 60 질량％ 이하여도 되고, 10 질량％ 이상 45 질량％ 이하가 바람직하고, 10 질량％ 이상 40 질량％ 이하가 바람직하고, 15 질량％ 이상 40 질량％ 이하가 보다 바람직하다. 제 1 유기 용제의 함유량이 상기 범위인 경우, 도전성 및 분산성이 우수하다.
또, 제 1 유기 용제로서 2 종류 이상을 포함하는 경우, 디하이드로터피네올, 및, 디하이드로터피닐아세테이트를 포함하는 것이 바람직하다. 디하이드로터피네올와 디하이드로터피닐아세테이트를 포함하는 경우, 건조막을 형성했을 때의 막표면의 기복을 보다 줄일 수 있고, 또한 하얀 들뜸의 발생도 억제할 수 있다. 또, 이 경우, 디하이드로터피네올의 함유량은, 도전성 페이스트 전체량에 대해, 10 질량％ 이상 60 질량％ 이하가 바람직하고, 10 질량％ 이상 45 질량％ 이하가 바람직하고, 15 질량％ 이상 40 질량％ 이하가 보다 바람직하다. 또, 디하이드로터피닐아세테이트의 함유량은, 도전성 페이스트 전체량에 대해, 3 질량％ 이상 20 질량％ 이하인 것이 바람직하다. 또, 디하이드로터피네올의 함유량은, 디하이드로터피닐아세테이트의 함유량보다 많아도 된다.
또한, 유기 용제로는, 제 1 유기 용제 이외의 유기 용제를 포함해도 된다. 제 1 유기 용제 이외의 유기 용제 (그 밖의 유기 용제) 로는, 특별히 한정되지 않고, 상기 바인더 수지를 용해할 수 있는 공지된 유기 용제를 사용할 수 있다. 상기 테르펜계 용제 (제 1 유기 용제) 이외의 유기 용제로는, 예를 들어, 글리콜에테르계 용제, 아세테이트계 용제, 아세트산에스테르계 용제, 케톤계 용제, 상기 제 1 유기 용제 이외의 테르펜계 용제, 지방족계 탄화수소 용제 등을 들 수 있다. 또한, 유기 용제는, 1 종류를 사용해도 되고, 2 종류 이상을 사용해도 된다. 유기 용제는, 예를 들어, 주용제로서 상기 테르펜계 용제 (제 1 유기 용제) 를 포함하고, 부용제로서 상기 테르펜계 용제 이외의 유기 용제를 포함해도 된다. 이 경우, 상기 테르펜계 용제는, 도전성 분말 100 질량부에 대해, 예를 들어, 30 질량부 이상 50 질량부 이하 포함되어도 된다. 또, 부용제는, 도전성 분말 100 질량부에 대해, 20 질량부 이상 40 질량부 이하 포함되어도 된다.
유기 용제는, 예를 들어, 제 1 유기 용제와, 제 1 유기 용제 이외의 유기 용제를 포함해도 된다. 이 경우, 제 1 유기 용제는, 도전성 분말 100 질량부에 대해, 예를 들어, 10 질량부 이상 120 질량부 이하이며, 바람직하게는 15 질량부 이상 90 질량부 이하, 보다 바람직하게는 20 질량부 이상 50 질량부 이하 포함된다. 또, 제 1 유기 용제 이외의 유기 용제는, 도전성 분말 100 질량부에 대해, 예를 들어, 5 질량부 이상 100 질량부 이하, 바람직하게는 15 질량부 이상 90 질량부 이하, 보다 바람직하게는 30 질량부 이상 70 질량부 이하 포함된다.
제 1 유기 용제 이외의 유기 용제로는, 예를 들어, 아세테이트계 용제, 지방족계 탄화수소 용제 등을 포함할 수 있다. 아세테이트계 용제로는, 예를 들어, 이소보르닐아세테이트 (IBA), 이소보르닐프로피오네이트, 이소보르닐부티레이트, 이소보르닐이소부티레이트나, 에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트, 디프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트, 3-메톡시-3-메틸부틸아세테이트, 1-메톡시프로필-2-아세테이트 등의 글리콜에테르아세테이트류, 아세트산에틸, 아세트산프로필, 아세트산이소부틸, 아세트산부틸 등을 들 수 있다. 케톤계 용제로는, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 (MIBK) 등을 들 수 있다. 지방족계 탄화수소 용제 (석유계 탄화수소) 로는, 트리데칸, 노난, 시클로헥산 등을 들 수 있다. 또, 미네랄 스피릿 (MA) 을 포함하는 것이 바람직하다.
유기 용제 (전체) 의 함유량은, 도전성 페이스트 전체량에 대해, 20 질량％ 이상 60 질량％ 이하가 바람직하고, 25 질량％ 이상 45 질량％ 이하가 보다 바람직하다. 유기 용제의 함유량이 상기 범위인 경우, 도전성 및 분산성이 우수하다.
유기 용제의 함유량은, 도전성 분말 100 질량부에 대해, 하한이 20 질량부 이상인 것이 바람직하고, 25 질량부 이상인 것이 바람직하고, 35 질량부 이상인 것이 보다 바람직하다. 또, 유기 용제의 함유량은, 도전성 분말 100 질량부에 대해, 상한이 120 질량부 이하인 것이 바람직하고, 100 질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 80 질량 이하인 것이 더욱 바람직하다. 또, 유기 용제의 함유량은, 도전성 분말 100 질량부에 대해, 예를 들어, 50 질량부 이상 130 질량부 이하여도 되고, 60 질량부 이상 90 질량부 이하여도 된다. 유기 용제의 함유량이 상기 범위인 경우, 도전성 및 분산성이 우수하다.
이하, 제 1 유기 용제와 제 1 유기 용제 이외의 유기 용제와의 조합에 대해, 바람직한 양태의 예를 설명한다. 또한, 제 1 유기 용제와 제 1 유기 용제 이외의 유기 용제와의 조합은, 이하의 예로 한정되지 않는다.
(a) 제 1 유기 용제, 및, 제 2 유기 용제
유기 용제는, 제 1 유기 용제와 제 2 유기 용제를 포함해도 된다. 제 2 유기 용제는, 이소보르닐아세테이트 (IBA), 메틸이소부틸케톤 (MIBK), 및, 디이소부틸케톤 (DIBK) 으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이며, 이소보르닐아세테이트 및 메틸이소부틸케톤의 일방 또는 양방인 것이 바람직하고, 이소보르닐아세테이트인 것이 보다 바람직하다. 도전성 페이스트가, 제 1 유기 용제와 제 2 유기 용제를 포함하는 경우, 건조막의 표면의 기복을 보다 작게 하거나, 하얀 들뜸의 발생을 억제하거나 할 수 있다.
또, 제 2 유기 용제의 함유량은, 도전성 페이스트 전체량에 대해, 3 질량％ 이상 20 질량％ 이하인 것이 바람직하고, 4 질량％ 이상 15 질량％ 이하인 것이 보다 바람직하다. 또, 제 2 유기 용제는, 도전성 페이스트 전체량에 대해, 5 ％ 이상이어도 되고, 6 ％ 이상이어도 된다. 제 2 유기 용제의 함유량이 상기 범위 내에서 많은 경우, 건조막의 표면의 기복을 보다 작게 할 수 있다.
(b) 제 1 유기 용제, 및, 제 3 유기 용제
유기 용제는, 제 1 유기 용제와 제 3 유기 용제를 포함해도 된다. 제 3 유기 용제는, 지방족계 탄화수소 용제 (석유계 탄화수소 용제) 이며, 트리데칸, 노난, 시클로헥산 등을 포함해도 되고, 미네랄 스피릿 (MA) 인 것이 바람직하다. 제 3 유기 용제를 포함함으로써, 도전성 페이스트의 점도를 그라비어 인쇄에 적합한 점도로 용이하게 조정할 수 있다.
제 1 ∼ 제 3 유기 용제의 함유 비율은, 예를 들어, 유기 용제 100 질량％ 에 대해, 제 1 유기 용제 : 제 2 유기 용제 : 제 3 유기 용제 = 5.0 ∼ 80 : 0 ∼ 60 : 0 ∼ 50 (질량비) 이어도 되고, 20 ∼ 50 : 20 ∼ 50 : 0 ∼ 30 (질량비) 이어도 된다. 각 유기 용제의 비율이 상기 범위인 경우, 건조막 표면의 평활성이 보다 향상된다.
(c) 제 1 유기 용제, 제 3 유기 용제, 및, 제 4 유기 용제
또, 유기 용제는, 제 1 유기 용제와 제 3 유기 용제를 포함하는 경우, 추가로 제 4 유기 용제를 포함해도 된다. 제 4 유기 용제는, 제 1 유기 용제와 제 4 유기 용제의 각각의 HSP 치 및 함유 체적 비율로부터 산출되는 혼합 용액의 HSP 치와, 제 3 유기 용제의 HSP 치와의 HSP 거리가, 제 1 유기 용제의 HSP 치와 제 3 유기 용제의 HSP 치와의 HSP 거리와 동일하거나, 그보다 짧아지는 용제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이다. 도전성 페이스트가, 제 1 유기 용제와 제 3 유기 용제에 더해, 추가로 제 4 유기 용제를 포함하는 경우, 건조막의 표면의 기복을 보다 작게 하거나, 도전성 페이스트를 제작했을 때에 세라믹 분말을 포함하는 흰 분리층이 상부에 발생하는 하얀 들뜸의 발생을 억제하거나 할 수 있다.
또, 제 1 유기 용제와 제 4 유기 용제의 각각의 HSP 치 및 함유 체적 비율로부터 산출되는 혼합 용액의 HSP 치와, 제 3 유기 용제의 HSP 치와의 HSP 거리는, 예를 들어, 6.2 이하인 것이 바람직하고, 6.0 이하인 것이 보다 바람직하고, 5.6 이하인 것이 보다 바람직하고, 5.0 이하인 것이 보다 바람직하다. HSP 거리가 상기 범위인 경우, 건조막의 표면의 기복을 보다 작게 할 수 있다. 또, 제 1 유기 용제 및 제 4 유기 용제의 혼합 용액의 HSP 치와, 제 3 HSP 치와의 HSP 거리는, 제 1 유기 용제의 HSP 치와, 제 3 유기 용제의 HSP 치와의 HSP 거리와 동일해도 되지만, 보다 짧아지는 것이 바람직하다.
또한, HSP 거리는, 각각의 유기 용제의 한센 용해도 파라미터 (HSP 치) 사이의 거리를 말한다. 한센 용해도 파라미터는, 물질의 용해성을 나타내는 지표의 하나이며, 용해성을 3 차원의 벡터로 나타낸다. 이 3 차원 벡터는, 대표적으로는, 분산항 (δd), 극성항 (δp), 수소 결합항 (δh) 으로 나타낼 수 있다. 한센 용해도 파라미터의 거리 (HSP 거리) 가 가까울수록, 상용성이 높다고 평가할 수 있다.
본 명세서에 있어서의 HSP 거리는, 한센 용해도 파라미터 소프트웨어 HSPiP (Hansen Solubility Parameter in Practice) 의 데이터베이스에 등록되어 있는 유기 용제의 HSP 치를 사용하여 산출할 수 있다. 또한, 본 발명에 있어서는, HSPiP 버젼 5 의 데이터베이스에 등록되어 있는 유기 용매에 관해서는 그 값을 사용하고, 데이터베이스에 등록이 없는 용매에 관해서는, HSPiP 버젼 5 에 의해 추산되는 값을 사용한다. 또한, 복수의 종류의 유기 용제를 혼합한 혼합 용제의 경우, HSP 치는, 혼합하는 유기 용제 단독의 HSP 치 (3 차원의 벡터의 각 성분) 에 혼합 체적 비율을 적산하고, 그것들을 가산하여 산출한다.
또, 제 4 유기 용제는, 상기 특성을 만족하는 유기 용제이면 특별히 한정되지 않는다. 제 4 유기 용제는, 예를 들어, 아세테이트계 용제, 케톤계 용제, 및, 지환식 탄화수소계 용제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 것이 바람직하고, 이소보르닐아세테이트, 메틸이소부틸케톤, 디이소부틸케톤, 및, 디하이드로터피닐아세테이트로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 것이 보다 바람직하다. 또, 제 4 유기 용제로는, 상기 HSP 거리를 만족하는 용제이면, 상기 서술한 제 2 유기 용제중에서 선택해도 된다.
도전성 페이스트가 제 1 유기 용제, 제 3 유기 용제 및 제 4 유기 용제를 포함하는 경우, 제 3 유기 용제의 함유량은, 도전성 페이스트 전체량에 대해, 1 질량％ 이상 20 질량％ 이하인 것이 바람직하고, 3 질량％ 이상 15 질량％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 5 질량％ 이상 10 질량％ 이하인 것이 보다 바람직하다. 또, 제 4 유기 용제의 함유량은, 도전성 페이스트 전체량에 대해, 3 질량％ 이상 35 질량％ 이하인 것이 바람직하고, 4 질량％ 이상 25 질량％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 6 질량％ 이상 20 질량％ 이하가 보다 바람직하다.
(분산제)
본 실시형태에 관련된 도전성 페이스트는, 첨가제로서 분산제를 포함한다. 분산제로는, 공지된 분산제를 사용할 수 있다. 분산제로서 예를 들어, 산계 분산제를 포함해도 된다. 또, 산계 분산제로는, 후술하는 디카르복실산 이외의 카르복실기를 갖는 산계 분산제 등을 포함해도 된다. 또한, 본 명세서에서는, 후술하는 바와 같이, 디카르복실산이 갖는 도전성 분말과 세라믹 분말의 분리 억제 효과에 주목하여, 디카르복실산은, 분산제와는 별도로 규정한다.
예를 들어, 분산제로서 즐형 카르복실산을 사용한 경우, 즐형 카르복실산을 함유함으로써, 도전성 페이스트의 분산성은 향상된다. 또한, 분산제는, 1 종류를 사용해도 되고, 2 종류 이상을 사용해도 된다. 본 실시형태에 관련된 도전성 페이스트는, 분산제를 포함함으로써, 분산성이 향상된다.
분산제로서 예를 들어, 탄화수소기를 갖는 산계 분산제를 포함해도 된다. 이와 같은 산계 분산제로는, 예를 들어, 고급 지방산, 고분자 계면 활성제 등의 산계 분산제나 인산계 분산제 등을 들 수 있다. 이들 분산제는, 1 종 또는 2 종 이상 조합하여 사용해도 된다.
고급 지방산으로는, 불포화 카르복실산이어도 포화 카르복실산이어도 되고, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 스테아르산, 올레산, 미리스트산, 팔미트산, 리놀레산, 라우르산, 리놀렌산 등 탄소수 11 이상의 것을 들 수 있다. 그 중에서도 올레산, 또는 스테아르산이 바람직하다.
그 이외의 산계 분산제로는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 모노알킬아민염으로 대표되는 알킬모노아민염형 등을 들 수 있다.
알킬모노아민형으로는, 예를 들어, 글리신과 올레산의 화합물인 올레오일사르코신이나, 올레산 대신에 스테아르산 혹은 라우르산 등의 고급 지방산을 사용한 아미드 화합물이 바람직하다.
또, 분산제는, 산계 분산제 이외의 분산제를 포함해도 된다. 산계 분산제 이외의 분산제로는, 염기계 분산제, 비이온계 분산제, 양쪽성 분산제 등을 들 수 있다. 이들 분산제는, 1 종 또는 2 종 이상 조합하여 사용해도 된다.
염기계 분산제로는, 예를 들어, 라우릴아민, 로진아민, 세틸아민, 미리스틸아민, 스테아릴아민 등의 지방족 아민 등을 들 수 있다. 도전성 페이스트는, 상기 산계 분산제와 염기계 분산제를 함유하는 경우, 보다 분산성이 우수하고, 시간 경과적인 점도 안정성도 우수하다.
분산제는, 도전성 페이스트 전체에 대해, 바람직하게는 3 질량％ 이하 함유된다. 분산제의 함유량의 상한을 포함하는 범위는, 바람직하게는, 2 질량％ 이하이며, 보다 바람직하게는 1 질량％ 이하이다. 분산제의 함유량의 하한을 포함하는 범위는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 0.01 질량％ 이상이며, 바람직하게는 0.05 질량％ 이상이다. 분산제의 함유량이 상기 범위인 경우, 도전성 페이스트의 분산성을 향상시키면서, 페이스트 점도를 적합한 범위로 조정할 수 있고, 또, 인쇄 후의 건조성의 악화를 방지할 수 있고, 나아가 시트 어택이나 그린 시트의 박리 불량을 억제할 수 있다.
또, 분산제는, 도전성 분말 100 질량부에 대해, 바람직하게는 0.01 질량부 이상 5 질량부 이하 함유되고, 보다 바람직하게는 0.05 질량부 이상 3 질량부 이하 함유되고, 더욱 바람직하게는 0.4 질량부 이상 3 질량부 이하 함유된다. 분산제의 함유량이 상기 범위인 경우, 도전성 분말이나 세라믹 분말의 분산성이나, 도포 후의 건조 전극 표면의 평활성이 보다 우수하고, 또한, 도전성 페이스트의 점도를 적합한 범위로 조정할 수 있고, 또, 인쇄 후의 건조성의 악화를 방지할 수 있고, 나아가 시트 어택이나 그린 시트의 박리 불량을 억제할 수 있다.
(디카르복실산)
본 실시형태에 관련된 도전성 페이스트는, 첨가제로서 디카르복실산을 포함해도 된다. 그라비어 인쇄용의 도전성 페이스트에 있어서, 디카르복실산을 특정량 포함함으로써, 도전성 분말과 세라믹 분말의 분리 억제 효과를 향상시켜, 도전성 페이스트를 제조했을 때의 하얀 들뜸의 발생을 억제할 수 있다. 또, 본 실시형태에 관련된 도전성 페이스트를 사용하여 내부 전극층을 형성했을 때의 피복률을 향상시킬 수 있다.
디카르복실산은, 2 개의 카르복실기 (COO- 기) 를 갖는 카르복실산계의 첨가제이다. 디카르복실산의 예로는, 테레프탈산, 이소프탈산, 오르토프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산 등의 방향족 디카르복실산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 세바크산, 도데칸디카르복실산, 아젤라산 등의 지방족 디카르복실산, 다이머산 등의 탄소수 12 ∼ 28 의 불포화 지방산의 이량화에 의해 생성된 이염기산, 수소 첨가 다이머산, 1,4-시클로헥산디카르복실산, 1,3-시클로헥산디카르복실산, 1,2―시클로헥산디카르복실산, 4―메틸헥사하이드로 무수 프탈산, 3-메틸헥사하이드로 무수 프탈산, 2-메틸헥사하이드로 무수 프탈산, 디카르복시 수소 첨가 비스페놀 A, 디카르복시 수소 첨가 비스페놀 S, 수소 첨가 나프탈렌디카르복실산, 트리시클로데칸디카르복실산 등의 지환족 디카르복실산 등을 들 수 있다.
또, 디카르복실산의 평균 분자량은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 1000 이외여도 되고, 500 이하여도 되고, 400 이하여도 된다. 디카르복실산의 평균 분자량이 상기 범위인 경우, 높은 분리 억제 효과를 얻을 수 있다.
또, 본 실시형태에 관련된 도전성 페이스트에 있어서, 디카르복실산은, 도전성 페이스트 전체에 대해 0.05 질량％ 이상 3.0 질량％ 미만 포함되고, 0.1 질량％ 이상 3.0 질량％ 미만 포함되는 것이 바람직하고, 0.1 질량％ 이상 1.0 질량％ 이하 포함되는 것이 보다 바람직하다. 디카르복실산의 함유량이 지나치게 많은 경우, 인쇄, 건조 공정에서, 건조가 불충분해져, 내부 전극층이 부드러운 상태가 되어, 그 후의 적층 공정에서 적층 어긋남을 일으키거나, 소성시에 잔류한 디카르복실산이 기화하고, 기화한 가스 성분에 의해 내부 응력이 발생하거나, 적층체의 구조 파괴가 일어나거나 하는 경우가 있다.
또한, 도전성 페이스트가, 분산제 (디카르복실산을 제외한다) 와 디카르복실산을 포함하는 경우, 분산제와 디카르복실산의 함유량의 합계가, 도전성 페이스트 전체에 대해, 0.05 질량％ 이상 3.0 질량％ 이하여도 되고, 0.1 질량％ 이상 2.0 질량％ 이하여도 되고, 0.1 질량％ 이상 1.0 질량％ 이하여도 된다.
(그 밖의 첨가제)
본 실시형태의 도전성 페이스트는, 필요에 따라, 상기 성분 이외의 그 밖의 첨가제를 포함해도 된다. 그 밖의 첨가제로는, 예를 들어, 소포제, 가소제, 계면 활성제, 증점제 등의 종래 공지된 첨가물을 사용할 수 있다.
(도전성 페이스트)
본 실시형태에 관련된 도전성 페이스트의 제조 방법은, 특별히 한정되지 않고, 종래 공지된 방법을 사용할 수 있다. 도전성 페이스트는, 예를 들어, 상기 각 성분을, 3 본 롤 밀, 볼 밀, 믹서 등에 의해 교반·혼련함으로써 제조할 수 있다. 또한, 디카르복실산에 대해서는, 믹서 등으로 교반·혼련할 때에, 다른 재료와 함께 칭량하여, 첨가하는 것이 바람직하지만, 다른 재료를 교반·혼련 (분산) 한 후에, 첨가하는 것으로도 도전성 분말과 세라믹 분말의 분리 억제 효과를 얻을 수 있다.
도전성 페이스트는, 전단 속도 100 sec-1 의 점도가, 바람직하게는 3 Pa·S 이하이다. 전단 속도 100 sec-1 의 점도가 상기 범위인 경우, 그라비어 인쇄용의 도전성 페이스트로서 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 범위를 초과하면 점도가 지나치게 높아서 그라비어 인쇄용으로서 적합하지 않은 경우가 있다. 전단 속도 100 sec-1 의 점도의 하한은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 0.2 Pa·S 이상이다.
또, 도전성 페이스트는, 전단 속도 10000 sec-1 의 점도가, 바람직하게는 1 Pa·S 이하이다. 전단 속도 10000 sec-1 의 점도가 상기 범위인 경우, 그라비어 인쇄용의 도전성 페이스트로서 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 범위를 초과한 경우에도, 점도가 지나치게 높아서 그라비어 인쇄용으로서 적합하지 않은 경우가 있다. 전단 속도 10000 sec-1 의 점도의 하한은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 0.05 Pa·S 이상이다.
도전성 페이스트는, 적층 세라믹 콘덴서 등의 전자 부품에 바람직하게 사용할 수 있다. 적층 세라믹 콘덴서는, 유전체 그린 시트를 사용하여 형성되는 유전체층 및 도전성 페이스트를 사용하여 형성되는 내부 전극층을 갖는다. 이 내부 전극층은, 도전성 페이스트를 인쇄한 막을 건조시켜 건조막을 얻은 후, 그 건조막을 소성함으로써 얻을 수 있다.
도전성 페이스트를 인쇄 속도 35 m/min, 막두께 0.50 ㎛ 이상 2 ㎛ 이하의 조건에서, 그라비어 인쇄하여 얻어지는 건조막은, 컷오프치 (λc = 0.25 ㎜) 를 적용했을 경우의 기복 곡선 요소의 평균 높이 (Wc) 가 0.5 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.4 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.35 ㎛ 이하여도 된다. 건조막의 기복 곡선 요소의 평균 높이 (Wc) 가 상기 범위인 경우, 신뢰성이 높은 적층 세라믹 콘덴서를 생산성 높게 얻을 수 있다.
또, 도전성 페이스트를 인쇄 속도 30 m/min, 막두께 0.50 ㎛ 이상 2 ㎛ 이하의 조건에서 그라비어 인쇄하여 얻어지는 건조막은, 컷오프치 (λc = 0.08 ㎜) 를 적용했을 경우의 기복 곡선 요소의 평균 높이 (Wc) 가 0.50 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.4 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.35 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.
또한, 기복 곡선 요소의 평균 높이 (Wc) 는, JIS B 0601 : 2013 에 준거하여 측정할 수 있다. 기복 곡선 요소의 평균 높이 (Wc) 란, 기준 길이에 있어서의 기복 곡선 요소 (윤곽 곡선 요소) 의 높이 (Zti) 의 평균치를 나타낸 것이다. 윤곽 곡선 요소란 이웃하는 산과 골을 한 조로 한 것이며, 윤곽 곡선 요소의 높이란, 이웃하는 산과 골의 높이의 차에 해당한다. 또한, 윤곽 요소를 구성하는 산 (골) 에는, 최저 높이와 최저 길이의 규정이 있고, 높이 (깊이) 가 최대 높이의 10 ％ 이하, 혹은 길이가 계산 구간의 길이의 1 ％ 이하인 것은 노이즈로 간주하여, 전후로 이어지는 골 (산) 의 일부로 한다.
[전자 부품]
이하, 본 발명의 전자 부품 등의 실시형태에 대해, 도면을 참조하면서 설명한다. 도면에 있어서는, 적절히, 모식적으로 표현하는 경우나, 축척을 변경하여 표현하는 경우가 있다. 또, 부재의 위치나 방향 등을, 적절히, 도 1 등에 나타내는 XYZ 직교 좌표계를 참조하여 설명한다. 이 XYZ 직교 좌표계에 있어서, X 방향 및 Y 방향은 수평 방향이며, Z 방향은 연직 방향 (상하 방향) 이다.
도 1 A 및 B 는, 실시형태에 관련된 전자 부품의 일례인, 적층 세라믹 콘덴서 (1) 를 나타내는 도면이다. 적층 세라믹 콘덴서 (1) 는, 유전체층 (12) 및 내부 전극층 (11) 을 교대로 적층한 세라믹 적층체 (10) 와 외부 전극 (20) 을 구비한다.
이하, 상기 도전성 페이스트를 사용한 적층 세라믹 콘덴서의 제조 방법에 대해 설명한다. 먼저, 세라믹 그린 시트 상에, 도전성 페이스트를 인쇄하고, 건조시켜, 건조막을 형성한다. 이 건조막을 상면에 갖는 복수의 세라믹 그린 시트를, 압착에 의해 적층시켜 적층체를 얻은 후, 적층체를 소성하여 일체화함으로써, 내부 전극층 (11) 과 유전체층 (12) 이 교대로 적층된 세라믹 적층체 (10) 를 제작한다. 그 후, 세라믹 적층체 (10) 의 양단부에 1 쌍의 외부 전극을 형성함으로써 적층 세라믹 콘덴서 (1) 가 제조된다. 이하에, 보다 상세하게 설명한다.
먼저, 미소성의 세라믹 시트인 세라믹 그린 시트를 준비한다. 이 세라믹 그린 시트로는, 예를 들어, 티탄산바륨 등의 소정의 세라믹의 원료 분말에, 폴리비닐부티랄 등의 유기 바인더와 터피네올 등의 용제를 더해 얻은 유전체층용 페이스트를, PET 필름 등의 지지 필름 상에 시트상으로 도포하고, 건조시켜 용제를 제거한 것 등을 들 수 있다. 또한, 세라믹 그린 시트로 이루어지는 유전체층의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 적층 세라믹 콘덴서의 소형화의 요청의 관점에서, 0.05 ㎛ 이상 3 ㎛ 이하가 바람직하다.
이어서, 이 세라믹 그린 시트의 편면에, 그라비어 인쇄법을 사용하여, 상기 서술한 도전성 페이스트를 인쇄하여 도포하고, 건조시켜, 세라믹 그린 시트의 편면에 건조막을 형성한 것을 복수 장, 준비한다. 또한, 도전성 페이스트로부터 형성되는 건조막의 두께는, 내부 전극층 (11) 의 박층화에 대한 요청의 관점에서, 건조 후 1 ㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다.
이어서, 지지 필름으로부터, 세라믹 그린 시트를 박리함과 함께, 세라믹 그린 시트와 그 편면에 형성된 건조막이 교대로 배치되도록 적층한 후, 가열·가압 처리에 의해 적층체를 얻는다. 또한, 적층체의 양면에, 도전성 페이스트를 도포하고 있지 않는 보호용의 세라믹 그린 시트를 추가로 배치하는 구성으로 해도 된다.
이어서, 적층체를 소정 사이즈로 절단하여 그린 칩을 형성한 후, 그린 칩에 대해 탈바인더 처리를 실시하고, 환원 분위기하에서 소성함으로써, 적층 세라믹 소성체 (세라믹 적층체 (10)) 를 제조한다. 또한, 탈바인더 처리에 있어서의 분위기는, 대기 또는 N2 가스 분위기로 하는 것이 바람직하다. 탈바인더 처리를 실시할 때의 온도는, 예를 들어 200 ℃ 이상 400 ℃ 이하이다. 또, 탈바인더 처리를 실시할 때의, 상기 온도의 유지 시간을 0.5 시간 이상 24 시간 이하로 하는 것이 바람직하다. 또, 소성은, 내부 전극층에 사용하는 금속의 산화를 억제하기 위해서 환원 분위기에서 실시되고, 또, 적층체의 소성을 실시할 때의 온도는, 예를 들어, 1000 ℃ 이상 1350 ℃ 이하이며, 소성을 실시할 때의, 온도의 유지 시간은, 예를 들어, 0.5 시간 이상 8 시간 이하이다.
그린 칩의 소성을 실시함으로써, 세라믹 그린 시트중의 유기 바인더가 완전하게 제거됨과 함께, 세라믹의 원료 분말이 소성되어, 세라믹제의 유전체층 (12) 이 형성된다. 또 건조막중의 유기 비이클이 제거됨과 함께, 니켈 분말 또는 니켈을 주성분으로 하는 합금 분말이 소결 혹은 용융, 일체화되어, 내부 전극층 (11) 이 형성되고, 유전체층 (12) 과 내부 전극층 (11) 이 복수 장, 교대로 적층된 적층 세라믹 소성체가 형성된다. 또한, 산소를 유전체층의 내부로 도입하여 신뢰성을 향상시킴과 함께, 내부 전극의 재산화를 억제한다는 관점에서, 소성 후의 적층 세라믹 소성체에 대해, 어닐 처리를 실시해도 된다.
그리고, 제작한 적층 세라믹 소성체에 대해, 1 쌍의 외부 전극 (20) 을 형성함으로써, 적층 세라믹 콘덴서 (1) 가 제조된다. 예를 들어, 외부 전극 (20) 은, 외부 전극층 (21) 및 도금층 (22) 을 구비한다. 외부 전극층 (21) 은, 내부 전극층 (11) 과 전기적으로 접속한다. 또한, 외부 전극 (20) 의 재료로는, 예를 들어, 구리나 니켈, 또는 이들의 합금을 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 전자 부품은, 적층 세라믹 콘덴서 이외의 전자 부품을 사용할 수도 있다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예와 비교예에 기초하여 상세하게 설명하지만, 본 발명은 실시예에 의해 전혀 한정되지 않는다.
[평가 방법]
(도전성 페이스트의 점도)
도전성 페이스트의 제조 후의 점도를, 레오미터 (주식회사 안톤 펄·재팬 제조 : 레오미터 MCR302) 를 사용하여 측정하였다. 점도는, 콘 각도 1°, 직경 25 ㎜ 의 콘 플레이트를 사용하여, 전단 속도 100 sec-1, 및, 10000 sec-1 의 조건에서 측정했을 경우의 값을 사용하였다.
(건조막의 기복의 평가)
(1) 실시예 1A, 비교예 1A 는 이하의 방법으로, 기복의 평가를 실시하였다.
도전성 페이스트를 유전체 시트 상에 소형 그라비어 인쇄기 (쿠라시키 방적 주식회사 제조, GP-10 TYPEII) 로, 인쇄 속도 35 m/min, 도전성 분말 (Ni 분말) 이 0.7 mg/㎠ 의 비율이 되는 도포량으로 인쇄한 후, 80 ℃, 4 분간의 박스형 건조기로 건조시키고, 꺼내어, 평가용의 건조막 (가로 2.5 ㎜ × 세로 5 ㎜) 를 얻었다. 건조막의 막두께는, 0.50 ㎛ 이상 2 ㎛ 이하였다.
건조막 표면의 기복은, 레이저 현미경 (키엔스사 제조 VK-100, 측정 대물 렌즈 × 20, 측정 길이 : 2000 ㎛) 을 사용하여, 컷오프치 (λc = 0.25 ㎜) 를 적용했을 경우의 기복 곡선 요소의 평균 높이 (Wc) 로 평가하였다. 또한, 기복 곡선 요소의 평균 높이 (Wc) 는 복수회 행한 평균치를 사용하였다.
(2) 실시예 1A 및 비교예 1A 이외의 다른 실시예 및 비교예는, 이하의 방법으로, 기복의 평가를 실시하였다.
도전성 페이스트를 유전체 시트 상에 소형 그라비어 인쇄기 (쿠라시키 방적 주식회사 제조, GP-10 TYPEII) 로, 인쇄 속도 30 m/min, 도전성 분말 (Ni 분말) 이 0.7 mg/㎠ 의 비율이 되는 도포량으로 인쇄한 후, 80 ℃, 4 분간의 박스형 건조기로 건조시키고, 꺼내어, 평가용의 건조막 (가로 2.5 ㎜ × 세로 5 ㎜) 을 얻었다. 건조막의 막두께는, 0.50 ㎛ 이상 2 ㎛ 이하였다.
건조막 표면의 기복은, 레이저 현미경 (키엔스사 제조 VK-100, 측정 대물 렌즈 × 20, 측정 길이 : 2000 ㎛) 을 사용하여, 컷오프치 (λc = 0.08 ㎜) 를 적용했을 경우의 기복 곡선 요소의 평균 높이 (Wc) 로 평가하였다. 또한, 기복 곡선 요소의 평균 높이 (Wc) 는 복수회 행한 평균치를 사용하였다.
[사용 재료]
(도전성 분말)
도전성 분말로는, Ni 분말 (SEM 평균 입경 0.2 ㎛) 을 사용하였다.
(세라믹 분말)
세라믹 분말로는, 티탄산바륨 (BaTiO3 ; SEM 평균 입경 0.10 ㎛) 을 사용하였다.
(바인더 수지)
바인더 수지로는, 폴리비닐부티랄 수지, 에틸셀룰로오스를 사용하였다.
(첨가제)
첨가제로서 디카르복실산을 사용하였다.
(분산제)
분산제로서 산계 분산제, 및, 염기계 분산제를 사용하였다. 또, 산계 분산제로서, 즐형 카르복실산과 인산계 분산제로 이루어지는 혼합산계 분산제를 사용하고, 또, 염기계 분산제로서 올레일아민을 사용하였다.
(유기 용제)
유기 용제로는, 디하이드로터피네올 (DHT), 프로필렌글리콜모노부틸에테르 (PNB), 미네랄 스피릿 (MA), 이소보르닐아세테이트 (IBA), 메틸이소부틸케톤 (MIBK), 및, 디이소부틸케톤 (DIBK), 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 (PMA), 디프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트 (DPMA), 디에틸렌글리콜모노메틸에테르 (DEGME) 를 사용하였다.
[실시예 1A]
도전성 분말 50 질량％, 세라믹 분말 12.5 질량％, 분산제 0.7 질량％ (산계 분산제 0.4 질량％, 염기계 분산제 0.3 질량％), 디카르복실산 0.3 질량％, 바인더 수지 2.5 질량％ (폴리비닐부티랄 수지 : 에틸셀룰로오스 = 1 : 2 (질량비)), 및, 잔부로서 유기 용제 (MA 13.6 질량％, DHT 잔부) 를 첨가하고, 전체로서 100 질량％ 가 되도록 배합하고, 이들 재료를 혼합하여 도전성 페이스트를 제작하였다. 도전성 페이스트의 첨가제 등의 함유량 및 기복의 평균 높이의 평가 결과 Wc 를 표 1 에 나타낸다.
[비교예 1A]
DHT 대신에, PNB 를 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 도전성 페이스트를 제작하여, 평가하였다. 도전성 페이스트의 첨가제 등의 함유량 및 기복의 평균 높이의 평가 결과 Wc 를 표 1 에 나타낸다.
Figure pct00001
(평가 결과 1)
실시예 1A 의 도전성 페이스트는, 테르펜계의 유기 용제를 사용하지 않은 비교예 1A 의 도전성 페이스트와 비교하여, 건조막에 있어서의 기복 곡선 요소의 평균 높이 (Wc) (컷오프치 : λc = 0.25 ㎜) 가 작았다.
또, 표 1 에 나타내는, 모든 실시예, 및, 비교예의 도전성 페이스트에 있어서, 전단 속도 100 sec-1 에서의 점도가 3 Pa·S 이하이며, 전단 속도 10000 sec-1 에서의 점도가 1 Pa·S 이하로, 그라비어 인쇄에 적합한 점도를 갖는 것이 확인되었다.
[실시예 1B]
도전성 분말 50 질량％, 세라믹 분말 12.5 질량％, 분산제 0.5 질량％ (산계 분산제 0.3 질량％, 염기계 분산제 0.2 질량％), 디카르복실산 0.2 질량％, 바인더 수지 2.5 질량％ (폴리비닐부티랄 수지 : 에틸셀룰로오스 = 1 : 2 (질량비)), 및, 잔부로서 유기 용제 (MA 13.7 질량％, DHT 잔부) 를 첨가하여, 전체로서 100 질량％ 가 되도록 배합하고, 이들 재료를 혼합하여 도전성 페이스트를 제작하였다. 도전성 페이스트의 첨가제 등의 함유량 및 기복의 평균 높이의 평가 결과 Wc 를 표 2 에 나타낸다.
[실시예 1C]
유기 용제로서 DHTA 4.1 질량％, MA 12.0 질량％, DHT 잔부를 첨가한 것 이외에는, 실시예 1B 와 동일하게 도전성 페이스트를 제작하여, 평가하였다. 도전성 페이스트의 첨가제 등의 함유량 및 기복의 평균 높이의 평가 결과 Wc 를 표 2 에 나타낸다.
[실시예 1D]
디카르복실산을 첨가하지 않고, 유기 용제로서 MA 13.8 질량％, DHT 잔부를 첨가한 것 이외에는, 실시예 1B 와 동일하게 도전성 페이스트를 제작하여, 평가하였다. 도전성 페이스트의 첨가제 등의 함유량 및 기복의 평균 높이의 평가 결과 Wc 를 표 2 에 나타낸다.
[비교예 1B]
DHT 대신에, PNB 를 사용한 것 이외에는, 실시예 1B 와 동일하게 도전성 페이스트를 제작하여, 평가하였다. 도전성 페이스트의 첨가제 등의 함유량 및 기복의 평균 높이의 평가 결과 Wc 를 표 2 에 나타낸다.
Figure pct00002
(평가 결과 2)
실시예 1B, 1C, 1D 의 도전성 페이스트는, 제 1 유기 용제 (테르펜계의 유기 용제) 를 사용하지 않는 비교예 1B 의 도전성 페이스트와 비교하여, 건조막에 있어서의 기복 곡선 요소의 평균 높이 (Wc) (컷오프치 : λc = 0.08 ㎜) 가 작았다.
또, 제 1 유기 용제로서 DHT 및 DHTA 를 사용한 실시예 1C 의 도전성 페이스트는, 제 1 유기 용제로서 DHT 를 사용한 실시예 1B 의 도전성 페이스트보다, 건조막에 있어서의 기복 곡선 요소의 평균 높이 (Wc) (컷오프치 : λc = 0.08 ㎜) 가 보다 작아졌다.
또, 디카르복실산을 첨가하지 않고, 유기 용제에 제 1 유기 용제와 제 3 유기 용제만의 조합을 사용한 실시예 1D 의 도전성 페이스트는, 디카르복실산을 첨가하고, 그 밖의 조성이 가까운 실시예 1B 의 도전성 페이스트와 거의 동일한 정도의 Wc 의 값이 얻어졌다.
또, 표 2 에 나타내는, 모든 실시예, 및, 비교예의 도전성 페이스트에 있어서, 전단 속도 100 sec-1 에서의 점도가 3 Pa·S 이하이며, 전단 속도 10000 sec-1 에서의 점도가 1 Pa·S 이하로, 그라비어 인쇄에 적합한 점도를 갖는 것이 확인되었다.
[실시예 2B ∼ 7B, 5C, 8B ∼ 10B]
유기 용제로서, 제 1 유기 용제와 제 2 유기 용제를 함유하는 시료를 평가하였다. 즉, 표 3 에 나타내는 바와 같이, 실시예 2B ∼ 7B 에서는, 유기 용제로서 MIBK 4.1 질량％, MA 12.0 질량％ 및 DHT 잔부 (실시예 2B), DIBK 4.1 질량％, MA 12.0 질량％ 및 DHT 잔부 (실시예 3B), DIBK 5.1 질량％, MA 10.3 질량％ 및 DHT 잔부 (실시예 4B), IBA 4.1 질량％, MA 12.0 질량％ 및 DHT 잔부 (실시예 5B), IBA 8.1 질량％, MA 10.3 질량％ 및 DHT 잔부 (실시예 6B), 그리고, IBA 8.6 질량％, DIBK 12.0 질량％, 및 GHT 잔부 (실시예 7B) 를 첨가한 것 이외에는, 실시예 1B 와 동일하게 도전성 페이스트를 제작하여, 평가하였다.
또, 표 3 에 나타내는 바와 같이, 실시예 5C 에서는, 디카르복실산을 첨가하지 않고, 유기 용제로서 IBA 4.2 질량％, MA 12.0 질량％ 및 DHT 잔부를 첨가한 것 이외에는, 실시예 1B 와 동일하게 도전성 페이스트를 제작하여, 평가하였다. 제작한 도전성 페이스트에 있어서의 유기 용제의 함유량 및 기복의 평균 높이의 평가 결과 Wc 를 표 3 에 나타낸다.
MIBK 대신에, PMA (실시예 8B), DPMA (실시예 9B), DEGME (실시예 10B) 를 사용한 것 이외에는, 실시예 2B 와 동일하게 도전성 페이스트를 제작하여, 평가하였다. 도전성 페이스트의 첨가제 등의 함유량 및 기복의 평균 높이의 평가 결과 Wc 를 표 3 에 나타낸다.
또, 참고를 위해, 상기 서술한 실시예 1B 및 비교예 1B 의 유기 용제의 함유량 및 기복의 평균 높이의 평가 결과 Wc 도 함께 표 3 에 나타낸다.
Figure pct00003
(평가 결과 3)
실시예 2B ∼ 10B, 5D 의 도전성 페이스트는, 제 1 유기 용제 (테르펜계의 유기 용제) 를 사용하지 않은 비교예 1B 의 도전성 페이스트와 비교하여, 건조막에 있어서의 기복 곡선 요소의 평균 높이 (Wc) (컷오프치 : λc = 0.08 ㎜) 가 작았다.
또, 유기 용제로서, 제 1 유기 용제에 더해, 제 2 유기 용제 (MIBK, DIBK, IBA) 를 포함하는 실시예 2B ∼ 7B 의 도전성 페이스트는, 제 1 유기 용제에 더해, 표 3 에 나타내는 다른 유기 용제를 포함하는 실시예 8B ∼ 10B 보다, 건조막에 있어서의 기복 곡선 요소의 평균 높이 (Wc) (컷오프치 : λc = 0.08 ㎜) 가 보다 작아졌다.
또, 디카르복실산을 첨가하고 있지 않은 실시예 5D 의 도전성 페이스트는, 디카르복실산을 첨가하고, 그 밖의 조성이 가까운 실시예 5B 의 도전성 페이스트와 거의 동일한 정도의 Wc 의 값이 얻어졌다.
또, 제 3 유기 용제를 첨가하지 않고, 제 1 유기 용제 및 제 2 유기 용제를 포함하는 실시예 7B 의 도전성 페이스트에서도, 제 1 유기 용제 및 제 2 유기 용제에 더해, 제 3 유기 용제를 포함하는 실시예와 동일한 정도의 Wc 의 값이 얻어졌다. 또한, 실시예 7B 에서는, 페이스트 점도를 조정하기 위해, 제 2 유기 용제인 DIBK 를, 다른 실시예보다 많이 (제 1 유기 용제 함유량과 동일한 정도) 포함한다.
또, 표 3 에 나타내는, 모든 실시예, 및, 비교예의 도전성 페이스트에 있어서, 전단 속도 100 sec-1 에서의 점도가 3 Pa·S 이하이며, 전단 속도 10000 sec-1 에서의 점도가 1 Pa·S 이하로, 그라비어 인쇄에 적합한 점도를 갖는 것이 확인되었다.
[HSP 거리와 건조막의 기복 곡선 요소의 평균 높이 (Wc) 와의 관계]
이하의 표 4 는, 실시예 1B ∼ 6B, 8B ∼ 10B 및, 비교예 1B 의 평가용 도전성 페이스트에 있어서, 제 1 유기 용제, 제 4 유기 용제, 그 이외의 유기 용제, 또는, 그들의 혼합 유기 용제와 제 3 유기 용제와의 HSP 거리 (상용성) 와, 건조막을 제작했을 때의 기복의 평균 높이 (Wc) 와의 관계를 나타낸 표이다. 또, 도 2 는, 이하의 표 4 에 나타내는 실시예, 비교예에 있어서의, 제 3 유기 용제에 대한 HSP 거리와 기복의 평균 높이 (Wc) 와의 관계를 나타낸 도면이다.
Figure pct00004
(평가 결과 4)
표 4 및 도 2 에 나타내는 바와 같이, 제 1 유기 용제, 제 3 유기 용제에 더해, 제 4 유기 용제로서, 제 1 유기 용제 및 제 4 유기 용제의 각각의 HSP 치 및 함유 체적 비율로부터 산출되는 혼합 용액의 제 3 유기 용제에 대한 HSP 거리가, 제 1 유기 용제의 제 3 유기 용제에 대한 HSP 거리와 동일하거나, 또는, 그보다 짧아지는 유기 용제를 포함하는 경우, 제 3 유기 용제에 대한 HSP 거리에 따라, 기복의 평균 높이 (Wc) 가 작아지는 경향이 있는 것이 분명하다.
본 발명의 도전성 페이스트를 적층 세라믹 콘덴서의 내부 전극의 형성에 사용한 경우, 신뢰성이 높은 적층 세라믹 콘덴서를 생산성 높게 얻을 수 있다. 따라서, 본 발명의 도전성 페이스트는, 특히 휴대 전화나 디지털 기기 등의 소형화가 진행되는 전자 기기의 칩 부품인 적층 세라믹 콘덴서의 내부 전극용의 원료로서 바람직하게 사용할 수 있고, 그라비어 인쇄용의 도전성 페이스트로서 바람직하게 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 기술 범위는, 상기 서술한 실시형태 등에서 설명한 양태로 한정되는 것은 아니다. 상기 서술한 실시형태 등에서 설명한 요건의 하나 이상은, 생략되는 경우가 있다. 또, 상기 서술한 실시형태 등에서 설명한 요건은, 적절히 조합할 수 있다. 또, 법령으로 허용되는 한에 있어서, 일본 특허출원 2019-215974, 및 상기 서술한 실시형태 등에서 인용한 모든 문헌의 개시를 원용하여 본문에 기재된 일부로 한다.
1 : 적층 세라믹 콘덴서
10 : 세라믹 적층체
11 : 내부 전극층
12 : 유전체층
20 : 외부 전극
21 : 외부 전극층
22 : 도금층

Claims (20)

  1. 도전성 분말, 세라믹 분말, 분산제, 바인더 수지 및 유기 용제를 포함하는 그라비어 인쇄용 도전성 페이스트로서,
    상기 유기 용제는, 제 1 유기 용제를 포함하고,
    상기 제 1 유기 용제는, 터피네올, 디하이드로터피네올, 및, 디하이드로터피닐아세테이트로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 테르펜계 용제인, 그라비어 인쇄용 도전성 페이스트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    추가로, 디카르복실산을, 도전성 페이스트 전체에 대해 0.05 질량％ 이상 3.0 질량％ 미만 포함하는, 그라비어 인쇄용 도전성 페이스트.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 유기 용제는, 도전성 페이스트 전체에 대해 10 질량％ 이상 60 질량％ 이하 포함되는, 그라비어 인쇄용 도전성 페이스트.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 분산제는, 도전성 페이스트 전체에 대해 0.01 질량％ 이상 3.0 질량％ 이하 포함되는, 그라비어 인쇄용 도전성 페이스트.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 분산제는, 산계 분산제를 포함하는, 그라비어 인쇄용 도전성 페이스트.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유기 용제는, 추가로 제 2 유기 용제를 포함하고,
    상기 제 2 유기 용제는, 이소보르닐아세테이트, 메틸이소부틸케톤, 및, 디이소부틸케톤으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인, 그라비어 인쇄용 도전성 페이스트.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유기 용제는, 추가로 제 3 유기 용제를 포함하고,
    상기 제 3 유기 용제는, 석유계 탄화수소 용제인, 그라비어 인쇄용 도전성 페이스트.
  8. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유기 용제는, 추가로 제 3 유기 용제와 제 4 유기 용제를 포함하고,
    상기 제 3 유기 용제는, 석유계 탄화수소 용제이며,
    상기 제 4 유기 용제는, 상기 제 1 유기 용제 및 상기 제 4 유기 용제의 각각의 HSP 치 및 함유 체적 비율로부터 산출되는 혼합 용액의 HSP 치와, 상기 제 3 유기 용제의 HSP 치와의 HSP 거리가, 상기 제 1 유기 용제의 HSP 치와, 상기 제 3 유기 용제의 HSP 치와의 HSP 거리와 동일하거나, 그보다 짧아지는 용제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인, 그라비어 인쇄용 도전성 페이스트.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 4 유기 용제는, 아세테이트계 용제, 케톤계 용제, 및, 지환식 탄화수소계 용제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인, 그라비어 인쇄용 도전성 페이스트.
  10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
    상기 제 4 유기 용제는, 이소보르닐아세테이트, 메틸이소부틸케톤, 및, 디이소부틸케톤으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인, 그라비어 인쇄용 도전성 페이스트.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전성 분말은, Ni, Pd, Pt, Au, Ag, Cu 및 이들의 합금으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 금속 분말을 포함하는, 그라비어 인쇄용 도전성 페이스트.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전성 분말은, 평균 입경이 0.05 ㎛ 이상 1.0 ㎛ 이하인, 그라비어 인쇄용 도전성 페이스트.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 세라믹 분말은, 티탄산바륨을 포함하는, 그라비어 인쇄용 도전성 페이스트.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 세라믹 분말은, 평균 입경이 0.01 ㎛ 이상 0.5 ㎛ 이하인, 그라비어 인쇄용 도전성 페이스트.
  15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 세라믹 분말은, 도전성 페이스트 전체에 대해 1 질량％ 이상 20 질량％ 이하 포함되는, 그라비어 인쇄용 도전성 페이스트.
  16. 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 바인더 수지가, 셀룰로오스계 수지를 포함하는, 그라비어 인쇄용 도전성 페이스트.
  17. 제 1 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    전단 속도 100 sec-1 에서의 점도가 3 Pa·S 이하이며, 전단 속도 10000 sec-1 에서의 점도가 1 Pa·S 이하인, 그라비어 인쇄용 도전성 페이스트.
  18. 제 1 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전성 페이스트를 인쇄 속도 30 m/min, 막두께 0.50 ㎛ 이상 2 ㎛ 이하의 조건에서 그라비어 인쇄하여 얻어지는 건조막의 기복 곡선 요소의 평균 높이 (Wc) 가 0.5 ㎛ 이하인, 그라비어 인쇄용 도전성 페이스트.
  19. 제 1 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 기재된 도전성 페이스트를 사용하여 형성된 전자 부품.
  20. 유전체층과 내부 전극층을 적층한 적층체를 적어도 갖고,
    상기 내부 전극층은, 상기 제 1 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 기재된 도전성 페이스트를 사용하여 형성된 적층 세라믹 콘덴서.
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