TWI273912B - Heating apparatus for vaporizer and method of microbially decontaminating an area and an item within the area - Google Patents

Description

1273912 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種蒸氣產生器。特別是關於使 用連結蒸氣與過氧化氫蒸氣之系統以連接醫學裝置 消毒（disinfection)與殺菌（sterilization)，衛生 設備、淨化以及房間之殺菌，建築物、大密閉室 (enclosures)、裝瓶、包裝以及其他生產線，並且在 特定參考資料有詳細說明。然而，應該可以了解本發 明亦可運用至其他化學蒸餾系統，例如使用其他過氧 化物（p r e ο X i d e s )、過酸（p r e a c i d s )以及其相似物。 【先前技術】 各式各樣微生物淨化（decontamination)過程 係利用相對大量的殺菌蒸氣，例如水蒸氣（steam ) 或水蒸氣（watervapor)與其他抗微生物蒸氣之混合 物（例如過氧化氫蒸氣）。水蒸氣殺菌，例如使用加 壓高溫之乾蒸氣以作爲一殺菌蒸氣。因爲未蒸餾的水 滴可以保護微生物（microbes)或蛋白病毒（prions)’ 所以較佳的係使用乾蒸氣。過氧化氫蒸氣系統使用流 動的過氧化氫，主要環繞於大氣壓力或大氣壓力以 下。再者，當水滴保護微生物與蛋白病毒而避開過氧 化氫蒸氣時’水滴之存在對於殺菌並沒有助益。 醫學、製藥、牙科以及食品包裝物品係通常在 使用或使用之前於此系統中殺菌。蒸氣亦利用在醫院 與實驗室使用之殺菌密閉室與其他乾淨房間之淨 化。用於製藥與食品、冷凍、乾燥以及肉類處理設備 之處理設備也利用蒸氣以有助於消毒或殺菌。 在水蒸氣之例子中，例如微生物淨化系統通常 6 1273912 由一水蒸氣產生器之貯存器（reservoir)內之沸水來 製造蒸氣，例如一鍋爐（b 〇 i 1 e I* )。大的加熱部件之 位置通常超過貯存器之底部表面以維持沸水之供應。 在其他以水爲基礎之抗微生物蒸氣之例子中， 在室外之蒸餾器產生蒸氣之流動，例如過氧化氫蒸 " 氣。通常，當透過注入噴嘴（η ο z z 1 e s )成爲一精細 — 的（f i n e )水滴或水氣（m i s t )時，大約3 5 %水中之 過氧化氫之溶液注入蒸飽器。水滴接觸一加熱表面， 上述加熱表面加熱水滴以形成蒸氣，而不需降解過氧 化氫成爲水與氧氣。一載流氣體循環超過加熱轉換表 ® 面以吸收過氧化蒸氣。 當需要大量蒸氣或在短時間內需要蒸氣時，其 蒸氣產生之方法有一些缺點。當鍋爐槽之瓦特數分散 超過一大的加熱部件表面區域時，其相對亦爲大的設 備。可以使鍋爐槽維持低瓦特密度而延長加熱部件之 壽命。然而，將大的加熱部件表面區域列入考慮空 間。此外，將鍋爐槽完全浸置於水中以避免損壞加熱 部件。因此，需要一些時間來加熱大體積的水，而依 序至水蒸氣的溫度以開始產生蒸氣。維持超過1 〇 〇 • 度之準備所需要水之供應係爲昂貴的。通常任何未利 用之熱水必須在其置於廢水系統之前在一熱交換器 中冷卻。 蒸餾的過氧化氫係爲一種特別有效之用於蒸氣 殺菌系統、房間以及其他大密閉室之蒸氣殺菌劑。在 ^ 室溫或接近室溫之溫度殺菌或消毒，可以減少相關設 ' 備與物品於殺菌密閉室內之熱降解（t h e r m a 1 degradation)之可能。此外，過氧化氫可以容易地降 - 解成爲水與氧氣，因此可以簡化處理（d i s ρ 〇 s a 1 )。 隨著殺菌器（sterilizer)或密閉室的大小（size) 7 1273912 或過氧化氫的需要量的增加，蒸餾系統之效率顯得更 爲重要。蒸餾器之容量係受限於多種因素；第一，蒸 餾過程產生一增加的壓力，並且減少通過蒸餾器之載 流氣體之流動；第二，爲了維持殺菌效率，當下蒸氣 ~ 所產生的壓力係受限於蒸氣態的過氧化氫爲穩定 - 的。第三，產生過氧化氫的時間係根據加熱一表面到 - 達過氧化氫之蒸餾溫度之時間。 解決方法係爲增加蒸餾器之容量、過氧化氫注 入蒸餾器之速率以及載流氣體之流速。然而，載流氣 體冷卻加熱表面而中斷蒸餾過程。加熱此表面至一較 Φ 高而可以破壞過氧化氫之溫度。 另一解決方法係爲使用多個蒸餾器以提供 (feed) —單一密閉室。每一個蒸餾器均可以隨著室 (chamber)特徵之差異而個別控制。然而，使用多 個蒸餾器會增加系統的花費，並且需要更仔細監控以 確保每一個蒸餾器可以執行均等的效率。這些解決方 法中並沒有著重於將蒸餾器之溫度提升至蒸餾溫度 所需要之最初準備的時間。 有鑑於上述與其他問題，本發明提供一種新穎 _ 與進步的蒸餾系統以及方法。 【發明内容】 在此，本發明將詳細地敘述一些實施例。然而， 値得注意的是除了這些明確之敘述外，本發明可以實 / 施在一廣泛範圍之其他實施例中，並且本發明之範圍 ' 不受限於上述實施例，其當視後述之專利申請範圍而 定。 ' 根據本發明提供一種蒸餾器，用於蒸餾一液體以 形成一抗微生物蒸氣，包含：（1)電磁輻射之一來源； 8 1273912 以及（2) —加熱裝置，用於產生熱以蒸餾一抗微生 物流體並且使其通過包含：（a ) —電性非導體材料 (electrically non- conductive material );以及(b ) 一電磁感應材料(electromagnetically responsive material )。 K 本發明之一優點在於可以達到殺菌劑（st eril ant ) ' 蒸氣之高輸出量。 本發明之另一優點在於可以使殺菌劑（s t e r i 1 a n t ) 蒸氣在短暫時間內產生「所需要的量（ondemand)」。 φ 本發明之又一優點在於可以減少電阻電力負載 (resistive electrical power loads)。 本發明之又一優點在於可以使蒸氣濃度等級 (U v e 1 )快速上升，特別當其使用於較小密閉室之 時，可以因此減少調整的（c ο n d i t i ο n i n g )時間。 本發明之又一優點在於提供（P r o v i s i ο η )蒸餾器 之構成材料，上述材料不會降低（degrade)抗微生 物流體之品質。 本發明之又一優點在於提供減少重量之蒸餾器。 本發明之又一優點在於提供製造成本較少之蒸 餾器。 由下列較佳實施例之詳細敘述與隨附之圖示以 及申請專利範圍中，將可以快速並且更容易地了解上 _ 述觀點以及本發明之優點。 【實施方式】 參考下列圖示之目的係爲了詳細說明本發明之 最佳實施例，並非用以限定於本實施例，而圖一顯示 9 1273912 可將抗微生物蒸氣提供至殺菌室之一系統，或提供抗 微生物蒸氣用於微生物淨化一房間或其他定義區 域。當系統在特定參考資料中敘述蒸氣以及蒸氣型式 之過氧化氫時，亦考慮其他抗微生物蒸氣，例如蒸氣 包含過醋酸（peracetic Acid)或其他過氧化物、乙 ， 醒（aldehydes)，例如甲醒（formaldehyde)蒸氣以 - 及蒸氣混合物，例如具有過醋酸之過氧化氫以及其相 似物。 當特別考量殺菌時，係指全部不管是否有害的 微生物之消滅（destruction)，可以了解抗微生物蒸 氣可以另外使用以提供較低等級之微生物淨化 (microbial decontamination)，例如消毒或殺菌。在 文中所使用之「微生物淨化」之用詞以及其相似用詞 包含微生物之消滅，例如細菌與真菌。此用詞也包含 其他有害微生物大小的生物種類以及較小複製 (replicating)種類之消滅或鈍化（deactivation)， 特別是那些具有經歷結構改變能力之生物種類，例如 蛋白病毒 （prions)。 圖一說明一種系統，特別適用於一水蒸氣殺菌 器10之壓力下之水蒸氣之產生。本系統包含一蒸氣 產生器，其接近殺菌器1 〇之一殺菌室1 4，例如一快 速（Π a s h )蒸餾器1 2。微生物淨化之物品係透過門 1 8所關閉之開口 1 6而載入（1 〇 a d e d i n t 〇 )殺菌室1 4。 產生器1 2中之水蒸氣係供應至內側之殺菌室1 4以及 加熱外罩2 0，並且環繞於殺菌室1 4。本系統係藉由 管道（p i p i n g )而分別供應，例如熱絕導管或通道 (passageway) 22 以及 24° 產生器12包含一感應導管（induction vessel) 2 8，上述感應導管置於一磁場中並且由於該磁場中所 10 1273912 感應產生的電流來加熱，感應導管2 8將熱轉移至蒸 餾的液體而使液體轉變爲蒸氣，其加熱方式亦包括傳 導（conduction)、輻身寸或對流（convection)。 在第一實施例中，如圖一所示，感應導管28包 含一加熱管30。上述加熱管30具有一中空管壁32, 其定義一內側通道或孔（b 〇 r e ) 3 4，並且較佳地係爲 球形管柱。加熱管3 0係由一電性與熱傳導材料所構 成，例如鐵、碳、鋼、不鏽鋼、鋁、銅、黃銅（b r a s s )、 青銅（b r ο n z e )、電性傳導陶器、聚合合成物 (composites)或其他能夠傳導熱的材料。當如下文 所述，孔3 4用以提供一殺菌室接收一液體，例如將 水轉換成爲蒸氣。孔3 4適用於接收一水之體積，當 水進入並且接觸快速蒸餾過程中之孔的壁時，其體積 小到足以快速被蒸餾。當顯示於圖一之孔3 4垂直沿 著其軸線而對應時，如下文所述可以了解孔係爲另外 水平對應或具有部分之不同方向而對應的孔。一感應 線圈3 6係沿著螺旋體（h e 1 i X )中之加熱管3 0之外 側表面3 8以及沿著全部或部分之加熱管長度而彎 曲。一電性絕緣外殼（h 〇 u s i n g ) 4 2圍繞線圈與絕緣 材料。 加熱管3 0之上端或出口 4 4係流動式地 (fluidly)連接一導管22與24。導管22與24中之 閥46與48可變式地（variably)分別調整通過殺菌 室1 4與加熱外罩（j a c k e t ) 2 0之水蒸氣的量。導管 2 2與2 4或適用於連接加熱管3 0之管道可爲例如 銅、黃銅或聚合輸送管（pipes)之材料所形成。 一交流電（alternating current : AC)電源 50 供 應一交流電至線圈3 6。回應供應的電流，線圈3 6產 生一另外的磁場並且通過加熱管30而造成加熱導管 11 1273912 之渦電流（eddy current)。熱通過加熱管30之內側 表面5 2並且透過孔3 4接觸移動之水滴。電流加熱管 30之加熱速率係爲可調整的，例如電流調整裝置54 之提供、脈衝寬度調幅器（pulse width modulator)、 可變電阻器或連接直流電源5 0與感應線圈3 6之電路 5 6中之相似物。另一方面，或此外，調整裝置包含 ' 電路56中之一簡單開啓/關閉（on/off )之開關58。 電流調整裝置5 4與5 8較佳的係於控制系統6 0 之控制下，並且也控制其他方面之殺菌系統。例如， φ 控制系統6 0接收一溫度監控器6 2中之水蒸氣溫度測 量，如位於鄰近加熱管之出口端之熱電耦 (t h e r m 〇 c 〇 u p 1 e )或位於系統中其他位置，例如通道 2 2與2 4中。控制器6 0回應所測量的溫度以維持一 預設的（P r e s e 1 e c t e d )水蒸氣溫度，並且控制電流調 整裝置5 4與5 8。控制器6 0較佳的係亦連接一個或 以上的溫度監控器6 4，以及位於殺菌室1 4、加熱外 罩20或系統中之其他位置內之壓力監控器66與68。 控制器調整產生器1 2以維持所要的殺菌溫度與壓 • 力，在下文中有更詳細的說明。 可調式入口閥7 4，較佳的例如於控制器6 0之控 制下之螺線管閥，調整來源7 0中之被蒸餾之潔淨水 (freshwater)或其他液體，例如海水（m a i n s w a t e r ) 或由貯存槽中之純化水，並且由液體入口導管或管路 ~ 7 2供應至產生器。入口導管7 2係連接至一第二端或 ' 加熱管30之入口端76。出口導管22與24、入口導 ’ 管7 2或適用於連接入口導管7 2與加熱管3 0較佳的 - 係由銅、黃銅或聚合輸送管之材料所構成。入口管路 72中之一檢查（check)閥78較佳的係用以防止水 12 1273912 回流（b a c k f 1 〇 w )而流出水蒸氣產生器1 2。 誘導所產生的熱快速蒸餾位於孔3 4中之水，以 產生水蒸氣。這些水較佳的導引至孔以作爲壓力下之 液體水之一連續水蒸氣。當轉換（traverses)飽和液 體至飽和氣體中之兩相（p h a s e )區域時，水可以轉 變爲水蒸氣。當水蒸氣產生時，？L 34內之壓力也隨 之增加。水蒸氣被迫於孔外的壓力下，並且透過流體 通道2 4而連接產生器1 2至殺菌室1 4。以此方法繼 續流程可以產生更多一系列注入水中之水蒸氣。 在另一實施例中，水或其他蒸餾之液體係導引作 爲一連續的水蒸氣。 如果使用海水，較佳的係通過一過濾系統（未顯 示）以移除粒狀材料、不溶的礦材料以及/或有機材 料。純化可以表示爲測試的水之樣品中之兩電極之間 之電阻，上述兩電極相距一公分，並且一百萬歐姆 (meg-ohm)係爲lxl06ohm之電阻。較佳的，過濾 過或其他純化過的水可以經由一離子交換層（b e d ) 之逆滲透（reverse osmosis: R0)過據器，而達到具 有1百萬歐姆或以上之純度。此外，一泵（pump) 80加壓 （pressurizes) 入口管路72之水。 多餘的（s p e n t )水蒸氣或液體水係透過一管路 (1 i n e ) 9 0而輸出殺菌室1 4。當凝結物存在並且釋 放時，管路9 0中之水蒸氣排水管9 2會開啓。加熱外 罩2 0之多餘的水蒸氣或液體水由互相連接的排出管 路（d r a i η 1 i n e )或一分離式第二排出管路9 4以及排 水管（t r a p ) 9 6而排出。熱絕緣體9 8較佳的係另外 由加熱機型或其他加熱方法（m e a n s )(未顯示）來圍 繞通道22與24、加熱外罩20並且也覆蓋門18。 13 1273912 另一方面，在殺菌系統循環之前、循環期間或殺 菌循環之後，利用吸取（S u c t i ο η )裝置1 0 0，例如一 真空泵（pump)或水噴射器（ejector)，經由一真空 管路102排出殺菌室14中之空氣或水蒸氣，並且移 除多餘的水蒸氣。 典型的殺菌過程如下文所述。微生物淨化之物品 例如醫學、牙科、製藥設備或其相似物係載入於殺菌 室1 4以及關閉門1 8。水蒸氣導引至殺菌室1 4以取 代空氣，其藉由排水導管90向下通過而排出殺菌 室。控制器6 0選擇性控制真空泵或水噴射器以排除 殺菌室1 4中之空氣。控制器6 0隨後關閉真空管路 1 〇 2中之閥1 0 4。此外，數段水蒸氣之脈衝（p u 1 s e s ) 係供應至殺菌室1 4,其中每一段係爲跟隨（followed ) 或先於（preceded)真空脈衝。例如，導引水蒸氣直 至到達預設的壓力。泵或水噴射器1 〇 〇係接著運作直 至到達預設的真空。加壓的與洩壓的（evacuating ) 步驟較佳的係重複數次（通常大約四次）並且結束水 蒸氣加壓的步驟。 控制器藉由控制產生器與閥4 8，也控制室之內 側之加熱。特別的是，控制器接收溫度監控器6 4與 6 8中之溫度測量，並且控制水入口閥7 4以及/或可 變電阻5 4沿著導管2 4通過外罩以產生水蒸氣。只要 殺菌室1 4在一合適的溫度較佳的在水蒸氣之凝結溫 度之上，控制器6 0會開啓閥4 6而使水蒸氣進入室。 控制器6 0回應監控器6 2、6 4、6 6與6 8所接收之溫 度與壓力測量，而控制電阻5 4、各個閥4 6、4 8、7 4、 9 6與1 0 4之運作，以維持一考慮用於足以影響 (e f f e c t )抗微生物淨化所需時間程度之預設殺菌條 件（例如溫度與壓力）。一旦此時間過去，閥4 6會關 14 1273912 閉並且會由真空泵100來排出殺菌室14中之水蒸 氣。新鮮的或過濾過的空氣隨後跟著進入殺菌室1 4。 在另一實施例中，如圖二所示，殺菌系統1 0適 用於利用過氧化氫或其他多種成份的蒸氣而淨化微 生物。在此實施例中，產生器1 2近似於圖一，但其 ’ 利用多種成份的蒸氣產品，例如過氧化氫與水蒸氣混 • 合物。將被蒸餾之液體由貯存器或貯存槽7 0中由入 口管路72抽取（pump)至產生器，例如在水中之過 氧化氫之液態混合物。特別是關於一種用於導引液體 過氧化氫之方法（ni e a n s )，例如一注射泵8 0、加壓 # 容器、重力進料（feed )系統或其相似物，較佳的係 從貯存器7 0經由一注入噴嘴1 0 8進入產生器1 2，並 且以液體流動或噴灑的形式來注入過氧化氫。 液態的過氧化氫包含稀釋液中之過氧化氫之混 合物，例如水，較佳的一液體混合物包含水中大約 3 0 - 4 0 %的過氧化氫。 當液體接觸加熱管30之加熱壁32時會產生過氧 化氫蒸氣，並且較佳的與載流氣體混合。在一實施例 中，一載流氣體與過氧化氫液體同時進入快速蒸餾器 ® 1 2，以幫助通過蒸餾器之過氧化氫蒸氣之推動，載流 氣體爲例如空氣、氮氣、二氧化碳、氦氬或載流氣體 之結合物。空氣由一載流氣體導管1 1 〇進入加熱管 3 0，其與液體入口管路7 2連接或直接通過而進入孔 34，如圖二所示。另一方面，或此外，一載流氣體導 _ 管1 1 2與出口導管2 2連接，例如載流氣體混合已經 - 形成的蒸氣。在蒸氣形成後，與全部或大部分的載流 ， 氣體混合蒸氣增加蒸餾氣體之生產量。使用載流氣體 . 導管1 1 0與1 1 2中之閥1 1 4與1 1 6，以分別調控載流 氣體通過導管110與112之流速。 15

1273912 載流氣體係爲大氣壓力下或由貯存槽驾 存器中所供應之空氣（未顯示）。較佳的， (i n c 〇 m i n g )載流氣體係通過一過濾器1 2 0 氣粒子，例如高效率空氣微粒過濾器 (high-efficiency particulate air : Η E P A ) 過一乾燥器1 2以移除多餘的濕氣，並且由力c 加熱提高載流氣體之溫度。 供應至管路1 1 〇與1 1 2之載流氣體之g 力，隨著過氧化氫之產生速率以及快速蒸龍 通道之長度與限制而改變，並且主要從1 . 〇 大氣壓力（1·〇13χ105-2·026χ105牛頓/米平 (p a s c a 1 = N / m 2 ))而改變，例如大約0 - 1大 特別是大約6 - 1 4 X 1 0 3帕（P a )。 快速蒸餾與清除（s w e e p i n g )載流氣體 氧化氫/水混合物不會凝結並且在蒸餾器中； 洼（p u d d 1 e )。因爲液態過氧化氫可能在液1 12中持續侵害（impinge)相同的點上，因 流氣體以攜帶液體與蒸氣通過產生器1 2將 優點。越多分散的液態過氧化氫位於蒸餾器 多過氧化物將被蒸餾。此外，隨著注入分散 氧化氫，蒸餾器之特定區域將不會發生過度 冷卻而妨礙蒸餾過程的情形。 載流氣體具有冷卻蒸餾器的傾向，並且 蒸餾液態過氧化氫溶液之速率。因此，維持 在所要的最小流速或以上，需要通過蒸氣產 而攜帶蒸餾過的過氧化氫，而不需要顯著 (significant)降解過氧化蒸氣，但是不會 氣體流速過低而使蒸餾器冷卻的情形。於是 氣產生器1 2之載流氣體之流速，較佳的係 2其他貯 進入的 以移除空 1以及通 熱器124 :佳的壓 ?器1 2中 -2 . 0絕對 方 氣壓力， 以確保過 杉成一水 匱蒸餾器 此使用載 產生另外 內，則越 適當的過 (undue ) 可以減少 載流氣體 :生器1 2 發生載流 ，通過蒸 爲低於不

16 1273912 會通過蒸氣產生器1 2載流氣體之流速。多數載流氣 體因此可以流經通道1 1 2，並且於蒸餾器1 2之混合 區1 2 6的下游注入第二載流氣體水蒸氣，而在進入殺 菌室14之前結合載流氣體水蒸氣與蒸氣。 載流氣體水蒸氣與蒸氣過氧化氫之混合物通過 * 管路2 2並且進入殺菌室1 4。一感測器1 2 8另外偵測 ' 殺菌室1 4中之過氧化氫以及/或水蒸氣之濃度，例如 一過氧化氫感測器。控制器接收所偵測的濃度測量或 代表之訊號、溫度與監控器64與66中之壓力，於是 調控新鮮的過氧化氫蒸氣之供應至殺菌室1 4或其他 φ 操作條件。另一方面，控制器預先設定過氧化氫濃度 或其他資料，可以由控制以及/或測量系統之各種參 數以維持所選擇室的條件。 多餘的蒸氣由出口管路102排出殺菌室14，並 且較佳的在釋放至大氣壓力之前，通過一破壞器130 例如觸媒轉換器（c a t a 1 y t i c c ο n v e r t e r )而將任何殘留 的過氧化氫轉換成爲氧氣與水。 此外，出口管路1 〇 2係耦合至載流氣體出口管路 1 1 0與1 1 2以作爲一再循環流體通過系統，因此多餘 • 的蒸氣較佳的在通過觸媒轉換器之後回到入口管路 1 1 〇、過濾器1 2 0與乾燥器1 2 2中間或在過濾器之前， 例如在混合更多過氧化氫液體或蒸氣之前，乾燥與加 熱多餘的蒸氣。 在本實施例中，較佳實施例中之殺菌蒸氣過氧化 ' 氫與水在室溫或室溫以上，以及在大氣壓力、大氣壓 之下或大氣壓力之上時係爲有效（e f f e c t i v e )。較佳 ^ 的排除水蒸氣加熱外罩2 0與導管2 4，並且如果需要 - 加熱殺菌室1 4、加熱器1 3 1以及圍繞全部或部分的 殺菌室，例如電阻加熱器。加熱器1 3 1較佳的係在控 17 1273912 制器60之控制之下。 通常需要維持過氧化氫在飽和點以下，以避免在 殺菌物品上凝結。因此，控制器6 0較佳的控制殺菌 室的條件，例如溫度、壓力以及蒸氣導引速率，以利 於維持在接近或略低於飽和等級（1 e v e 1 )之過氧化 ' 氫濃度。例如，控制系統6 0包含一比較測定器1 3 2 ' (如圖二），用以比較監控器1 2 8、6 4以及6 6中所監 控的條件訊號、預選的理想過氧化氫蒸氣濃度以及其 他條件，以作爲參考訊號所指示。較佳的，比較測定 器決定相對應的參考信號或一參考値中之每一個所 φ 監控的條件訊號之誤差。較佳的，感測複數個條件以 及提供多重比較測定器。處理器134提出一演算法實 行每一個誤差訊號（或不同條件之誤差之結合）之程 序或程序前查詢表格1 3 6，以搜尋用於快速蒸餾器1 2 之相對應的調整（adjustment)。亦考量其他電路， 用於將大誤差轉換至較大的調整，而將小誤差轉換至 較小的調整。此外，當所監控的條件係低於或高於參 考點時，可以在非常短的間隔內由固定（c ο n s t a n t ) 大小增加或減少來計算誤差。 φ 控制器6 0使用調整値用以調整過氧化氫計量 (metering)泵80與載流氣體調整器114與116，而 將所監控的條件帶入參考値。例如，當其低於所要的 蒸氣濃度、較高的溫度、較高的壓力或其所偵測之相 似物時，蒸氣注入速率會增加。蒸氣產生速率會減少 . 以回應較高感測蒸氣濃度、較低感測溫度、較低的壓 . 力以及其相似物。 - 蒸氣過氧化氫系統可以運作以作爲一環境 „ ( ambient)或高於大氣壓力之系統，其室內之載流 氣體與過氧化氫蒸氣係爲不間斷地或間歇地補充。或 18 1273912 者此系統可以作爲深層（d e e p )真空系統來運作，在 導引過氧化氫之前降低殺菌室1 4之壓力，例如大約 1 0陶爾（t 〇 r r )或以下。利用此水蒸氣系統，隨著其 之間的真空脈衝，一個或以上蒸氣之脈衝會導引至殺 菌，室1 4。在其他觀點（r e s p e c t )，圖二之系統與圖一 - 之系統相近，並且用相同的方法來操作。另外的蒸餾 . 器1 2使用於殺菌較大的密閉殺菌室1 4，例如房間， 在控制器6 0之控制下每一個均可被分隔。 可以了解當多種成份的蒸氣，特別是過氧化氫 時，也可以考量其他單一成分與多種成份的蒸氣。其 ® 他適合的殺菌蒸氣包含過酸，例如具有水的過醋酸、 具有過醋酸的過氧化氫之混合物以及其相似物。 參考圖三，說明蒸氣產生器之另一實施例。相同 的標號代表相似的部件，並且新的標號表示新的部 件。在一實施例中，取代加熱管，感應導管2 8包含 由鑽孔所形成之孔3 4，或其他方式構成一電性傳導 材料之區塊材料140中之通道，例如石墨 (g r a p h i t e )、鋁、銅、黃銅、青銅、鋼或其相似物。 當一直流電流通過線圈時，線圈3 6會傳導加熱區塊 φ 材料1 4 0。另外，孔3 4係利用熱接觸方式而定義於 架設區塊材料140內之管道142之內。管道142由一 熱傳導材料所形成例如銅、黃銅、一聚合物或一塡充 的聚合物。此外，取代管道，區塊材料1 4 0所定義的 孔3 4之壁係爲包覆一熱傳導層（未顯示），例如不鏽 . 鋼、鐵氟龍（T E F L Ο N τ M )玻璃或其相似物，其可以 _ 防止液體與蒸氣通過孔，而不需由線圈3 6來傳導 ^ 熱。在此實施例中，熱藉由傳導通過管道1 4 2或熱傳 導層而通過區塊材料至液體。 感應線圈3 6環繞區塊材料1 4 0或包圍其部分， 19 1273912 並且利用圖一之加熱管之近似的方法來加熱區塊材 料。熱流經區塊材料1 4 0中，並且通過導管1 4 2。如 圖一與圖二之實施例，蒸餾液體，例如液態過氧化氫 或水，單獨或與載流氣體通過產生器的孔34，並且 當其接觸孔34之加熱壁54時會被蒸餾。在先前的實 - 施例中，熱絕緣材料4 0係塡充滿（p a c k e d )感應線 . 圈3 6與區塊材料1 4 0之間以及感應線圈3 6與外層 4 2之間。在過氧化氫的實施例中，感應線圈3 6之操 作於室溫以下並且在過氧化氫明顯發生分解 (dissociation)的溫度，可以維持（maintained)區 φ 塊材料1 4 0。此外，一過熱裝置1 4 4係架設於區塊材 料1 4 0之上或其中，以及關閉線圈3 6之電源，供應 上述感應線圈3 6的能量係不需要區塊材料1 4 0中之 充分的可蒸餾液體。另外，一壓力釋放閥1 4 6係位於 區塊材料1 4 0與殺菌室1 4之間，其釋放釋放多餘的 壓力以避免區塊材料與殺菌室1 4壓力過高之情形。 在圖三之實施例中，？L 3 4包含一系列放大的孔 咅分（portion) 150、152、154、156 以及 158(如 圖三所示，也可以考量少於或多於四個孔部分的情 ^ 形），一般其通過縱向（longitudinally)回定且向外 通過區塊材料1 4 0。孔部分係藉由連接而連接，或終 端（e n d )部分1 6 0、1 6 2、以及1 6 4所連接，其位於 區塊材料1 4 0之外側以便於製造。終端部分1 6 0、1 6 2 以及1 6 4之終端壁1 6 8係通常位於孔部分中之液體流 動之方向之右邊的角度。下列液體與水滴每一次轉動 終端壁1 6 8的最大慣性（i n e r t i a )會增加蒸餾的速 率，並且減少蒸餾水滴從蒸餾器中排出（d i s c h a r g e d ) 的機會。 在另一方面，如圖四與圖五所示，沿著其長度、 20 1273912 其他步驟隨著每一個連續的孔部分1 5 2、1 5 4以及1 5 6 或漸進的沿著其長度而增加孔3 4之直徑，因此產生 一增加接觸的區域與每單位長度內部的體積。液體過 氧化氫接觸孔3 4之壁表面5 2並且同時被蒸餾。蒸氣 /液體之增加的體積混合通過孔3 4，並且由孔部分 • 1 5 0、1 5 2、1 5 4以及1 5 6等之增加的直徑所累積。 ' 在每一個實施例中，孔3 4可以在區塊材料1 4 0 內製造數個彎道（t u r n s )。例如，由孔入口 7 6爲始 端，孔3 4構成鄰近區塊材料之一端1 7 0之一 U型彎 道，再繞回區塊材料之另一端1 7 2，並且在到達出口 φ 44之前另外形成一個、兩個或更多上述的彎道。在 另一實施例中，彎道由急轉的（s h a r p ) L型所形成， 而並非圓形的（r 〇 u n d )彎道。例如，如圖三所示， 每個彎道包含兩個近乎90度角並且鄰接終端壁 1 6 8，而將孔轉變近乎1 8 0度。具有通用急轉的並非 圓形的角度有助於流動的液體/蒸氣混合物碰撞至 壁，而因此增進蒸餾之速率。 也考量其他排列方式如圖六所示，例如一螺旋孔 3 4。在每個彎道，慣性具有將蒸餾之水滴所造成之細 φ 微的（f i n e )與懸浮的水滴推入（p I* 〇 p e 1 )壁的傾向。 在此方法中，任何細微水滴之水氣或霧氣係轉變成爲 蒸氣。較佳的，至少提供流動路徑兩個實質上1 8 0 度彎道，以確保接觸面增加。 也考量其他用以漸進增加孔直徑的方式。在圖七 • 之實施例中，孔部份的數目隨著每一個通過區塊材料 - 之路徑（P a s s )而增加。例如，單一縱向的孔部份 • 1 5 0定義第一路徑，而二個或以上之孔部份1 5 2 A與

. 152B定義第二路徑。每一個第二孔部份152A與152B 係較佳的與兩個以上之孔部份1 5 4 A、1 5 4 B、1 5 4 C或 21 1273912 1 5 4 D連接而形成第三路徑，並且以下類推。此方法 利用於先前的實施例中，當過氧化氫由入口 7 6流至 出口 4 4 (在此實施例中，具有複數個出口）時，孔 部份所製造的流體通道3 4之橫切面區域也隨之增 加。 * 也考量其他用以增加加熱表面區域以及/或製造 ' 紊流（turbulence )的方法，其將液體帶入與加熱表 面接觸並且有助於混合載流氣體。在圖八的實施例 中，螺旋體（h e 1 i X )或螺旋鑽（a u g e r )之形狀中之 偏斜的（d e f 1 e c t i n g )構件或插入物1 8 0係爲軸向 • (axially)架設於孔34之內。插入物180較佳的係 如同加熱管3 0或取代其而傳導加熱（或存在於區塊 材料1 4 0 )。例如，螺旋1 8 0係由不鏽鋼或其他電性 傳導材料所形成，其不受液體或蒸氣通過孔而影響其 等級。在圖八之實施例中，螺旋錐（c 〇 r k s c 1： e w )之 彎道（t u r n s ) 1 8 1係增加流動之方向中之直徑。例如， 最後一個彎道係接近或接觸加熱管3 0。 在另一實施例中，如圖九所示，插入物1 8 0係軸 向架設於孔34中並且包含軸向間隔圓盤（axially ^ spaced disks)或薄板（plate) 182架設於一中央軸 (s h a ft ) 1 8 4。在又一實施例中，當增加加熱表面區 域時，檔板（b a f f 1 e s )或鰭板（f i η )用以減少可流 動的空間。例如如圖二所示，擋板1 8 6由加熱管之壁 延伸進入孔，並且可以轉移傳導加熱以及/或利用相 . 同方法於加熱管3 2傳導加熱。 - 在圖八與圖九之實施例中增加熱流動至插入物 - 1 8 0，插入物較佳的由熱傳導構件1 8 8而接觸加熱管 _ 3 0，例如金屬螺桿（s c r e w s )(圖八）。例如，螺紋 (threads)係裝置（tapped)於加熱管30中並且鄰 22 1273912 近出口 1 8 0之終端。熱傳導螺桿係透過相對應的螺紋 而插入，並且因此產生用於加熱至插入物之行徑 (travel)之一通道。鑽孔裝埋（countersink)螺桿 之頭部（heads)以及/或焊接（soldering)或以銅鋅 合金焊接（b r a z i n g )於螺桿頭部而產生一平滑的表 .面，而其使線圈3 6與加熱管緊密間隔。 •當水、液體過氧化氫或其他可蒸氣化液體接觸孔 34之壁表面52時，其將由液體、噴灑液（spray)或 水氣漸進轉換成爲蒸氣。轉換所造成增加的壓力實際 上係由孔的大小之增加以及/或流速之增加而排除。 ® 在一系列通過孔3 4之終端，水以及/或過氧化氫較佳 的係全部以蒸氣的型式維持於蒸氣露點（d e w ρ 〇 i n t ) 以下之溫度與壓力，例如蒸氣之凝結不會發生之溫度 與壓力。 蒸餾器1 2具有可以到達比傳統更高之蒸氣輸出 量之能力，而滴式（drip-type)蒸餾器由電阻加熱器 所加熱。利用感應線圈3 6所達到之加熱速率明顯高 於使用電阻加熱器所能達到之加熱速率。顯然，當加 熱供應增加時，可以達到相對較高的蒸氣輸出量。 • 將考量任何上述之蒸氣產生器另外耦合至一大 密閉室，例如一房間或圍繞一微生物淨化之大物品之 暫時密閉室，特別是當使用在或約室溫（例如大約 1 5 - 3 )並且在或接近大氣壓力之一殺菌劑蒸氣 時，例如過氧化氫。 * 可殺菌的密閉室包含無微生物或近乎無微生物 ' 之工作區域、冷凍乾燥器、製藥或食品處理設備。依 ' 據密閉式之建造與其內容之本質，不論殺菌期間是高 _ 殺菌溫度以及/或密閉式之排空係爲可行的。在一些 實施例中，可殺菌的工作區域係由非硬式的塑膠材料

23 1273912 所構成，其不能耐受（withstand)高溫與大的壓力 梯度。食品處理設備相對通常需要於處理操作中可以 耐受高溫與壓力，並且更容易適應透過排空與加熱而 到達理想的（〇 p t i m a 1 )殺菌條件。利用上述一個或 以上的蒸餾器1 2，可以淨化一高速裝瓶（b 〇 111 i n g ) . 生產線（例如約1 〇 〇 〇瓶/分）。 • 例如，殺菌室14係爲具有1,000-4，000立方公 尺之體積次方之一房間。在此實施例中，當載流氣體 水蒸氣流經蒸餾器1 2之速率爲1 0 0公升/分或更少， 較佳的大約爲2 0公升/分或更少，最佳的大約爲1 - 1 0 B 公升/分時，結合的載流氣體水蒸氣具有大約2 0，0 0 0 公升/分之流速。 另一方面，通道22、24與102包含一預先存在 (pre-existing)加熱通風空調系統（heating, ventilating, and air conditioning system : Η V A C )之 全部或一部份輸送管（d u c t )工作。直至開始一淨化 過程，房間中之空氣係透過乾燥器2 2而循環，用以 維持一充分的期間以將房間中之相對溼度下降至一 可接受之等級（1 e v e 1 )，較佳的相對溼度在2 0 %以下。 φ 對於封閉的密閉室，控制其內之壓力係爲可接受的。 對於乾淨房間之淨化與其相似物，其中圖示可以避免 受污染的空氣進入房間，房間中的壓力較佳的係維持 於周遭的壓力。當有害的材料使用或曝露於房間時， 一低於大氣的壓力較佳的係維持於房間1 4之中，以 . 確保有害的物質在淨化之前不會漏出（escape)。 - 只要殺菌室1 4帶入足夠低的相對溼度，一抗微 - 生物蒸氣就可以注入空氣之中。抗微生物蒸氣包含一 _ 實施例中之過氧化氫蒸氣，雖然也考量其他抗微生物 蒸氣或抗微生物蒸氣之混合物。 24 1273912 控制器6 0係與房間中之一個或以上過氧濃度感 測器1 2 8連接。控制器另外控制風扇（fans )(未顯 示）或房間1 〇中之其他裝置，並且其用以調整更佳 一致性之過氧化氫蒸氣之分布。 當空氣再循環輸送管具有較大的直徑並且具有 較高空氣移動能力，一第二快速蒸餾器1 2與一第二 注入泵8 0係與液體過氧化物來源7 0以及空氣來源連 接。對於較大的密閉室，提供一個或以上另外的空氣 循環導管，其具有快速蒸餾器。 當與過氧化氫的特定參考資料一起說明時，將考 量本發明之系統亦可運用至其他溶液與純液體之蒸 餾，例如其他過氧化物以及其相似物。 本發明之複數個考量的實施例將與圖十至圖二 十四之特定參考資料一起詳細敘述。與更考量本發明 之實施例一致，一蒸餾器加熱裝置包含一加熱管以及 /或一插入物，並且其包含一電性非導體材料與一電 磁感應材料，在下文中有詳細說明。應該了解在每一 個更考量的實施例中，插入物係爲選擇性提供。在此 使用名詞「電磁感應材料」係用以參照感應一電場、 一磁場或其兩者同時存在之材料，例如直至曝露至至 少一個前述電場或磁場之中才會產生熱能量，而電場 與磁場係爲靜態式（s t a t i c )或振還式（〇 s c i 1 1 a t 〇 r y )。 本發明之更考量的實施例可爲各式各樣的型式 包含但不限定於下列詳細說明。根據更考量之一實施 例，加熱管3 0以及/或插入物1 8 0係包含一電性非導 體材料與一電磁感應材料，其中電磁感應材料係嵌入 於電性非導體材料之中。在另一考量的實施例中，一 電磁感應材料之一層提供一加熱管30之外部表面或 插入物1 8 0，或位於電性非導體材料之內側。在又一 25 1273912 考量的實施例中，電性非導體材料之一層將電磁感應 材料與抗微生物液體隔離。在上述之考量中，使用一 電性非導體材料可提供一保護外層。 也應該考量將上述考量的實施例之部件使用於 另外的結合，在下文中有詳細的說明與圖示。 電性非導體材料可以是很多合適的型式，包含但 不限定於聚合材料、陶器材料或玻璃。此外，亦可以 使用聚合物、陶器以及/或玻璃之結合物以產生加熱 管30以及/或插入物180。

適合的聚合物包含但不限定於一熱塑性聚合物 或一熱固性聚合物。 利用此方法而非限定於實施例，電性非導體材料 所產生之熱塑性聚合物係選自尼龍、A m 〇 d e 1 ® (聚鄰 苯二甲醯胺（polyphthalamide: PPA))、Aurum® (聚 亞醯膜（polyimide))、Ryton®/Fortron® (聚苯硫醚 (polyphenylenesulphide : PPS)、氟素高分子 (Fluoropolymer)(聚四氟乙烯(perfluoroalkoxy : PFA)、聚全氟乙丙烯（Perfluorinated Ethylene-Propylene ： FEP)、Tefzel® ETFE (鐵氟龍-乙烯四 氟乙儲(Ethylene Tetra Fluoro Ethylene)、 Halar® ECTFE (乙烯-三氟氯乙嫌（ethylenechlorotrifluoro-ethylene))以及 Kynar®PVDF (聚二氟乙烯 (polyvinylidene difluoride ) ) )、Teflon 尽 P T F E (鐵 氟龍）、Stanyl® ( 4.6 聚醯胺（polyamide)以及 4.6 尼龍）、T o r 1 ο n ® (聚醯胺-醯亞胺 (polyamide-imide ) )、Ultem® ( polyetherimide : PEI)、Viet rex® PEEK (聚芳醚酮 (polyaryletherketone)以及聚醚醚酮 (polyetheretherketone))所組成之群組之一。或任

26 1273912 何其他熱塑性聚合物具有「使用溫度」高於需要產生 抗微生物蒸氣之最高溫度。如上文所述，抗微生物蒸 氣可由水中單獨或流體之混合物來產生，例如水與過 氧化氫。在大部分的實施例中，熱塑性聚合物應該具 有適用高於1 5 0 °C以上之溫度。例如，尼龍具有短期 使用大約1 9 9 t之溫度。對於某些殺菌劑，加熱穩定 尼龍6 / 6係爲足夠的，其具有一連續使用1 2 1 °C之溫 度。鐵氟龍具有連續使用2 6 (TC之溫度。 產生電性非導體材料之熱固性聚合物係選自環 氧樹脂（epoxy)與氨基鉀酸酯（urethane)所組成 之群組之一，但不限定於上述之群組。 利用但並不限定於此實施例之方法，用於產生 電性非導體材料之合適的陶器材料係選自於二氧化 砂(silica)、氧化銘（alumina)、氧化鎂(magnesia ) 或其他金屬氧化基底（b a s e d )材料所組成之群組之 -- 〇 電磁感應材料可選用合適的型式，包含但不限 定於金屬、金屬合金（alloy)、金屬包覆材料、碳、 石墨、不鏽鋼、金屬合金焊錫（s ο 1 d e r )(例如錫（t i η ) 與鋅）、鐵磁（f e r r o m a g n e t i c )材料（例如鐵）、亞鐵 磁（ferrimagnetic)材料（例如亞鐵（ferrites)、磁 鐵礦（m a g n e t i t e )(四氧化三鐵（F e 3 0 4 ))或氧化亞 鐵-三氧化二鐵（F e Ο · F e 2 Ο 3 ))、鐵電（f e r r o e 1 e c t r i c ) 材料（例如鈣鈦礦（C a T i O 3 )與鈦酸鉛（1 e a d t i t a n a t ) (PbTi03))、亞鐵電材料（ferrielectric)以及其組 合物所組成之群組。 利用但並不限定於此實施例之方法，上述金屬係 選自鎳（nickel)、銅、鋅、銀、不鏽鋼（stainless steel)、鎢（tungsten)、鎳銘（nichrome)(鎳鉻合 27 1273912 金（nickel- chromium alloy))以及其組合物之一。 如上文所述，使用金屬合金焊錫以作爲一電磁感 應材料。電性非導體材料在其內產生互相連接的 (inter- connecting)金屬（metallic)網路之過程期 間，焊錫會被熔解。在此實施例中之聚合物，低熔點 ' 的焊錫結合並且處理聚合物樹脂。例如將一聚合物與 * 一低熔點焊錫擠壓成線（s 11* a n d )，並且將上述之線 冷卻並且切細（C h 〇 p p e d )成爲粒子物（p e 1 1 e t s )，而 上述之粒子物隨後注入模造成爲加熱管以及/或插入 物。低熔點的焊錫產生聚合物內之互相貫穿的 _ ( interpenetrating)金屬網路。 在此實施例中之一陶器，當鍛燒（c a 1 c i n e d )陶 器時，其多孔性（P 〇 r o s i t y )使焊錫可以在其內流動， 因而產生具有金屬網路之鍛燒陶器。陶器之鍛燒前的 多孔性有助於焊錫在鍛燒期間於陶器內流動。亦考量 上述焊錫應該具有一熔解溫度，並且其在需要蒸餾抗 微生物流體之最高的溫度之上。 亦可使用除了焊錫之外的金屬以產生金屬網 路。在上述之考量中，當鍛燒陶器時，任何會熔解的 ® 金屬係爲合適的。因爲大部分陶器的鍛燒溫度通常在 2，5 0 0 °F至3，0 0 0 °F的範圍，所以大部分金屬在鍛燒期 間均會熔解。直到冷卻，金屬再催化形成陶器內之互 相貫穿的金屬網路。 碳也是一合適的電磁感應材料，用以與聚合物、 陶器或玻璃矩陣（matnx ) —起使用。在上述之考量 ' 中，碳亦加入聚合物、陶器或玻璃以產生傳導碳粒子 之一網路。因爲碳也是耐火材料（refractory)，所以 * 碳粒子可以耐受陶器之高鍛燒溫度。碳也是熱傳導的 材料，因此其有助於擴散熱（由傳導加熱所產生）。 28 1273912 碳亦提供一用於電磁波之優良接收「天線 (antenna)」0 如上文中所敘述，考量本發明之另一實施例包 含一加熱管30以及/或插入物180，並且其包含一電 性非導體材料與一電磁感應材料，其中電磁感應材料 ‘係嵌入於電性非導體材料（例如聚合物、陶器或玻璃 層）之內以形成一合成的（composite)材料。電磁 感應材料可爲微粒型式所形成，包含但不限定於纖 維、薄片（f 1 a k e s )、球形粒子（s p h e r e s )、細鬚微粒 (whiskers)、晶粒（grains)或其組合物，其中微粒 B 係爲金屬、金屬合金、金屬包覆粒子、碳或石墨。微 粒可以是各式各樣的形狀，包含但不限定於球面的 (spherical)、扁圓的（oblate)以及扁長的 (p r ο 1 a t e )。此外，電磁感應材料選擇性包覆一微粒 (例如金屬、金屬合金、碳或石墨包覆微粒）。 特定合適的微粒之實施例包含但不限定於碳微 粒（纖維、薄片、細鬚、微粒或晶粒）、鎳微粒（纖 維、薄片、細鬚、微粒或晶粒）、鎢微粒（纖維、薄 片、細鬚、微粒或晶粒）、鎳絡（金屬絲（w i r e s )、 φ 纖維、薄片、細鬚、微粒或晶粒）、鎳、銅、銀包覆 (自催化（a u t 〇 c a t a 1 y t i c a 11 y )或電性沉積 (electrodeposition))玻璃之球形微粒、鎳、銅或銀 包覆（自催化或電性沉積）之熱塑性聚合物、鋼片以 及不鏽鋼纖維。 '在一實施例中，電磁感應微粒係嵌入一電性非導 • 體材料之中，並且其適於提供具有所要的加熱特性之 加熱裝置。當考量上述時，加熱裝置之熱產生與熱轉 移的特性係根據電性非導體材料內之電磁感應微粒 之濃度（例如裝載（1 0 a d i n g ))爲基礎。可以了解加 29 1273912 熱裝置之熱轉移的特性係與加熱裝置之電性傳導的 特性相關。因此，決定加熱裝置中之電磁感應微粒之 濃度與擴散理論（percolation theory) —致。 根據擴散理論，當電磁感應微粒之濃度到達一擴 散之臨界値（threshold )，合成之電性傳導將意外 (precipitously)升高。因此，當需要快速加熱時， * 電磁感應微粒之濃度較佳的係在臨界値或臨界値以 上。同樣地，如果需要或可接受一較長的加熱時間， 電磁感應微粒之濃度係在臨界値以下。 在微粒裝載合成物之實施例中，敘述電性合成物 ® 之行爲之數學模式係爲熟知的擴散理論。例如，如果 金屬之粒子沉積於L X L之洞陣列中之底材 (s u b s t r a t e )之上，在金屬粒子之間會發生電性傳導 (electrical conduction) »因爲當兩個鄰近的洞塡滿 一金屬粒子時幾乎彼此觸碰，因此使得金屬粒子之間 可以產生電性傳導。觸碰金屬粒子之群組意指聚集 (c 1 ία s t e r s )。由陣列之一端延伸至另一端之一聚集係 稱爲一 「延伸聚集（spanning clusters)」。 當金屬粒子開始進入L x L陣列之洞時，其沒有 ® 電性傳導。考量上述，至少等到L金屬粒子已經進 入，電性傳導才會發生。然而，有鑒於L金屬粒子 沿著其而形成延伸聚集之統計機率，在延伸聚集之機 率變爲顯著之前，將需要導入更多超過的L金屬粒 子。在某些點存在指數型增加電導性。「擴散臨界値 ' (p e r c ο 1 a t i ο n t h r e s h ο 1 d )」係爲導致電性傳導化合物 • 造成電磁感應材料之濃度。 — ^ 擴散臨界値依據微粒之外觀（a s p e c t )比例（例 ' 如最長的直徑比上最短的直徑之比例）。在此觀點 中，了解電性傳導球形物之擴散臨界値大於纖維之擴 30 1273912 散臨界値。因此，電性導體化合物需要比導體纖維所 需要之濃度更高的濃度，以得到電性傳導化合物。 上述用於粒子之電性傳導裝載於矩陣（m a t r i X ) 之比例關係（例如冪次法則（p 〇 w e r 1 a w ))係表示爲 (joc (x-xe) t，其中σ表示電性傳導，X表示電磁感 應微粒，以及t係爲相對應的臨界指數（c r i t i c a 1 exponent)。通常t大約等於2.0。 傳統擴散理論下，當電磁感應微粒到達一擴散臨 界値時，合成物之電性傳導會意外升高。上述之冪次 法則運用至本發明中之直流電（d i r e c t c u r r e n t : D C ) 與交流電(alternating current: AC)。 應該了解當電磁感應微粒之濃度在擴散臨界値 之下時，大部分合成物具有一非零之電性傳導。可以 了解是因爲擴散聚集包含全部通路（tunneling network)之最接近的相鄰子網路（nearest-neighbors sub-network)。當選擇電磁感應微粒之濃度時，較佳 爲等於或大於擴散臨界値，只要得到一非零之電性傳 導，選擇上述之濃度亦可小於擴散臨界値。 可以了解合成物的傳導機制並非靠著粒子與粒 子之間實際的接觸。在此考量下，在一些電磁感應粒 子之間會存在電性非導體材料之一薄（t h i η )層。因 此，電子（其係爲合成物中之電價（c h a r* g e )載流） 必須量子（q u a n t u m )機制險穿（t u η n e 1 )由一粒子 到另一粒子通過電磁感應材料之中間（i n t e i* v e n i n g ) 層。此外，合成物之電性傳導可能不如單獨電磁感應 材料之電性傳導，例如粒子產生的材料型式。 値得注意的是，電磁感應網路之維度數 (dimensionality)具有一 「碎型（fractal)」（例如

31 1273912 具有二與三之間之維度數）的數値。另一方面，電性 非導體材料內之電磁感應粒子之網路具有二與三之 間之維度數，其中二之維度數係爲平方之維度數，而 三之維度數係爲立方之維度數。 更應該了解具有嵌入其中之電磁感應粒子之一 聚合物亦作爲一限流（currentlimiting)聚合物，用 以自限制（self-limit)熱增加（build-up)，並且因 此防止聚合物之熔解。在此觀點中，足夠量之電磁感 應粒子混合（blended)於一聚合物矩陣（matrix) 之內，例如當得到所要的操作（〇 p e r a t i ο n a 1 )參數時， 蒸餾器作爲一限流聚合物來操作。另一方面，當蒸餾 器之溫度增加至操作溫度以上時，聚合物矩陣加熱並 且膨脹（expand)至電磁感應粒子失去足夠的「接觸」 點（ρ 〇 i n t )，例如合成的材料（c 〇 m ρ 〇 s i t e )之電性傳 導減低，因而限制電流通過合成的材料，並且因此限 制焦耳（j 〇 u 1 e )熱產生。在此實施例中，直至聚合 物矩陣粒子與粒子之間恢復（r e s t 〇 r e d )足夠的接觸， 聚合物矩陣才開始冷卻，並且蒸餾器變爲可再次重複 操作。 如上文所述，一交流電電源5 0供應一交流電至 一線圈3 6。電磁輻射（r a d i a t i ο η )使得電子在電磁 感應材料中移動，因而產生熱。電磁感應材料耦合至 一電場或一振盪（〇 s c i 1 1 a t i n g )磁場以產生熱。在耦 合至電場之實施例中，所產生的熱係爲焦耳熱或i2r 熱。在耦合至振盪磁場之實施例中，熱透過電磁感應 材料中之渦電流（eddycurrents)之產生而產生。應 該了解根據所使用的電磁感應粒子，一微波或射頻 (Radio Frequency ： RF)產生器係適用於線圈36， 並且其直接輻射接近（toward)電磁感應材料。 32 1273912 應該了解交流電之頻率可以改變，因此使得供應 電磁輻射以各式各樣的深度穿透加熱管3 0以及/或 插入物180，以作爲「肌膚效應（skin effect)」之結 果。肌膚效應將由下列的實施例來敘述，其蒸餾器係 ‘ 包含一加熱器30以及一插入物180。加熱器30以及 • /或一插入物180包含電磁感應材料。 ' 實施例一： 加熱管： 幾何形狀（geometry):圓柱型（cylindrical) 孀^ 壁厚度=5公釐（mm) 材料：樹脂結合（bonded)石墨 (肌膚深度）（頻率之平方根）=δ//二1 .592 其中δ爲肌膚深度，而/爲電磁輻射之頻率，並 且其供應至實施例1中之加熱管。在頻率/二 1 0 1 . 4 k Η ζ時，所供應的電磁輻射將減少至其在加熱 管3 0之壁厚度內之起始數値的1 / e (例如5公釐）。 爲了供應能量（e n e r g i z e )至插入物中之電磁感應材 m 料，使用少於1 〇 1 . 4 k Η Z之頻率（/7 )之電磁輻射。 在此考量下，少於1 〇 1 .4kHz之頻率（// )將導致一 肌膚深度大於5公釐之加熱管3 0之壁厚度。此外， 所發射的輻射具有到達（propagation)穿透加熱管 3 〇之一波長，並且將直接照射（i m p i n g e )在插入物 1 8 0中之電磁感應材料之上。因此，插入物1 8 0係由 誘導（i n d u c t i ο η )來直接加熱，並非傳導 (conduction)。値得注意的是電磁輻射之頻率可以 _ 改變，例如只有加熱管3 0在第一頻率曝露至電磁輻 • 射，而加熱管30與插入物180在第二頻率曝露至電 磁輻射。此外，電磁輻射之頻率可以改變以另外加熱 33 1273912 (1)加熱管30以及（2)加熱管30與插入物180。 參考圖十，顯示一蒸餾器12具有一加熱管230, 並且其包含嵌入電磁感應粒子2 4 0之電性非導體材 料2 3 1。在上述說明的實施例中，電性非導體材料2 3 1 係爲一聚合物，而電磁感應粒子2 4 0係爲金屬纖維。 加熱管2 3 0包含一內側表面2 3 2與一外側表面2 3 4。 內側表面2 3 2定義一孔2 3 6。 圖十一至十四說明加熱管230，其中另外的粒子 形式係使用於電磁感應粒子2 4 0。在上述之考量中， 圖十一顯示粒狀（granular )金屬粒子形式之電磁感 應粒子2 4 0，並且其嵌入於電性非導體材料2 3 1之中。 圖十二顯示一加熱管230包含金屬薄片（flakes) 形式之電磁感應粒子2 4 0，並且其嵌入於電性非導體 材料2 3 1之中。 圖十三顯示一加熱管2 3 0包含金屬包覆球形 (spheres)形式之電磁感應粒子240，並且其嵌入於 電性非導體材料2 3 1之中。金屬包覆球形包含與金屬 外層2 5 4 —起包覆之玻璃球形2 5 2，如圖十四所顯 示。如上所述，與利用自催化或電性沉積之電磁感應 材料一起包覆之玻璃球形2 5 2。 參考圖十五，顯示一加熱管230包含嵌入電磁感 應粒子2 4 0之一電性非導體材料2 3 1，以及電磁感應 材料層2 6 0。電磁感應材料層2 6 0係形成於加熱管2 3 0 之內側表面2 3 2之上。電磁感應材料層2 6 0係由傳統 已知的沉積（d e ρ 〇 s i t i ο n )技術（如下列所敘述）所 形成或可爲一預先形成（P r e f 〇 r m e d )的部件。在此 實施例之說明中，電磁感應粒子2 4 0係爲金屬纖維。 參考圖十六，顯示一加熱管230包含嵌入電磁感 34 1273912 應粒子2 4 0之一電性非導體材料2 3 1，電性非導體材 料層2 7 0係位於加熱管2 3 0之內側表面2 3 2之上。根 據本發明之此實施例中，電性非導體材料層2 7 0將抗 微生物流體與電磁感應粒子2 4 0隔離。在上述之考 量，只有電性非導體材料層2 7 0曝露至抗微生物流 •體。利用但不限制於此實施例，電性非導體材料層 ， 2 7 0可以應用傳統已知的沉積技術形成至內側表面 2 3 2。另外，電性非導體材料層2 7 0也可以利用其他 方式來形成（例如利用模造（m ο 1 d i n g ))。 參考圖十七，其中顯示導管309包含具有電磁感 • 應材料之導管壁3 2，例如鐵、鋅、碳、鋼、不銹鋼、 鋁、銅、黃銅以及青銅，並且連接上述之加熱管30。 電性非導體材料層2 7 0排列於導管壁3 2之內側表面 5 2。在此實施例中，電性非導體材料層2 7 0將電磁感 應材料與抗微生物流體隔離。此外，只有電性非導體 材料層2 7 0曝露至抗微生物流體。利用但不限定於此 實施例之方法，電性非導體材料層2 7 0使用傳統已知 的沉積技術包覆於內側表面2 3 2之上。另外，電性非 導體材料層2 7 0也可以利用其他方式來形成（例如利 φ 用模造）。 圖十八顯示本發明之一實施例，其中微波能量可 以用以產生熱。加熱管2 3 0較佳的係包含具有嵌入電 磁感應粒子2 4 0於其中之電性非導體材料2 3 1。電性 非導體材料2 3 1較佳地係爲通過電性或磁性之磁滯 - 迴路（hysteresis loop)之驅動而可以產生熱之材料。 ' 微波產生器2 5 0提供一電磁能量之來源。微波產 - 生器250將以磁電管（magnetron)之形式來產生電 . 磁能量。微波產生器2 5 0產生微波，例如具有大約 1GHz至300GHz之頻率之電磁輻射。在一實施例中， 35 1273912 包含亞鐵（ferrite )粒子之玻璃係曝露至微波之下。 可以了解的是，微波磁場之改變驅動亞鐵粒子通過其 磁性磁滯迴路，因此磁性使微粒運作（w 〇 r k i n g )。磁 性運作使得亞鐵粒子被加熱，並且熱轉移至玻璃（例 如P y r e X ® )矩陣（m a t r i X )。在相似的方法中，鐵電 微粒可以混合於聚合物、陶器以及玻璃層之內。在此 實施例中，可以了解一伴隨（i n c i d e n t )電磁波之振 盪電場驅動粒子以通過其產生熱之電性磁滯迴路。 電性感應材料係選自於下列所組成之群組之 一，並且包含但不限定於一鐵磁（鐵）材料以及/或 一亞鐵磁材料（亞鐵（ferrites )，例如磁鐵礦 (magnetite)(四氧化三鐵（Fe304))氧化亞鐵-三氧 化二鐵（FeO*Fe2〇3))、或一鐵電（ferroelectric)材 料（例如錦鈦礦（p e r 〇 v s k i t e s ) ( C a T i 0 3 )與鈦酸鉛 (lead titanat)( PbTi03))、以及 /或一亞鐵電材料 (ferri electric)。一特定舉例的材料係爲金屬化的聚 對苯二甲酸乙二醇酯，（polyethylene tetraphthalate: PET)，並且其通常使用於微波食品 包裝以加速烹飪過程。 在圖十八所敘述之實施例中，加熱管2 3 0係包含 一電性非導體材料2 3 1，但其並未嵌入任何電磁感應 粒子。電磁感應材料2 4 0 (例如一金屬化的聚合膜 (polymeric film)，例如金屬化的聚對苯二甲酸乙二 醇酯（P E T ))之一層包覆加熱管2 3 0之內側表面2 3 2。 如上所述，電磁感應材料係以加熱管3 0以及/ 或插入物180之表面上之材料之一層之形式所形成 (例如參考圖十五）。電性非導體材料係另外以加熱 管3 0以及/或插入物1 8 0之表面上之材料之一保護層 之形式所形成（例如參考圖十六與圖十七）。電磁感 36 1273912 應材料與電性非導體材料之一層係由傳統已知的沉 積技術所形成，但不限於電性沉積、自催化沉積、電 弧噴鍍以及熱塗層（thermalspraying)。 根據本發明之又考量之一實施例，加熱管以及/ 或插入物係由多樣技術所產生，包含但不限定於傳統 • 模造、射出成型（injection molding)或擠壓成型 ' (extrusion)。擠壓成型或射出成型較佳的係用於一 熱塑性聚合物。傳統的模造較佳的係用於一熱固性聚 合物。在一擠壓的導管或插入物之實施例中，電磁感 應微粒沿著一聚合物加入一擠壓器以產生一圓柱形 • (cylinder)之合成的材料。 在圖十九與圖二十說明一加熱管33〇具有複數 孔3 3 6以提供多重通道。加熱管3 3 0係包含電磁感應 粒子2 4 0，其嵌入於電性非導體材料2 3 1之中。加熱 管3 3 0由傳統已知方法所製造，包含但不限定於模 造、射出成型、擠壓成型以及旋轉鑄模（spin c a s t i n g )。孔3 3 6係在其中鑽孔而形成的。 圖二十一與二十二係說明加熱管之又一實施 例。加熱管4 3 0係包含嵌入於電性非導體材料2 3 1 • 之電磁感應粒子2 4 0。加熱管4 3 0係由兩個半圓柱部 分4 3 0 a與4 3 0 b所形成，並且其中具有按規定尺寸製 作(machined)之溝槽(groove) 432。溝槽 432 包 含一單一溝槽部分4 3 2 a以及一複數溝槽部分4 3 2 b。 加熱管430可由模造、射出成型或擠壓成型所產生。 ' 兩個半圓柱部分430a與430b可由超音速 - (ultrasonically)或其他方法（圖二十二）來連接 ( j 0 i n e d )，並且形成具有紋理（V e i η )之一圓柱以作 . 爲流動通道。原子化抗微生物流體可疏散進入其紋 理。應該了解另外的流動通道係按規定尺寸而製作 37 1273912 (machining)。 圖二十三與圖二十四說明加熱管230包含嵌入 於電性非導體材料2 3 1之電磁感應粒子2 4 0。一螺型 插入物2 8 0係包含嵌入於電性非導體材料2 3 1之電磁 感應粒子240。一螺旋通道（passageway) 282係定 義一螺型插入物2 8 0。原子化抗微生物流體可疏散進 入螺旋通道2 8 2。如圖二十四所顯示，插入物2 8 0係 位於加熱管2 3 0之內部。 加熱管以及/或插入物可以具有除了上述說明之 外之其他幾何形狀。再者，利用模造或擠壓成形之方 式所形成之電性非導體材料（例如聚合物）可以促進 (facilitate )多樣種類幾何形狀之加熱管與插入物 之產生。也使得加熱管與插入物由傳統方法製造以作 爲一整合的部件。値得注意的是，一個或以上的彎管 (e 1 b 〇 w )附著於一圓柱加熱管以及/或插入物，其中 彎管提供一「壁」（w a 1 1 )，使得原子化抗微生物流體 可以觸碰（impinge)於其上並且因而蒸餾。 應該了解本發明亦包含一溫度感測器裝置，以防 止蒸餾器因爲任何電性非導體材料之熔解或破壞而 過熱。一舉例的溫度感測器裝置係爲一熱電耦 (thermocouple)，其使用一對由不相似的金屬所製 作之連接的金屬線來感測溫度改變，並且其產生隨溫 度變化之一電位差。 ^ …如上述之電性非導體材料之使用可以提供許多 良好的效果。在此考量下，可以降低蒸餾器之重量與 製造成本。再者，使用電性非導體材料可以將電磁感 應材料與抗微生物流體隔離（i n s U 1 a t e )。另外，使用 抗微生物流體，例如水、過氧化氫、過酸以及其相似 物，並不會因爲使用電磁感應材料（例如銅）而降低 38 1273912 (degradation)抗微生物流體之品質。 本發明以較佳實施例說明如上，然其並非用以限 定本發明所主張之專利權利範圍。其專利保護範圍當 視後附之申請專利範圍及其等同領域而定。凡熟悉此 領域之技藝者，在不脫離本專利精神或範圍內，所作 ' 之更動或潤飾，均屬於本發明所揭示精神下所完成之 • 等效改變或設計，且應包含在下述之申請專利範圍 內。 【圖式簡單說明】 # 藉由參考下列詳細敘述，將可以快速了解上述 觀點以及本發明之優點，並且藉由下文的描述以及隨 附之圖示將可更容易地了解本發明之精神，其中相同 之符號係代表相同之部件，其中： 本發明取自各式各樣的部件、部件之配置 (a r r a n g e m e n t )、各式各樣的步驟以及步驟之排列。 圖一係根據本發明之第一實施例之蒸餾系統之示意 圖。 0 圖二係根據本發明之第二實施例之蒸餾系統之示意 圖。 圖三係根據本發明之第二實施例之蒸餾器之側面切 面示意圖。 圖四係根據本發明之第三實施例之蒸餾器之透視示 _ 意圖。 ' 圖五係根據本發明之第四實施例之蒸餾器之側面切 面示意圖。 " 圖六係根據本發明之第五實施例之蒸餾器之側面切

39 1273912 面示意圖。 圖七係根據本發明之第六實施例之蒸餾器之側面切 面示意圖。 圖八係根據本發明之第七實施例之蒸餾器之側面切 面示意圖。 .圖九係根據本發明之第八實施例之蒸餾器之透視示 意圖。 圖十係根據本發明之另一實施例之用於抗微生物淨 化過程之一蒸餾器之切面示意圖。 ® 圖十一係根據本發明之包含嵌入於電性非導體材料 內之粒狀金屬粒子之蒸餾器加熱管之部分放大之切 面之示意圖。 圖十二係根據本發明之包含嵌入於電性非導體材料 內之金屬薄片之蒸餾器加熱管之部分放大之切面之 示意圖。 圖十三係根據本發明之包含嵌入於電性非導體材料 內之玻璃球型包覆的金屬之蒸餾器加熱管之部分放 A 大之切面之示意圖。 圖十四係根據本發明之顯示於圖十四中之區域之放 大之示意圖。 圖十五係根據本發明之另一實施例之用於微生物淨 化過程之蒸餾器之放大的切面之示意圖。 " 圖十六係根據本發明之另一實施例之用於微生物淨 ^ 化過程之蒸餾器之放大的切面之示意圖。 圖十七係根據本發明之又一實施例之用於微生物淨 ' 化過程之蒸餾器之放大的切面之示意圖。 40 1273912 圖十八係根據本發明之又一實施例之包含微波產生 器之蒸餾器之切面之示意圖。 圖十九係根據本發明之又一實施例之用於微生物淨 化過程之蒸餾器之切面之示意圖。 圖二十係根據本發明之如圖十九中之沿著線2 0 - 2 0 之切面之示意圖。 圖二十一係根據本發明之又一實施例之包含嵌入於 電性非導體材料內之電磁感應材料之蒸餾器加熱管 切面之透視示意圖。 圖二十二係根據本發明之由圖二十一所顯示之兩個 加熱管切面之型式所形成一蒸餾器加熱裝置之切面 之示意圖。 圖二十三係根據本發明之又一實施例之部分之蒸餾 器加熱裝置配件（assembly)之切面之示意圖。 圖二十四係根據本發明之如圖二十三所顯示之蒸餾 器加熱裝置配件之透視之放大之示意圖。 【主要元件符號說明】 水蒸氣淨化器1 0 水蒸氣產生器1 2 殺囷室1 4 開口 16 門1 8 加熱外罩2 0 通道22 流體通道2 4 感應導管2 8 加熱管3 0 中空管壁32 孔3 4 感應線圈3 6 電性絕緣外殼4 2 閥 46、 48 交流電電源5 0 41 1273912 內側表面5 2 電流調整裝置5 4 電路5 6 ~ 開關5 8 * 控制系統60 ' 溫度監控器62、64 壓力監控器66、68 貯存器7 0 ⑩入□導管72 可調式入口閥74 入口端76 閥78 注射泵8 0 排水管路9 0 水蒸氣排水管9 2 籲第二排出管路94 排水管9 6 熱絕緣體9 8 吸取裝置1 〇 〇 真空管路1 〇 2 -閥 1 0 4 載流氣體導管1 1 〇、1 1 2 載流氣體調整器Η 4、1 1 6 過濾器1 2 0 乾燥器1 2 2 加熱器1 2 4 混合區1 2 6 感測器1 2 8 破壞器1 3 0 比較測定機1 3 2 處理器1 3 4 區塊材料1 4 0 管道1 42 壓力釋放閥1 4 6 孔部分 150、152、154、156 插入物1 8 0 加熱管2 3 0 電性非導體材料2 3 1 內側表面2 3 2 外側表面2 3 4 孔2 3 6 電磁感應粒子240 微波產生器250 玻璃球形2 5 2 包覆金屬外層2 5 4 電磁感應材料層2 6 0 42 1273912 電性非導體材料層2 7 Ο 螺形插入物2 8 0 螺旋通道2 8 2 導管309 加熱管3 3 0 加熱管4 3 0 半圓柱部份430a、430b 溝槽4 3 2 單一溝槽部分432a 多重溝槽部分4 3 2 b

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Claims (1)

1273912 十、申請專利範圍： 1. 一種用於蒸餾一原子化抗微生物液體之蒸 生一抗微生物蒸氣，該蒸餾器包含： 一電磁輻射之來源； 一加熱室，具有經過該加熱室之通道，該 一入口用以接收該原子化抗微生物液體以 道，以及一出口用以釋放該通道中之抗微 供應該抗微生物蒸氣至一定義區域，其中 包含一第一電性非導體材料與一第一電磁 以及 一插入物，位於該加熱室之該通道內，該 至少下列中之一種： (1 ) 一金屬；以及 (2 ) 一第二電性非導體材料與一第二‘ 料； 其中該加熱室與該插入物兩者有助於該原 物液體之蒸餾，以產生該抗微生物蒸氣。 2. 如申請專利範圍之第1項之用於蒸餾一原 物液體之蒸餾器，其中至少一個之該第一 材料與第二電性非導體材料係選自聚合物 玻璃所組成之群組之一。 3. 如申請專利範圍之第2項之用於蒸餾一原 物液體之蒸餾器，其中該聚合物係選自熱 與熱固性聚合物所組成之群組之一。 4. 如申請專利範圍之第3項之用於蒸餾一原 物液體之蒸餾器，其中該熱塑性聚合物係 二甲醯胺、聚亞醯膜、氟高分子、鐵氟龍、 餾器，以產 加熱室具有 進入該通 生物蒸氣以 該力□熱室係 感應材料； 插入物包含 重磁感應材 子化抗微生 子化抗微生 電性非導體 、陶器以及 子化抗微生 塑性聚合物 子化抗微生 選自聚鄰苯 . 6聚醯胺、 44 1273912 4.6尼龍、聚醯胺-醯亞胺、聚芳醚酮以及聚醚醚酮所 組成之群組之一。 5. 如申請專利範圍之第3項之用於蒸餾一原子化抗微生 物液體之蒸餾器，其中該熱固性聚合物係選自環氧樹 脂與氨基鉀酸酯所組成之群組之一。 6. 如申請專利範圍之第2項之用於蒸餾一原子化抗微生 物液體之蒸餾器，其中該陶器係爲一金屬氧化材料。 7.如申請專利範圍之第6項之用於蒸餾一原子化抗微生 物液體之蒸餾器，其中該陶器係選自二氧化矽、氧化 鋁以及氧化鎂所組成之群組之一。 8.如申請專利範圍之第1項之用於蒸餾一原子化抗微生 物液體之蒸餾器，其中該第一與第二電磁感應材料係 選自金屬、金屬合金、金屬包覆材料、碳、石墨、不 鏽鋼、金屬合金焊錫、鐵磁材料、亞鐵磁材料、鐵電 材料、亞鐵電材料以及其組合物所組成之群組之一。 • 9.如申請專利範圍之第8項之用於蒸餾一原子化抗微生 物液體之蒸餾器，其中該金屬係選自鎳、銅、鋅、銀、 不鏽鋼、鎢、鎳鉻合金以及其組合物之一。 10. 如申請專利範圍之第1項之用於蒸餾一原子化抗微生 物液體之蒸餾器，其中至少一個該第一與第二電磁感 應材料係爲鐵磁材料。 11. 如申請專利範圍之第1項之用於蒸餾一原子化抗微生 物液體之蒸餾器，其中至少一個該第一與第二電磁感 45 1273912 應材料係爲亞鐵磁材料。 12. 如申請專利範圍之第1項之用於蒸餾一原子化抗微生 物液體之蒸餾器，其中至少一個該第一與第二電磁感 應材料係爲鐵電材料。 13. 如申請專利範圍之第1項之用於蒸餾一原子化抗微生 物液體之蒸餾器，其中至少一個該第一與第二電性非 導體材料形成一電性非導體矩陣，而至少一個該第一 與第二電磁感應材料係嵌入於該電性非導體矩陣之 內。 14. 如申請專利範圍之第1 3項之用於蒸餾一原子化抗微 生物液體之蒸餾器，其中至少一個該第一與第二電磁 感應材料係爲微粒形式所形成，其係選自纖維、薄片、 球形粒子、細鬚微粒、晶粒、包覆的粒子以及其組合 物所組成之群組之一。 15. 如申請專利範圍之第1項之用於蒸餾一原子化抗微生 物液體之蒸餾器，其中至少一個該第一電磁感應材料 形成一層於該第一電性非導體材料之表面之上；以及 該第二電磁感應材料形成一層於該第二電性非導體材 料之表面之上。 16. 如申請專利範圍之第1 5項之用於蒸餾一原子化抗微 生物液體之蒸餾器，其中至少一個該第一電磁感應材 料係嵌入於該第一電性非導體材料之中；以及該第二 電磁感應材料係嵌入於該第二電性非導體材料之中。 17. 如申請專利範圍之第1 5項之用於蒸餾一原子化抗微 46 1273912 生物液體之蒸餾器，其中至少一個該第一電磁感應材 料係由熱塗層、電性沉積、自催化沉積以及電弧噴鍍 之至少一個而沉積於該第一電性非導體材料之上；以 及該第二電磁感應材料係由熱塗層、電性沉積、自催 化沉積以及電弧噴鍍之至少一個而沉積於該第二電性 非導體材料之上。 18. 如申請專利範圍之第1項之用於蒸餾一原子化抗微生 物液體之蒸餾器，其中至少一個該第一電性非導體材 料形成一第一層以提供一第一保護層，該保護層使該 _ 第一電磁感應材料與一抗微生物液體隔離；以及該第 二電性非導體材料形成一第二層以提供一第二保護 層，該第二保護層使該第二電磁感應材料與一抗微生 物液體隔離。 19. 如申請專利範圍之第1 8項之用於蒸餾一原子化抗微 生物液體之蒸餾器，其中至少一個該第一電磁感應材 料係嵌入於該第一電性非導體材料之內；以及該第二 電磁感應材料係嵌入於該第二電性非導體材料之內。 20. 如申請專利範圍之第1 8項之用於蒸餾一原子化抗微 生物液體之蒸餾器，其中至少一個該第一電磁感應材 料係由熱塗層、電性沉積、自催化沉積以及電弧噴鍍 之至少一種而沉積以形成該第一層；以及該第二電磁 感應材料係由熱塗層、電性沉積、自催化沉積以及電 • 弧噴鍍之至少一種而沉積以形成該第二層。 * 21.如申請專利範圍之第1項之用於蒸餾一原子化抗微生 . 物液體之蒸餾器，其中該電磁輻射之來源係爲一微波 產生器，該微波產生器產生微波以加熱至少一個該第 47 1273912 一與該第二電磁感應材料。 22.如申請專利範圍之第2 1項之用於蒸餾一原子化抗微 生物液體之蒸餾器，其中至少一個該第一與該第二電 磁感應材料係選自鐵磁材料、亞鐵磁材料、鐵電材料 以及亞鐵電材料所組成之群組之一。 23. 如申請專利範圍之第1項之用於蒸餾一原子化抗微生 物液體之蒸餾器，其中該電磁輻射之來源產生一交流 電。 24. 如申請專利範圍之第2 3項之用於蒸餾一原子化抗微 生物液體之蒸餾器，其中該交流電具有至少第一頻率 與第二頻率，其中該電磁輻射分別以第一與第二深度 穿透該加熱室。 25. 如申請專利範圍之第1項之用於蒸餾一原子化抗微生 物液體之蒸餾器，其中該加熱室包含一通用圓柱管。

26.如申請專利範圍之第1項之用於蒸餾一原子化、抗微生 物液體之蒸餾器，其中該插入物係一螺形插入物，該 通道係跟隨該螺型插入物之一螺旋路徑。 27. —種微生物淨化至少一定義區域與該定義區域內之一 物品之方法，方法包含： 誘導加熱包含一電性非導體材料與一電磁感應材料之 一區塊材料，該區塊材料定義一內側通道； 通過一原子化液體進入該內側通道，該誘導加熱該區 塊材料蒸餾接觸通道壁之該原子化液體以形成一抗微 生物蒸氣；以及 48 1273912 將該蒸氣從該區塊材料流至該定義區域以微生物淨化 至少一個該定義區域與該物品。 28. 如申請專利範圍之第2 7項之微生物淨化至少一定義 區域與該定義區域內之一物品之方法，更包含將蒸氣 .與載流氣體混合；以及將蒸氣與載流氣體之混合至該 定義區域。 29. 如申請專利範圍之第2 8項之微生物淨化至少一定義 區域與該定義區域內之一物品之方法，更包含在蒸餾 g 之前將該原子化液體與部分之該載流氣體混合。 30. 如申請專利範圍之第2 7項之微生物淨化至少一定義 區域與該定義區域內之一物品之方法，其中該原子化 液體包含水，並且該蒸氣係爲水蒸氣。 31. 如申請專利範圍之第27項之微生物淨化至少一定義 區域與該定義區域內之一物品之方法，其中該原子化 液體包含一過氧化物。 ¥ 32.如申請專利範圍之第2 7項之微生物淨化至少一定義 區域與該定義區域內之一物品之方法，更包含偵測該 定義區域中之該抗微生物蒸氣之濃度；以及針對該偵 測濃度以調整一容器導熱之速率。 49 1273912 五、中文發明摘要： 一蒸餾加熱裝置係由電磁感應材料與電性非導體材 料所組成。蒸餾一抗微生物流體係供應至加熱裝置，其 可以轉換例如水或過氧化氫溶液成爲一蒸氣。在本發明 ， 之一實施例中，電磁感應材料微粒係嵌入於電性非導體 ~ 材料之內。在本發明之另一實施例中，一微波產生器係 用以產生熱。 六、英文發明摘要： A vaporizer heating apparatus is comprised of electromagnetically responsive material and electrically non-conductive material. An antimicrobial fluid to be vaporized，such as water or hydrogen peroxide solution, is supplied to the heating apparatus where it is converted to a vapor. In one embodiment of the present invention, electromagnetically responsive material particulate is embedded into the electrically non-conductive material. In another embodiment of the present invention, a microwave generator is used to product h e s t . 七 圖： 明一說 c單 第簡 ,teb :號 為符 圖件表元:代之 圖定圖 表指表代案代定本本 \)y \)/ :b曰 器器化生4 淨產1 6氣氣室1 δ 蒸蒸菌口 1 水水殺開門 1273912 加熱外罩2 Ο 通道22 流體通道2 4 感應導管2 8 加熱管3 0 中空管壁32 孔34 感應線圈3 6 電性絕緣外殼4 2 閥 46、 48 交流電來源 5 0 內側表面5 2 電流調整裝置5 4 電路5 6 開關5 8 控制系統6 0 溫度監控器6 2、6 4 壓力監控器66、68 貯存器7 0 入口導管72 可調式入口閥7 4 入口端7 6 閥78 注射泵8 0 排水管路9 0 水蒸氣排水管92 第二排出管路94 排水管9 6 熱絕緣體9 8 吸取裝置1 〇 〇

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