TWI269301B - Semiconductor memory device having N-bit prefetch type and method of transferring data thereof - Google Patents
Semiconductor memory device having N-bit prefetch type and method of transferring data thereof Download PDFInfo
- Publication number
- TWI269301B TWI269301B TW094112821A TW94112821A TWI269301B TW I269301 B TWI269301 B TW I269301B TW 094112821 A TW094112821 A TW 094112821A TW 94112821 A TW94112821 A TW 94112821A TW I269301 B TWI269301 B TW I269301B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- data
- data groups
- groups
- output
- bus
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/12—Bit line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, equalising circuits, for bit lines
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A47—FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
- A47J—KITCHEN EQUIPMENT; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; APPARATUS FOR MAKING BEVERAGES
- A47J43/00—Implements for preparing or holding food, not provided for in other groups of this subclass
- A47J43/04—Machines for domestic use not covered elsewhere, e.g. for grinding, mixing, stirring, kneading, emulsifying, whipping or beating foodstuffs, e.g. power-driven
- A47J43/07—Parts or details, e.g. mixing tools, whipping tools
- A47J43/0716—Parts or details, e.g. mixing tools, whipping tools for machines with tools driven from the lower side
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A47—FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
- A47J—KITCHEN EQUIPMENT; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; APPARATUS FOR MAKING BEVERAGES
- A47J27/00—Cooking-vessels
- A47J27/04—Cooking-vessels for cooking food in steam; Devices for extracting fruit juice by means of steam ; Vacuum cooking vessels
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/409—Read-write [R-W] circuits
- G11C11/4094—Bit-line management or control circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1015—Read-write modes for single port memories, i.e. having either a random port or a serial port
- G11C7/1018—Serial bit line access mode, e.g. using bit line address shift registers, bit line address counters, bit line burst counters
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A23—FOODS OR FOODSTUFFS; TREATMENT THEREOF, NOT COVERED BY OTHER CLASSES
- A23L—FOODS, FOODSTUFFS, OR NON-ALCOHOLIC BEVERAGES, NOT COVERED BY SUBCLASSES A21D OR A23B-A23J; THEIR PREPARATION OR TREATMENT, e.g. COOKING, MODIFICATION OF NUTRITIVE QUALITIES, PHYSICAL TREATMENT; PRESERVATION OF FOODS OR FOODSTUFFS, IN GENERAL
- A23L7/00—Cereal-derived products; Malt products; Preparation or treatment thereof
- A23L7/10—Cereal-derived products
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A47—FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
- A47J—KITCHEN EQUIPMENT; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; APPARATUS FOR MAKING BEVERAGES
- A47J27/00—Cooking-vessels
- A47J27/04—Cooking-vessels for cooking food in steam; Devices for extracting fruit juice by means of steam ; Vacuum cooking vessels
- A47J2027/043—Cooking-vessels for cooking food in steam; Devices for extracting fruit juice by means of steam ; Vacuum cooking vessels for cooking food in steam
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Food Science & Technology (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Dram (AREA)
Description
1269301 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本案係關於一種半導體記憶裝置及其傳輸資料方法, 特別是關於在N個資料群組中必須被最先輸出之至少一資 料群組的半導體記憶裝置及其傳輸資料方法,其中N個資 料群組係由處於一 N-位元預取型態的一記憶胞元陣列而被 預取出來’且該至少一資料群組相較於其他的剩餘群組較 快地被傳輸至外部。
【先前技術】 一般來說,一同步半導體記憶裝置的一資料I/O運作 係由基於一外部時脈信號所產生之一內部時脈信號的機制 所實行,這種同步半導體記憶裝置包括:SDR(單通道資料 流)SDRAM(同步動態隨機存取記憶體)、DDR(雙通道資料 流)SDRAM、DDR2 SDRAM 和 DDR3 SDRAM、以及其他的記 憶裝置。在SDR SDRAM中,Μ立元資料係預取自記憶胞元、 接著在每一時脈週期內被輸出至一 DQ(輸入/輸出)臺。在 DDR SDRAM中,2-位元資料係預取自記憶胞元、接著在一 時脈週期基礎內被輸出至一 DQ臺。在DDR2 SDRAM中, 4 -位元資料係預取自記憶胞元、接著在一時脈週期基礎內 被輸出至一 DQ臺。在DDR3 SDRAM中,8-位元資料係預 取自記憶胞元、接著在一時脈週期基礎內被輸出至一 DQ 臺。因此,DDR2 SDRAM裝置的資料處理速度高於DDR SDRAM裝置的資料處理速度,且DDR3 SDRAM裝置的資料 處理速度高於DDR2 SDRAM裝置的資料處理速度。 在上述裝置中,DDR2 SDRAM —般係使用一 4-位元預 1269301. 取架構,在4-位元預取架構中,四個資料群組係基於一讀 取需求以一並列方式預取自記憶胞元,而所預取的四個資 料群組再在二個時脈週期期間經由相同的D Q臺輸出。在 上述運作中,資料群組的數目係根據一資料寬度所決定; 舉例來說,如果資料寬度爲XI6且SDRAM具有一 4-位元 預取架構,每個具有16資料的四個資料群組Q〇、Ql、Q2 和Q3便由記憶胞元經由DQ臺而輸出至外部,如第1圖所
不 ° 第1圖係爲一半導體記憶裝置之一讀取運作中由記憶 胞元讀取的資料經由資料放大器、通用I/O匯流排 GIO_Q0<0:15> 、 GIO_Q1<0:15> 、 GI〇 —Q2<0:15> 和 GIO_Q3<0:15>&讀取閂鎖電路、讀取多工器、以及讀取驅 動器而輸出至DQ臺的一時序圖。此時,前述的資料放大 器、讀取閂鎖電路、讀取多工器和讀取驅動器係應用於一 資料輸出路徑且爲熟習本項技術者所熟知。因此,其詳細 說明此處將簡單略過。 此外,第1圖顯示位於資料放大器及讀取閂鎖電路之 間通用I/O匯流排的資料寬度爲X16,而模式爲4-位元預 取型態。是故,每個具有1 6資料的四個資料群組Q0、Q 1、 Q2和 Q3會被載入至通用I/O匯流排 GI〇 —Q0<0:15〉、 GIO_Q1<0:15>、GI〇一 〇2<0:15>和 GI〇_Q3<0:1 5>,其中資料 寬度係分別爲16X4 = 64位元的總合。 再者,雖然第1圖未繪出,但讀取多工器係根據定義 於 JEDEC的說明依照順序使用較低之 2-位元行位址 CA<0:1>以一序列方式輸出四個資料群組Q〇、Q卜Q2和Q3 ⑧
1269301. 至DQ臺。 也就是說,如果行位址CA<O0D CA<1>爲 以Q〇、Ql、Q2和Q3的順序輸出。如果行位 0八<1>爲01,資料便以Ql、Q2、Q3和Q0的順 果行位址CA<0>& CA<1>爲10,資料便以Q2、 Q1的順序輸出。如果行位址CA<0>及CA<1>爲 以Q3、Q0、Q1和Q2的順序輸出。 如上所述,當輸入一讀取命令RD時,以 型態預取之四個資料群組的輸出序列便明顯: CA<0:1>所決定。然而,改善資料群組之輸出速 然尙未出現。 【發明內容】 有鑑於上述先前技術所提的問題,本案所 即在於使得必須最先輸出之資料群組的輸出速 資料群組的輸出速度,藉此,只有在一 N-位元 被預取之資料群組中進行接收和傳送一或多個 通用I/O匯流排會被二分之一電源供應電壓所 或多個資料群組係必須最先被輸出至外部。 爲了達到上述目的,根據本案的一較佳實 一種具N-位元預取型態之半導體記憶裝置,包 胞元陣列;複數個資料匯流排,用以接收藉由 & N-位元預取型態預取自該陣列的n個資料群 該等資料群組至外部;以及一資料匯流排控制 據N個預定資料群組之1/〇序列資訊、針對用 «料群組中一或多個資料群組的預定資料匯流 00,資料便 址C A < 0 >及 序輸出。如 .Q3 、 Q0 和 1 1,資料便 4_位元預取 池由行位址 度的技術仍 提出之目的 度高於剩餘 預取型態中 資料群組的 預取,而一 施例,提出 括:一記憶 一並列方式 組,並傳輸 器,用以根 以接收N個 排預充電, 1269301 其中一或多個資料群組必須最先輸出至外部;其中,在針 對預定之資料匯流排預充電之後,必須最先輸出至外部的 一或多個資料群組便在一已知時間內以相較於剩餘資料群 組更快的方式傳輸至外部。
根據本案的另一較佳實施例,提出一種具N-位元預取 型%之半導體記憶裝置,包括:一記憶胞元陣列;一放大 器單元’放大以N-位元預取型態被預充電之N個資料群 組,其中N個資料群組係爲該陣列所接收;複數個資料瞳 流排’藉由一並列方式由該放大器單元接收N個資料群組. 一閂鎖單元,閂鎖由複數個資料匯流排所接收的N個資料 群組;以及一資料匯流排控制器,用以根據N個預定資料 群組之I/O序列資訊、針對用以接收N個資料群組中一或 多個資料群組的預定資料匯流排預充電,·其中一或多個資 料群組必須最先輸出至外部;其中,在針對預定之資料匯 流排預充電之後,必須最先輸出至外部的一或多個資料群 組便在一已知時間內以相較於剩餘資料群組更快的方式由 該放大器單元接收,並接著被傳輸至外部。 根據本案的再一較佳實施例,提出一種具記憶胞元陣 列之半導體記憶裝置的資料傳輸方法,包括下列步驟:根 據N個預定資料群組的1/0序列資訊、針對預定之資料匯 流排預充電,以傳輸複數個資料匯流排中之N個資料群組 中之必須最先輸出至外部的一或多個資料群組,其中N個 資料群組係以一 N -位元預取型態被預取出來,而複數個資 料匯流排係自該陣列接收N個資料群組及傳輸所接收之資 料群組至外部;以及在針對預定之資料匯流排預充電之 1269301 後’在一已知時間內以相較於剩餘資料群組更快的方式傳 輸必須最先輸出至外部的一或多個資料群組。 【實施方式】
本案之較佳實施例將以參考所附圖示的方式進行詳 述,但所述具有本案之技術特徵的各實施例的提供目的僅 爲便於熟習本項技術者了解及據以實施,其皆可由熟悉本 技藝之人士任施匠思而爲諸般修飾,然皆不脫如附申請專 利範圍所欲保護者。 第2圖係爲本案一較佳實施例中用以改善藉由4-位元 預取型態預取之資料群組之輸出速度的一半導體記憶裝置 的方塊圖。 請參閱第2圖,該半導體記憶裝置包括一資料放大器 單元210、一讀取閂鎖單元220以及一通用I/O匯流排控制 單元230。通用I/O匯流排控制單元230包括一預充電信號 產生單元240以及一預充電單元250。 本案與習用技術不同之處在於包括具有預充電信號產 生單元240和預充電單元250的通用I/O匯流排控制單元 230,通用I/O匯流排控制單元230的作用係用以提高以4-位元預取型態被預取之資料群組中必須被最先輸出之一或 多個資料群組的輸出速度。 第2圖係爲具有4-位元預取型態的一 DDR2 SDRAM, 其中資料寬度爲X16;因此,總資料寬度爲16X4 = 64位元。 然而,由於模式爲4-位元預取型態,源自於記憶胞元(圖中 未示出)的資料輸出係以一 1 6 -位元基礎之四個資料群組的 方式被輸出。 1269301 請參閱第2圖,通用I/O匯流排控制單元230包括預 充電信號產生單元24 0以及預充電單元25 0。預充電信號產 生單元 240使用具有一預定脈波寬度及行位址CA<0>和 0八<1>的一預充電信號PCG以產生通用I/O匯流排預充電 信號 GI〇_PCG0、GI〇_PCG1、GIO.PCG2 m GI〇_PCG3,Itb 時,行位址〇八<0>和CA<1>係用以決定以4-位元預取型態 被預取之資料群組的輸出序列。
預充電單元250包括四個單元預充電單元251至254, 如第2圖所示。四個單元預充電單元251至254中的每個 皆具有十六個單元預充電單元GIO_PG<0:15>,此時,四個 單元預充電單元251至254僅預充電一通用I/O匯流排, 其係分別因應通用I/O匯流排預充電信號 GIO__PCGO、 GI〇_PCG1、GI〇_P^CG2和GIO_PCG3而以一二分之一電源供 應電壓 VDD 在通用 I/O 匯流排 GI〇_Q0<0:15>、 GI〇_Q1<0:15〉、GI〇_Q2<0:15> 和 GIO —Q3<0:15> 之間傳輸 / 接收必須被最先輸出的一或多個資料群組。 如第2圖所示,由於模式爲4-位元預取型態,而四個 通用 I/O 匯流排爲 GI〇_Q0<0:15>、 GI〇_Q1<0:15> 、 GI〇 —Q2<0:15> 和 GIO —Q3<0:15> ,通用 I/O 匯流排 GIO_Q0<0:15> 、 GI〇_Q1<0:15> 、 GIO_Q2<0:15> 禾口 GIO _Q 3 <0:15>中的每個皆係由16條通用I/O線所組成。 資料放大器單元210包括四個讀取放大器211至214, 每個讀取放大器皆包括十六個讀取放大器 RD —AMP<0:15>,讀取放大器21 1至214係用以放大在一讀 取運作中由記憶胞元所讀取的四個資料群組Q0、Q 1、Q2 ⑧ -10- 1269301· 和Q3 ’並將被放大的四個資料群組經由通用1/0匯流排 GIO一 Q0<0:15> 、 GIO一 Ql<0:15> 、 GIO一 Q2<0 :1 5> 和 GIO —Q3<0:15>傳輸至讀取閂鎖電路221至224。
讀取閂鎖單元220包括四個讀取閂鎖電路221至224, 每個讀取閂鎖電路係由十六個讀取閂鎖電路RD_LT<0:15> 所構成,讀取閂鎖電路221至224分別地閂鎖資料群組Q0、 Ql、Q2和Q3,其係被載至通用I/O匯流排GIO —Q0<0:15>、 GIO_Q1<〇:15>、GI〇_Q2<0:15>和 GIO —Q3<0:15>,並接著輸 出被閂鎖的資料群組。 第3 (a)圖係爲第2圖之預充電信號產生單元240的電 路圖。預充電信號產生單元240包括四個AND閘241至 244,AND閘241於具有一預定脈波寬度及行位址CA<0:1> 之反向信號的預充電信號PCG上執行一 AND運算,以產生 通用I/O匯流排預充電信號GIO_PCGO。AND閘242於具有 一預定脈波寬度(行位址CA<0>)及行位址CA<1>2反向信 號的預充電信號PCG上執行一 AND運算,以產生通用I/O 匯流排預充電信號GI0_PCG1。AND閘243於預充電信號 PCG、行位址CA<0>之反向信號以及行位址CA<1>1執行一 AND運算,以產生通用I/O匯流排預充電信號GIO_PCG2。 AND閘244於預充電信號PCG以及行位址CA<0:1>上執行 一 AND運算,以產生通用 I/O匯流排預充電信號 GI〇_PCG3。此時,通用I/O匯流排預充電信號GI〇_PCG0 至GIO_PCG3便會根據行位址CA<0:1>的邏輯値(β口 00、01、 10及11)而產生;也就是說,如果行位址〇六<0:1>爲00, 便可產生信號GIO_PCGO,如果行位址CA<0:1>爲10,便可 1269301 產生信號GI0_PCG1,如果行位址CA<0:1>爲01,便可產生 信號GIO_PCG2,如果行位址CA<0:1>爲1 1,便可產生信號 GIC^PCGS。 第3(b)圖係爲第2圖之每個單元預充電單元251至254 的其中之一單元預充電單元GIO_PG<0:15>的電路圖。
一單元預充電單元GIO_PCG<i>包括一反向器255、一 PMOS電晶體25 6以及一 NMOS電晶體257。反向器25 5係 將通用I/O匯流排預充電信號GIO_PCGi反向、並輸出反向 信號至PMOS電晶體25 6。PMOS電晶體256及NMOS電晶 體257係連接於一電源供應電壓VDD及一接地電壓VSS之 間,且兩個電晶體各具有藉以輸入通用I/O匯流排預充電 信號GIO_PCGi的一閘極。當通用I/O匯流排預充電信號 GIO一PCGi輸人一高準位脈波時,PMOS電晶體250及NMOS 電晶體257會同時開啓,並因此而僅針對預定通用I/O匯 流排GIO_Qi0<0:15>進行預充電,其可以二分之一 VDD在 通用 I/O 匯流排 GIO_Q0<0:15> 、 GIO —Ql<0:15> 、 01〇_〇2<0:15>和010_(33<0:15>之間傳輸/接收必須最先輸 出的一或多個資料群組。 以下參考第3(a)圖及第3(b)圖以說明針對通用I/O匯 流排進行預充電的方法。 如果行位址〇人<0:1>爲00,通用I/O匯流排預充電信 號 GIO_PCGO便產生成一高準位信號,通用I/O匯流排 GI〇_Q0<0:15>則因此而被二分之一電源供應電壓VDD所預 充電。如果行位址〇八<0:1>爲10,通用I/O匯流排預充電 信號GI0_PCG1便產生成一高準位信號,通用I/O匯流排 1269301
01〇_〇1<0:15>則因此而被二分之一電源供應電壓¥00所預 充電。如果行位址CA<0: 1>爲01,通用I/O匯流排預充電 信號GIO_PCG2便產生成一高準位信號,通用I/O匯流排 01〇_〇2<0:15>則因此而被二分之一電源供應電壓¥00所預 充電。如果行位址CA<0:1>爲1 1,通用I/O匯流排預充電 信號GIO_PCG3便產生成一高準位信號,通用I/O匯流排 01〇_(^3<0:15>則因此而被二分之一電源供應電壓¥00所預 充電。 第4圖係爲第2圖中每個資料放大器211至214讀取 放大器RD_AMP<0:15>的電路圖。 讀取放大器RD_AMP<i>包括一 NAND閘215、一 NOR 閘 216、一 PM0S 電晶體 217 及一 NMOS 電晶體 218。NAND 閘215於讀取資料RDT及一驅動致能信號DRV_EN上執行 一 NAND運算、並將其結果輸出至PM0S電晶體217的閘 極。NOR閘216於讀取資料RDT及驅動致能信號DRV_EN 的一反向信號上執行一* NOR運算、並將其結果輸出至NM0S 電晶體218的閘極。PM0S電晶體217及NM0S電晶體218 係連接於一電源供應電壓VDD及一接地電壓VSS之間,並 分別具有NAND閘215的輸出信號及NOR閘的輸出信號藉 以輸入的閘極。 舉例來說,如果讀取資料RDT係位於一邏輯高準位且 驅動致能信號DRV_EN亦位於一邏輯高準位,PM0S電晶體 217便開啓而NM0S電晶體218則關閉,一邏輯高準位之資 料因此而被輸出至通用I/O匯流排 GI〇_Q〇<〇:15>、 GI〇_Q1<0:15>、 GI〇_Q2<0:15>和 GI〇_Q3<0:1 5>。如果讀取 1269301 資料RDT係位於一邏輯低準位而驅動致能信號DRV_EN位 於一邏輯高準位,PMOS電晶體217便關閉而NMOS電晶體 2 1 8則開啓,一邏輯低準位之資料因此而被輸出至通用I/O 匯流排 GI〇_Q0<0:15>、GI〇_Q1<0:15>、GI〇_Q2<0:15> 和 GI〇_Q3<0:15>。
就其本身而論,讀取放大器21 1傳輸16位元(具有一 邏輯低準位或一邏輯高準位的16位元)的資料群組Q0至通 用I/O匯流排GI〇_Q0<0:15>,讀取放大器212傳輸16位元 資料群組Q1至通用I/O匯流排GIO_Q1<0:15>,讀取放大器 213 傳輸 16位元資料群組 Q2至通用 I/O匯流排 GI〇_Q2<0:15>,讀取放大器214傳輸16位元資料群組Q3 至通用I/O匯流排GI〇_Q3<0:15>。 此時,如果在通用 I/O 匯流排 GIC^Q0<0:15>、 GI〇_Q1<0:15>、GI〇_Q2<0:15>和 GIO —Q3<0:1 5>之中必須最 先輸出之一或多個資料群組(即通用 I/O 匯流排 GI〇_Q0<0:15>)之上、對一通用I/O匯流排以一二分之一電 源供應電壓VDD進行預充電,則資料群組Q0會以相較於 剩餘資料群組Q 1、Q2及Q3更爲快速地被傳輸至讀取閂鎖 電路221至224。 接著,如果讀取閂鎖電路221至224閂鎖經由通用I/O 匯流排 GI〇_Q0<0:15>、GI〇_Q1<0:15>、GI〇_Q2<0:15> 和 01〇_(^3<0:15〉所接收到的資料群組(^0、(21、〇2及〇3、並 接著輸出該等資料群組至讀取多工器(圖中未示出),讀取 多工器便會根據DDR2 SDRAM的I/O序列經由使用較低之 2_位元的行位址CA<0>& CA<1>、而輸出四個資料群組 ⑧ -14- 1269301 Q0、Q1、Q2及Q3至外部,如第5圖之JEDEC所示。 也就是說’如第5圖所示,在突發長度爲4且模式爲 序列ίΐΔ址模式的情況下,如果行位址ca<〇:i>爲〇〇,資料 便以Q0、Ql、Q2及Q3的順序輸出,如果行位址ca<〇:1>
爲01,資料便以Ql、Q2、Q3及Q〇的順序輸出,如果行位 址〇八<0:1>爲10,資料便以Q2、Q3、Q〇& Qi的順序輸出, 如果行位址CA<0:1^ 11,資料便以Q3、Q〇、qi及Q2的 順序輸出。 雖然第5圖所繪製的是突發長度爲8且模式爲插入位 址模式的情況,但第5圖的表格亦可作爲更爲詳盡之敘述 的參考之用。 第6圖係爲被載至通用I/O匯流排GI〇_Q0<0:15>、 GI〇 —Ql<0:15〉、GIO_Q2<0:15>和 GIO —Q3<0:15>之資料群組 Q0、Ql、Q2和Q3以及在一讀取運算中被輸出至DQ臺之 資料群組Q〇、Ql、Q2和Q3的時序圖。 由第 6圖可看出,有鑑於只有通用I/O匯流排 GI〇_Q0<0: 15>爲通用I/O匯流排預充電信號GI〇_PCG0以二 分之一電源供應電壓VDD所預充電,因此行位址CA<0:1> 爲00,必須最先輸出之一資料群組爲Q〇。 此時,必須最先輸出之資料群組被載入於其上之通用 I/O匯流排GI〇_Q0<0:15>會由二分之一電源供應電壓VDD 所預充電的原因是,資料群組變成一高邏輯準位及一低邏 輯準位的時間長於當通用I/O匯流排GI〇_Q0<0:15>由VDD 所預充電時藉由二分之一 VDD進行充電的時間。因此’資 料群組以二分之一 VDD進行預充電。 ⑧ -15- 1269301
由第 6圖可看出,必須最先輸出之資料群組以 GI〇_Q0<0:15>的方式被載至通用I/O匯流排之上,然而, 需要注意的是,通用I/O匯流排可爲 GI〇_Q1<0:15>、 〇1〇_(32<0:15>或GIO_Q3<0:15>。就其本身而論,如果必須 最先輸出之一資料群組被載至於其上的通用I/O匯流排爲 二分之一 VDD所預充電,則預定之通用I/O匯流排 〇1〇_(^<0:15>便會以高於習用技術的速度變成一邏輯高準 位及一邏輯低準位,如第7圖所示。此時,如果通用I/O 匯流排爲GIO_Qi<0:15>,則第一資料群組Q0便會以高於 剩餘資料群組Q 1、Q2及Q3的速度被傳輸至讀取閂鎖單元 220。 如上所述,在一半導體記憶裝置的一通用I/O匯流排 中,如果在以一 N-位元預取型態所預取之資料群組中必須 最先輸出至外部之一或多個資料群組的輸出速度係設定成 高於剩餘的資料群組,成爲資料輸出時間之tAA(資料輸出 的行命令)的速度便能獲得改善。如果t A A的速度獲得改 善,DDR2或DDR3 SDRAM即使在一時脈循環Tck極小的 情況下亦能運作。舉例來說,如果tAA爲15ns而CAS潛伏 時間(CL)爲 5,貝IJ 因爲 tCK 爲 3ns,DDR2 或 DDR3 SDRAM 便運作於3 3 3 MHz。如果tAA爲12.5ns而CL爲5,則因爲 tCK 爲 2.5ns’ DDR2 或 DDR3SDRAM 便運作於 400ΜΗζο 因 此,可以了解的是,tAA的速度必須改善爲因應一高頻率 的運作。 雖然已陳述的是4 -位元預取型態,但本案並不僅限於 此,其亦可以推廣應用於4-位元預取型態。 ⑧ 1269301 如前所述,根據本案發明,其優點在於tAA的速度可 以獲得改善,其係將在以N位元預取之資料群組中必須最 先輸出之一資料群組的輸出速度提高、使其高於剩餘資料 群組;因此,半導體記憶裝置便能運作於高速,即使tCK 仍極小。
再者,藉由僅針對資料群組必須最先輸出於其上的通 用I/O匯流排進行預充電,通用I/O匯流排的長度會變長, 便因此得以防止一傳輸時間的延遲。 本案得由熟知此技術之人士任施匠思而爲諸般修飾, 然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護者。 【圖式簡單說明】 第1圖係爲習用技術中以一 4-位元預取型態預取之四 個資料群組的時序圖; 第2圖係爲本案一較佳實施例中用以改善藉由4-位元 預取型態預取之資料群組之輸出速度的一半導體記憶裝置 的方塊圖; 第3 (a)圖係爲第2圖之預充電信號產生單元的電路圖; 第3(b)圖係爲第2圖之預充電單元的電路圖; 第4圖係爲第2圖之資料放大器的電路圖; 第5圖係爲以JEDEC詳述之DDR2 SDRAM之資料I/O 序列的一覽表;以及 第6圖及第7圖係爲第2圖以4 -位元型態預取之四個 資料群組中必須最先被輸出至外部的資料群組之輸出速度 的改善時序圖。 ⑧ -17- 1269301 【主要元件符號說明】 2 10…資料放大器單元 21 1〜214…讀取放大器 215 …NAND 閘 216…N〇R閘 217…PMOS電晶體 218…NM〇S電晶體
220…讀取閂鎖單元 221〜224…讀取閂鎖電路 230…通用I/O匯流排控制單元 240…預充電信號產生單元 241 〜244··· AND 閘 25 0〜25 4…預充電單元 25 5…反向器 25 6··· PMOS 電晶體 25 7…NMOS電晶體
Claims (1)
- 1269301 十、申請專利範圍: 1·一種具N-位元預取型態之半導體記憶裝置(其中n爲自然 數),該半導體記憶裝置,至少包括: 一記憶胞元陣列; 複數個資料匯流排,用以接收藉由一並列方式以N _位 元預取型態預取自該陣列的N個資料群組,並傳輸該等 資料群組至外部;以及 一資料匯流排控制器,用以根據N個預定資料群組之 I/O序列資訊、針對用以接收N個資料群組中一或多個資 料群組的預定資料匯流排預充電,其中一或多個資料群 組必須最先輸出至外部; 其中’在針對預定之資料匯流排預充電之後,必須最 先輸出至外部的一或多個資料群組便在以相較於剩餘資 料群組較快一時間的方式傳輸至外部。 2 ·如申請專利範圍第1項之半導體記憶裝置,其中該資料 匯流排控制器係以二分之一電源供應電壓針對預定之資 料匯流排預充電,該等預定之資料匯流排係接收必須最 先輸出至外部的一或多個資料群組。 3 ·如申請專利範圍第1項之半導體記憶裝置,其中該資料 匯流排控制器包括: 一預充電信號產生單元’使用用以決定N個預定資料 群組之一 I/O序列的一行位址和具有一已知脈波寬度的 一預充電信號,以產生N個資料匯流排預充電信號;以 及 一預充電單元,因應N個資料匯流排預充電信號的其 -19- 1269301 中之一、以二分之一電源供應電壓針對預定資料匯流排 預充電。 4.如申請專利範圍第3項之半導體記憶裝置,其中該預充 電單元包括N個單元預充電單元,因應N個資料匯流排 預充電信號的其中之一、以二分之一電源供應電壓針對 預定資料匯流排預充電。 5 .如申請專利範圍第4項之半導體記憶裝置,當一資料寬 度爲X4、X8或X16時,N個單元預充電單元中的每一個係分別包括四個、八個或十六個單元預充電單元。 6.如申請專利範圍第1項之半導體記憶裝置,更包括: 一放大器單元,在預定之資料匯流排被預充電之後 致能而自該陣列接收N個資料群組,接著傳輸N個已接 收之資料群組至複數個資料匯流排;以及 一閂鎖單元,由複數個資料匯流排序列地接收並閂 鎖必須輸出至外部的一或多個資料群組及剩餘的資料群 組,接著輸出資料群組。 7. 如申請專利範圍第6項之半導體記憶裝置,其中複數個 資料匯流排係位於該放大器單元與該閂鎖單元之間。 8. 如申請專利範圍第1項之半導體記憶裝置,其中如果四 個資料群組係自該陣列以一 4-位元預取型態被預取出 來’則預定資料匯流排便以相較於剩餘資料群組更快的 方式傳輸四個資料群組中的一或多個資料群組,其中一 或多個資料群組係必須最先輸出至外部。 9·如申請專利範圍第1項之半導體記憶裝置,其中如果八 個資料群組係自該陣列以一 8-位元預取型態被預取出 ⑧ -20- 1269301 來’則預定資料匯流排便以相較於剩餘資料群組更快的 方式傳輸八個資料群組中的一或多個資料群組,其中一 或多個資料群組係必須最先輸出至外部。 10.—種具位元預取型態之半導體記憶裝置(其中N爲自 然數),至少包括: 一記憶胞元陣列; 一放大器單元,放大以N_位元預取型態被預充電之N 個資料群組,其中N個資料群組係爲該陣列所接收; 複數個資料匯流排,藉由一並列方式自該放大器單元 接收N個資料群組; 一閂鎖單元,閂鎖由複數個資料匯流排所接收的N個 資料群組;以及一資料匯流排控制器,用以根據N個預定資料群組之 I/O序列資訊、針對用以接收N個資料群組中一或多個 資料群組的預定資料匯流排預充電,其中一或多個資料 群組必須最先輸出至外部; 其中,在針對預定之資料匯流排預充電之後,必須最 先輸出至外部的一或多個資料群組便在以相較於剩餘資 料群組較快一時間的方式由該放大器單元接收,並接著 被傳輸至外部。 1 1 ·如申請專利範圍第1 0項之半導體記憶裝置,其中該資 料匯流排控制器係以二分之一電源供應電壓針對預定之 資料匯流排預充電,該等預定之資料匯流排係接收必須 最先輸出至外部的一或多個資料群組。 1 2 ·如申請專利範圍第1 0項之半導體記憶裝置,其中該資 -21- ⑧ 1269301 料匯流排控制器包括: 一預充電信號產生單元’使用用以決定N個預定資料 • 群組之一 I/O序列的一行位址和具有一已知脈波寬度的 - 一預充電信號,以產生N個資料匯流排預充電信號;以 及 一預充電單元,因應N個資料匯流排預充電信號的其 - 中之一、以二分之一電源供應電壓針對預定資料匯流排 B 預充電。 φ 1 3 .如申請專利範圍第1 2項之半導體記憶裝置,其中該預 充電單元包括N個單元預充電單元,因應N個資料匯流 排預充電信號的其中之一、以二分之一電源供應電壓針 對預定資料匯流排預充電。 1 4 ·如申請專利範圍第1 3項之半導體記憶裝置,其中當一 資料寬度爲X4、X8或X16時,N個單元預充電單元中 的每一個係分別包括四個、八個或十六個單元預充電單 元。 φ 1 5 .如申請專利範圍第1 0項之半導體記憶裝置,其中複數 個資料匯流排係位於該放大器單元與該閂鎖單元之間。 1 6 .如申g靑專利範圍第1 〇項之半導體記憶裝置,其中如果 四個資料群組係自該陣列以一 4_位元預取型態被預取出 來’則預定資料匯流排便以相較於剩餘資料群組較快的 方式傳輸四個資料群組中的一或多個資料群組,其中一 或多個資料群組係必須最先輸出至外部。 1 7 ·如申專利範圍第丨〇項之半導體記憶裝置,其中如果 八個貝料群組係自該陣列以一 8-位元預取型態被預取出 I26930l· 來’則預定資料匯流排便以相較於剩餘資料群組更快的 方式傳輸八個資料群組中的一或多個資料群組,其中一 或多個資料群組係必須最先輸出至外部。 1 8 · —種具記憶胞元陣列之半導體記憶裝置的資料傳輸方 法’至少包括下列步驟:根據N個預定資料群組的1/0序列資訊、針對預定之 資料匯流排預充電,以傳輸複數個資料匯流排中之N個 資料群組中之必須最先輸出至外部的一或多個資料群 組’其中N個資料群組係以一 N-位元預取型態被預取出 來’而複數個資料匯流排係自該陣列接收N個資料群組 及傳輸所接收之資料群組至外部;以及 在針對預定之資料匯流排預充電之後,以相較於剩餘 資料群組更快的方式傳輸必須最先輸出至外部的一或多 個資料群組。 1 9 ·如申請專利範圍第1 8項之資料傳輸方法,其中預充電 步驟包括:使用N個預定資料群組的1/〇序列資訊以二 分之一電源供應電壓針對預定之資料匯流排預充電。 •如申目專利範圍弟1 8項之資料傳輸方法,宜中預充電 步驟更包括:使用用以決定N個預定資料群組之該 序列的一行位址和具有一已知脈波寬度的一預充電信 號’以產生N個資料匯流排預充電信號。 2 1 ·如申請專利範圍第2 0項之資料傳輸方法,其中預充電 步驟包括:因應N個資料匯流排預充電信號的至少一 偃•、針對預定資料匯流排預充電。 22·如申請專利範圍第18項之資料傳輸方法,其中傳輸步 -23- ⑧ 1269301.驟包括: 型態被預 餘資料群 資料群組, 部。 23·如申請專牙 驟包括:如 型態被預耳5 餘資料群徒 資料群組, 部。 果四個資料群組係自該陣列以一 4 -位元預取 出來,則允許預定資料匯流排便以相較於剩 更快的方式傳輸四個資料群組中的一或多個 其中一或多個資料群組係必須最先輸出至外 範圍第1 8項之資料傳輸方法,其中傳輸步 果八個資料群組係自該陣列以一 8 _位元預取 出來’則允許預定資料匯流排便以相較於剩 更快的方式傳輸八個資料群組中的一或多個 其中一或多個資料群組係必須最先輸出至外-24- ⑧
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050008134A KR100576505B1 (ko) | 2005-01-28 | 2005-01-28 | N비트 프리페치 방식을 갖는 반도체 메모리 장치 및그것의 데이터 전송 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200627450A TW200627450A (en) | 2006-08-01 |
TWI269301B true TWI269301B (en) | 2006-12-21 |
Family
ID=36756371
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW094112821A TWI269301B (en) | 2005-01-28 | 2005-04-22 | Semiconductor memory device having N-bit prefetch type and method of transferring data thereof |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7263014B2 (zh) |
KR (1) | KR100576505B1 (zh) |
TW (1) | TWI269301B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101097471B1 (ko) * | 2008-12-26 | 2011-12-23 | 주식회사 하이닉스반도체 | 비휘발성 메모리 장치 |
KR101194896B1 (ko) | 2010-08-30 | 2012-10-25 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 비휘발성 메모리 장치 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5594704A (en) | 1992-04-27 | 1997-01-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Synchronous semiconductor memory device |
JP3319105B2 (ja) * | 1993-12-15 | 2002-08-26 | 富士通株式会社 | 同期型メモリ |
KR0157901B1 (ko) | 1995-10-05 | 1998-12-15 | 문정환 | 출력 제어 회로를 포함하는 디램 |
JP2740486B2 (ja) | 1995-10-18 | 1998-04-15 | 三洋電機株式会社 | 半導体記憶装置 |
KR100224775B1 (ko) * | 1996-11-08 | 1999-10-15 | 김영환 | 메모리 소자에서 프리패치 방법 및 이를 적용한 메모리 구조 |
JP2000021170A (ja) | 1998-04-30 | 2000-01-21 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置 |
JP3271591B2 (ja) | 1998-09-30 | 2002-04-02 | 日本電気株式会社 | 半導体記憶装置 |
KR100388317B1 (ko) | 1998-12-28 | 2003-10-10 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체메모리소자 |
KR100291194B1 (ko) * | 1998-12-30 | 2001-06-01 | 박종섭 | 디디알 에스디램에서의 읽기 구동 방법 및 장치 |
JP2000311489A (ja) * | 1999-04-23 | 2000-11-07 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
KR100299565B1 (ko) * | 1999-06-29 | 2001-11-01 | 박종섭 | 반도체 메모리장치 |
JP3461305B2 (ja) | 1999-06-30 | 2003-10-27 | 株式会社東芝 | マスク描画データ作成方法、作成装置および記録媒体 |
KR100333728B1 (ko) * | 1999-06-30 | 2002-04-25 | 박종섭 | 반도체메모리장치의 글로벌데이터버스 프리차지 방법 및 장치 |
JP2001155485A (ja) | 1999-11-29 | 2001-06-08 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
KR100333710B1 (ko) * | 1999-12-28 | 2002-04-22 | 박종섭 | 안정적인 리드 동작을 위한 디디알 에스디램 |
KR100401490B1 (ko) * | 2000-10-31 | 2003-10-11 | 주식회사 하이닉스반도체 | 로오 버퍼를 내장한 반도체 메모리 장치 |
KR100696770B1 (ko) * | 2001-06-30 | 2007-03-19 | 주식회사 하이닉스반도체 | 고속력 디램을 위한 프리패치 장치 |
KR100434510B1 (ko) | 2002-08-10 | 2004-06-05 | 삼성전자주식회사 | 입출력라인 쌍들을 통한 신호전달 특성을 향상시키는등화/프리차지 회로 및 이를 구비하는 반도체 메모리장치 |
KR100482405B1 (ko) | 2002-11-01 | 2005-04-14 | 삼성전자주식회사 | 계층구조의 데이터 입출력 라인을 갖는 반도체 메모리장치및 그 프리차지방법 |
KR100518543B1 (ko) | 2002-12-04 | 2005-10-04 | 삼성전자주식회사 | 프리차지 회로를 제어하는 프리차지 제어회로, 이를구비하는 반도체 메모리장치 및 프리차지 회로를제어하는 프리차지 제어신호를 생성하는 방법 |
KR100546307B1 (ko) | 2002-12-05 | 2006-01-26 | 삼성전자주식회사 | 글로벌 입출력라인을 프리차지 및/또는 이퀄라이징하기위한 프리차지 회로를 구비하는 반도체 장치 및프리차지 및/또는 이퀄라이즈하는 트랜지스터의 레이아웃 |
JP4370507B2 (ja) * | 2003-11-27 | 2009-11-25 | エルピーダメモリ株式会社 | 半導体集積回路装置 |
-
2005
- 2005-01-28 KR KR1020050008134A patent/KR100576505B1/ko active IP Right Grant
- 2005-04-22 TW TW094112821A patent/TWI269301B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-06-09 US US11/148,231 patent/US7263014B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060171218A1 (en) | 2006-08-03 |
KR100576505B1 (ko) | 2006-05-10 |
TW200627450A (en) | 2006-08-01 |
US7263014B2 (en) | 2007-08-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7801696B2 (en) | Semiconductor memory device with ability to adjust impedance of data output driver | |
JP4370507B2 (ja) | 半導体集積回路装置 | |
US9190127B2 (en) | Burst length control circuit | |
US20020003736A1 (en) | Semiconductor integrated circuit device | |
US20040218460A1 (en) | Synchronous memory device for preventing erroneous operation due to DQS ripple | |
US20080225606A1 (en) | Data output circuit and method in ddr synchronous semiconductor device | |
US8031534B2 (en) | Semiconductor memory device capable of read out mode register information through DQ pads | |
JPH09320261A (ja) | 半導体記憶装置および制御信号発生回路 | |
US7668036B2 (en) | Apparatus for controlling GIO line and control method thereof | |
KR100936792B1 (ko) | 반도체 메모리 장치의 라이트 데이터 로딩 제어 회로 및방법 | |
US20080239848A1 (en) | Semiconductor memory device and method for driving the same | |
US6341100B1 (en) | Semiconductor integrated circuit having circuit for writing data to memory cell | |
TWI269301B (en) | Semiconductor memory device having N-bit prefetch type and method of transferring data thereof | |
US7586798B2 (en) | Write circuit of memory device | |
US7929355B2 (en) | Memory device performing write leveling operation | |
KR100524944B1 (ko) | 고속의 기입 및 독출동작을 가능하게 하는 입출력 구조를갖는 반도체 메모리장치 | |
US7623408B2 (en) | Semiconductor memory device comprising data path controller and related method | |
US6104656A (en) | Sense amplifier control circuit in semiconductor memory | |
US5986945A (en) | Memory device output circuit having multiple operating modes | |
KR100915811B1 (ko) | 반도체 메모리 장치의 데이터 입출력 제어 신호 생성 회로 | |
US8050120B2 (en) | Sensing delay circuit and semiconductor memory device using the same | |
KR101046995B1 (ko) | 리드제어신호 생성회로 및 이를 이용한 데이터 출력회로 | |
KR20100092298A (ko) | 데이터 입력회로 | |
US7978553B2 (en) | Apparatus for controlling I/O strobe signal in semiconductor memory apparatus | |
KR20100133218A (ko) | 반도체 메모리 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |