TWI254960B - Plasma display device - Google Patents

Description

125496Θ1 twfd〇c/g 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種電漿顯示器，且特別是有關於一 種利用金屬背蓋進行散熱的電漿顯示器。 【先前技術】 隨著現代視訊技術的進步，視訊裝置逐漸朝著重量 輕、尺寸大以及面板薄等趨勢發展。配合光電與半導體掣 造技術所發展之平面顯示器(Flat Panel Display)，例如液晶 • 顯示器（LCD)、有機發光顯示器（OLED)或是電漿顯示 (PDP) ’已逐漸成為顯示器產品之主流。其中，電漿顯示哭 由於其具有高亮度、廣視野角、無輕射、影像不受磁場& 響以及可直接接收數位訊號等諸多優點，所以其具有極佳 之發展潛力。 ' 當電漿顯示器在運作時，在電漿顯示器的定址側 (address side)需要利用多個驅動晶片封裝體來控制電流 的切換。因此，驅動晶片封裝體在不斷地快速切換開/關的 • _下’其工作溫度達到將近60〜70。(：之高溫。如此- 來，將會使得驅動晶片縣體的壽命縮短。因此，必須對 驅動晶片封裝體進行散熱。 _ ® 1 1 7F為-習知電漿顯示器的局部示意圖。請參照 圖1，習知電聚顯示器⑽包括一前框11〇、一背板12〇、 電水顯不:板130、一散熱片14〇以及一背蓋15〇。前框 no，、有大出部112,而背板配置於前框⑽之突出 邰II2上電装顯示面板n〇配置於背板，上，且電聚 5 125496©1 twf^〇c/g 顯示面板130包括一面板本體i32與至少一驅動晶片封裝 體134,其中面板本體132位於前框11〇與背板120之間。 此外’驅動晶片封裝體134用以控制面板本體132的運作。 散熱片140配置於背板120與突出部112之間，且散 熱片140與驅動晶片封裝體134接觸，因此驅動晶片封裝 體134所產生的熱量便能夠傳導至散熱片140上。此外， 背蓋150組裝至前框110之突出部112上。 一隨著高解析度電漿顯示器的發展，由於高解析度電漿 顯不器將會採用單邊掃瞄之方式，因此驅動晶片封裝體 ^達1GG°C °為了降低職晶料 的運作溫度，在散熱片14G上會製作多個餘片 增加散熱面積。然而，此種型態的散熱片14〇 = 容Γ不容易組裝至習知電裝顯示器100内。 有鑑於此，本發明的目的就是在提供平 器，其具有較佳的散熱效能，以降低 =、、、員不 作時的溫度。 勒曰曰片封裝體於運 -it上述目的或其他目的’本發明提出—種雷將 益，其包括—電漿顯示面板種電水顯不 背板、—前框、-散熱片以及—金屬縣體、一 體與電漿顯示面板電性 b蜀月盍。驅動晶片封裴 後方並與驅動晶片物連接聚顯示面板的 之後方及第-突出部上。散巧缺置在本體 月配置於第—突出部上，並 6 I254960twf.d〇c/g 與驅動晶片产裝體接觸。金屬背蓋與前框組裝，且散熱片 與金屬背蓋接觸，使驅動晶片封裝體所產生的熱能傳遞到 金屬背蓋上。 依據本發明較佳實施例，上述之背板可以具有一第二 突出部，且散熱片位於第二突出部與第一突出部之間。此 外，上述之驅動晶片封裝體也可以是配置於背板之第二突 出部上。 依據本發明較佳實施例，上述之電漿顯示器更可以具 有一固定7L件，其將金屬背蓋與散熱片固定至第一突出部 上。此外，固定元件例如為螺絲。 依據本發明較佳實施例，上述之金屬背蓋可以具有 個散熱孔。 H p依據本發明較佳實施例，上述之金屬背蓋之材質例如 疋遥自於鋁、鋁合金、鎂合金及其組合其中之一。 依據本發明較佳實施例，上述之背板的材質例如是金 屬，且金屬例如是選自於鋁、鋁合金、鎂合金及1组合其 中之一。 八、 3 據本發明較佳實施例，上述之驅動晶片封裝體例如 疋捲W式承載封裝結構（Tape Carrier Package，TCP) 0 h依據本發明較佳實施例，上述之驅動晶片封裝體例如 是覆晶薄膜封裝結構（chip0nFilm，C0F)。 依據本發明較佳實施例，上述之電漿顯示器，例如更 包括一散熱墊片，設置於散熱片與金屬背蓋之間。 基於上述，本發明將金屬背蓋與散熱片結合，因此軀 1254姻 ltwf.doc/g 動晶片封裝體所產生的熱能便能經由散熱片傳導至 ^上。如此-來，將可有效地降低驅動晶 於= 時的溫度，進而提昇電漿顯示器的工作效能。裝體於運作 為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明 日ί如下Γ文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說 【實施方式】 立體示明較佳實施例之電漿顯示器的局部 顯示面^32、\^圖^電聚顯示器2〇〇包括一電聚 一前框Γ) 一夕驅動日日片封裝體234、一背板220、 .θ μ 、一散熱片240以及一金屬背蓋250。1中，弓區 動晶片裝體2==控=電聚顯示面板232的運作，而驅 s 2 ^ - 可以是捲帶式承載封裝結構（TCP)或 疋覆^溥膜封裝結構（c〇F)。 :板22〇配置在電漿顯示面板232的後方並與驅動晶 Μ η234連接。此背板220的材質例如是金屬，且金 ,ΐί:遥自於鋁、鋁合金、鎂合金及其組合其中之-。 私狀二施例中’背板220具有一突出部222，而驅動晶片 ^豆234配置於突出部222上。因此，當背板—為金 、酋0\驅動晶片封裳體234所產生之部分熱量，也可以傳 導至背板220上。 月’J框210包括有一本體212及一向後延伸之突出部 214 .驅動晶片封裝體234及背板22〇設置在本體212之後 I254960ltwfd〇c/g 方及突出部214 是塑膠。 上。此外，W框210的材質可以是金屬或 體配置於突出部214上，並與驅動晶片封襄 夠傳導至散埶片:， 八μΪ 散熱片之材質例如為金屬。 到全屬背罢L 4所產生的熱能傳遞 背蓋250 ^上。在本實施例中，可以使用螺絲將金屬 240固定至突出部214上，然而也可以 H 射蓋謂與散熱片擔扣合到突出部 创能，紗# —提的是’本實施例並不限定散熱片240的 接:^政熱片240之一端必須與驅動晶片封裝體234 =觸’而另—端與金屬背蓋25〇朗，因此驅動晶片 體2 3 4所產生的熱能便可經由散熱片2 : 2,此外，金屬背蓋25〇也可具有多個散熱 在—實施例中，金屬背蓋25G之材質例如是 選自於鋁、鋁合金、鎂合金及其組合其中之一。 另外，電漿顯示器200例如更包括一散熱墊片遍， /、没置在散熱片24〇與金射蓋25()之間，以進—步增 散熱之效果。 曰 u封裝體234所產生的熱能能夠經由散熱 專導至金屬背蓋250，因此整個金屬背蓋24〇可以 視為驅動晶片封裝體234的散熱片，以降低驅動晶片封裝 體234於運作時的溫度。換言之，相較於習知技術，本發 12549601 twf d〇c/g 明不僅具有較佳的散熱效率，且成本也較低。以下將舉 個貫驗數據，用以說明本發明與習知技術的差異。、、 表 驅動晶片封裝體溫度（t:) 本發明 76.2 78.65 80.3 75.5 71.6 74.85 79.4 75.45 習知技術 87.1 86.5 90.75 85.15 85.35 87.25 88.65 82.4 溫度差 10.9 7.85 10.45 9.65 13.75 12.4 9.25 6.95 表1為本發明與習知技術的溫度比較表。由表1 知’習知技術之驅動晶片封裝體於運作時的溫度約略八、 80°C至90°C之間，而本發明的驅動晶片封裝體於運作二2 溫度約略介於73°C至8(TC之間。相較於習知技術，本^ 7 例之驅動晶片封裝體234於運作時的溫度可降低$ 6 13.75°C。 - ·〜 圖3繪示依照本發明之另一較佳實施例之電漿顯示哭 的局部示意圖。請參考圖3，本實施例與上述實施例相似: 其不同之處在於：由於捲帶式承載封裝結構是使用可挽曲 電路板之設計，因此驅動晶片封裝體322並不限定配置在 背板220之突出部222上。換言之，驅動晶片封裝體322 的配置位置在設計上將具有更大的自由度。

此外’配合適當形狀的散熱片31〇與驅動晶片封裝體 322接觸，即可將熱能從驅動晶片封裝體322傳遞到金屬 背蓋250上。在一較佳實施例中，電漿顯示器3〇〇例如更 包括一散熱墊片330,其設置在散熱片24〇與金屬背蓋25〇 之間，以進一步增進散熱之效果。 I 12549βθ1 twfdoc/g :上二^發明之電漿顯示器至少具有下列優點: 片傳導至封裝體所產生的熱量能夠經由散熱 度===二===封裝體於運作時的溫 由封裝體的制壽命。此外， 上，因此且右/ 生的熱量能夠傳導至金屬背蓋 便能應用;本發0=f度的驅動晶片封裝體 一, 中乂棱幵電漿顯示器的的顯示特性。 執片二知技術，本發明不需使用形狀複雜之散 ㈣作成I低轉晶片封裝體運作時之溫度，因此可降 1作成本’以及減少組裝時的困難度。 限定發明已啸佳實_揭露如上，然其並非用以 和範圍^ i任何熟習此技#者，在不麟本發明之精神 當可作些許之更動與潤飾 ：: ，圍當視_^料職®所界定者料。保4 【圖式簡單說明】 圖1綠示為習知電聚顯示器的局部示意圖。 示意依照本發明較佳實施例之電義示器的局部 的局依照本發明之另—較佳實施例之㈣顯示器 【主要元件符號說明】 100 :習知電漿顯示器 no、210:前框 U2、214、222 :突出部 125496Θ1 twfd〇c/g 120、220 :背板 130、232 :電漿顯示面板 132 :面板本體 134、234、322 :驅動晶片封裝體 140、240、310 :散熱片 142 :鰭片 150 :背蓋 200、300 :電漿顯示器 212 :本體 250 :金屬背蓋 252 ··散熱孔 260、330 :散熱墊片

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Claims (1)

125491 twfd〇c/g 十、申請專利範圍： 1. 一種電槳顯示器，包括： 一電漿顯示面板； 至少一驅動晶片封裝體，與該電漿顯示面板電性連 接； 一背板，配置在該電漿顯示面板的後方並與該驅動晶 片封裝體連接； 一前框，包括有一本體及一向後延伸之第一突出部， 該驅動晶片封裝體及該背板設置在該本體之後方及該第一 突出部上； 一散熱片，配置於該第一突出部上，並與該驅動晶片 封裝體接觸；以及 一金屬背蓋，與該前框組裝，且該散熱片與該金屬背 蓋接觸，使該驅動晶片封裝體所產生的熱能傳遞到該金屬 背蓋上。 2. 如申請專利範圍第1項所述之電漿顯示器，其中該 背板具有一第二突出部，且該散熱片位於該第二突出部與 該突出部之間。 3. 如申請專利範圍第2項所述之電漿顯示器，其中該 些驅動晶片封裝體配置於該背板之該第二突出部上。 4. 如申請專利範圍第1項所述之電漿顯示器，更包括 一固定元件，將該金屬背蓋與該散熱片固定至該第一突出 部上。 5. 如申請專利範圍第4項所述之電漿顯示器，其中該 13 I254960itwfd〇c/g 固定元件包括螺絲。 6. 如申請專利範圍第1項所述之電漿顯示器，其中該 金屬背蓋具有多數個散熱孔。 7. 如申請專利範圍第1項所述之電漿顯示器，其中該 金屬背蓋之材質是選自於銘、銘合金、鎂合金及其組合其 中之一。 8. 如申請專利範圍第1項所述之電漿顯示器，其中該 背板之材質包括金屬。 Λ 1如申請專利範圍第8項所述之電漿顯示器，其中該 金屬是選自於IS、紹合金、鎮合金及其組合其中之一。 10.如申請專利範圍第1項所述之電漿顯示器，其中該 驅動晶片封裝體包括捲帶式承載封裝結構。 1L如申請專利範圍第1項所述之電漿顯示器，其中該 驅動晶片封裝體包括覆晶薄膜封裝結構。 12.如申請專利範圍第1項所述之電漿顯示器，更包括 一散熱墊片，設置於該散熱片與該金屬背蓋之間。