FR2888035A1 - Dispositif d'affichage a plasma - Google Patents
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Abstract
Un dispositif d'affichage à plasma (200) comprend un panneau d'affichage à plasma (130, 232), au moins un boîtier de CI formant dispositif d'entraînement (234), une plaque arrière (120, 220), un cadre avant (210), une plaque à dissipation de chaleur (240) et un couvercle arrière métallique (250). Le boîtier de CI est raccordé au panneau d'affichage à plasma. Le cadre avant a un corps principal et une première saillie et le boîtier de CI formant dispositif d'entraînement est disposé derrière le corps principal et sur la première saillie (212). La plaque arrière est disposée derrière le panneau d'affichage à plasma et est amenée en contact avec le boîtier d'IC formant dispositif d'entraînement grâce à une seconde saillie (222) de la plaque arrière. Le couvercle arrière est assemblé sur le cadre avant et la plaque à dissipation de chaleur est amenée en contact avec le couvercle arrière. La chaleur générée par les boîtiers de CI est conduite vers le couvercle arrière.
Description
DISPOSITIF D'AFFICHAGE A PLASMA
La présente invention concerne, de manière générale, un dispositif d'affichage à plasma, et plus particulièrement, un dispositif d'affichage à plasma muni d'un couvercle arrière métallique à dissipation de chaleur.
Avec l'avance actuelle des technologies vidéo, la tendance vers un dispositif vidéo à panneau d'un poids léger, d'une taille réduite et plus mince s'est progressivement développée. Des affichages à panneau plat développés en combinant des technologies de fabrication optoélectroniques et de semi-conducteur, par exemple, tel qu'un affichage à cristaux liquides (LCD), un affichage électroluminescent organique (OLED), ou un panneau d'affichage à plasma (PDP) présentent le courant dominant en ce qui concerne des produits d'affichage. Parmi ces produits d'affichage, le panneau d'affichage à plasma a un excellent potentiel de développement car il a des avantages qui comportent une luminance élevée, un angle de vision large, un rayonnement nul, une image non affectée magnétiquement et recevant directement des signaux numériques.
Lorsqu'un dispositif d'affichage à plasma fonctionne, un côté d'adresses dans le dispositif d'affichage à plasma requiert une pluralité de boîtiers de puce formant dispositif pilote ou d'entraînement afin de commander une commutation d'un courant. Donc, étant donné que la pluralité de boîtiers de puce formant dispositif d'entraînement effectue de manière continue et rapide une commutation entre des positions on/off (marche/arrêt), la température de fonctionnement approche une température élevée d'environ 6070 C. En conséquence, une longévité des boîtiers de puce formant dispositif d'entraînement est réduite. Donc, il existe un besoin de dissipation de la chaleur générée par les boîtiers de puce formant dispositif d'entraînement.
La figure 1 représente une vue en coupe transversale partielle d'un dispositif d'affichage classique.
Le dispositif d'affichage classique 100 comprend un cadre avant 110, une plaque arrière 120, un panneau d'affichage à plasma 130, une plaque à dissipation de chaleur 140 et un couvercle arrière 150, tel que représenté sur la figure 1. Le cadre avant 110 a une saillie 112, et la plaque arrière 120 est disposée sur la saillie 112 du cadre avant 110. Le panneau d'affichage à plasma 130 est disposé sur la plaque arrière 120. Le panneau d'affichage à plasma 130 comporte un corps 132 de panneau et au moins un boîtier de puce formant dispositif d'entraînement 134, dans lequel le corps 132 de panneau est disposé entre le cadre avant 110 et la plaque arrière 120. De plus, les boîtiers de puce formant dispositif d'entraînement 134 sont utilisés afin de commander un fonctionnement du corps 132 de panneau.
La plaque à dissipation de chaleur 140 est disposée entre la plaque arrière 120 et la saillie 112 et amenée en contact avec les boîtiers de puce formant dispositif d'entrainement 134. En conséquence, une chaleur générée par les boîtiers de puce formant dispositif d'entraînement 134 peut être conduite vers la plaque à dissipation de chaleur 140. De plus, le couvercle arrière 150 est agencé sur la saillie 112 du cadre avant 110.
Avec le développement du dispositif d'affichage à plasma doté d'une résolution élevée, la température de travail des boîtiers de puce formant dispositif d'entraînement 134 s'élève jusqu'à 100 C car le dispositif d'affichage à plasma doté d'une résolution élevée exploite un balayage à côté unique. Afin d'abaisser la température de travail des boîtiers de puce formant dispositif d'entraînement 134, une pluralité d'ailettes 142 est agencée sur la plaque à dissipation de chaleur 140 afin d'accroître une surface à dissipation de chaleur. Cependant, ce type de plaque à dissipation de chaleur 140 accroît non seulement un coût mais est également assemblé de manière peu aisée dans le dispositif d'affichage classique 100.
Par conséquent, la présente invention est destinée à fournir un dispositif d'affichage à plasma doté de meilleures performances de dissipation de chaleur afin de réduire la température de fonctionnement des boîtiers de puce formant dispositif d'entraînement.
Sur la base de l'objectif ci-dessus et d'autres, un dispositif d'affichage à plasma de la présente invention comprend un panneau d'affichage à plasma, au moins un boîtier de circuit intégré (CI) formant dispositif d'entraînement, une plaque arrière, un cadre avant, une plaque à dissipation de chaleur et un couvercle arrière métallique. Le boîtier de CI formant dispositif d'entraînement est raccordé électriquement au panneau d'affichage à plasma. La plaque arrière est disposée derrière le panneau d'affichage à plasma et est raccordée au boîtier de CI formant dispositif d'entraînement. Le cadre avant a un corps principal et une première saillie s'étendant vers l'arrière, et le boîtier de CI formant dispositif d'entraînement est disposé derrière le corps principal et sur la première saillie. La plaque à dissipation de chaleur est disposée sur la première saillie et est amenée en contact avec le boîtier de CI formant dispositif d'entraînement. Le couvercle arrière métallique est assemblé sur le cadre avant, et la plaque à dissipation de chaleur est amenée en contact avec le couvercle arrière métallique. De plus, la chaleur générée par les boîtiers de CI formant dispositif d'entraînement peut être conduite vers le couvercle arrière métallique.
Selon un mode de réalisation préféré de la présente invention, la plaque arrière comprend une seconde saillie. De plus, la plaque à dissipation de chaleur est disposée entre la première saillie et la seconde saillie. De plus, le boîtier de CI formant dispositif d'entraînement peut être disposé sur la seconde saillie de la plaque arrière.
Selon un mode de réalisation préféré de la présente invention, le dispositif d'affichage à plasma comprend en outre un élément de fixation destiné à fixer solidement le couvercle arrière métallique et la plaque à dissipation de chaleur sur la première saillie. De plus, l'élément de fixation peut être, par
exemple, une vis.
Selon un mode de réalisation préféré de la présente invention, le couvercle arrière métallique peut comprendre une pluralité d'ouvertures de dissipation de chaleur.
Selon un mode de réalisation préféré de la présente invention, un matériau du couvercle arrière métallique peut, par exemple être choisi dans le groupe composé de l'alumine, d'un alliage d'alumine, d'un alliage de magnésium et de combinaisons de ces derniers.
Selon un mode de réalisation préféré de la présente invention, la plaque arrière comprend un matériau, par exemple, de métal. De plus, le métal peut, par exemple, être choisi dans le groupe composé de l'alumine, d'un alliage d'alumine, d'un alliage de magnésium et de combinaisons de ces derniers.
Selon un mode de réalisation préféré de la présente invention, le boîtier de CI formant dispositif d'entraînement peut être, par exemple, un boîtier TCP (tape carrier package: montage en étage des puces).
Selon un mode de réalisation préféré de la présente invention, le boîtier de CI formant dispositif d'entraînement peut être, par exemple, un boîtier de puce sur film (COF: chip on film).
Selon un mode de réalisation préféré de la présente invention, le dispositif d'affichage à plasma peut, par exemple, comprendre en outre une plaque tampon à dissipation de chaleur disposée entre la plaque à dissipation de chaleur et le couvercle arrière métallique.
Sur la base de la description précédente, la présente invention fixe solidement le couvercle arrière métallique et la plaque à dissipation de chaleur de sorte qu'une chaleur générée par les boîtiers de puce formant dispositif d'entraînement puisse être conduite vers le couvercle arrière métallique au travers de la plaque à dissipation de chaleur. En conséquence, la température de fonctionnement des boîtiers de puce formant dispositif d'entraînement peut être effectivement abaissée et par conséquent, les performances du dispositif d'affichage à plasma peuvent être améliorées.
Les objectifs, d'autres particularités et avantages de l'invention apparaîtront de manière plus évidente et seront aisément compris grâce à la description détaillée suivante de l'invention envisagée conjointement avec les dessins annexés.
Les dessins annexés sont inclus afin de fournir une compréhension supplémentaire de l'invention, et sont incorporés dans et constituent une partie de ce mémoire descriptif. Les dessins illustrent des modes de réalisation de l'invention et, avec la description, servent à expliquer les principes de l'invention.
La figure 1 est une vue en coupe transversale partielle d'un dispositif d'affichage à plasma classique.
La figure 2 est une vue en coupe transversale partielle d'un dispositif d'affichage à plasma d'un mode de réalisation de la présente invention.
La figure 3 est une vue en coupe transversale partielle d'un dispositif d'affichage à plasma d'un autre mode de réalisation de la présente invention.
Référence sera maintenant faite en détail aux présents modes de réalisation préférés de l'invention, dont des exemples sont illustrés dans les dessins annexés. Lorsque cela est possible, les mêmes références numériques sont utilisées sur les dessins et dans la description afin de faire référence aux mêmes parties.
La figure 2 représente une vue en coupe transversale partielle d'un dispositif d'affichage à plasma d'un mode de réalisation de la présente invention. Un dispositif d'affichage à plasma 200 comprend un panneau d'affichage à plasma 232, au moins un boîtier de CI formant dispositif d'entraînement 234, une plaque arrière 220, un cadre avant 210, une plaque à dissipation de chaleur 240 et un couvercle arrière métallique 250, tel que représenté sur la figure 2. De surcroît, les boîtiers de CI formant dispositif d'entraînement 234 sont raccordés électriquement au panneau d'affichage à plasma 232. De plus, les boîtiers de CI formant dispositif d'entraînement 234 sont utilisés afin de commander un fonctionnement du panneau d'affichage à plasma 232, et les boîtiers d'IC formant dispositif d'entraînement 234 sont des boîtiers TCP (montage en étage des puces) ou des boîtiers COF (chip on film: puce sur film).
La plaque arrière 220 est disposée sur le panneau d'affichage à plasma 232 et amenée en contact avec les boîtiers d'IC formant dispositif d'entraînement 234. La plaque arrière comprend un matériau, par exemple, de métal. De plus, le métal peut, par exemple, être choisi parmi l'un des groupes composés d'alumine, d'un alliage d'alumine, d'un alliage de magnésium ou de combinaisons de ces derniers. Dans un mode de réalisation, la plaque arrière 220 comprend une seconde saillie 222 et le boîtier de CI formant dispositif d'entraînement 234 est disposé sur la seconde saillie 222. Donc, lorsque la plaque arrière 220 est en métal, une chaleur générée par le boîtier de CI formant dispositif d'entraînement 234 peut partiellement être conduite vers la plaque arrière 220.
Le cadre avant 210 comprend un corps principal 212 et une première saillie 214 s'étendant vers l'arrière.
De surcroît, le boîtier de CI formant dispositif d'entraînement 234, la plaque arrière 220 sont disposés derrière le corps principal 212 et sur la première saillie 214. En outre, un matériau du cadre avant 210 peut être de métal ou de plastique.
La plaque à dissipation de chaleur 240 est disposée sur la première saillie 214 et amenée en contact avec les boîtiers de CI formant dispositif d'entraînement 234 de sorte qu'une chaleur générée par les boîtiers d'IC formant dispositif d'entraînement 234 puisse être conduite vers la plaque à dissipation de chaleur 240. De surcroît, un matériau de la plaque à dissipation de chaleur 240 est du métal.
En se référant à la figure 2, le couvercle arrière métallique 250 est assemblé avec le cadre avant 210 de telle manière que la plaque à dissipation de chaleur 240 est amenée en contact avec le couvercle arrière métallique 250 afin qu'une chaleur générée par le boîtier d'IC formant dispositif d'entraînement 234 puisse être conduite vers le couvercle arrière métallique 250. Dans ce mode de réalisation, des vis sont utilisées pour fixer solidement le couvercle arrière métallique 250 et la plaque à dissipation de chaleur 240 sur la première saillie 214 du cadre avant 210. En variante, le couvercle arrière métallique 250 et la plaque à dissipation de chaleur 240 peuvent être solidement fixés sur la première saillie 212 en utilisant une technologie d'encastrement par encoches, à la place de vis. On remarquera que ce mode de réalisation n'est pas limité à un quelconque type de plaque concernant la plaque à dissipation de chaleur 240. Une borne de la plaque à dissipation de chaleur 240 doit être amenée en contact avec les boîtiers de CI formant dispositif d'entraînement 234 tandis qu'une autre borne de cette dernière est amenée en contact avec le couvercle arrière métallique 250. Donc, une chaleur générée par les boîtiers de CI formant dispositif d'entraînement 234 peut être conduite vers le couvercle arrière métallique 250 au travers de la plaque à dissipation de chaleur 240. De plus, le couvercle arrière métallique 250 peut comprendre une pluralité d'ouvertures de dissipation de chaleur 252 afin d'augmenter des performances de dissipation de chaleur. Dans un mode de réalisation, un matériau du couvercle arrière métallique 250 peut, par exemple, être choisi dans le groupe composé de l'alumine, d'un alliage d'alumine, d'un alliage de magnésium et de combinaisons de ces derniers.
De plus, le dispositif d'affichage à plasma 200 comprend en outre une plaque tampon à dissipation de chaleur 260 disposée entre la plaque à dissipation 240 et le couvercle arrière métallique 250 afin d'augmenter les performances de dissipation thermique.
Etant donné qu'une chaleur générée par les boîtiers de puce formant dispositif d'entraînement 234 est conduite vers le couvercle arrière métallique 250 au travers de la plaque à dissipation de chaleur 240, la totalité de la plaque à dissipation de chaleur 240 peut être considérée en tant qu'un type de plaque à dissipation de chaleur afin d'abaisser la température de travail des boîtiers de puce formant dispositif d'entraînement 234. En d'autres termes, en comparaison des technologies classiques, la présente invention a non seulement de meilleures performances mais également un coût bas. La suite du document décrit les avancées de la présente invention en comparaison des technologies classiques.
TABLEAU 1
Température de fonctionnement des boîtiers de puce formant dispositif d'entraînement (^) Selon 76,2 78,65 80,3 75,5 71,6 74,85 79,4 75,45 76,65 73,35 l'invention Selon une 87,1 86,5 90,75 85,15 85,35 87,25 88,65 82,4 85,2 79,95 technologie classique Différence 10,9 7,85 10,45 9,65 13,75 12, 4 9,25 6,95 8,55 6,6 de température Le tableau 1 présente une comparaison entre des températures de l'invention et celles de la technologie classique. A partir du tableau 1, on constate que la température de travail des boîtiers de puce formant dispositif d'entraînement classique est approximativement entre 80 C à 90 C tandis que la température de fonctionnement des boîtiers de puce formant dispositif d'entraînement de l'invention est approximativement entre 73 C à 80 C. Donc, en comparaison de la technologie classique, la température de travail des boîtiers de puce formant dispositif d'entraînement de l'invention peut être abaissée d'environ 6,6 C à 13,75 C.
La figure 3 représente une vue en coupe transversale partielle d'un dispositif d'affichage à plasma d'un autre mode de réalisation de la présente invention. Sur la figure 3, on constate que ce mode de réalisation est similaire au mode de réalisation précédent à l'exception du fait que des boîtiers de puce formant dispositif d'entraînement 322 ne sont pas limités à un agencement sur la seconde saillie 222 de la plaque arrière 220 car le boîtier de montage en étage des puces est conçu afin d'être une carte de circuit souple. En d'autres termes, une disposition d'agencement des boîtiers de puce formant dispositif d'entraînement 322 est plus souple par sa conception.
De plus, une chaleur générée par les boîtiers de puce formant dispositif d'entraînement 322 est conduite vers le couvercle arrière métallique 250 en utilisant un contact entre une plaque à dissipation de chaleur dotée d'une forme appropriée et les boîtiers de puce formant dispositif d'entraînement 322. Dans un mode de réalisation préféré, le dispositif d'affichage à plasma 300 peut, par exemple, comprendre en outre une plaque tampon à dissipation de chaleur 330, disposée entre la plaque à dissipation de chaleur 240 et le couvercle arrière métallique 250 afin d'augmenter les performances de dissipation thermique.
En résumé, le dispositif d'affichage à plasma de la présente invention a les avantages suivants: 1. Etant donné qu'une chaleur générée par les boîtiers de puce formant dispositif d'entraînement 322 est conduite vers le couvercle arrière métallique au travers de la plaque à dissipation de chaleur, la température de travail des boîtiers de puce formant dispositif d'entraînement peut être abaissée, prolongeant ainsi leur longévité. De plus, étant donné qu'une chaleur générée par les boîtiers de puce formant dispositif d'entraînement 322 peut être conduite vers le couvercle arrière métallique, les boîtiers de puce formant dispositif d'entraînement dotés d'une efficacité et d'une vitesse de fonctionnement plus élevée peuvent être mis en oeuvre dans la présente invention afin d'améliorer des caractéristiques d'affichage du dispositif d'affichage à plasma.
2. En comparaison des technologies classiques, la présente invention permet d'abaisser la température de fonctionnement des boîtiers de puce formant dispositif d'entraînement sans utiliser une plaque à dissipation de chaleur d'une forme compliquée afin d'abaisser un coût de fabrication et des difficultés d'assemblage.
L'homme du métier s'apercevra de façon évidente que diverses modifications et variations peuvent être apportées à la structure de la présente invention sans s'écarter de la portée ou de l'esprit de l'invention.
En vue de ce qui précède, il est prévu que la présente invention couvre des modifications et variations de cette invention à condition qu'elles entrent dans la portée des revendications suivantes et de leurs équivalents.
Claims (12)
1. Dispositif d'affichage à plasma (100, 200) comprenant: un panneau d'affichage à plasma (232) ; au moins un boîtier de puce formant dispositif d'entraînement (134, 234, 322), raccordé électriquement au panneau d'affichage à plasma; une plaque arrière (120, 220), disposée derrière le panneau d'affichage à plasma et amenée en contact avec les boîtiers de circuits intégrés formant dispositif d'entraînement; un cadre avant (110, 210), comprenant un corps principal (212) et une première saillie (212) s'étendant vers l'arrière, dans lequel les boîtiers de circuits intégrés formant dispositif d'entraînement et la plaque arrière sont disposés derrière le corps principal et sur la première saillie; une plaque à dissipation de chaleur (140, 240), disposée sur la première saillie et amenée en contact avec les boîtiers de circuits intégrés formant dispositif d'entraînement; et un couvercle arrière métallique (150, 250), assemblé avec le cadre avant de telle manière que la plaque à dissipation de chaleur est amenée en contact avec le couvercle arrière métallique afin de conduire une chaleur générée par les boîtiers de puce formant dispositif d'entraînement vers le couvercle arrière métallique.
2. Dispositif d'affichage à plasma (100, 200) selon la revendication 1, dans lequel la plaque arrière (120, 220) a une seconde saillie (222) et la plaque à dissipation de chaleur (140, 240) est disposée entre la seconde saillie et la première saillie (212).
3. Dispositif d'affichage à plasma (100, 200) selon la revendication 2, dans lequel la pluralité de boîtiers de puce formant dispositif d'entraînement (134, 234, 322) sont disposés sur la seconde saillie (222).
4. Dispositif d'affichage à plasma (100, 200) selon la revendication 1, comprenant en outre un élément de fixation destiné à fixer solidement le couvercle arrière métallique (150, 250) et la plaque à dissipation de chaleur (140, 240) sur la première saillie (212).
5. Dispositif d'affichage à plasma (100, 200) selon la revendication 4, dans lequel l'élément de fixation comprend des vis.
6. Dispositif d'affichage à plasma (100, 200) selon la revendication 1, dans lequel le couvercle arrière métallique (150, 250) a une pluralité d'ouvertures de dissipation thermique (252).
7. Dispositif d'affichage à plasma (100, 200) 30 selon la revendication 1, dans lequel un matériau du couvercle arrière métallique (150, 250) est choisi dans le groupe composé de l'alumine, d'un alliage d'alumine, d'un alliage de magnésium et de combinaisons de ces derniers.
8. Dispositif d'affichage à plasma (100, 200) selon la revendication 1, dans lequel un matériau de la plaque arrière comprend du métal.
9. Dispositif d'affichage à plasma (100, 200) selon la revendication 8, dans lequel le métal est choisi dans le groupe composé de l'alumine, d'un alliage d'alumine, d'un alliage de magnésium et de combinaisons de ces derniers.
10. Dispositif d'affichage à plasma (100, 200) selon la revendication 1, dans lequel les boîtiers de circuits intégrés formant dispositif d'entraînement comprennent des boîtiers de montage en étage des puces (boîtiers TCP).
11. Dispositif d'affichage à plasma (100, 200) selon la revendication 1, dans lequel les boîtiers de circuits intégrés formant dispositif d'entraînement (134, 234, 322) comprennent des boîtiers COF (chip on film: puce sur film).
12. Dispositif d'affichage à plasma (100, 200) selon la revendication 1, comprenant en outre une plaque tampon à dissipation de chaleur (230), disposée entre la plaque à dissipation de chaleur (140, 240) et le couvercle arrière métallique (150, 250).
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