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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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Fachgebiet der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft im Allgemeinen eine Plasmabildschirm-Einrichtung,
und insbesondere eine Plasmabildschirm-Einrichtung mit einer wärmeabführenden
metallischen Rückabdeckung.
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Mit
dem Fortschritt geläufiger
Video-Technologien findet für
Videovorrichtungen eine schrittweise Entwicklung in Richtung einer
Tendenz eines leichtgewichtigen, größenreduzierten und dünneren Anzeigefeldes bzw.
Panels statt. Flachbildschirme, die durch Kombination von optoelektronischen
Herstellungstechnologien und Halbleiter-Herstellungstechnologien entwickelt
werden, wie beispielsweise Flüssigkristall-Bildschirme (LCD),
organisch-lichtemittierende Bildschirme (organic light-emitting
displays; OLED), oder Plasmabildschirm-Anzeigefelder (plasma display
panel; PDP) sind zu einem Hauptgebiet der Bildschirmprodukte geworden.
Unter diesen Bildschirmprodukten weist das Plasmabildschirm-Anzeigefeld bzw.
Plasma-Displaypanel ein hervorragendes Entwicklungspotential auf,
weil das Plasmabildschirm-Anzeigefeld
Vorteile im Hinblick auf eine hohe Helligkeit und einen weiten Gesichtswinkel
aufweist, und weil das Plasmabildschirm-Anzeigefeld keine Störabstrahlung
und kein durch Magnetfelder beeinflusstes Bild aufweist, weil das Plasmabildschirm-Anzeigefeld
Vorteile im Hinblick auf direkt empfangene digitale Signale aufweist.
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Wenn
eine Plasmabildschirm-Einrichtung betrieben wird, ist für eine Adressseite
in der Plasmabildschirm-Einrichtung eine Vielzahl von Treiber-Chipeinheiten
erforderlich, um eine Stromumschaltung zu steuern. Da die Vielzahl
von Treiber-Chipeinheiten
kontinuierlich und schnell ein Umschalten zwischen Ein/Aus durchführt, nähert sich
die Betriebstemperatur der Chipeinheiten einer hohen Temperatur
von etwa 60 bis 70°C an.
Als ein Ergebnis hiervon wird die Lebensdauer der Treiber-Chipeinheiten
herabgesetzt. Demnach besteht ein Bedarf dahingehend, die mit den
Treiber-Chipeinheiten
erzeugte Wärme
abzuführen.
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1 zeigt eine teilgeschnittene
Ansicht einer herkömmlichen
Bildschirm-Einrichtung. Die herkömmliche
Bildschirm-Einrichtung 100 weist,
wie es in 1 gezeigt
ist, einen Vorderkörper
bzw. Vorderrahmen 110, eine Rückplatte 120, ein
Plasmabildschirm-Anzeigefeld 130, eine wärmeabführende Platte 140 und
eine Rückabdeckung 150 auf.
Das Vordergestell 110 weist einen Vorsprung 112 auf,
und die Rückplatte 120 ist
auf bzw. an dem Vorsprung 112 des Vordergestells 110 angeordnet.
Das Plasmabildschirm-Anzeigefeld 130 ist an der Rückplatte 120 angeordnet.
Das Plasmabildschirm-Anzeigefeld 130 weist einen Anzeigefeldkörper bzw.
Panelkörper 132 und
zumindest eine Treiber-Chipeinheit bzw. ein Treiber-Chip-Package 134 auf,
wobei der Anzeigefeldkörper
bzw. Panelkörper 132 zwischen
dem Vordergestell 110 und der Rückplatte 120 angeordnet
ist. Zusätzlich
werden die Treiber-Chipeinheiten 134 verwendet, um eine
Operation des Anzeigefeldkörpers 132 zu
steuern.
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Die
wärmeabführende Platte 140 ist
zwischen der Rückplatte 120 und
dem Vorsprung 112 angeordnet und steht in Kontakt mit den
Treiber-Chipeinheiten 134. Als ein Ergebnis hiervon kann
die mit den Treiber-Chipeinheiten 134 erzeugte Wärme zu der
wärmeabführenden
Platte 140 geleitet werden. Zusätzlich ist die Rückabdeckung 150 an
dem Vorsprung 112 des Vordergestells 110 angeordnet.
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Mit
der Entwicklung von Plasmabildschirm-Einrichtungen, welche eine
hohe Auflösung
aufweisen, steigt die Betriebstemperatur der Treiber-Chipeinheiten 134 auf
100°C an,
weil eine Plasmabildschirm-Einrichtung mit hoher Auflösung eine
einseitige Abtastungsweise ausnutzt. Um die Betriebstemperatur der
Treiber-Chipeinheiten 134 zu reduzieren, ist an der wärmeabführenden
Platte 140 eine Vielzahl von Leitrippen 142 angeordnet,
um eine wärmeabführende Fläche zu vergrößern. Allerdings
führt diese
Art der wärmeabführenden
Platte 140 nicht nur zu einer Kostenerhöhung, vielmehr ist es auch
schwierig, diese wärmeabführende Platte
in einer herkömmlichen
Bildschirm-Einrichtung 100 einzubauen.
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ZUSAMMENFASSUNG
DER ERFINDUNG
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Demgemäss liegt
eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, eine Plasmabildschirm-Einrichtung mit
einer besseren Wärmeableiteigenschaft
anzugeben, um die Betriebstemperatur der Treiber-Chipeinheiten zu
verringern.
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Basierend
auf der zuvor angegebenen Aufgabe und basierend auf anderen Aufgaben
weist eine Plasmabildschirm-Einrichtung der vorliegenden Erfindung
folgendes auf: ein Plasmabildschirm-Anzeigefeld; zumindest eine Treiber-IC-Einheit;
eine Rückplatte;
ein Vordergestell; eine wärmeabführende Platte
und eine metallische Rückabdeckung.
Die Treiber-IC-Einheit (engl. "driver
IC package") ist
elektrisch an dem Plasmabildschirm-Anzeigefeld angeschlossen. Die Rückplatte
ist hinter dem Plasmabildschirm-Anzeigefeld angeordnet und mit der
Treiber-IC-Einheit
verbunden. Das Vordergestell weist einen Hauptkörper und einen ersten Vorsprung
auf, der sich nach hinten erstreckt, und die Treiber-IC-Einheit
ist hinter dem Hauptkörper
und auf bzw. an dem ersten Vorsprung angeordnet. Die wärmeabführende Platte
ist an dem ersten Vorsprung angeordnet und steht in Kontakt mit
der Treiber-IC-Einheit. Die metallische Rückabdeckung ist an dem Vordergestell
montiert, und die wärmeabführende Platte
steht in Kontakt mit der metallischen Rückabdeckung. Zusätzlich kann die
mit den Treiber-IC-Einheiten erzeugte Wärme zu der metallischen Rückabdeckung
geleitet werden.
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Gemäß einer
bevorzugten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung weist die Rückplatte einen zweiten Vorsprung
auf. Darüber
hinaus ist die wärmeabführende Platte
zwischen dem ersten Vorsprung und dem zweiten Vorsprung angeordnet.
Zusätzlich
kann die Treiber-IC-Einheit an bzw. auf dem zweiten Vorsprung der
Rückplatte
angeordnet sein.
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Gemäß einer
bevorzugten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung weist die Plasmabildschirm-Einrichtung
ferner ein Sicherungsglied zum Sichern bzw. Befestigen der metallischen
Rückabdeckung und
der wärmeabführende Platte
an dem ersten Vorsprung auf. Zusätzlich
kann beispielweise das Sicherungsglied eine Schraube sein.
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Gemäß einer
bevorzugten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung kann die metallische Rückabdeckung
eine Vielzahl von wärmeabführenden Öffnungen
aufweisen.
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Gemäß einer
bevorzugten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung kann das Material der metallischen Rückabdeckung
beispielsweise von einem Metall einer Gruppe ausgewählt sein,
die Aluminium, eine Aluminiumlegierung und Kombinationen hiervon
enthält.
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Gemäß einer
bevorzugten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung weist die Rückplatte als Material beispielsweise
ein Metall auf. Zusätzlich
kann beispielsweise das Metall von einem Metall einer Gruppe gewählt sein,
welche aus Aluminium, einer Aluminiumlegierung, einer Magnesiumlegierung
und Kombinationen hiervon besteht.
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Gemäß einer
bevorzugten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung kann die Treiber-IC-Einheit beispielsweise
eine Tape-Carrier-Einheit bzw. ein Tape-Carrier-Package (TCP) sein.
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Gemäß einer
bevorzugten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung kann die Treiber-IC-Einheit beispielsweise
eine Chip-On-Film(COF)-Einheit bzw. ein Chip-On-Film(COF)-Package
sein.
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Gemäß einer
bevorzugten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung kann die Plasmabildschirm-Einrichtung
beispielsweise ferner eine wärmeabführende Anschlussflächenplatte
aufweisen, die zwischen der wärmeabführende Platte
und der metallischen Rückabdeckung
angeordnet ist.
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Basierend
auf der vorhergehenden Beschreibung stellt die vorliegende Erfindung
die metallische Rückabdeckung
und die wärmeabführende Platte
sicher, so dass die mit den Treiber-Chipeinheiten erzeugte Wärme durch
die wärmeabführende Platte
zu der metallischen Rückabdeckung
geleitet werden kann. Als ein Ergebnis hiervon kann die Betriebstemperatur
der Treiber-Chipeinheiten
in effektiver Weise herabgesetzt werden, und demgemäss kann
das Leistungsvermögen
der Plasmabildschirm-Einrichtung
verbessert werden.
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Die
Aufgaben, andere Merkmale und Vorteile der Erfindung werden anhand
der nachfolgend angegebenen detaillierten Beschreibung der Erfindung
deutlicher und einfacher verstanden, wenn die Beschreibung in Verbindung
mit den beigefügten
Zeichnungen gelesen wird.
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KURZE BESCHREIBUNG
DER ZEICHNUNGEN
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Die
beigefügten
Zeichnungen sind enthalten, um ein besseres Verständnis der
Erfindung zu liefern, und sie sind in dieser Beschreiben einbezogen
und begründen
einen Teil hiervon. Die Zeichnungen stellen Ausführungsformen der Erfindung
dar und dienen zusammen mit der Beschreibung dazu, die Prinzipien
der Erfindung zu erläutern.
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1 ist
eine teilgeschnittene Ansicht einer herkömmlichen Plasmabildschirm-Einrichtung.
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2 ist
eine teilgeschnittene Ansicht einer Plasmabildschirm-Einrichtung
einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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3 ist
eine teilgeschnittene Ansicht einer Plasmabildschirm-Einrichtung
einer anderen Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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BESCHREIBUNG
DER AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Im
Folgenden wird detailliert auf die gegenwärtig bevorzugten Ausführungsformen
der Erfindung Bezug genommen, wobei in den beigefügten Zeichnungen
Beispiele hiervon gezeigt sind. Soweit es möglich ist, werden in den Zeichnungen
und in der Beschreibung die gleichen Bezugsziffern verwendet, um
sich auf die gleichen Bauteile zu beziehen.
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2 zeigt
eine teilgeschnittene Ansicht einer Plasmabildschirm-Einrichtung
von einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. Eine Plasmabildschirm-Einrichtung 200 weist,
wie es in 2 gezeigt ist, ein Plasmabildschirm-Anzeigefeld 232,
zumindest eine Treiber-IC-Einheit 234, eine Rückplatte 220,
ein Vordergestell 210, eine wärmeabführende Platte 240 und
eine metallische Rückabdeckung 250 auf.
Darüber
hinaus sind die Treiber-IC-Einheiten 234 elektrisch mit
dem Plasmabildschirm-Anzeigefeld 232 verbunden. Zusätzlich werden
die Treiber-IC-Einheiten 234 verwendet, um den Betrieb
des Plasmabildschirm-Anzeigefelds 232 zu steuern, und die
Treiber-IC-Einheiten 234 sind
Tape-Carrier-Einheiten (tape carrier packages; TCP) oder Chip-On-Film(COF)-Einheiten.
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Die
Rückplatte 220 ist
an dem Plasmabildschirm-Anzeigefeld 232 angeordnet und
steht in Kontakt mit den Treiber-IC-Einheiten 234. Die
Rückplatte
weist als Material beispielsweise ein Metall auf. Zusätzlich kann das
Metall beispielsweise von einem Metall aus einer Gruppe ausgewählt sein,
welche Aluminium, Aluminiumlegierungen, Magnesiumlegierungen und
Kombinationen hiervon enthält.
In einer Ausführungsform
weist die Rückplatte 220 einen
zweiten Vorsprung 222 auf, und die Treiber-IC-Einheit 234 ist
an dem zweiten Vorsprung 222 angeordnet. Wenn von daher
die Rückplatte
aus Metall besteht, kann die mit der Treiber-IC-Einheit 234 erzeugte
Wärme teilweise
zu der Rückplatte 220 geleitet
werden.
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Das
Vordergestell 210 weist einen Hauptkörper 212 und einen
ersten Vorsprung 214 auf, der sich nach hinten erstreckt.
Darüber
hinaus sind die Treiber-IC-Einheit 234 und die Rückplatte 220 hinter
dem Hauptkörper 212 und
an bzw. auf dem ersten Vorsprung 214 angeordnet. Außerdem kann
das Material des Vordergestells 210 aus Metall oder Kunststoff
bestehen.
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Die
wärmeabführende Platte 240 ist
an bzw. auf dem ersten Vorsprung 214 angeordnet und steht
in Kontakt mit den Treiber-IC-Einheiten 234,
so dass die mit den Treiber-IC-Einheiten 234 erzeugte Wärme zu der
wärmeabführenden
Platte 240 geleitet werden kann. Ferner ist das Material
der wärmeabführenden
Platte 240 ein Metall.
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Es
wird auf 2 Bezug genommen, wo die metallische
Rückabdeckung 250 an
dem Vordergestell 210 derart montiert ist, dass die wärmeabführende Platte 240 in
Kontakt mit der metallischen Rückabdeckung 250 steht,
so dass die mit der Treiber-IC-Einheit 234 erzeugte Wärme zu der
metallischen Rückabdeckung 250 geleitet
werden kann. In dieser Ausführungsform
werden Schrauben verwendet, um die metallische Rückabdeckung 250 und
die wärmeabführende Platte 240 an
dem ersten Vorsprung 214 des Vordergestells 210 zu sichern.
Alternativ hierzu können
die metallische Rückabdeckung 250 und
die wärmeabführende Platte 240 an dem
ersten Vorsprung 214 gesichert bzw. befestigt sein, indem
anstelle der Schrauben eine einrastende Technik verwendet wird.
Es sei darauf hingewiesen, dass diese Ausführungsform nicht auf irgendeinen
Typ der wärmeabführenden
Platte 240 beschränkt
ist. Ein Anschluss der wärmeabführende Platte 240 muss
in Kontakt mit den Treiber-IC-Einheiten 234 stehen, während ein
anderer Anschluss hiervon in Kontakt mit der metallischen Rückabdeckung 250 stehen
muss. Von daher kann die mit den Treiber-IC-Einheiten 234 erzeugte
Wärme durch
die wärmeabführende Platte 240 zu
der metallischen Rückabdeckung 250 geleitet
werden. Zusätzlich kann
die metallische Rückabdeckung 250 eine
Vielzahl von wärmeabführenden Öffnungen 252 aufweisen,
um das Wärmeabführleistung
zu erhöhen.
In einer Ausführungsform
kann das Material der metallischen Rückabdeckung 250 beispielsweise
von einem Material aus einer Gruppe ausgewählt sein, die aus Aluminium,
Aluminiumlegierungen, Magnesiumlegierungen und Kombinationen hiervon
besteht.
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Zusätzlich weist
die Plasmabildschirm-Einrichtung 200 ferner eine wärmeabführende Zwischen-
bzw. Anschlussflächenplatte 260 auf,
die zwischen der wärmeabführenden
Platte 240 und der metallischen Rückabdeckung 250 angeordnet
ist, um das Wärmeabführvermögen zu erhöhen.
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Da
die mit den Treiber-Chip-Einheiten 234 erzeugte Wärme über die
wärmeabführende Platte 240 zu der
metallischen Rückabdeckung 250 geleitet
wird, kann die gesamte wärmeabführende Platte 240 als
ein Typ der wärmeabführenden
Platten betrachtet werden, um die Betriebstemperatur der Treiber-Chip-Einheiten
herabzusetzen. Anders ausgedrückt
bedeutet dies, dass sich die vorliegende Erfindung im Vergleich
mit den herkömmlichen
Technologien nicht nur durch ein besseres Leistungsvermögen, sondern
auch durch geringere Kosten auszeichnet. Im Nachfolgenden wird die Überlegenheit
der vorliegenden Erfindung im Hinblick auf die herkömmlichen
Technologien beschrieben.
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Die
Tabelle 1 zeigt einen Vergleich zwischen Temperaturen bei der Erfindung
und den Temperaturen bei der herkömmlichen Technologie. Anhand
der Tabelle 1 kann erkannt werden, dass die Betriebstemperatur der
herkömmlichen
Treiber-Chipeinheiten in etwa zwischen 80°C bis 90°C liegt, während die Betriebstemperatur
der Treiber-Chip-Einheiten der Erfindung in etwa zwischen 73°C bis 80°C liegt.
Von daher kann im Vergleich mit der herkömmlichen Technik die Betriebstemperatur
der Treiber-Chip-Einheiten bei der Erfindung um etwa 6,6°C bis 13,75°C herabgesetzt
werden.
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3 zeigt
eine teilgeschnittene Ansicht einer Plasmabildschirm-Einrichtung
einer anderen Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. Anhand der 3 ist zu
erkennen, dass diese Ausführungsform ähnlich mit
der vorgehenden Ausführungsform
ist, allerdings mit der Ausnahme, dass diese Ausführungsform
nicht darauf beschränkt
ist, dass die Treiber-Chipeinheiten 322 an
bzw. auf dem zweiten Vorsprung 222 der Rückplatte 220 angeordnet
sind, weil die Tape-Carrier-Einheit ausgelegt ist, ein flexibles
Schaltungsboard zu sein. Anders ausgedrückt bedeutet dies, dass bei
der Gestaltung bzw. beim Design die Anordnung der Treiber-Chipeinheiten 322 flexibler
ist.
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Zusätzlich wird
die mit den Treiber-Chipeinheiten 322 erzeugte Wärme zu der
metallischen Rückabdeckung 250 geleitet,
und zwar indem ein Kontakt zwischen der wärmeabführenden Platte 310 mit
einer geeigneten Formgebung und den Treiber-Chipeinheiten 322 verwendet
wird. In einer bevorzugten Ausführungsform
kann die Plasmabildschirm-Einrichtung 300 beispielsweise
ferner eine wärmeabführende Zwischen-
bzw. Anschlussflächenplatte 330 aufweisen,
die zwischen der wärmeabführenden
Platte 310 und der metallischen Rückabdeckung 250 angeordnet
ist, um die Wärmeabführleistung
zu erhöhen.
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Kurz
zusammengefasst weist die Plasmabildschirm-Einrichtung der vorliegenden
Erfindung die folgenden Vorteile auf:
- 1. Da
die mit den Treiber-Chip-Einheiten 322 erzeugte Wärme über die
wärmeabführende Platte
zu der metallischen Rückabdeckung
geleitet wird, kann die Betriebstemperatur der Treiber-Chip-Einheiten
herabgesetzt werden, wodurch ihre Lebensdauer verlängert wird.
Da zusätzlich
die mit den Treiber-Chipeinheiten 322 erzeugte Wärme zu der
metallischen Rückabdeckung
geleitet werden kann, können
in der vorliegenden Erfindung Treiber-Chip-Einheiten mit einer höheren Effizienz
und höheren
Operationsgeschwindigkeiten implementiert werden, um die Display-Charakteristika
der Plasmabildschirm-Einrichtung zu verbessern.
- 2. Im Vergleich zu den herkömmlichen
Technologien kann bei der vorliegenden Erfindung die Betriebstemperatur
der Treiber-Chip-Einheiten herabgesetzt werden, und zwar ohne dass
eine wärmeabführende Platte
mit einer komplizierten Formgebung verwendet wird, so dass die Herstellungskosten
und Schwierigkeiten bei der Montage reduziert werden.
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Für den Fachmann
ist es ersichtlich, dass verschiedenen Modifikationen und Variationen
hinsichtlich der Struktur der vorliegenden Erfindung ausgeführt werden
können,
ohne von dem Schutzumfang oder von dem Kerngedanken der Erfindung
abzuweichen. Im Hinblick auf das vorhergehend Gesagte ist es beabsichtigt,
dass die vorliegende Erfindung Modifikationen und Variationen dieser
Erfindung abdeckt, vorausgesetzt, dass sie in den Schutzumfang der
nachfolgend angegebenen Patentansprüche und deren Äquivalente
fallen.
