DE202019105232U1

DE202019105232U1 - Gespleißte mehrschichtige Leiterplatte

Info

Publication number: DE202019105232U1
Application number: DE202019105232.5U
Authority: DE
Original assignee: Kunshan Shou Yuan Electronic Tech Co Ltd; Kunshan Shou Yuan Electronic Technology Co Ltd
Current assignee: Kunshan Shou Yuan Electronic Tech Co Ltd; Kunshan Shou Yuan Electronic Technology Co Ltd
Priority date: 2019-06-26
Filing date: 2019-08-03
Publication date: 2019-10-09
Anticipated expiration: 2029-08-04
Also published as: WO2020258447A1; CN210274897U

Abstract

Gespleißte mehrschichtige Leiterplatte, umfassend ein erstes Substrat (1), ein zweites Substrat (2) und einen Positionierungsrahmen (3), wobei der Positionierungsrahmen plattenförmig ist und zwei mit Nuten (31) versehene Plattenflächen aufweist und das erste Substrat und das zweite Substrat jeweils fest in den zwei Nuten angebracht sind; wobei Bolzen (4), die zum Anbringen des ersten Substrats und des zweiten Substrats dienen, an zwei Seiten einer Trennplatte (33) zwischen den zwei Nuten angeordnet sind, das erste Substrat und das zweite Substrat mit Schrauben fest an den Bolzen angebracht sind und isolierender Wärmeleitklebstoff zwischen das erste Substrat und die Trennplatte sowie zwischen das zweite Substrat und die Trennplatte gespritzt ist.

Description

Technisches Gebiet
Die Erfindung gehört dem technischen Gebiet gedruckter Leiterplatten an und betrifft insbesondere eine mehrschichtige Leiterplatte.
Beschreibung des Stands der Technik
Als eine wichtige elektronische Komponente ist die gedruckte Leiterplatte (PCB) ein Träger elektronischer Bauteile und bildet die Basis für die elektrische Verbindung der elektronischen Bauteile und wird dem Namen gemäß durch elektronisches Drucken hergestellt.
Leiterplatten beinhalten einschichtige Leiterplatten und mehrschichtige Leiterplatten. Offensichtlich sind die mehrschichtigen Leiterplatten durch wenigstens zwei Schichten gebildet, und der Herstellungsprozess mehrschichtiger Leiterplatten ist komplexer als derjenige einschichtiger Leiterplatten; da zudem die mehrschichtigen Leiterplatten gehärtet werden und nach dem Herstellen nicht auseinandergebaut werden können, muss bei Beschädigung eines Teils die gesamte Leiterplatte verworfen werden, was viel Ausschuss erzeugt.
Auch wird durch die große Anzahl von Elementen der Leiterplatten während des Betriebs viel Wärme erzeugt, und wenn die Wärme nicht abgeführt oder die Leiterplatten nicht rechtzeitig gekühlt werden können, beeinträchtigt dies die Betriebsstabilität und die Lebensdauer der Leiterplatten.
Angesichts dessen wird eine gespleißte mehrschichtige Leiterplatte entwickelt, die einfach herzustellen ist und eine gute Wärmeableitungskapazität aufweist.
Kurzdarstellung der Erfindung
Die von der Erfindung zu lösende technische Aufgabe liegt darin, eine gespleißte mehrschichtige Leiterplatte bereitzustellen, die ein erstes Substrat und ein zweites Substrat aufweist, die fest an einem Positionierungsrahmen montiert sind, einfach herzustellen ist und sich frei montieren und demontieren lässt; wenn ein Substrat beschädigt ist, kann das beschädigte unabhängig ersetzt werden, sodass die Ausschussrate gesenkt wird und Kosten reduziert werden; und Wärmeleitklebstoff ist zwischen die Substrate und den Positionierungsrahmen gespritzt, um Wärme von der Leiterplatte auf den Positionierungsrahmen zu übertragen, sodass die Temperatur der Leiterplatte gesenkt, die Betriebsstabilität der Leiterplatte verbessert und die Lebensdauer der Leiterplatte verlängert wird.
Eine technische Lösung, die die Erfindung anwendet, um die genannte technische Aufgabe zu lösen, ist wie folgt:

Eine gespleißte mehrschichtige Leiterplatte umfasst ein erstes Substrat, ein zweites Substrat und einen Positionierungsrahmen, wobei der Positionierungsrahmen plattenförmig ist und zwei mit Nuten versehene Plattenflächen aufweist und das erste Substrat und das zweite Substrat jeweils fest in den zwei Nuten angebracht sind, wobei Bolzen, die zum Anbringen des ersten Substrats und des zweiten Substrats dienen, an zwei Seiten einer Trennplatte zwischen den zwei Nuten angeordnet sind, das erste Substrat und das zweite Substrat mit Schrauben fest an den Bolzen angebracht sind und isolierender Wärmeleitklebstoff zwischen das erste Substrat und die Trennplatte sowie zwischen das zweite Substrat und die Trennplatte gespritzt ist.

Auch sind vorspringende Positionierungsrippen an Innenwänden der Nuten angeordnet und das erste Substrat und das zweite Substrat sind mit Positionierungsnuten versehen, die mit den Positionierungsrippen übereinstimmen.
Außerdem ist der Metallpositionierungsrahmen ein Aluminiumpositionierungsrahmen oder ein Edelstahlpositionierungsrahmen.
Außerdem sind Kühllamellen an vier Seitenwänden des Positionierungsrahmens angeordnet.
Außerdem sind die Kühllamellen und der Positionierungsrahmen einstückig gebildet oder separat gebildet und fest verbunden.
Außerdem ist die Trennplatte mit wenigstens einem Durchgangsloch 34 versehen.
Außerdem betragen der Abstand zwischen dem ersten Substrat und der Trennplatte und der Abstand zwischen dem zweiten Substrat und der Trennplatte 0,5-1 mm.
Die Erfindung weist die folgenden vorteilhaften Wirkungen auf:

Das erste Substrat und das zweite Substrat sind fest am Positionierungsrahmen montiert und mit Schrauben und Bolzen fixiert, sodass der Herstellungsprozess einfach ist und die Leiterplatte frei montiert und demontiert werden kann; und wenn ein Substrat beschädigt ist, kann das beschädigte unabhängig ersetzt werden, sodass die Ausschussrate gesenkt wird und Kosten reduziert werden.

Außerdem ist Wärmeleitklebstoff zwischen die Substrate und den Positionierungsrahmen gespritzt, um Wärme von der Leiterplatte auf den Positionierungsrahmen zu übertragen, sodass die Temperatur der Leiterplatte gesenkt, die Betriebsstabilität der Leiterplatte verbessert und die Lebensdauer der Leiterplatte verlängert wird; der Positionierungsrahmen ist ein Aluminiumpositionierungsrahmen oder ein Edelstahlpositionierungsrahmen mit guten Wärmeableitungseigenschaften, und die Wärmeableitungswirkung wird durch die Kühllamellen an den vier Seiten des Positionierungsrahmens weiter verbessert; auch weist der Positionierungsrahmen eine hohe Festigkeit auf, sodass die Leiterplatte wirksam geschützt werden kann und die Lebensdauer der Leiterplatte weiter verlängert wird.
Die vorstehende Beschreibung ist nur eine Kurzdarstellung der technischen Lösung der Erfindung. Zum besseren Verständnis der technischen Mittel der Erfindung kann die Erfindung unter Bezugnahme auf den Inhalt der Beschreibung umgesetzt werden. Die Erfindung wird nachstehend in Verbindung bevorzugten Ausführungsformen und begleitenden Zeichnungen weiter erörtert.
Figurenliste

1 ist eine Gesamtstrukturansicht einer mehrschichtigen Leiterplatte der Erfindung;
2 ist eine Gesamtstrukturansicht (demontiert) einer mehrschichtigen Leiterplatte der Erfindung;
3 ist eine Schnittansicht entlang A-A in 1;
4 ist eine Strukturansicht eines Positionierungsrahmens der Erfindung.

Bezugszeichenliste
1: erstes Substrat; 11: Positionierungsnut; 2: zweites Substrat; 3: Positionierungsrahmen; 31: Nut; 311: Positionierungsrippe; 33: Trennplatte; 34: Durchgangsloch; 4: Bolzen
Ausführliche Beschreibung der Erfindung
Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung werden nachstehend unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen der Ausführungsformen erläutert, damit der Fachmann ein besseres Verständnis der Vorteile und Merkmale der Erfindung erhält und der Schutzumfang der Erfindung klarer definiert werden kann.
Ausführungsform: Wie in 1 bis 4 gezeigt, umfasst eine gespleißte mehrschichtige Leiterplatte ein erstes Substrat 1, ein zweites Substrat 2 und einen Positionierungsrahmen 3, wobei der Positionierungsrahmen plattenförmig ist und zwei mit Nuten 31 versehene Plattenflächen aufweist und das erste Substrat und das zweite Substrat jeweils fest in den zwei Nuten angebracht sind, wobei Bolzen 4, die zum Anbringen des ersten Substrats und des zweiten Substrats dienen, an zwei Seiten einer Trennplatte 33 zwischen den zwei Nuten angeordnet sind, das erste Substrat und das zweite Substrat mit Schrauben fest an den Bolzen angebracht sind und isolierender Wärmeleitklebstoff zwischen das erste Substrat und die Trennplatte sowie zwischen das zweite Substrat und die Trennplatte gespritzt ist.
Vorspringende Positionierungsrippen 311 sind an Innenwänden der Nuten 31 angeordnet, das erste Substrat und das zweite Substrat sind mit Positionierungsnuten 11 versehen, die mit den Positionierungsrippen übereinstimmen, und die Positionierungsrippen weisen eine Sicherheitsfunktion auf, die ein falsches Einsetzen von PCBs verhindert.
In dieser Ausführungsform ist jede Nut 31 mit zwei Positionierungsrippen versehen, die jeweils auf zwei gegenüberliegenden Seiten der Nut liegen, und die Positionierungsrippen sind asymmetrisch, sodass verhindert wird, dass die Leiterplatte in einer falschen Richtung konfiguriert wird. Die Anzahl und Position der Positionierungsrippen sind nicht auf die Anzahl und Position in dieser Ausführungsform beschränkt.
Der Metallpositionierungsrahmen ist ein Aluminiumpositionierungsrahmen oder ein Edelstahlpositionierungsrahmen.
Kühllamellen sind an vier Seitenwänden des Positionierungsrahmens angeordnet.
Die Kühllamellen und der Positionierungsrahmen sind einstückig gebildet oder separat gebildet und fest verbunden.
Die Trennplatte ist mit wenigstens einem Durchgangsloch 34 versehen, um eine Luftzirkulation zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat zu erreichen und das Gewicht des Positionierungsrahmens um ein gewisses Maß zu reduzieren.
Der Abstand zwischen dem ersten Substrat und der Trennplatte und der Abstand zwischen dem zweiten Substrat und der Trennplatte betragen 0,5 mm-1 mm.
Die Betriebsweise und die Wirkungsweise der Erfindung ist wie folgt:

Außerdem ist Wärmeleitklebstoff zwischen die Substrate und den Positionierungsrahmen gespritzt, um Wärme von der Leiterplatte auf den Positionierungsrahmen zu übertragen, sodass die Temperatur der Leiterplatte gesenkt, die Betriebsstabilität der Leiterplatte verbessert und die Lebensdauer der Leiterplatte verlängert wird; der Positionierungsrahmen ist ein Aluminiumpositionierungsrahmen oder ein Edelstahlpositionierungsrahmen mit guten Wärmeableitungseigenschaften, und die Wärmeableitungswirkung wird durch die Kühllamellen an den vier Seiten des Positionierungsrahmens weiter verbessert; auch weist der Positionierungsrahmen eine hohe Festigkeit auf, sodass die Leiterplatte wirksam geschützt werden kann und die Lebensdauer der Leiterplatte weiter verlängert wird.
Die vorstehenden Ausführungsformen sind lediglich bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung und sollen den Schutzumfang der Erfindung nicht einschränken. Alle äquivalenten strukturellen Abwandlungen auf Grundlage des Inhalts der Beschreibung und der begleitenden Zeichnungen, oder direkte oder indirekte Anwendungen auf andere relevante technische Gebiete fallen ebenfalls in den Schutzumfang der Erfindung.

Claims

Gespleißte mehrschichtige Leiterplatte, umfassend ein erstes Substrat (1), ein zweites Substrat (2) und einen Positionierungsrahmen (3), wobei der Positionierungsrahmen plattenförmig ist und zwei mit Nuten (31) versehene Plattenflächen aufweist und das erste Substrat und das zweite Substrat jeweils fest in den zwei Nuten angebracht sind; wobei Bolzen (4), die zum Anbringen des ersten Substrats und des zweiten Substrats dienen, an zwei Seiten einer Trennplatte (33) zwischen den zwei Nuten angeordnet sind, das erste Substrat und das zweite Substrat mit Schrauben fest an den Bolzen angebracht sind und isolierender Wärmeleitklebstoff zwischen das erste Substrat und die Trennplatte sowie zwischen das zweite Substrat und die Trennplatte gespritzt ist.
Gespleißte mehrschichtige Leiterplatte nach Anspruch 1, wobei vorspringende Positionierungsrippen (311) an Innenwänden der Nuten (31) angeordnet sind und das erste Substrat und das zweite Substrat mit Positionierungsnuten (11) versehen sind, die mit den Positionierungsrippen übereinstimmen.
Gespleißte mehrschichtige Leiterplatte nach Anspruch 1, wobei der Metallpositionierungsrahmen ein Aluminiumpositionierungsrahmen oder ein Edelstahlpositionierungsrahmen.
Gespleißte mehrschichtige Leiterplatte nach Anspruch 1, wobei Kühllamellen an vier Seitenwänden des Positionierungsrahmens angeordnet sind.
Gespleißte mehrschichtige Leiterplatte nach Anspruch 4, wobei die Kühllamellen und der Positionierungsrahmen einstückig gebildet sind oder separat gebildet und fest verbunden sind.
Gespleißte mehrschichtige Leiterplatte nach Anspruch 1, wobei die Trennplatte mit wenigstens einem Durchgangsloch (34) versehen ist.
Gespleißte mehrschichtige Leiterplatte nach Anspruch 1, wobei ein Abstand zwischen dem ersten Substrat und der Trennplatte und ein Abstand zwischen dem zweiten Substrat und der Trennplatte 0,5 mm-1 mm betragen.