WO2010006924A1 - Motorsteuerungsvorrichtung eines fahrzeugs - Google Patents

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WO2010006924A1
WO2010006924A1 PCT/EP2009/058251 EP2009058251W WO2010006924A1 WO 2010006924 A1 WO2010006924 A1 WO 2010006924A1 EP 2009058251 W EP2009058251 W EP 2009058251W WO 2010006924 A1 WO2010006924 A1 WO 2010006924A1
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WO
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housing
control device
motor control
heat dissipation
circuit board
Prior art date
Application number
PCT/EP2009/058251
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English (en)
French (fr)
Inventor
Andre Carvalho
Gregory Drew
Stefan Peck
Original Assignee
Continental Automotive Gmbh
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
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    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R16/00—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
    • B60R16/02—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements
    • B60R16/023—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements for transmission of signals between vehicle parts or subsystems
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    • H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • H05K7/20418—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing the radiating structures being additional and fastened onto the housing
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    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20845—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
    • H05K7/20854—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure

Definitions

  • the invention relates to a motor control device of a vehicle.
  • the motor control device comprises a housing having a housing bottom and a housing cover forming a housing inner surface and a housing outer surface. At least one heat dissipation area is provided in the housing.
  • Such a device for heat dissipation of printed circuit boards is known from the document DE 33 31 112 Al.
  • the circuit boards are in the known device 50, as also shown in FIG 9, supported at their edges 8 in a housing 3.
  • the printed circuit boards 7 carry a heat-conducting layer 23 made of a thermally conductive metal sheet, which is connected to a central heat dissipation region 10 of the device to dissipate heat from the heat generating components 13 thermally connected.
  • the central heat dissipation region 10 is arranged in the middle region of the printed circuit boards 7 and is in heat-conducting contact with the housing via a central screw 19.
  • the heat-conducting housing 3 is provided in the heat dissipation region 10 with cooling fins 16.
  • a disadvantage of this prior art is the fact that a high technical effort for heat dissipation is required, so appropriate heat conduction plates for each of the circuit boards 7 must be punched out as a heat-conducting layer 23. Furthermore, a central heat conduction block 24 has to be prepared with which the thermally conductive che in operative connection, wherein the heat-conducting block 24 must receive a central bore through which the central connecting screw 19 can be performed.
  • FIG. 10 shows an embodiment of a motor control device 51 according to a prior art, wherein components having the same functions as in FIG. 9 have the same reference symbols and will not be discussed separately.
  • the housing bottom 4 has molded-on cooling fins 16 on the outer housing side 9 in the regions in which a printed circuit board 7 carries power-dissipating components 13.
  • the inside of the housing 6 rests directly against the printed circuit board 7 in these heat dissipation regions 10, while in the regions of signal-processing components 14 the housing bottom 4 has a corresponding spacing and thus forms a cavity with the printed circuit board 7.
  • FIG. 11 shows a further known motor control device 52, in which likewise the housing base 4 is provided with molded-in cooling ribs 16 and additionally with an inseptive indentation 25, wherein the island-shaped indentation 25 with an upper side 20 of a semiconductor device 13 generating power loss thermally via a heat-conducting adhesive layer 17 in contact.
  • the molded-in cooling fins 16, as already shown in FIG. 10, are in thermal contact with an underside of the printed circuit board 7.
  • This embodiment of a motor control device 52 according to the prior art must be adapted with its housing bottom of the changing assembly of a printed circuit board 7, which is costly and time consuming.
  • the object of the invention is to develop a unitary housing for a motor control device which is suitable for different requirements such as contamination protection, vibration protection and / or overheating protection of components on printed circuit boards.
  • an engine control device of a vehicle has a housing with a housing bottom and a housing cover, which form a housing inner surface and a housing outer surface. Edge regions of a printed circuit board are fixed between the housing bottom and the housing cover.
  • at least one protective element is arranged, which serves as a mechanical and / or thermal bridge between a contact surface to a component or to the circuit board and the housing inner surface is present.
  • Such a motor control device has the advantage that in a single housing for a variety of different circuit boards optimal protection by adding and arranging protective elements against vibration of the circuit board or overheating of individual components is possible.
  • These protective elements can be available as prefabricated components and installed at the points as mechanical and / or thermal bridges in a housing on which components which generate heat loss are positioned or the printed circuit board is exposed to an increased risk of vibration.
  • neither the housing bottom nor the housing lid must be changed constructively. Rather, a uniform housing cover and a uniform housing bottom can be used for the different printed circuit boards with different components. This saves costs and increases the flexibility in designing and manufacturing such engine control devices.
  • the housing in the region of a protective element has a passage opening which is filled up by a plug-in element which mechanically or thermally contacts the protective element.
  • This embodiment of the invention has the advantage that only there through openings are formed, where a high heat loss is dissipate or vibrations are to be damped, being intensified by the plug-in elements of the mechanical and thermal contact with the housing.
  • the housing outer surface has a cooling rib element which, via the plug element with the protective element, which acts as a heat dissipation element. executed line element is thermally connected.
  • This cooling fin element can thus be placed at the points where high heat loss caused by corresponding heat loss generating components.
  • the three components cooling fin element, plug-in element and heat dissipation element can be prefabricated components, which can be used depending on the size of the heat loss that must be dissipated, without the housing contour serious imprints are provided or that the housing with a special from the prior art known central or inseiförmige heat dissipation zone is to construct.
  • the cooling ribs are not to be shaped into the housing floor as in the prior art. Rather, the cooling fin element, the plug-in element and also the heat-dissipating element can be arranged in any desired positions of the housing, in which a considerable heat loss occurs. In areas of the printed circuit boards, which do not have to dissipate large heat losses, as is the case, for example, for signal-forming logic components and for signal-storing memory components, such stacks of heat-conducting elements can be dispensed with.
  • the housing can be filled and the circuit board can be supported and protected.
  • it is intended to equip only limited vibration damping areas with corresponding vibration damping elements in order to stabilize the circuit board and to prevent vibrations from it.
  • the heat conduction elements preferably comprise metallic materials, for the vibration dampening elements plastics, in particular rubber-elastic plastics and gels used, which cause a high vibration damping.
  • vibration damping elements form a mechanical bridge between a contact surface on the printed circuit board and the housing inner surface.
  • the housings in the vibration damping region can have passage openings which are filled up by corresponding plug-in elements which mechanically contact the vibration element.
  • the plug-in element can also serve to mechanically fix the position of the vibration element.
  • the heat-dissipating elements form a stacking system, in which the different heat-conducting elements are thermally connected to one another by way of heat-conducting adhesive layers.
  • individual components can interact with individual stacks of heat dissipation elements in order to effectively release the heat loss to the housing and thus to the environment.
  • such a heat-conducting stack there are two possibilities for the arrangement of such a heat-conducting stack. On the one hand, they can be arranged directly on the upper side as a thermal contact surface of the component which generates the heat loss, and on the other hand, they can be used on the opposite side of the printed circuit board to form the component which generates waste heat.
  • a housing can also be used without any heat dissipation elements for motor control devices, if the corresponding components only fulfill signal-processing functions or passive functions. Then, the housing design is mainly to protect the electronics from contamination and chemical or physical damage.
  • the additional heat pipe elements or vibration damping elements can be flexibly mounted in the housing, whereby the functionalities of heat dissipation and mechanical protection of the electronics and vibration damping depending on the use of different elements and components are possible.
  • the heat dissipation elements or the vibration damping elements can be inserted, screwed or glued and a corresponding plug element can be passed through the housing.
  • the motor control device according to the invention and the housing developed for this invention the functionalities heat dissipation, mechanical protection and vibration damping are made possible detached from the construction of the housing bottom and the housing cover. This is namely realized by means of additional elements, such as plug-in elements through the housing or elements which are glued or fixed in or on the housing.
  • Cooling fins can be thermally connected as required to the power loss of the components, the existing air flow at the installation location or directly to the additional heat removal elements;
  • the heat dissipation elements or the vibration damping elements can be introduced on both housing parts both in the direction of the housing bottom and to the housing cover.
  • FIG. 1 shows a schematic cross section of a basic concept of a unitary housing for a motor control device
  • Figure 2 shows the schematic cross section of the housing for a motor control device according to Figure 1 with vibration damping elements
  • Figure 3 shows the schematic cross section of the housing for a motor control device according to Figure 1 with added vibration damping elements
  • Figure 4 shows a schematic cross section through a portion of a motor control device according to a second embodiment of the invention
  • Figure 5 shows a schematic cross-section through a portion of a motor control device according to a third embodiment of the invention
  • Fig. 6 is a schematic cross section of a motor control apparatus according to the third embodiment of the invention.
  • FIG. 7 shows a schematic cross section through a partial region of the engine control device according to a fourth embodiment of the invention.
  • Figure 8 shows a schematic cross section through a
  • Figure 9 shows a device for heat dissipation of printed circuit boards according to the prior art
  • Figure 10 shows an embodiment of a motor control device according to a prior art
  • FIG. 11 shows a further embodiment of a motor control device according to the prior art.
  • FIG. 1 shows a schematic cross section of a basic concept of a unitary housing 3 for a motor control device 1.
  • the motor control device 1 has no thermally critical components and the circuit board 7 is constructed so stable that it is not susceptible to vibration.
  • the unitary housing for a plurality of different engine control systems directions has a unitary housing cover 5 and a unitary housing bottom 4, wherein between the housing cover 5 and the housing bottom 4, the circuit board 7 is clamped or clamped with their edge regions 8.
  • On the circuit board components 14 are arranged on both sides, which emit a low heat loss and are essentially signal processing components or passive components, so that no measures are taken to derive high power losses or measures to be taken against vibrations.
  • FIG. 2 shows the schematic cross-section of the unitary housing 3 for a motor control device according to FIG. 1 with vibration damping elements 22.
  • These vibration damping elements 22 are arranged as a mechanical bridge between contact surfaces 27 of the printed circuit board 7 and an inner surface 6 of the unitary housing 3, for example as in FIG To provide an additional vibration damping region 21 to a central region by reducing the risk of resonance vibrations of the printed circuit board 7 by the vibration damping elements 22. Since the printed circuit board 7 is clamped or clamped with its edge regions 8 between the housing cover 5 and the housing bottom 4, this vibration-prone area of the printed circuit board 7 is additionally protected against vibrations by the insertion of vibration damping elements 22 in the middle region.
  • FIG 3 shows the schematic cross section of the housing for a motor control device according to Figure 1 with added vibration damping elements.
  • These additional vibration damping elements are plug-in elements 15, which are arranged in corresponding passage openings 12 through the housing cover 5 or the housing bottom 4 in the positions of the vibration damping elements 22 and are mechanically connected thereto are, on the one hand, the mechanical coupling is reinforced to the housing 3 and on the other hand, the positions of the damping elements 22 can be additionally secured in a form-fitting manner.
  • a cohesive securing of the positions of the vibration damping elements 22 and the plug-in elements 15 with the contact surfaces 27 of the printed circuit board 7 and the housing inner surfaces 6 and with the through holes 12 in the housing 3 can be achieved by appropriate adhesive layers.
  • FIG 4 shows a schematic cross section through a portion of a motor control device 2 according to a second embodiment of the invention.
  • this second embodiment of the invention in addition to the signal-conducting components, as shown in Figures 1 to 3, additionally heat-generating power components 13 are arranged with a top 20.
  • FIG. 5 shows a schematic cross section through a partial region of a motor control device 30 according to a third embodiment of the invention, in which two heat conduction elements 11 and 15 are stacked on one another and thermally contact via a heat conducting adhesive layer 17 with a contact surface 27 of the printed circuit board 7.
  • the further heat dissipation element of this stack of heat dissipation elements 11 and 15 is formed by a plug-in element 15, which is arranged in a passage opening 12 of the housing bottom 4.
  • This plug-in element 15 can also form together with the heat dissipation element 11 a compact block, which is aligned and fixed by the plug element 15 in its position relative to the heat loss generating device 13 and the housing bottom 4.
  • FIG. 6 shows a schematic cross section through a motor control device 30 according to the third embodiment of the invention.
  • the unitary housing 3 as already shown in Figure 1, is capable of both heat-dissipating devices 13 and signal processing or passive components 14, which generate a lower heat loss, and record to arrange next to each other on the circuit board 7. It is also possible to provide the thermal bridge with heat dissipation elements 11 and / or plug-in elements 15 both toward the housing cover 5 and toward the housing bottom 4 with these heat dissipation components 11 and 15.
  • FIG. 6 In this embodiment according to FIG. 6, three heat dissipation regions 10 are shown, of which one heat dissipation region 10 cooperates with the housing cover 5 and two further heat dissipation regions 10 form a thermal contact with the housing bottom 4.
  • the uniform housing bottom with through holes 12 in the areas of a circuit board with corresponding heat loss generating devices 13 are introduced.
  • FIG. 6 shows that in this embodiment of the invention, the height of the heat dissipating elements 11 may be different from the housing bottom 4, since in one case, the heat dissipation element 11 with the heat dissipation layer 17, the top 20 of the device 13 thermally contacted and another Heat dissipation element is arranged a contact surface of the circuit board 7 below a disposed on the top of the circuit board 7 heat loss generating device 13.
  • Such components of different thermal bridging heights can be prepared and stored and, depending on requirements, fixed in the housing bottom 4 via the plug-in elements 15.
  • a heat dissipation element 11 with a thermal adhesive layer 17 in a heat dissipation region 10 is fixed on a corresponding opposite contact surface 27 for a further heat loss generating component 13, which is arranged on the underside of the printed circuit board 7 the housing cover 5 is provided.
  • through-bores 12 are provided at suitable locations of the housing bottom 4 and the housing cover 5, however, this process step can be saved if the thermal transition, as achieved with the exemplary embodiment 2, is sufficient to dissipate the heat loss to deliver to the housing.
  • FIG. 7 shows a schematic cross section through a portion of the engine control device 40 according to a fourth embodiment of the invention.
  • three heat dissipation elements 11, 15 and 16 are arranged in a heat dissipation region 10 of the housing 3, this heat dissipation region 10 corresponding in its planar extent to the planar extension of a component 13 generating heat loss.
  • the heat dissipation element 16 is arranged on the outside of the housing outer surface 9 and forms a cooling fin element 16, which can be arranged in suitable heat dissipation areas as an additional heat dissipation element.
  • a through hole 12 in the housing bottom 4 to provide an intensive thermal coupling by means of a plug element 15 between the heat dissipation element 11 as a heat conduction block within the unitary housing 3 and the fin member 16 on the housing outer surface 9 produce.
  • FIG 8 shows a schematic cross section through a motor control device 40 according to the fourth embodiment of the invention, here two heat dissipation regions 10 and a vibration damping region 21 are provided to the circuit board 7 with their components 13 and 14 both before
  • the vibration damping region 21 is provided with a vibration damping element 22 within the housing 3 near the center of the printed circuit board 7, while the power dissipating devices 13 are provided on the one hand by a stack of three heat dissipation elements, namely the heat dissipation element 11, the plug element 15 and the cooling fin element 16, are protected against overheating, on the other hand, in a further heat dissipation region on a cooling rib element 16. pulls, since the loss of heat generation of this device 13 is less critical.
  • Figures 9 to 11 show embodiments of the prior art, as they are already discussed in the introduction, so that a repetition is unnecessary.

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Motorsteuerungsvorrichtung (1, 2, 30, 40) eines Fahrzeugs. Die Motorsteuerungsvorrichtung (1, 2, 30, 40) weist ein Gehäuse (3) mit einem Gehäuseboden (4) und einem Gehäusedeckel (5), die eine Gehäuseinnenfläche (6) und eine Gehäuseaußenfläche (9) bilden, auf. Zwischen dem Gehäuseboden (4) und dem Gehäusedeckel (5) sind Randbereiche (8) einer Leiterplatte (7) fixiert. In dem Gehäuse (3) ist mindestens ein Schutzelement (10) angeordnet, das als eine mechanische und/oder thermische Brücke zwischen einer Kontaktfläche zu einem Bauelement oder zu der Leiterplatte (7) und der Gehäuseinnenfläche vorhanden ist.

Description

Beschreibung
Motorsteuerungsvorrichtung eines Fahrzeugs
Die Erfindung betrifft eine Motorsteuerungsvorrichtung eines Fahrzeugs. Die Motorsteuerungsvorrichtung weist ein Gehäuse mit einem Gehäuseboden und einem Gehäusedeckel, die eine Gehäuseinnenfläche und eine Gehäuseaußenfläche bilden, auf. In dem Gehäuse ist mindestens ein Wärmeableitungsbereich vorge- sehen.
Eine derartige Vorrichtung zur Wärmeabfuhr von Leiterplatten ist aus der Druckschrift DE 33 31 112 Al bekannt. Die Leiterplatten sind bei der bekannten Vorrichtung 50, wie sie auch Figur 9 zeigt, an ihren Rändern 8 in einem Gehäuse 3 gehaltert. Die Leiterplatten 7 tragen auf einer Leiterplattenseite Verlustwärme erzeugende Bauelemente 13 und Signal verarbeitende Bauelemente 14. Zur Wärmeabfuhr von den von den Verlustwärme erzeugenden Bauelementen 13 tragen die Leiterplat- ten 7 eine wärmeleitende Schicht 23 aus einem wärmeleitenden Blech, das mit einem zentralen Wärmeableitungsbereich 10 der Vorrichtung thermisch in Verbindung steht. Der zentrale Wärmeableitungsbereich 10 ist im Mittenbereich der Leiterplatten 7 angeordnet und steht mit dem Gehäuse über eine zentrale Schraube 19 wärmeleitend in Kontakt. Dazu ist das wärmeleitende Gehäuse 3 im Wärmeableitungsbereich 10 mit Kühlrippen 16 versehen.
Ein Nachteil dieses Standes der Technik ist darin zu sehen, dass ein hoher technischer Aufwand zur Wärmeableitung erforderlich ist, so müssen entsprechende Wärmeleitungsbleche für jede der Leiterplatten 7 als wärmeleitende Schicht 23 ausgestanzt werden. Des Weiteren muss ein zentraler Wärmeleitungsblock 24 vorbereitet werden, mit dem die wärmeleitenden BIe- che in Wirkverbindung stehen, wobei der wärmeleitende Block 24 eine zentrale Bohrung erhalten muss, durch welche die zentrale Verbindungsschraube 19 geführt werden kann. Neben einer kostenintensiven Herstellung einer derartigen Vorrich- tung zur Wärmeabfuhr von Leiterplatten 7 ergibt sich auch der Nachteil, dass zwischen Verlustleistung erzeugenden Bauelementen 13 und Signal verarbeitenden Bauelementen 14 nicht unterschieden wird, sondern vielmehr das wärmeleitende und damit auch heiße Blech auf jeder der Leiterplatten 7 unnötig Signal verarbeitende Bauelemente 14 mit aufheizt, womit die Zuverlässigkeit derartiger Signal verarbeitender Halbleiterbauelemente 14 gefährdet ist.
Figur 10 zeigt eine Ausführungsform einer Motorsteuerungsvor- richtung 51 gemäß einem Stand der Technik, wobei Komponenten mit gleichen Funktionen wie in Figur 9 gleiche Bezugszeichen aufweisen und nicht extra erörtert werden. Bei diesem Stand der Technik weist der Gehäuseboden 4 eingeformte Kühlrippen 16 auf der Außengehäuseseite 9 in den Bereichen auf, in denen eine Leiterplatte 7 Verlustleistung erzeugende Bauelemente 13 trägt. Dazu liegt die Gehäuseinnenseite 6 in diesen Wärmeableitungsbereichen 10 direkt an der Leiterplatte 7 an, während in Bereichen von Signal verarbeitenden Bauelementen 14 der Gehäuseboden 4 einen entsprechenden Abstand aufweist und da- mit einen Hohlraum zu der Leiterplatte 7 bildet.
Somit besteht bei diesem Gehäuse 3 nicht die Gefahr einer Ü- berhitzung der Signal verarbeitenden Bauelemente 14, wenn die Verlustleistung erzeugenden Bauelemente 13 entsprechend hohe Temperaturen erreichen. Der Nachteil dieser Motorsteuerungsvorrichtung 51 gemäß dem Stand der Technik liegt darin, dass der Gehäuseboden 4 für die unterschiedlichen Leiterplatten 7 ständig neu zu gestalten ist, was die Kosten für derartige Motorsteuerungsvorrichtungen deutlich erhöht. Figur 11 zeigt eine weitere bekannte Motorsteuerungsvorrichtung 52, bei der ebenfalls der Gehäuseboden 4 mit eingeformten Kühlrippen 16 und zusätzlich mit einer inseiförmigen Ein- formung 25 versehen ist, wobei die inselförmige Einformung 25 mit einer Oberseite 20 eines Verlustleistung erzeugenden Halbleiterbauelements 13 thermisch über eine Wärmeleitkleberschicht 17 in Kontakt steht. Die eingeformten Kühlrippen 16, wie es bereits Figur 10 zeigt, stehen mit einer Unterseite der Leiterplatte 7 thermisch in Kontakt. Auch diese Ausführungsform einer Motorsteuerungsvorrichtung 52 gemäß dem Stand der Technik muss mit ihrem Gehäuseboden der sich ändernden Bestückung einer Leiterplatte 7 angepasst werden, was kostenintensiv und zeitaufwendig ist.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein einheitliches Gehäuse für eine Motorsteuerungsvorrichtung zu entwickeln, das für unterschiedliche Anforderungen wie Kontaminationsschutz, Vibrationsschutz und/oder Überhitzungsschutz von Bauelementen auf Leiterplatten geeignet ist.
Diese Aufgabe wird mit dem unabhängigen Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen .
Erfindungsgemäß wird eine Motorsteuerungsvorrichtung eines Fahrzeugs geschaffen. Die Motorsteuerungsvorrichtung weist ein Gehäuse mit einem Gehäuseboden und einem Gehäusedeckel, die eine Gehäuseinnenfläche und eine Gehäuseaußenfläche bil- den, auf. Zwischen dem Gehäuseboden und dem Gehäusedeckel sind Randbereiche einer Leiterplatte fixiert. In dem Gehäuse ist mindestens ein Schutzelement angeordnet, das als eine mechanische und/oder thermische Brücke zwischen einer Kontakt- fläche zu einem Bauelement oder zu der Leiterplatte und der Gehäuseinnenfläche vorhanden ist.
Eine derartige Motorsteuerungsvorrichtung hat den Vorteil, dass in einem einheitlichen Gehäuse für eine Vielzahl unterschiedlicher Leiterplatten ein optimaler Schutz durch Hinzufügen und Anordnen von Schutzelementen gegen Vibration der Leiterplatte oder Überhitzung einzelner Bauelemente möglich ist. Diese Schutzelemente können als vorgefertigte Komponen- ten zur Verfügung stehen und an den Stellen als mechanische und/oder thermische Brücken in ein Gehäuse eingebaut werden, an denen Verlustwärme erzeugende Bauelemente positioniert sind oder die Leiterplatte erhöhter Schwingungsgefahr ausgesetzt ist. Dazu müssen weder der Gehäuseboden noch der Gehäu- sedeckel konstruktiv verändert werden. Es können vielmehr ein einheitlicher Gehäusedeckel und ein einheitlicher Gehäuseboden für die unterschiedlichen Leiterplatten mit unterschiedlicher Bauelementbestückung eingesetzt werden. Dieses erspart Kosten und erhöht die Flexibilität bei Entwurf und Fertigung von derartigen Motorsteuerungsvorrichtungen.
In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung weist das Gehäuse in dem Bereich eines Schutzelementes eine Durchgangsöffnung auf, die durch ein Steckelement, welches das Schutz- element mechanisch oder thermisch kontaktiert, aufgefüllt ist. Diese Ausführungsform der Erfindung hat den Vorteil, dass nur dort Durchgangsöffnungen gebildet werden, wo eine hohe Verlustwärme abzuführen ist oder Vibrationen zu dämpfen sind, wobei durch die Steckelemente der mechanische und ther- mische Kontakt mit dem Gehäuse intensiviert wird.
Dabei ist es vorgesehen, dass in einem Wärmeableitungsbereich die Gehäuseaußenfläche ein Kühlrippenelement aufweist, das über das Steckelement mit dem Schutzelement, das als Wärmeab- leitungselement ausgeführt ist, thermisch in Verbindung steht. Dieses Kühlrippenelement kann somit an den Stellen aufgesetzt werden, an denen hohe Verlustwärme durch entsprechende Verlustwärme erzeugende Bauelemente entsteht. Die drei Komponenten Kühlrippenelement, Steckelement und Wärmeableitungselement können vorgefertigte Komponenten sein, die je nach der Größe der Verlustwärme, die abzuführen ist, eingesetzt werden können, ohne dass für die Gehäusekontur gravierende Einformungen vorzusehen sind oder dass das Gehäuse mit einer speziellen aus dem Stand der Technik bekannten zentralen oder inseiförmigen Wärmeableitungszone zu konstruieren ist .
Die Kühlrippen sind nicht wie im Stand der Technik in den Ge- häuseboden einzuformen. Vielmehr können das Kühlrippenelement, das Steckelement und auch das Wärmeableitungselement in beliebigen Positionen des Gehäuses angeordnet werden, bei denen eine erhebliche Verlustwärme auftritt. In Bereichen der Leiterplatten, die keine große Verlustwärme abführen müssen, wie es beispielsweise für Signal formende Logikbausteine und für Signal speichernde Speicherbauteile der Fall ist, kann auf derartige Stapel aus Wärmeleitungselementen verzichtet werden .
Jedoch können in Motorsteuerungsvorrichtungen erhebliche Vibrationen auftreten, so dass mit Hilfe entsprechender Schwin- gungsdämpfungselemente an den besonders gefährdeten Stellen für Vibrationen das Gehäuse aufgefüllt werden und die Leiterplatte gestützt und geschützt werden kann. Auch hier ist es vorgesehen, nur begrenzte Schwingungsdämpfungsbereiche mit entsprechenden Schwingungsdämpfungselementen zu bestücken, um die Leiterplatte zu stabilisieren und Vibrationen von ihr abzuhalten. Während die Wärmeleitungselemente vorzugsweise metallische Materialien aufweisen, werden für die Schwingungs- dämpfungselemente Kunststoffe, insbesondere gummielastische Kunststoffe und Gele eingesetzt, die eine hohe Schwingungsdämpfung bewirken.
Dabei bilden diese Schwingungsdämpfungselemente eine mechanische Brücke zwischen einer Kontaktfläche auf der Leiterplatte und der Gehäuseinnenfläche. Außerdem können die Gehäuse in dem Schwingungsdämpfungsbereich Durchgangsöffnungen aufweisen, die durch entsprechende Steckelemente, welche das Schwingungselement mechanisch kontaktieren, aufgefüllt werden. Dabei kann das Steckelement auch dazu dienen, die Position des Schwingungselements mechanisch zu fixieren.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung bilden die Wärmeableitungselemente ein Stapelsystem, bei dem über Wärmeleitkleberschichten die unterschiedlichen Wärmeleitungselemente thermisch miteinander verbunden sind. Dabei können einzelne Bauelemente mit einzelnen Stapeln aus Wärmeableitungselementen zusammenwirken, um effektiv die Verlust- wärme an das Gehäuse und damit an die Umgebung abzugeben.
Grundsätzlich ergeben sich zwei Möglichkeiten für die Anordnung eines derartigen wärmeleitenden Stapels. Zum einen können sie unmittelbar auf der Oberseite als thermische Kontakt- fläche des Verlustwärme erzeugenden Bauelements angeordnet sein, zum anderen können sie auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte zu dem Verlustwärme erzeugenden Bauelement eingesetzt werden. Grundsätzlich kann ein derartiges Gehäuse auch ohne jede Wärmeableitungselemente für Motorsteuerungs- Vorrichtungen eingesetzt werden, wenn die entsprechenden Bauelemente lediglich Signal verarbeitende Funktionen oder passive Funktionen erfüllen. Dann besteht die Gehäusekonstruktion hauptsächlich darin, den Schutz der Elektronik vor Kontaminationen und chemischen oder physischen Beschädigungen zu gewährleisten. Nach Bedarf können jedoch die Zusatzwärmeleitungselemente oder Vibrations- dämpfungselemente flexibel im Gehäuse montiert werden, womit die Funktionalitäten Wärmeabfuhr und mechanischer Schutz der Elektronik sowie Vibrationsdämpfung je nach Einsatz der unterschiedlichen Elemente und Komponenten möglich sind. Dazu können die Wärmeableitungselemente bzw. die Schwingungsdämp- fungselemente gesteckt, geschraubt oder geklebt werden und ein entsprechendes Steckelement durch das Gehäuse hindurchgeführt sein. Durch die erfindungsgemäße Motorsteuerungsvorrichtung und das dafür entwickelte erfindungsgemäße Gehäuse werden die Funktionalitäten Wärmeabfuhr, mechanischer Schutz und Vibrationsdämpfung losgelöst von der Konstruktion des Gehäusebodens und des Gehäusedeckels ermöglicht. Dieses wird nämlich mittels Zusatzelementen, wie Steckelementen durch das Gehäuse oder Elementen, die im oder am Gehäuse verklebt oder fixiert werden, realisiert.
Zusammenfassend ist festzustellen, dass diese erfindungsgemäße Motorsteuerungsvorrichtung nachfolgende Vorteile aufweist:
1. eine erhöhte Flexibilität für das Leiterplattenlayout, da Komponenten überall platziert werden können ohne Berücksichtigung des Gehäusedesigns, wird ermöglicht;
2. Entwicklungsloops zwischen Layout und Gehäusekonstruktion sind vermindert, was eine Zeiteinsparung und Effizienzsteigerung bei der Leiterplattenherstellung und dem Leiterplattenlayout ermöglicht;
3. eine höhere Flexibilität in der Fertigung bei gleichzeitiger Standardisierung der Fertigungsschritte der einzelnen Fertigungsprozesse wird mit der erfindungsgemäßen MotorsteuerungsVorrichtung erreicht; 4. Produktionslinien können unverändert beibehalten bleiben;
5. Kühlrippen können je nach Bedarf an die Verlustleistung der Komponenten, die vorhandene Luftströmung am Einbau- ort oder direkt an die Zusatzwärmeabfuhrelemente thermisch angebunden werden;
6. einfache, günstige, leichte Standardbauteile kommen zum Einsatz, so dass auf Konstruktionen mit thermischen Inseln, eingeformten Kühlrippen und spezifischen Gehäuse- formen verzichtet werden kann;
7. Die Wärmeabfuhrelemente bzw. die Schwingungsdämpfungs- elemente können auf beide Gehäuseteile sowohl in Richtung Gehäuseboden als auch zum Gehäusedeckel eingebracht werden .
Die Erfindung wird nun anhand der beigefügten Figuren näher erläutert .
Figur 1 zeigt einen schematischen Querschnitt eines Grund- konzeptes eines einheitlichen Gehäuses für eine MotorsteuerungsVorrichtung;
Figur 2 zeigt den schematischen Querschnitt des Gehäuses für eine Motorsteuerungsvorrichtung gemäß Figur 1 mit Schwingungsdämpfungselementen;
Figur 3 zeigt den schematischen Querschnitt des Gehäuses für eine Motorsteuerungsvorrichtung gemäß Figur 1 mit ergänzten Schwingungsdämpfungselementen;
Figur 4 zeigt einen schematischen Querschnitt durch einen Teilbereich einer Motorsteuerungsvorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung; Figur 5 zeigt einen schematischen Querschnitt durch einen Teilbereich einer Motorsteuerungsvorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform der Erfindung;
Figur 6 zeigt einen schematischen Querschnitt durch eine Motorsteuerungsvorrichtung gemäß der dritten Ausführungsform der Erfindung;
Figur 7 zeigt einen schematischen Querschnitt durch einen Teilbereich der Motorsteuerungsvorrichtung gemäß einer vierten Ausführungsform der Erfindung;
Figur 8 zeigt einen schematischen Querschnitt durch eine
Motorsteuerungsvorrichtung gemäß der vierten Aus- führungsform der Erfindung;
Figur 9 zeigt eine Vorrichtung zur Wärmeabfuhr von Leiterplatten gemäß dem Stand der Technik;
Figur 10 zeigt eine Ausführungsform einer Motorsteuerungsvorrichtung gemäß einem Stand der Technik;
Figur 11 zeigt eine weitere Ausführungsform einer Motorsteuerungsvorrichtung gemäß dem Stand der Technik.
Figur 1 zeigt einen schematischen Querschnitt eines Grundkonzeptes eines einheitlichen Gehäuses 3 für eine Motorsteuerungsvorrichtung 1.
In dieser Ausführungsform der Figur 1 weist die Motorsteuerungsvorrichtung 1 keine thermisch kritischen Bauelemente auf und die Leiterplatte 7 ist derart stabil aufgebaut, dass sie auch nicht vibrationsgefährdet ist. Das einheitliche Gehäuse für eine Mehrzahl von unterschiedlichen Motorsteuerungsvor- richtungen weist einen einheitlichen Gehäusedeckel 5 und einen einheitlichen Gehäuseboden 4 auf, wobei zwischen dem Gehäusedeckel 5 und dem Gehäuseboden 4 die Leiterplatte 7 mit ihren Randbereichen 8 eingespannt bzw. eingeklemmt ist. Auf der Leiterplatte sind beidseitig Bauelemente 14 angeordnet, die eine geringe Verlustwärme abgeben und im Wesentlichen Signal verarbeitende Bauelemente oder passive Bauelemente sind, so dass keine Maßnahmen zu ergreifen sind, um hohe Verlustleistungen abzuleiten oder Maßnahmen gegen Vibrationen vorzunehmen sind.
Figur 2 zeigt den schematischen Querschnitt des einheitlichen Gehäuses 3 für eine Motorsteuerungsvorrichtung gemäß Figur 1 mit Schwingungsdämpfungselementen 22. Diese Schwingungsdämp- fungselemente 22 werden als mechanische Brücke zwischen Kontaktflächen 27 der Leiterplatte 7 und einer Innenfläche 6 des einheitlichen Gehäuses 3 angeordnet, um beispielsweise wie hier in einem Mittenbereich einen zusätzlichen Schwingungs- dämpfungsbereich 21 vorzusehen, indem durch die Schwingungs- dämpfungselemente 22 die Gefahr von Resonanzschwingungen der Leiterplatte 7 gemindert wird. Da die Leiterplatte 7 mit ihren Randbereichen 8 zwischen dem Gehäusedeckel 5 und dem Gehäuseboden 4 eingeklemmt bzw. eingespannt ist, wird durch das Einsetzen von Schwingungsdämpfungselementen 22 im Mittenbe- reich dieser vibrationsgefährdete Bereich der Leiterplatte 7 zusätzlich vor Vibrationen geschützt.
Figur 3 zeigt den schematischen Querschnitt des Gehäuses für eine Motorsteuerungsvorrichtung gemäß Figur 1 mit ergänzten Schwingungsdämpfungselementen. Diese ergänzenden Schwingungs- dämpfungselemente sind Steckelemente 15, die in entsprechenden Durchgangsöffnungen 12 durch den Gehäusedeckel 5 bzw. den Gehäuseboden 4 in den Positionen der Schwingungsdämpfungsele- mente 22 angeordnet sind und mit diesen mechanisch verbunden sind, wodurch einerseits die mechanische Kopplung zu dem Gehäuse 3 verstärkt wird und andererseits die Positionen der Dämpfungselemente 22 zusätzlich formschlüssig gesichert werden können. Eine Stoffschlüssige Sicherung der Positionen der Schwingungsdämpfungselemente 22 sowie der Steckelemente 15 mit den Kontaktflächen 27 der Leiterplatte 7 und der Gehäuseinnenflächen 6 sowie mit den Durchgangsöffnungen 12 im Gehäuse 3 kann durch entsprechende Klebstoffschichten erreicht werden .
Figur 4 zeigt einen schematischen Querschnitt durch einen Teilbereich einer Motorsteuerungsvorrichtung 2 gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung. In dieser zweiten Ausführungsform der Erfindung sind neben den Signal leitenden Bauelementen, wie sie in den Figuren 1 bis 3 gezeigt werden, zusätzlich Verlustwärme erzeugende Leistungsbauelemente 13 mit einer Oberseite 20 angeordnet. Um lokal die Verlustwärme abzuleiten, werden in dieser zweiten Ausführungsform der Erfindung in einem Wärmeableitungsbereich 10 des Gehäuses 3 Wärmeableitungselemente 11 über eine Kontaktfläche 27, die auf der dem Verlustwärme erzeugenden Bauelement 13 gegenüberliegenden Fläche der Leiterplatte 7 oder direkt auf der Oberseite 20 eines Bauelementes 13 angeordnet ist, angebracht, wobei die thermische Verbindung in dieser zweiten Ausfüh- rungsform der Erfindung über Wärmeleitkleberschichten 17 erfolgt, um eine thermische Brücke von der Kontaktfläche 27 der Leiterplatte 7 zu der Innenfläche 6 des Gehäuses 3 bereitzustellen. Mit dieser Ausführungsform der Erfindung können für die Wärmeableitung Wärmeableitungselemente 11 vorgefertigt werden, die dann an entsprechenden Stellen der Leiterplatte 7 oder des Verlustleistung erzeugenden Bauelements 13 in dem Gehäuse 5 angeordnet werden können. Figur 5 zeigt einen schematischen Querschnitt durch einen Teilbereich einer Motorsteuerungsvorrichtung 30 gemäß einer dritten Ausführungsform der Erfindung, bei der zwei Wärmeleitungselemente 11 und 15 aufeinander gestapelt sind und über eine Wärmeleitkleberschicht 17 mit einer Kontaktfläche 27 der Leiterplatte 7 thermisch in Kontakt stehen. Das weitere Wärmeableitungselement dieses Stapels aus Wärmeableitungselementen 11 und 15 wird durch ein Steckelement 15 gebildet, das in einer Durchgangsöffnung 12 des Gehäusebodens 4 angeordnet ist. Dieses Steckelement 15 kann auch zusammen mit dem Wärmeableitungselement 11 einen kompakten Block bilden, der durch das Steckelement 15 in seiner Position gegenüber dem Verlustwärme erzeugenden Bauelement 13 und dem Gehäuseboden 4 ausgerichtet und fixiert ist.
Figur 6 zeigt einen schematischen Querschnitt durch eine Motorsteuerungsvorrichtung 30 gemäß der dritten Ausführungsform der Erfindung. Mit dieser dritten Ausführungsform der Erfindung wird gezeigt, dass das einheitliche Gehäuse 3, wie es bereits in Figur 1 gezeigt wird, in der Lage ist sowohl Verlustwärme erzeugende Bauelemente 13 als auch Signal verarbeitende oder passive Bauelemente 14, die eine geringere Verlustwärme erzeugen, aufzunehmen und nebeneinander auf der Leiterplatte 7 anzuordnen. Auch ist es möglich, die thermi- sehe Brücke mit Wärmeableitungselementen 11 und/oder Steckelementen 15 sowohl zum Gehäusedeckel 5 hin als auch zum Gehäuseboden 4 hin mit diesen Wärmeableitungskomponenten 11 und 15 zu versehen.
In diesem Ausführungsbeispiel gemäß Figur 6 werden drei Wärmeableitungsbereiche 10 gezeigt, wovon ein Wärmeableitungsbereich 10 mit Gehäusedeckel 5 zusammenwirkt und zwei weitere Wärmeableitungsbereiche 10 mit dem Gehäuseboden 4 einen thermischen Kontakt bilden. Bei der Herstellung einer derartigen Ausführungsform der Erfindung kann zunächst der einheitliche Gehäuseboden mit Durchgangsöffnungen 12 in den Bereichen einer Leiterplatte mit entsprechenden Verlustwärme erzeugenden Bauelementen 13 eingebracht werden. Dabei zeigt die Figur 6, dass in dieser Ausführungsform der Erfindung die Höhe der Wärme ableitenden Elemente 11 zum Gehäuseboden 4 hin unterschiedlich sein kann, da in dem einen Fall das Wärmeableitungselement 11 mit der Wärmeableitungsschicht 17 die Oberseite 20 des Bauelementes 13 thermisch kontaktiert und ein weiteres Wärmeableitungselement eine Kontaktfläche der Leiterplatte 7 unterhalb eines auf der Oberseite der Leiterplatte 7 angeordneten Verlustwärme erzeugenden Bauelements 13 angeordnet ist. Derartige Komponenten unterschiedlicher thermischer Überbrückungshöhen können vorbereitet und gelagert wer- den und je nach Bedarf in dem Gehäuseboden 4 über die Steckelemente 15 fixiert werden.
Nachdem die Leiterplatte 7 angepasst ist, wird für ein weiteres Verlustwärme erzeugendes Bauelement 13, das auf der Un- terseite der Leiterplatte 7 angeordnet ist, auf einer entsprechenden gegenüberliegenden Kontaktfläche 27 ein Wärmeableitungselement 11 mit einer Wärmeleitkleberschicht 17 in einem Wärmeableitungsbereich 10 fixiert, der nun in dem Gehäusedeckel 5 vorgesehen ist. Für das Anbringen der Steckelemen- te 15 sind Durchgangsbohrungen 12 an geeigneten Stellen des Gehäusebodens 4 bzw. des Gehäusedeckels 5 vorzusehen, jedoch kann dieser Prozessschritt eingespart werden, wenn der thermische Übergang, wie er mit dem Ausführungsbeispiel 2 erreicht wird, ausreicht, um die Verlustwärme an das Gehäuse abzugeben. Wenn ein Stapel aus einem Steckelement 15 und einem Wärmeableitungselement 11 nicht ausreicht, um die Verlustwärme an die Umgebung abzugeben, so wird eine weitere Wärmeableitungskomponente hinzugefügt, wie es die nachfolgende Figur zeigt. Figur 7 zeigt einen schematischen Querschnitt durch einen Teilbereich der Motorsteuerungsvorrichtung 40 gemäß einer vierten Ausführungsform der Erfindung. Bei dieser Ausfüh- rungsform der Erfindung sind drei Wärmeableitungselemente 11, 15 und 16 in einem Wärmeableitungsbereich 10 des Gehäuses 3 angeordnet, wobei dieser Wärmeableitungsbereich 10 in seiner flächigen Erstreckung der flächigen Erstreckung eines Verlustwärme erzeugenden Bauelements 13 entspricht. Das Wärmeab- leitungselement 16 wird außen auf der Gehäuseaußenfläche 9 angeordnet und bildet ein Kühlrippenelement 16, das in geeigneten Wärmeableitungsbereichen als zusätzliches Wärmeableitungselement angeordnet werden kann. Dazu ist in dieser Ausführungsform der Erfindung lediglich ein Durchgangsloch 12 im Gehäuseboden 4 vorzusehen, um eine intensive thermische Kopplung mit Hilfe eines Steckelements 15 zwischen dem Wärmeableitungselement 11 als Wärmeleitungsblock innerhalb des einheitlichen Gehäuses 3 und dem Kühlrippenelement 16 auf der Gehäuseaußenfläche 9 herzustellen.
Figur 8 zeigt einen schematischen Querschnitt durch eine Motorsteuerungsvorrichtung 40 gemäß der vierten Ausführungsform der Erfindung, wobei hier zwei Wärmeableitungsbereiche 10 und ein Schwingungsdämpfungsbereich 21 vorgesehen sind, um die Leiterplatte 7 mit ihren Bauelementen 13 und 14 sowohl vor
Überhitzungen als auch vor Vibrationen zu schützen. Dabei ist der Schwingungsdämpfungsbereich 21 mit einem Schwingungsdämp- fungselement 22 innerhalb des Gehäuses 3 nahe der Mitte der Leiterplatte 7 vorgesehen, während die Verlustleistung erzeu- genden Bauelemente 13 einerseits durch einen Stapel von drei Wärmeableitungselementen, nämlich dem Wärmeableitungselement 11, dem Steckelement 15 und dem Kühlrippenelement 16, vor Ü- berhitzung geschützt sind, wird andererseits in einem weiteren Wärmeableitungsbereich auf ein Kühlrippenelement 16 ver- ziehtet, da die Verlustwärmeerzeugung dieses Bauelements 13 unkritischer ist.
Die Figuren 9 bis 11 zeigen Ausführungsformen aus dem Stand der Technik, wie sie bereits einleitend erörtert sind, so dass sich eine Wiederholung erübrigt.

Claims

Patentansprüche
1. Motorsteuerungsvorrichtung eines Fahrzeugs aufweisend:
- ein Gehäuse (3) mit einem Gehäuseboden (4) und einem Gehäu- sedeckel (5), die eine Gehäuseinnenfläche (6) und eine Gehäuseaußenfläche (9) aufweisen;
- eine Leiterplatte (7) mit Bauelementen (13, 14), deren Randbereiche (8) mindestens teilweise zwischen Gehäuseboden
(4) und Gehäusedeckel (5) fixiert sind; dadurch gekennzeichnet, dass in dem Gehäuse (3) mindestens ein Schutzelement (26) angeordnet ist, das als eine mechanische und/oder thermische Brücke zwischen einer Kontaktfläche (20, 27) zu einem Bauelement (13, 14) oder zu der Leiterplatte (7) und der Gehäusein- nenfläche (6) vorhanden ist.
2. Motorsteuerungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in einem Wärmeableitungsbereich (10) des Gehäuses (3) ein Wärmeableitungselement (11) angeordnet ist, welches eine der Kontaktflächen (20, 27) zu einem der Bauelemente (13, 14) o- der zu der Leiterplatte (7) thermisch kontaktiert.
3. Motorsteuerungsvorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Wärmeableitungsbereich (10) die Gehäuseaußenfläche (9) ein Kühlrippenelement (16) aufweist, das über ein Steckelement (15) mit dem Wärmeableitungselement (11) thermisch in Verbindung steht.
4. Motorsteuerungsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmeableitungselemente (11, 15, 16) ein Stapelsystem bilden und über eine Wärmeleitkleberschicht (17) thermisch miteinander verbunden sind.
5. Motorsteuerungsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass einzelne Verlustwärme erzeugende Bauelemente (13) mit einzelnen Stapeln aus Wärmeableitungselementen (11, 15, 16) zusammenwirken .
6. Motorsteuerungsvorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Stapel (18) aus Wärmeableitungselementen (11, 15, 16) auf einer Oberseite (20) des Verlustwärme erzeugenden Bauelements (13) angeordnet ist.
7. Motorsteuerungsvorrichtung nach Anspruch 5 oder Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Stapel (18) aus Wärmeableitungselementen (11, 15, 16) auf einer dem Verlustwärme erzeugenden Bauelement (13) gegenüberliegenden Position auf der Leiterplatte (7) angeordnet ist.
8. Motorsteuerungsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Gehäuse (3) ein Schwingungsdämpfungsbereich (21) vorgesehen ist.
9 . Motorsteuerungsvorrichtung nach Anspruch 8 , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a s s der Schwingungsdämpfungsbereich (21) mindestens ein Schwin- gungsdämpfungselement (22) aufweist, wobei das Schwingungs- dämpfungselement (22) eine mechanische Brücke zwischen einem Bauelement (13, 14) auf der Leiterplatte (7) und der Gehäuseinnenfläche (6) aufweist.
10. Motorsteuerungsvorrichtung nach Anspruch 8 oder Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (3) in dem Schwingungsdämpfungsbereich (21) eine Durchgangsöffnung (12) aufweist, die durch ein Steckelement (15), welches das Schwingungsdämpfungselement (22) mechanisch kontaktiert, aufgefüllt ist.
11. Motorsteuerungsvorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Steckelement (15), das Schwingungsdämpfungselement (22) mechanisch fixiert.
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