TWI248215B - Photographing device - Google Patents

Photographing device Download PDF

Info

Publication number
TWI248215B
TWI248215B TW091136492A TW91136492A TWI248215B TW I248215 B TWI248215 B TW I248215B TW 091136492 A TW091136492 A TW 091136492A TW 91136492 A TW91136492 A TW 91136492A TW I248215 B TWI248215 B TW I248215B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
light
output
light sensing
sensing portion
pixels
Prior art date
Application number
TW091136492A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200301569A (en
Inventor
Yukinobu Sugiyama
Haruyoshi Toyoda
Naohisa Mukozaka
Original Assignee
Hamamatsu Photonics Kk
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hamamatsu Photonics Kk filed Critical Hamamatsu Photonics Kk
Publication of TW200301569A publication Critical patent/TW200301569A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI248215B publication Critical patent/TWI248215B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/70Circuitry for compensating brightness variation in the scene
    • H04N23/71Circuitry for evaluating the brightness variation
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/47Image sensors with pixel address output; Event-driven image sensors; Selection of pixels to be read out based on image data
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/702SSIS architectures characterised by non-identical, non-equidistant or non-planar pixel layout
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/77Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Image Analysis (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)

Description

1248215 玖、發明說明 (發明說明應敘明:發明所屬之技術領域、先前技術、內容、實施方式及圖式簡單說明) (一) 發明所屬之技術領域: 本發明有關於攝影裝置。 (二) 先前技術: 習知技術一般之進行方式是使用CMOS型影像感測器等 之固體攝影元件進行攝影,用來檢測圖像。 (三) 發明內容: 但是,在習知者中,不能一起進行利用攝影之圖像之檢 測,和被射入有光之2次元位置之檢測。 本發明針對上述問題,其目的是提供攝影裝置,可以一 起進行圖像之檢測,和被射入有光之2次元位置之檢測。 本發明是一種攝影裝置,具有使圖素成爲2次元排列之 光感應區域,其特徵是:由第1光感應部份和第2光感應 部份用來構成1個圖素,藉以進行與各個射入光之強度對 應之輸出;和具備有:圖像檢測部,用來讀出來自該第1 光感應部份之輸出,根據該輸出用來檢測圖像;和亮度型 樣檢測部,用來讀出來自該第2光感應部份之輸出,根據 該輸出用來檢測該2次元排列之第1方向和第2方向之亮 度型樣。 在本發明之攝影裝置中,在構成該圖素之第1光感應部 份和第2光感應部份之各個,檢測射入到1個圖素之光, 在每一個光感應部份獲得與光強度對應之輸出。然後,根 據該輸出,利用圖像檢測部讀出來自第1光感應部份之輸 1248215 Μ 出,藉以檢測圖像。另外,利用亮度型樣檢測部,根據該 輸出,讀出來自第2光感應部份之輸出,藉以檢測2次元 排列之第1方向和第2方向之亮度型樣。依照此種方式, 因爲1個圖素由第1光感應部份和第2光感應部份構成, 所以可以與圖像之檢測一起進行射入有光之2次元位置之 檢測。 另外,用來將該第1光感應部份之輸出引導到該圖像檢 測部之配線,和用來將該第2光感應部份之輸出引導到該 亮度型樣檢測部之配線,最好被設置成在該圖素間延伸。 在此種構造之情況時,不會由於各個配線而妨礙光之射入 到第1光感應部份和第2光感應部份,可以抑制檢測敏感 度之降低。 另外,最好使該第2光感應部份包含有被配置在同一面 內鄰接之多個光感應部份;該2次元排列中排列在第1方 向之多個圖素,電連接該第2光感應部份所含之多個光感 應部份中之一方之光感應部份間;和該2次元排列中排列 在第2方向之多個圖素,電連接該第2光感應部份所含之 多個光感應部份中之另外一方之光感應部份間。在此種構 造之情況,在該第2光感應部份所含之各個光感應部份, 檢測射入到1個第2光感應部份之光,將與光強度對應之 電流輸出到各個光感應部份。另外,因爲在一方之光感應 部份間,電連接2次元排列之排列在第1方向之多個圖素 ,所以來自一方之光感應部份之電流輸出以第1方向發送 。另外,因爲在另外一方之光感應部份間,電連接2次元 1248215 排列之排列在第2方向之多個圖素,所以來自另外一方之 光感應部份之電流輸出以第2方向發送。依照此種方式, 因爲來自一方之光感應部份之電流輸出以第1方向發送, 和來自另一方之電流輸出以第2方向發送,所以第1方向 之亮度型樣和第2方向之亮度型樣可以互相獨立的獲得。 其結果是利用在1個圖素設置多個光感應部份之極簡單之 構造,就可以高速的檢測射入有光之2次元位置。 另外,最好在排列於該第1方向之多個圖素,使用以電 連接該第2光感應部份所含之多個光感應部份中之一方之 光感應部份間之配線,被設置成在該圖素間以該第1方向 延伸;和在排列於該第2方向之多個圖素,使用以電連接 該第2光感應部份所含之多個光感應部份中之另外一方之 光感應部份間之配線,被設置成在該圖素間以該第2方向 延伸。在此種構造之情況時,不會由於各個配線而妨礙光 之射入到光感應部份,可以抑制光敏感度之降低。 另外,最好使該第2光感應部份輸出與射入光之強度對 應之電流;該亮度型樣檢測部包含有:第1亮度型樣檢測 用移位暫存器,用來在該第2方向順序地讀出來自一方之 光感應部份群之電流輸出,該一方之光感應部份群電連接 排列在該第1方向之多個圖素之間;第2亮度型樣檢測用 移位暫存器,用來在該第1方向順序地讀出來自另外一方 -之光感應部份群之電流輸出,該另外一方之光感應部份群 , 電連接排列在該第2方向之多個圖素之間;第1積分電路 ,被順序地輸入有利用該第1亮度型樣檢測用移位暫存器 1248215 順序地讀出之來自該各一方之光感應部份群之電流輸出, 將其輸出變換成爲電壓輸出;和第2積分電路,被順序地 輸入有利用該第2亮度型樣檢測用移位暫存器順序地讀出 之來自該各另外一方之光感應部份群之電流輸出,將其輸 出變換成爲電壓輸出。在此種構造之情況時,可以利用極 簡單之構造檢測第1方向之亮度型樣和第2方向之亮度型 樣。 另外,最好使該第1光感應部份輸出與射入光之強度對 應之電流;該圖像檢測部包含有:第1圖像檢測用移位暫 存器,用來在該第1方向順序地讀出來自該第1光感應部 份之電流輸出;和第2圖像檢測用移位暫存器,用來在該 第2方向順序地讀出以該第1圖像檢測用移位暫存器在該 第1方向順序地讀出該電流輸出。在此種構造之情況時, 可以利用極簡單之構造檢測圖像。 另外,最好使該亮度型樣檢測部包含有:第1圖素位置 指定部,用來指定所檢測到之該第1方向之亮度型樣中之 指定亮度以上之圖素位置;和第2圖素位置指定部,用來 指定所檢測到之該第2方向之亮度型樣之指定亮度以上之 圖素位置;和該圖像檢測部用來檢測包含有以該第1圖素 位置指定部和該第2圖素位置指定部所分別指定之該圖素 位置之圖像。在此種構造之情況,可以極高速的檢測包含 有指定亮度以上之區域之圖像。另外,可以使該攝影裝置 應用在動體跟踪感測器等。
I 1248215 (四)實施方式: 下面將參照圖面用來說明本發明攝影裝置之實施例。另 外,下面之說明中在相同之元件或具有相同功能之元件, 使用相同之符號表示,而其重複之說明則加以省略。在以 下之說明中,參數Μ和N分別爲2以上之整數。另外,如 沒有特別指定,使參數Μ成爲1以上Μ以下之任意整數, 使參數η成爲1以上Ν以下之任意整數。 第1圖是槪念槪略構造圖,用來表示攝影裝置之實施例 。本實施例之攝影裝置,如第1圖所示,具有光感應區域 1 〇,第1亮度型樣檢測用信號處理電路2 0,第2亮度型樣 檢測用信號處理電路3 0,和作爲圖像檢測部之圖像檢測用 信號處理電路5 0。此處之第1亮度型樣檢測用信號處理電 路2 0和第2亮度型樣檢測用信號處理電路3 0構成亮度型 樣檢測部。 光感應區域1 〇排列有圖素1 1 m η,以2次元排列成爲Μ 列和Ν行。1個圖素之構成是將分別依照射入光之強度用 來輸出對應之電流之第1光感應部份1 2 m η和第2光感應部 份1 3 m η排列在同一面內成爲互相鄰接。另外,第2光感應 部份1 3 m „包含有多個(在本實施例中爲2個)之光感應部份 1 4 m „、:I 5 m „,被排列同一面內成爲互相鄰接。 在2次元排列之排列在第1方向之多個圖素1 1 u〜1 1 i N 、II21〜II2N,…,11mi〜11mn,電連接第2光感應部份 1 3 m n所含之多個光感應部份1 4 m „、1 5 m „中之一方之光感應 部份Μ m n之間(例如,一方之光感應部份1 4 ! !〜1 4 ! N )。另 -10-
♦ I 1248215 外,亦用來電連接第2光感應部份1 3 m n所含之多個光感應 部份1 4 nl n、1 5 m n中之另外一方之光感應部份1 5 m n之間(例 如,一方之光感應部份1 5 ! !〜1 5 ! N)。 下面根據第2圖和第3圖用來說明光感應區域10之構造 。第2圖是主要部份擴大平面圖,用來表示攝影裝置所含 之光感應區域,第3圖是槪略構造圖,用來表示攝影裝置 所含之光感應區域。另外,在第2圖中,將絕緣層、保護 層等之圖示加以省略。 光感應區域10包含有由P型(第1導電型)之半導體構成 之半導體基板40,和形成在該半導體基板40之表層之N 型(第2導電型)之半導體區域4 1、4 2、4 3。利用此種方式 ,第1光感應部份1 2 m n包含有半導體基板4 0部份和第2 導電型半導體區域41,用來構成光電二極體61。另外,第 2光感應部份1 3 m n所含之一方之光感應部份1 4 m „包含有半 導體基板4 0部份和第2導電型半導體區域4 2,用來構成 光電二極體62。另外,第2光感應部份1 3 mn所含之另外 一方之光感應部份1 5 m „包含有半導體基板4 0部份和第2 導電型半導體區域43,用來構成光電二極體63。第1光感 應部份1 2 m „被構建在無源圖素感測器(P P S .· P a s s i V e P i X e 1 Sensor) o 第2導電型半導體區域4 2、4 3,如第2圖所示,從光射 入方向看成爲近似三角形狀,在1個圖素使2個區域4 2、 4 3以一邊形成鄰接。半導體基板4 0成爲接地電位。另外 ,光感應區域1 〇亦可以構建成包含有由N型之半導體構 -11-
I 1248215 成之半導體基板,和形成在該半導體基板之表層之p型半 導體區域。 在區域4 1,經由形成在絕緣層(圖中未顯示)之穿通孔 (圖中未顯示),電連接有第1配線4 5。另外,設有由多晶 矽構成之Μ 0 S閘極4 6,在Μ 0 S閘極4 6電連接有第2配 線4 7。利用區域4 1和Μ 0 S閘極4 6用來構成開關元件6 4 (場效電晶體:FET)。開關元件64之汲極相當於區域41 之大面積部份,源極電連接第1配線4 5。 在區域4 2,經由形成在絕緣層(圖中未顯示)之穿通孔 (圖中未顯示),電連接有第3配線4 8。在區域4 3,經由形 成在絕緣層(圖中未顯示)之穿通孔(圖中未顯示),電連接 有第4配線4 9。另外,上述之絕緣層之材料可以使用S i 0 2 或S i N等,第1配線4 5〜第4配線4 9之各個配線之材料 可以使用A 1等之金屬。 第1配線4 5被設在圖素1 1 m „間成爲以第1方向延伸, 用來在第1方向電連接各個圖素1 1 nl n之區域4 1。第2配 線4 7被設在圖素1 1 1 m „間成爲以第2方向延伸,用來在第 2方向電連接Μ 0 S閘極4 6。 第3配線4 8被設在圖素1 1 m η間成爲以第1方向延伸, 用來在第1方向電連接多個圖素1 1 m η之區域4 2。依照此 種方式,以第3配線4 8連接各個圖素1 1 m „之區域4 2,用 來電連接2次元排列之排列在第1方向之多個圖素1 1 η〜 1 1 ! Ν、1 1 2 !〜1 1 2Ν,…,1 ] μ !〜1 1 ΜΝ之一方之光感應部份 1 4 m η之間(例如,一方之光感應部份1 4 1】〜1 4 ! ν ),用來構 1248215 ! 成在光感應區域1 〇之第1方向延伸之光感應部。該第1 方向延伸之光感應部份形成Μ行。 第4配線4 9被設在圖素1 1 m η間成爲以第2方向延伸, 用來在第2方向電連接各個圖素11 mn之區域4 3。依照此 種方式,經由以第4配線4 9連接各個圖素1 1 m n之區域4 3 ,用來電連接2次元排列之排列在第2方向之多個圖素1 1 ! 1 〜llMl、lll2〜11M2,…,lllN〜11mn之另外一方之光感 應部份1 5 m n之間(例如,另外一方之光感應部份1 5 Η〜1 5 Μ !) ,在光感應區域1 〇構成以第2方向延伸之光感應部份。該 第2方向延伸之光感應部份形成Ν列。 另外,在光感應區域10,上述之第1方向延伸之Μ行之 光感應部份和第2方向延伸之Ν列之光感應部份形成在同 一面上。 由第2圖可以明白,在第3圖中,第2配線4 7和第4 配線4 9連接在第3圖中之左右方向排列之圖素1 1之間, 第1配線4 5和第3配線4 8連接在第3圖中之上下方向排 列之圖素1 1之間。 區域4 2、4 3之形狀並不只限於第2圖所示之近似三角形 狀者,亦可以成爲其他之形狀者,例如亦可以成爲從光射 入之方向看呈現長方形狀或梳齒狀者。另外,每一個圖素 亦可以成爲2個以上之區域。另外,在每一個圖素即使第 1方向和第2方向之第2導電型半導體區域之面積不同時 ,亦可以使圖素間在各個方向成爲一定。亦即,在同一方 向延伸之全部之配線所分別連接之光感應區域之總面積成 -13- 1248215 爲相同。 下面將根據第4圖和第5圖用來說明第1亮度型樣檢測 用信號處理電路2 0和第2亮度型樣檢測用信號處理電路 30之構造。第4圖是槪略構造圖,用來表示第1亮度型樣 檢測用信號處理電路,第5圖是槪略構造圖,用來表示第 2亮度型樣檢測用信號處理電路。 第1亮度型樣檢測用信號處理電路2 0輸出電壓Η。u t用 以表示射入到光感應區域10之光之第2方向之亮度型樣。 第2亮度型樣檢測用信號處理電路3 0輸出電壓V Q u t用以 表示射入到光感應區域10之光之第1方向之亮度型樣。 第1亮度型樣檢測用信號處理電路2 0,如第4圖所示, 包含有:第1開關元件2 1,設置成與一方之光感應部份1 4 m „ 群(由第2導電型半導體區域42構成,在第1方向延伸之 Μ行之光感應部份)對應,該光感應部份1 4 ηι n群電連接在 排列於第1方向之多個圖素1111〜11^、1121〜1〗2^〜 ,:Π μ !〜1 1 mn之間;第1亮度型樣檢測用移位暫存器2 2 ,用來在第2方向順序地讀出來自一方之光感應部份1 4 m „ 群之電流,該光感應部份1 4 m„電連接在排列於第1方向之 多個圖素llll〜lllN、1121〜112N,…,lljvil〜IImN之間 ;和第1積分電路2 3,順序地被輸入利用第1亮度型樣檢 測用移位暫存器2 2從各一方之光感應部份1 4 m n群順序讀 出之電流,將該電流變換成爲電壓和進行輸出。 依照從第1亮度型樣檢測用移位暫存器2 2輸出之信號 shi ft (Hm)控制第1開關元件21使其順序地閉合。利用第1 1248215 開關元件2 1之閉合,將電連接在排列於第1方向之多個圖 素 llll 〜lllN、1121 〜112N,…,11mi 〜11mn 間之一方之 光感應部份1 4mn群所儲存之電荷,變成爲電流,經由第3 配線4 8和第1開關元件2 1被輸出到第1積分電路2 3。依 照從控制電路(圖中未顯示)輸出之信號控制第1亮度型樣 檢測用移位暫存器2 2之動作,用來使第1開關元件2 1順 序地閉合。 第1積分電路23具有:放大器24,被輸入有來自一方 之光感應部份1 4 m „群之電流輸出,用來對該被輸入之電流 ® 輸出之電荷進行放大,該光感應部份1 4 m n群電連接在排列 於第1方向之多個圖素llll〜lllN、1丨21〜112N,…,11m1 〜1 1 mn之間;電容元件2 5,其一方之端子連接到放大器 2 4之輸入端子,其另外一方之端子連接到放大器2 4之輸 出端子;和開關元件2 6,其一方之端子連接到放大器2 4 之輸入端子,其另外一方之端子連接到放大器2 4之輸出端 子,從控制電路輸出之重設信號®meset在有意之情況時成 φ 爲^ ON」狀態,重設信號d)Vreset在非有意之情況時成爲 「OFF」狀態。 第1積分電路2 3在開關元件2 6爲「ON」狀態時,使電 容元件2 5進行放電和初期化。另外一方面,第1積分電路 2 3在開關元件2 6爲^ 0 F F」狀態時,將從一方之光感應部 · 份1 4 m n群輸入到其輸入端子之電荷,儲存在電容元件2 5 . ,從輸出端子輸出與該被儲存之電荷對應之電壓Η。u t,該 光感應部份1 4 m n群電連接在排列於第1方向之多個圖素 -15- 1248215 llll 〜lllN、1121 〜112N,…,11mi 〜11mn 之間。 第2亮度型樣檢測用信號處理電路3 Ο,如第5圖所示, 包含有:第2開關元件3 1,被設置成爲與另外一方之光感 應部份1 5 m „群(由第2導電型半導體區域4 3構成,在第2 方向延伸之N列之光感應部)對應,該光感應部份1 5 m n群 電連接在排列於第2方向之多個圖素1 1 ! !〜1 1 μ !、1 1 ! 2〜 1 1 Μ 2,…,1 1 ! Ν〜1 1 Μ Ν之間;第2亮度型樣檢測用移位暫 存器32,用在第1方向順序地讀出來自另外一方之光感應 部份1 5 m η群之電流,該光感應部份1 5 m η群電連接在排列 於第2方向之多個圖素Ill2〜11μ2,…,lllN 〜1 1 Μ N之間;和第2積分電路3 3,順序地被輸入利用第2 亮度型樣檢測用移位暫存器3 2從各另外一方之光感應部 份1 5 m n群順序讀出之電流,將該電流變換成爲電壓和進行 輸出。 依照從第2亮度型樣檢測用移位暫存器3 2輸出之信號 s h i f t ( V „)控制第2開關元件3 1使其順序地閉合。利用第2 開關元件3 1之閉合,將電連接在列於第2方向之多個圖素 llll 〜11m1、lll2 〜11m2,…,lllN 〜11mn 間之另外一方 之光感應部份1 5 m n群所儲存之電荷,變成爲電流,經由第 4配線4 9和第2開關元件3 1被輸出到第2積分電路3 3。 依照從控制電路輸出之信號控制第2亮度型樣檢測用移位 暫存器3 2之動作,用來使第2開關元件3 1順序地閉合。 第2積分電路3 3具有:放大器3 4,被輸入有來自另外 一方之光感應部份1 5 m n群之電流輸出,用來對該被輸入之 -16- 1248215 電流輸出之電荷進行放大,該光感應部份1 5 m n群電連接在 排列於第2方向之多個圖素1111〜1;^1、1112〜1:^2,〜 1 1 ! n〜1 1 mn之間;電容元件3 5,其一方之端子連接到放大 器3 4之輸入端子,其另外一方之端子連接到放大器3 4之 輸出端子;和開關元件3 6,其一方之端子連接到放大器3 4 之輸入端子,其另一方之端子連接到放大器3 4之輸出端子 ,從控制電路輸出之重設信號在有意之情況時成爲 ^ ON」狀態,重設信號®Vreset在非有意之情況時成爲「 〇 F F」狀態。 第2積分電路3 3在開關元件3 6爲「0 N」狀態時,使電 容元件2 5進行放電和初期化。另外一方面,第2積分電路 3 3在開關元件3 6爲「0 F F」狀態時,將從另外一方之光感 應部份1 5 m n群輸入到其輸入端子之電荷,儲存在電容元件 3 5,從輸出端子輸出與該被儲存之電荷對應之電壓V。u t, 該光感應部份1 5 m n群電連接在排列於第1方向之多個圖素 11]1 〜11m】、lll2 〜11m2,…,11】N 〜11mn 之間。 下面將根據第6A圖〜第6E圖,和第7A圖〜第7E圖用 來說明第1亮度型樣檢測用信號處理電路2 0和第2亮度型 樣檢測用信號處理電路3 0之動作。第6 A圖〜第6 E圖是 時序圖,用來說明第1亮度型樣檢測用信號處理電路之動 作,第7A圖〜第7E圖是時序圖,用來說明第2亮度型樣 -檢測用信號處理電路之動作。 . 當從控制電路將起動信號輸入到第1亮度型樣檢測用移 位暫存器2 2時,如第6 A圖和第6 B圖所示,順序地輸出 -17- 1248215 具有指定之脈波幅度之信號S h i f t ( H m )。當從第1亮度型樣 檢測用移位暫存器2 2,將s h i ft ( H m )輸出到對應之第1開關 元件’ 2 1順序地閉合,使被儲存在對應之一方之光感應部份 1 4 m n群之電荷,變成爲電流,順序地輸出到第1積分電路 23 ° 在第1積分電路23,如第6D圖所示,被輸入有來自控 制電路之重設信號φ H r e s e t。在該重設信號Φ H r e S e t爲「0 F F 」狀態之期間,被儲存在對應之一方之光感應部份1 4mn群 之電荷,成爲被儲存在電容元件2 5,如第6 E圖所示,與 被儲存之電荷量對應之電壓Η。^從第1積分電路23順序 地輸出。另外,第1積分電路23在重設信號®heset爲 ^ 〇 N」狀態時,使開關元件2 6閉合,用來使電容元件2 5 初期化。 依照此種方式,從第1亮度型樣檢測用信號處理電路2 0 ,將與被儲存在一方之光感應部份1 4 m n群之電荷(電流)對 應之電壓Η。u t,輸出到對應之一方之每一個光感應部份 1 4 m „群,作爲順序時序資料,該光感應部份1 4 m „群電連接 在排列於第1方向多個圖素1 1 Μ〜1 1 ! N、1 1 2 !〜1 1 2 N,… ,11μ!〜11μν之間。該時序資料表示在第2方向之亮度型 樣。 當從控制電路將起動信號輸入到第2亮度型樣檢測用移 位暫存器3 2時,如第7 Α圖和第7 Β圖所示,順序地輸出 具有指定之脈波幅度之信號shift(Vn)。當從第2亮度型樣 檢測用移位暫存器32將shi ft (V„)輸出到對應之第2開關
I 1248215 元件3 1時,使第2開關元件3 1順序地閉合,被儲存在對 應之另外一方之光感應部份1 5 m n群之電荷,變成爲電流的 順序輸出到第2積分電路3 3。 在第2積分電路33,如第7D圖所示,被輸入有來自控 制電路之重設信號φ V r e s e t。在該重設信號Φ \/ r e s e t爲^ 0 F F 」狀態之期間,被儲存在對應之另外一方之光感應部份1 5 m n 群之電荷,成爲被儲存在電容元件3 5,如第7 E圖所示, 與被儲存之電荷量對應之電壓V^t從第2積分電路3 3順 序地輸出。另外,第2積分電路33在重設信號0Vreset爲 ^ 〇 N」狀態時,使開關元件3 6閉合,用來使電容元件3 5 初期化。 依照此種方式,從第2亮度型樣檢測用信號處理電路3 0 ,將被儲存在另外一方之光感應部份1 5 m n群之電荷(電流) 對應之電壓V。u t,順序地輸出到對應之另外一方之每一個 光感應部份1 5 m „群作爲順序時序資料,該光感應部份1 5 m n 群電連接在排列於第2方向多個圖素1 1 η〜1 1 M !、I 1 ! 2〜 1 1m2,…,1 1 1N〜1 Imn之間。該時序資料表示在第1方向 之亮度型樣。 下面將根據第8圖用來說明圖像檢測用信號處理電路5 0 之構造。第8圖是槪略構造圖,用來表示圖像檢測部。圖 像檢測用信號處理電路5 0依照射入到光感應區域1 0之光 ,用來輸出表示圖素資料(圖像)之電壓I Μ。u t。 圖像檢測用信號處理電路5 0包含有:第1圖像檢測用移 位暫存器5 1,用來在第1方向順序地讀出來自各個第1光 -1 9- 1248215 感應部份1 2 m n之電流輸出;第3開關元件5 2,被設置成 與排列在第2方向之圖素1 1 m n對應;第2圖像檢測用移位 暫存器5 3,對於利用第1圖像檢測用移位暫存器5 1在第1 方向順序讀出之各個電流輸出,在第2方向將其順序地讀 出;和第3積分電路5 4,順序地被輸入有以第2圖像檢測 用移位暫存器5 3順序地讀出之來自各個第1光感應部份 1 2 m n之電流,用來將該電流變換成爲電壓的進行輸出。 第1圖像檢測用移位暫存器5 1爲著讀出由各個第1光感 應部份1 2 m n產生之電流,所以利用從控制電路(圖中未顯 示)輸出之信號控制其動作,將信號shi ft (V! n)輸出到各個 Μ 0 S閘4 6 (開關元件6 4 )。第1圖像檢測用移位暫存器5 1 經由第2配線4 7連接到排列在第2方向之第1光感應部份 12mn之MOS鬧46(開關元件64),同時輸出信號shift(VIn)。 第3開關元件5 2被從第2圖像檢測用移位暫存器5 3輸 出之信號s h i ft ( Η ! m )控制成爲順序地閉合。經由使第3開關 元件5 2閉合,對於被來自第1圖像檢測用移位暫存器5 1 之信號s h i f t ( V ! m )閉合之Μ 0 S閘4 6 (開關元件6 4 ),使其對 應之第1光感應部份1 2 m „所儲存之電荷變成爲電流,經由 第1配線4 8和第3開關元件5 2,將其輸出到第3積分電 路5 4。依照從控制電路(圖中未顯示)輸出之信號,控制第 2圖像檢測用移位暫存器5 3之動作,使第3開關元件5 2 順序地閉合。 第3積分電路54具有:放大器55,被輸入有來自第1 光感應部份1 2 m n之電流輸出,用來對被輸入之電流輸出之 -20- 1248215 電荷進行放大;電容元件5 6,以其一方之端子連接到放大 器5 5之輸入端子,以其另外一方之端子連接到放大器5 5 之輸出端子;和開關元件5 7,以其一方之端子連接到放大 器5 5之輸入端子,以其另外一方之端子連接到放大器5 5 之輸出端子,在從控制電路輸出之重設信號ΦΙηΐ reset爲有 意之情況時成爲^ ON」狀態,在重設信號0Imreset爲非有 意之情況時成爲「〇 F F」狀態。 第3積分電路5 4在開關元件5 7爲「ON」狀態時,使電 容元件5 6進行放電和初期化。另外一方面,第3積分電路 5 4在開關元件5 7爲「0 F F」狀態時,將第1光感應部份 1 2 m n輸入到輸入端子之電荷儲存在電容元件5 6,從輸出端 子與該被儲存之電荷對應之電壓I Μ。u t。 下面將根據第9 A圖〜第9 F圖用來說明圖像檢測用信號 處理電路50之動作。第9A圖〜第9F圖是時序圖用來說 明圖像檢測用信號處理電路之動作。 從控制電路將起動信號輸入到第1圖像檢測用移位暫存 器5 1時,如第9 A圖和第9 B圖所示,順序地輸出具有指 定之脈波幅度之信號s h i f t ( V ! n)。當從第1圖像檢測用移位 暫存器5 1將s h i ft ( V ln)輸出到對應之Μ 0 S閘4 6時,使Μ Ο S 閘4 6順序地閉合。 在此種狀態,當從控制電路將起動信號輸入到第2圖像 檢測用移位暫存器5 3時,如第9 C圖和第9 D圖所示,順 序地輸出具有指定之脈波幅度之信號s h i f t ( Η ! m )。當從第2 圖像檢測用移位暫存器53將shift (Hlm)輸出到對應之第3 1248215 « 開關元件5 2時,使第3開關元件5 2順序地閉合,用來使 被儲存在對應之第1光感應部份1 2 m η之電荷變成爲電流, 將其順序地輸出到第3積分電路5 4。 在第3積分電路54,如第9Ε圖所不,被輸入有來自控 制電路之重設信號φ I Μ I· e s e t。在該重設信號Φ I M r e s e t爲「0 F F」 狀態之期間,儲存在對應之第1光感應部份1 2 m n群之電荷 ,被儲存在電容元件5 6,如第9 F圖所示,從第3積分電 路54順序地輸出與被儲存之電荷量對應之電壓IMc>ut。另 外,當重設信號hMreset爲「ON」狀態時,第3積分電路 5 4使開關元件5 7閉合,用來使電容元件5 6初期化。 依照此種方式,從圖像檢測用信號處理電路5 0,將利用 第1光感應部份1 2 m n所儲存之電荷(電流)之對應I Μ。u t, 順序地輸出到對應之第1光感應部份1 2 m n之每一個,作爲 時序資料,·該時序資料表示圖素資料(圖像)。 另外,第1亮度型樣檢測用信號處理電路2 0、第2亮度 型樣檢測用信號處理電路3 0和圖像檢測用信號處理電路 5 〇可以相同之時序進行動作,亦可以依照時序獨立的進行 動作。 在上述方式之本實施例之攝影裝置1中,進入到1個圖 素1 1 m η之光,分別以構成該圖素1 1 m η之第1光感應部份 1 2 m „和第2光感應部份1 3 m „檢測,在光感應部份1 2 m „、 1 3 m „形成與光強度對應之輸出。然後,利用圖像檢測用信 號處理電路5 0讀出來自第1光感應部份1 2 m n之輸出,根 據該輸出檢測圖像。另外,利用亮度型樣檢測部(第1亮度 -22- 1248215 型樣檢測用信號處理電路2 0和第2亮度型樣檢測用信號處 理電路30),讀出來自第2光感應部份13mn之輸出,根據 該輸出檢測2次元排列之第1方向和第2方向之亮度型樣 。依照此種方式,因爲1個圖素由第1光感應部份1 2 m „和 第2光感應部份1 3 m n構成,所以可以一起進行圖像之檢測 ,和射入有光之2次元位置檢測。 另外,在本實施例之攝影裝置1中,設有在圖素1 1 m n之 間延伸之配線,包含有:第1配線4 5和第2配線4 7,用 來將來自第1光感應部份1 2mn之輸出引導到圖像檢測用信 號處理電路5 0 ;和第3配線4 8和第4配線4 9,用來將來 自第2光感應部份1 3 mn之輸出引導到亮度型樣檢測部(第1 亮度型樣檢測用信號處理電路2 0和第2亮度型樣檢測用信 號處理電路3 0 )。利用此種方式,可以消除由於各個配線 4 5、4 7、4 8、4 9而妨礙到光之射入到第1光感應部份1 2 m n 和第2光感應部份1 3 m n,可以抑制檢測敏感度之降低。 另外,在本實施例之攝影裝置1中,第2光感應部份1 3 mn 包含有在同一面內被配置成鄰接之多個光感應部份1 4 m „、 1 5 m n,2次元排列之排列在第1方向之多個圖素1 1 ! !〜1 1 ! n 、1丨21〜1〗2N,…,11mi〜11mn,電連接在第2光感應邰 份1 3 m „所含之多個光感應部份1 4 m „、1 5 m „中之一方之光 感應部份1 4 m n之間,2次元排列之排列在第2方向之多個 圖素llll〜11m1、〜11M2,…,lllN〜IImN,電連接 在第2光感應部份1 3 m n所含之多個光感應部份1 4 m „、〗5 m n 中之另外一方之光感應部份1 5 m „之間。利用此種方式,射 -23- 1248215 入到1個之第2光感應部份1 3 m n之光,分別以該第2光感 應部份13mil所含之光感應部份14mn、15mn檢測,將與光強 度對應之電流輸出到各個之光感應部份1 4 m n、1 5 m n。另外 ,因爲一方之光感應部份1 4 m n間,具有2次元排列之排列 在第1方向之多個圖素llll〜lllN、1丨21〜112N,…,lllVM 〜11mn之電連接,所以來自一方之光感應部份14 mn之電 流輸出以第1方向發送。另外,因爲另外一方之光感應部 份1 5 m n間,具有2次元排列之排列在第2方向之多個圖素 _ llll 〜11μι、lll2 〜11M2,…,lliN 〜11mn 之電連接,所 以來自另外一方之光感應部份1 5 mn之電流輸出以第2方向 發送。依照此種方式,因爲來自一方之光感應部份1 4 m n之 電流輸出以第1方向發送,和來自另外一方之光感應部份 1 5 m n之電流輸出以第2方向發送,所以第1方向之亮度型 樣和第2方向之亮度型樣可以分別獨立的獲得。其結果是 在一個圖素設置多個光感應部份1 4 m „、1 5 m η,就可以以極 簡單之構造、高速的檢測射入有光之2次元位置。 鲁 另外,在本實施例之攝影裝置1中,最好是第3配線4 8 被設在圖素1 1 ηι η間,以第1方向延伸,第4配線4 9被設 在圖素1 U η間,以第2方向延伸。在此種構造之情況時, 可以消除由於各個配線4 8、4 9而妨礙到光之射入到光感應 部份1 2 m η、1 3 m η,可以抑制檢測敏感度之降低。 ~ 另外,在本實施例之攝影裝置1中,第2光感應部份1 3 ηι η ' 輸出與射入光之強度對應之電流,亮度型樣檢測部(第1亮 , 度型樣檢測用信號處理電路2 0和第2亮度型樣檢測用信號 -24- 1248215 處理電路3 Ο )包含有第1亮度型樣檢測用移位暫存器2 2、 第2亮度型樣檢測用移位暫存器3 2、第1積分電路2 3、第 2積分電路3 3。利用此種方式,可以以極簡單之構造,檢 測第1方向之亮度型樣和第2方向之亮度型樣。 另外,在本實施例之攝影裝置1中,第1光感應部份1 2 m n 輸出與射入光之強度對應之電流,圖像檢測用信號處理電 路5 0包含有第1圖像檢測用移位暫存器5 1、第2圖像檢 測用移位暫存器5 3,和第2積分電路5 4。利用此種方式, 可以以極簡單之構造檢測圖像(圖素資料)。 下面將根據第1 〇圖說明本實施例之攝影裝置之變化例 。第1 〇圖是槪略構造圖,表示本實施例之攝影裝置之變化 例。當與上述之實施例比較時,該變化例之不同部份是第 1光感應部份1 2mn由有源圖素感測器(APS : Active Pixel Sensor)構成。另外,在第10圖中顯示2x2個圖素。另外 ,在第1〇圖中,連接有從各個圖素〗111、1丨12、1〗21、1丨22 之相同位置延伸之各個配線。 場效電晶體(F E T) 8 1、8 2之各個汲極連接到電源電壓, 電晶體8 1之源極和電晶體8 2之閘極連接到場效電晶體8 3 之汲極。電晶體8 3之源極連接到光電二極體之陰極。另外 ,電晶體8 2之源極經由電晶體8 4之汲極。源極連接到第 3開關元件5 2側。在電晶體8 1之閘極被施加有來自第1 圖像檢測用移位暫存器5 1之重設信號Res et(Vln),在電晶 體8 3之閘極被施加有來自第1圖像檢測用移位暫存器5 1 之信號S W ( V ! n)。另外,在電晶體8 4被施加有來自第1圖 1248215 像檢測用移位暫存器5 1之信號shi ft (VIn)。 下面將說明該有源圖素感測器之動作,首先,在電晶體 8 1之閘極被施加重設信號Re set (VIn),電晶體8 1變成爲 Ο N,經由電晶體8 1之汲極、源極使光電二極體6 1之陰極 之電壓成爲電源電位(被重設)。這時,電晶體83爲ON, r 電晶體84爲OFF。然後,對電晶體81之閘極施加之重設 信號Reset(VIn)消失,使電晶體81變成爲OFF,利用此種 方式使光電二極體6 1之陰極電位維持在電源電位。在此種 狀態,光電二極體6 1被光照射,光電二極體6 1對射入光 進行光電變換,用來使與照射光量(強度X時間)成正比例之 電荷Q被儲存在光電二極體61,光電二極體61之陰極之 電位產生電壓變化,成爲Q/C(其中之C是光電二極體61 之電容量)。 然後,電晶體8 3之閘極被施加信號S W ( V ! n )、電晶體8 4 之閘極被施加信號S h i f t ( V ! n),用來使光電二極體6 1之上 述之陰極電壓變化部份,經由電晶體8 3、電晶體8 2和電 晶體8 4被輸出作爲圖像信號。 依照此種方式,即使在利用有源圖素感測器第1光感應 部份1 2 „Ί n之情況時,亦可以一起進行圖像之檢測和被光射 入之2次元位置之檢測。 下面將根據第1 1圖用來說明本實施例之更另一變化例 。第1 1圖是槪略構造圖,來表示本實施例之更另一變化例。 在第1 1圖所示之變化例中,第2亮度型樣檢測用信號處 理電路3 0 (亮度型樣檢測部)包含有第1圖素位置指定部9 1 -26- 1248215 ,用來指定在第1方向之亮度型樣其大於指定亮度之圖素 位置。在第1圖素位置指定部9 1連接有第2開關元件之輸 出,被輸入有來自另外一方之光感應部份1 5 mn群之電流輸 出,該光感應部份1 5 m n群電連接在以第2方向排列多個圖 素 llll 〜11m1、Ill2 〜11Μ2,…,lllN 〜11μν 之間。 第1 ,圖素位置指定部9 1根據被輸入之輸出,用來指定大 於指定亮度之圖素位置,將與被指定之圖素位置有關之資 訊,發送到第1圖像檢測用移位暫存器5 1作爲圖素資訊 (通道資訊)。在圖素資訊亦包含有位於被指定之圖素位置 之周邊之圖素位置。第1圖像檢測用移位暫存器5 1,根據 從第1圖素位置指定部91發送之圖素資訊,將Shift(VIn) 順序地只輸出到與該圖素資訊之圖素位置對應之Μ 0 S閘 極4 6。因此,只有與圖素資訊之圖素位置對應之Μ 0 S閘 極4 6被順序地閉合。 第1亮度型樣檢測用信號處理電路2 0 (亮度型樣檢測部) 包含有第2圖素位置指定部92,用來指定第2方向之亮度 型樣大於指定亮度之圖素位置。在第2圖素位置指定部9 2 連接來自第1開關元件2 1之輸出,被輸入有來自另外一方 之光感應部份M m η群之輸出,該光感應部份1 4 m „群電連 接排列於第1方向之多個圖素1 1 ! !〜1 1 ! N、1 1 2】〜1 1 2 N, …,1 1 Μ 1〜1 1 Μ N之間。 第2圖素位置指定部9 2根據被輸入之輸出,用來指定成 爲大於指定亮度之圖素位置,將與被指定之圖素位置之有 關資訊發送到第2圖像檢測用移位暫存器5 3作爲圖素資訊 -27- 1248215 (通道資訊)。在圖素資訊亦包含有位於被指定圖素位置之 周邊之圖素位置。第2圖像檢測用移位暫存器5 3,根據發 送自第2圖素位置指定部92之圖素資訊,將Shift (HIm)順 序地只輸出到與該圖素資訊之圖素位置對應之第3開關元 件5 2。利用此種方式,只使與圖素資訊之圖素位置對應之 第3開關元件被順序地閉合,與該圖素位置對應之第1光 感應部份1 2 m „所儲存之電荷,變成爲電流,經由影像讀出 電路93和第3開關元件52,順序地輸出到A/D變換電路 9 4。另外,第1亮度型樣檢測用信號處理電路2 0和第2 亮度型樣檢測用信號處理電路3 0之輸出,被發送到A/D 變換電路9 5、9 6,在進行A / D變換後被輸出。 因此,如第1 2 A圖和第1 2 B圖所示,對於在光感應區域 10全體所檢測到之圖像Π(ΜχΝ個圖素),可以獲得成爲大 於指定亮度之指定區域之圖像Ι2(ΟχΡ個圖素:其中Μ-0 ,Ν-Ρ)。例如,Μ = Ν = 512,0 = Ρ = 64,在讀出速度爲 lpsec/pixel之情況,讀出圖像II時,框架率變成爲3.8(fps) φ ,讀出圖像12時,變成爲2 4 4 (fps),成爲可以以高速讀出 。另外,在第1 2 A圖中,特性A表示利用第1亮度型樣檢 測用信號處理電路2 0所獲得之第2方向之亮度型樣,特性 B表示利用第2亮度型樣檢測用信號處理電路3 0所獲得之 第1方向之亮度型樣。 & 在此種方式之第1 1圖所示之實施例中,可以極高速的檢 \ 測含有大於指定亮度之區域之圖像。另外,該攝影裝置1 亦可以使用在動體跟踪感測器等。 -28- 1248215 本發明並不只限於上述之實施例。例如,使第2光感應 部份1 3 m n在同一面內,配置成與第1光感應部份1 2 m n鄰 接,其代替方式是亦可以在形成有光感應區域10之半導體 基板4 0之背面側,設置電阻電極等之晶格狀之電阻部,經 由檢測由於光之射入而造成之電阻値變動,可以用來檢測 第1方向和第2方向之亮度型樣(光之射入位置)。 (產業上之利用可能性) 本發明之攝影裝置可以利用在動體跟踪裝置。 φ (五)圖式簡單說明: 第1圖是槪念槪略構造圖,用來表示本實施例之攝影裝 置。 第2圖是主要部份擴大平面圖,用來表示本實施例之攝 影裝置所含之光感應區域之一實例。 第3圖是槪略構造圖,用來表示本實施例之攝影裝置所 含之光感應區域。 第4圖是槪略構造圖,用來表示本實施例之攝影裝置所 φ 含所第1亮度型樣檢測用信號處理電路。 第5圖是槪略構造圖,用來表示本實施例之攝影裝置所 含之第2亮度型樣檢測用信號處理電路。 第6 Α圖之圖形表示從第1亮度型樣檢測用移位暫存器 輸出之信號之隨時間之變化。 _ 第6B圖之圖形表示從第1亮度型樣檢測用移位暫存器 、· 輸出之信號之隨時間.之變化。 _ 第6 C圖之圖形表示從第1亮度型樣檢測用移位暫存器 -29- 1248215 輸出之信號之隨時間之變化。 第6 D圖之圖形表示輸入到第1積分電路之重設信號之 隨時間之變化。 第6 E圖之圖形表示從第1亮度型樣檢測用信號處理電 路輸出之電壓之隨時間之變化。 第7 A圖之圖形表示從第2亮度型樣檢測用移位暫存器 輸出之信號之隨時間之變化。 第7 B圖之圖形表示從第2亮度型樣檢測用移位暫存器 輸出之信號之隨時間之變化。 第7 C圖之圖形表示從第2亮度型樣檢測用移位暫存器 輸出之信號之隨時間之變化。 第7 D圖之圖形表示輸入到第2積分電路之重設信號之 隨時間之變化。 第7 E圖之圖形表示從第2亮度型樣檢測用信號處理電 路輸出之電壓之隨時間之變化。 第8圖是槪略構造圖,用來表示本實施例之攝影裝置所 含之圖像檢測部。 第9 A圖之圖形表示從第1圖像檢測用移位暫存器輸出 之信號之隨時間之變化。 第9 B圖之圖形表示從第1圖像檢測用移位暫存器輸出 之信號之隨時間之變化。 第9 C圖之圖形表示從第2圖像檢測用移位暫存器輸出 之信號之隨時間之變化。 第9 D圖之圖形表示從第2圖像檢測用移位暫存器輸出 -3 0- 1248215 之隨時間之變化。 第9 E圖之圖形表示輸入到第3積分電路之重設信號之 隨時間之變化。 第9 F圖之圖形表示從第3積分電路輸出之電壓之隨時間 之變化。 第1 〇圖是槪略構造圖,用來表示本實施例之攝影裝置之 變化例。 第11圖是槪略構造圖,用來表示本實施例之攝影裝置之 變化例。 第1 2 A圖用來說明第1 1圖所示之攝影裝置之變化例之 動作。 第1 2 B圖用來說明第1 1圖所示之攝影裝置之變化例之 動作。 主要部分之代表符號說明: 1 10 1 1 m 1 2m 1 3m 2 0 2 3 3 0 3 3 4 0 攝影裝置 光感應區域 圖素 第1光感應部份 第2光感應部份 第1亮度型樣檢測用信號處理電路 第1積分電路 第2亮度型樣檢測用信號處理電路 第2積分電路 半導體基板 -3 1- 1248215 4 1,42,43 半 導 4 5 〜4 9 配 線 5 0 圖 像 64 開 關 體區域 檢測用信號處理電路 元件

Claims (1)

1248215 拾、申請專利範圍 1 . 一種攝影裝置,具有使圖素成爲2次元排列之光感應區 域,其特徵是: 由第1光感應部份和第2光感應部份用來構成1個圖 素,藉以進行與各個射入光之強度對應之輸出;和 具備有:圖像檢測部,用來讀出來自該第1光感應部 份之輸出,根據該輸出用來檢測圖像;和亮度型樣檢測 部,用來讀出來自該第2光感應部份之輸出,根據該輸 出用來檢測該2次元排列之第1方向和第2方向之亮度 型樣。 2 .如申請專利範圍第1項之攝影裝置,其中用來將該第1 光感應部份之輸出引導到該圖像檢測部之配線,和用來 將該第2光感應部份之輸出引導到該亮度型樣檢測部之 配線,被設置成在該圖素間延伸。 3 .如申請專利範圍第1項之攝影裝置,其中 該第2光感應部份包含有被配置在同一面內鄰接之多 個光感應部份; 該2次元排列中排列在第1方向之多個圖素,電連接 該第2光感應部份所含之多個光感應部份中之一方之光 感應部份間;和 該2次元排列中排列在第2方向之多個圖素,電連接 該第2光感應部份所含之多個光感應部份中之另外一方 之光感應部份間。 4 .如申請專利範圍第3項之攝影裝置,其中 -33- I 1248215 在排列於該第1方向之多個圖素,使用以電連接該第 2光感應部份所含之多個光感應部份中之一方之光感應 部份間之配線,被設置成在該圖素間以該第1方向延伸 ;和 在排列於該第2方向之多個圖素,使用以電連接該第 2光感應部份所含之多個光感應部份中之另外一方之光 感應部份間之配線,被設置成在該圖素間以該第2方向 延伸。 5 .如申請專利範圍第3項之攝影裝置,其中 該第2光感應部份輸出與射入光之強度對應之電流; 該亮度型樣檢測部包含有: 第1亮度型樣檢測用移位暫存器,用來在該第2方向 順序地讀出來自一方之光感應部份群之電流輸出,該一 方之光感應部份群電連接排列在該第1方向之多個圖素 之間; 第2亮度型樣檢測用移位暫存器,用來在該第1方向 順序地讀出來自另外一方之光感應部份群之電流輸出, 該另外一方之光感應部份群電連接排列在該第2方向之 多個圖素之間; 第1積分電路,被順序地輸入有利用該第1亮度型樣 檢測用移位暫存器順序地讀出之來自該各一方之光感應 部份群之電流輸出,將其輸出變換成爲電壓輸出;和 第2積分電路,被順序地輸入有利用該第2亮度型樣 檢測用移位暫存器順序地讀出之來自該各另外一方之光 -34- 1248215 j 感應部份群之電流輸出,將其輸出變換成爲電壓輸出。 6 .如申請專利範圍第1項之攝影裝置,其中 該第1光感應部份輸出與射入光之強度對應之電流; 該圖像檢測部包含有: 第1圖像檢測用移位暫存器,用來在該第1方向順序 地讀出來自該第1光感應部份之電流輸出;和 第2圖像檢測用移位暫存器,用來在該第2方向順序 地讀出以該第1圖像檢測用移位暫存器在該第1方向順 序地讀出該電流輸出。 7 .如申請專利範圍第1項之攝影裝置,其中 該亮度型樣檢測部包含有:第1圖素位置指定部,用 來指定所檢測到之該第1方向之亮度型樣中之指定亮度 以上之圖素位置;和第2圖素位置指定部,用來指定所 檢測到之該第2方向之亮度型樣之指定亮度以上之圖素 位置;和 該圖像檢測部用來檢測包含有以該第1圖素位置指定 部和該第2圖素位置指定部所分別指定之該圖素位置之 圖像。 -3 5>
TW091136492A 2001-12-21 2002-12-18 Photographing device TWI248215B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001389567A JP3965049B2 (ja) 2001-12-21 2001-12-21 撮像装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200301569A TW200301569A (en) 2003-07-01
TWI248215B true TWI248215B (en) 2006-01-21

Family

ID=19188273

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW091136492A TWI248215B (en) 2001-12-21 2002-12-18 Photographing device

Country Status (8)

Country Link
US (1) US7245317B2 (zh)
EP (1) EP1460839A4 (zh)
JP (1) JP3965049B2 (zh)
KR (1) KR100876729B1 (zh)
CN (1) CN100512392C (zh)
AU (1) AU2002354122A1 (zh)
TW (1) TWI248215B (zh)
WO (1) WO2003055201A1 (zh)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101068326B1 (ko) 2003-01-22 2011-09-28 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 광검출 장치
JP2004264034A (ja) 2003-01-24 2004-09-24 Hamamatsu Photonics Kk 光検出装置
JP2004264332A (ja) * 2003-01-24 2004-09-24 Hamamatsu Photonics Kk 多重画像形成位置ずれ検出装置、画像濃度検出装置及び多重画像形成装置
JP4099413B2 (ja) 2003-03-20 2008-06-11 浜松ホトニクス株式会社 光検出装置
JP2004289709A (ja) * 2003-03-25 2004-10-14 Toshiba Corp 撮像装置、撮像方法
JP2005218052A (ja) * 2004-02-02 2005-08-11 Hamamatsu Photonics Kk 光検出装置
JP4391315B2 (ja) 2004-05-10 2009-12-24 浜松ホトニクス株式会社 撮像システムおよび撮像方法
JP4920178B2 (ja) 2004-06-24 2012-04-18 浜松ホトニクス株式会社 歪み検出システムおよび歪み検出方法
JP4536540B2 (ja) 2005-02-03 2010-09-01 浜松ホトニクス株式会社 固体撮像装置
JP4503481B2 (ja) * 2005-04-05 2010-07-14 浜松ホトニクス株式会社 固体撮像装置
US7620312B2 (en) 2005-04-11 2009-11-17 Canon Kabushiki Kaisha Focus detection apparatus and signal processing method for focus detection
US7282685B2 (en) * 2005-04-14 2007-10-16 Micron Technology, Inc. Multi-point correlated sampling for image sensors
JP2006311307A (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Hamamatsu Photonics Kk 固体撮像装置
JP4696877B2 (ja) * 2005-11-29 2011-06-08 ヤマハ株式会社 固体撮像装置
AT504582B1 (de) * 2006-11-23 2008-12-15 Arc Austrian Res Centers Gmbh Verfahren zur generierung eines bildes in elektronischer form, bildelement für einen bildsensor zur generierung eines bildes sowie bildsensor
JP4922776B2 (ja) * 2007-01-30 2012-04-25 富士フイルム株式会社 撮像装置、撮像方法
CN104243843B (zh) * 2014-09-30 2017-11-03 北京智谷睿拓技术服务有限公司 拍摄光照补偿方法、补偿装置及用户设备
JP7060413B2 (ja) 2018-03-08 2022-04-26 浜松ホトニクス株式会社 光検出装置及び光検出方法

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04151129A (ja) 1990-04-20 1992-05-25 Olympus Optical Co Ltd 追尾装置を有するカメラの測光装置
JP2974809B2 (ja) 1991-03-05 1999-11-10 オリンパス光学工業株式会社 固体撮像装置
JPH065832A (ja) * 1992-06-19 1994-01-14 Fujitsu Ltd 位置検出装置および位置検出方法
JP3441761B2 (ja) * 1993-05-28 2003-09-02 キヤノン株式会社 イメージセンサ
US5406070A (en) * 1993-12-16 1995-04-11 International Business Machines Corporation Method and apparatus for scanning an object and correcting image data using concurrently generated illumination data
JP2731115B2 (ja) * 1994-07-14 1998-03-25 シャープ株式会社 分割型受光素子
KR960028217A (ko) * 1994-12-22 1996-07-22 엘리 웨이스 움직임 검출 카메라 시스템 및 방법
JPH08292998A (ja) * 1995-04-20 1996-11-05 Mitsubishi Electric Corp 画像検出装置及び画像検出方法
JP3838665B2 (ja) * 1995-08-11 2006-10-25 株式会社 東芝 Mos型固体撮像装置
KR100279295B1 (ko) * 1998-06-02 2001-02-01 윤종용 액티브 픽셀 센서
US6956605B1 (en) * 1998-08-05 2005-10-18 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup apparatus
JP4812940B2 (ja) * 1998-10-30 2011-11-09 浜松ホトニクス株式会社 固体撮像装置アレイ
DE60030959T2 (de) 1999-01-29 2007-06-14 Hamamatsu Photonics K.K., Hamamatsu Photodetektorvorrichtung
JP3449468B2 (ja) 1999-05-06 2003-09-22 日本電気株式会社 固体撮像装置およびその駆動方法
US6867806B1 (en) * 1999-11-04 2005-03-15 Taiwan Advanced Sensors Corporation Interlace overlap pixel design for high sensitivity CMOS image sensors
JP4424796B2 (ja) * 1999-11-18 2010-03-03 浜松ホトニクス株式会社 光検出装置
EP1102323B1 (en) * 1999-11-19 2012-08-15 CSEM Centre Suisse d'Electronique et de Microtechnique SA - Recherche et Développement Method for detecting electromagnetic radiation using an optoelectronic sensor
JP2001177144A (ja) * 1999-12-20 2001-06-29 Hamamatsu Photonics Kk 光位置検出装置
JP4500434B2 (ja) * 2000-11-28 2010-07-14 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム、並びに撮像方法
JP2003204488A (ja) * 2001-10-30 2003-07-18 Mitsubishi Electric Corp 撮像装置および撮像装置を具備する携帯端末
AU2002349455A1 (en) * 2001-12-05 2003-06-17 Hamamatsu Photonics K.K. Light detection device, imaging device and distant image acquisition device
US7030356B2 (en) * 2001-12-14 2006-04-18 California Institute Of Technology CMOS imager for pointing and tracking applications
FR2839363B1 (fr) * 2002-05-06 2004-07-16 Mbdam Procede pour extraire une zone illuminee d'une matrice de photocapteurs d'un dispositif de detection lumineuse et dispositif de detection lumineuse mettant en oeuvre ce procede
US6891143B2 (en) * 2002-10-30 2005-05-10 Microsoft Corporation Photo-sensor array with pixel-level signal comparison
KR101068326B1 (ko) * 2003-01-22 2011-09-28 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 광검출 장치
JP2004264034A (ja) * 2003-01-24 2004-09-24 Hamamatsu Photonics Kk 光検出装置
JP4099413B2 (ja) * 2003-03-20 2008-06-11 浜松ホトニクス株式会社 光検出装置
US6919549B2 (en) * 2003-04-11 2005-07-19 Canesta, Inc. Method and system to differentially enhance sensor dynamic range
JP4277984B2 (ja) 2003-06-04 2009-06-10 横浜ゴム株式会社 空気入りタイヤ及びその解体方法
US7105793B2 (en) * 2003-07-02 2006-09-12 Micron Technology, Inc. CMOS pixels for ALC and CDS and methods of forming the same
US7081608B2 (en) * 2003-10-15 2006-07-25 Micron Technology, Inc. Pixel with differential readout

Also Published As

Publication number Publication date
TW200301569A (en) 2003-07-01
AU2002354122A1 (en) 2003-07-09
EP1460839A1 (en) 2004-09-22
US7245317B2 (en) 2007-07-17
CN100512392C (zh) 2009-07-08
US20050041124A1 (en) 2005-02-24
CN1605189A (zh) 2005-04-06
KR100876729B1 (ko) 2008-12-31
JP2003189181A (ja) 2003-07-04
JP3965049B2 (ja) 2007-08-22
KR20040065291A (ko) 2004-07-21
WO2003055201A1 (fr) 2003-07-03
EP1460839A4 (en) 2006-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI248215B (en) Photographing device
JP5230726B2 (ja) ゲイン制御を備える画像センサ画素
JP4351057B2 (ja) 光検出装置、撮像装置及び距離画像取得装置
CN108174128A (zh) 成像装置和电子设备
JPWO2011058684A1 (ja) 固体撮像装置
JP3906202B2 (ja) 固体撮像装置およびそれを利用した撮像システム
US7800667B2 (en) Photo-detecting apparatus
US8553126B2 (en) Image sensor with charge multiplication
US8773564B2 (en) Image sensor with charge multiplication
US8493492B2 (en) Method of producing an image with pixel signals produced by an image sensor that includes multiple output channels
US9136305B2 (en) Method of producing an image sensor having multiple output channels
JP4099413B2 (ja) 光検出装置
JP2004264034A (ja) 光検出装置
WO2005071949A1 (ja) 固体撮像装置
EP1712886B1 (en) Photodetector device
KR20080085798A (ko) 적층형 열화상 센서장치
JP2005051784A (ja) アクティブピクセルセンサ用の回路
JPH11275466A (ja) 撮像装置
JP4345145B2 (ja) 固体撮像装置
JP2001036059A (ja) 固体撮像装置
JP2006005312A (ja) 光センサおよび固体撮像装置
JP5648225B2 (ja) 電荷増倍を有する画像センサー
JP2005020716A (ja) 固体撮像装置
JP2005101675A (ja) 光検出装置および光検出方法
JP2546833C (zh)

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees