TWI246787B - Method of producing a white-light emitting source, white-light emitting device and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
1246787 囑 ,九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種半導體光電元件,特別有關於一種白 光發光二極體(white light emitting diode,LED) 〇 【先前技術】 發光二極體(light emitting diode,LED)係 1960 年代所 發展的一種特殊的半導體二極體形式。最簡單的發光二極體(LED) φ 型態包括由p-型半導體與η-型半導體與之間所形成的ρη接面 (pn junction)。當電流通過上述ρη接面時,便產生電荷載子 (charge-carrier),即電子與電洞。於此過程中,電子與電洞結 合而以光子(photon)形式釋放出能量。現今之高效能發光二極體 (LED)包括一或多層之發光層,夾置於p-型與η-型半導體區域之 間,以改善發光效能。上述一或多層之發光層以可獲致所欲之發 光波長。發光二極體(LED)元件之基本結構包括小塊的上述材料 疊層,通稱做晶粒(die)。晶粒可置於框架或基板(baseboard) 上,供電性接觸或機械性承載,並且膠封以保護。 就發光二極體(LED)而言,其發光波長係決定於發光材料層 • 的能隙(band-gap)的能量差。適合做為發光層的材料之一係化合 物半導體,具有相對應於近紅外線(near infrared (IR))、可見 光、或近紫外光(UV)的能隙(band-gap)。銦攝化紹鎵(aluminum gallium indium phosphide,AlGalnP)係典型用於發光二極體 (LED)的材料之一,因其具有高量子發光效能,即高亮度,與可 •調變顏色的特性。(AlxGarOhlnyP合金系統的能隙變化,隨著化 ,合物中X與y值而定。AlGalnP發光二極體的顏色範圍介於綠光 至紅光之間。AlGalnP發光二極體必須製作於晶格匹配之砷化鎵 (galliumarsenide,GaAs)基板上,利用磊晶成長製程,例如有 機金屬化學氣相沉積法(M0CVD)形成。 於1990年代,氮化鎵(gai 1 ium ni tride,GaN)系的紫光、 0632-A50425-TWf 5 1246787 監光及綠光LED相繼被研發出。氮化鎵(GaN)系直接能隙-體’其能隙之能階差值大抵為3.4電子伏特(eV)。於氮化鎵(GaN) 中電子-電洞再結合所發出光子的波長為36〇nm’亦即於紫外光 (UO的範圍。可見光波長(綠光、藍光、與紫光)的LED可使用由 InzGa〗-zN做為發光層,且夾置於P_型GaN層與.型層之間。 InzGa^N LED系統的發光波長χ變化,隨著化合物中z值而定。 例如,對純藍光(波長λ=470ηπ〇而言,ζ值等於〇·2。同樣地,氮 化,(GaN)發光二極體必須製作於晶格匹配之藍寶石(沾卯以代) 或奴化矽(SiC)基板上,利用磊晶成長製程,例如有機金屬化 氣相沉積法(MOCVD)形成。
、,許多習之技藝的研發致力於以白光LED取代傳統的光源。 目iii白光LED可由以下各種方式達成: (1)設置分離獨立的紅光、綠光、及藍光LED於一“光源” 中,亚且藉由各種光學元件混合上述分離獨立led所發出的紅 光、綠光、及藍光。然而,由於不同顏色的LED 二同,因而需要多重控制電路。更有甚者,不同顏二== 印亦彼此不同。長時間使用後,當有LED退化或失效,其混合 光也會明顯的改變。 (2)藉由磷光材料將部分短波長的光轉換成長波長的光。 最常使用的方法之-即將黃㈣光粉設置於藍光InGaNLED晶片 的周圍。黃色磷光粉的材質係鉋(Ce)摻雜於釔鋁石榴石(yttri· ^ππη咖garnet)晶體中,即(YAG:Ce)。部分的JnGaNLED晶片 所4出的藍光被YAG:Ce轉換成黃光。然而,上述方法所產生的 白光僅包含兩種顏色:藍光與黃光。此種光源適用於指示燈。 (3)為產生具三元色的白光,利用極短波長LE])所產生的 #發^光材料產生不同顏色的光混合。1"匕方法的缺點 y 的可咋相對其他LED短。尤有甚者,LED所發出uv光 =體有害’目前大部分的封裝材料仍無法完全有效的阻隔肝 早畜射。 〇632-A50425-TWf 6 1246787 紙 - LEDs” ,compound semiconductor 6(4) May/June,2000 中揭 露光子再利用的概念以產生高亮度的白光LED。光子再利用係一 種短波長的光子被一種發射材料吸收的過程,上述發射材料能再 釋放出長波長的光子。基本上,光子再利用半導體(photon recycling semiconductor,PRS)發光二極體(LED)可有效的發出 白光亮度至330 lumen/watt。然而,PRS-LED的缺點係其極低的 色彩轉換指數(color-rendering index) 〇
Guo等人所提供的雙色PRS-LED包括一第一色光源及一第 二色光源。該第二色光源具有一第二發光層。該第一色光源係用 以產生藍光。產生的藍光指向該第二發光層,致使部分的藍光被 • 吸收且在再發光(re-emitting)的過程中產生黃光。基本上, PRS-LED所產生的雙色光子類似於磷光材料塗佈之LED。然而, 不同於磷光材料塗佈的LED是該第二發光源包括磷光半導體材 料(A1 GalnP),直接鍵結於第一發光源晶圓上。因此,於晶圓上 直接製作雙色PRS-LED得以實現。第1圖係顯示根據習知技術之 PRS-LED結構的剖面示意圖。於第1圖中,PRS-LED結構1包括 一透明基板18,例如藍寶石基板。第一色光源及第二色光源該 藍寶石基板的相對面上。該第一色光源包括一 P-型GaN層12、 一由InGaN所構成的主動層14、及一 η-型GaN層16,上述各層 係利用羞晶成長於該藍寶石基板18上。該第二色光源包括 Φ AlGalnP層22。該AlGalnP層係磊晶成長於一 GaAs基板(未圖示) 上,然後黏結材料20黏結於該藍寶石基板18上。該GaAs基板 後續藉化學輔助研磨(chemical-assi sted pol ishing)法及選擇 性濕蝕刻法移除。接著,於圖案化該第一色光源之後,由鋁(A1) 所構成的η-型接觸36,沉積於η-型GaN層16區域上,以及p-‘ 型接觸32,沉積於p-型GaN層12區域上。 ,第一色光源之輸出係由電流注入主動層14所產生,第一色 光源的波長大抵為47Onm (藍光)。於操作時,部分的第一色光 源所發出的光子被AlGalnP層22吸收,並且再發光(或再利用) 成具有較長波長的光子型態。而該A1 Ga I nP層22的組成係可選 用能使“再發光”光子型態的波長大抵為570nm (黃光)。由於 0632-A50425-TWf 7 1246787 第一色光源與第二色光源的發光顏色為互補,因此結合後的光輪 出對人的肉眼而言為白光。就上述PRS_LED的結構而論,所笋出 的白光包括470ηηι的藍光及570nm的黃光,其中並不包含6^咖 紅光。 ^上逑習知技術所產生的混合光,對人的肉眼而言雖為白 ,。然而’混合光並不具備高品f彩色顯示器,例如液晶顯示哭 (LCD)所需色度,因此仍不足以用做液晶顯示器的背光源。 、因此,業界極需一種能製作包括紅(R)、綠(G)、藍(β)三多 波長元件的半導體光源。 " ~ 【發明内容】 有鑑於此’本發明的目的在於提供_種白光光源的產生方 法,迠發出三色波長混合之白光的半導體發光元件。 用半ίΐ?/ —目的在於提供自光發光元件,整合光子再利 用+ =脰型發光二極體(PRS_LED)以發出三色波長混合之白光。 ϋ明的又一目的在於提供一種白光發光元件的製造方 源的再利用半導體型發光二極體(略_提高白光光 白光呈^^=/^的產生方法,該 波♦的第-备水二/ 弟一色光成分、一具有第二 第二波長n第-二第三色光成分’且該 方法包;至該第,皮長較該第三波長短,該產生 =:ί:ί ί 分:該第三色光成分係轉換自該第 ^ ^ ^ σχ y弟一發光兀件,鄰近該第一發光元件, '一每光70件包括一第三光源以發出該第二色光成分,及筮 該第二色光成分;以及結合該第一 弟一色先成分及該部分的該第三色光成分與該第二ιί光= 0632~A50425-TWf .1246787 發出的第二色光成分與 · 光。 的。亥弟二巴先成分,以產生該白 根據上述目的,本發明另提供一 之白光具有至少—第_波長的上色 先考:,# ’其發出 色光成分、及一第三波長的第 士刀且;:二波長的第二 穿板·楚弟三波長短’該發光元件包括:一封 二光=出該第—色光成分,及一第 == 光成分,·以及-第二發成係轉換自該第-色 分,及-第四光源 第三色光成分係轉換自該第二色光成:成刀,該部分的該 根:上述目的,本發明又提供一種 法,包括:形成一第一色先jFD έ士樓认欣' 干的衣仏方 一第二色光LED結構於一第二透明美柘弟八处,基板上;形成 - iiBH ri μ^Μ 土板上,分別移除部份的該第 娜美ΐΤ Λ 厚度;形成—第三色絲光層於-半導 面’以分別形成—第…第三色光發光層 二月基^的 ίί發將該半導體基板自黏結後的結構中^除― 乐:色先查先層以形成複數個微結構;將該黏結二 光層“ 第三色光發光層結構的晶粒鑲於一糊二構 性接觸部電性連接各個第—第三色光發光層結構的晶粒 一弟二色光發光層結構的晶粒。 、一 根據上述目的’本發明再提供_種白光發光元 法:包括:形成-第-色光LED結構於—第—透明基板上:= 二弟mED結構於―第二透明基板上;分卿除部份的該J 與乐二透明基板以降低厚度;形成一第三色光發光層於一 體基板上;分別將該第三色光發光層黏結於該第一色光led結構 9 °632-A50425-TWf 1246787 * ΐ =第二色ί LED結構層上’以分別形成—第一-第三色光發 結構及一第二-第三色光發光層結構;將該半導體基板自黏 、d的、、、σ構中移除,將該黏結後的第一色光LED結構與第二色光 LED結構圖案化並提供電性接觸部;圖案化該第三色光發光層成 結構將該黏結後的第—第三色光發光層結構及黏結 i二弟一-第二色光發光層結構切割成小的晶粒,·將至少一第一- 結構的晶粒與-第二-第三色光發光層結構的晶 ft一衣板上;以及提供電性接觸部電性連接各個第一-第 三色光發Μ結構的晶粒與第二-第三色光發光層結構的晶粒 > 以下配合圖式以及較佳實施例,以更詳細地說明本發明。 【實施方式】 為達成於白光光源中包含紅(β)、綠(g)、藍三 本發明實施例提供至少Λμ —京色光’ 紅光及藍光,以及一;:多立:色山⑽。一第一雙色㈣發出 論,混合之後的光包括::上每光及綠光。就其本身而 不同的方法所形成的' 、以光、及監光。本發明提供由兩種 的方賴^的兩種白光發光元件的實施例。 弟一實施例 製程二 ===發明第-實施例之雙請的 基板上,以形成-第二光:二= 116磊晶成長形成於一鉉舍 、弟2A圖中,一 n〜型GaN層 例如臟μ成長‘;—藍光發光層m, P-型GaN層112磊晶成長开彡士 曰 上亚且接者,一
述材料層116、114、、沾沾層114上。接著,钱刻上 圖所示。 /乂複數個第一光源元件,如第2B 請參閱第2C圖,接徂、—去
層m上’以及提供複數個電性接觸部136 * n-型GaN 數個电性接觸部猶P-型GaN層112 〇632-A50425-TWf 10 1246787 ϋ著’移除部份的藍寶石基板118使其厚度降低約100nm, 如弟2D圖所示。 Λ厂f :第2E圖’另-方面,- AlGalnP層122磊晶成長形 曰圓b基板I28上。接著,A1GaInP層122黏著於藍寶 & # s 的月面,例如使用旋佈玻璃(spin-on-glass)法。一 -形成於^^丨⑽層122與藍寶石基板118之間,如第 112^114^116 ‘卞:美板^二二’㈣㈣層⑶吸收第一光源發出穿透 ^光,再發射出紅光,由此肠^層122則 被遠疋為發紅光做為第二光源。 接荽,肱者田a 頌路出AlGalnP層122,如第2G圖所示。 的高度決定於i上稷晶:1〇〇°各個晶粒1(3° 應注音的曰,Τ η的;度,其面積可為例如3〇〇nmx365llm。
LED
AlGalnP^ T99 m u 右A1GainP層122的厚度太厚,藍光因 度太薄A^lG T ’會過度的降低。若心—層122的厚 過程; 光與藍光相對量可萨由丄ί:根據本發明之另-實施例,紅 整。請夂 了猎由^擇性移除部份的AlGalnP層122而調 成複數個小晶粒100a。瘅;主音 Τ ::理後的結構切割 小晶粒100或100a比可“1力心$疋,根據本發明實施例,各個 了 InGaN層做為綠色發光層 、 圖的步驟,除 122,、,以將綠光吸收後,再s發出紅色光。以及A1GaN層為編號 圖案化他㈣層12f的^發=率,可使用多於—種 成階梯狀微圓柱陣列,如^ AiGainM 122钱刻 圖所示。該微圓柱亦可开丄Απ圓所不,或微圓柱陣列,如第祁 化成不同的形狀。例如,微圓柱的底部可 〇632-Α5〇425-Γννϊ 11 1246787 大=其頂部,如f 3C圖所示。微圓柱的頂部亦可大於苴底部., 如弟3D圖所示。圖案化後的A1GaInP層以標號122,示之。應 注意的是,階梯狀微圓柱可以形成為單一 A1GainP成^;,如弟Γ 3 A圖戶=示。然而,階梯狀微圓柱亦可以形成為由不同a i g过j n p 成为所構成兩層123a、123b,如第3E圖所示。例如,其中之一 f ”*,另一層發出67〇皿光。兩層不同的組成可改善 色度,致使白光發光元件的效能更加。應注意的 寸及形狀僅用以說明本發明實施例微園柱並 ===概的幾何形狀。钱職InP層122的目的在 方,雙色光LED第-色光源與第二色光源的相對量。 m 第/ηΑ Φ圖係f示根據本發明之實施例的白光發光元件3 0 0。 Γ二;光元* _包括至少-藍-紅光⑽_ ί口部^ ⑽咖及咖’二者皆鎮於不同 盥r】(Wi r rm^176於基板180上。電性接觸部152、156 與鋅線(wlre Bond)構裝162、166更進—步形成於美 LED^lOOa linn ^ ? 4B « ^ ° ^ 第4C圖所示。a上的他⑽層122亦可能為未钱刻層’如 f 00 ^ f # ^ # ^ ",] ^ ^ ^ ^ ^ ^ # 3 0 0
於步驟51",形成-藍光LED f板以降低其厚度(請參閱第㈣。於步驟::份:!f ΐί (lf 2E ;': 且於步驟‘V:將;= 面(請參閱第2F圖),並 閱第㈣。一選擇的步^構中f除(請參 化成所欲的圖案.(請參閱第= 層圖案 的監-紅光發光層結構及黏社 ' : 中將該铂結後 的晶粒。於步驟580中,、、'/工光發光層結構切割成小 將至乂 一監-紅光發光層結構盥一 0632-A50425-TWf 12 •1246787 -紅光發光層結構鑲於一基底上,以及於步驟590中,提供電性接 觸部電性連接各個晶粒(請參閱第4A至4C圖)。 弟二實施例 第6A至6G圖係顯示根據本發明第二實施例之雙色LED的 製程剖面示意圖。請參閱第6A圖,複數層材料層沉積於一透明 基板上,以形成一第一光源結構。於第6A圖中,一 n-型g沾層 116磊晶成長形成於一藍寳石基板118上。一藍光發射層114 : 例如InGaN磊晶成長形成於n—型GaN層116上。並且接續一一 型GaN層112蠢晶成長形成於InGaN層114上。 、 、請茶閱第诎圖,另一方面,一 AIGalnP層122磊晶成長形 成於GaAs晶圓基板128上。接著,A1GaInP層122黏著於」 光源結構的p-型GaN層112上,如第6C圖所示。一黏著屑
Ga„H2^fa1^^6c^ ^此乾例中’弟-光源結構層112、114、與116係選定為發該 此,AlGalnP们22吸收部分的第一光源發出的藍光,$ ^射出紅光’由此AlGaInP们22則被選定為發紅光做為第二光 除GaAs基板128,以顯露出AIGainI^ 12 移 :濕餞«理後的結構,更進一步_以形成複數弟構 J第6咖示。接著,個別地形成電籌 =應之P-型㈣層i i 2與n_型⑽層! i 6上,32 %於 ,里後的結構切割成複數個小晶粒1〇5 。 另一貫施例,紅光與藍光相對量可藉由 ^本^月之
AlGalnP層122而調整。靖夂間裳、 移除部份的 122 ^後的結構切割成複數個+❹1()5a ^二接 根據本發明實施例,各個小晶粒1G5或!Q5a f忍的疋, 兀件中的藍-紅光發光構件。另外〜 白ϋ U為白光發光 6Α至6G圖的步驟,製作綠'红二,=用第 丁际r从InGaN層做 〇632-A50425-TWf 13 1246787 為綠色發光層Π4,之外,另Λ 綠光吸,,再發出紅色光的層為編請,,作為將 4。。。:第圖二系f示:據本發明第二實施例的白光發光元件 U0於弟7A圖中’白光發光元件4 转 =二Tt光LED 1G5a,。㈣咖及觀’:者ί鑲Γ ίΓ、: 士 觸部154、158與銲請、旧、及⑽構
供-電^通^击&於基底190上以及電性接觸132、136 ’以提 色LED°根據本發明之另一實施例,僅有一雙 l〇5a及;。5 乂驗⑽層1223,如第7β圖所示。各個LEI) 圖所示。3 ㈣⑷沾層122亦可能為未钱刻層,如第7C 第8圖係顯示根據本發明之實施例製作白光笋光元# 4nf) =圖,於第6圖中,於步驟61。中,= =另一(請參閱第以圖),及形成-咖 4㈣:二。於步驟620中,形成-紅光發光層於 ^層黏,於藍光舰構層上(請參閱第6C圖 於+: S,體基Λ自黏結後的結構中移除(請參閱第6D圖)。 岡二"中,將該黏結後的第一色發光層與第二色發光層灶構 圖木化亚提供電性接觸部(請參閱第6£及印圖)。一選擇= =可遙擇是否將紅光發光層圖案化成所欲的圖案(請袁^第 6G圖)。於步驟67〇中,將該黏結後的藍—紅光發光層社構及 結後的,一紅光發光層結構切割成小的晶粒。於步驟680中,; 至少一藍-紅光發光層結構與一綠_紅光發光層結構鑲於一美底 _中,提供電性接觸部電性連接各個晶^(請 苓閱乐7Α至7C圖)。 月 應庄意的是,各個雙色LED 100、1〇5、1〇〇,、及1〇5,具 有一第一,源及一第二光源。於雙色LED 1〇〇、1〇〇,中,該;^ 光源及第一光源設置於透明基板1丨8的不同侧。為降低一 源的光被透明基板118吸收而造成亮度損失,因此必須降低透明 基板118的厚度至;[〇〇pm。於雙色led 105、1〇5,Φ,与τ» 丁 邊弟一光 〇632-A50425-TWf 14 1246787 :設置於透明基板118的同-側,並且第二光源設置
、△源义的頂部。因此,並不需要降低透明基板118的厚度。 二…电光層122 (例如第2E_4C =:料,其中0<X<1,較佳者為一 型G 係一電洞源,用以提供電洞至主動層114,且n_ 八^ ―電子源’用以提供電子至主動層H4,致使部 ^ ^ A 1 Γ M ^ u—、主動層U4相遇結合,進而發出藍光或 層116 也貫施例中以可用以取代η-型GaiH故為電子源
及-rttm實=,白光發光科包括至少—藍-紅光LED 恭施:中m仙間可電性•聯連接。於本發明之一 二1雙色LED包括一第一光源設置 一 光源黏結於該第一光湄上。藤矸立从日 土攸 汉弟一 -白光元件中可能的先是;^ 寻从士 + π… 々 紅尤LED。同樣地,於一白光 數目於一個綠—紅光LED。於白光元件中的雙色 相對強°度刀。奴之白光強度而定’且部分視各光構件中的 【本發明之特徵與優點】 件包ίίι明-的優於提供白光光源的產生方法,白光發光元 接。雔色監括^Ε1)及一綠一紅光LE1),其間以電性串聯連 結於二弟一光源設置於-基板上’及-第二光_ 元件中可能有多於一個藍'红光LED。同樣地,於 目:能有多於一個綠—紅光•於白光元件中的 =二;:痛欲之白光強度而定,且部分視各光 矛AiGainp層或形成兩層不同的組成的 AiGahPI可改善色度,致使白光發光元件的效能更加 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定 0632-A50425-TWf 15 1246787 本發明,任何熟習此項技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍 内,當可作更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請 專利範圍所界定者為準。
0632-A50425-TWf 16 •i 1246787 • 【圖式簡單說明】 第1圖係顯示習知技術之光子再利用半導體型發光二極體 (PRS-LED)結構的剖面示意圖; 第2A〜2H圖係顯示根據本發明第一實施例之雙色LED各製 程步驟的剖面示意圖; 第3A〜3E係顯示根據本發明第一實施例之圖案化AlGalnP 層的各種樣態;其中,第3A圖係顯示將AlGalnP層蝕刻成兩階 狀微圓柱陣列,第3B圖係顯示將AlGalnP層蝕刻成單階狀微圓 柱陣列,第3C圖係顯示單階狀微圓柱的底部可大於其頂部,第 ® 3D圖係顯示單階狀微圓柱的頂部亦可大於其底部,以及第3E圖 係顯示兩階狀微圓柱由不同AlGalnP成分所構成兩層; 第4A圖係顯示根據本發明第一實施例的白光發光元件的剖 面示意圖,其中兩個雙色LED皆具圖案化的A1 GaI nP層; 第4B圖係顯示根據本發明第一實施例的白光發光元件的剖 面示意圖,其中僅有一雙色LED具圖案化的AlGalnP層; 第4C圖係顯示根據本發明第一實施例的白光發光元件的剖 面示意圖,其中各個雙色LED上的A1 Ga I nP層皆為未钱刻層; # 第5圖係顯示根據本發明第一實施例製作白光發光元件的 製造流程圖; 第6A至60圖係顯示根據本發明第二實施例之雙色1^0的 製程剖面示意圖; :第7A圖係顯示根據本發明第二實施例的白光發光元件的剖 .面示意圖,其中兩個雙色LED皆具圖案化的A1 Ga I nP層; 第7B圖係顯示根據本發明第二實施例的白光發光元件的剖 面示意圖,其中僅有一雙色LED具圖案化的AlGalnP層; 第7C圖係顯示根據本發明第二實施例的白光發光元件的剖 0632-A50425-TWf 17 1246787 面示意圖,其中各個雙色LED上的AlGalnP層皆為未蝕刻層;以 及 第8圖係顯示根據本發明第二實施例製作白光發光元件的 製造流程圖。 【主要元件符號說明】 習知部分(第1圖) :L〜光子再利用半導體型發光二極體(PRS-LED)結構;12〜p— 型GaN層;14〜主動層;16〜n-型GaN層;18〜透明基板;20〜點 結層;22〜AIGalnP層;32〜p-型接觸;36〜η-型接觸。 本案部分(弟2Α〜8圖) l〇〇a、100a’ 、100b、105、105’ 、105a、105a,〜LED 晶 粒;112〜p-型GaN層;114〜藍光發光層;114,〜綠光發光層; 116〜11-型0&?^層;118〜藍寶石基板;;120〜黏著層;122、 122’〜八16&1]^層;1223、122&’〜圖案化之人16&111?層;123&、 123b〜不同組成之人1(;&111?層;128〜GaAs晶圓基板;132〜p—型接 觸,136〜η-型接觸;3〇〇、400〜白光發光元件;142、146、152、 154、156、158〜電性接觸部;162、164、166、167、168〜銲線; 172、174、及176〜導電部;180、丨9〇〜基板;5〇〇〜製造流程圖; 51 0 — 590〜製程步驟;600〜製造流程圖;610-690〜製程步驟。 0632-A50425-TWf 18
Claims (1)
- 、1246787 十、申請專利範圍: 1· 一種白光光源的產生方法, 第-波長的第-色光成分、一具有第二波 短,該第二波長較該第三波長短 一波長 提供至少_第_發光 t 產生方法包括下列步驛: 源及-第二光源,其中該第—光^ ^發光70件包括—第—光 /、τ喊乐 九源發出該筮一ώ止Λ、八 A » 光源發出-部分的該第三色光成分, 成刀二亥:二 轉換自該第一色光成分; |刀的弟二色先成分係 設置至少一第二發光元件, 發光元件包括-第三光源及一第接該2發光元件’該第二 第二色光成分,該第四光源發出一^的:該,2源發出該 部分的該第三色光成分係轉換自該第二心::色,且該 結合該第一發光元件所發出的第—成刀八’ 第三色光成分與該第二發光元件所發 J成:J該。P刀的該 分的該第三色光成分,以產生該白光。、弟一色光成分與該部 2·如申請專利範圍第j 中該第一光源包括·· l之白先先源的產生方法,其 一第一主動層; -電润源層以提供複數個電润至該第 一電子源層以提供複數個電子至竽第_ ^, 複數個電子與部分的複數個電㈣^ ^動層致使部分的 一波長的光;以及其中該第三光源包括:動層結合產生具第 一第二主動層; ::洞源層以提供複數個電洞至該第二主動芦 电子源層以提供複數個電子至哕曰, 分的複數個電子與至少部分數==動層致使至少部 產生具第二波長的光。 们电洞於該弟二主動層結合 3.如申請專利範圍第2項所述 曰光先源的產生方法,其 0632-A50425-TWf •1246787 中: 一與该第二主動層實質上由InGaN組成; 洞源層實質上係P-型GaN組成;以及 “子源層實質上係由η—型GaN組成。 中」彳::專利乾圍$ 3項所述之白光光源的產生方法,其 中该弟—先源以及該第四光源實質上由MGaInP組成。 中該專:ί巧第3項所述之白光光源的產生方法,其 〇<二卜一"、以該第四光源實質上由GaJn卜ΧΡ組成,其中 中^•如圍第3項所述之白光光源的產生方法,其 中該第,1項所述之白光光源的產生方法,其 成分為紅光。b i光、该第二色光成分為綠光及該第三色光 ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ * 弟二波長短,該發光元件包括: /乐及長#乂4 一封裝板; …一第一發光元件設置於該封裳板上, 一弟-光源以發出該第―色光成分 件包括 光成分;以及 弟-色先成刀係轉換自該第—色 件,;第第:二光::設置於該封褒板上,鄰接該第一發光元 件3亥弟一發先7L件包括一第三光源以發出該第二色光成t i 0632-A50425-TWf 20 1246787 第四光源以發出一部分的該第三上 光成分係轉換自該第二色光成分。 77,該#分的該第三色 9·如申請專利範圍第8項所 -發光元件之該第一光源包括: 先智先兀件’其中該第 一第一主動層; 二供複數個電洞至該第—主動層;及 电子源層以提供複數個電子至 叹 數個電子舆至少部分的複數個電洞於該第部 ;弟-波長的光;以及其中該第二發光元件之該第; 弟一主動層; 一電洞源層以提供複數個電洞至該第二主動層;及 分的射!:電原=供f數個電子至該第二主動i致使至少部 候數個電子與至少部分的複數個丨 產生具第二波長的光。 、巧弟一主動層結合 其中 /丄如申請專利範圍第9項所述之白光發光元 該第—與該第二主動層實質上由InGaN組成;’ "亥電’同源層實質上由P-型GaN組成;以及 該電子源層實質上由n—型GaN組成。 # 一 11、·如申請專利範圍第10項所述之白光發光元件,其 弟一光源以及該第四光源實質上由A1GainP組成。 人 一、…丨2、·如申請專利範圍第8項所述之白光發光元件,其中該第 一光源以及該第四光源實質上由Gaxlni xp組成,其中。 )^ 13·如申請專利範圍第8項所述之白光發光元件,其中 。亥第一光源以及該第四光源實質上由GaxIm-xP組成,豆中 〇. 3<χ<〇. 7 〇 ^ Τ 0632-A50425-TWf 21 .1246787 — it如申請專利範圍第9項所述之白光發光元件,盆中該第 心於ΐ第一光源之電子源層與該㈣^ 透明基板的第—面上及該第二光源設置於 該^-透明基板的弟二面上;以及其中該第二主動層設置於該第 馳電洞源層之間,及該電洞源層設置於- 的第二面I。、弟—面上及該第四光源設置於該第二透明基板 第-請ί利範圍第14項所述之白光發光元件,其中該 ^ ^ A1GaInP5t (mlrco-r〇d),其中 〇 3<χ<〇 7。 個J二麵14項所述之白光發光元件,其中各 二:狀ΐ槿Γ四光源包括複數個由A1GaInP4㈤“所 、、且成U柱狀結構(mirC〇 — r〇d),其中I 3〈χ〈〇· 7。 望一上7本如專利範圍第14項所述之白光發光元件,其中該 Α1Γ τΧρ ^ 的第二光源包括由一第一 AlGalnP層及一第二 思f組成的複數個微柱狀結構(mirc〇-rod),該第一 波22。曰赉出一第三波長光及該第二人1(^111?層發出另一第三 繁一=如!^專利範圍第14項所述之白光發光元件,其中該 以石曰%2 ΐ的該電洞源層、該$一主動層及該電子源層,係 # 一』由私依序的沉積在該第一透明基板上,以及該第一發 第二光源係藉-黏結層黏結該第-透明基板;以及 ^發光兀件中的該電洞源層、該第二主動層及該電子源 i -菸φ猫日日4成長製程依序的沉積在該第二透明基板上,以及該 χ κ中的該第四光源係藉一黏結層黏結該第二透明基 板0 0632-A50425-TWf 22 1246787 如申請專利範圍第μ項所述之白光發光元件,其中·· °亥第一及第二透明基板包括一藍寳石基板; 。亥第一與該第二主動層實質上由InGaN組成; 該電洞源層實質上由P-型GaN組成,· 成 該,子源層實質上由η-型GaN組成,·以及 j亥第二光源與第四光源實質上由A1GainP或GaJni 其中 〇.3<x<0.7。 _ 20·如申請專利範圍第9項所述之白光發光元件,其中該 n 叹置於δ亥第一發光元件的該電子源層與該電洞源層之 間=電洞源層設置於_第_透明基板上及該第—發光元件^ 設置於該第—發光元件的該電子源層上;以及其中該第二 動層/置於該第二發光元件的該電子源層與該電 間?亥電洞源層設置於—第二透明基板上 四光源設置於該第二發光元件的該電子源層上。 弟 如申利乾圍胃20項所述之白光發光元件,其中: Γ弟—與该第二主動層實質上由InGaN組成; 忒電洞源層實質上由p—型GaN組成; 成 巧子源層實質上由n—型GaN組成;以及 该第二光源與第四光源實 其中0·3<χ<〇·7。貝貝上由Α_ηΡ或GaxInwP所組 -色Γ二Γ專,I範圍第8項所述之白光發光元件,其中該第 光成分係-紅光。"弟-色光成》係—綠光、以及該第三色 23.-種白光發光元件的製造方法,包括: :i=HLED結構於一第-透明基板上; I成-弟-色光LED結構於—第二透明基板上; 0632-A50425-TWf 23 1246787 形:士第-與第二透明基板以降低厚度; 將一色光赉光層於一半導體基板上; 將該弟二色光發光層黏結於該盥 面,以分別形成一第一—第 :二二明基板的另- 發光層結構; 巴尤表先層結構及一第二-第三色光 :^半$肢基板自黏結後的結構中移. = 形=個微結構; 第二-第“切;層結物結後的該 將至少一裳一 、 心 .^ ^ & —弟二色光發光層結構的晶粒盍一第-笛- 色先^層結構的晶粒鑲於—㈣板上;以及-弟二 提供電性接觸部電性連接各個第一— 的晶粒與第二-第三色光發光層結構的晶粒弟二色先每光層結構 法,直4二第23項所述之白光發光元件的製造方 /、r 一色光led結構包括: 一第一主動層; 二Γ同源層以提供複數個電润至該第-主動層;及 4 一电子源層以提供複數個電子至該第一主動声; ^生。^的電士子與部分的複數個電洞於該第一主動層結 二f洞源層以提供複數個電洞至該第二主動層,·及 一 电子源層以提供複數個電子至該第二主動層 藉此’部分的複數個電子金邱八 合產生具第二波長的光U刀的複數個電洞於該第二主動層結 法 ^中如中請專利範圍第24項所述之白光發光元件的製造2 —與該第二主動層實質上由InGaN組成; 该%洞源層實質上由P-型GaN組成;以及 0632-A50425-TWf 24 .1246787 • 该電子源層實質上由η-型GaN組成。 26. 如申請專利範圍第23項所述之白光發光元件的樂』造方 法’其中該第三色光發光層實質上由AlGalnP組成。 衣% 27. 如申請專利範圍第23項所述之白光發光元件的夢造方 法’其中該第三色光發光層實質上由GaxIni-xP組成皮f (h 3<x<〇_ 7。 、 x ’ 广 28. 如申請專利範圍第23項所述之白光發光元件的製造方 • 法’其中該第三色光發光層包括複數個由AlGalnP或Ga=Ini4P 所組成微柱狀結構(mirc〇一r〇d),其中〇· 3〈χ〈〇· 7。 、29.如申請專利範圍第23項所述之白光發光元件的製造方 法,其中該第三色光發光層包括複數個由A1GaInP或GaxIni—xP 所組成被柱狀結構(mirc〇-r〇d),其中3〈χ<〇. 7。 、30·如申請專利範圍第23項所述之白光發光元件的製造方 法,其中該第三色光發光層包括由一第一 A1GaIn]p層及一第二 AlGalnP層所組成的複數個微柱狀結構(⑴丨厂⑶—,該第〆 • AlGalnP層發出一第三波長光及該第二MGaInp層 二 波長光。 弟 31· —種白光發光元件的製造方法,包括·· 形成一第一色光LED結構於一第一透明基板上; 形成一第二色光LED結構於一第二透明基板上; 分別移,部份的該第一與第二透明基板以降低厚度; 形成一第三色光發光層於一半導體基板上; 上—为別將忒第二色光發光層黏結於該第一色光led結構層及 該第二色光一LED#結構層上,以分別形成一第一一第三色光發光層 結構及一第一-第三色光發光層結構; 0632-A50425-TWf 25 1246787 將該半導體基板自黏結後的結構中移除; 將該黏結後的第一色光LED結構盍 化並提供電性接觸部; ” 一色先LED _構圖济 化該第三色光發光層成所欲的微結構; 第:色光第一—第三色光發光層結構及黏結後的第二一 弟一色先毛先層結構切割成小的晶粒; 色光發朵帛二色光發光層結構的晶粒與-第二-第三 色先^先層釔構的晶粒鑲於一封裝板上;以及 ^ i、琶性接觸部電性連接各個第一 _ 的晶粒I第-—繁- ά 土a L Γ 弟弟二色先發光層結構 /、乐一乐二色先發光層結構的晶粒。 法」2二申第請ti範圍第31項所述之白光發光元件的製造方 念具中該弟一色光LED結構包括: 一第一主動層; 二電洞源層以提供複數個電洞至該第-主動層;及 子源層以提供複數個電子至該第一主動層致使至少部 分的稷數個電子盥至少邱八沾、— 日级便至乂 產生具乐一波長的光;以及苴 切曰 -第二主動層;/、中該弟-色継結構包括: —電洞源層以提供複數個電洞至該第二主動層;及 八的;上子源層以提供複數個電子至該第二主動層致使至少部 1::;™ 法 ^中如中請專利範圍第31項所述之白光發光㈣的製造方 與該第二主動層實質上由InGaN組成; =電洞源層實質上由P-型GaN組成;以及 该電子源層實質上由n-型GaN組成。 4·如申明專利孰圍第31項所述之白光發光元件的製造方 0632-A50425-TWf 26 Λ1246787 , 法,其中該第三色光發光層實質上由AlGalnP組成。 35.如申請專利範圍第31項所述之白光發光元件的製造方 法,其中該第三色光發光層實質上由Gadm-xP組成,其中 0· 3<χ<0· 7。 3 6.如申請專利範圍第31項所述之白光發光元件的製造方 法,其中該第三色光發光層包括複數個由AlGalnP或GaxIm-xP 所組成微柱狀結構(mirco-rod),其中0· 3<χ<0· 7。 φ 37.如申請專利範圍第31項所述之白光發光元件的製造方 法’其中該第三色光發光層包括複數個由A1 GalnP或GaxIni-xP 所組成微柱狀結構(mirco-rod),其中0· 3<x<0. 7。 38.如申請專利範圍第31項所述之白光發光元件的製造方 法,其中該第三色光發光層包括由一第一 A1 GalnP層及一第二 A IGalnP層所組成的複數個微柱狀結構(mirco-rod),該第一 A1 Gal nP層發出一第三波長光及該第二A1 Gal nP層發出另一第三 波長光。 0632-A50425-TWf 27
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US8617669B1 (en) | 2006-04-20 | 2013-12-31 | Partial Assignment to University of Central Florida | Laser formation of graphene |
US7811914B1 (en) * | 2006-04-20 | 2010-10-12 | Quick Nathaniel R | Apparatus and method for increasing thermal conductivity of a substrate |
DE102006024165A1 (de) * | 2006-05-23 | 2007-11-29 | Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH | Optoelektronischer Halbleiterchip mit einem Wellenlängenkonversionsstoff sowie optoelektronisches Halbleiterbauelement mit einem solchen Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung des optoelektronischen Halbleiterchips |
EP2033237A4 (en) * | 2006-06-12 | 2013-10-02 | 3M Innovative Properties Co | LED DEVICE WITH RE-TRANSMIT SEMICONDUCTOR CONSTRUCTION AND REFLECTOR |
US20070284565A1 (en) * | 2006-06-12 | 2007-12-13 | 3M Innovative Properties Company | Led device with re-emitting semiconductor construction and optical element |
US7863634B2 (en) * | 2006-06-12 | 2011-01-04 | 3M Innovative Properties Company | LED device with re-emitting semiconductor construction and reflector |
CN101467271B (zh) * | 2006-06-12 | 2012-04-25 | 3M创新有限公司 | 具有再发光半导体构造和会聚光学元件的led装置 |
US7952110B2 (en) * | 2006-06-12 | 2011-05-31 | 3M Innovative Properties Company | LED device with re-emitting semiconductor construction and converging optical element |
US7902542B2 (en) * | 2006-06-14 | 2011-03-08 | 3M Innovative Properties Company | Adapted LED device with re-emitting semiconductor construction |
US8067303B1 (en) | 2006-09-12 | 2011-11-29 | Partial Assignment University of Central Florida | Solid state energy conversion device |
CN101154697B (zh) * | 2006-09-30 | 2013-10-23 | 香港微晶先进封装技术有限公司 | 发光二极管芯片及其制造方法 |
JP4172515B2 (ja) * | 2006-10-18 | 2008-10-29 | ソニー株式会社 | 発光素子の製造方法 |
KR100872281B1 (ko) * | 2006-12-15 | 2008-12-05 | 삼성전기주식회사 | 나노와이어 구조체를 이용한 반도체 발광소자 및 그제조방법 |
DE102007009351A1 (de) * | 2007-02-23 | 2008-08-28 | Noctron Holding S.A. | Leuchtmittel |
KR100856282B1 (ko) * | 2007-03-05 | 2008-09-03 | 삼성전기주식회사 | 광자 리사이클링을 이용한 광자결정 발광소자 |
JP2010525555A (ja) * | 2007-03-08 | 2010-07-22 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 発光素子のアレイ |
KR101393745B1 (ko) * | 2007-06-21 | 2014-05-12 | 엘지이노텍 주식회사 | 반도체 발광소자 및 그 제조방법 |
WO2009016585A2 (en) * | 2007-08-02 | 2009-02-05 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Color conversion device |
TWI397192B (zh) * | 2007-08-03 | 2013-05-21 | Au Optronics Corp | 白色發光二極體 |
US8022421B2 (en) * | 2007-11-06 | 2011-09-20 | Industrial Technology Institute | Light emitting module having LED pixels and method of forming the same |
CN101897038B (zh) * | 2007-12-10 | 2012-08-29 | 3M创新有限公司 | 波长转换发光二极管及其制造方法 |
TWI374556B (en) * | 2007-12-12 | 2012-10-11 | Au Optronics Corp | White light emitting device and producing method thereof |
JP2009206246A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光装置 |
WO2009119034A1 (en) | 2008-03-26 | 2009-10-01 | Panasonic Corporation | Semiconductor light-emitting apparatus |
WO2009148717A2 (en) * | 2008-06-05 | 2009-12-10 | 3M Innovative Properties Company | Light emitting diode with bonded semiconductor wavelength converter |
JP5123269B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2013-01-23 | ソウル オプト デバイス カンパニー リミテッド | 発光素子及びその製造方法 |
TWI389346B (zh) | 2008-10-01 | 2013-03-11 | Epistar Corp | 光電元件 |
TWI416757B (zh) * | 2008-10-13 | 2013-11-21 | Advanced Optoelectronic Tech | 多波長發光二極體及其製造方法 |
US8075165B2 (en) | 2008-10-14 | 2011-12-13 | Ledengin, Inc. | Total internal reflection lens and mechanical retention and locating device |
KR101527869B1 (ko) * | 2008-11-18 | 2015-06-11 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자의 제조 방법 |
CN101740672B (zh) * | 2008-11-20 | 2012-03-28 | 晶元光电股份有限公司 | 光电元件、背光模块装置和照明装置 |
WO2010062285A1 (en) * | 2008-11-25 | 2010-06-03 | Linear Technology Corporation | Circuit, reim, and layout for temperature compensation of metal resistors in semi-conductor chips |
US8507300B2 (en) * | 2008-12-24 | 2013-08-13 | Ledengin, Inc. | Light-emitting diode with light-conversion layer |
US7888152B2 (en) * | 2009-02-05 | 2011-02-15 | Chun-Yen Chang | Method of forming laterally distributed LEDs |
TWI408832B (zh) * | 2009-03-30 | 2013-09-11 | Huga Optotech Inc | 具有中空結構之柱狀結構之發光元件及其形成方法 |
US7985000B2 (en) * | 2009-04-08 | 2011-07-26 | Ledengin, Inc. | Lighting apparatus having multiple light-emitting diodes with individual light-conversion layers |
TWI397989B (zh) * | 2009-12-07 | 2013-06-01 | Epistar Corp | 發光二極體陣列 |
KR101011757B1 (ko) | 2010-04-09 | 2011-02-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자, 발광 소자의 제조방법 및 발광 소자 패키지 |
KR101103674B1 (ko) * | 2010-06-01 | 2012-01-11 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 |
CN101859856B (zh) | 2010-06-04 | 2016-06-15 | 清华大学 | 发光二极管 |
JP4875185B2 (ja) | 2010-06-07 | 2012-02-15 | 株式会社東芝 | 光半導体装置 |
TWI426627B (zh) * | 2010-06-15 | 2014-02-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 發光二極體 |
KR101148673B1 (ko) | 2010-06-30 | 2012-05-21 | 순천대학교 산학협력단 | 나노구조 형광체가 구비된 발광다이오드 및 이의 제조방법 |
KR101752441B1 (ko) * | 2010-07-28 | 2017-07-04 | 서울반도체 주식회사 | 발광모듈 및 이를 포함하는 패키지 |
CN102376860A (zh) * | 2010-08-05 | 2012-03-14 | 夏普株式会社 | 发光装置及其制造方法 |
CN102376830B (zh) * | 2010-08-19 | 2015-07-08 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管及其制造方法 |
US9070851B2 (en) | 2010-09-24 | 2015-06-30 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Wafer-level light emitting diode package and method of fabricating the same |
GB2484711A (en) * | 2010-10-21 | 2012-04-25 | Optovate Ltd | Illumination Apparatus |
US8513900B2 (en) | 2011-05-12 | 2013-08-20 | Ledengin, Inc. | Apparatus for tuning of emitter with multiple LEDs to a single color bin |
US8952399B2 (en) | 2011-06-08 | 2015-02-10 | Micron Technology, Inc. | Light emitting device comprising a wavelength conversion layer having indirect bandgap energy and made of an N-type doped AlInGaP material |
FR2983639B1 (fr) | 2011-12-01 | 2014-07-18 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif optoelectronique comprenant des nanofils de structure coeur/coquille |
US8937297B2 (en) | 2011-12-02 | 2015-01-20 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Optoelectronic device including nanowires with a core/shell structure |
US9059079B1 (en) | 2012-09-26 | 2015-06-16 | Ut-Battelle, Llc | Processing of insulators and semiconductors |
DE102013103079A1 (de) * | 2013-03-26 | 2014-10-02 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronischer Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterchips |
WO2014186731A1 (en) | 2013-05-16 | 2014-11-20 | United States Of America, As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Integrated multi-color light emitting device made with hybrid crystal structure |
US9887324B2 (en) * | 2013-09-16 | 2018-02-06 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting device package |
FR3012676A1 (fr) | 2013-10-25 | 2015-05-01 | Commissariat Energie Atomique | Diode electroluminescente a puits quantiques separes par des couches barrieres d'ingan a compositions d'indium variables |
JP2015115480A (ja) * | 2013-12-12 | 2015-06-22 | 株式会社エルム | 発光装置及びその製造方法 |
FR3019380B1 (fr) * | 2014-04-01 | 2017-09-01 | Centre Nat Rech Scient | Pixel semiconducteur, matrice de tels pixels, structure semiconductrice pour la realisation de tels pixels et leurs procedes de fabrication |
WO2016060676A1 (en) * | 2014-10-17 | 2016-04-21 | Intel Corporation | Microled display & assembly |
KR102143680B1 (ko) | 2014-10-17 | 2020-08-11 | 인텔 코포레이션 | 마이크로 픽 앤드 본드 조립체 |
FR3028672B1 (fr) | 2014-11-18 | 2018-01-26 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Dispositif optoelectronique a diodes electroluminescentes |
EP3026707B1 (en) * | 2014-11-25 | 2020-01-08 | Alcatel Lucent | Method for manufacturing a light emitting device comprising at least one color micro-light emitting diode with high luminance |
TWI583019B (zh) * | 2015-02-17 | 2017-05-11 | 新世紀光電股份有限公司 | Light emitting diode and manufacturing method thereof |
US9530943B2 (en) | 2015-02-27 | 2016-12-27 | Ledengin, Inc. | LED emitter packages with high CRI |
CN105118447A (zh) * | 2015-09-25 | 2015-12-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其驱动方法和显示装置 |
CN205944139U (zh) | 2016-03-30 | 2017-02-08 | 首尔伟傲世有限公司 | 紫外线发光二极管封装件以及包含此的发光二极管模块 |
JP7083230B2 (ja) * | 2016-05-10 | 2022-06-10 | ローム株式会社 | 半導体発光素子 |
US10219345B2 (en) | 2016-11-10 | 2019-02-26 | Ledengin, Inc. | Tunable LED emitter with continuous spectrum |
US10256382B2 (en) | 2016-12-09 | 2019-04-09 | Applied Materials, Inc. | Collimated OLED light field display |
US10490599B2 (en) | 2017-07-13 | 2019-11-26 | Applied Materials, Inc. | Collimated, directional micro-LED light field display |
CN109920812B (zh) * | 2017-12-13 | 2022-05-06 | 群创光电股份有限公司 | 电子装置及其制造方法 |
KR20190137458A (ko) | 2018-06-01 | 2019-12-11 | 삼성전자주식회사 | Led를 이용한 디스플레이 모듈 제조방법 |
CN109037405B (zh) * | 2018-07-16 | 2020-11-13 | 厦门三安光电有限公司 | 微发光装置及其显示器 |
US20210074880A1 (en) * | 2018-12-18 | 2021-03-11 | Bolb Inc. | Light-output-power self-awareness light-emitting device |
JP6773166B2 (ja) * | 2019-04-10 | 2020-10-21 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
CN111982885B (zh) * | 2020-07-10 | 2023-06-09 | 绍兴秀朗光电科技有限公司 | 非接触式薄膜水氧透过性能测试方法 |
CN113206183B (zh) * | 2021-04-26 | 2022-07-22 | 北京创盈光电医疗科技有限公司 | 一种led封装结构及制备方法 |
TWI787890B (zh) * | 2021-06-30 | 2022-12-21 | 錼創顯示科技股份有限公司 | 微型發光二極體顯示裝置 |
WO2023150550A2 (en) * | 2022-02-01 | 2023-08-10 | The Regents Of The University Of California | Iii-nitride-based high-efficiency and high-power devices grown on or above a strain relaxed template |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5294870A (en) * | 1991-12-30 | 1994-03-15 | Eastman Kodak Company | Organic electroluminescent multicolor image display device |
JPH10500535A (ja) * | 1994-10-11 | 1998-01-13 | インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン | 複数の波長で光を発生するための発光ダイオードのモノリシック・アレイ及びそれをマルチカラー・デイスプレイに応用するための使用方法 |
US5684309A (en) * | 1996-07-11 | 1997-11-04 | North Carolina State University | Stacked quantum well aluminum indium gallium nitride light emitting diodes |
JPH10261818A (ja) * | 1997-03-19 | 1998-09-29 | Fujitsu Ltd | 発光半導体装置 |
JP3559446B2 (ja) * | 1998-03-23 | 2004-09-02 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子および半導体発光装置 |
JP2000164931A (ja) * | 1998-11-27 | 2000-06-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 白色光源 |
JP3950254B2 (ja) * | 1999-03-10 | 2007-07-25 | 住友電気工業株式会社 | 発光装置 |
AU5463700A (en) * | 1999-06-04 | 2000-12-28 | Trustees Of Boston University | Photon recycling semiconductor multi-wavelength light-emitting diodes |
JP2001022904A (ja) * | 1999-07-06 | 2001-01-26 | Well Cat:Kk | データキャリア用リーダーライター |
JP2001111109A (ja) * | 1999-10-07 | 2001-04-20 | Sharp Corp | 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子 |
US6513949B1 (en) * | 1999-12-02 | 2003-02-04 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | LED/phosphor-LED hybrid lighting systems |
JP2001222904A (ja) * | 2000-02-09 | 2001-08-17 | Seiko Epson Corp | 光源、照明装置、液晶装置及び電子機器 |
US20020068373A1 (en) | 2000-02-16 | 2002-06-06 | Nova Crystals, Inc. | Method for fabricating light emitting diodes |
JP4008656B2 (ja) * | 2000-12-27 | 2007-11-14 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置 |
TW497277B (en) | 2000-03-10 | 2002-08-01 | Toshiba Corp | Semiconductor light emitting device and method for manufacturing the same |
US6872607B2 (en) * | 2000-03-21 | 2005-03-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing a semiconductor device |
JP4024994B2 (ja) * | 2000-06-30 | 2007-12-19 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子 |
JP2002198560A (ja) * | 2000-12-26 | 2002-07-12 | Sharp Corp | 半導体発光素子およびその製造方法 |
TW490863B (en) * | 2001-02-12 | 2002-06-11 | Arima Optoelectronics Corp | Manufacturing method of LED with uniform color temperature |
JP3786128B2 (ja) * | 2001-03-06 | 2006-06-14 | ソニー株式会社 | 表示装置の製造方法 |
CN100392873C (zh) * | 2001-12-07 | 2008-06-04 | 张修恒 | 叠置晶片全彩色发光二极管的封装结构及方法 |
TW516248B (en) * | 2001-12-21 | 2003-01-01 | Epitech Technology Corp | Nitride light emitting diode with spiral-shaped metal electrode |
TW546852B (en) | 2002-04-15 | 2003-08-11 | Epistar Corp | Mixed-light type LED and the manufacturing method thereof |
JP2003332622A (ja) * | 2002-05-13 | 2003-11-21 | Nikko Materials Co Ltd | 発光ダイオードおよびその製造方法 |
TW569475B (en) * | 2002-11-08 | 2004-01-01 | United Epitaxy Co Ltd | Light emitting diode and method of making the same |
-
2005
- 2005-01-14 US US11/035,647 patent/US7045375B1/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7279350B2 (en) | 2007-10-09 |
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TW200625692A (en) | 2006-07-16 |
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