JP3559446B2 - 半導体発光素子および半導体発光装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体発光素子および半導体発光装置に関し、特に、窒化ガリウム系半導体からなる半導体発光素子であって、光を受けてその波長を変換する第2の発光層を備えた半導体発光素子および半導体発光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
窒化ガリウム系半導体(BInAlGaN)は、その光学遷移が直接遷移型であるため高効率の発光再結合が可能であり、またその遷移エネルギーが2〜6.2eVと広い。このため、短波長半導体レーザあるいは高輝度可視LED(light emitting diode)などの高効率発光素子あるいは半導体発光装置の材料としてその開発が行われている。
【0003】
なお、本願において「窒化ガリウム系半導体」とは、BxInyAlzGa(1−x−y−z)N(O≦x≦1、O≦y≦1、O≦z≦1)で表される化学式の組成x、y、zをそれぞれの範囲内で任意に設定したあらゆる化合物を含み、さらに、V族元素としては、Nに加えてリン(P)や砒素(As)などを含有する混晶も含むものとする。
【0004】
例えば、窒化ガリウム系半導体混晶のひとつであるInxGa1−xNはIn組成xを調節することにより、バンドギャップエネルギーをGaNの3.4eVからInNの2eVまで変えることができ、可視光の波長帯の発光素子用の活性層として用いることができる。現在のところ、このInGaN混晶を発光層としたLEDが実現され、また半導体レーザにおいても電流注入によるレーザ発振が実現されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、InGaN混晶の問題点として、結晶成長が困難とされるミスシビリティギャップの存在がある。現在のところ実現されている可視光LEDは、InGaN混晶発光層を薄膜化して歪み格子系の接合を形成し、この格子歪エネルギーによって得られる準安定領域を用いてその結晶成長を可能にしている。
【0006】
しかしながら、このようにして成長した混晶は、もともと不安定であるために、電流注入により発生する熱やデバイスの使用環境条件などの影響を受けやすく、これらが原因で特性劣化を起こしてしまうという問題があった。特に、緑色や黄色に対応する長波長の発光素子では、In組成xが高い混晶が必要とされるが、結晶の安定性はIn組成の増加と共に低下していく。従って、従来はこれらの混晶系を用いた半導体発光素子において、高出力と長寿命とを実現することが困難であった。
【0007】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものである。すなわち、その目的は、十分な寿命を有し、且つ青色や緑色など幅広い波長領域において発光波長を選択することができる半導体発光素子および半導体発光装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明の半導体発光素子は、第1の発光層と第2の発光層とを備え、前記第1の発光層に電子と正孔とを注入してこれらの再結合により第1の波長の光を放出させ、前記第1の発光層から放出された前記第1の波長の光を前記第2の発光層に吸収させて前記第1の波長の光とは異なる第2の波長の光を放出させるようにしたことを特徴とし、長寿命で高信頼性かつ発光波長や発光特性が良好な半導体発光素子を提供することができる。
【0009】
または、本発明の半導体発光素子は、第1導電型の第1の半導体層と、前記第1の半導体層の上に設けられ第1のバンドギャップを有する第1の発光層と、前記第1の発光層の上に設けられた第2導電型の第2の半導体層と、前記第1のバンドギャップよりも小さい第2のバンドギャップを有する第2の発光層と、を備えたことを特徴とし、前記第1の発光層から放出した1次光を第2の発光層に吸収させて2次光を得ることができる。
【0010】
または、本発明の半導体発光素子は、第1導電型の第1の半導体層と、前記第1の半導体層の上に設けられ第1のバンドギャップを有する第1の発光層と、前記第1の発光層の上に設けられた第2導電型の第2の半導体層と、前記第1のバンドギャップよりも小さい第2のバンドギャップを有する第2の発光層と、を備え、電圧を印加することにより前記第1の半導体層から前記第1の発光層に第1導電型のキャリアを注入し、前記第2の半導体層から前記第1の発光層に第2導電型のキャリアを注入し、前記第1の発光層に注入された前記第1導電型のキャリアと前記第2導電型のキャリアとが再結合することにより生ずる第1の波長の光を放出させ、前記第1の波長の光を前記第2の発光層に吸収させて、前記第1の波長よりも長い第2の波長の光を放出させるようにしたことを特徴とする。
【0011】
ここで、前記第1の波長の光は、紫外線であり、前記第2の波長の光は、可視光であることを特徴とすることにより、可視光領域の種々の波長の発光を容易且つ高い信頼性で得ることができる。
【0012】
また、前記第1の発光層から放出される光を反射する反射鏡をさらに備えたことにより、波長変換効率をさらに向上させることができる。
【0013】
また、前記第2の発光層として、InGaNを用いることにより、従来は困難であった不安定な混晶領域の材料から高い信頼性の発光を得ることができる。
【0014】
一方、本発明の半導体発光装置は、電流を注入して第1の波長の光を放出する半導体発光素子と、前記第1の波長の光を吸収して前記第1の波長とは異なる第2の波長の光を放出する半導体層と、を備えたことを特徴とし、長寿命、高信頼性で幅ひろい発光波長を選択することができる。
【0015】
ここで、前記第1の波長の光は、紫外線であり、前記第2の波長の光は、可視光であることを特徴とすることにより、窒化ガリウム系半導体の発光素子からの紫外線を効率よく可視光に変換して高い信頼性の可視光を得ることができる。
【0016】
【発明の実施の形態】
本発明の骨子は、第1の発光層からの光を吸収し、波長を変換して放出する第2の発光層を具備し、発光特性や素子寿命などの点で優れた半導体発光素子を提供するものである。すなわち、本発明は、窒化ガリウム系半導体の積層構造からなり、GaNを第1の発光層とし、さらにこの発光層からの発光を吸収して光励起として発光するInGaN系の第2の発光層を有することを特徴する。
【0017】
以下に図面を参照しつつ本発明の実施の形態について説明する。
図1は本発明の第1の実施の形態に係わる窒化ガリウム系半導体発光素子の概略構成を表す断面図である。同図中、101はサファイア基板、102はバッファ層、103はGaN層、104はInGaN系化合物からなる第2の発光層、105はAlGaN系化合物からなるn型クラッド層兼コンタクト層、106は第1のGaN発光層、107はAlGaN系化合物からなるp型クラッド兼コンタクト層である。
【0018】
本構造はMOCVD(metal organic chemical vapor deposition)法で成長を行い、原料ガスとしては、例えばGa源のトリメチルガリウムやトリエチルガリウム、In源としてトリメチルインジウムやトリエチルインジウム、Al源としてトリメチルアルミニウムやトリエチルアルミニウム、N源としてアンモニアやヒドラジン等を用いることができる。また、n型およびp型の不純物としてはそれぞれモノシラン、ビスシクロペンタジエニルマグネシウムを用いた。また108および109はそれぞれp側、n側の電流注入用電極である。
【0019】
ここで第2の発光層104は、InGaNを井戸層、GaNを障壁層とした多重量子井戸構造としてあり、その井戸数は15である。また井戸層のバンドギャップは、青色の発光波長に対応するようにIn組成の調整を行っている。
【0020】
この発光素子に順方向バイアスを加えて動作させたところ、基板101の裏面側から青色の発光が観察された。これは電流注入によりGaNからなる第1の発光層106から紫外光が発生し、その紫外光が第2の発光層104を構成するInGaN多重量子井戸に吸収されて波長が変換されて放出されたものである。
【0021】
この発光の原理をバンド構造図を用いて説明する。
図2は、本発明による半導体発光素子の発光のメカニズムを説明するバンド構造図である。すなわち、順方向電圧を印加することにより、n型クラッド層105から電子が第1の発光層106に注入され、また、p型クラッド層107から正孔が第1の発光層106に注入される。このようにして第1の発光層106に注入された電子と正孔とは、再結合して発光が生ずる。ここで、GaNからなる第1の発光層106は、約3.4eVのバンドギャップを有し、そのバンドギャップに対応した波長約365nmの紫外線領域の光を放出する。放出された紫外光は、第2の発光層104に到達する。ここで、第2の発光層を構成するInGaNの多重量子井戸は、そのバンドギャップがおよそ2.75eVであるので、第1の発光層106から放出された紫外光をバンド間遷移により吸収し、キャリアが励起される。そして、第2の発光層104において励起されたキャリアが再結合する際に、そのバンドギャップに対応して、波長約450nmの青色光を放出する。すなわち、第1の発光層106から放出された紫外光は、第2の発光層104において吸収され、波長が変換されて青色の光として放出される。
【0022】
本発明によれば、結晶の安定性が懸念されるInGaN混晶に駆動電流が直接、注入されないために、素子の安定動作を実現できる。すなわち、ミスシビリティギャップを有する半導体層は、熱力学的に不安定であり、駆動電流を注入して発光動作を続けると、結晶の劣化が生じやすい。しかし、本発明によれば、第2の発光層には、駆動電流を注入する必要がないので、このような不安定な混晶を用いて、所定の波長の発光を安定して得ることができる。
【0023】
また、本発明によれば第2の発光層104をGaN層103とn型のAlGaN層105とに隣接して配置している。すなわち、第2の発光層を構成するInGaN系多重量子井戸構造の近接層には、拡散しやすいp型不純物(Mg)のドーピングが行われていないため、その拡散による結晶品質の低下が起こらずに量子効率の高い発光層を形成することができる。その結果として、この素子では10000時間を超える安定動作が確認できた。
【0024】
また、本実施形態においては、第1の発光層106から放出される紫外光のうちで、図1の上方に向けて放出された光を、p側電極108により反射して、第2の発光層104に効率良く吸収させることができる。その結果として、第2の発光層104による波長変換効率を高くすることができる。
【0025】
本実施形態において、図示しない光反射層を設けても良い。例えば、第1の発光層106の上側と、第2の発光層104の下側、すなわち基板側にそれぞれ光反射層を設けることにより、第1の発光層106から放出された紫外光を反射させて第2の発光層104に効率良く救出させることができる。このような光反射層としては、例えば、異なる屈折率を有する2種類の材料を周期的に積層した、いわゆるブラッグ反射鏡を挙げることができる。例えば、BInAlGaNの組成を適宜調節して、光屈折率が異なり、格子定数がおおむね合致するような2種類の層を周期的に積層することにより、ブラッグ反射鏡を形成することができる。
【0026】
また、窒化ガリウム系半導体の積層構造の外側にこのようなブラッグ反射鏡を設けても良い。この場合には、発光素子の各層と格子定数が合致する必要もなく、例えば、酸化シリコン(SiO2)と酸化チタン(TiO2)との積層構造からなるブラッグ反射鏡を用いることもできる。
【0027】
さらに、このようなブラッグ反射鏡は、それぞれの層の屈折率と層厚とを調節することにより、特定の波長に対して高い反射率を有するように構成することができる。そこで、第1の発光層から放出される波長に対して高い反射率を有するブラッグ反射鏡を設けることにより、第1の発光層からの光を高い効率で第2の発光層に吸収させ、しかも、第2の発光層から放出される光を外部に透過させることもできる。
【0028】
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。
図3は、本発明の第2の実施形成に係わる半導体発光素子の概略断面図である。同図中、301はサファイア基板、302はバッファ層、303はn型GaN層コンタクト層、304はAlGaN系化合物からなるn型クラッド層、305はGaN系化合物からなる第1の発光層、306はAlGaN系化合物からなる第1のp型クラッド層、307はn型GaNからなる電流狭窄層、308はAlGaN系化合物からなる第2のp型クラッド層兼コンタクト層、309はInGaN系化合物からなる第2の発光層である。また、310および311はそれぞれp側、n側の電流注入用電極である。
【0029】
ここで、InGaN系材料からなる第2の発光層309は、InGaNを井戸層、GaNを障壁層に用いた多重量子井戸構造とし、その井戸数は15である。また井戸層のバンドギャップは青色の発光波長に対応するようにIn組成が調整されている。
【0030】
この半導体発光素子の積層構造の成長方法については、第1実施形態に準ずるものである。この半導体発光素子の製造工程について概略的に説明すると以下の如くである。まず、バッファ層302からn型GaN電流狭窄層307までMOCVD法で連続成長を行う。次に、パターン化マスキングを施し、ドライエッチングによりn型GaN電流狭窄層307の一部を取り除く。次に、再度MOCVD法にて第2のA1GaN系p型クラッド兼コンタクト層308と第2のlnGaN系発光層309を成長する。次に、パターン化マスキングとドライエッチングにより、第2の発光層309を、n型GaN電流狭窄層307の開口部分に対応するパターンに加工する。さらに、パターン化マスキングとドライエッチングにより、積層構造をエッチングしてn型GaN層コンタクト層303の一部を露出させる。最後に、第2のAlGaN系p型クラッド層兼コンタクト層308とn型GaN層コンタクト層303の表面に、それぞれp側電極310とn側電極311とを形成する。
【0031】
このようにして得られた発光素子に順方向バイアスを加えたところ、第2のInGaN系発光層309の表面から青色の発光が観測された。その動作原理は前述した第1実施形態の場合と同様である。すなわち、電極から注入された電流は、n型GaN電流狭窄層307によって選択的に第1のGaN発光層305に注入されて紫外光を発光する。第1のGaN発光層305から放出された紫外光は、その上部に位置する第2のInGaN系発光層309で吸収され、井戸層のバンドギャップに対応した青色の発光として放出される。
【0032】
本実施形態によれば、前述した第1実施形態の場合と同様に、第2の発光層に電流を直接、注入することなく安定動作が可能であり、さらに、電流を狭窄して得られる点発光を集積化してLEDアレイ構造を容易に作成することもできる。また、点発光光源として使用可能なため光ファイバへのカップリングが容易であり、光通信用光源としての応用も容易となる。
【0033】
また、本実施形態においても、前述した第1実施形態の場合と同様にブラッグ反射鏡を適宜設けることより、第1の発光層305から放出された発光を高い効率で第2の発光層309に吸収させることができる。すなわち、波長変換効率をさらに改善することが可能となる。
【0034】
次に、本発明の第3の実施の形態について説明する。
図4は、本発明の第3の実施形成に係わる半導体発光素子の概略断面図である。同図中、401はサファイア基板、402はバッファ層、403はInGaNからなる第2の発光層、404はn型GaN層コンタクト層、405はAlGaN系化合物からなるn型クラッド層、406はGaN系化合物からなる第1の発光層、407はAlGaN系化合物からなるp型クラッド層、408はInGaNからなる第2の発光層、409はGaNからなるp型コンタクト層である。また、410、411は、それぞれp側、n側の電流注入用電極である。
【0035】
本実施形態においても、第1の発光層406から放出された紫外光を第2の発光層において波長変換して外部に取り出すことができ、前述した種々の効果を同様に得ることができる。
【0036】
さらに、本実施形態においては、InGaNからなる第2の発光層をGaNからなる第1の発光層406の上下の両側に設けた点が特徴的である。すなわち、第1の発光層406に電流が注入されて放出された紫外光は、その上下に配置された第2の発光層403と408にそれぞれ吸収されて波長変換され、外部に放出される。
【0037】
ここで、InGaN系材料からなる第2の発光層403、408は、それぞれ、例えば、InGaNを井戸層、GaNを障壁層に用いた多重量子井戸構造とすることができる。また、その井戸層の組成や層厚、層数は、必要とする発光波長に応じて適宜調節することもできる。
【0038】
さらに、第2の発光層403と408の組成を同一のものとしても良く、または別の組成にしても良い。第2の発光層403と408とを同一の組成とした場合には、第1の発光層406から上下に放出された紫外光をその両側において効率良く吸収し、効率良く波長変換することができる。また、第2の発光層403と408の組成を異なるものとした場合には、第1の発光層406からの紫外光を吸収して、それぞれ異なる波長の光に変換して取り出すことができるようにすることもできる。すなわち、いわゆる「2波長型」の発光素子を容易に形成することができる。
また、本実施形態において、更に、図示しない3層目の第2の発光層を適宜設けることにより、いわゆる「3波長型」の発光素子を形成することもできる。例えば、第1の発光層406の上下のいずれかに適宜、紫外光を吸収してそれぞれ、赤(R)、緑(G)、青(B)の光を放出する第2の発光層を設けることによりれ、RGBの3波長の光を放出する発光素子を極めてコンパクトに形成することができる。
【0039】
この半導体発光素子の積層構造の成長方法については、前述した第1および第2実施形態に準ずるものであるので、その詳細は省略する。また、本実施形態においても、第2実施形態の場合と同様に、電流阻止層を設けても良い。
【0040】
次に、本発明の第4の実施の形態について説明する。
図5は、本発明の第4の実施形成に係わる半導体発光素子の概略断面図である。同図中、501はサファイア基板、502はバッファ層、503はn型GaN層コンタクト層、504はAlGaN系化合物からなるn型クラッド層、505はGaN系化合物からなる第1の発光層、506はAlGaN系化合物からなるp型クラッド層、507はブラッグ反射鏡、508はp型GaN層、509はInGaNからなる第2の発光層、510はGaNからなるp型コンタクト層である。また、511、512は、それぞれp側、n側の電流注入用電極である。さらに、520は、光反射鏡である。
【0041】
本実施形態においても、第1の発光層505から放出された紫外光を第2の発光層509において波長変換して外部に取り出すことができ、前述した種々の効果を同様に得ることができる。
【0042】
さらに、本実施形態においては、第1の発光層505と第2の発光層509との間にブラッグ反射鏡507を設けた点が特徴的である。ここで、ブラッグ反射鏡507は、第1の実施形態において説明したように、屈折率の異なる2種類の層を交互に積層して形成することができる。また、このブラッグ反射鏡507は、第1の発光層505から放出される紫外光に対しては、透過性を有し、第2の発光層509から放出される2次光に対しては、高い反射率を有するように構成することが望ましい。このようにすれば、第1の発光層505から放出された紫外光は、ブラッグ反射鏡507を透過して第2の発光層509において波長変換され、放出された2次光のうちで、第1の発光層505の方向に出射した成分をブラッグ反射鏡507で効果的に反射して、発光素子の上方に高い効率で取り出すことができる。ここで、p側電極511をITO(indium tin oxide)などの透光性の材料により形成すれば、光の取り出しがさらに容易となる。また、本実施形態においては、基板の裏面側に光反射鏡520を設けたために、第1の発光層505から下方向に放出された紫外光を効率良く反射して、第2の発光層に導くことができる。ここで、光反射鏡520は、例えば、金属膜とすることができる。
【0043】
また、本実施形態においては、ブラッグ反射鏡507を窒化ガリウム系半導体の積層構造の中に設けるので、上下の半導体層と格子定数がなるべく合致するような材料を用いて構成することが望ましい。例えば、格子定数が近く、光屈折率が異なる2種類の窒化ガリウム系半導体層を交互に積層してブラッグ反射鏡507を形成することができる。
【0044】
また、本実施形態においても第2実施形態において説明した電流阻止層や第3実施形態において説明した複数の第2の発光層を設けることにより、それぞれ同様の効果を得ることができる。
【0045】
次に、本発明の第5の実施の形態について説明する。
図6は、本発明の第5の実施例に係わるLEDランプの断面構造を表す概略図である。同図に表したように、本実施形態は、チップ表面から透光性導電膜を通して光を取り出すLED601と、その光を吸収して発光する半導体層602とを同一の樹脂603中に封入してなる。LED601は、ステム604の上にマウントされ、ワイア605、605により接続されている。ここでLED601は、例えば、活性層601−1(第1の発光層)をGaNとした紫外発光LEDとすることができる。また、光を吸収して発光する半導体層602(第2の発光層)は、例えば、サファイア基板602−1の上に成長したInGaN井戸層とGaN障壁層との多重量子井戸構造とすることができる。その半導体層602は、井戸層のバンドギャップが青色に対応するようにIn組成を調整することができる。
【0046】
本構造の優れた特徴は、前述した第1実施形態および第2実施形態の構造と同様に、安定動作が可能であることにある。また、第2の発光層602の材料を適宜選択することにより、様々な波長域の発光を安定して得ることができる。
【0047】
本実施形態においてLED601に順方向バイアスを加えたところ、半導体層402の基板側から青色の発光が観察された。動作電流を20mAにしたとき、青色の発光は放射角度8°で1cdの光出力を示した。
【0048】
以上、具体例を参照しつつ本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものでは無い。例えば、前述した具体例においては、第1の発光層をアンドープのGaN層としているが本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、第1の発光層は、第2の発光層よりも大きいバンドギャップを有する材料であれば良い。また、その発光強度が最大となるように不純物を適宜ドーピングしても良い。その材料も、GaNに限定されず、例えば、BやAlやInなどを適宜混合しても良い。さらに、その膜厚についても適宜調整する必要があることは言うまでもない。
【0049】
一方、第2の発光層についても、前述した具体例においては、lnGaN/GaN系多重量子井戸構造などとしたが、その他にも、BInAlGaNを適宜用いた構造により同様の効果を得ることができる。すなわち、第1の発光層よりも小さいバンドギャップを有する材料を採用したものであれば良い。また、多重量子井戸構造において、井戸層や障壁層の膜厚や層数についても、適宜調節することができる。すなわち、井戸層の組成や膜厚により発光波長を調節することができ、層数によって発光強度を調節できることもまた言うまでもない。また、多重量子井戸でなくとも良い。
【0050】
一方、電極との接触を確保するコンタクト層の材料も前述したAlGaN層に限定されず、必要に応じてGaN層やInGaN層を用いることができる。
【0051】
また、半導体層をエピタキシャル成長させる基板も、前述したサファイアに限定されず、その他にも、例えば、スピネル、ScAlMgO4、LaSrGaO4、(LaSr)(AlTa)O3などの絶縁性基板や、SiC、MgO、Siなどの導電性基板も同様に用いてそれぞれの効果を得ることができる。
【0052】
一方、第2実施形態においては、いわゆる電流狭窄構造を有する半導体発光素子を示したが、電流狭窄層を備えない場合でも光取り出し特性は若干低下するものの、製造が簡便になるメリットは大きい。
【0053】
また、前述した具体例においては、第1の発光層と第2の発光層とは同一素子中に成長し、あるいは組み合わせ構造型ランプとして示したが、これら2つの発光層をそれぞれ別々の半導体積層構造に形成し、これらの半導体積層構造を接着してひとつの発光素子として構成してもよい。
【0054】
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施可能である。
【0055】
【発明の効果】
本発明は以上説明した形態で実施され以下に説明する効果を奏する。
【0056】
まず、本発明によれば、第2の発光層に対して直接、駆動電流を高い密度で注入することなく、発光させることができる。その結果として、第2の発光層の劣化を防止し、従来よりもはるかに安定した発光特性を得ることができる。また、第2の発光層における発熱が抑制されるので、発熱に起因した劣化も顕著に抑制することができる。その結果として、例えば、InGaN混晶系におけるミスシビリティギャップの組成領域の化合物を発光層として用いた場合においても、従来よりはるかに劣化が少なく、長寿命の発光素子を提供することができる。
【0057】
また、本発明によれば、このように第2の発光層の材料の選択範囲を大きく広げることができるので、従来よりもはるかに容易に、種々の波長の発光を得ることができるようになる。さらに、複数の第2の発光層を設けることにより、いわゆる「多波長型」の発光素子を容易に実現することができる。
【0058】
さらに、本発明によれば、第2の発光層に対しては、電子と正孔とを注入する必要がない。従って、第2の発光層の上下をp型とn型の半導体層で挟む必要がない。また、第2の発光層に光を閉じこめるためにクラッド層で挟む場合においても、クラッド層をドーピングする必要がない。その結果として、隣接層から第2の発光層へマグネシウムなどの不純物が拡散することによる劣化を解消することができる。
【0059】
さらに、本発明によれば、ブラッグ反射鏡などの反射層を適宜設けることにより光変換効率を改善して、高出力で高信頼性且つ長寿命の発光素子を容易に実現することができる。
【0060】
以上詳述したように、本発明によれば、高信頼性且つ高性能の半導体発光素子を実現することができ、産業上のメリットは多大である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係わる窒化ガリウム系半導体発光素子の概略構成を表す断面図である。
【図2】本発明による半導体発光素子の発光のメカニズムを説明するバンド構造図である。
【図3】本発明の第2の実施形成に係わる半導体発光素子の概略断面図である。
【図4】本発明の第3の実施形成に係わる半導体発光素子の概略断面図である。
【図5】本発明の第4の実施形成に係わる半導体発光素子の概略断面図である。
【図6】本発明の第3の実施例に係わるLEDランプの断面構造を表す概略図である。
【符号の説明】
101、301、401、501 基板
102、302、402、502 バッファ層
103、508 GaN層
104、309、403、408、509 第2の発光層
105、303、404 n型コンタクト層兼クラッド層
106、305、406、505 第1の発光層
107、308、407、506 p型クラッド層
108、310、410、511 p側電極
109、311、411、512 n側電極
507 ブラッグ反射鏡
520 光反射鏡
Claims (8)
- 基板上に形成された第1の発光層と、
前記第1の発光層の前記基板とは反対側の面に設けられた第1導電型の第1の半導体層と、
前記第1の半導体層の前記第1の発光層とは反対側の面に設けられた第1の電極と、
前記第1の発光層と前記基板との間に設けられた第2導電型の第2の半導体層と、
前記第2の半導体層と前記基板との間に設けられたInGaNからなる第2の発光層と、
前記第2の半導体層の前記第2の発光層とは反対側の面の一部に設けられた第2の電極と、
前記第2の発光層と前記基板との間に設けられた第2導電型の第3の半導体層と、
を備えたことを特徴とする半導体発光素子。 - 前記第2の発光層は、前記第1の発光層よりもバンドギャップが小さいことを特徴とする請求項1記載の半導体発光素子。
- 前記第1の電極と前記第2の電極との間に電圧を印加することにより前記第1の半導体層から前記第1の発光層に第1導電型のキャリアを注入し、前記第2の半導体層から前記第1の発光層に第2導電型のキャリアを注入し、前記第1の発光層に注入された前記第1導電型のキャリアと前記第2導電型のキャリアとが再結合することにより生ずる第1の波長の光を放出させ、
前記第1の波長の光を前記第2の発光層に吸収させて、前記第1の波長よりも長い第2の波長の光を放出させることを特徴とする請求項1または2記載の半導体発光素子。 - 前記第1の波長の光は、紫外線であり、
前記第2の波長の光は、可視光であることを特徴とする請求項3記載の半導体発光素子。 - 前記第2の波長の光は前記基板を介して外部に放出されることを特徴とする請求項3または4記載の半導体発光素子。
- 前記第1の発光層から放出される光を反射する反射鏡をさらに備えたことを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の半導体発光素子。
- 前記第1の半導体層と前記第1の電極との間にInGaNからなる第3の発光層を備えたことを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の半導体発光素子。
- 請求項1乃至7のいずれかに記載の半導体発光素子を備えたことを特徴とする半導体発光装置。
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