TWI242608B - Etching agent for copper or copper alloy and etching method therefor - Google Patents

Etching agent for copper or copper alloy and etching method therefor Download PDF

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TWI242608B
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Hideichiro Ono
Sachiko Nakamura
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Mec Kk
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101337263B1 (ko) * 2004-08-25 2013-12-05 동우 화인켐 주식회사 인듐 산화막의 식각액 조성물 및 이를 이용한 식각 방법
RU2301981C1 (ru) * 2005-10-07 2007-06-27 Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Томский политехнический университет Способ металлографического травления оловянистых бронз
JP4822519B2 (ja) * 2006-06-26 2011-11-24 Jx日鉱日石金属株式会社 半導体ウェハーの前処理剤及び前処理方法
US20080224092A1 (en) * 2007-03-15 2008-09-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Etchant for metal
JP5219304B2 (ja) 2010-12-14 2013-06-26 メック株式会社 エッチング剤及びこれを用いたエッチング方法
JP5885971B2 (ja) * 2011-09-08 2016-03-16 関東化學株式会社 銅および銅合金のエッチング液
KR101461180B1 (ko) 2012-04-26 2014-11-18 (주)삼성화학 비과산화수소형 구리 에칭제
CN103695908A (zh) * 2013-12-27 2014-04-02 东莞市广华化工有限公司 一种新型的有机碱微蚀液
CN104694909B (zh) * 2014-07-03 2017-01-25 广东丹邦科技有限公司 一种铜表面粗化剂
KR102367814B1 (ko) * 2016-03-30 2022-02-25 동우 화인켐 주식회사 몰리브덴 함유 금속막의 식각액 조성물 및 이를 이용한 액정표시 장치용 어레이 기판의 제조방법
TWI787275B (zh) 2017-06-01 2022-12-21 日商三菱綜合材料股份有限公司 高純度電解銅之製造方法
CN111485263B (zh) * 2019-01-25 2023-02-17 上海新阳半导体材料股份有限公司 一种引线框架去氧化剂、其制备方法和应用
JP6806405B1 (ja) * 2020-04-27 2021-01-06 ナミックス株式会社 複合銅部材
JP2022184639A (ja) 2021-06-01 2022-12-13 上村工業株式会社 銅エッチング液

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56102581A (en) * 1980-01-17 1981-08-17 Yamatoya Shokai:Kk Etching solution of copper
US5630950A (en) * 1993-07-09 1997-05-20 Enthone-Omi, Inc. Copper brightening process and bath
JPH0866373A (ja) * 1995-10-03 1996-03-12 Terumo Corp 脈拍測定機能付き温度測定器具
JPH1129883A (ja) * 1997-07-08 1999-02-02 Mec Kk 銅および銅合金のマイクロエッチング剤
US5897375A (en) * 1997-10-20 1999-04-27 Motorola, Inc. Chemical mechanical polishing (CMP) slurry for copper and method of use in integrated circuit manufacture
JP2000282265A (ja) * 1999-03-31 2000-10-10 Mec Kk 銅または銅合金のマイクロエッチング剤およびそれを用いる表面処理法

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