TWI240602B - An improved method to embed passive components - Google Patents

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1240602 A7 B7 五、發明說明（1 ) 發明領域 本發明係針對將厚膜鈍性組份嵌入有機層（其可撓金屬 基材上塗佈導電糊料底印）上之改良方法。 發明背景 日前之鈍性組份包含具有一般由電阻或電容厚膜技術衍 生而成，且以金屬導體封端之鈍性組合物建構成之載體構 成。該組份每次均以取置裝置裝設在印刷架線板（PWB) 表面上’且以數種複雜方法（包含黏著劑、助溶劑、洋接 糊料、及/或波焊或回流）之一與電路連接。 、針對微縮化電子設備要求之增加，每單位面積之電路密 度及組份密度已急遽的增加。組份數目隨著組份尺寸縮小 而成等比成長。即使較小、較密集板之設計已接近今日技 術實際上之極限，但電路設計者已使其價值極大化，且無 法再增加組份，除非使其變得更小，或者埋在其内層中， 亦即使組份垂直堆叠。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 嵌入鈍性板之早期做法，如日本專利申請案公告第H2_ 153589號中發現，將鈍性組份直接印刷在金屬箔上。該方 法之缺點為，例如與電阻之接著問題及與電容器之低電流 j量及高分散因子。本發明可藉由塗佈在鈍性組份印刷之 前塗佈在金屬荡上之糊狀底印（underpnnt)成功的接著。因 此，本發明利用形成純性組份之改良方法，該方法使用在 有機基材上形成低成本嵌入組份之陶瓷厚膜技術。 發明概要 本發明係針對嵌入厚膜鈍性組份之方法，該方法包括下 1240602 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ______ B7 五、發明說明（2 ) 列步驟： Α·將當作底印之導體糊料塗佈在可撓金屬基材上； Β .燒結步驟a中形成之物件； C .將至少一種電陴糊料塗佈在底印上； D .燒結步驟C中形成之物件； E ·將步驟D中形成之物件之燒結糊料面塗佈在至少部分塗 佈黏著層之有機層至少一面上，且其中物件之燒結糊 料面嵌入在黏著劑層中。 本發明尚針對嵌入厚膜鈍性組份之方法，該方法包括下 列步驟： Α·將當作底印之導體糊料塗佈在可撓金屬基材上； Β .燒結步驟Α中形成之物件； C.將至少一種電介質糊料塗佈在底印上； D ·燒結步驟c中形成之物件； E. 將第二種導體糊料塗佈在燒結之糊料上，· F. 燒結步驟E中形成之物件； G. 將步驟F中形成之物件之燒結糊料面塗佈在至少部分塗 佈黏著層之有機層至少一面上，且其中物件之燒結糊 料面嵌入在黏著劑層中。 接著可使用一般印刷/蝕刻處理，在導體上形成圖案，以 完成上述之方法。 電阻及電容糊料理論上可一起印刷，以及多種級數之電 阻糊料與多種級數之電容糊料印刷，只要使用之所有糊料 在燒結步驟中均有相同之爐條件（furnacepr〇file)即可。 ----Fill·---ΦΜ--------^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐 1240602 A7 B7 五、發明說明（3 附圖之簡要敘述 圖1說明依據本發明方法製造之嵌入鈍性組份。 發明之詳細敘述 本發明為可利用現有陶瓷厚膜技術形成嵌入鈍性組份， 如有機PWBs及其他有機層上之電阻及電容之改良方法。該 改艮万法使用在印刷純性糊料前塗体在金屬洛上，形成底 印之糊料。“糊料”―詞為電子材料工業上所用之一般用 浯，且係指厚膜組合物。底印大幅提昇黏著。經發現底印 可完全附著在金屬落及有機層之上 會與繼中之金屬相符。例如，若使用銅落，= 銅糊料當作底印。其他應用之實例騎銀、金及鎳洛與用 作底印之相似金屬糊料配對。 較佳之系統為銅荡與用作底印之銅糊配對。銅糊可以 開放塗佈之方式印刷在金屬箔之 方六' A㈣、… 屬，白心王#表面上，或更經濟 万式為印刷在選擇〈區域上。面積亦^ 程選定。當使用銅洛時，塗饰金屬簿 使用添加氧之燒結氣體時，銅糊 1久占為田 腐蚀減緩。 _中_面會使銅箱之氧化 銀落為銅H之另-替代品。銀 佳電器性質之空氣燃燒電阻，因 更用/、有才一 、 ^ W 4銀在空氣燃燒中相當 疋ϋ點為其成本及其移行傾向 之蝕刻化學品。 而要非工業軚 申請專利範圍方法之具體例將使用銀糊 界面’及使用金糊當作第二種金屬界面。使用銀及金之金 以 訂 之 製 當 穩 準 線 本紙張尺度適用中國國豕標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公爱 -6-

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1240602 屬係用作說明，作祐T服 印塗佈在銀落上發明所提出之金屬。銀糊底 接者在銀治乏熔點下烘乾且燒結。雷m n印在騎〈金屬落上形成圖案，接著 :=Γ分由一層或多層黏著劑組成之印刷架線 板（PWB)之有機層上’因此電阻陷人黏著劑中， 於姓刻界面之平表面。接著將総劑（如E」加⑽和

Nemours and Company製造之Rist〇n@ )積層在銀箔上再 光阻』曝曬在UV光下，產生光阻圖案及銀介面以及視情況 之其他電路痕跡。 再使曝曬之光阻劑顯像，且使用氰化物、王水或其他適 當4蝕刻劑蝕刻因此暴露出之銀，得到光阻界面（及適情 況之電路痕跡），再去除光阻劑，留下所需之電路。视情 況，電路可再以例如可硬化環氧封裝劑封裝。 若在電阻糊燒結前及積層在PWB之前，將電容加裝在電 阻構造上，則至少會形成一層電介質糊（通常為空氣可燒 結（高K電介質），且印刷在可使電介質（電容）以與電 阻糊相同平面配置之電阻糊上。電介質糊再經烘乾且與電 阻共燒結。再將第二電極材料（如金糊）印刷在燒結電介 質圖案之上方，且形成圖案，因此電介質圖案之一面會在 銀底印上形成，且可能形成更複雜之銀箔（若底印係以圖 案塗佈）構造。該構造再於低溫（< 400°c )下燒結，將第 二電極燒結在形成第一電極之銀底印及/或金屬箔上，但其 溫度並未低至足以防止銀底印及/或金屬箔及金之印刷相互 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

--------^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1240602 電 上 A7 五、發明說明（5 ) 間之擴散。另外，第二種電極可 丄、r , J便用4固性厚膜銀糊，並 中 < 厚膜銀糊會以硬化取代燒結。 〃、 再翻轉含燒結電容及電阻之銀落，因此，一旦 ， 純性組份會嵌入PWB上之黏著劑層中。再將光阻劑^層在 銀泊上，且暴露出界定電極與界面之圖案。電容之 需由不受銀蚀刻劑触刻之金屬組成，因此，銀電極與= 面均可在印刷_及_蝕刻過程中形成。 1 先網印。 4上包極係如上述般預 藉由需要不同燒結條件之材料之適當順序，或使相容

阻及電容糊均符合相同燒結狀況之製程，則可製成含兩 及電容二者之單一層D 若僅使用電容未使用電阻，則導入電阻層之步驟將由 述步驟刪除。 圖1敘述本發明最普遍之具體例，且將詳述於下： 圖la —將已知用作鈍性組份（1〇1)之厚膜電阻及電容印 刷在已塗佈在金制（1G2)上之導電糊底印⑽）上，接著 在低於金屬箔之軟化點之下燒結。 圖ib —其一面塗佈黏著劑層（1〇4)之印刷架 (PWB)(103)。 固c和層在起之燒結金屬箔之印刷面與p WB之教 著劑層面。 ,圖—依向内方向積層之鈍性組份，亦即，其在積層 製程之過程中嵌入黏著劑層中。此將得到感光薄膜應用: 相對平坦之平面。 -8- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 χ 297公釐） I. . --------^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 鈇 塑 屬 性 !24〇6〇2 五、發明說明（6 ) 圖1e 一再將感光薄膜積層在金屬猪上。 、^1 f ·m暴露在光輻射下呈像，以界定出已經曝喔 <區域。 圖1 g —藉由移除薄膜未曝曬之區域完成顯像， 曝曬之金屬箔。 卜…二 圖lh—接著蝕刻金屬箔j 圖1 1 一在相同平面上執行電路及鈍性組份。 如上述，上述之方法可用於雙面構造。 本發明之主要組份敘述於下：

^MJL 王屬冶為工業中所用者。較佳之金屬箔為銅、銀、金、 ::t鐵落’厚度約。〇1〜1〇〇微米，較好為2〜7 ， 且取好為15〜40微米。 不 厚膜组合物 2如糊料之厚膜組合物係用作底印及㈣組份 市售’且較佳者為Μ响，L啦，Sn〇2, 為 王〈厚膜電阻糊1容厚 ：，次TaN為 酸鋇或氧化敍严η 售，且較佳者為 4虱化鈦厚艇糊。通常，厚膜 劑、分散劑及有機溶劑混合物中之 於： 細微顆粒或其他特殊功能類之顆粒(係； 組合物較佳之糊料為工業中習知 ζ )。鈍性 達到所需之電阻需進行某編。電；：：：糊佳雖然為 機載劑’及接合入電介質粉末混合：中中：見：好燒除之有 初宁又乳化成分，如硝 -9 本紙狀度適用中標準Χ 297公复7

訂---------線| (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) !240602

五、發明說明（7 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 酸鋇粉末。 固體使用planetary混練機之機械混合，與基本上爲惰性之 液態介質（載劑）混合，接著在三滾筒研磨機上分散，形參 濃度及流變性適於網印之似糊狀組合物。後者係以厚膜X ’依一般方式印刷在一般陶瓷基材上。 任一種基本上爲惰性之液體均可用作載劑。各種有機液 體（含或不含增稠劑及/或安定劑及/或其他常用之添加劑） 均可用作載劑。可使用之有機液體之實例爲脂肪族醇、該 醇之酯類，例如乙酸酯及丙酸酯，萜晞如松油，萜品醇等 ’樹脂如低級醇之聚甲基丙烯酸酯溶液、乙基纖維素在溶 劑如松油及乙二醇單乙酸酯之單丁基醚及二丁基卡必醇中 之溶液。較佳載劑係以乙基纖維素及texan〇1(Eastman Chemicals(見實例）之主要酯/醇類）之溶劑爲主，·另外，α _ 、卢_、及r _萜品醇（一般爲含8〜15%^ _及厂_萜品醇之 8 5〜92 % α _萜品醇）用作厚膜油墨之溶劑時亦具有極佳之 性質，雖然其燒除性質比texan〇l差。载劑亦可含揮發液體 ’以加速其塗佈在基材後之固化。 分散液中載劑對固體之比例可大幅的改變，且依分散之 方式及所用載劑之種類而定。通常爲達到良好涵蓋範園， 分散液會如上述般含有50〜91%固體及50〜9%载劑。當然 ’本發明之組合物可藉由添加不會影響其有利特性之其他 物質而改質。此調配物均在本技藝之範圍中。 糊料一般係以三滚筒式研磨機製備。糊料之黏度以 Brookfield HBT黏度計，在低、中及鬲剪切速率下之範園如 本紙張過用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱Ί—〜 ---—_ J Γ. L Aw Μ--------訂--------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1240602 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 黏詹 100〜5000 __ — 300〜2000 較佳 600〜1500 最佳 40 〜400 100〜250 較佳 1 20 〜200 最佳 1 0〜150 25〜120 較佳 5 0 〜100 最佳 A7 五、發明說明（8 下： 刀速率(\sec 0.2 40 有機層 本發明中所用之較佳有機層為印刷電路板工 板。通常，其係由高壓積層材製成。定義 < 在熱及壓力不與埶固性樹pa人/ ,. 知層材包含 々、 …生树舳結合在一起〈纖維材料層。許 :情況下其為與酚或環氧樹脂結合之電氣等級之紙：及* 環氧樹脂系統結合之連續線玻璃布。更特殊之實例為·· 〃 XXXPC由浸飽酚樹脂之高品質電氣紙製成； FR-2除耐火性外，餘均與xxxpc相似； FR-3為自熄紙之環氧樹脂； G- 10由與環氧樹脂結合之玻璃布片狀物製成之高品質積 層材； FR-4與G_10相當相似，但加入自熄性質。（^丨丨為玻璃布 環氧樹脂；通常，FR_ 4對許多用途而言為較佳之基 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） . --------tl---------$φ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 l24〇602 A7 ____B7__— 五、發明說明（9 ) 材材料。 FR-5為G-11之抗燃改質材。 黏著劑 黏著骑彳應為電絕緣。環氧樹脂、丙烯酸系或陶瓷類黏著 劑均可使用。黏著劑塗佈之較佳厚度約為〇 〇4至約〇 2〇毫米 。較佳之黏著劑為購自Vialux®，pyralux®及Pyraiux WA®者。 本發明將以下列操作實例更詳細的說明。然而，本發明 之範圍並不受此等操作實例之任何方式限制。 實例 下列實例中所有值均為以總組合物為準之重量％。 組合物 銅糊底印之組合物如下：

Texanol 15.00% 乙基纖維素 0.75% 玻璃A 0.60% 銅 83.50% 磷酸酯潤濕劑 0.15% 玻璃A之組合物 氧化矽 9.4% B 2 〇 3 12.2% 氧化鉛 65.9% 乳化氣 6.7% 氟化鋼 3.2% 氧化鋁 0.2% -12- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） I.----·— I--------------^--------- (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁，> 1240602 A7--21-----五、發明說明（) 糊料係以熟習厚膜糊調配及製造技藝者習知之技術製備 。使用熟習玻璃製造技藝者習知之標準技術，將玻璃融化 且熔塊。使用標準網（不銹鋼網目，325至5〇〇網目之網）進 行網印。燒結膜在銅箔上之厚度低於10微米 ，且一般為8 至9微米。 封裝糊料 成分 百分比 鋁粉（Bayer法，〜2微米） 55.0% 溶劑（二丁基卡必醇） 16.0% 樹脂（雙驗-F，Shell #862) 25.3% 氰基胍啶（Dyhard 100SF，SKW Trostberg) 2.4% 熱起始劑（UR-150, SKW Trostberg) 1.3% (甲苯2,4-雙（N，N_二甲基羰亞胺） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) '-----------裝 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 材料使用塗料工業中常用之高剪力高速混練機，如 Cowles混合。氧化鋁依該方式適當的分散，且未使用额外 之滾動研磨。 製程流裎 使用或未使用黏著劑層部分之製程非常相似。實例1〜6 為比較例，且未使用銅糊底印。實例7〜1 2為本發明之例， 且使用銅糊底印。糊料使用230〜280網目網印刷；在8 〇 t 下烘乾，且在公稱之” 3 0分鐘”爐條件下燒結（在900度高♦ 下十分鐘，再燒除二十分鐘）。在未加熱區再駐留2 5分鐘， 在隧道爐中之總駐留時間為5 5分鐘。 -13- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） ----訂---------線- 1240602 A7 B7 五、發明說明（11 ) 未使用銅糊底印 1 .沒有底印層 2 .未燒結 3 .印刷/乾燥電阻糊 4 .燒結電阻糊 5 · P WB之真空積層材燒結零 件，其係以Pryalux黏著劑 塗佈在會合面上 6 .微蚀刻至 Accept Riston 7 .積層材Riston 8. 在Riston上曝曬導體圖案 9. 顯像/蝕刻/清洗板 1 0 .在形成圖案之電阻上印刷 可硬化環氧樹脂封裝 使用銅糊底印 1 .網印/乾燥鋼底印層 2 ·燒結銅底印層 3 .印刷/乾燥電阻糊 4 .燒結電阻糊 5 . PWB之真空積層材燒結零 件，其係以Pyralux黏著劑 塗佈在會合面上 6 ·微蝕刻至 Accept Riston 7 .積層材Riston 8 .在Riston上曝曬導體圖案 9 ·顯像/蝕刻/清洗板 1 0 ·在形成圖案之電阻上印刷 可硬化環氧樹脂封裝 (請先閱讀背面之注咅？事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 結果 未使用Cu糊底印印刷之電阻一lOKohm，R，平均，及 CV 10,000 Ohm，使用Pyralux黏著劑，以網印印刷之化鑭 電阻糊 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1240602 A7 B7 五、發明說明（12 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 實施1 實施2 實施3 實施4 實施5 實施6 26.65 27.92 20.57 Open 19.87 Open R V 27.58 22.16 21.44 20.69 20.93 22.16 E A 26.91 152.8* 22.62 29.45 24.1 28.9 S L 33.73 28.11 25.76 24.82 28.8 26.3 I U 31.58 38.2 26.4 36.8 28.1 34.2 S E 32.6 36.7 27.62 32.5 31.06 34.3 T S 33.5 27.31 476* 27.27 31.6 32.2 0 31.3 27.76 710* 32.5 33.1 34.1 R 30.48125 29.73714 24.06833 29.14714 27.195 30.30857 平均 2.973298 5.675446 2.903683 5.399265 5.001303 4.716621 標準偏差 使用Cu糊底印之電阻一lOkOhm， 電阻， 平均及CV(20 X 2 0電阻） 實施7 實施8 實施9 實施10 實施11 實施12 24.3 21.1 21.9 17.9 22.3 20.9 R V Open 21.1 21.9 18.5 21 21.5 E A 20.8 21.3 19.7 19.1 19 21.5 S L 21.4 21 19.4 19.4 17.3 21.2 I U 22.8 20 21.8 22.4 13.8 20.5 S E 22.7 22 21.4 21.1 15.5 21 T S 20.9 21 20.8 17.4 17.1 21.6 〇 17.6 17.6 19.6 15.9 20.1 19.7 R 22.15 21.07143 20.98571 19.4 18 21.17143 平均 1.363452 0.587975 1.0574 1.781385 2.991098 0.398808 標準偏差 -15- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ^ 裝---I----訂---------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1240602 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（13) 上表中，標示星號之值係取自具有明顯受損界面接觸之 屯阻。未經底印之板（實例1〜6)具有由於不良界面黏著所 k成不希望之值。未經底印層處理之電阻之效能在其他方 面同樣的較差。首先，高歐姆電阻對銅之黏著極差。當無 規黾阻在處理過程中銅箔會剝離，因此在處理過程中本身 即已證明。不良之黏著亦會造成實例1 3中未使用C u底印之 私阻中電組之差異，以及電容中較高之偏差因子。 電介質糊使用二次印刷/乾燥/燒結順序，將二層電介質 層印刷在具有底印之銅箔上，使任一針孔之影響為最小。 零件使用400網目之網印刷；在8 〇它下烘乾；且在公稱之 “ 3 0分鐘”爐條件下燒結（在9〇〇度高峰下十分鐘，再燒除 一十分鐘）。在未加熱區再駐留2 5分鐘，在隧道爐中之總駐 留時間為5 5分鐘。 電介質印刷在加底印之銅箔上且燒結後，將低溫銀糊印 刷在電介質之上，且以鉛使電介質不會延伸出邊緣。因為 銅不會影響銀錯之蚀刻，因此可在銅蚀刻後存取。銀糊在 200 C爐中燒結十分鐘。燒結後，物質立刻積層、印刷及蝕 刻、通常，銀鉛零件上端放置銅墊以提供接觸點。 電介質糊之組合物為： 氧化锆粉末 4.10% 玻璃“A” 6.10% 乙基纖維素 0.83% Eastman Texanol 17.63% -16- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） I. ---------------^--------- (請先閱讀背面之注咅？事項再填寫本頁} 1240602 A7 B7 五、發明說明（14 ) 鈦酸鋇粉末 69.20% 硝酸鋇粉末 0.84% 磷酸酯潤濕劑 0.40% 玻璃” A”之組合爲： 氧化鍺 21.5% 四氧化錯 78.5% Texanol爲Eastman之醇/醋溶劑； 乙基纖維素爲Hercules之 ” T - 200” ；且磷酸酯潤濕劑爲AKZO之磷酸十三烷酯。粉 末係以熟習厚膜油墨調配之技藝者習知之方法研磨。混合 調配物之有機及無機部分且滾動研磨，得到黏度適用於網 印之厚膜印刷油墨。 銀糊之組合物如下： 5微米銀箔 48.2% 1〜2微米銀 26.8% 0.6至0.8微米銀 3.6% 乙基纖維素樹脂 1.4% Texanol 20.0% 乙基纖維素爲Hercules之T_ 200級；Texanol爲Eastman之醇 I - ^ ^----裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 /醋溶劑。銀糊係使用熟習厚膜技藝之調配者習知之技術製 備。 因而製備之零件經翻轉、積層、塗佈光阻劑，且使用熟 習PWB製造技藝者習知之方法曝曬、顯像、蝕刻及清洗。 下列係表示以此等材料製造之電容之電器性質： 電容性爲〜150nF/in2 ;標準偏差爲<10% -17- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1240602 A7 _B7_ 五、發明說明（15 )

Df由 1 KHz 至 100 KHz爲〜0.9 至〜：1.7% IR 爲 > 5xl09 Ohms 斷電電壓爲〜300v J ---------41^ 裝--------訂------—線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 8 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

Claims (1)

1240602 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 · 2 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 一種嵌入厚膜鈍性組份之方法，包括下列步驟： Α·將當作底印之導體糊料塗佈在可撓金屬基材上； B ·燒結步驟a中形成之物件； C .將至少一種電阻糊料塗佈在底印上； D ·燒結步驟c中形成之物件； E·將步驟D中形成之物件之燒結糊料面塗佈在至少部 分塗佈黏著層之有機層至少一面上，且其中物件之 燒結糊料面嵌入在黏著劑層中。 一種肷入厚膜純性組份之方法’該方法包括下列步驟： Α·將當作底印之第一種導體糊料塗佈在可撓金屬基材 上； Β ·燒結步驟a中形成之物件； C·將至少一種電介質糊料塗佈在底印上； D .燒結步驟c中形成之物件； E. 將第二種導體糊料塗佈在燒結之糊料上； F. 燒結步驟E中形成之物件； G·將步驟F中形成之物件之燒結糊料面塗佈在至少部分 塗佈黏著層之有機層至少一面上，且其中物件之燒 結糊料面嵌入在黏著劑層中。 一種嵌入厚膜純性組份之方法，該方法包括下列步驟： A.將當作底印之弟一種導體糊料塗佈在可繞金屬基材 上； B .燒結步驟A中形成之物件； C ·將至少一種電介質糊料塗佈在底印上； (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ----r---訂---------線，應 -19- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） [240602

申叫專利範圍 4. 6 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 D •燒結步驟C中形成之物件； E•將熱固性厚膜導體塗佈在燒結之糊料上； F·使步驟E中形成之物件硬化； G •將步驟F中形成之物件之硬化糊料面塗佈在至少部分 塗佈黏著劑層之有機層至少一面上，且其中物件之 硬化糊料面嵌入在黏著劑層中。 根據申請專利範圍第2或3項之方法，其中塗佈至少_種 氣介負糊之步驟尚包括將至少一種電阻糊塗佈在底印之上。 根據申请專利範園第2或3項之方法，其中塗佈至少一種 電介質糊之步驟尚包括將至少一種電阻糊塗佈在電介質 糊之上。 •根據申請專利範圍第1、2或3項之方法，其中之燒結步 驟係在低於金屬基材之軟化點或熔點下進行。 •根據申請專利範圍第1、2或3項之方法，尚包括封裝。 •根據申請專利範圍第1、2或3項之方法，其中之底印爲 包括與金屬基材同類金屬之導體糊。 •根據申請專利範圍第2或3項之方法，其中之電介質糊含 氧化劑。 0 · 一種根據申請專利範圍第1、2或3項之方法形成之嵌入 鈍性組份。 (210 X 297 公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} ----r--^訂---------線·