TWI229301B - Organic EL display - Google Patents

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TWI229301B
TWI229301B TW092125043A TW92125043A TWI229301B TW I229301 B TWI229301 B TW I229301B TW 092125043 A TW092125043 A TW 092125043A TW 92125043 A TW92125043 A TW 92125043A TW I229301 B TWI229301 B TW I229301B
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organic
insulating layer
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TW092125043A
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Kazuyoshi Omata
Reiko Yamashita
Takeshi Iwasaki
Original Assignee
Toshiba Matsushita Display Tec
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Description

1229301 玖、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於顯示器,特別係關於有機EL(電激發光)顯 示器。 【先前技術】 有機EL顯示器為自身發光顯示器,故視野角度廣且反應 速度快。此外,因不需要背光板,故可薄型輕量化。由該 等之理由,近年來有機EL顯示器,作為取代液晶顯示器之 顯示器而備受注目。 但於有機EL顯示器之製程中,形成緩衝層或發光層等之 際,係採用乾燥含有有機材料之溶液塗布而成之塗膜之方 法例如首先,將對應各像素設置貫通孔之隔壁絕緣層形 成於基板上。其次,利用該等貫通孔作為儲液部,藉由喷 墨法等溶液塗布法,以含有有機材料之溶液充滿該等貫通 孔° μ ’ 由乾燥貫通孔内之液膜’由該等液膜去除溶 劑。如以上所為可得到緩衝層。藉由與此相同之方法,亦 可形成發光層。 方去中4A成發光層或緩衝層之塗布液 墨液僅配置於言通孔囟 , 马便 ,例如於隔壁絕緣層使用有機物等 足冋時,於賀墨成滕 a ^ 氣體等之撥胃f ^ i絕、緣層預先施行使用電漿 側辟且炉愛:^ 准因汉置於隔壁絕緣層之貫通孔之 側望具拖墨液性,配置於里 之接觸面積。因此,^ 一夜將減少與貫通孔側壁 、卜主, 搞壁絕緣層僅以有機絕緣屄所摄成 (情形下,!n層所構成 曰貝通孔擴散至規定之凹部底面
88016.DOC 1229301 全體。因此,於隔壁絕緣層僅以有機絕緣 曰%構成之情形 下’容易產生陽極與陰極間之短路。 置對於墨 ,係採用 由該種理由,通常,先於有機絕緣層之下,配 液之親和性較高之絕緣層。亦即,於隔壁絕緣層 絶緣層與有機絕緣層之二層構造。 受到對於利用於儲液部之無 惟發光層之膜厚均一性 ' 機絕緣層及有機絕緣層之溶液濡溼性,該☆、、、、 P寸’谷硬疋表面張 力或黏性,以及溶劑之乾燥特性等之影響。因&,於隔壁 絕緣層採用二層構造時,發光層相較於周緣部,中央部較 易變薄。 發光層之膜厚不均—時’電流將集中於該等膜厚較薄之 邵分。該種電流集中,不僅將妨礙像素内之均—發光,於 膜厚較薄部分之發光層將帶來早期劣&,降低顯示器之發 光哥命。 【發明内容】 本發明之目W,係提供一種發光層之膜厚均一性優良之 有機EL顯示器。 依據本發明之^側面,係提供—種有機虹顯示器,其 =徵,於包含:基板;絕緣底層,其係配置於前述基板上 ,包私,、係部刀被覆岫述絕緣底層者;隔壁絕緣層 二其係配置於前述絕緣底層上之同時,部分被覆前述第丄 t極者;有機物層,其係配置於前述第1電極之以前述隔壁 層所未被覆之非被覆部上之同時,包含發光層者;及 w電極’其係配❹前述有機物層上者;其中前述有機物
880i6.DOC 1229301 “迷基板對向之表面係具備:第1區域;及第2區域 ,其係介於前述第i ρ , σ〇或 £域與两述隔壁絕緣層之側面之間者; J述基板與前述第2區域間之距離, 第1區域間之距離為短。 “〗述基板與前述 特之第2側面’係提供一種有機此顯示器,其 者 =5·基板;絕緣底層’其係配置於前述基板上 ,並弟’其係部分被覆前述絕緣底層者;隔壁絕緣層 /、係配置於前述絶全麦麻爲 、 同時,部分被覆前述第1 :=去’其係配置於前述第1電極之以前述隔壁 ^豪不層所未被覆之非被覆部上之同時,包含發光層者;及 Γ 爲其係配置於前述有機物層上者;其中前述隔壁絕 :層係包含絕緣層,其係被覆前述基板之以前述第i =所未被覆之部分與前述第i電極之周緣部之同時,於對 ‘“述第1電極之中央部之位置設置第1貫通孔者;及第2 :緣層’其係配置於前述第丨絕緣層上之同時,於對應前述 :1二極(位置設置第2貫通孔者;前述第2貫通孔之側壁係 “於可述第1及第2電極間,且包圍具有對應前述第i電極輪 廓之輪廓之區域。 依據本發明之第3側面,係提供—種有機弘顯示器,其 特欲,在於包含:基板;絕緣底層,其係配置於前述基板上 者’第1電極’其係部分被覆前述絕緣底層者;隔壁絕緣層 ’其係配置於前述絕緣底層上之同時,部分被覆前述第i 電極者;有機物層’其係配置於前述第i電極之以前述隔壁 絕緣層所未被覆之非被覆部上之同時,包含發光層者;及
88016.DOC 1229301 f 2電極,其係配置於前述有機物層上者;其中前述非被覆 P係G s •问位準部,及低位準部,其係介於前述高位準 口P W則述第丨電極之以前述隔壁絕緣層所被覆之被覆部之 間者’且前述低位準部之上面係較前述高位準部之上面之 南度為低。 第1側面中,其中隔壁絕緣層係包含:第1絕緣層’其係 被覆基板之以前述第1電極所未被覆之部分與第!電極之周 、彖部之同時’於對應第i電極之中央部之位置設置第1貫通 孔者二及第2絕緣層’其係配置於第1絕緣層上之同時,於 ^應第1¾極之k置&置第2貫通孔者亦可。該情形下,第2 貝通孔疋側壁係夾於第i及第2電極間,且包圍具有對應第】 電極輪廓之輪廓之區域亦可。該情形下,進-步隔壁絕緣 層係包圍上述區域;内側之側壁與底面係由前述第i絕緣層 之表面所構成;外側之例辟^ 1 ^^璧係形成由前述第2絕緣層之表面 所構成之溝亦可。 同樣地,於第2側面中,笛〗货〜〜 弟1及罘2絕緣層之積層體係包圍 上述區域;内側之側壁盥庇 J 土只展面係由第丨絕緣層之表面所構 ,·外側之側壁係形成由莖? 0 ^ β /风由罘2虼緣層之表面所構成之溝亦可。 第1側面中,非被覆部係 _ 1作匕δ ·阿位準邵;及低位準部, 其係介於高位準部盥第1兩彳 1 /、弟極之以隔壁絕緣層所被覆之 覆部之間者亦可。該愔彤Τ .. , 、· ’ ,低么·準邵之上面係較前述高 位準部之上面之高度為低。 ° 第1及第3側面中,第1雷彳 弟私極與隔壁絕緣層,係將底面以低 位準部之表面所構成之 % 低 战凹# ’與展面以絕緣底層之表面所
88016.DOC -10- 1229301 構成之溝部,形成 P及第3倒二,=:與犧緣層之間亦可。 並係由心杯女 罘%極係包含:電極本體;及端予, 材料A二之周緣延㈣相之同時,與電極本體之 材科為由相同材料 +仏< 應此外,隔壁絕緣層係於對 圍:極本體’藉此,於第鴻極與隔壁絕緣層之間,在端子 且1置开y成開口〈開環狀溝部亦可。該情形下,電極本髀 /、“位”’端子具備低位準部亦可。 a 第1側面中,低位準部係包圍高位準部亦可。 上 第側面中,絕緣底層係於對應低位準部之位置·^ 置凹部亦可。 < 罘^至第3側面中,第1電極係陽極,第2電極係陰極亦可 3 h形下,有機物質係於陽極與發光層之間進一步包含 緩衝層亦可。 第1側面中,隔壁絕緣層係包含··無機絕緣層,其係配置 於基板之以第1電極所未被覆之部分上之同時,部分被覆 第1 %極者;及有機絕緣層,其係配置於無機絕緣層上者亦 可。或间壁絕緣層係有機絕緣層亦可。 第2側面中,第1絕緣層係無機絕緣層,第2絕緣層係有機 絕緣層亦可。 【實施方式】 以下關於本發明之數個樣態,一面參照圖式一面詳細說 明。此外於各圖中,於發揮同樣或類似功能之構成要素附 加相同之參照符號,省略重複之說明。
88016.DOC -11 - 1229301 圖1係概略表示關於本發明第丨樣態之有機EL_示哭之 截面圖。圖i所示之有機EL顯示器卜纟有將陣列基板泣 进封基板3透過接合層4而對向之構造。接合層锡沿贫封 基^之周緣延伸,藉此,於陣列基板2與密封基板3之;形 成在閉2間mi係、充滿*Al•氣體等稀有氣體或&氣體 之惰性氣體。 κ 陣列基板2係具有基板⑴纟㈣於該例巾,係如坡璃基 板之具有透光性之透明絕緣基板。 土 .於基板11上,作為下塗層,例如依序積層siNx層12與 Si〇x層 1 3 〇 於下塗層13上,依序積層:例如形成.通道及源極·波極 之多晶矽層等之半導體層14;例如使用咖(四乙基氧矽 烷)等形成而得之閘極絕緣膜15;及例如由M〇w等而成之 閘極電極16;該等係構成閘極頂型之薄膜電晶體(以下稱 為TFT)20。此外’於閘極絕緣膜15上,排列以與問極電極 16相同工序可形成之掃描訊號線(無圖示 閘極絕緣膜i 5及問極電極i 6,例如以藉由電聚c v d法等 成膜之si〇x等而成之層間絕緣膜21所被覆。於層間絕緣膜 21上配置源極•沒極電極23,該等係以例如由咖等而成 之純化膜24所被覆。源極•沒極電極23係例如具有 Mo/Al/Mo之一層構造,透過設置於層間絕緣膜21之接觸孔 與TFT20之源極•汲極電性連接。此外於層間絕緣膜以上 ,排列與源極·沒極電極23可以相同王序形成之影像訊號 線(典圖tit )。此外,於該例中,鈍化膜24係絕緣底層。
88016.DOC -12- 1229301 於純化膜2 4上,複數之第1電極2 5係相互遠離地並列設 置。第1電極25於該例中,係作為具有透光性之透明電極而 設置之陽極,例如由ITO(氧化銦錫)之透明導電性氧化物等 而成。第1電極25係透過設置於鈍化膜24之引洞與汲極電極 23電性連接。 於鈍化膜24上,進一步配置第1絕緣層26a。絕緣層26a 係於對應第1電極25中央部之位置設置第1貫通孔,被覆純 化膜24之由第1電極25露出之部分與第1電極25之周緣部。 絕緣層26a係例如親水性或對於墨液之親和性高之無機絕 緣層。相鄰之第1電極2 5藉由該絕緣層2 6 a,係相互電性絕 緣。 於第1絕緣層26a上,配置第2絕緣層26b。絕緣層26b係 於對應第1電極25之位置,設置較第1電極25為大之徑之第 2貫通孔。該等第2貫通孔之各別,係夾於第1電極25與後述 之第2電極28之間,且包圍具有對應第!電極25輪廓之輪廓 之區域。絕緣層26b係例如撥墨液性或撥水性之有機絕緣 層。此外,第1絕緣層26a與第2絕緣層26b之積層體,構成 於對應第1電極25之位置設置貫通孔之隔壁絕緣層26。 於第1電極25之以隔壁絕緣層26所未被覆之非被覆部上 ’設置包含發光層27b之有機物層27。該例中,緩衝層27a 及發光層27b構成有機物層27。緩衝層27a係具有媒介由第 1電極25往發光層27b之正孔注入之功能。此外,發光層27b 係包含例如發光色為紅色、綠色、或藍色之發光性有機化 合物之薄膜。
88016.DOC -13- 1229301 於隔壁絕緣層26及發光層27b上配置第2電極28。第2電 極28係透過設置於鈍化膜24及隔壁絕緣層26之接觸孔(無 圖示),與電極配線電性連接。各別之有機EL元件29,係 以該等第1電極25、有機物層27、及第2電極28所構成。 因此,有機EL顯示器1之緩衝層27a或發光層27b,可藉 由使用含有有機溶劑與有機化合物之溶液之溶液塗布法所 形成。該種溶液因使用極性較高之溶劑,故於溶液中之溶 劑含量非常多時,對於親水性之絕緣層26a之濡溼性高,對 於撥墨液性之絕緣層26b之濡溼性低。因此,為形成緩衝層 27a之溶液,欲使得於其塗布之後,與絕緣層2^之接觸面 積變廣,與絕緣層26b之接觸面積變窄。同樣地,為形成發 光層27b之溶液,欲使得於其塗布之後,與絕緣層26b之接 觸面積變窄。 此外,減少溶液中之溶劑含量時,其溶液之極性將降低 。因此,為形成緩衝層27a之溶液或為形成發光層27b之溶 液’於其乾燥過程中’附著於絕緣層2 6 b之側壁。 圖2係概略表示關於一比較例之有機el顯示器之陣列基 板之截面圖。 圖2所示之陣列基板2中,第2絕緣層2讣係與第1電極25 之端部重覆地配置。此外,該陣列基板2中,第1絕緣層26a 之由第2絕緣層26b所露出之部分係大致平坦。該種構造中 ,溶液係欲於第1絕緣層26a上往橫方向擴散之同時,並減 V與第2乡巴緣層2 6 b之接觸面積。因此,緩衝層2 7 a係於與第 2乡巴緣層26b之接觸面附近隆起,其接觸面附近之膜厚將變 88016.DOC -14- 1229301 厚。其結果,緩衝層27a或發光層27b之膜厚,不僅於絕緣 層26a上,即使於對應絕緣層26b之貫通孔之位置,亦由周 緣往中心大大減少。 有機EL元件29中,緩衝層27a或發光層27b之位於絕緣層 26a上之部分,幾乎不提供發光,以位於對應絕緣層26a之 貫通孔之邵分為主提供發光。因此,如圖2所示,於對應絕 緣層26a之貫通孔之位置,緩衝層27a或發光層27b之膜厚不 均較大時,將較易產生起因於電流集中之發光不均或早期 劣化。 圖3係擴大表示圖1所示之有機EL顯示器1之陣列基板之 一邵分之截面圖。圖4係概略表示圖3所示之構造之一部分 之平面圖。此外圖4中,省略有機物層27及第2電極28。此 外圖3所示之截面,係相當於沿圖4所示構造之ΠΙ-ΙΙΙ線之 截面。 如圖3及圖4所示,於本樣態中,以於對應第1電極乃中央 部之位置設置貫通孔之絕緣層26a,被覆鈍化膜24之由第! 電極25所露出之部分與第!電極25之周緣部。採用該種配 置時,於絕緣層26a之表面,將起因於形成鈍化膜24與第1 電極25之表面凹凸構造,產生對應第1電極25之周緣部之環 狀凸部4 1,及對應第1電極25間之間隙部之格子狀凹部。除 此之外,本樣態中,無法將產生於絕緣層26a之表面之格子 狀凹邵以絕緣層26b完全填入,將較其凹部為窄之寬度之 絕緣層26b由凹部之側壁遠離地配置。換言之,絕緣層26b 係配置於相鄰第1電極25間,與第1電極25不重覆之位置。
88016.DOC -15- 1229301 因此,如圖3及圖4所示,於絕緣層26a與絕緣層26b之積層 體之表面,產生包圍發生於絕緣層26a表面之環狀凸部41 之溝42。 孩種構造中,緩衝層27a之底部表面之高度,係隨著由絕 緣層26b之下端往第}電極25之中心之增加而減少。此外因 該構造,藉由重力之作用,可使緩衝層之周緣部落入溝42 因此可防止緩衝層27a之周緣部隆起。除此之外,於形 成緩衝層27a或發光層27b之際,可使作用於塗膜之力最佳 化。其結果,可得到平坦性佳之緩衝層27a及膜厚均一性佳 <發光層27b。然後,可抑制起因於電流集中之發光不均或 早期劣化。 此外,採用圖3及圖4所示之構造時,於有機物層27之與 基板11之對向面,產生對應凸部41及溝42之凹凸。亦即’ 圖3及圖4所不(構造中,有機物層27之與基板η之對向面 ,係以對應凸部41之上面之第丨區域、對應溝42之底面同時 =於第1區域與隔壁絕緣層26之側面之間的第2區域、及被 第1與第2區域包圍之第3區域所構成。基板u與第2區域間 疋距離’係較基板丨丨與第丨區域間之距離為短。此外,基板 11與第3區域間之距離,亦較基板與第1區域間之距離為 短。 、本樣態中’溝42之寬度係、u _以上為佳。通f,溝42 :寬度過窄時’上述效果之出現為不顯著。此外,溝42之 寬度係4.G _以下為佳。溝42之寬度過寬時,不提供有機 EL元件29之發光之邵分之面積比將變高。
88016.DOC -16- 1229301 本樣態中,溝42之深度係50 nm以上為佳。通常,溝42 之深度過淺時,上述效果之出現為不顯著。此外,溝42之 深度雖無上限值,惟本樣態中,因如上述利用第1電極25 之厚度形成溝42,故通常溝42之深度係150 nm以下。 其次說明關於本發明之第2樣態。關於第2樣態之有機EL 顯示器,除有機物層27之底部之表面形狀及隔壁絕緣層26 之構造相異以外,具有與第1樣態之有機EL顯示器大致相 同之構造。 圖5係概略表示關於本發明第2樣態之有機EL顯示器之 平面圖。圖6係沿圖5所示之有機EL顯示器之VI-VI線之截 面圖。此外,於圖5中省略第2電極28。 圖5及圖6所示之有機EL顯示器1,具有陣列基板2。該陣 列基板2中,第1電極25係以··電極本體25a ;及由其周緣 往外側延伸之同時,與電極本體25a以相同材料而成之端子 25b所構成。電極本體25a,於該例中具有八角形之形狀, 透過端子25b與汲極電極23電性連接。此外,該陣列基板2 中,隔壁絕緣層26係於對應電極本體25a之位置設置貫通孔 。各貫通孔係於該例中,具有八角形之形狀,其侧壁係包 圍電極本體25a。 此外,圖5所示之有機EL顯示器1,通常與圖1所示之有 機EL顯示器1相同,進一步包含:與第2電極28對向之密封 基板3 ;及沿與其第2電極28之對向面周緣所設置之接合層4 :藉此,於第2電極28與密封基板3之間形成密閉空間。該 空間係充滿如Ar氣體等稀有氣體或N2氣體之惰性氣體。 88016.DOC -17- 1229301 之後’有機EL顯示器1之緩衝層27a或發光層27b與第1樣 態相同’可藉由溶液塗布法,例如使用含有有機溶劑與有 機化合物之墨液之噴墨法而形成。該種墨液於溶劑含量非 常多時’對於施行撥墨液處理之隔壁絕緣層26之表面之親 和性低。因此,之前之墨液係欲使得於塗布之後,減小與 隔壁絕緣層26之側壁之接觸面積。 圖7係概略表示關於其他比較例之有機el顯示器之平面 圖。圖8係沿圖7所示之有機EL顯示器之νιΙΙ-νιΙ]^^之截面 圖。此外,圖7中省略第2電極28。 如圖7及圖8所示,藉由設置於隔壁絕緣層26之貫通孔所 限疋之凹部之底面為平坦時,緩衝層27a或發光層27b等之 周緣邵易缺陷。例如於緩衝層2化及發光層27b雙方之周緣 部缺陷時,第1電極25與第2電極28將短路。此外,緩衝層 27a(周緣邵缺陷時,於其缺陷部電流將集中,將產生有機 EL元件29之破壞或壽命降低等。 對此,本樣態中如圖5及圖6所示,使端子25b之電極本體 25a側足端邵位於設置在隔壁絕緣層%之貫通孔内,同時於 端子25b4上述端部設置相較於電極本體(高位準部, 上面之高度為低之低位準部。藉此,於電極本體25a與隔壁 絕緣層26之間,形成底面係由低位準部之表面所構成之第 1凹部30a。因此,藉由毛細現象之作用等,可於該凹部 内,不產生缺陷地形成構成有機物層27之各層,可抑制於 端子25b之位置所產生之第1電極25與第2電極28之短路。 此外,本樣態中,隔壁絕緣層26之貫通孔係其側壁包圍
88016.DOC -18- 1229301 兒極本體25a,且由電極本體25a相隔特定間隙地設置,藉 方、%極本m 25a與隔壁絕緣層26之間形成於端子25b之 置開口之開環狀溝邵3〇b。進一步於本樣態中,以凹部3〇& 入開環狀溝# 3 Ob構成閉環狀之溝部3 〇。亦即於本樣態中 万、隔i、纟巴緣層26與電極本體25a之間,形成包圍電極本體 2 5 a之溝部3 〇。 形成咸種溝邵3 0時,藉由重力等之作用,可於以貫通孔 所限疋之凹邵之底面全體擴散墨液。因此,即使於隔壁絕 、’彖層26知用單層構造,亦可抑制於緩衝層27&或發光層 之周、·彖4產生針孔等,將難以產生第i電極25與第2電極Μ 之間之短路。 進步於本樣態中,例如即使設置於隔壁絕緣層26之貫 通孔之底面周緣部,構成有機物層27之層產生缺陷,因於 該處未配置電極本體25a,故難以產生^電極25與第2電極 2 8之短路。 此外,知用圖5及圖6所示之構造時,於有機物層27之與 土板11之對向面,產生對應溝部3〇之凸部。亦即於圖5及圖 斤厂、之構k中,有機物層2 7與基板11之對向面,係以對應 電極本體25a之上面之第1區域、及對應溝部30之底面且^ 時介於第1區域與隔壁絕緣層26之間的第2區域所構成。基 板11與第2區域間之距離’係較基板n與第i區域間之距離 為短。 其=說明關於本發明之第3樣態。關於第3樣態之有機此 顯示器’除第1電極25之形狀相異以夕卜與帛2樣態之有機
88016.DOC -19- 1229301 EL’顯7^器具有大致相同之構造。 圖9係概略表示關於本發明第3樣態之有機£1^顯示器之 平面圖。圖10係沿圖9所示之有機£1顯示器之χ_χ線之截面 圖。此外,圖9中省略第2電極28。 第k心中,使黾極本體2 5 a為較設置於隔壁絕緣層2 6之 貫通孔為小之尺寸,藉此,將產生於電極本體25a與隔壁絕 緣層26間之開環狀溝部鳩作為溝部3〇之一部分而利用。對 此,第3樣態中,如圖9及圖1〇所示,使電極本體25a為較設 f於隔壁絕緣層26之貫通孔為大之尺寸,於電極本體… 設置其周緣部較中央部為低之階差。藉此,於電極本體25a 之中央部與隔壁絕緣層26之間,產生作為溝部3〇之環狀凹 部30a亦即,將第1電極25之未以隔壁絕緣層26被覆之非 被覆部,以高位準部;及相較於高位準部,上面之高度較 低<低位準部所構成;並將高位準部以低位準部包圍。 第3樣態除採用該種構造以外,與第丨樣態相同。本樣態 亦可得到與第2樣態所說明之相同效果。 此外,採用圖9及圖10所示之構造時,於有機物層27之與 板1之對向面,產生對應溝邵3 〇之凸部。亦即,圖9及圖 1〇所示之構造中,有機物層27之與基板1丨之對向面,係以 對應電極本體25a之上面之第i區域、及對應溝3〇之底面同 時且介於第1區域與隔壁絕緣層26之間的第2區域所構成。 基板11與第2區域間之距離,係較基板u與第遵域間之距 離為短。 第2及第3樣態中,溝部3〇之寬度,例如成為2㈣至_
88016.DOC -20- 1229301 左右為佳。此外,溝部30之深度,成為第i電極25之厚度以 上為佳。 凹部30a例如圖6及圖10所示,可藉由於第1電極乃之底部 表面,亦即鈍化膜24之表面,預先設置第2凹部31而產生。 第2凹部31例如可利用蝕刻法而形成。例如對於鈍化膜 24進行半蝕刻時,可形成希望深度之第2凹部3丨。此外,所 謂之半蝕刻,係藉由較通常之蝕刻縮短處理時間,或藉由 改變曝光掩膜之透光密度,未貫通被蝕刻層程度地去除表 面區域之技術。 此外,取代對於鈍化膜24進行蝕刻,對於其底層之層間 絕緣膜21進行蝕刻亦可。例如於層間絕緣膜21藉由蝕刻而 設置貫通孔,於層間絕緣膜21之表面形成凹部,利用該凹 部於鈍化膜24之表面形成第2凹部31亦可。或於層間絕緣 膜21<表面藉由半蝕刻形成凹部,利用該凹部於鈍化膜μ 之表面形成第2凹部31亦可。 此外,第2凹部3 1可利用成膜法形成。例如將介於第i電 極25與基板11間之任一層以多階段成膜。此時,關於對應 第1凹邵3 1之區域與其以外之區域適當設定成膜次數時,可 形成第2凹部3 1。 其次,說明關於第丨至第3樣態之有機EL顯示器丨之主要 構成要素可使用之材料。 作為基板11,如係可保持形成於其上之構造者,使用何 者句可作為基板Π,如玻璃基板之硬質基板雖為一般, 准對應有機EL顯示器1之用途,使用如塑膠片等之可撓性
88016.DOC -21 - 1229301 基板亦可。 有機EL顯示器1係由基板丨丨側發光之下面發光型時, 為第1電極25係使用具有透光性之透明電 / 1下為透明電 極之材料,可使用IT0等透明導電材料。彡明電極之膜厚 :通常為10 nm至150麵左右。透明電極係可將ιτ〇等透: 導電材料藉由蒸鍍法或賤鍵法等堆積,並將藉此所得到之 薄膜使用光刻技術圖案化而得。 作為絕緣層26a之材料,例如可使用像錢化物切氧 化物(無機絕緣材料。由該等無機絕緣材料而成之 26a具有較高之親水性。 曰 作為絕緣層26b之材料,例如可使用有機絕緣材料。可使 用於絕緣層26b之有制緣㈣雖無 光性樹脂時,可容易地形成設置貫通孔之絕緣層抓吏= 可使用於形歧緣層26b之感光性樹脂,例如可列舉於苯 酚樹脂、聚丙晞、聚醯胺樹脂、 人铷i、- 4·此 水&妝馱寺乏鹼可溶性聚 "I物,添加萘醌二疊氮化物等感光性化合物而成’ 藉由曝光及鹼性顯影而形成正圖案之材料 成畲同安、义K材枓。此外,作為形 液之溶解速度之咸W人^ 射而減緩於顯影 之藉由紫外、二Γ ’例如可列舉具有像環氧基 層⑽,例如將基之感光性合成物。絕緣 等之㈣^ ㈣於絲11之料第1電㈣ 寺之面精由旋覆法塗布, 刻技術圖案化而得。 此而仔到之塗膜使用光 第2及第3樣態中’作為隔壁絕緣層%之材料,例如可使
88016.DOC -22- 1229301 用有機絕緣材料。作為如此之有機絕緣材料,例如可使用 關於絕緣層26b所例示之相同者。 隔壁絕緣層26之膜厚係緩衝層27a之膜厚與發光層27b之 膜厚之和以上為佳,通常係〇·09 μιη左右。此外 ,絕緣層26a之膜厚,通常係0·05 μιη至〇1 μιη左右。於形 成緩衝層27a或發光層27b之際,為提升以噴墨法塗布溶液 時之位置精度,於絕緣層26b之表面預先以eh · 〇2等電漿 氣體進行撥墨液處理為佳。 作為緩衝層2 7 a之材料,例如可使用施體性之聚合物有 機化合物與受體性之聚合物有機化合物之混合物。作為施 骨豆性之聚合物有機化合物,例如可使用像聚乙烯二氧塞吩 (以下稱為PED〇T)之聚塞吩衍生物及/或像聚苯胺之聚苯 胺衍生物等。此外,作為受體性之有機化合物,例如可使 用聚磺酸苯乙烯(以下稱為PSS)等。 緩衝層27a係將隔壁絕緣層26所形成之儲液部,藉由溶液 塗布法,充滿將施體性之聚合物有機化合物與受體性之聚 二物有機化合物之混合物溶解於有機溶劑中而成之溶液, 藉由乾紐儲液部内之液膜,可由該等液膜去除溶劑而得。 作為可利用於形成緩衝層27a之溶液塗布法,雖例如可列 舉’尤覆法、噴墨法、及旋覆法等,惟其中利用噴墨法為佳 、此外,上述液膜之乾燥,於熱及/或減壓之下進行亦可, 或藉由自然乾燥進行亦可。 、=為發光層27b之材料,可使用一般用於有機£乙顯示器 、敖光性有機化合物。該種有機化合物中作為發出紅色光
88016.DOC -23- 1229301 於聚乙埽基苯乙烯衍生物之苯環膽基 基置換基之聚合物化合物,或於聚乙締基苯乙缔衍 =物=職具有氰基之聚合物化合物等。作為發出綠色 ==:::_基,基、或芳香族 。、 土、入土苯裱之聚乙缔基苯乙烯衍生物等 ^1ώ1色光 < 有機化合物’例如可列舉像葙與惹之 一氷物之㈣衍生物等。此外,料光層27b,進一步於 :寺向分子之發光性有機化合物添加低分子之發光性有機 化合物亦可。 2光層27b如上述,將隔壁絕緣層⑽形成之儲液部,藉 由吟硬塗布法,充滿將發光性有機聚合物溶解於溶劑中而 合硬,藉由乾燥儲液部内之液膜,可由該等液膜去除 /合剤而件。作為可利用於形成發光層27b之溶液塗布法,雖 =如可列舉沈覆法、噴墨法、及旋覆法等,惟其中利用喷 墨法為佳。此外,上述液膜之乾燥,於熱及/或減壓之下進 行亦可,或藉由自然乾燥進行亦可。 一發光層27b之膜厚係對應使用之材料適當設定。通常,發 光層2%之膜厚係50 nm至200 nm之範圍内。 第2電極28係陰極時,第2電極28具有單層構造亦可,或 具有多層構造亦可。使作為陰極之第2電極28為多層構造 時例如於發光層27b上將含有鋇或鈣等之主導體層、與含 有銀或鋁等之保護導體層依序積層而成之二層構造亦可。 此外,於發光層27b上將含有氟化鋇等之非導體層、與含有 銀或銘等之導體層依序積層而成之二層構造亦可。進一步
88016.DOC -24- 1229301 ’於發光層27b上將含有氟化_等之非導體層、含有鎖 (王導體層、與含有銀或鋁等之保護導體層依序積層 之三層構造亦可。 ' 曰 弟1至弟3樣怨中,雖將第1電極25設於純化膜24上,惟 1電極25設置於層間絕緣膜21上亦可。亦即約電極25與影 像訊"5虎線设置於同一面上亦可。 ' 此外,第1至第3樣態中雖使有機此顯示器i為下面發光 型’惟5F可為上面發光型。此時,於第i電極25與純化膜^ 4間,夾入作為平坦層之例如有機絕緣層亦可。通常,盔 機絕緣層之成膜因於高溫進行,故隔壁絕緣層%包含無: 絕緣層時,之前成膜之_於基板11±將無法預先形成有 機物層。對此,依據第2及帛3樣態,因可將隔壁絕緣層% 僅以有機絕緣層所構成,故可將有機物層配置於較隔壁繞 緣層26為下層。 & ' 依據第2及第3樣態,雖於隔壁絕緣層26採用單層構造, 且於緩衝層27a或發光層27b之周緣部可抑制針孔等之產生 ’惟该等效果係於隔壁絕緣層26採㈤多層構造時亦可得到 。例如於隔壁絕緣層26與帛!樣態相同,採用對於墨液親和 性較低之有機絕緣層26b,與配置於其下且對於墨液親和性 較南之無機絕緣層26a之二層構造亦可。 此外,第2及第3樣態中,於隔壁絕緣層%,在每個有機 EL元件29,亦即每個電極本體25a雖設置貫通孔,惟如隔 壁絕緣層26係可將有機物層27於每種發光色區分者,具有 其他之構造亦可。例如將於顯示區域内之發光色係紅色、
88016.DOC -25- 1229301 綠色、或藍色之有機EL元件29排列為條紋狀時,隔壁絕、緣 層26係對應先前之條紋設置帶狀開口者亦可。亦即於隔壁 絕緣層26設置帶狀開口之同時,對應發光色彼此相同之複 數有機EL元件29於各開口内帶狀地形成有機物層27亦可。 進一步於第1至第3樣態中,進行使用對向基板3之密封時 ,亦可於基板2、3間之空間填入乾燥劑以謀求元件29之長 壽命化,或填充樹脂以提升放熱特性。 以下,說明關於本發明之實施例。 (例1) 本例中,藉由以下之方法製作圖1所示之有機E]L顯示器i。 亦即,首先對於玻璃基板11之形成下塗層丨丨、12之面, 與通¥之TFT形成過程相同地反覆成膜與圖案化,形成 TFT20、層間絕緣膜21、電極配線(無圖示)、源極·汲極電 極23、及鈍化膜24。 其次於純化膜24上,使用濺鍍法形成厚度5〇 nmiIT〇膜 。接下來將該ITO膜藉由使用光刻技術圖案化而得到第i電 極25。於此處,使第!電極25成為對角55(1111之八角形。此 外’第1電極25係藉由掩模濺鍍法形成亦可。 其’人於基板11之形成第丨電極25之面,對應各像素之發光 部形成設置開口之親水性無機絕緣層26a。於此處,使絕 ”彖層26a之厚纟成為〇1 μχη。此外,使絕緣層之開口如 圖4所717,成為對角50 μιη之八角形。接下來於基板丨丨之形 成第1私極25之面,塗布感光性樹脂,藉由將得到之塗膜圖 案曝光及顯影,對應各像素之發光部形成^置開口之撥墨
88016.DOC -26- 1229301 液性有機絕緣層26b。於此虛 ,使絕緣層26b之開口成、,使絕緣層2讣之厚度為3 jum 形。 為如圖4所示之對角58 μηι之八角 如以上所為,可得到積層系 隔壁絕緣層26。此外,於形y 使用CF4/〇2電漿氣體之表面j 化。 緣層26a與絕緣層26b而成之 搞壁絕緣層2 6之基板11施行 理’將絕緣層26b之表面氟 ^欠於隔壁絕緣層26所形成之各別儲液部, 由於 wy成硬胰。接下來將該等液膜藉 ; 度加熱3分鐘’得到緩衝層27a。 後万、對應紅、綠、監色之像素之緩衝層…上,分別 夺紅、綠、藍色之發光層形成用墨液藉由嗜墨法噴出並形 成液膜。接下來,將該等液膜藉㈣啊之溫度加⑴小時 ’得到發光層27b。 其次於基板11之形成發光層27b之面藉由真空菽鍍鋇, 接下來蒸鍵銘以形成第2電極28。#此,完成TFT陣列基板 <後,於玻璃基板3之一方之主面之周緣部塗布紫外線硬 化型樹脂,形成接合層4。其次將玻璃基板3與陣列基板2 ,使玻璃基板3設置接合層4之面與陣列基板2之設置第2電 極28之面,對向地於惰性氣體中貼合。進一步,藉由紫外 線照射使接合層硬化,完成圖1所示之有機el顯示器1。 (比較例1) 除於陣列基板2採用圖2之構造以外,與上述例1所說明之 88016.DOC -27- 1229301 相同方法製作有機EL顯示器。此外,本例中,使第1電極 25成為對角58 μηι之八角形,使親水層26a之開口成為對角 50 μιη之八角形,使絕緣層26b之開口成為對角55 μπι之八 角形。 其次關於例1及比較例1之有機EL顯示器1,以截面SEM 觀察緩衝層27a及發光層27b。 其結果’例1之有機EL顯示器1中,於設置在絕緣層26a 之貫通孔之位置,緩衝層27a或發光層27b之膜厚係大致均 一。亦即,例1之有機EL顯示器1係具有可抑制對於發光層 27b之一部分之局部電流集中之構造。實際上以該有機EL 顯不器1進行顯示時,於各別像素内不產生亮度不均。對此 ’比較例1之有機EL顯示器1中,於設置在絕緣層26a之貫 通孔之位置,緩衝層27a或發光層27b之膜厚不均較大,於 各別像素内產生亮度不均。 (例2) 本例中,藉由以下之方法製作圖5及圖6所示之有機EL顯 示器1。 亦即,首先對於玻璃基板11之形成作為下塗層之3丨]^)(層 12及Si〇2層13之面,與通常之TFT形成過程相同地反覆成 膜與圖案化,形成TFT20、層間絕緣膜2 1、各種配線(無圖 示)、源極•汲極電極23、及純化膜24。於此處,使用多晶 石夕層作為TFT20之半導體層14,閘極絕緣膜15係使用TEOS 而形成,並使用MoW作為閘極電極1 6之材料。此外,形成 作為層間絕緣膜21之厚度660 nm之PEO層,並形成作為鈍 88016.DOC -28 - 1229301 化膜24之厚度450 nm之SiN層。進一步,於源極·汲極電 極23,採用Mo/Al/Mo之三層構造。 其次使用光刻技術及蝕刻技術,於鈍化膜24形成深度 200 nm之第2凹部3 1。接下來使用光刻技術及蝕刻技術, 於鈍化膜24形成開口徑為約10 μηι之接觸孔。 其次於鈍化膜24上,使用濺鍍法形成厚度50 nm之ΙΤΟ膜 。接下來將該ITO膜藉由使用光刻技術及蝕刻技術圖案化 ,得到作為陽極之第1電極25。於此處,使第1電極25之電 極本體25a成為一邊為80 μιη之正八角形。此外,於由電極 本體25 a延伸之帶狀端子25b,對應第2凹部31,使深度200 nm且寬度10 μιη之第1凹部30a橫切端子25b地形成。此外, 第1電極25係藉由掩模濺鍍法形成亦可。 其次於基板11之形成第1電極25之面,塗布正型之紫外 線硬化樹脂,將得到之塗膜圖案曝光及顯影,進一步藉由 進行22(TC之30分鐘之烘烤,對應各像素之發光部形成設 置貫通孔之隔壁絕緣層26。於此處,使隔壁絕緣層26之厚 度成為3 μηι,使隔壁絕緣層26之貫通孔成為基板11側之一 邊長度為90 μηι之正八角形。藉此,於電極本體25a與隔壁 絕緣層26之間,產生深度50 nm且寬度5 μιη之開環狀溝部 30b 〇 其次於反應性離子蝕刻裝置,於形成隔壁絕緣層26之基 板11施行使用CF4/〇2電漿氣體之表面處理,將隔壁絕緣層 26之表面氟化。 其次於隔壁絕緣層26所形成之各別儲液部,藉由使用壓 88016.DOC -29- 1229301 電式噴墨喷嘴之噴墨法噴出緩衝層 。於此處,作為緩衝層形成用墨液 含有PEDOT為1·〇重量%之濃度之溶液 形成用墨液並形成液膜 ’係使用於有機溶劑中 。此外,使墨液之供 給速度成為〇·〇5 mL/分。接下办脱二—、 接下木將茲等液膜藉由於20(TC之 溫度加熱300秒,得到厚度1〇〇nm之緩衝層2^。 之後,於對應紅、綠、藍色之像素之緩衝層27&上,分別 將紅、綠、藍色之發光層形成用墨液藉由噴墨法喷出並形 成液膜。於此處,作為發光層形成用墨液,係使用於有機 溶劑中含有發光性有機化合物為2()重量%之濃度之溶液 。此外,使墨液之供給速度成為〇〇5 mL/分。接下來,將 該等液膜藉由於1〇〇1之溫度加熱15秒,得到厚度i5〇 nm 之發光層27b。 其次在1(r7Pa之真空中,於基板丨丨之形成發光層27b之面 真空蒸鍍厚度6000 nm之鋇。接下來維持真空之下,於鋇層 上蒸鍍鋁。以如此所為,形成作為陰極之二層構造之第2 電極28。 之後,於作為密封基板之另外準備之玻璃基板(無圖示) 足一方之主面之周緣部塗布紫外線硬化型樹脂,形成接合 層(無圖示)。其次將密封基板與基板丨丨,使密封基板之設 置接合層之面與基板11之設置第2電極28之面,對向地於惰 性氣體中貼合。進一步,藉由紫外線照射使接合層硬化。 如以上所為,完成縱480像素、橫640 X 3(R、g、B)像素, 計92萬像素之有機EL顯示器1。 (例3)
88016.DOC -30- 1229301 本例中,除藉由以下之方法產生第2凹部3丨以外,藉由與 例2所說明之相同方法製作圖5及圖6所示之有機EL顯示器 1 °亦即本例中,取代藉由蝕刻鈍化膜24以形成第2凹部3 1 ’使用光刻技術與蝕刻技術於層間絕緣膜2丨形成深度3⑽ nm之第3凹部(無圖示),藉此,於鈍化膜24產生深度200 nm 之第2凹邵31之同時,於帶狀端子25b產生深度2〇〇11111且寬 度10 μηι之第1凹部30a。 (例4) 本例中’藉由以下之方法製作圖9及圖1 〇所示之有機el 顯示器1。 亦即’首先藉由與例2所說明之相同方法,進行至鈍化膜 24之成膜為止。 其次使用光刻技術及姓刻技術,於鈍化膜24形成深度2〇〇 nm之環狀第2凹部31。接下來使用光刻技術及蝕刻技術, 於純化膜24形成開口徑為約1 〇 pm之接觸孔。 其次於純化膜24上,使用濺鍍法形成厚度5〇11111之17〇膜 。接下來將孩ITO膜藉由使用光刻技術及蝕刻技術圖案化 ’得到作為陽極之第1電極25。於此處,使第1電極25之電 極本1 25a成為一邊為8〇 μιη之正八角形。此外,於電極本 體25a,形成對應第2凹部3 1之階差。 其次藉由與例2所說明之相同方法形成隔壁絕緣層26。於 该隔壁絕緣層26與電極本體25a之中央部之間,產生深度 200 nm且寬度1〇 環狀第1凹部3〇a。 其次依序進行與例2所說明之相同工序。如以上所為,完
88016.DOC -31 - 1229301 成縱480像素、橫640 χ 3 (R、G、B)像素,計92萬像素之有 機EL顯示器1。 (例5) 本例中’除藉由以下之方法產生第2凹部3 1以外,藉由與 例4所說明之相同方法製作圖9及圖10所示之有機EL顯示 器1 °亦即本例中,取代藉由蝕刻鈍化膜24以形成第2凹部 3 1 ’使用光刻技術與蝕刻技術於層間絕緣膜2丨形成深度 300 nm之第3凹部(無圖示),藉此,於鈍化膜24產生深度2〇〇 nm之第2凹邵31之同時,於隔壁絕緣層26與電極本體25a之 中央邵之間,產生深度2〇〇nm且寬度1〇μΓη之環狀第1凹部 30a 〇 (比較例2) 本例中’除未設置第1凹部3〇a及第2凹部31以外,藉由與 例43所說明之相同方法製作圖7及圖8所示之有機el顯示 器1。 其次關於例2至5及比較例2之有機El顯示器},以截面 SEM(電子掃描顯微鏡)觀察緩衝層27a及發光層27b。 其結果,例2至5之有機EL顯示器1中,於設置在絕緣層 26a《各貫通孔内,緩衝層27a或發光層27b之膜厚係大致 勻 於汶等不產生缺陷。亦即,例2至5之有機顯示器 1係具有可抑制第1電極25與第2電極28之間之短路,或對 於發光層27b之一部分之局部電流集中之構造。實際上以 該有機EL顯示器Λ進行顯示時,於各別像素内不產生亮度 不均寺。
88016.DOC 32· 1229301 對此’比較例2之有機EL顯示器1中,於設置在隔壁絕緣 層26心貫通孔之位置,緩衝層27a或發光層27b之膜厚不均 較大’於各別像素内產生亮度不均。 【圖式簡單說明】 圖1係概略表示關於本發明第1樣態之有機el顯示器之 截面圖; 圖2係概略表示關於一比較例之有機el顯示器之陣列基 板之截面圖; 圖3係擴大表示圖丨所示之有機el顯示器之陣列基板之 一部分之截面圖; 圖4係概略表示圖3所示之構造之一部分之平面圖; 圖5係概略表示關於本發明第2樣態之有機el顯示器之 平面圖; 圖6係沿圖5所示之有機EL顯示器iVI_VI線之截面圖; 圖7係概略表示關於其他比較例之有機EL顯示器之平面 固 · 圖, 圖8係沿圖7所示之有機EL顯示器之之截面 圖; 圖9係概略表示關於本發明第3樣態之有機£]:顯示器之 平面圖; 圖10係沿圖9所示之有機EL顯示器之χ_χ線之截面圖。 【圖式代表符號說明】 1…有機E L顯示器 2...陣列基板 88016.DOC -33- 1229301 3.. .密封基板 4.. .接合層 11…基板 12…SiNx層 1 3…Si〇x層 14…半導體層 15…閘極絕緣膜 16…閘極電極 20---TFT 21…層間絕緣膜 2 3…源極•沒極電極 24…鈍化膜 25…第1電極 25a…電極本體 25b…端子 26…隔壁絕緣層 2 6 a、2 6 b…絕緣層 27···有機物層 2 7 a…緩衝層 2 7 b…發光層 28…第2電極 29···有機EL元件 30…溝部 30a···凹部 -34
88016.DOC 1229301 30b…環狀溝部 41…凸部 42···溝 -35
88016.DOC

Claims (1)

1229301 拾、申請專利範圍·· L 一種有機£L顯示器,其特徵在於包含··基板; 絕緣底層,其係配置於前述基板上者; 第1電極,其係部分被覆前述絕緣底層者; 隔壁絕緣層,其係配置於前述絕緣底層上之同時,部 分被覆前述第1電極者; 有機物層,其係配置於前述第1電極之以前述隔壁絕 、彖層所未被覆之非被覆部上之同時,包含發光層者;及 第2電極,其係配置於前述有機物層上者; /、中Μ述有機物層與前述基板對向之表面係具備:第 區戍,及第2區域,其係介於前述第丨區域與前述隔壁絕 、豕層〈側面《間者;且前述基板與前述第2區域間之距離 ,係較前述基板與前述第丨區域間之距離為短。 2.如申請專利範圍第!項之顯示器,纟中前述隔壁 係包含: 曰 被覆之部分與前述第1電極之周緣部之 述第1電極之中央部之位置設置第丨貫 、弟緣層’其係被覆前述基板之以前述^電極所未
2項之顯示器,其中前述隔壁絕緣層 内側之側壁與底面係由前述第丨絕^ 88016.DOC 1229301 4· 6. 層之表面所構成;外側之側壁係形成由前述第2絕緣層 <表面所構成之溝。 曰 勺=叫j利範圍第丨項之顯示器,其中前述非被覆部係 ·向位準部;及低位準部,其係介於前述高位準部 产、則述第1電極之以前述隔壁絕緣層所被覆之被覆部之 間=|且前述低位準部之上面係較前述高位準部之^ 之高度為低。 =:青專利範圍第4項之顯示器’其中前述第1電極與前 “壁絕緣層,《底面以前述低位準部之表面所構成 與底面以前述絕緣底層之表面所構成之溝部, 元成於前述高位準部與前述隔壁絕緣層之間。 如申請專利範圍第4項之顯 .,^ 本.… 員'咨,其中前述第1電極係包 :至=本體:及端子’其係由前述電極本體之 S外心同時’與前述電極本體之材料為相同材料而 J述隔壁絕緣層係於對應前述第1電極之位置設置貫 前述貫通孔之側壁係包圍前述 述第1電極與前述隔壁絕緣層之間二:此’於前 成開口之開環狀溝部; “述端子之位置形 二:極本體具備前述高位準部,前述端子具備前述 ^請專利範圍第巧之顯㈣,其 包圍前述高位準部。 k低係 88016.DOC 1229301 8.如申請專利範圍第4項之顯示器,其中前述絕緣底層係 於對應前述低位準部之位置設置凹部。 9·如申請專利範圍第i項之顯示器,其中前述第夏電極係陽 極,第2電極係陰極,前述有機物質係於前迷陽極與前述 發光層之間進一步包含緩衝層。 …如申請專利範圍第i項之顯示器,丨中前述隔壁 係包含: 曰 則遮第1電極 斤未被覆之部分上之同時,部分被覆前述第丨電極者· 有機絕緣層,其係配置於前述無機絕緣層上者。 η.如申請專利範圍第i項之顯示器,其中前述隔 係有機絕緣層。 、曰 2·種有機EL顯示器,其特徵在於包含:基板· 絕緣底層,其係配置於前述基板上者; 第1電極,其係部分被覆前述絕緣底層者; 隔壁絕緣層,其係配置於前述絕緣底層上之 、 分被覆前述第1電極者; °時’部 機物層,其係配置於前述第!電極之以前“ 、’彖:所未被覆之非被覆部上之同時,包含發光層者土、巴 第2私極,其係配置於前述有機物層上者; 及 其中前述隔壁絕緣層係包含: 第1絕緣層,其係被覆前述基板之以前述 «之部分與前述第丨電極之周緣部之同時,於=所未 弟1電極之中央部之位置設置第i貫通孔者;、一〗迷 88016.DOC 1229301 第2絕緣層,其係配置於前述第丨絕緣層上之同時,於 對應别述第1電極之位置設置第2貫通孔者; 前述第2貫通孔之側壁係夾於前述第丨及第2電極間, 且包圍具有對應前述第1電極輪廓之輪廓之區域。 13. 14. 15. 16. 如申請專利範圍第12項之顯示器,其中前述隔壁絕緣層 係包圍前述區域;内側之側壁與底面係由前述第1絕緣層 之表面所構成;外娜#側壁係形成由前述第2絕緣層之表 : 面所構成之溝。 如申請專利範圍第12項之顯示器,其中前述第i絕緣層 · 係無機絕緣層,前述第2絕緣層係有機絕緣層。 一種有機EL顯示器,其特徵在於包含:基板; 乡巴緣底層’其係配置於前述基板上者; 第1電極,其係部分被覆前述絕緣底層者; 隔壁絕緣層,其係配置於前述絕緣底層上之同時,部 分被覆前述第1電極者; 有機物層,其係配置於前述第丨電極之以前述隔壁絕 緣層所未被覆之非被覆部上之同時,包含發光層者;及 y 第2電極,其係配置於前述有機物層上者; 其中前述非被覆部係包含:高位準部;及低位準部, · 其係介於前述高位準部與前述第丨電極之以前述隔壁絕 ' 緣層所被覆之被覆部之間者;且前述低位準部之上面係 較前述高位準部之上面之高度為低。 如申請專利範圍第15項之顯示器,其中前述第i電極與 珂述隔壁絕緣層,係將底面以前述低位準部之表面所構 88016.DOC !2293〇1 〈凹部’與底面以前述絕緣底層之表面所構成之溝部 形成於前述高位準部與前述隔壁絕緣層之間。 17. t申請專利範圍第15項之顯示器,其中前述第1電極係包 。.電極本體;及端子’其係、由前述電極本體之周緣延 伸至外侧之同時’與前述電極本體之材料為相同材料而 成者; 前述隔壁絕緣層係於對應前述第1電極之位置設置貫 通孔;
前述貫通孔之侧壁係包圍前述電極本體,藉此,於前 述第1電極與前述隔壁絕緣層之間,在前述端子之位置形 成開口之開環狀溝部; 前述電極本體具備前述高位準部,前述端子具備前述 低位準部。 18. 如申請專利範圍第15項之顯示器,其中前述低位準部係 包圍前述高位準部。 19·如申請專利範圍第15項之顯示器,其中前述絕緣底層係 於對應前述低位準部之位置設置凹部。 88016.DOC
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Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3915810B2 (ja) * 2004-02-26 2007-05-16 セイコーエプソン株式会社 有機エレクトロルミネッセンス装置、その製造方法、及び電子機器
TWI467531B (zh) 2004-09-16 2015-01-01 Semiconductor Energy Lab 顯示裝置和其驅動方法
US7791270B2 (en) 2004-09-17 2010-09-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd Light-emitting device with reduced deterioration of periphery
KR100699998B1 (ko) * 2004-09-23 2007-03-26 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 소자 및 그의 제조 방법
WO2006074051A2 (en) * 2004-12-30 2006-07-13 Diakine Therapeutics, Inc. PHARMACEUTICAL COMPOSITIONS AND METHODS FOR RESTORING β-CELL MASS AND FUNCTION
JP2006286309A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Toppan Printing Co Ltd 有機el表示装置とその製造方法
US8729795B2 (en) * 2005-06-30 2014-05-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and electronic device
JP2007052119A (ja) * 2005-08-16 2007-03-01 Toshiba Corp 発光装置、表示装置及びそれらの製造方法
KR100643376B1 (ko) * 2005-10-24 2006-11-10 삼성전자주식회사 표시장치와 표시장치의 제조방법
KR100721951B1 (ko) * 2005-11-16 2007-05-25 삼성에스디아이 주식회사 이물 트랩구조를 구비하는 유기전계발광표시장치 및 그의제조방법
US8026513B2 (en) * 2006-01-05 2011-09-27 Konica Minolta Holdings, Inc. Bottom emission type organic electroluminescent panel
JP4544168B2 (ja) * 2006-02-01 2010-09-15 セイコーエプソン株式会社 有機エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法、並びに電子機器
CN101411002B (zh) * 2006-04-05 2010-10-13 夏普株式会社 有机电致发光显示装置的制造方法
JP4211804B2 (ja) * 2006-05-19 2009-01-21 セイコーエプソン株式会社 デバイス、膜形成方法及びデバイスの製造方法
KR101318307B1 (ko) * 2006-12-20 2013-10-18 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법
JP2008311169A (ja) * 2007-06-18 2008-12-25 Toppan Printing Co Ltd 有機elディスプレイ及びその製造方法
KR101480005B1 (ko) * 2008-02-25 2015-01-08 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20090110624A (ko) * 2008-04-18 2009-10-22 삼성전자주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
TWI400509B (zh) * 2008-06-13 2013-07-01 Prime View Int Co Ltd 可撓性顯示模組及其製作方法
JP2010118509A (ja) * 2008-11-13 2010-05-27 Panasonic Corp 発光素子
US8686634B2 (en) * 2011-10-24 2014-04-01 Htc Corporation Organic light emitting display and method for manufacturing the same
KR101933567B1 (ko) * 2012-09-19 2018-12-31 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 패널 및 이를 포함하는 휴대용 표시 장치
KR20140046331A (ko) * 2012-10-10 2014-04-18 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR20140071091A (ko) * 2012-12-03 2014-06-11 삼성디스플레이 주식회사 마스크 기판의 제조 방법 및 이를 이용하여 유기전계발광 표시장치를 제조하는 방법
KR102027213B1 (ko) * 2013-05-13 2019-10-02 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시패널의 제조 방법
KR102101644B1 (ko) * 2014-05-12 2020-04-17 엘지디스플레이 주식회사 유기발광소자 및 이의 제조방법
KR102141208B1 (ko) * 2014-06-30 2020-08-05 삼성디스플레이 주식회사 휴대용 전자장치
KR102334393B1 (ko) * 2014-11-26 2021-12-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP2017157782A (ja) * 2016-03-04 2017-09-07 ソニー株式会社 有機電界発光素子、および有機電界発光素子の製造方法
KR102572081B1 (ko) * 2016-07-29 2023-08-28 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
JP6818514B2 (ja) * 2016-11-01 2021-01-20 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置および表示装置の製造方法
KR102648132B1 (ko) * 2016-12-26 2024-03-15 엘지디스플레이 주식회사 전계발광 표시장치
CN112424969A (zh) 2018-05-18 2021-02-26 株式会社半导体能源研究所 发光元件、发光装置、电子设备及照明装置
CN109950296B (zh) * 2019-04-10 2021-12-28 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板及其制作方法
CN111584599B (zh) * 2020-05-27 2023-04-07 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制作方法、显示装置
CN111584601B (zh) * 2020-05-27 2023-05-23 京东方科技集团股份有限公司 显示用基板及其制备方法、显示装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11273870A (ja) * 1998-03-24 1999-10-08 Tdk Corp 有機el素子
JP4472073B2 (ja) * 1999-09-03 2010-06-02 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置及びその作製方法
JP2001126867A (ja) * 1999-10-26 2001-05-11 Seiko Epson Corp 表示装置の製造方法
JP4048687B2 (ja) * 2000-04-07 2008-02-20 セイコーエプソン株式会社 有機el素子および有機el素子の製造方法
JP2002299050A (ja) * 2001-03-29 2002-10-11 Pioneer Electronic Corp 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル及びその製造方法
KR100692842B1 (ko) * 2001-09-25 2007-03-09 엘지전자 주식회사 일렉트로루미네센스 소자 및 그 제조방법
KR100774878B1 (ko) * 2001-09-28 2007-11-08 엘지전자 주식회사 일렉트로 루미네센스 패널의 제조방법
JP3951701B2 (ja) * 2001-12-18 2007-08-01 セイコーエプソン株式会社 表示装置の製造方法、電子機器の製造方法、表示装置および電子機器
US6811896B2 (en) * 2002-07-29 2004-11-02 Xerox Corporation Organic light emitting device (OLED) with thick (100 to 250 nanometers) porphyrin buffer layer

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