TWI496123B - 用於可撓性顯示裝置之基板部分、製造該基板部分之方法及製造該顯示裝置之方法 - Google Patents
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Description
本發明係參考並將先前於韓國智慧財產局於2009年十二月十五日申請的10-2009-0125025全文與申請專利範圍合併於其中。
本發明領域係關於用於可撓性顯示裝置之基板部分，與製造該基板部分之方法。
可撓性顯示器係製造於一薄基板之上，其係由塑膠或類似材料形成，且當折起或彎曲時也不會受到損害。可撓性顯示器係利用一液晶顯示器(LCD)或一有機發光顯示器(OLED)所製成，其中該LCD或OLED包含一薄膜電晶體(TFT)。
可撓性顯示器的面板的製成係藉由：塗布塑膠於一支撐基板之上；沉積阻障層於該經塑膠塗布之支撐基板上；形成一背板；接著實行一薄膜囊封(TFE)製程。於該可撓性顯示器中，厚的有機像素定義層係被廣泛使用，且厚的保護層一般係於該TFE製程期間形成，藉由使用該保護層的有機層達到平坦化。該塑膠接著會自該支撐基板被移除，且一保護膜係接合至該支撐基板的頂部與底
部表面。
本發明之一態樣係為用於可撓性顯示裝置的基板部分，該基板部分包含：第一基板；第二基板，其置於該第一基板的一中間區域之上；一強化層，其係置於該第一與第二基板之間，且配置以於該第一與第二基板間強化黏著；一阻障層，其置於該第二基板之上且圍繞該第二基板與該強化層的側表面。
本發明另一態樣係為一種製造用於可撓性顯示裝置的一基板部分的方法，該方法包含：準備第一基板，其係配置以具有至少一平滑表面；形成強化層於該第一基板之上；形成第二基板於該強化層之上，其中該第二基板係係配置為可撓曲的；以及形成阻障層，其係配置以覆蓋該第二基板的頂部表面與該強化層與該第二基板的側表面。
本發明另一態樣係為一種製造一有機發光顯示裝置的方法，該方法包含：準備第一基板，其係配置以具有置少一平滑表面；形成一強化層於該第一表面之上；形成第二基板於該強化層之上，其中該第二基板係配置為可撓曲的；形成阻障層，其係配置以覆蓋該第二基板的頂部表面並圍繞該強化層與該第二基板的側表面；形成有機發光器於該阻障層之上；形成一囊封層以密封該有機發光器；移除該第一基板與該強化層。
52‧‧‧主動層
52b‧‧‧源極區域
52c‧‧‧汲極區域
53‧‧‧閘極絕緣層
54‧‧‧閘極電極
55‧‧‧層間絕緣層
56‧‧‧源極電極
57‧‧‧汲極電極
58‧‧‧絕緣層
59‧‧‧平坦化層
100‧‧‧基板部分
101‧‧‧第一基板
102‧‧‧第二基板
103‧‧‧強化層
103a‧‧‧部分
104‧‧‧阻障層
105‧‧‧阻障肋條
110‧‧‧有機發射器
120‧‧‧囊封層
130‧‧‧像素電路
140‧‧‧有機發光裝置
141‧‧‧像素電極
142‧‧‧中間層
143‧‧‧相對電極
144‧‧‧像素界定層
t1‧‧‧高度
t2‧‧‧高度
圖1所示係根據本發明一實施例之用於一可撓性平面顯示裝置的一基板部分的截面圖。
圖2所示係圖1的基板部分的平面圖。
圖3至圖7所示係根據本發明一實施例於圖1的基板部分於製造期間的截面圖。
圖8至圖10所示係本發明製造一有機發光顯示裝置的一實施例截面圖，其配合圖1的該基板部分的一實施例。
上述及其他特性藉由參考附圖對示範實施例做詳細描述會更加清楚。
下文的詳細描述中，顯示並描述數種示範實施例，其僅用以說明。熟習本技藝人士應了解，該等所描述的實施例可以各種方式修改而不脫離本發明精神與範疇。因此，該等圖示與描述本質上應視為用以說明而非限制。全文中相同的圖示元件符號係指相同的元件。
圖1所示係根據本發明一實施例之用於一可撓性平面顯示裝置的一基板部分100的截面圖，而圖2顯示圖1的基板部分100的平面圖。
參考圖1與圖2，該基板部分100可包含第一基板101、強化層103、第二基板102以及阻障層104。
該第一基板101可具有至少一平滑表面。該強化層103與該第二基板102可依序堆疊於該第一基板101的該平滑表面之上。該第一基板101可由玻璃所形成。
該強化層103係形成於該第一基板101的該平滑表面之上，且係置
於該第一與該第二基板101與102之間。如圖2中所示，該強化層103與該第二基板102係僅置於該第一基板101的中間區域之中，而不於該第一基板101的邊緣區域之中。
該第二基板102係由可延展合成樹酯所形成，且若直接置於該第一基板101之上，其可能會自該第一基板101脫離，其係由於玻璃與合成樹酯之間的黏著性特性很差。因此，一強化層103係置於該第一與第二基板101與102之間，以增強該第一與第二基板101與102之間的黏著特性。因此，可防止該第二基板102自該第一基板101脫離。該強化層103可由氧化銦錫(ITO)形成，且沉積於該第一基板101之上。
阻障層104可形成於該第二基板102之上。該阻障層104可形成於該第一基板101之上，其係藉由覆蓋該第二基板102的一頂部表面達成，同時圍繞該第二基板102的側表面以及該強化層103的側表面。有機發光器110的一實施例，如圖8中所示，可形成於該阻障層104之上。該阻障層104防止如氧氣、水氣、或類似物等的雜質經由該第一與第二基板101與102滲透入該有機發光器110之中。於一實施例中，該阻障層104可由一無機材料所形成。其他實施例中，該阻障層104可由複數個無機層所形成。又於其他實施例中，該阻障層104可由一氧化矽(SiOx)層與一氮化矽(SiNx)層交替堆疊所形成。在一些實施例中，該阻障層104可藉由利用一電漿強化化學氣相沉積(PECVD)製程所形成。
圖3至圖7所示係根據一實施例於圖1的基板於製造期間的截面圖。
圖3所示為具有至少一平滑表面之第一基板101，且該強化層103係塗佈於該第一基板101的該平滑表面之上。該第一基板101可由玻璃形成。該強化層103可藉由將一ITO沉積於該第一基板101之上而形成。
接著，參考圖4，形成阻障肋條105於該強化層103的該等邊緣區域之上。該阻障肋條105不形成於該強化層103的中間區域之上。該第二基板102係形成於該強化層103的中間區域之上，並且被該阻障肋條105圍繞。該第二基板102可由一延展合成樹酯形成。該第二基板102係藉由使用旋轉塗佈法形成。該阻障肋條105高度為t1，其係大於該第二基板102的高度t2。在形成該第二基板102時，該阻障肋條105防止形成該第二基板102的該延展合成樹酯流動超過該阻障肋條105。該阻障肋條105可由一聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜形成。
參考圖5，在形成該第二基板102之後，該阻障肋條105會被移除。該強化層103的部分103a也會被移除。該強化層103的該等部分103a係不被該第二基板102所覆蓋的部分。該等部分103a會經由蝕刻被移除。舉例來說，該等部分103a可經由濕蝕刻而被移除。當移除該等部分103a，該等部分103a會選擇性地被移除，且該第二基板102不會被蝕刻。根據一所用的蝕刻劑，該等部分103a可選擇性的被蝕刻。一實施例中，該等部分103a可由利用一蝕刻劑而被蝕刻，其在該等部分103a上的蝕刻率係高於用在該第二基板102上的蝕刻劑的蝕刻率。
圖6所示係該基板部分100的截面圖，該等部分103a係自其移除。參考圖6，該強化層103與該第二基板102係堆疊於該第一基板101
之上，且該強化層103與該第二基板102並不形成於該第一基板101的該等邊緣區域之上。
利用傳統的製造方法，該阻障肋條105一般係藉由利用光蝕刻法移除。然而，傳統光蝕刻法包含複雜的製程(舉例來說，光阻的塗佈、曝光，與顯影)以及額外成本。此外，利用此等傳統光蝕刻法無法將該等部分103a完整移除，且若該等部分103a存留於該第一基板之上，會因此發生一剝離現象，即該阻障層104與該第一基板101會彼此分離。
根據本發明一實施例，該強化層103的該等部分103a會經由蝕刻而被移除，而非光蝕刻法，且因此係簡化了移除該等部分103a的製程，減低了製造成本，也防止了剝離現象。
如圖7中所示，該阻障層104係塗佈於該第二基板102的整個頂部表面之上，並且也塗佈於該第一基板101的該等邊緣區域之上以覆蓋該第二基板102的該等側表面以及該強化層103的該等側表面。該阻障層104防止如氧氣、水氣，或類似者等的雜質經由該第一與第二基板101與102滲入該有機發光器110之中。
一實施例中，該阻障層104可由無機材料形成。另一實施例中，該阻障層104可由複數個無機層所形成。於其他實施例中，該阻障層104可藉由將氧化矽(SiOx)層與氮化矽(SiNx)層交互堆疊而形成。一些實施例中，該阻障層104可利用PECVD法所形成。
圖8至圖10所示係本發明製造一種有機發光顯示裝置的實施例截面圖，其係藉由配合圖1的該基板部分的一實施例。
基板部分100的一實施例係如上述備妥，並且如圖8中所示，該有
機發光器110與該囊封層120係形成於該阻障層104之上。
該有機發光器110的一實施例可包含像素電路130與有機發光裝置140。該有機發光器110係藉由依序形成像素電路130與有機發光裝置140於阻障層104之上以形成。一實施例中，該像素電路130可為一薄膜電晶體(TFT)。
參考圖10，一主動層52係形成於該基板部分100的該阻障層104之上。一閘極絕緣層53係形成於該主動層52之上，且一閘極電極54係形成於該閘極絕緣層53的一區域之上。該閘極電極54係連接至一閘極線(未顯示於圖中)，其供應一TFT ON/OFF信號。一層間絕緣層55係形成於該閘極電極54之上。源極與汲極電極56與57係形成，其分別經由接觸孔與該主動層52的源極區域52b與汲極區域52c接觸。一絕緣層58係形成於該源極與汲極電極56與57之上。
該絕緣層58可為由SiO2或SiNx所形成的一保護層。一平坦化層59係於該絕緣層58之上，且係由一有機材料所形成，例如丙烯酸樹酯、聚醯亞胺、苯環丁烯(BCB)，與類似者。
一像素電極141係作用為該有機發光顯示裝置的陽極，且其係形成於該平坦化層59之上。像素界定層144係由有機材料形成，且其係形成以覆蓋該像素電極141。開口係形成於該像素界定層144之上，且一中間層142係形成於該像素界定層144之上。該中間層142也形成於該像素電極141之上，且係經由該像素界定層144的一開口暴露。該中間層142包含一發射層。該有機發光顯示裝置的結構並不限於上述實施例，任何有機發光顯示裝置的變化結構皆可使用於其他實施例之中。
該有機發光裝置140係根據電流而藉由發出紅、綠與藍色光來顯示影像資訊。該有機發光裝置140包含該像素電極141，其係連接至該像素電路130的汲極電極56，且一正電源電壓係施加至該電極。該有機發光裝置140也包含一相對電極(counter electrode)143，其係形成以覆蓋整個像素界定層144以及該中間層142，並且一負電源電壓係施加至該電極。該有機發光裝置140也包含該中間層142，其係置於該像素電極141與該相對電極143之間，並且發光。
該像素電極141與該相對電極143係藉由中間層142彼此隔絕，並施加相反極性的電壓至該中間層以導致該中間層142中發光。該中間層142可包含一低分子量之有機層或一高分子重之有機層。於利用低分子量之有機層的實施例中，該中間層142可具有單一或多層結構，其包含選自下列群組中至少一者：電洞注入層(HIL)、電洞傳輸層(HTL)、發射層(EML)、電子傳輸層(ETL)以及電子注入層(EIL)。該低分子量之有機層可由有機材料形成。可用有機材料的例子包含：銅酞藍(copper phthalocyanine，CuPc)、N,N'-二(萘-1-基)-N,N'-二苯基-二氨基聯苯(N,N'-di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine，NPB)，與參(8-經基-喹啉酸基)鋁(Alq3)。該低分子量之有機層可由真空沉積所形成。
利用高分子量之有機層的實施例中，該中間層142可具有包含HTL與EML的結構。該HTL可由聚乙烯二氧吩(poly(ethylenedioxythiophene)，PEDOT)所形成，且該EML可由聚對苯乙烯(polyphenylenevinylenes，PPVs)或螢光放光聚茀
(polyfluorenes)。該HTL與該EML可由網版印刷、噴墨印刷，或類似者所形成。
該中間層142並不限於上述的該等有機層，且可以各種其他方式實作。
該中間層142可藉由利用一旋轉塗佈法形成。有機材料係塗佈於該像素電極141與該像素界定層144之上，以覆蓋該像素電極141與該像素界定層144。該基板部分100係接著旋轉。塗佈於該像素界定層144之上的該有機材料係被移除，僅有塗佈於該像素電極141上的有機材料會留存，其係由於該基板部分100的旋轉所造成。接著，塗佈於該像素電極141之上的該有機材料係被塑化以形成該中間層142。
一實施例中，該像素電極141係作用為陽極，且該相對電極143係作用為陰極。其他實施例中，該像素電極141可作用為陰極，且該相對電極143可作用為陽極。
該像素電極141可形成為一透明電極或一反射電極。一透明電極可由下列各者形成：氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化鋅(ZnO)，或氧化銦(In2O3)。一反射電極可由形成一反射層所形成，其係由下列各者形成：銀(Ag)、鎂(Mg)、鋁(Al)、鉑(Pt)、鉛(Pd)、金(Au)、鎳(Ni)、釹(Nd)、銥(Ir)、鉻(Cr)或其化合物，且形成一層ITO、IZO、ZnO，或In2O3於該反射層之上。
該相對電極143可形成為透明電極或反射電極。於一些實施例中，該相對電極143係形成為透明電極，該相對電極143係作用為陰極。透明電極可由沉積金屬形成，其具有相當低的功函數，例如
鋰(Li)、鈣(Ca)、氟化鋰/鈣(LiF/Ca)、氟化鋰/鋁(LiF/Al)、鋁(Al)、銀(Ag)、鎂(Mg)，或其化合物，於該中間層142之上且形成輔助電極層或一匯流電極線於其上，其係藉由利用一透明電極形成材料，例如ITO、IZO、ZnO、In2O3，或類似者。一些實施例中，該相對電極143係形成為一反射電極，該反射電極可藉由沉積Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Ag、Mg，或其化合物於該中間層142與該像素界定層144的整個表面之上。
一旦形成該有機發光器110，其係藉由利用一囊封層120所密封。一實施例中，該囊封層120可由交替層疊薄有機層與薄無機層所形成。其他實施例中，該囊封層120可由金屬層形成。
如圖9中所示，會接著實行一脫層製程以將該第一與第二基板101與102分開。會實行雷射光照射、化學溶解，或類似方法，其係視形成該強化層103的材料而定，以移除該強化層103，因此可將該第一與第二基板101與102彼此分離。
根據本發明實施例，可於該製程中避免一阻障層與一第一基板間的剝離現象。
此揭示係配合特定實施例描述，熟習本技藝人士應了解其形式與細節可有各種變化。
100‧‧‧基板部分
101‧‧‧第一基板
102‧‧‧第二基板
103‧‧‧強化層
104‧‧‧阻障層
Claims (16)
- 一用於可撓性顯示裝置的基板部分，該基板部分包含：一第一基板，其具有一中間區域及一邊緣區域；一第二基板，其係置於該第一基板該中間區域之上；一強化層，其係置於該第一與該第二基板之間，配置以強化該第一與第二基板間的黏著性，其中該強化層及該第二基板僅置於該第一基板之該中間區域之中，而未置於該第一基板之該邊緣區域之中；一阻障層，其係置於該第一基板之該邊緣區域及該第二基板之上並且圍繞該第二基板與該強化層的側表面。
- 根據申請專利範圍第1項的該基板部分，其中該第一基板係由玻璃形成。
- 根據申請專利範圍第1項的該基板部分，其中該第二基板係由一延展合成樹酯形成。
- 根據申請專利範圍第1項的該基板部分，其中該強化層係由氧化銦錫(ITO)形成。
- 根據申請專利範圍第1項的該基板部分，其中該阻障層係由一無機材料形成。
- 一種用以製造用於一可撓性顯示裝置的一基板部分之方法，該方法包含：備妥具有一中間區域及一邊緣區域之一第一基板，其係配置以具有至少一平滑表面； 形成具有一中間區域及一邊緣區域之一強化層於該第一基板之上，其中該強化層之該中間區域係位於該第一基板之該中間區域之上，且該強化層之該邊緣區域係位於該第一基板之該邊緣區域之上；形成阻障肋條於該強化層之該邊緣區域之上；形成一第二基板於該強化層之該中間區域之上，其中該第二基板係被該阻障肋條所圍繞；移除該阻障肋條；移除該強化層之該邊緣區域，以令該強化層及該第二基板僅置於該第一基板之該中間區域之中，而未置於該第一基板之該邊緣區域之中；形成一阻障層，其係配置以覆蓋該第一基板之該邊緣區域、該第二基板的一頂部表面以及該第二基板及該強化層的該等側表面。
- 根據申請專利範圍第6項的方法，其中該第一基板係由玻璃形成。
- 根據申請專利範圍第6項的方法，其中該強化層係配置以強化該第一與第二基板間的黏著性。
- 根據申請專利範圍第8項的方法，其中該強化層的形成係藉由於該第一基板上沉積氧化銦錫(ITO)。
- 根據申請專利範圍第6項的方法，其中該第二基板係由一延展合成樹酯形成。
- 根據申請專利範圍第6項的方法，其中該阻障層係由一無機材料形成。
- 根據申請專利範圍第6項的方法，其中該第二基板係利用旋轉塗 佈法所形成。
- 根據申請專利範圍第6項的方法，其中該等部分係經由蝕刻被移除。
- 根據申請專利範圍第13項的方法，其中該等部分係經由濕蝕刻被移除。
- 根據申請專利範圍第14項的方法，其中用於該強化層上的蝕刻劑的蝕刻率係高於用於該第二基板上的蝕刻劑的蝕刻率。
- 一種用以製造一有機發光顯示裝置的方法，該方法包含：備妥具有一中間區域及一邊緣區域之一第一基板，其係配置以具有至少一平滑表面；形成具有一中間區域及一邊緣區域之一強化層於該第一基板之上，其中該強化層之該中間區域係位於該第一基板之該中間區域之上，且該強化層之該邊緣區域係位於該第一基板之該邊緣區域之上；形成阻障肋條於該強化層之該邊緣區域之上；形成一第二基板於該強化層之該中間區域之上，其中該第二基板係被該阻障肋條所圍繞；移除該阻障肋條；移除該強化層之該邊緣區域，以令該強化層及該第二基板僅置於該第一基板之該中間區域之中，而未置於該第一基板之該邊緣區域之中；形成一阻障層，其係配置以覆蓋該第一基板之該邊緣區域、該第二基板的一頂部表面並且圍繞該強化層與該第二基板的側表面；形成一有機發光器於該阻障層之上； 形成一囊封層以密封該有機發光器；以及移除該第一基板與該強化層。
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