TWI222847B - Method for producing copper-clad laminate - Google Patents

Description

1222847 五、發明說明（l) [發明領域]: 本發明係有關於銅質覆積層板的製造方法 [習知技術說明]: 從前以來，當作是要達到多層印刷電路板的内層迴路 的層間導通的方法，係採用在内層迴路形成貫通孔的内在 介層孔（IVH)和形成穴狀凹部的盲介層孔（BVH)等的方法。 該等方法的層間導通方法，可以形成印刷電路板的微細迴 路，而一般被使用當作是達成高密度封裝化的方法。

製造具備有内在介層孔（IVH)和盲介層孔（BVH)等的層 間導通方法的銅質覆積層板或是印刷電路板，係將完成； 層迴路的印刷電路板當作是核心材料，並經複數次來回使 用夾合製程而將銅箔層貼附在該核心材料的外層上，將銅 箔迴=層多層化，而將各種的介層孔洞封在基板内部。 兹顯示為了要得到具備有形成介層孔洞（BVH)的貫通 孔以及凹部的銅質覆積層板的夾合製程的外層銅箔的壓 方法。

從第9圖中可以了解，形成内在介層孔（IVH)和盲介層 VH)的内部通常是空洞的狀態。因此，使用通常的附 樹脂銅箱，如第9圖所示般地進行壓著製程的話，為了要 貼附外層銅箔而將預浸（prepreg)的樹脂充填入空孔内。 然而，樹脂的熱膨脹係數和是金屬的銅箔的熱膨脹係 數存在有約10倍程度的大熱膨脹係數的差。該結果，在高

1222847 五、發明說明（2) 溫下被壓著 度，跟銅箔 以接著樹脂 側拉引。 而且， 外層銅箔層 拉引的結果 出銅質覆積 稱之為「低 示在現實中 漥不良的示 像這樣 層迴路時， 經曝光、顯 銅箔層之間 阻層密著不 迴路跟所欲 迴路會細線 說’在形成 部分的外層 產品良率顯 近年來， 的厚度更 ，使得在 層板的表 漥不良」 所發生的 意圖。 地外層銅 在外層銅 影的步驟 就會有無 良的話， 得到的迴 化，更者 内在介層 銅箔的蝕 著地下降 成形’關於被冷卻的樹脂在固化過程中的收縮 相比較的話，樹脂的收縮度也是比較大的。所 的銅箔面係由於樹脂的收縮力，而被基板内 因為形成微細迴路的必要性，而有將 薄化之趨勢，外層銅箔被基板内部側 該部位的銅箔因為凹陷而有無法製造 面是平坦的問題存在。以下，該狀態 (dent faults)。在第1〇圖中，係顯 内在介層孔（IVH)上的外層銅箔的低 箔有部分的低漥不良，當 箱表面上形成乾膜等的蝕 ’在銅箔的低漥部分的光 法維持良好的密著性的問 當進行鋼迴路蝕刻時，該 路寬度相比較的話，僅該 會完全地溶解而造成斷路 孔（IVH)和盲介層孔（BVH) 刻精度會有惡化的現象發 作要形成外 刻光阻層， 阻層和外層 題。當該光 部位的銅箔 部位的銅箔 。也就是 的正上方的 生，而使得 [發明概述] 在此， 本發明是發 明者等精心研究的結果 係有關於

1222847 五、發明說明（3) 以夾合製程（build-up process)，將外層銅箱層貼附在具 備有由於使用内在介層孔（interstitial via hole， 和盲介層孔（bl ind via hole, BVH)等的層間導通方法所 作成的貫通孔或是凹部的内層用基板上的方法，以研究當 作該外層用銅箔而使用的銅箔材料，來解決上述的問題: 在申請專利範圍第1項中’一種銅質積層板的製造方 法，係有關於以夾合製程（bui Id-up process)，將外層銅 箔層貼附在以内在介層孔（interstitial via hole, IVI〇 和盲介層孔（bl ind via hole，BVH)等的層間導通方法所 作成的具備有貫通孔或是凹部的内層用基板上的方法，其 特徵在於：在該内層用基板的表面上，使用形成樹脂層於 加熱後凸起（bulge)試驗的破裂強度是275KN/m2以上的厚 度1 5 // m以上的銅箔的一面上的附樹脂銅箔，並以形成該 附樹脂銅箔的樹脂層的面和該内層用基板的表面是接觸的 狀態而熱壓加工，然後必要地將成為位於外層的銅箔層進 行減厚處理而得到銅質積層板。 曰 ^ $壓加工後，因為在樹脂冷卻時的收縮力，而拉引銅 j，右上述的低漥不良被形成的話，則最好使用更厚的銅 /猪，使不會因為樹脂的收縮力而造成變形。事實上，使用 25，m以上厚的銅箔是可以防止本發明的目的低漥不良的 問通’但疋如刖述般地使用夾合法的印刷電路板則幾乎係 想要形成微細迴路，即希望形成丨0 V m以下的薄銅箔。所 以即使使用25 // m厚的銅箔，也必須採用物理研磨法或化 學研磨法除去15//Π1以上的銅箔層。還有，本說明書中的

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s /白—又雖然係以"m的單位來表示，該值係從I PC規格 所規定的相當於單位面積的重量所被判斷的公稱厚度值， 並不是現實的銅箔的計量（gauge)厚度。 因此，在申請專利範圍第丨項中所記載的發明的特 =，係當作構成外層銅羯層的外層用銅箱，是使用形成樹 月曰層於加熱後凸起（bulge)試驗的破裂強度是2750/m2以 上的，度15//m以上的銅箔的一面上的附樹脂銅箔。第1圖 係顯示附樹脂銅箔的剖面示意圖。亦即，若使用具有凸起 (bulge)試驗的破裂強度是2 75〇/m2以上特性的銅箔的 話，即使厚度是15/zm的銅箔也可以達成本發明之目的。 在此，凸起試驗的破裂強度係使用用於評價金屬材料的延 展性（ductility)的凸起試驗來評價銅箔，該破裂強度係 所謂試驗中所被測定的最高壓力。該凸起試驗並不是使用 /由壓’而疋以一定速度將空氣送入，以空氣壓使銅箔變形 成半球狀，在變形過程中測定最高空氣壓，在此係所謂的 凸起試驗的破裂強度。還有，本說明書中所說的加熱後， 係私在180 C的爐氣中進行加熱6〇分鐘，適用於接近製造 銅質積層板的壓著加工所被給予的熱量的條件。 如此般地將凸起試驗的破裂強度當作是指標而使用， 在内在介層孔（IVH)和盲介層孔（BVH)等的内側的銅箔由於 樹脂的收縮而被拉引的現象，係同樣地被想成是凸起試驗 時的箔的變形舉動，若銅箔厚度是一定值的話，凸起試驗 的破裂強度越高，則表示對於樹脂收縮的抵抗力也就越 大。該結果確實地，若具有凸起（bulge)試驗的破裂強度

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疋2 7 5 K N / m2以上特性的銅箱 箱也可以抵抗冷卻時的樹脂 淫不良的發生。因此，如果 強度是7 0 0 K N / m2以上特性的 度更薄的銅箔。 的話，最低厚度是15 //m的銅 的收縮力，而能防止前述的低 具有凸起（bulge)試驗的破裂 銅箔的話，則推論可以使用厚 ，有該特性的銅箔，係必須具有非常地微細的結晶 立1高張力強度、高硬度以及適度的延展性。一般的電解 銅名的凸起（bulge)忒驗的破裂強度是沒有具備上述的條 件，關於18 /zm厚的銅箔的破裂強度是2〇7KN/m2以下的程 度。因此，要具體地適用於本發明的銅箔，關於15vm* 的銅箱最好是使用即使在加熱後也具有5〇kg/mm2的高張力 強度，和維式硬度150左右，在18〇 〇c的爐氣中有3%以上的 延展性’而能安定地確保加熱後凸起（bu丨ge)試驗的破裂 強度是275KN/m2以上的像是三井箔的銅箔。 而且’在此對於所謂附樹脂銅箔的形成，例如使用由 環氧樹脂60〜90重量％(之中，含有橡膠變性環氧樹脂 (rubber-modified epoxy resin)(K5〜40 重量°/〇、尿烷樹 脂0· ：1〜20重量％構成的樹脂，塗佈在形成銅箔回路的面 上’然後以加熱乾燥形成半硬化的B階段（stage)。亦即， 在此所用的樹月曰係和預浸或是内層基板而得到很強的接著 強度’若有當作是絕緣層的機能的話，也沒有特別的限 制，即使關於厚度，也可以依據基板設計而任意地規定。 具有該組成，樹脂層係在銅質覆積層板壓著時，和預 浸的樹脂強固地貼附，共同地硬化，然後構成銅質覆積層

2169-4143-pf.ptd 第10頁 1222847 五、發明說明（6) 板的絕緣層。若該樹脂層的存在以及省略預浸的使用，顯 現在壓著後的基板表面的經由玻璃布（glass cloth)的編 織而產生的彎翹（warp)就能消除，而能夠更加容易地型成 微細的迴路。 經由使用以上說明的附樹脂銅箔，而能夠使用更薄的 銅箱’根據某些場合，則使用物理研磨法或化學研磨法來 除去銅箔層的減厚處理就可以變成不必要，而減少製程。 還有’即使使用物理研磨法或化學研磨法來除去銅箔層的 減厚處理’因為只需除去一點點厚度的銅層，而能夠降低 製造成本。 為了得到銅質覆積層板的壓著加工方法，則如第2圖 所示般地積層内層用基板和附樹脂銅箔，在熱壓加工機的 ,、、、壓板的空隙間’將形成該附樹脂銅箔的樹脂層的面和内 層用基板表面配置成接觸的狀態，進行一般地被進行的熱 壓加工就可以了。此時，在該附樹脂銅箔和内層用基板表 面之間就不需要夾入預浸層，而使該附樹脂銅箔的樹脂層 構成絕緣層。 曰 如此般地得到銅質覆積層板之後，外層銅箔層的厚 •度，若仍被認為太厚時，化學研磨處理、物理研磨處理， 或是將該等處理複合著用，而進行將該銅箔層薄化的減厚 處理，而沒有低漥不良的銅質覆積層板之製造就變可能 了。 在申請專利範圍第2項中，一種銅質積層板的製造方 法’係有關於以夾合製程（bui Id-up process)，將外層銅

IH 2169-4143-pf.ptd 第11頁 五、發明說明（7) 箔層貼附在ώ μ π m 的層間導通在介層孔（IVH)和盲介層孔（_等 基板上的方法 的具備有貫通孔或是凹部的内層用 係由載體箱居、ί”在ΐ :具有樹脂層的附載體笛鋼箱 構成，“ί以銅箱層的表面的樹脂層所 ，^和銅箱層的總厚度是2Mm以上 •並且載 板和該附载體箔钿铉^ ^ 使用該内層用基 ^«志銅 形成該附載體箔銅箔的面和内戶用 基板表面係接觸的妝能勒 ’曰旧囬不口 Π臂用 而得到銅質覆積層板Γ ^ ^工M餘刻法除去載體猪 製造US利f圍第3項中’一種銅質積層板的 process)^, (BVH)等的層間導通方法所作 j f百w層孔 的内層用基板上的方法，1特徵的在:備有貝通孔或是凹部 體羯銅猪係由載體箱層、接樹脂層的附載 猪層的表面的樹腊層所構；：：：？二落層以及位於銅 層的可剝離型，並且載體箔声釦钿#政』雕沄陈舌戟骽，白 以上，而且關於載體箱層;是2。' 、強度是5gf/cm~3〇〇gf/…^用層該之内間;^合/面層的/ 體箔銅箔’形成該附載體箔鋼笮的μ θ 土板和該附載 接觸的狀態而熱壓加工心： = ; =用基板表面； 覆積層板。 ㈣法除去載體箱而得到銅質 在申請專利範圍第2及3項中所述之發明的丘通點，係 雙方在外層所使用的銅羯上’皆有使用附載體;g銅猪。所

ΙΖΖΖδΗ- / 五、發明說明（8) 謂附載體箔鋼箱#A τ + & 上形成銅箱層，缺後預：ίϊ和保護銅箱的載體箱的表面 上張貼，之後除=鋼荡層侧或是在形成基材的材料 所使用的材料兮附截二成為為了製造銅質覆積層板 以下的處理困難的:= 用：般是為了得到1 一 而』=箱銅箱’係可分類成2種類的触刻載體銅荡 ==;型’和剝離栽體銅猪而除去的可剝離型的 用前者的可餘刻型，而使 明係使用後者的可剝離ΐ月專利範圍第3項中所述之發 =這般的附載體箱銅箱’因為用載體羯來支持銅羯 層，將銅治層作成3 ν m程度的極薄銅箔層，即使使用 說明書中所說的外層鋼箔，只要載體箔的厚度在一定 以上’就不會受到熱壓成形後的樹脂的凝固收縮力的影又 響’而能防止前述的低漥不良的現象。本件之發明者等， 在使用附載體猪鋼箱的場合時’若载體箔層和銅箔層的维 厚度是20 //m以上的話，則可以確定幾乎完全沒有低漥不。 •良的現象。 然而，如申請專利範圍第3項所述般，在使用可剝離 型的附載體箔銅箔的場合時，則如第3(1))圖所示般，在 體猪層和銅猪層之間存在有接合介面層，並賦予壓著加工 載體箔層後可以剝離除去程度的接著力。因此，若該接合 介面層的剝離強度太弱的話’經由形成鋼質覆積層^的二

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後的冷卻時的樹脂的收縮力，載體箔層和銅箔層會 離，而會在載體箔層剝離後的銅箔層上產生低漥不1二 象。該狀況則如第4圖所示 在此本件發明者等，由於樹脂的收縮，調整成可剝 型=附載體箔銅箔和銅箔層不會剝離的程度，加熱後的 載體箔層和銅箔層的剝離強度最好係在5〜30〇gf/cm的範 =三亦即，若剝離強度小於5gf/cm的話，熱壓成形後的載 镀治層和銅箔層間的接合介面層會剝離。雖然關於上限值 =必要特別的限定，但是因為稱作剝離除去載體箔層的可 1離型，所以將上限值定在3〇〇gf/cm是比較妥當的。在第 5圖中，係使用加熱後的載體箔層和銅箔層的剝離強度是 • 15gf/cm的可剝離型的附載體箔銅箔來製造銅 板’而顯示IVH的正上方的外層的狀態。 該接合介面層的形成，係有形成鋅等的金屬層的場合 和形成有機層的場合。在前者的場合，最好是使用電鍍法 而將所希望的金屬層形成在載體箔層上。相對於此，形成 後者的有機層的場合所使用的有機劑，則如下所述。還 2，本件發明者等，發現用有機劑來構成接合介面層的場 合時，載體箔層和銅箔層的剝離強度的安定性較高。 在此所謂的有機劑，最好係從含氮的有機化Z物、含 硫磺的有機化合物以及羧酸之中選擇一種或是兩^以上來 使用。在含氮的有機化合物、含硫磺的有機化合物以及羧 酸之中，在含氮的有機化合物中，包含具有置換基的含氮 的有機化合物。具體地說，當作是含氮的有機化合物，係

1222847 五、發明說明（ίο) 最好是使用具有置換基的三嗤化合物（triazole)的1，2，3-苯并三唑（benztriazole， 以下稱「BTA」）、羧化笨并三 唑（carboxybenztriazole，以下稱「CBTA」）、N，，N，-雙 苯并三唑甲基尿素（bis(benzotriazolylmethyl)urea，以 下稱「BTD-U」）、1H-1，2,4 -三唑（以下稱「TA」）以及3-氨基-1H-1，2, 4 -三唑（以下稱「ΑΤΑ」）等。 對於含硫磺有機化合物，則最好是使用氫硫基苯并塞 唑（mercaptobenzothiazole,以下稱「MBT」）、硫氫尿酸 (thiocyanuric acid，以下稱「TCA」）以及2-苯并口米嗤硫 代（benzimidazolethiol，以下稱厂 BIT」）。 叛酸係最好是使用單魏酸（monocarboxylic acid)， 之中最好是使用油酸（oleic acid)、亞油酸（1 i nolei c acid)以及亞麻酸（linolenic acid)等。 以上所述的有機劑的使用方法係使上述的有機劑溶解 在溶劑中，可以在該溶液中浸潰載體箔，或是在要形成接 合介面層约面上以喷灑法、喷霧法、滴下法或電著法來形 成’而沒有必要採用特定的方法。還有，經由有機劑的接 合介面層的形成，可以將上述的有機劑作適當的組合來進 行’也可以重複進行上述的形成方法。經由此等方法，可 以控制精度更高的接合介面層厚度。 跟以鋅等金屬形成接合介面層的場合相比的話，經由 使用以上的有機劑的方法比較容易將載體箔和電解銅箔的 接合強度控制在一定的範圍内。而且，熱的安定性優、壓 著後的剝離強度皆可被確保。並且，該有機被膜，以

2169-4143-pf.ptd 第15頁 1222847 五、發明說明（11) 易地，稀：酸、稀鹽酸等的溶液酸洗除去，而不 電路板的製造工程有不良的影響。 ^重要的是，在此所述的有機劑，係存在於現 銅質覆積層板加工之後的印刷電路 對種種的光阻塗佈製程、姓刻製程、種=電：； 私及表面封裝等的工程不會有不良的影響。 形成附載體箱銅猪的樹脂層的材料，與在中 圍第1項所述的構成附樹脂銅箱的樹脂層的材料是相同 的’在此不再重複欽述。 =以上所述的附載體箱㈣來進行製造銅質覆積層 ,:裝：方法’如第?圖到第7圖係顯示製程順序示意圖。 從 可了解’壓著加工的順序和申請專利範圍第1項所 銅，是一樣的，但是壓著成形 後則如第7圖所不般地’增加除去載體箱的製程。此時， 在使用可蝕刻型的場合時’即蝕刻除去載體箔； 可剝離型的場合時，即剝離除去載體箱。如此般地，= 造銅質覆積層板時’形成銅荡迴路的的銅箱層即使例如$ 薄的層，也不會發生低、;t不良’而可以形成 (IVH)和盲介層孔（BVH)等的鋼質覆積層板。 還有，I此所使用％可剝離式的載體 第8圖所示’即使在載體箱的兩面上設計有銅+如 係。形成如此般的層構造，在熱壓加工時，在多段儲關 Onunipie lay-up)時所用的鏡板（inirr〇r plates)就可以 被省略。

2169-4143-pf.ptd 第16頁 1222847

圖式簡單說明： 第1圖係顯不附樹脂銅箱的剖面-立 第2圖係顯示使用附樹脂銅箱^ ， 示音園。 冷的熱壓加工時 序的示意圖。 ......Λ /7U丄岈的積層順 圖係顯示具備樹脂層的 不意圖。 伯〜咱的剖面 第4、5圖係顯示觀察熱壓加工後的 銅箔狀態圖。 i #的外層 第6圖係顯示使用具備樹脂層的附 加工時的積層順序的示意圖。 j冷的熱壓 第7圖係顯示使用具備樹脂層的附載體 銅質覆積層板的剖面示意圖。 /自# #的 第8圖係顯示具備樹脂層的附載體箔銅箔的剖面示音 第9圖係顯示附樹脂銅箔的熱壓加工時的積層順序的 示意圖。 、《 、 第1 0圖係顯示低漥不良的剖面示意圖。 [符號說明] 1〜銅質覆積層板； 2〜微細銅粒； 3〜樹脂層； 4〜附樹脂銅箔； 5〜内在介層孔（interstitial via hole， IVJJ); 6〜盲介層孔（blind via hole, BVH);

2169-4143-pf.ptd 第17頁 1222847 五、發明說明（13) 7〜内層用基板； 8〜載體箔； 9〜銅猪層； Μ〜附載體箱銅箱 11〜具有樹脂層的附載體箔銅箔； 12〜接合介面層。 發明的實施例 以下係關於使用上述製造方法的銅質覆積層板丨的製 造過程的實施例來說明，並說明低漥不良發生的有無。 第1實施例 在此’在申請專利範圍第1項所述的銅箔，使用被丨pC 規格的非常低輪廓箔（very l〇w pr〇f i le)分類的18 V m厚 的VLP銅箱。該VLP銅箱所具有的特性係張力強度 52kg/cm2、維式硬度150、加熱後延展率3·8%以及加熱後 的凸起試驗的破裂強度是552ΚΝ/ΙΠ2。 而且，在使該VLP銅箔的微細銅粒2附著形成的粗化處 理的面上，形成50 //in厚的樹脂層3而用以當作是附樹脂銅 箔4。此時的當作是樹脂的樹脂層3的形成，係採用雙苯酚 YbisphenoDA型環氧樹脂（商品名：EP0MIC r —301三井石 油化學社製）60重量％、相當於全環氧樹脂量的25重量％的 橡膠變性環氧樹脂（商品名：EPOTOHTOYR-102東都化成社 製）20重量％、聚乙烯基（p〇iyVinyiacetai)樹脂（商品名： Denka Butyral 500 0A電器化學工業社製）1〇重量％、尿烷 樹脂（商品名：Coronate AP-Stable，Nippon

2169-4143-pf.ptd 第18頁 1222847 五、發明說明（14)

Polyurethane Industry會社製）1〇重量％、當作是環氧樹 脂硬化劑的固態部分25%的dimethylformaldehyde(二甲基 甲搭）溶液的形態的(147311(1丨&111丨(^(試藥）2重量％以及將硬 化促進劑（商品名：Curezol 2E4MZ，四國化成社製）〇·5重 量％溶解在甲基乙基丙酮的固態部分45%的樹脂組成物，然 後塗佈在VLP銅箔的表面上，風乾後，以15〇加熱7分 鐘，而形成半硬化的樹脂層3。 還有，在本說明書中，對形成微細銅粒2的銅箔面， 進行防止微細銅粒2脫落的被覆電鍍處理以及防鏽處理。 在圖面中，該等的層的標示茲予省略。 接著，使用該附樹脂銅箔4，第2圖係其示意圖，直接 貼附在具備有由於使用内在介層孔（IVH)5和盲介層孔 (BVH) 6等的層間導通方法所作成的貫通孔或是凹部的内層 用基板7上。這般地製造銅質覆積層板丨，觀察位於外層的 附樹脂銅箔4的表面是否有產生低漥不良（dent faults)的 現象，結果^完全沒發現低漥不良的現象。 第2實施例 在此’申请專利範圍第2項所述的銅箔，裁於笮8车傕 用心m厚的㈣，在該-面上使用具有為了形成銅猪迴 路的3 /zm厚的銅箔層9的可蝕刻型的附载體箱銅猪1〇。以 下，關於與第1實施例的場合相同的部分，因為重複欽 述，在此將予省略。還有，與第丨實施例的場ς相同的地 方，將盡量以相同的符號來表示。

1222847 五、發明說明（15) 然後，在使該附載體箔銅箔1 〇的微細銅粒2附著的經 粗化處理的銅箔層9上，使用形成丨〇〇 厚的樹脂層3的具 有树月曰層的當作是附載體箔銅箔1丨。此時的用在樹脂層3 的形成的樹脂，係因為和第1實施例的場合相同所以不再 重複敘述。 接著，使用具有樹脂層的附載體箔鋼箔丨1，第6圖~第 7圖係其示意圖，直接貼附在具備有由於使用内在介層孔 (IVO5和盲介層孔（BVH)6等的層間導通方法所作成的貫通 孔或是凹部的内層用基板7上。然後，使用當作是主劑的 過硫酸氨的鹼蝕刻溶液來蝕刻除去載體箔8，如第7圖所示 ” ϋ積層板卜然後’觀察位於外層的銅箱層9的 ί = 生低灌不良—faUltS)的現象，結果完 全沒發現低漥不良的現象。 第3實施例 用181 此厚的申·^專㈣圍第3項所述的㈣，載體猪8係使 路的5 XZ m厚W 5柄白^·’在該一面上使用具有為了形成銅羯迴 Γ備有= Γ，在載體羯層8和鋼箱層9之間係使 的附載體羯鋼扪。以下^:=九面9層12的可剝離式 同&邱八，a ‘ 關於與第1及2實施例的場合相 冋的部为’因為重複敘述，在此 相 及2實施例的場合相同的地方略還有與第1 示。 將盡1以相同的符號來表 然後，在使該附載體荡銅羯10的微細鋼粒2附著的經 I^STMi 2169-4143-pf.ptd 第20頁 1222847 五、發明說明（16) 粗化處理的銅箔層9上，使用形成丨〇〇 厚的樹脂層3的具 有樹脂層的當作是附載體箔銅箔丨丨。此時的用在樹脂層3 的形成的樹脂，係因為和第1實施例的場合相同所以不再 重複敘述。 接著，使用具有樹脂層的附載體箔銅箔11，第6圖〜第 7圖係其示意圖，直接貼附在具備有由於使用内在介層孔 (IVH) 5和盲介層孔（BVH) 6等的層間導通方法所作成的貫通 孔或是凹部的内層用基板7上。然後，用手作業剝離載體 猪8，如第7圖所示地製造銅質覆積層板1。此時的載體箔 層8和銅箔層9之間的剝離強度係75· 3gf/cin。然後觀察位 於外層的銅箔層9的表面是否有產生低漥不良（dent faults)的現象，結果完全沒發現低漥不良的現象。 發明的效果： 經由關於本發明的銅質覆積層板的製造方法，可以使 用夾合製程（bui ld-up process)，將外層銅箔層貼附在具 備有由於使用内在介層孔（IVH)和盲介層孔（BVH)等的層間 導通方法所作成的貫通孔或是凹部的内層用基板上，使得 外層銅箔層在熱壓加工時，不會產生低漥不良（dent faults)的現象’而大大地提昇銅質覆積層板的產品良 •率。因此，可以將以夾合製程製造而得的銅質覆積層板的 製造成本大幅的降低，而可以廉價地提供高品質的製品。

Claims (1)

1222847 六、申請專利範圍 1· 一種銅質覆積層板的製造方法，使用夾合製程 C^uild-up process)，熱壓加工外層銅f|層貼二在以内在 和盲介層孔(BVH)等的層間導通方法所形成的 具備有貝通孔或是凹部的内層用基板上； 其特徵在於： 在該内層用基板的表面上，使用形成樹脂層於加 凸起（bulge)試驗的破裂強度是275KN/m2以上的 以上的銅箔的一面上的附樹脂銅箔，並以形成該^ 脂=面和該内層用基板的表面是接觸的狀態:熱 理。將成為位於外層的㈣層進行必要地相對應的減厚處 種銅質覆積層板的製造方法，使用失 (bin Id-up process)，熱壓加工外層銅箱層貼义私 介層孔(JVH)和盲介層孔(BVH)等的層間導通方 == 具備有貫通孔或是凹部的内層用基板上； 斤形成的 其特徵在於： ^ 、鋼箔層以 以麵刻法除 層的總厚度 具有樹脂層的附載體箔銅箔係由載體猪^ 及位於銅箔層的表面的樹脂層所構成，而且^ 去載體箔層的可蝕刻型，並且載體箔層和^ 是2 0 " m以上； 4 使用該内層用基板和該附載體箔銅 羯銅箱的面和内層用基板表面係接觸的‘：:寸載體 以及 热缒加工，

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以钱刻法除去該載體箔。 3· —種銅質覆積層板的製造方法， =uiid-up process)，熱壓加工外層銅箔芦合製程 W層孔（IVH)和盲介層孔（BVH)等的層間導^大附在以内在 具備有貫通孔或是凹部的内層用基板上·、 法所形成的 其特徵在於： 具有樹脂層的附載體箔 層、銅箔層以及位於銅箔層 是以剝離法除去載體猪層的 泊層的總厚度是2 〇 # ^以上 之間的接合介面層的剝離強 卜 使用該内層用基板和該 泊銅箔的面和内層用基板表 以及 銅箔係由載體羯層、接合介面 的表面的樹脂層所構成:而且 可剝離型，並且載體箔層和鋼 而且關於載體落層和銅箱層 度是5gf/cm〜3〇〇gf/cm ; 附載體 '治銅落’形成該附栽體 面係接觸的狀態而熱壓加工；

以剝離法除去該載體箔。